CN103963365B - 导电多孔材料组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

导电多孔材料组件及其制造方法。公开了导电多孔材料组件的示例性实施方式。还公开了制造或者生产导电多孔材料组件的示例性方法。在示例性实施方式中，导电多孔材料组件通常包括导电多孔材料和第一层导电多孔织物。第一层粘接剂位于所述第一层导电多孔织物和所述导电多孔材料之间。

Description

导电多孔材料组件及其制造方法

技术领域

本公开涉及导电多孔材料组件及其制造或者生产方法。

背景技术

这个部分提供与本公开有关的背景信息，但是不一定是现有技术。

电子装置的运行中的普遍问题是在设备的电子电路内部产生电磁辐射。这种辐射导致“电磁干扰”或者“EMI”，其能够干扰某一附近程度内的其它电子装置的操作。

减轻EMI的影响的一般方案是开发能够吸收和/或反射EMI能量的屏蔽材料。这些屏蔽材料被采用以将EMI局限在其源内，并且隔离EMI源附近的其它装置。

另外，在电子装置中使用的全部EMI屏蔽材料的目标是必须不仅仅遵循FCC要求，而且EMI屏蔽材料还应满足针对阻燃的担保人实验室（UL）标准。在此环境中，应按照不在对于满足EMI屏蔽要求所必需的屏蔽属性上妥协的方式，使EMI屏蔽材料理想地阻燃。

发明内容

这个部分提供本公开的总的小结，而不是其完整范围或者其全部特征的详尽公开。

根据各个方面，示例性实施方式公开了导电多孔材料组件。还公开了制造或者生产导电多孔材料组件的示例性方法。在示例性实施方式中，导电多孔材料组件通常包括导电多孔材料和第一层导电多孔织物。第一层粘接剂是位于所述第一层导电多孔织物和所述导电多孔材料之间。

在其它示例性实施方式中，提供了制造导电多孔材料组件的方法。在示例性实施方式中，一种方法通常包括：将第一层导电多孔织物以粘接方式附接到导电多孔材料的第一面。

其它应用领域将从以下提供的描述变得明显。发明内容中的说明和具体示例仅旨在例示而不意在限制本公开的范围。

附图说明

此处描述的附图仅是为了例示所选择的实施方式而不是全部可能的实现方式，并且不意在限制本公开的范围。

图1到图5示出导电阻燃多孔材料组件以及制造导电阻燃多孔材料组件的示例处理的示例性实施方式。

图6是针对根据示例性实施方式的导电阻燃多孔材料组件的测试样本测量的屏蔽效果（分贝，dB）-频率（赫兹，Hz）的曲线图；以及

图7到图9是力位移阻抗曲线图，示出针对根据示例性实施方式的导电阻燃多孔材料组件的各个测试样品而测量的Z轴电阻（欧姆每平方英寸）和力（磅每平方英寸）-压缩百分比。

具体实施方式

下面将参照附图更详细描述示例实施方式。

本发明的发明人认识到对制造导电多孔材料组件的方法（在执行该方法的位置不必使用银（例如，不镀银））的需要并且已经开发了该方法。通过比较，已有的方法包括在微孔的内表面上或者泡沫的内部空隙上镀银。但是本发明的发明人认识到镀银不是在全部地区都允许，例如，在中国深圳的特定部分或者区域中。因此，本发明的发明人开发并且公开了导电多孔材料组件的示例性实施方式及其制造或者生产方法（在执行该方法的位置不必使用银（例如，不镀银））。在一些示例性实施方式中，导电多孔材料组件起到与上述导电镀银泡沫相同作用并且可以与其比较。

如此处所公开的，导电多孔材料组件的示例性实施方式可以是阻燃的（例如，UL-94V-0等），呈现适用于电磁屏蔽应用的Z轴导电性、Z轴电阻或者体电阻，并且是无卤素的（例如，最多不超过百万分之900份的氯、最多不超过百万分之900份的溴并且最多不超过百万分之1500份的总卤素等）。一些示例性实施方式在此还可以被称为无卤素、阻燃、导电EMI屏蔽材料。

在示例性实施方式中，生产或者制造导电多孔材料组件的方法包括使用粘接剂（例如，重量轻的热熔化网式粘接剂等），将经镀敷的网格（例如，来自Laird Technologies,Inc.等的金属化的织物）应用到向经镀敷的泡沫（例如，镀敷了金属的聚亚安酯开口单元泡沫等）以保持Z轴接触，接着将镀敷的网格层合到导电泡沫。层合的合成体或者材料堆叠接着被涂覆阻燃剂（例如，无卤素阻燃剂等），使得最终产品具有阻燃等级（例如，UL V-0等）。

在一个示例中，镀敷的网格被沿着经镀敷的泡沫的上面和下面两者以粘接方式附接到经镀敷的泡沫。该示例导电多孔材料组件或者最终产品具有通过五层材料从顶部到底部的Z轴导电性。五个层是顶层经镀敷的网格和底层经镀敷的网格、经镀敷的泡沫、和分别在经镀敷的泡沫与顶层经镀敷的网格和底层经镀敷的网格之间的上层粘接剂和下层粘接剂。

在另一个示例中，经镀敷的网格被沿着经镀敷的泡沫的仅仅一面以粘接方式附接。该示例导电多孔材料组件或者最终产品具有通过三层材料从顶部到底部的Z轴导电性。在此示例中，三个层是经镀敷的网格层、经镀敷的泡沫和在经镀敷的泡沫与经镀敷的网格层之间的粘接剂层。

示例性实施方式包括粘接剂（例如，网式粘接剂等），其允许一层或者更多层导电多孔织物（例如，经镀敷的网格等）接触导电多孔材料（例如，经镀敷的泡沫等）并且保持电流从顶部到底部流动并且还将各个层（例如，经镀敷的网格和泡沫层等）保持在一起。这些示例性实施方式因而通过或者不通过如此处公开的阻燃处理或者涂敷而具有良好的Z轴导电性。通过进一步示例，导电多孔材料组件的示例性实施方式包括沿着经镀敷的泡沫的相背的顶面和底面或者在经镀敷的泡沫的相背的顶面和底面上的顶层经镀敷的网格和底层经镀敷的网格。第一层网式粘接剂或者上层网式粘接剂在顶层经镀敷的网格和经镀敷的泡沫的顶面之间。第二层网式粘接剂或者下层网式粘接剂在底层经镀敷的网格和经镀敷的泡沫的底面之间。在此示例中，网式粘接剂层允许经镀敷的网格层接触经镀敷的泡沫并且保持电流从顶部到底部流动并且还仍然将网格层和泡沫层保持在一起。这个示例性实施方式通过或者不通过阻燃处理或者涂覆具有良好的Z轴导电性。

导电多孔材料组件的另一个示例性实施方式包括沿着经镀敷的泡沫的顶面或者底面或者在经镀敷的泡沫的顶面或者底面上的仅仅一层经镀敷的网格。网式粘接剂层在经镀敷的网格层和经镀敷的泡沫之间。在此示例中，网式粘接剂层允许经镀敷的网格层接触经镀敷的泡沫并且保持电流从顶部到底部流动并且还仍然将网格层和泡沫层保持在一起。这个示例性实施方式通过或者不通过阻燃处理或者涂覆具有良好的Z轴导电性。

在示例方法中，在执行该方法的位置处不使用银，例如，在该位置，泡沫不被镀银。这将使得在不允许镀银的地区执行该方法或者工艺。并且在此示例中，泡沫芯（或者其它多孔芯材料）和外部网格（或者其它多孔织物）被在分开的步骤中镀敷，在镀敷之后通过使用重量轻的热熔化网式粘接剂和层合处理（例如，使用Meyer平板层合机等）结合到一起。在一些实施方式中，已经在不同的地理位置镀敷之后，可以从外部源获得导电泡沫和经镀敷的网格。在此情况下，该方法不包括对泡沫进行镀敷和对网格进行镀敷的步骤。但是相反该方法可以包括选择或者获得已经镀敷的泡沫和网格。在其它示例性实施方式中，该方法可以包括在将网格以粘接方式附接到泡沫的相背的面之前，镀敷电介质泡沫和/或镀敷电介质网格。

现在参照附图，图1示出导电多孔材料组件（或者层合的材料堆叠）100及其制造或者生产方法的第一示例性实施方式，其实现本公开的一个或者更多个方面。如图所示，导电多孔材料组件100包括导电泡沫102（广义地说，导电多孔材料）。经镀敷的网格104（广义地说，导电多孔织物）在泡沫102的相背的面上或者沿着泡沫102的相背的面。

如图1所示，使用粘接剂106和层合处理来将经镀敷的网格104附接到相背的导电泡沫102的第一面和第二面。更具体地，第一层粘接剂106是在第一层经镀敷的网格104和导电泡沫102的第一面或者上面（upper side）之间。第二层粘接剂106是在第二层经镀敷的网格104和导电泡沫102的第二面或者下面（lower side）之间。

在此示例中，导电多孔材料组件100还经过如此处公开的阻燃处理。仅仅通过示例，在此示例方法中的阻燃处理可以类似于或者等同于在美国专利7,060,348中描述的阻燃剂涂覆处理，导电泡沫通过该处理成为UL V-0并且无卤素。美国专利7,060,348的整个公开在此通过引用并入。

继续参照图1，现在仅仅为了示例提供用于层合和阻燃处理的示例操作参数。另选实施方式可以包括不同操作参数（例如，更高或者更低的温度范围等）。

第一步骤、处理或者操作包括将两层经镀敷的网格104的第一层层合到导电泡沫102。在此示例中，通过以从约140℃到约160℃的范围内的温度、从约3米每分钟到约6米每分钟的范围内的速度、从约1毫米到约5毫米的范围内的皮带或者辊子之间的间隔，使用平板层合机进行层合。

第二步骤、处理或者操作包括向在第一步骤中层合了第一层网格104的导电泡沫102的涂覆阻燃剂。在此示例中，以从约70℃到约80℃的范围内的温度、从约2英尺每分钟到约4英尺每分钟的范围内的速速、和从约7磅每平方英寸到约10磅每平方英寸的范围内的辊隙压力进行阻燃处理。在此示例中，在两个经镀敷的网格层104中的一个被层合到导电泡沫102之后，导电泡沫102经过阻燃处理。在另一个示例性实施方式中，在任何经镀敷的网格层104被层合到导电泡沫102之前，导电泡沫102可以首先经过阻燃处理。在又一个示例性实施方式中，导电泡沫102可以不经过阻燃处理直至在两个经镀敷的网格层104均被层合到导电泡沫102之后才进行阻燃处理。

第三步骤、处理或者操作包括将两层经镀敷的网格104中剩下的一层即第二层经镀敷的网格层合到导电泡沫102的相背的面。在此示例中，以从约140℃到约160℃的范围内的温度、从约3米每分钟到约6米每分钟的范围内的速度、从约1毫米到约5毫米的范围内的皮带或者辊子之间的间隔，使用平板层合机进行层合。

一些示例性实施方式可以还包括第四步骤、处理或者操作，可以包括切开、冲切或者调整最终产品或者导电阻燃材料100的大小和形状。例如，导电阻燃材料100可以被切开和冲切为多个更小的片以满足具体的客户要求。具体大小和/或形状可以依赖于产品大小和客户要求，使得大小和形状不是固定的处理参数。

现在参照图2，示出导电多孔材料组件（或者材料的层合堆叠）200及其制造或者生产的示例性方法的第二示例性实施方式，其实现本公开的一个或者更多个方面。如图所示，导电多孔材料组件200包括导电泡沫202、在泡沫202的相背的两个面上或者沿着泡沫202的相背的两个面的第一层经镀敷的网格204和第二层经镀敷的网格204、和分别在导电泡沫202与第一层经镀敷的网格204之间的第一层粘接剂206以及在导电泡沫202与第二层经镀敷的网格204之间的第二层粘接剂206。

在此示例中，导电多孔材料组件200还经过如此处公开的阻燃处理。仅仅通过示例，在此示例方法中的阻燃处理可以类似于或者等同于在美国专利7,060,348中描述的阻燃剂涂覆处理，导电泡沫通过该处理成为UL V-0并且无卤素。美国专利7,060,348的整个公开在此通过引用并入。

在此示例性实施方式中，导电多孔材料组件200还包括在第一层经镀敷的网格204或者上层经镀敷的网格204上或者沿着第一层经镀敷的网格204或者上层经镀敷的网格204的导电压力敏感粘接剂（PSA）层208。在操作中，导电PSA208可以用于将导电多孔材料组件200以粘接方式附接到支撑表面上，诸如客户的产品（例如，电子装置）的表面等。通过示例，导电PSA208可以包括0.07毫米（+/-0.01mm）厚度的不被支撑的丙烯酸压力敏感传递粘接剂，其具有通过Z轴（粘接厚度）的各向异性导电性，对多种基板提供良好的粘贴和剪切属性，并且极低的电阻（例如，Z轴电阻小于0.05欧姆等）。PSA可以是RoHS兼容并且是如此处定义的无卤素的。PSA可以提供对很多金属和塑料的优异的粘接（例如，大于12牛顿每25mm的剥离粘接等），优异的长期粘接属性和平衡的粘接和内聚属性，以及优异的低电阻。PSA可以在21℃到38℃的应用温度范围并且在高压通过加载、固定装置、手等被优选地应用于清洁的干燥的良好统一的接合表面。

在图2中，该层导电PSA208被示出仅仅在第一层经镀敷的网格204或者上层经镀敷的网格204上或者沿着第一层经镀敷的网格204或者上层经镀敷的网格204。在另一个示例性实施方式中，导电PSA208可以附加地布置在第二层经镀敷的网格204或者下层经镀敷的网格204上或者沿着第二层经镀敷的网格204或者下层经镀敷的网格204，使得存在两层导电PSA208，即，上层导电PSA208和下层导电PSA208。在再一个示例性实施方式中，导电PSA208可以仅仅被布置在在第二层经镀敷的网格204或者下层经镀敷的网格204上或者沿着第二层经镀敷的网格204或者下层经镀敷的网格204，使得在第一层经镀敷的网格204或者上层经镀敷的网格204上不存在导电PSA层208。再进一步的示例性实施方式（例如，导电多孔材料组件100等）在经镀敷的网格204上或者沿着在经镀敷的网格204不包括任何导电PSA。

继续参照图2，以上针对导电多孔材料组件100提供的用于层合和阻燃处理的示例操作参数也可以用于导电多孔材料组件200。然而，在这个第二示例性实施方式中，还存在附加步骤、处理或者操作，其中在阻燃处理之后，导电PSA208被层合到第一层经镀敷的网格204或者上层经镀敷的网格204。

这个针对导电PSA 208的附加层合步骤可以在两层经镀敷的网格204均已被层合到导电泡沫202之后并且在阻燃处理之后进行，但是在最终产品或者导电多孔材料组件被切开冲切或者以其它方式调整大小和成形之前进行。导电PSA 208到第一层经镀敷的网格204或者上层经镀敷的网格204的层合可以以室温或者从约70°C到约90°C的范围内的温度、从约4米每分钟到约8米每分钟的范围内的速度、从约1毫米到约5毫米的范围内的皮带或者辊子之间的间隔进行。

下面参照图3，示出导电多孔材料组件（或者材料的层合堆叠）300及其制造或者生产方法的第三示例性实施方式，其实现本公开的一个或者更多个实施方式。如图所示，导电多孔材料组件300包括导电泡沫302、在泡沫302的一个面上或者沿着泡沫302的一个面的经镀敷的网格304、和在导电泡沫202与经镀敷的网格304之间的粘接剂306。

以上针对导电多孔材料组件100、200提供的用于层合和阻燃处理的示例操作参数也可以用于导电多孔材料组件300。然而，在第三示例性实施方式中，在泡沫302的仅仅一个面上或者仅仅沿着泡沫302的一个面存在经镀敷的网格304。因此，该示例性实施方式不包括用于将经镀敷的网格层合到泡沫304的第二面的步骤、处理或者操作。

图4示出导电多孔材料组件（或者材料的层合堆叠）400及其制造或者生产方法的第四示例性实施方式，其实现本公开的一个或者更多个实施方式。如图所示，导电多孔材料组件400包括导电泡沫402、在泡沫402的一个面上或者沿着泡沫402的一个面的经镀敷的网格404、和在导电泡沫402与经镀敷的网格404之间的粘接剂406。

类似于图2所示的示例性实施方式，导电多孔材料组件400还包括在经镀敷的网格层404上或者沿着经镀敷的网格层404（例如，层合到经镀敷的网格层404等）的导电压力敏感粘接剂（PSA）层408。在操作中，导电PSA 408可以用于将导电多孔材料组件400以粘接方式附接到支撑表面上，诸如客户的产品（例如电子装置）的表面等。在这个第四示例性实施方式中，在阻燃处理之后，导电PSA408被层合到经镀敷的网格层404。

以上描述用于导电多孔材料组件200的示例导电PSA208还可以用于导电多孔材料组件400的导电PSA408。以上针对导电多孔材料组件100、200提供的用于层合和阻燃处理的示例操作参数也可以用于导电多孔材料组件400。

图5示出导电多孔材料组件（或者材料的层合堆叠）500及其制造或者生产方法的第五示例性实施方式，其实现本公开的一个或者更多个实施方式。如图所示，导电多孔材料组件500包括导电泡沫502、在泡沫502的一个面上或者沿着泡沫502的一个面的经镀敷的网格504、和在导电泡沫502与经镀敷的网格504之间的粘接剂506。

类似于图2和图4所示的示例性实施方式，导电多孔材料组件500还包括导电压力敏感粘接剂（PSA）层508。但是在这个第五示例性实施方式中，导电PSA508在导电泡沫502上或者沿着导电泡沫502。在操作中，导电PSA 508可以用于将导电多孔材料组件500以粘接方式附接到支撑表面上，诸如客户的产品（例如，电子装置等）的表面等。在这个第五示例性实施方式中，在阻燃处理之后，导电PSA508被层合到导电泡沫502。

以上描述用于导电多孔材料组件200的示例导电PSA208还可以用于导电多孔材料组件500的导电PSA508。以上针对导电多孔材料组件100、200提供的用于层合和阻燃处理的示例操作参数也可以用于导电多孔材料组件500。

多种材料可以用于此处公开的示例性实施方式中的导电多孔材料（例如，泡沫102、202、302、402、502等）、导电多孔织物（例如，经镀敷的网格104、204、304、404、504等）和粘接剂（例如，粘接剂106、206、306、406、506等）。通过示例，导电多孔材料可以包括具有内部空隙的聚亚安酯开口单元泡沫，其中由于至少一个导电层（例如，金属化层、金属镀敷等）被布置在空隙的内表面上，空隙的内表面是导电的。多种导电材料可以用于泡沫上的导电层，包括铜、镍、银、钯、铂、镀镍的银、铝、锡、其合金等。

粘接剂层（例如，粘接剂106、206、306、406、506等）可以包括重量轻的热熔化网式粘接剂。粘接剂优选地是重量轻的并且足够疏松，以允许镀敷的泡沫和外部网格层之间的电气接触。在示例性实施方式中，粘接剂层包括聚酰胺热熔粘接剂网式膜，其可以例如具有高接合强度、良好的柔软性、耐洗涤性、耐溶剂性、环境友好或者绿色，而没有有害物质。通过进一步示例，粘接剂可以包括聚酰胺热熔粘接剂网式膜，其具有8克到120克的基本重量、1厘米到2.8米的宽度、125℃+/-3℃的熔化温度、40℃的洗涤温度、干燥清洁良好、120℃到150℃的层合温度，8秒到15秒的层合时间和2.5巴（bar）到3.5巴的压力。

导电多孔织物可以包括金属化织物或者金属镀敷网格织物，诸如来自LairdTechnologies,Inc.的镀敷了镍和铜的塔夫绸织物、镀敷了镍或者铜的防撕裂织物和/或镀敷了镍金属的织物。一个示例性实施方式包括两片Laird的金属化的织物，其包括镀敷了镍和铜的织物，其中在织物上先前镀敷的铜的基层上镀敷了镍。在使用中，铜的基层是高度导电的铜，并且镍的外层提供耐腐蚀性。另选实施方式可以包括不同材料，诸如与聚亚安酯泡沫不同的多孔材料，与网格不同的多孔织物（例如，纺织物、无纺布、打结或者针织织物、具有疏松组织的其它材料等）、不同金属镀层和/或不同粘接剂。

在示例性实施方式中，导电多孔材料组件（例如，类似于组件100等）具有0.10欧姆每平方或更低（例如，0.07欧姆每平方）的表面电阻率以及20欧姆·厘米或更小的体电阻率。继续此示例，导电多孔材料组件的该示例性实施方式还具有60分贝或更高的平均屏蔽效果。例如，图6是示出针对导电阻燃多孔材料组件的示例性实施方式根据MIL-DTL-83528C（修改）测量的屏蔽效果（分贝，dB）-频率（赫兹，Hz）的曲线图，其测试结果示出针对30兆赫（MHz）到18千兆赫（GHz）的频率范围的60分贝或更高的屏蔽效果。在其它实施方式中，导电多孔材料组件可以被不同地配置，使得其表面电阻率、体电阻率和/或平均屏蔽效果比此段中提供的值更高或者更低。

因此，本公开的示例性实施方式提供阻燃导电EMI屏蔽材料，其包括具有内部空隙的多孔材料，其中空隙的内表面是导电的，并且包含有效量的阻燃剂。在各个示例性实施方式中，阻燃剂是处于在屏蔽材料的空隙中分散的颗粒的形式，该颗粒粘接到内表面。在这种实施方式中，颗粒优选地占据少于由空隙限定的总内表面区域的主要部分（例如，不多于约30%，不多于约20%，不多于约10%等）。在其它示例性实施方式中，阻燃剂处于在空隙的内表面上的相对薄的涂层的形式，该涂层可以具有约12微米或更小，约5微米或更小，约2微米或更小的厚度。在示例性实施方式中，导电多孔材料基本没有闭塞的空隙，例如比多孔材料的空隙（或者微孔）的主要部分更少（例如，少于25%，少于10%等）被闭塞或者阻挡。

导电多孔材料组件的示例性实施方式在此可以被用作屏蔽材料，其有利地呈现阻燃性（例如，UL-V-0等），令人满意的或者良好的屏蔽效果（例如，至少65分贝的平均屏蔽效果等），以及令人满意的或者良好的体电阻（例如，约20欧姆·厘米或更小，约1欧姆·厘米，约0.05欧姆·厘米或更小的体电阻率（当被压缩50%时）等）。作为背景，屏蔽效果是对透过材料的信号的衰减的测量。在示例性实施方式中，当通过传输阻抗测试进行从1兆赫（MHz）到1千兆赫（GHz）的测量时，此处公开的导电多孔材料组件可以呈现至少65分贝（dB）、至少约80dB、至少约90分贝等的平均屏蔽效果。

在优选示例性实施方式中，阻燃剂是按照工业标准定义的无卤素的。另外，导电多孔材料组件的其它部件（例如，导电泡沫、经镀敷的网格、粘接剂等）优选地也是无卤素的。因此，此处公开的导电多孔材料组件的示例实施方式可以被认为是环境友好的并且根据工业标准被视作无卤素的。例如，根据国际电工委员会（IEC）国际标准IEC61249-2-21(第15页，2003年11月，第一版），此处的示例实施方式可以被视作无卤素的。国际标准IEC61249-2-21将针对被欧盟的有害物质禁用（RoHS）指南覆盖的电气和电子设备的“无卤素”（或者，不含卤素）定义为最多不超过百万分之900份的氯、最多不超过百万分之900份的溴并且最多不超过不超过百万分之1500份的总卤素。术语“无卤素”、“不含卤素”等在此被类似地使用。

此处公开的阻燃处理可以包括在具有内部空隙（其内表面导电）的多孔材料中灌注阻燃剂以在空隙的内表面上提供有效量的阻燃剂。阻燃剂可以处于含水组合物的形式，其可以可选地包括诸如水溶性或水分散性聚合物这样的聚合物载体（例如，聚氨基甲酸酯等）。用于含水组合物的溶剂可以是水和与水混溶的有机溶剂并且可以可选地不含有非水混溶的有机溶剂。该方法可以包括固化被灌注的多孔材料。有利地，可以在不使电气属性基本退化并且不使体电阻率明显增加的情况下提供有效量的阻燃剂，例如，导致体电阻率增加不超过约10倍，体电阻率增加不超过1倍等。因此，示例性实施方式提供了在没有实质上降低屏蔽能力的情况下呈现阻燃性的阻燃导电多名EMI屏蔽材料。

通过进一步的示例，可以使用的阻燃剂是诸如磷酸铵盐这样的基于磷酸盐的阻燃剂。在示例性实施方式中，阻燃剂不包括红磷阻燃剂或者膨胀碳石墨，并且具有不超过最大约百万分之1000份。阻燃剂可以可选地包括诸如水溶性或水分散性聚合物这样的聚合物载体（例如，聚氨基甲酸酯）。可以使用的阻燃剂可以包括任何阻燃剂，诸如基于卤素的阻燃剂和非基于卤素的阻燃剂。在一个实施方式中，使用基于磷酸盐的阻燃剂。可以使用的基于磷酸盐的阻燃剂的示例是磷酸铵，烷基磷酸盐，膦酸盐化合物，它们的组合等。可以使用的阻燃剂的代表示例包括：十溴二苯醚，十溴联苯醚，三氧化锑，六溴环十二烷，乙撑双（四溴邻苯二甲酰亚胺），氯化石蜡、双（六氯代环戊二烯）环辛烷，三水合铝，氢氧化镁，硼酸锌，磷酸锌oxidetri（1,3-dicholoroisopropyl），膦酸，膦酸酯低聚，聚磷酸铵（APP），磷酸二氢铵（ADP），磷酸三苯酯（TPP），磷酸氢二铵和磷酸二氢铵的盐或者它们的任意混合物。在示例性实施方式中，阻燃剂是无卤素或者基本不含卤素的，以提供无卤素阻燃材料。商业可得的阻燃剂的具体示例被位于德国的Clariant Corporation、位于Spartanburg,South Carolina的Apex Chemical Company和位于Dobbs Ferry,New York的Akzo Nobel销售。

泡沫和其它多孔材料具有内部空隙（或者微孔）。空隙（或者微孔）的内表面通过遍布材料的空隙或者微孔的相互连接的网络定义了“内表面区域”。在此处公开的示例性实施方式中，多孔材料可以是开孔（open cell）聚合物泡沫，诸如由热塑性弹性体（例如，聚氨酯泡沫等）制成的泡沫。在这种示例性实施方式中，聚合物泡沫具有有利的可形变特征，其对于特定屏蔽应用是有利的。在一些示例性实施方式中，多孔材料是具有每英寸约5到120微孔、每英寸约50到70微孔等的泡沫。

通过在材料的整个内表面区域沉积至少一层导电材料，多孔材料（例如，导电泡沫102、202、302、402、502等）的内表面可以提供导电性。在屏蔽应用中的导电可以意味着约300欧姆/平方以下的表面电阻率。导电材料可以为导电填料、金属层或者导电非金属层的形式。导电填料的示例包括碳石墨、金属片、金属粉、金属线、镀敷了金属的颗粒、它们的组合等。多孔材料可以被灌注填料以将填料分散在材料中。可以通过镀敷或者溅射应用金属化层。用于提供多孔材料导电性的金属包括：铜、镍、银、钯、铂、镀镍的银、铝、锡、它们的合金等。可以被用于提供多孔材料的内部表面区域的导电性的非金属材料的示例包括诸如d-聚乙炔、d-聚（亚苯基亚乙烯基）、d-聚苯胺、它们的组合等的固有导电聚合物。

在示例性实施方式中，多孔材料的内表面设置有有效量的阻燃剂。换句话说，通过被布置在相互连接的空隙（或者微孔）的表面上，阻燃剂分散在材料中。在本公开的环境中，“有效量”是为屏蔽材料提供至少水平阻燃等级并且同时保持对于EMI屏蔽应用充分的Z轴导电性或者体电阻率的阻燃剂的量。在多孔材料中分散的阻燃剂的量可以是约10盎司每平方英码（opsy）或更小、约5opsy或更小、约3opsy等。

在示例性实施方式中，可选地在空隙（或者微孔）的内表面与阻燃剂之间布置聚合物涂层。已经有利地发现在不实质增加可燃性的情况下，屏蔽材料可以设置有聚合物涂层。向屏蔽材料提供的量是不实质降低材料的屏蔽效果并且同时增加可燃性的任何量。可以使用的聚合物材料的示例是均聚物，共聚物和它们的混合物，诸如聚（乙烯），聚（磷腈），聚（丙烯腈），聚（苯乙烯），聚（丁二烯），增塑聚（氯乙烯），聚氯丁二烯（氯丁橡胶），聚碳酸酯，聚（乙酸乙烯酯），烷基纤维素，聚（乙烯对苯二甲酸乙二醇酯），磷酸盐和多磷酸盐酯，环氧树脂，苯乙烯和马来酸酐的共聚物，蜜胺-甲醛树脂，和聚氨酯。用于涂覆的聚合材料可以是水溶性或水分散性聚合物。在一个优选实施方式中，多孔材料的内表面区域设置有干燥涂覆重量小于约1盎司每平方英码（opsy）、小于约0.6opsy等的聚氨酯聚合物涂层。聚合涂层的实际量是可变的，只要屏蔽材料的屏蔽效果和可燃性不被剧烈影响。

在各个实施方式中，通过在对于在空隙的内表面上充分布置有效量的阻燃剂的条件下向上述屏蔽材料灌注阻燃剂来制备阻燃屏蔽材料。例如，多孔材料可以被浸入到包含阻燃剂的液体组合物中。向多孔材料灌注阻燃剂的其它方法包括喷洒、空气刀涂覆、顶部和底部直接涂覆、槽型模具（挤出）涂覆，辊上刀（间隙）涂覆，计量棒涂覆，双反向辊涂覆等。

在示例中，通过将材料浸入充分粘稠度的液体阻燃剂组合物中并且达到使组合物充分分散在材料中的时间来灌注多孔材料。过量的阻燃剂被去除（例如，通过挤压经灌注的材料）以使得闭塞的出现最小化，之后通过本领域已知的任意技术固化经灌注的材料。含水组合物可以用于对聚合物泡沫进行灌注以最小化（或者至少减少）潜在的泡沫材料的肿胀。“含水”意味着用于液体组合物的溶剂的主要成分是水，或者水和与水混溶的有机溶剂的组合物。溶剂可以不含有非水混溶的有机溶剂。在示例性实施方式中，通过使得材料（例如，环境温度或者通过炉子）干燥来实现固化，固化手段的选择依赖于组合物中包含的成分。

可从例如此处描述的Clariant Corporation、Apex Chemical Company和AkzoNobel这样的各种供应商得到可以用于对泡沫材料灌注的液体阻燃剂组合物。液体组合物的粘稠度应充分低以容易分散和渗透过多孔材料。例如，液体阻燃剂组合物可以具有约1000厘泊每秒（cps）或更小、约500cps或更小、约100cps或更小等粘稠度。阻燃剂的粘稠度可以被调整为除了改变涂层重量以外，还促进在整个多孔材料分散。可选地，液体组合物还可以包括用于促进阻燃剂组合物分散的润湿剂。可以使用的润湿剂包括表面活性剂（例如，阳离子型、阴离子型、非离子型和两性离子型）。润湿剂可以按照约10重量百分比或更小、约4重量百分比或更小、约2重量百分比或更小等的量被包括在组合物中。

在示例性实施方式中，液体阻燃剂组合物可以还包括用于促进在多孔屏蔽材料的空隙（或者微孔）的内表面上形成薄的阻燃剂涂层的聚合物载体。可以使用的聚合载体包括水溶性或水分散性的聚合物。在示例性实施方式中，可以利用基于水的聚氨酯聚合物组合物。阻燃剂对聚合物载体的比例可以基于干燥重量在约1:1到约5:1的范围，基于干燥重量在约2:1到约3:1的比例等。

如前所述，在不增加屏蔽材料的可燃性的情况下，多孔材料可以可选地设置有聚合物涂层。在示例性实施方式中，屏蔽材料被首先灌注聚合物涂覆组合物。过量的聚合物涂覆组合物被从经灌注的屏蔽材料去除以最小化（或者至少明显减少）闭塞的空隙并且可选地在应用阻燃剂之前固化（例如干燥）。

用阻燃剂灌注多孔材料的步骤、操作或者处理导致阻燃剂分散在多孔材料中。向多孔材料设置阻燃剂的方法可能导致屏蔽材料的体电阻率增加不超过10倍、体电阻率增加不超过1倍、体电阻率增加不超过0.1倍等。设置有阻燃剂的多孔材料的平均屏蔽效果可能降低不超过30%，降低20%或更少，降低10%或更少等。

如此处公开的，导电多孔材料组件的示例实施方式能够实现根据工业标准的期望的阻燃等级。例如，示例性实施方式能够实现担保人实验室标准No.94,“Tests forFlammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances”(第五版，1996年10月29日）（在下文，UL-94）。例如，一些导电多孔材料组件能够实现V-0的更高的阻燃等级。其它导电多孔材料可能仅仅能够实现较低的阻燃等级，诸如V-1、V-2、HB或者HF-1。导电多孔材料组件的示例实施方式的期望的UL-94阻燃等级可以例如依赖于导电多孔材料组件的具体应用或者安装。

通过上述，可以使用UL-94或者使用美国试验与材料协会（ASTM）可燃性测试来确定阻燃等级。UL-94包括V-0、V-1、V-2、HB和HF-1的阻燃等级，其中V-0是较高的阻燃等级，HF-1是较低的阻燃等级。请注意，V-0等级比V-1、V-2、HB和HF-1等级难实现的多。实现较低的V-1等级的样本产品将不一定实现较高的V-0等级。实际上，样本产品的V-0和V-1等级对于样本产品是互斥对待的，并且不交叠。换句话说，被标识为具有V-1等级的样本产品将不被认为具有V-0等级（否则它就被标识为具有V-0等级）。

根据UL-94，基于针对样本产品的五个样品的集合的燃烧测试针对样本产品确定阻燃等级。表1指示用于确定UL-94V-0、V-1、V-2阻燃等级的准则。例如，为了实现V-0的阻燃等级，针对所测试的样本产品的各个样品的续燃时间（t1或者t2）必须小于或者等于10秒，总续燃时间（针对全部五个样品t₁加t₂）必须小于或者等于50秒，并且针对每一个各个样品的续燃时间加上阴燃时间（t₂加t₃）必须小于或者等于30秒。至少，这些准则中的每一个必须被满足以实现阻燃等级V-0。而可以认识到，V-0等级比实现V-1或者V-2等级难的多。

表1

以下的表和图6到图9包括针对根据本公开的示例性实施方式生产的导电多孔材料组件的测试样品测量的测试结果。这些测试结果仅仅是为了例示而提供的，并且不是为了限制。

以下紧接着的表提供以欧姆为单位的Z轴电阻、盎司每平方英码（OPSY）为单位的阻燃性基础重量、和针对包括导电泡沫、双网格（沿着泡沫的第一面和第二面每一个的网格）、12克网式粘接剂和阻燃涂层（APEX911(50%)+2%抗氧化剂）在内的2毫米厚度的测试样品的阻燃测试结果。

表2:Z-轴电阻（以欧姆为单位）

表3:阻燃剂基础重量（以OPSY为单位）

样本号	开始	结束
			单网格	2.56	2.75

表4和表5:UL-94V-0燃烧测试

图6是示出针对包括导电泡沫、双网格（沿着泡沫的第一面和第二面的每一个的网格）、12克网式粘接剂和通过APEX911(40%)+2%抗氧化剂的阻燃剂涂层处理在内的2毫米厚度测试样品根据MIL-DTL-83528C（修改）测量的屏蔽效果（分贝，dB）-频率（赫兹，Hz）的曲线图。该样品还实现的UL94V-0的阻燃等级。如图6所示，该测试样品针对30兆赫（MHz）到18千兆赫（GHz）的频率范围具有60dB或更高的屏蔽效果。例如，测试样品在30MHz具有约60分贝的屏蔽效果，在300MHz具有约80分贝的屏蔽效果，在3GHz具有约105分贝的屏蔽效果并且在18GHz具有约92分贝的屏蔽效果。在其它实施方式中，可以不同地配置导电多孔材料组件，例如，使得其具有与图6所示不同的、更高的或者更低的屏蔽效果。

图7是力位移阻抗曲线图，示出针对导电阻燃多孔材料组件的两个测试样品而测量的电阻（欧姆每平方英寸）和力（磅每平方英寸）-压缩百分比。针对这个具体测试，每一个测试样品是约2.27毫米厚，具有约7.72盎司每平方英码的重量和约1.88盎司每平方英码的阻燃剂涂层重量。每一个测试样品包括：导电泡沫、双网格（例如，沿着泡沫的第一面和第二面的每一个的经镀敷的网格）、12克热熔粘接剂、和通过APEX911(33%)+2%抗氧化剂的阻燃剂溶液的处理或者涂覆。如图7所示，测试样品具有良好或者满意的力位移电阻结果，例如，在50%压缩处等于或者小于0.2欧姆每平方英寸的Z轴电阻。在此示例中，测试样品具有在50%压缩处约0.014欧姆每平方英寸的Z轴电阻。测试样品也具有在约3%压缩处约0.2欧姆每平方英寸的Z轴电阻，对于更高的压缩百分比Z轴电阻减小。继续此示例，两个样品还具有UL94V-0的阻燃等级，等于或者小于0.5欧姆/平方的表面电阻率（例如，0.192欧姆/平方等）、等于或者大于1牛顿每毫米的粘接强度、小于30的压缩集合百分比（例如，23.8%等）并且不具有任何皱褶。在其它实施方式中，可以不同地配置导电多孔材料组件，诸如用其它材料、其它阻燃剂基础重量，具有不同厚度（例如，2毫米厚度+/-0.5毫米等），和/或使得其产生不同的测试结果。

图8是力位移阻抗曲线图，示出针对导电阻燃多孔材料组件的两个测试样品而测量的电阻（欧姆每平方英寸）和力（磅每平方英寸）-压缩百分比。针对这个具体测试，每一个测试样品是约2.25毫米厚，具有约6.19盎司每平方英码的重量和约1.89盎司每平方英码的阻燃剂涂层重量。每一个测试样品包括：导电泡沫、单网格（例如，沿着泡沫的仅仅一面的经镀敷的网格）、12克热熔粘接剂、和通过APEX911(33%)+2%抗氧化剂的阻燃剂溶液的处理或者涂覆。如图8所示，测试样品具有良好或者满意的力位移电阻结果，例如，在50%压缩处等于或者小于0.2欧姆每平方英寸的Z轴电阻。在此示例中，测试样品具有在50%压缩处约0.019欧姆每平方英寸的Z轴电阻。测试样品具有在约5%压缩处约0.2欧姆每平方英寸的Z轴电阻，对于更高的压缩百分比Z轴电阻减小。继续此示例，这两个样品也实现了如以下的表6所示的UL94V-0的阻燃等级。测试样品具有等于或者小于0.5欧姆/平方的表面电阻率（例如，0.206欧姆/平方等）、约0.086牛顿每毫米的粘接强度、小于40%的压缩集合百分比（例如，37.6%等）并且不具有任何皱褶。在其它实施方式中，可以不同地配置导电多孔材料组件，诸如用其它材料、其它阻燃剂基础重量，具有不同厚度（例如，2毫米厚度+/-0.5毫米等），和/或使得其产生不同的测试结果。

表6:UL-94V-0燃烧测试

图9是力位移阻抗曲线图，示出针对导电阻燃多孔材料组件的两个测试样品而测量的电阻（欧姆每平方英寸）和力（磅每平方英寸）-压缩百分比。对于这个具体测试，每一个测试样品是约2毫米厚度+/-0.5毫米。每一个测试样品包括导电泡沫、单网格（例如，沿着泡沫的仅仅一个面的经镀敷的网格）和12克热熔粘接剂。对于这个具体测试，测试样品不被涂覆或者用阻燃剂处理来处理。如图9所示，测试样品具有良好或者满意的力位移电阻结果，例如，在50%压缩处等于或者小于0.2欧姆每平方英寸的Z轴电阻。

提供这些实施方式从而本公开充分完全，并向本领域的技术人员全面传达本发明的范围。各个具体细节被阐述为特定部件、装置和方法的示例，以提供对本公开的实施方式的彻底理解。本领域技术人员应理解具体细节不需要被采用，示例实施方式可以按照很多不同形式实现并且也不应理解为限制本公开的范围。在一些示例实施方式中，没有详细描述已知的处理、已知的器件结构、和已知的技术。另外，通过本公开的一个或者更多个实施方式实现的优点和改进仅仅是为了例示而提供的，并且不限制本公开的范围；因为此处公开的示例性实施方式可以提供以上提到的优点和改进的全部或者不提供任何以上提到的优点和改进，并且仍落入本公开的范围内。

此处公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状本质上是示例，并且不限制本公开的范围。此处公开的针对给定参数的特定值和特定值的范围不排除此处公开的一个或者更多个的示例可以使用的其它值和值的范围。另外，应考虑到针对此处说明的任意两个特定值可以限定适用于给定参数值的范围的端点（即，公开针对给定参数的第一值和第二值可以理解为公开了第一值和第二值之间的任意值也可以针对该给定参数被采用）。例如，如果参数X在此被举例具有值A并且还被举例具有值Z，则可以考虑参数可以具有从约A到约Z的值的范围。类似地，考虑到公开针对参数两个或者更多个值的范围（无论这些值包含、交叠或者独立）使用公开范围的端点针对可能要求保护的值涵盖这些范围的全部可能组合。例如，如果参数X在此被举例为具有1–10或者2–9或者3–8的值的范围，则还可以想到参数X可以具有其它值的范围，包括1–9、1–8、1–3、1-2、2–10、2–8、2–3、3–10和3–9。

这里使用的术语目的只是在于描述具体示例性实施方式，而不是要限制。如这里使用的，单数形式“一（a,an）”、所述和该（the）可以意在还包括复数形式，除非上下文清楚地另有指明。措辞“包括/包含”当在本这里使用时是包括性的，是指存在陈述的特征、要件、步骤、操作、元件或者部件但是不排除存在或者添加一个或者多个其他特征、要件、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。此处描述的方法步骤、处理和操作不一定理解为要求按照所讨论或者例示的具体顺序进行，除非具体标识为进行的顺序。还应理解可以采用附加和替代步骤。

当元件或者层被称为在另一个元件或者层“上”、“啮合到”、“连接到”或者“耦合到”另一个元件或者层时，其可以直接在在另一个元件或者层“上”、“啮合到”、“连接到”或者“耦合到”另一个元件或者层，或者可以存在中间元件或者层。相反地，当元件被称为直接在另一个元件或者层“上”、“直接啮合到”、“直接连接到”或者“直接耦合到”另一个元件或者层时，可以不存在中间元件或者层。用于描述元件直接的关系的其它词语应按照类似方式理解（例如“之间”和“直接之间”、“相邻”和“直接相邻”等）。如这里所使用的，措辞“和/或”包括相关列出项目的一个或更个的任何和所有组合。

措辞“约”当应用于值时指示计算或者测量允许值中的一些不精密（通过一些方案对该值的精确性；近似地或者合理地接近该值；几乎）。如果由于一些原因，“约”提供的不精密性不被本领域技术人员理解，那么此处所用的“约”指示可以从测量或者使用这些参数的普通方法得到的至少变化。例如，措辞“一般”、“大约”和“基本”可以在此用于表示在制造公差之内。或者，例如，此处所用的措辞“大约”当修改本发明的或者所采用的成分或者反应物的量时，是指通过所使用的通常测量和处理过程可以发生的数值量的变化，例如，当在这些过程中通过不可避免的误差在真实世界进行提纯或者溶液时；通过采用的成分的制造、来源或者纯度中的差异来制作组合物或者执行方法时；等。措辞“大约”还包括由于从特定初始混合物得到的组合物的不同平衡状况引起的差异的量。无论是否被措辞“大约”修改，权利要求包括与量的等同物。

尽管措辞第一、第二、第三等可以在此使用以描述各个元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分应不限于这些措辞，这些措辞可以仅仅用于从其它区域、层或者部分区分一个元件、部件、区域、层或者部分。此处所用的诸如“第一”、“第二”的措辞以及其它数字措辞不暗示序列或者顺序除非上下文清楚指示。因而，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或者部分可以称为第二元件、部件、区域、层或者部分而不背离示例实施方式的教导。

空间关系措辞，诸如“内”、“外”、“下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等可以在此使用以便于描述如在附图中例示的一个以及或者特征与另一个元件或者特征的关系。空间关系措辞可以旨在除了附图中描绘的方向之外还包括使用中或者操作中的装置的不同方向。例如，如果装置在附图中被翻转，则描述为在其它元件或者特征“以下”或者“下方”元件将取向为在该其它元件或者特征“以上”。因而，示例措辞“以下”可包括以上和以下两个方向。装置可以取其它方向（旋转90度或者其它方向）并且相应地理解此处使用的空间关系描述语。

为了解释和说明的目的对实施方式提供了前述描述。其目的不是穷举性的，也不是限制本公开。各个元件、意在或者声称的用途或者具体实施方式的特征一般不限于该具体实施方式，但是可应用之处可互换并且可用于所选择的实施方式，即使未具体示出或者描述。同样还可以按照多种方式改变。这些改变不认为是背离本公开，并且全部这些修改旨在被包括在本公开的范围内。

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年1月31日提交的PCT国际申请PCT/CN2013/071196的权益和优先权。以上申请的整个公开在此通过引用并入。

Claims (21)

1.一种导电多孔材料组件，该导电多孔材料组件包括：

导电多孔材料；

第一层导电多孔织物；

位于所述第一层导电多孔织物和所述导电多孔材料之间的第一层网式粘接剂；并且

在所述第一层导电多孔织物上或沿着所述第一层导电多孔织物的导电压力敏感粘接剂层，或者在所述导电多孔材料上或沿着所述导电多孔材料的导电压力敏感粘接剂层，用于将所述导电多孔材料组件附接到支撑表面上，

其中，所述第一层网式粘接剂是足够疏松的，以允许所述第一层导电多孔织物接触所述导电多孔材料，使得所述导电多孔材料组件具有通过所述第一层导电多孔织物、所述第一层网式粘接剂和所述导电多孔材料的Z轴导电性；

因而所述导电多孔织物和/或所述导电多孔材料可以在不需要使用银的情况下导电。

2.一种导电多孔材料组件，该导电多孔材料组件包括：

导电多孔材料；

第一层导电多孔织物；

位于所述第一层导电多孔织物和所述导电多孔材料之间的第一层网式粘接剂；

施加到所述导电多孔材料的阻燃剂，使得所述导电多孔材料组件具有根据担保人实验室(UL)标准No.94的阻燃等级V-0；

在所述第一层导电多孔织物上或沿着所述第一层导电多孔织物的导电压力敏感粘接剂层，或者在所述导电多孔材料上或沿着所述导电多孔材料的导电压力敏感粘接剂层，用于将所述导电多孔材料组件附接到支撑表面上，

其中，所述导电多孔材料组件具有最多不超过百万分之900份的氯、最多不超过百万分之900份的溴和最多不超过百万分之1500份的总卤素；以及

其中，所述第一层网式粘接剂是足够疏松的，以允许所述第一层导电多孔织物接触所述导电多孔材料，使得所述导电多孔材料组件具有通过所述第一层导电多孔织物、所述第一层网式粘接剂和所述导电多孔材料的Z轴导电性。

3.根据权利要求1或者2所述的导电多孔材料组件，其中，所述导电多孔织物和/或所述导电多孔材料在不使用银的情况下导电，并且其中，所述导电压力敏感粘接剂层在所述第一层导电多孔织物上或沿着所述第一层导电多孔织物。

4.根据权利要求1或者2所述的导电多孔材料组件，该导电多孔材料组件还包括：

第二层导电多孔织物；以及

位于所述第二层导电多孔织物和所述导电多孔材料之间的第二层网式粘接剂；

其中，所述第二层网式粘接剂是足够疏松的，以允许所述第二层导电多孔织物接触所述导电多孔材料，使得所述导电多孔材料组件具有通过所述第一层导电多孔织物、所述第一层网式粘接剂、所述导电多孔材料、所述第二层网式粘接剂和所述第二层导电多孔织物从顶部到底部的Z轴导电性。

5.根据权利要求4所述的导电多孔材料组件，其中，该导电多孔材料组件具有最多不超过百万分之50份的氯和最多不超过百万分之50份的溴。

6.根据权利要求4所述的导电多孔材料组件，其中：

所述导电多孔材料包括导电泡沫；

所述第一层导电多孔织物包括第一层经镀敷的网格并且所述第二层导电多孔织物包括第二层经镀敷的网格；以及

所述第一层网式粘接剂包括第一层热熔化网式粘接剂并且所述第二层网式粘接剂包括第二层热熔化网式粘接剂，所述第一层热熔化网式粘接剂和所述第二层热熔化网式粘接剂熔化并将所述第一层经镀敷的网格和所述第二层经镀敷的网格分别接合到所述导电泡沫，并且所述第一层热熔化网式粘接剂和所述第二层热熔化网式粘接剂是足够疏松的，以允许所述第一层经镀敷的网格和所述第二层经镀敷的网格接触所述导电泡沫并且保持通过所述第一层经镀敷的网格、所述第一层热熔化网式粘接剂、所述导电泡沫、所述第二层热熔化网式粘接剂和所述第二层经镀敷的网格从顶部到底部的电流，同时还将所述第一层经镀敷的网格和所述第二层经镀敷的网格与所述泡沫保持在一起。

7.根据权利要求6所述的导电多孔材料组件，其中：

所述第一层热熔化网式粘接剂包括第一层聚酰胺热熔化粘接剂，并且所述第二层热熔化网式粘接剂包括第二层聚酰胺热熔化粘接剂；

所述导电泡沫包括镀敷了金属的聚氨酯开孔泡沫；并且

所述第一层经镀敷的网格包括第一层金属化的织物，并且所述第二层经镀敷的网格包括第二层金属化的织物。

8.根据权利要求4所述的导电多孔材料组件，其中，所述导电压力敏感粘接剂层在所述第一层导电多孔织物上或沿着所述第一层导电多孔织物，用于将所述导电多孔材料组件附接到支撑表面上。

9.根据权利要求4所述的导电多孔材料组件，其中：

所述导电多孔材料组件不包括银；并且

所述第一层网式粘接剂和所述第二层网式粘接剂包括聚酰胺热熔粘接剂网式膜。

10.根据权利要求1或者2所述的导电多孔材料组件，其中：

所述导电多孔材料包括具有内表面的内部空隙，所述内部空隙由于布置在所述内表面上的至少一个导电的金属或者非金属层而导电；

阻燃剂在所述内部空隙内以向所述导电多孔材料提供至少水平阻燃等级并且使得所述导电多孔材料基本不含有闭塞的空隙；并且

所述导电压力敏感粘接剂层在所述第一层导电多孔织物上或沿着所述第一层导电多孔织物。

11.根据权利要求1或者2所述的导电多孔材料组件，其中：

所述导电多孔材料组件具有0.10欧姆每平方或更小的表面电阻率；

所述导电多孔材料组件具有20欧姆·厘米或更小的体电阻率；并且

所述导电多孔材料组件具有60分贝或更高的平均屏蔽效果。

12.一种包括权利要求1或者2所述的导电多孔材料组件的导电EMI屏蔽器，其中：

所述导电EMI屏蔽器具有根据担保人实验室(UL)标准No.94的阻燃等级V-0；

所述导电EMI屏蔽器具有最多不超过百万分之900份的氯、最多不超过百万分之900份的溴和最多不超过百万分之1500份的总卤素；

所述导电多孔材料包括经镀敷的导电泡沫；

所述第一层导电多孔织物包括层合到所述经镀敷的导电泡沫的经镀敷的网格；并且

所述第一层网式粘接剂包括热熔化网式粘接剂，所述热熔化网式粘接剂熔化并将所述经镀敷的网格接合到所述经镀敷的导电泡沫，并且所述热熔化网式粘接剂是足够疏松的以允许所述经镀敷的网格接触所述经镀敷的导电泡沫并且保持通过所述经镀敷的网格、所述热熔化网式粘接剂和所述经镀敷的导电泡沫从顶部到底部的电流，同时还将所述经镀敷的网格和所述经镀敷的导电泡沫保持在一起。

13.一种制造导电多孔材料组件的方法，该方法包括以下步骤：通过使用位于第一层导电多孔织物和导电多孔材料之间的第一层网式粘接剂将所述第一层导电多孔织物以粘接方式附接到所述导电多孔材料的第一面，并且，在所述第一层导电多孔织物上或沿着所述第一层导电多孔织物层合导电压力敏感粘接剂层，或者在所述导电多孔材料上或沿着所述导电多孔材料层合导电压力敏感粘接剂层，用于将所述导电多孔材料组件附接到支撑表面上，因而所述第一层网式粘接剂是足够疏松的，以允许所述第一层导电多孔织物接触所述导电多孔材料，使得所述导电多孔材料组件具有通过所述第一层导电多孔织物、所述第一层网式粘接剂和所述导电多孔材料的Z轴导电性。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述导电多孔织物和/或所述导电多孔材料在不使用银的情况下导电，并且其中，所述方法还包括：

在以所述第一层网式粘接剂来将所述第一层导电多孔织物和所述导电多孔材料以粘接方式附接到一起后，施加阻燃剂到所述导电多孔材料组件，使得所述导电多孔材料组件具有根据担保人实验室(UL)标准No.94的阻燃等级V-0；并且

在施加阻燃剂到所述导电多孔材料组件后，将所述导电压力敏感粘接剂层层合到所述第一层导电多孔织物。

15.根据权利要求13所述的方法，该方法还包括以下步骤：通过使用位于第二层导电多孔织物和所述导电多孔材料之间的第二层网式粘接剂将所述第二层导电多孔织物附接到所述导电多孔材料的第二面，因而所述第二层网式粘接剂是足够疏松的，以允许所述第二层导电多孔织物接触所述导电多孔材料，使得所述导电多孔材料组件具有通过所述第一层导电多孔织物、所述第一层网式粘接剂、所述导电多孔材料、所述第二层网式粘接剂和所述第二层导电多孔织物的从顶部到底部的Z轴导电性。

16.根据权利要求15所述的方法，其中：

所述方法包括以下步骤：使用热熔化网式粘接剂熔化来将所述第一层导电多孔织物和所述第二层导电多孔织物分别以粘接方式附接到所述导电多孔材料的第一面和第二面；并且

所述方法包括以下步骤：用阻燃剂处理所述导电多孔材料。

17.根据权利要求15或者16所述的方法，其中，在所述多孔材料和所述多孔织物在不同步骤中被镀敷之后，所述第一层导电多孔织物和所述第二层导电多孔织物被以粘接方式分别附接到所述导电多孔材料的第一面和第二面。

18.根据权利要求15或者16所述的方法，其中，该方法包括以下步骤：在以粘接方式附接之前：

对泡沫进行镀敷或者金属化从而提供所述导电多孔材料；和/或

对多孔织物进行镀敷或者金属化从而提供所述第一层导电多孔织物和所述第二层导电多孔织物。

19.根据权利要求15或者16任一项所述的方法，其中，该方法包括以下步骤：

将所述第一层导电多孔织物层合到所述导电多孔材料；

用阻燃剂处理所述导电多孔材料；以及

将所述第二层导电多孔织物层合到所述导电多孔材料。

20.根据权利要求19所述的方法，该方法还包括以下步骤：在用阻燃剂处理所述导电多孔材料后，将所述导电压力敏感粘接剂层层合到所述第一层导电多孔织物和所述第二层导电多孔织物中的至少一个，其中，所述导电压力敏感粘接剂层能够用于将所述导电多孔材料组件附接到支撑表面上。

21.根据权利要求13或者15所述的方法，其中，该方法包括以下步骤：使用先前镀敷了银的导电多孔织物和/或使用先前镀敷了银的导电多孔材料，并且其中，所述方法还包括：

在以所述第一层网式粘接剂来将所述第一层导电多孔织物和所述导电多孔材料以粘接方式附接到一起后，施加阻燃剂到所述导电多孔材料组件，使得所述导电多孔材料组件具有根据担保人实验室(UL)标准No.94的阻燃等级V-0；并且

在施加阻燃剂到所述导电多孔材料组件后，将所述导电压力敏感粘接剂层层合到所述第一层导电多孔织物。