JP2014150242A - 導電性多孔質材料アセンブリ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性多孔質材料アセンブリと、それを作製し又は生成する方法を提供する。
【解決手段】導電性多孔質材料アセンブリの例示的な実施形態が開示される。導電性多孔質材料アセンブリを作製し又は生成する例示的な方法も開示される。例示的な実施形態では、導電性多孔質材料アセンブリは一般に、導電性多孔質材料と第１の導電性多孔質ファブリック層とを含む。第１の接着剤層が、第１の導電性多孔質ファブリック層と導電性多孔質材料との間にある。
【選択図】図１

Description

本発明は導電性多孔質材料アセンブリと、それを作製し又は製造する方法とに関する。

電子デバイスの動作における一般的な問題は、装置の電子回路内で電磁放射が発生することである。そのような放射線は、近傍のある範囲内のその他の電子デバイスの動作を妨げる可能性がある、「電磁妨害」、すなわち「ＥＭＩ」をもたらす。

ＥＭＩの作用を改善する一般的な解決策は、ＥＭＩエネルギーを吸収しかつ／又は反射することが可能な遮蔽材料を開発することであった。これらの遮蔽材料は、そのソース内にＥＭＩを局在化させるために、及び、ＥＭＩソースの近傍にあるその他のデバイスを絶縁するために用いられる。

さらに、電子デバイスで使用される全てのＥＭＩ遮蔽材料の目的は、ＦＣＣ要件に従わなければならないだけでなく、ＥＭＩ遮蔽材料は難燃性に関するアンダーライターズラボラトリーズ（ＵＬ）規格も満たすべきであることである。このため、ＥＭＩ遮蔽材料は、ＥＭＩ遮蔽要件を満たすのに必要な遮蔽性を損なわないように、理想的には難燃剤にすべきである。

上記において本発明に関する背景情報を提供したが、これらは必ずしも従来技術とは限らない。

米国特許出願公開第２００６／０１８２８７７号明細書

本明細書の発明者らは、方法を行う場所で銀を使用する必要のない、例えば銀めっきなしで、導電性多孔質材料アセンブリを作製する方法の、必要性を理解しかつ開発してきた。比較のため、既存の方法は、細孔の内面又はフォームの内部間隙に銀をめっきする工程を有する。しかし本明細書の発明者らは、中国シェンチェン（深セン）の、ある地域又は領域など、全ての領域で銀めっきが利用可能なわけではないことを理解している。したがって本発明者らは、方法を行う場所で銀を使用する必要なしに、例えば銀めっきなしに、導電性多孔質材料アセンブリとそれを作製し又は生成する方法の例示的な実施形態を開発し、本明細書に開示する。いくつかの例示的な実施形態では、導電性多孔質材料アセンブリは、前述の導電性銀めっきフォームと同等に機能しかつ性能を発揮する。

このセクションは、本開示の全体的な概要を提供し、その完全な範囲又はその特徴の全ての包括的な開示ではない。
様々な態様によれば、例示的な実施形態は、導電性多孔質材料アセンブリに関して開示される。導電性多孔質材料アセンブリを作製し又は生成する例示的な方法も開示される。例示的な実施形態では、導電性多孔質材料アセンブリは、一般に、導電性多孔質材料と、第１の導電性多孔質ファブリック層とを含む。第１の接着剤層が、第１の導電性多孔質ファブリック層と導電性多孔質材料との間にある。

その他の例示的な実施形態では、導電性多孔質材料アセンブリを作製する方法がある。例示的な実施形態では、方法は一般に、第１の導電性多孔質ファブリック層を導電性多孔質材料の第１の面に接着結合することを含む。

第１の実施態様は、導電性多孔質材料と、第１の導電性多孔質ファブリック層と、前記第１の導電性多孔質ファブリック層と前記導電性多孔質材料の間にある第１の接着剤層とからなり、前記第１の導電性多孔質ファブリック層、第１の接着剤層、及び導電性多孔質材料の全体を通してＺ軸伝導度を有する、導電性多孔質材料アセンブリにおいて、前記導電性多孔質ファブリック及び導電性多孔質材料が、銀の使用を必要とすることなく導電性であることが可能であり、又は、前記導電性多孔質材料アセンブリが、アンダーライターズラボラトリーズ（ＵＬ）規格Ｎｏ．９４の下でＶ−０の燃焼性等級を有し、前記導電性多孔質材料アセンブリが、最大で９００ｐｐｍ以下の塩素、最大で９００ｐｐｍ以下の臭素、及び最大で１５００ｐｐｍ以下のハロゲンの合計を有する、導電性多孔質材料アセンブリを要旨とする。

第２の実施態様は、第１の実施態様において、前記導電性多孔質材料アセンブリはアンダーライターズラボラトリーズ（ＵＬ）規格Ｎｏ．９４の下でＶ−０の燃焼性等級を有するように、前記導電性多孔質材料に付着される難燃剤をさらに含み、最大で９００ｐｐｍ以下の塩素、最大で９００ｐｐｍ以下の臭素、及び最大で１５００ｐｐｍ以下のハロゲンの合計を有することを要旨とする。

第３の実施態様は、第１又は第２の実施態様において、前記導電性多孔質ファブリック及び前記導電性多孔質材料は銀を使用することなく導電性を有することを要旨とする。
第４の実施態様は、第１〜第３の実施態様において、第２の導電性多孔質ファブリック層、及び前記第２の導電性多孔質ファブリック層と前記導電性多孔質材料の間にある第２の接着剤層をさらに含み、前記第１の導電性多孔質ファブリック層、前記第１の接着剤層、前記導電性多孔質材料、前記第２の接着剤層、及び前記第２の導電性多孔質ファブリック層の最上部から底部にわたってＺ軸伝導度を有することを要旨とする。

第５の実施態様は、第４の実施態様において、前記導電性多孔質材料が導電性フォームからなり、前記第１及び第２の導電性多孔質ファブリック層が、第１及び第２のめっきされたメッシュ層からなり、前記第１及び第２の接着剤層が、前記第１及び第２のめっきされたメッシュ層を前記導電性フォームに接触させて、前記第１及び第２のめっきされたメッシュ層とフォームとを一体に保持したままの状態で前記第１のめっきされたメッシュ層、前記第１のウェブ接着剤層、前記導電性フォーム、前記第２のウェブ接着剤層、及び前記第２のめっきされたメッシュ層の最上部から底部まで電流を維持する第１及び第２のウェブ接着剤層からなることを要旨とする。

第６の実施態様は、第５の実施態様において、前記導電性フォームが、金属でめっきされたポリウレタン連続気泡フォームからなり、前記第１及び第２のめっきされたメッシュ層が、第１及び第２の金属化ファブリック層からなることを要旨とする。

第７の実施態様は、第４〜第６の実施態様において、前記第１及び第２の接着剤層が、前記第１及び第２の導電性多孔質ファブリック層を前記導電性多孔質材料に接触させて、前記第１及び第２の導電性多孔質ファブリック層と導電性多孔質材料とを一体に保持したままの状態で前記第１の導電性多孔質ファブリック層、前記第１のウェブ接着剤層、前記導電性多孔質材料、前記第２のウェブ接着剤層、及び前記第２の導電性多孔質ファブリック層の最上部から底部まで電流を維持するウェブ接着剤からなることを要旨とする。

第８の実施態様は、第１〜第７の実施態様において、前記導電性多孔質材料アセンブリ
が銀を含まず、前記接着剤がポリアミドホットメルト接着剤ウェブフィルムからなることを要旨とする。

第９の実施態様は、第１〜第８の実施態様において、前記導電性多孔質材料が、内面を有する内部間隙を有し、前記内面は、該内面上に配置された少なくとも１つの導電性金属又は非金属層により導電性を有し、難燃剤が、前記導電性多孔質材料に少なくとも水平燃焼性等級が与えられるようにかつ前記導電性多孔質材料が閉塞した間隙を実質的に含まないように、前記内部間隙内に設けられることを要旨とする。

第１０の実施態様は、第１〜第９の実施態様において、平方当たり０．１０オーム以下の表面抵抗を有し、２０オーム・ｃｍ以下のバルク抵抗率を有し、６０デシベル以上の平均遮蔽有効度を有することを要旨とする。

第１１の実施態様は、第１〜第１０の実施態様において、最大で５０ｐｐｍ以下の塩素、及び最大で５０ｐｐｍ以下の臭素を有することを要旨とする。
第１２の実施態様は、第１〜第１１の実施態様において、前記導電性多孔質材料が導電性フォームからなり、前記導電性多孔質ファブリックが、めっきされたメッシュからなり、前記導電性多孔質材料アセンブリが銀を含まないことを要旨とする。

第１３の実施態様は、導電性多孔質材料と、第１の導電性多孔質ファブリック層と、前記第１の導電性多孔質ファブリック層と前記導電性多孔質材料の間にある第１の接着剤層とからなる、導電性多孔質材料アセンブリにおいて、前記第１の導電性多孔質ファブリック層、前記第１の接着剤層、及び前記導電性多孔質材料の全体を通してＺ軸伝導度を有し、アンダーライターズラボラトリーズ（ＵＬ）規格Ｎｏ．９４の下でＶ−０の燃焼性等級を有し、最大で９００ｐｐｍ以下の塩素、最大で９００ｐｐｍ以下の臭素、及び最大で１５００ｐｐｍ以下のハロゲンの合計を有することを要旨とする。

第１４の実施態様は、第１〜第１３の実施態様において、銀を含まないことを要旨とする。
第１５の実施態様は、第１〜第１４の実施態様において、アンダーライターズラボラトリーズ（ＵＬ）規格Ｎｏ．９４の下でＶ−０の燃焼性等級を有し、最大で９００ｐｐｍ以下の塩素、最大で９００ｐｐｍ以下の臭素、及び最大で１５００ｐｐｍ以下のハロゲンの合計を有する、導電性多孔質材料アセンブリからなる導電性ＥＭＩシールドを要旨とする。

第１６の実施態様は、第１の導電性多孔質ファブリック層と導電性多孔質材料の間にある第１の接着剤層を使用することによって、前記第１の導電性多孔質ファブリック層を前記導電性多孔質材料の第１の面に接着結合する工程からなる、導電性多孔質材料アセンブリを製造する方法において、該導電性多孔質材料アセンブリが、該第１の導電性多孔質ファブリック層、該第１の接着剤層、及び該導電性多孔質材料の全体を通してＺ軸伝導度を有する、方法を要旨とする。

第１７の実施態様は、第１６の実施態様において、第２の導電性多孔質ファブリック層と前記導電性多孔質材料との間にある第２の接着剤層を使用することによって、該第２の導電性多孔質ファブリック層を前記導電性多孔質材料の第２の面に結合する工程をさらに含み、前記導電性多孔質材料アセンブリが、前記第１の導電性多孔質ファブリック層、前記第１の接着剤層、前記導電性多孔質材料、該第２の接着剤層、及び該第２の導電性多孔質ファブリック層の最上部から底部にわたってＺ軸伝導度を有することを要旨とする。

第１８の実施態様は、第１６又は第１７の実施態様において、予め銀でめっきされた導
電性多孔質ファブリックを使用する工程と、予め銀でめっきされた導電性多孔質材料を使用する工程とを含んでなることを要旨とする。

適用可能なさらなる領域は、本明細書に提示される記述から明らかにされよう。この概要における記述及び特定の例は、単なる例示を目的とし、本開示の範囲を限定しようとするものではない。

本明細書に記述される図面は、選択された実施形態の単なる例示を目的とし、全てが可能性ある実現例とは限らず、本開示の範囲を制限しようとするものではない。

導電性難燃多孔質材料アセンブリとそれを作製するための例示的な方法の、例示的な実施形態を示す図。 導電性難燃多孔質材料アセンブリとそれを作製するための例示的な方法の、例示的な実施形態を示す図。 導電性難燃多孔質材料アセンブリとそれを作製するための例示的な方法の、例示的な実施形態を示す図。 導電性難燃多孔質材料アセンブリとそれを作製するための例示的な方法の、例示的な実施形態を示す図。 導電性難燃多孔質材料アセンブリとそれを作製するための例示的な方法の、例示的な実施形態を示す図。 例示的な実施形態による導電性難燃多孔質材料アセンブリの試験片に関して測定された、ヘルツ（Ｈｚ）を単位とした周波数に対するデシベル（ｄＢ）を単位とした遮蔽有効度の、線グラフを示す図。 例示的な実施形態による導電性難燃多孔質材料アセンブリの様々な試験片に関して測定された、圧縮パーセンテージに対するＺ軸抵抗（単位 平方インチ当たりのオーム値）及び力（平方インチ当たりのポンド数）を示す、力変位抵抗の線グラフを示す図。 例示的な実施形態による導電性難燃多孔質材料アセンブリの様々な試験片に関して測定された、圧縮パーセンテージに対するＺ軸抵抗（単位 平方インチ当たりのオーム値）及び力（平方インチ当たりのポンド数）を示す、力変位抵抗の線グラフを示す図。 例示的な実施形態による導電性難燃多孔質材料アセンブリの様々な試験片に関して測定された、圧縮パーセンテージに対するＺ軸抵抗（単位 平方インチ当たりのオーム値）及び力（平方インチ当たりのポンド数）を示す、力変位抵抗の線グラフを示す図。

次に例としての実施形態について、添付図面を参照しながら、より十分に記述する。
本明細書に開示されるように、導電性多孔質材料アセンブリの例示的な実施形態は、難燃剤であってもよく（例えば、ＵＬ−９４ Ｖ−０など）、電磁遮蔽の適用例に適切なＺ軸伝導度、Ｚ軸抵抗、又はバルク抵抗率を示してもよく、ハロゲンフリーであってもよい（例えば、塩素が最大で９００ｐｐｍ以下、臭素が最大で９００ｐｐｍ以下、ハロゲンの合計が最大で１５００ｐｐｍ以下）。そのような例示的な実施形態を、本明細書では、ハロゲンフリー難燃導電性ＥＭＩ遮蔽材料と呼ぶこともできる。

例示的な実施形態では、導電性多孔質材料アセンブリを生成し又は作製する方法は、Ｚ軸接触を維持するために、接着剤（例えば、軽量のホットメルトウェブ接着剤など）を使用して、めっきされたメッシュ（例えば、レアードテクノロジーズインコーポレイテッド社製の金属化ファブリックなど）を、めっきされたフォーム（例えば、金属でめっきされ
たポリウレタン連続気泡フォームなど）に付着させ、次いでめっきされたメッシュを導電性フォームにラミネートすることを含む。次いで材料をラミネートした複合体又は積層体を、最終生成物が燃焼性等級（例えば、ＵＬ Ｖ−０など）を有するように難燃剤（例えば、ハロゲンフリー難燃剤など）でコーティングする。

一実施例では、めっきされたメッシュを、メッキされたフォームの上面と下面の両方に沿って、めっきされたフォームに接着結合する。この実施例の導電性多孔質材料アセンブリ又は最終生成物は、５層の材料の最上部から底部にわたってＺ軸伝導度を有する。５層は、めっきされたメッシュの最上層及び底層、めっきされたフォーム、めっきされたフォームと最上部及び底部のめっきされたメッシュ層とのそれぞれの間にある接着剤の上層及び下層である。

別の実施例では、めっきされたメッシュを、めっきされたフォームの片面のみに沿って接着結合する。この実施例の導電性多孔質材料アセンブリ又は最終生成物は、３層の材料の最上部から底部にわたってＺ軸伝導度を有する。この実施例では、３層は、めっきされたメッシュの層、めっきされたフォーム、めっきされたフォームとめっきされたメッシュ層との間の接着剤層である。

例示的な実施形態は、導電性多孔質ファブリック（例えば、めっきされたメッシュなど）の１つ又は複数の層を導電性多孔質材料（例えば、めっきされたフォームなど）に接触させて、これらの層（例えば、めっきされたメッシュ層及びフォーム層など）をひとまとめに保持もしたままの状態で最上部から底部まで電流を維持する接着剤（例えば、ウェブ接着剤など）を含む。したがってこれらの例示的な実施形態は、本明細書に開示されるような難燃処理又はコーティングを行い、また行わない状態で、良好なＺ軸伝導度を有する。さらなる例として、導電性多孔質材料アセンブリの例示的な実施形態は、めっきされたフォームの対向する最上面及び底面に沿って又はその上に、めっきされたメッシュの最上層及び底層を含む。第１のウェブ接着剤層又は上層が、最上面のめっきされたメッシュ層と、めっきされたフォームの最上面との間にある。第２のウェブ接着剤層又は下層が、底面のめっきされたメッシュ層と、めっきされたフォームの底面との間にある。この実施例では、ウェブ接着剤層は、めっきされたメッシュ層を、めっきされたフォームに接触させて、メッシュ層及びフォーム層をひとまとめに保持もしたままの状態で最上部から底部まで電流を維持する。この例示的な実施形態は、難燃処理又はコーティングを行い、また行わない状態で、良好なＺ軸伝導度を有する。

導電性多孔質材料アセンブリの別の例示的な実施形態は、めっきされたフォームの最上面又は底面のどちらかに沿って又はその上に、めっきされたメッシュのただ１つの層を含む。ウェブ接着剤の層が、めっきされたメッシュ層と、めっきされたフォームとの間にある。この実施例では、ウェブ接着剤層が、めっきされたメッシュ層を、めっきされたフォームに接触させて、メッシュ層及びフォーム層をひとまとめに保持もしたままの状態で最上部から底部まで電流を維持する。この例示的な実施形態は、難燃処理又はコーティングを行い、また行わない状態で、良好なＺ軸伝導度を有する。

例としての方法では、この方法が行われる場所で銀を使用せず、例えばフォームには、その場所で銀をめっきしない。このようにすることで、この方法又は工程を、銀めっきが可能ではない領域で行うことができるようにする。また、この実施例では、フォームコア（又はその他の多孔質コア材料）及び外側メッシュ（又はその他の多孔質ファブリック）を別々の工程でめっきし、その後、軽量のホットメルトウェブ接着剤及びラミネーション工程を使用することにより、例えばマイヤー平台ラミネータなどを使用して、めっきした後にひとまとめに接合する。いくつかの実施形態では、導電性フォーム及びめっきされたメッシュを、異なる地理的位置で既にめっきされた後に外部ソースから得ることができる
。その場合、方法は、フォームをめっきする工程及びメッシュをめっきする工程を含まない。しかしこの方法は、代わりに、既にめっきされたフォーム及びメッシュを選択し又は得る工程を含んでいてもよい。その他の例示的な実施形態では、方法は、メッシュをフォームの両面に接着結合する前に、誘電体フォームをめっきする工程及び／又は誘電体メッシュをめっきする工程を含んでいてもよい。

次に図を参照すると、図１は、本開示の１つ又は複数の態様を具体化する、導電性多孔質材料アセンブリ（又は、材料をラミネートした積層体）１００とそれを作製し又は生成する例示的な方法の、第１の例示的な実施形態を示す。図示されるように、導電性多孔質材料アセンブリ１００は、導電性フォーム１０２（広範には、導電性多孔質材料）を含む。めっきされたメッシュ１０４（広範には、導電性多孔質ファブリック）は、フォーム１０２の両面上に又は両面に沿って存在する。

図１に示されるように、接着剤１０６及びラミネーション工程は、めっきされたメッシュ１０４を、電導性フォーム１０２の対向する第１の面及び第２の面に結合するのに使用される。より具体的には、第１の接着剤層１０６は、第１のめっきされたメッシュ層１０４と、導電性フォーム１０２の第１の面又は上面との間にある。第２の接着剤層１０６は、第２のめっきされたメッシュ層１０４と、導電性フォーム１０２の第２の面又は下面との間にある。

この実施例では、導電性多孔質材料アセンブリ１００は、本明細書に開示される難燃処理も受ける。単なる例として、この実施例の方法における難燃処理は、米国特許第７，０６０，３４８号に記載される難燃コーティング工程に類似し又は同一であってもよく、この工程によれば導電性フォームはＵＬ Ｖ−０でありかつハロゲンフリーである。米国特許第７，０６０，３４８号の開示全体を、本願明細書に援用する。

引き続き図１を参照しながら、ラミネート及び難燃処理に関する例としての操作パラメータを、次に単なる例示を目的に示す。代替の実施形態は、異なる操作パラメータ（例えば、より高い又はより低い温度範囲など）を含んでいてもよい。

第１の工程、方法、又は操作は、２層のめっきされたメッシュ１０４の第１の層を、導電性フォーム１０２にラミネートすることを含む。この実施例では、ラミネートする工程は、約１４０℃から約１６０℃の範囲内の温度、１分当たり約３メートルから１分当たり約６メートルの範囲内の速度、さらにベルト又はローラの間のギャップが約１ミリメートルから約５ミリメートルの範囲内にある、平台ラミネータを使用して行われる。

第２の工程、方法、又は操作は、第１のメッシュ層１０４が第１の工程でラミネートされた、導電性フォーム１０２の難燃コーティングを含む。この実施例では、難燃処理は、約７０℃から約８０℃の範囲内の温度、１分当たり約６１センチメートル（約２フィート）から１分当たり約１２２センチメートル（約４フィート）の範囲内の速度で、さらに約０．４９ｋｇ／ｃｍ^２（平方インチ当たり約７ポンド）から約０．７０ｋｇ／ｃｍ^２（平方インチ当たり約１０ポンド）の範囲内のニップ圧力で行われる。この実施例では、導電性フォーム１０２は、２つのめっきされたメッシュ層１０４の一方が導電性フォーム１０２にラミネートされた後に、難燃処理を受ける。その他の例示的な実施形態では、導電性フォーム１０２は最初に難燃処理を受けてもよく、その後、任意のめっきされたメッシュ層１０４を導電性フォーム１０２にラミネートする。さらにその他の例示的な実施形態では、導電性フォーム１０２は、２つのめっきされたメッシュ層１０４の両方が導電性フォーム１０２にラミネートされるまで、難燃処理を受けなくてもよい。

第３の工程、方法、又は操作は、第２の、めっきされたメッシュ１０４の２つの層の残
りの一方を、導電性フォーム１０２の反対側にラミネートすることを含む。この実施例では、ラミネートする工程は、約１４０℃から約１６０℃の範囲内の温度、１分当たり約３メートルから１分当たり約６メートルの範囲内の速度で、さらにベルト又はローラの間のギャップが約１ミリメートルから約５ミリメートルの範囲内で、平台ラミネータを使用して行われる。

いくつかの例示的な実施形態はさらに、最終生成物又は導電性難燃材料１００をスリットし、ダイカットし、又はその他の手法で再度サイズ決めをし成形することを含む、第４の工程、方法、又は操作を含んでいてもよい。例えば導電性難燃材料１００は、スリットしダイカットすることにより、特定の顧客の要求を満たすいくつかのより小さい小片にしてもよい。特定のサイズ及び／又は形状は、サイズ及び形状が固定された工程パラメータにならないように、生成物のサイズ及び顧客の要求に応じて様々であってもよい。

次に図２を参照すると、本開示の１つ又は複数の態様を具体化する、導電性多孔質材料アセンブリ（又は、材料をラミネートした積層体）２００とそれを作製し又は生成する例示的な方法の、第２の例示的な実施形態が示されている。図示されるように、導電性多孔質材料アセンブリ２００は、導電性フォーム２０２、このフォーム２０２の両面上の又は両面に沿った第１及び第２のめっきされたメッシュ層２０４、導電性フォーム２０２と第１及び第２のめっきされたメッシュ層２０４のそれぞれとの間にある第１及び第２の接着剤層を含む。

この実施例では、導電性多孔質材料アセンブリ２００は、本明細書に開示される難燃処理も受ける。単なる例として、この実施例の方法における難燃処理は、米国特許第７，０６０，３４８号に記載される難燃コーティング工程に類似し又は同一であってもよく、この工程によれば導電性フォームはＵＬ Ｖ−０でありかつハロゲンフリーである。米国特許第７，０６０，３４８号の開示全体を、本願明細書に援用する。

この例示的な実施形態では、導電性多孔質材料アセンブリ２００はさらに、第１のめっきされたメッシュ層又は上層２０４の上に又はこの層に沿って、導電性感圧接着剤（ＰＳＡ）の層２０８を含む。操作中、導電性ＰＳＡ２０８は、導電性多孔質材料アセンブリ２００を、顧客製品、例えば電子デバイスなどの表面のような、支持面に接着結合するために使用されてもよい。例として、導電性ＰＳＡ２０８は、Ｚ軸（接着剤の厚さ）を通して異方性伝導度を有する０．０７ミリメートル（±０．０１ｍｍ）の厚さの支持なしアクリル系感圧転写接着剤からなるものであってもよく、この接着剤は、広く様々な基材に対する良好な粘着性及び剪断性と、極めて低い電気抵抗（例えば、０．０５オーム未満のＺ軸抵抗など）とをもたらす。ＰＳＡは、本明細書で定義されるようにＲｏＨＳ指令に準拠しておりかつハロゲンフリーであってもよい。ＰＳＡは、多くの金属及びプラスチックに対する優れた接着（例えば、２５ｍｍ当たり１２ニュートン超の引き剥がし粘着力）、長期間にわたる優れた接着、十分にバランスのとれた接着及び凝集性、極めて低い電気抵抗を、与えることができる。ＰＳＡは、好適には清浄で乾燥した十分に一体化された結着面に、２１℃から３８℃の付着温度範囲及び高圧で、荷重、治具、手などにより付着させてもよい。

図２において、導電性ＰＳＡの層２０８は、第１のめっきされたメッシュ層又は上層２０４のみの上に又はこの層のみに沿って存在する状態が示されている。その他の例示的な実施形態では、導電性ＰＳＡ２０８は、導電性ＰＳＡ２０８の２層、即ち上層及び下層が存在するように、第２のめっきされたメッシュ層又は下層２０４の上に又はこの層に沿って追加として配置されてもよい。さらにその他の例示的な実施形態では、導電性ＰＳＡ２０８は、第１のめっきされたメッシュ層又は上層２０４の上に導電性ＰＳＡの層２０８が存在しないように、第２のめっきされたメッシュ層又は下層２０４のみの上に又はこの層
のみに沿って配置されてもよい。さらにその他の例示的な実施形態（例えば、導電性多孔質材料アセンブリ１００など）は、めっきされたメッシュ２０４の上に又はこのメッシュに沿っていかなる導電性ＰＳＡも含まない。

引き続き図２を参照すると、導電性多孔質材料アセンブリ１００に関して上記にて提供されたラミネート及び難燃処理に関する実施例の操作パラメータを、導電性多孔質材料アセンブリ２００に使用してもよい。しかしこの第２の例示的な実施形態では、導電性ＰＳＡ２０８が、難燃処理の後に、第１のめっきされたメッシュ層又は上層２０４にラミネートされる追加の工程、方法、又は操作もある。

導電性ＰＳＡ２０８に関するこの追加のラミネーション工程は、めっきされたメッシュの両方の層２０４が導電性フォーム２０２に既にラミネートされた後、及び難燃処理の後であるが、最終生成物又は導電性多孔質材料アセンブリにスリットが設けられ、ダイカットされ、又はその他の手法で再度サイズ決めされ成形される前に、行ってもよい。第１のめっきされたメッシュ層又は上層２０４に、導電性ＰＳＡ２０８をラミネートする工程は、室温で又は約７０℃から約９０℃の範囲内の温度で、１分当たり約４メートルから１分当たり約８メートルの範囲内の速度で、さらにベルト又はローラの間のギャップが約１ミリメートルから約５ミリメートルの範囲内で行ってもよい。

次に図３を参照すると、本開示の１つ又は複数の態様を具体化する、導電性多孔質材料アセンブリ（又は材料をラミネートした積層体）３００とそれを作製し又は生成する例示的な方法の、第３の例示的な実施形態が示されている。図示されるように、導電性多孔質材料アセンブリ３００は、導電性フォーム３０２、フォーム３０２の片面上の又は片面に沿っためっきされたメッシュ３０４、導電性フォーム３０２とめっきされたメッシュ３０４との間にある接着剤３０６を含む。

導電性多孔質材料アセンブリ１００、２００に関して上記にて提供されたラミネート及び難燃処理のための実施例の操作パラメータを、導電性多孔質材料アセンブリ３００にも使用してもよい。しかしこの第３の例示的な実施形態では、フォーム３０２の片面のみの上に又は片面のみに沿って、めっきされたメッシュ３０４がある。したがってこの例示的な実施形態は、めっきされたメッシュをフォーム３０２の第２の面にラミネートするための工程、方法、又は操作を含まない。

図４は、本開示の１つ又は複数の態様を具体化する、導電性多孔質材料アセンブリ（又は材料をラミネートした積層体）４００とそれを作製し又は生成する例示的な方法の、第４の例示的な実施形態を示す。図示されるように、導電性多孔質材料アセンブリ４００は、導電性フォーム４０２、フォーム４０２の片面上に又は片面に沿っためっきされたメッシュ４０４、導電性フォーム４０２とめっきされたメッシュ４０４との間にある接着剤４０６を含む。

図２に示される例示的な実施形態と同様に、導電性多孔質材料アセンブリ４００はさらに、導電性感圧接着剤（ＰＳＡ）の層４０８を、めっきされたメッシュの層４０４の上に又はこの層に沿って（例えば、ラミネートされて）含む。操作中、導電性ＰＳＡ４０８は、導電性多孔質材料アセンブリ４００を、顧客製品、例えば電子デバイスなどの表面のような、支持面に接着結合するのに使用されてもよい。この第４の例示的な実施形態では、導電性ＰＳＡ４０８は、難燃処理の後に、めっきされたメッシュの層４０４にラミネートされる。

導電性多孔質材料アセンブリ２００に関する上述の実施例の導電性ＰＳＡ２０８を、導電性多孔質材料アセンブリ４００の導電性ＰＳＡ４０８にも使用してもよい。導電性多孔
質材料アセンブリ１００、２００に関して上記にて提供されたラミネート及び難燃処理に関する実施例の操作パラメータを、導電性多孔質材料アセンブリ４００にも使用してもよい。

図５は、本開示の１つ又は複数の態様を具体化する、導電性多孔質材料アセンブリ（又は材料をラミネートした積層体）５００とそれを作製し又は生成する例示的な方法の、第５の例示的な実施形態を示す。図示されるように、導電性多孔質材料アセンブリ５００は、導電性フォーム５０２、フォーム５０２の片面上に又は片面に沿った、めっきされたメッシュ５０４、導電性フォーム５０２とめっきされたメッシュ５０４との間にある接着剤５０６を含む。

図２，４に示される例示的な実施形態と同様に、導電性多孔質材料アセンブリ５００はさらに、導電性感圧接着剤（ＰＳＡ）の層５０８を含む。しかしこの第５の例示的な実施形態では、導電性ＰＳＡ５０８は、導電性フォーム５０２の上に又はこのフォームに沿って存在する。操作中、導電性ＰＳＡ５０８は、導電性多孔質材料アセンブリ５００を、顧客製品、例えば電子デバイスなどの表面のような、支持面に接着結合するのに使用されてもよい。この第５の例示的な実施形態では、導電性ＰＳＡ５０８は、難燃処理の後に導電性フォーム５０２にラミネートされる。

導電性多孔質材料アセンブリ２００に関する上述の実施例の導電性ＰＳＡ２０８を、導電性多孔質材料アセンブリ５００の導電性ＰＳＡ５０８にも使用してもよい。導電性多孔質材料アセンブリ１００、２００に関して上記にて提供されたラミネート及び難燃処理に関する実施例の操作パラメータを、導電性多孔質材料アセンブリ５００にも使用してもよい。

広範な材料を、本明細書に開示される例示的な実施形態で導電性多孔質材料（例えば、フォーム１０２、２０２、３０２、４０２、５０２など）、導電性多孔質ファブリック（例えば、めっきされたメッシュ１０４、２０４、３０４、４０４、５０４など）、及び接着剤（例えば、接着剤１０６、２０６、３０６、４０６、５０６など）に使用することができる。例として、導電性多孔質材料は、少なくとも１つの導電性層（例えば、金属化層、金属めっきなど）が間隙の内面に配置されていることにより間隙の内面が導電性である、内部間隙を有するポリウレタン連続気泡フォームからなるものであってもよい。銅、ニッケル、銀、パラジウム、白金、ニッケルがめっきされた銀、アルミニウム、スズ、これらの合金なども含め、広範な導電性材料を、フォーム上の導電性層に使用することができる。

接着剤層（例えば、接着剤１０６、２０６、３０６、４０６、５０６など）は、軽量のホットメルトウェブ接着剤からなるものであってもよい。接着剤は、好適には軽量であり、かつめっきされたフォームと外側メッシュ層との間の電気接触が可能になるよう十分に目が粗い。例示的な実施形態では、（１つ又は複数の）接着剤層が、例えば高い結着強さ、良好な軟質性、洗浄耐性、溶媒耐性、環境への優しさ、又は有害物質を含まずに無害の状態を有していてもよい、ポリアミドホットメルト接着剤ウェブフィルムからなる。さらなる例として、接着剤は、坪量が８グラムから１２０グラム、幅が１センチメートルから２．８メートル、融解温度が１２５℃±３℃、洗浄温度が４０℃、良好なドライクリーン性、ラミネーション温度が１２０℃から１５０℃、ラミネーション時間が８秒から１５秒、圧力が２．５バールから３．５バールである、ポリアミドホットメルト接着剤ウェブフィルムからなるものであってもよい。

導電性多孔質ファブリックは、金属化された又は金属がめっきされたメッシュファブリック、例えば、レアードテクノロジーズインコーポレイテッド社製のニッケル及び銅がめ
っきされたタフタファブリック、ニッケル及び銅がめっきされたリップストップファブリック、ならびに／又はニッケル金属がめっきされたファブリックからなるものであってもよい。１つの例示的な実施形態は、ファブリック上に予めめっきされた銅のベース層を覆うようにニッケルがめっきされている、ニッケル及び銅がめっきされたファブリックを含むレアード社のＦｌｅｃｔｒｏｎ（登録商標）金属化ファブリックの２つの小片を含む。使用中、銅のベース層は高導電性の銅であり、一方ニッケルの外層は耐腐食性を提供する。代替の実施形態は、ポリウレタンフォーム以外の異なる多孔質材料、メッシュ以外の異なる多孔質ファブリック（例えば、織布、不織布、節のあるファブリック、又はメリヤス生地、目が粗いテクスチャを有するその他の材料など）、異なる金属めっき、及び／又は異なる接着剤などの、異なる材料を含んでいてもよい。

例示的な実施形態では、導電性多孔質材料アセンブリ（例えば、アセンブリ１００に類似するものなど）は、平方当たり０．１０オーム以下（例えば、平方当たり０．０７オームなど）の表面抵抗率と、２０オーム・ｃｍ以下のバルク抵抗率を有する。引き続きこの実施例では、導電性多孔質材料アセンブリのこの例示的な実施形態は、６０デシベル以上の平均遮蔽有効度も有する。例えば図６は、導電性難燃多孔質材料アセンブリの例示的な実施形態に関してＭＩＬ−ＤＴＬ−８３５２８Ｃ（修正済み）により測定された、単位がヘルツ（Ｈｚ）の周波数に対する単位がデシベル（ｄＢ）の遮蔽有効度を示す線グラフであり、この試験結果は、３０メガヘルツ（ＭＨｚ）から１８ギガヘルツ（ＧＨｚ）の周波数範囲で６０デシベル以上の遮蔽有効度を示す。その他の実施形態では、導電性多孔質材料アセンブリは、その表面抵抗率、バルク抵抗率、及び／又は平均遮蔽有効度がこのパラグラフに示される値よりも高くもしくは低くなるように、異ならせて構成されてもよい。

したがって本開示の例示的な実施形態は、間隙の内面が導電性でありかつ有効量の難燃剤を含有する、内部間隙を有する多孔質材料を含む、難燃導電性ＥＭＩ遮蔽材料を提供する。様々な例示的な実施形態では、難燃剤は、遮蔽材料の間隙内全体に分散されて内面に接着された、微粒子の形をとる。そのような実施形態では、微粒子は好適には、間隙により画定される全内面領域の過半数未満（例えば、約３０％以下、約２０％以下、約１０％以下など）を占有する。その他の例示的な実施形態では、難燃剤は、間隙の内面にある比較的薄いコーティングの形をとり、このコーティングは、約１２ミクロン以下、約５ミクロン以下、約２ミクロン以下などの厚さを有していてもよい。例示的な実施形態では、導電性多孔質材料は閉塞した間隙を実質的に含まず、例えば多孔質材料の間隙（又は細孔）の過半数未満（例えば、２５パーセント未満、１０パーセント未満など）が閉塞しており又は遮断されている。

本明細書に開示される導電性多孔質材料アセンブリの例示的な実施形態は、難燃性（例えば、ＵＬ−Ｖ−０など）、満足のいく又は良好な遮蔽有効度（例えば、少なくとも約６５デシベルの平均遮蔽有効度など）、及び満足のいく又は良好なバルク抵抗（例えば、バルク抵抗率（５０パーセント圧縮した場合）が約２０オーム・ｃｍ以下、約１オーム・ｃｍ、約０．０５オーム・ｃｍ以下など）を有利に示す遮蔽材料として使用されてもよい。その背景として、遮蔽有効度は、材料内を伝達される信号の減衰の尺度である。例示的な実施形態では、本明細書に開示される導電性多孔質材料アセンブリは、伝達インピーダンス試験により１メガヘルツ（ＭＨｚ）から１ギガヘルツ（ＧＨｚ）で測定したときに、少なくとも６５デシベル（ｄＢ）、少なくとも約８０ｄＢ、少なくとも約９０ｄＢなどの平均遮蔽有効度を示すことができる。

好ましい例示的な実施形態では、難燃剤は、工業規格により定義されるようにハロゲンフリーである。さらに、導電性多孔質材料アセンブリのその他の構成要素（例えば、導電性フォーム、めっきされたメッシュ、接着剤など）も、好適にはハロゲンフリーである。したがって、本明細書に開示される導電性多孔質材料アセンブリの、例としての実施形態
は、環境に優しいものと見なされかつ工業規格によればハロゲンフリーであると見ることができる。例えば、本明細書の例としての実施形態は、国際電気標準会議（ＩＥＣ）国際規格ＩＥＣ６１２４９−２−２１（第１５頁、２００３年１１月、第１版）によれば、ハロゲンフリーと見ることができる。国際規格ＩＥＣ６１２４９−２−２１は、欧州連合の危険物質制限（ＲｏＨＳ）指令の対象となる電気電子機器に関して「ハロゲンフリー」（又は、ハロゲンを含まない）を、塩素が最大で９００ｐｐｍ以下、臭素が最大で９００ｐｐｍ以下、及びハロゲンの合計が最大で１５００ｐｐｍ以下であると定義する。「ハロゲンフリー」や「ハロゲンを含まない」などの文言は、本明細書では同様に使用する。

本明細書に開示される難燃処理は、有効量の難燃剤を間隙の内面に提供するために、内部間隙（その内面は導電性である。）を有する多孔質材料に難燃剤を含浸させる工程を含んでいてもよい。難燃剤は、水溶性又は水分散性ポリマーなどのポリマー担体（例えば、ポリウレタンなど）を任意選択で含むことができる、水性組成物の形をとってもよい。水性組成物の溶媒は、水及び水混和性有機溶媒であってもよく、任意選択で、非水混和性有機溶媒を含まない状態とすることができる。この方法は、含浸済みの多孔質材料を硬化する工程を含んでいてもよい。有利には、これは電気的性質の実質的な低下なしにかつバルク抵抗率の有意な増大なしに、例えばバルク抵抗率が約１０倍以下で増大し、例えばバルク抵抗率が１倍以下で増大する状態で、有効量の難燃剤を提供することができる。したがって例示的な実施形態は、遮蔽能力が実質的に低下することなく難燃性を示す、難燃導電性多孔質ＥＭＩ遮蔽材料を提供する。

さらなる例として、使用することができる難燃剤は、リン酸アンモニウム塩などのリン酸ベースの難燃剤である。例示的な実施形態では、難燃剤は、赤リン難燃剤又は発泡性カーボングラファイトを含まず、アンチモンが最大で約１０００ｐｐｍ以下である。難燃剤は任意選択で、水溶性又は水分散性ポリマーなどのポリマー担体（例えば、ポリウレタン）を含むことができる。使用することができる難燃剤は、ハロゲンをベースにした、またハロゲンをベースにしない難燃剤などの、任意の難燃剤を含む。１実施形態では、リン酸ベースの難燃剤が使用される。使用することができるリン酸ベースの難燃剤の例は、リン酸アンモニウム、アルキルホスフェート、ホスホン酸化合物、これらの組合せなどである。使用することができる難燃剤の代表的な例には、デカブロモジフェニルオキシド、デカブロモジフェニルエーテル、３酸化アンチモン、ヘキサブロモシクロドデカン、エチレンビス−（テトラブロモフタルイミド）、塩素化パラフィン、ビス（ヘキサクロロシクロペンタジエノ）シクロオクタン、アルミニウム３水和物、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、オキシデトリ−（１，３−ジクロロイソプロピル）リン酸亜鉛、ホスホン酸、オリゴマーホスホネート、ポリリン酸アンモニウム（ＡＰＰ）、リン酸２水素アンモニウム（ＡＤＰ）、リン酸トリフェニル（ＴＰＰ）、リン酸２アンモニウム及び１アンモニウム塩、又はこれらの任意の混合物が含まれる。例示的な実施形態では、難燃剤は、ハロゲンフリー難燃材料を提供するために、ハロゲンを含まず又は実質的に含まない。市販の難燃剤の特定の例は、クラリアントコーポレーション（Ｃｌａｒｉａｎｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）［ドイツ所在］、アペックスケミカルカンパニー（Ａｐｅｘ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ）［サウスカロライナ州スパルタンバーグ（Ｓｐａｒｔａｎｂｕｒｇ）所在］、及びアクゾノベル（Ａｋｚｏ Ｎｏｂｅｌ）［ニューヨーク州ドブズフェリー（Ｄｏｂｂｓ Ｆｅｒｒｙ）所在］から販売されている。

フォーム及びその他の多孔質材料は、内部間隙（又は、細孔）を有する。間隙（又は細孔）の内面は、材料全体に示される間隙又は細孔の相互接続された網状構造内の、「内面領域」を画定する。本明細書に開示される例示的な実施形態では、多孔質材料は、熱可塑性エラストマーから作製されたフォームなど（例えば、ポリウレタンフォームなど）の、連続気泡ポリマーフォームであってもよい。そのような例示的な実施形態では、ポリマーフォームは、ある遮蔽の適用例に有益な、有利な変形可能性を有する。いくつかの例示的
な実施形態では、多孔質材料は、２．５４センチメートル（インチ）当たり約５から１２０個の細孔、２．５４センチメートル（インチ）当たり約５０から７０個の細孔などを有するフォームである。

多孔質材料（例えば、導電性フォーム１０２、２０２、３０２、４０２、５０２など）の内面は、材料の内面領域全体を通して導電性材料の少なくとも１つの層を堆積することにより、導電性にすることができる。遮蔽の適用例における導電性は、約３００オーム／平方以下の表面抵抗率を意味することができる。導電性材料は、導電性充填剤、金属層、又は導電性非金属層の形をとることができる。導電性充填剤の例には、カーボングラファイト、金属フレーク、金属粉末、金属ワイヤ、金属めっきされた粒子、これらの組合せなどが含まれる。多孔質材料には、材料全体に充填剤を分散させるため、充填剤を含浸させることができる。金属化層は、めっき又はスパッタリングによって付着させることができる。多孔質材料に導電性を与えるために使用してもよい金属には、銅、ニッケル、銀、パラジウム、白金、ニッケルをめっきした銀、アルミニウム、スズ、これらの合金などが含まれる。多孔質材料の内面領域を導電性にするのに使用することができる非金属材料の例には、例えばｄ−ポリアセチレン、ｄ−ポリ（フェニレンビニレン）、ｄ−ポリアニリン、これらの組合せなどの、本質的に導電性のポリマーが含まれる。

例示的な実施形態では、多孔質材料の内面に、有効量の難燃剤が与えられる。他の言い方をすれば、難燃剤は、相互接続された間隙（又は細孔）の面上に配置されることによって材料全体に分散される。本開示の文脈において「有効量」は、遮蔽材料に少なくとも水平燃焼性等級を与えると同時に、ＥＭＩ遮蔽の適用例に十分なＺ軸伝導度又はバルク抵抗率を保持する、難燃剤の量である。多孔質材料全体に分散される難燃剤の量は、約３３９ｇ／ｍ^２（平方ヤード当たり約１０オンス（ｏｐｓｙ））以下、約１７０ｇ／ｍ^２（約５ｏｐｓｙ）以下、約１０２ｇ／ｍ^２（約３ｏｐｓｙ）などであってもよい。

例示的な実施形態では、ポリマーコーティングが、間隙（又は細孔）の内面と難燃剤との間に任意選択で配置される。遮蔽材料には、可燃性を実質的に増大させることなくポリマーコーティングを設けることができることが、有利に見出された。遮蔽材料に与えられる量は、材料の遮蔽有効度を実質的に低下させないと同時に可燃性を増大させる、任意の量である。使用することができるポリマー材料の例は、ポリ（エチレン）、ポリ（ホスファゼン）、ポリ（アクリロニトリル）、ポリ（スチレン）、ポリ（ブタジエン）、可塑化ポリ（塩化ビニル）、ポリクロロプレン（ネオプレン）、ポリカーボネート、ポリ（酢酸ビニル）、アルキルセルロース、ポリ（エチレンテレフタレート）、リン酸及びポリホスホン酸エステル、エポキシ樹脂、スチレンと無水マレイン酸とのコポリマー、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、及びウレタンなどの、ホモポリマー、コポリマー、及びこれらの混合物である。コーティング用のポリマー材料は、水溶性又は水分散性ポリマーであってもよい。１つの特定の実施形態では、多孔質材料の内面領域に、乾燥コーティング重量が約３４ｇ／ｍ^２（平方ヤード当たり約１オンス（ｏｐｓｙ））未満、約２０ｇ／ｍ^２（約０．６ｏｐｓｙ）未満などの、ウレタンポリマーコーティングが設けられる。ポリマーコーティングの実際の量は、遮蔽材料の遮蔽有効度及び可燃性が悪影響を及ぼさない限り、可変である。

様々な実施形態では、難燃遮蔽材料は、有効量の難燃剤を間隙の内面上に配置するのに十分な条件下、上述の遮蔽材料に難燃剤を含浸させることによって調製される。例えば多孔質材料を、難燃剤を含有する液体組成物中に浸漬することができる。多孔質材料に難燃剤を含浸させるその他の方法には、スプレー、エアーナイフコーティング、トップアンドボトムディレクトコーティング、スロットダイ（押出し）コーティング、ロール式ナイフ（ギャップ）コーティング、測定棒コーティング、デュアルリバースロールコーティングなどが含まれる。

ある実施例では、多孔質材料は、この材料を、十分な粘度の液体難燃組成物に、この組成物が材料全体に拡散するのに十分な時間浸漬することによって含浸させる。過剰な難燃剤を除去して（例えば、含浸済み材料をニップ処理することによって）閉塞の発生を最小限に抑え、その後、含浸済み材料、当技術分野で公知の任意の技法によって硬化する。フォーム材料の潜在的な膨潤を最小限に抑える（又は少なくとも低減させる）ため、水性組成物を、ポリマーフォームの含浸に使用してもよい。「水性」は、液体組成物の溶媒の大部分が水であり、又は水と水混和性有機溶媒との組合せであることを意味する。溶媒は、非水混和性有機溶媒を含まない状態のものであってもよい。例示的な実施形態では、硬化は、組成物に含有される構成要素に応じた硬化手段を選択して材料を乾燥することによって（例えば、周囲温度で又は炉を用いて）行われる。

フォーム材料を含浸するのに使用することができる液体難燃組成物は、本明細書に記述されるクラリアントコーポレーション（Ｃｌａｒｉａｎｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）、アペックスケミカルカンパニー（Ａｐｅｘ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ）、及びアクゾノベル（Ａｋｚｏ Ｎｏｂｅｌ）などの様々な供給元から入手可能である。液体組成物の粘度は、多孔質材料内を容易に拡散し浸透するように、十分低いものであるべきである。例えば液体難燃組成物は、秒当たり約１０００センチポアズ（ｃｐｓ）以下、約５００ｃｐｓ以下、約１００ｃｐｓ以下などの粘度を有していてもよい。難燃剤の粘度は、コーティング重量を変化させる他に、多孔質材料全体への拡散を容易にするよう調節することができる。任意選択で液体組成物は、難燃組成物の拡散を容易にするため湿潤剤を含むこともできる。使用することができる湿潤剤には、界面活性剤（例えば、陽イオン性、陰イオン性、非イオン性、及び両性イオン）が含まれる。湿潤剤は、約１０重量パーセント以下、約４重量パーセント以下、約２重量パーセント以下などの量で、組成物に組み込むことができる。

例示的な実施形態では、液体難燃組成物は、多孔質遮蔽材料の間隙（又は細孔）の内面での薄い難燃コーティングの形成を容易にするために、ポリマー担体も含んでいてもよい。使用することができるポリマー担体には、水溶性又は水分散性ポリマーが含まれる。例示的な実施形態では、水ベースのウレタンポリマー組成物を利用してもよい。難燃剤とポリマー担体との比は、乾燥重量ベースで約１：１から約５：１に及んでもよく、乾燥重量ベースで約２：１から約３：１の比などに及んでもよい。

前述のように、多孔質材料には任意選択で、遮蔽材料の可燃性を増大させることなくポリマーコーティングを設けることができる。例示的な実施形態では、遮蔽材料に最初にポリマーコーティング組成物を含浸させる。過剰なポリマーコーティング材料を含浸済み遮蔽材料から除去して、閉塞した間隙を最小限に抑え（又は少なくとも実質的に低減させ）、任意選択で硬化（例えば、乾燥）した後に難燃剤を付着させる。

多孔質材料に難燃剤を含浸する工程、操作、又は方法は、多孔質材料全体に分散した難燃剤をもたらす。多孔質材料に難燃剤を与える方法は、遮蔽材料に関してバルク抵抗率の１０倍以下の増加、バルク抵抗率の約１倍以下の増加、０．１倍以下の増加などをもたらすことができる。難燃剤が与えられた多孔質材料の平均遮蔽有効度は、３０パーセント以下低下し、２０パーセント以下低下し、１０パーセント以下低下し、さらに同様に低下する可能性がある。

本明細書に開示される、導電性多孔質材料アセンブリの例としての実施形態は、工業規格による所望の燃焼性等級を実現することができる。例えば、例示的な実施形態は、アンダーライターズラボラトリーズ規格Ｎｏ．９４、「装置及び器具部品のプラスチック材料燃焼性試験」（第５版、１９９６年１０月２９日）（以後、ＵＬ−９４）を実現すること
ができる。例えば、いくつかの導電性多孔質材料アセンブリは、Ｖ−０のより高い燃焼性等級を実現することができる。その他の導電性多孔質材料は、Ｖ−１、Ｖ−２、ＨＢ、又はＨＦ−１などの、より低い燃焼性等級のみを実現することができる。導電性多孔質材料アセンブリの、例としての実施形態の所望のＵＬ−９４燃焼性等級は、例えば、導電性多孔質材料アセンブリの特定の適用例又は設置に応じて変化させることができる。

そのようなわけで、燃焼性等級は、ＵＬ−９４を使用して、又は米国材料試験協会（ＡＳＴＭ）可燃性試験を使用して決定することができる。ＵＬ−９４は、Ｖ−０、Ｖ−１、Ｖ−２、ＨＢ、及びＨＦ−１の燃焼性等級を含み、ここでＶ−０は、より高い燃焼性等級であり、ＨＦ−１はより低い燃焼性等級である。とりわけ、Ｖ−０等級は、Ｖ−１、Ｖ−２、ＨＢ、及びＨＦ−１等級よりも実現するのが非常に難しい。より低いＶ−１等級を実現するサンプル生成物は、より高いＶ−０等級を必ずしも実現するとは限らないことが考えられる。事実、サンプル生成物のＶ−０及びＶ−１等級は、サンプル生成物に関して相互に排他的であるとして処理され、重複していない。言い換えれば、Ｖ−１等級を有することが確認されたサンプル生成物は、Ｖ−０等級を有するとは見なされないことも考えられる（そうでない場合には、Ｖ−０等級を有することが確認されると考えられる。）。

ＵＬ−９４の下、サンプル生成物の５つの試験片を１つの組にして、その数組かに関する燃焼試験に基づいて、サンプル生成物に関する燃焼等級を決定する。表１は、ＵＬ−９４ Ｖ−０、Ｖ−１、Ｖ−２燃焼性等級を決定するのに使用された基準を示す。例えば、Ｖ−０の燃焼性等級を実現するには、試験をしたサンプル生成物の個々の試験片それぞれに関する残炎時間（ｔ_１又はｔ_２）が１０秒以下でなければならず、合計残炎時間（５つの試験片全てに関するｔ_１＋ｔ_２）は５０秒以下でなければならず、個々の試験片それぞれに関する残炎時間に残じん時間を加えたもの（ｔ_２＋ｔ_３）は、３０秒以下でなければならない。少なくとも、これらの基準のそれぞれは、Ｖ−０の燃焼性等級を実現するように満足させなければならない。理解できるように、Ｖ−０等級は、Ｖ−１又はＶ−２等級よりも実現するのが非常に難しい。

以下の表、及び図６〜９までは、本開示の例示的な実施形態により生成された、導電性多孔質材料アセンブリの試験片に関して測定された試験結果を含む。これらの試験結果は、単なる例示を目的に提示され、限定を目的とするものではない。

すぐ下の表は、導電性フォーム、２重メッシュ（フォームの第１及び第２の面のそれぞれに沿ったメッシュ）、１２グラムのウェブ接着剤、及び難燃コーティング（ＡＰＥＸ９１１（５０％）＋２％抗酸化剤）を含んだ厚さ２ミリメートルの試験片に関して測定された、単位がオームであるＺ軸抵抗、平方ヤード当たりのオンス数（ＯＰＳＹ）を単位とする難燃剤坪量、及び燃焼性試験結果を提示する。

図６は、導電性フォーム、２重メッシュ（フォームの第１及び第２の面のそれぞれに沿ったメッシュ）、１２グラムのウェブ接着剤、及びＡＰＥＸ９１１（４０％）＋２％抗酸化剤による難燃コーティング処理を含んだ厚さ２ミリメートルの試験片に関してＭＩＬ−ＤＴＬ−８３５２８Ｃ（修正済み）により測定された、単位がヘルツ（Ｈｚ）である周波数に対して単位がデシベル（ｄＢ）である遮蔽有効度を示す線グラフである。この試験片は、ＵＬ９４ Ｖ−０の燃焼性等級も実現した。図６により示されるように、この試験片は、３０メガヘルツ（ＭＨｚ）から１８ギガヘルツ（ＧＨｚ）の周波数範囲に関して６０デシベル以上の遮蔽有効度を有していた。例えば試験片は、３０ＭＨｚで約６０デシベル、３００ＭＨｚで約８０デシベル、３ＧＨｚで約１０５デシベル、及び１８ＧＨｚで約９２デシベルの遮蔽有効度を有していた。その他の実施形態では、導電性多孔質材料アセンブリは、例えば図６に示されるものとは異なる、より高い、又はより低い遮蔽有効度を有するように、異ならせて構成されてもよい。

図７は、導電性難燃多孔質材料アセンブリの２つの試験片に関して測定された、圧縮パーセンテージに対する抵抗（単位 平方インチ当たりのオーム数）及び力（平方インチ当たりのポンド数）を示す、力変位抵抗の線グラフである。この特定の試験では、各試験片が厚さ約２．２７ミリメートルであり、重量が約２６０ｇ／ｍ^２（平方ヤード当たり約７．７２オンス）及び難燃コーティング重量が約６３ｇ／ｍ^２（平方ヤード当たり約１．８８オンス）であった。各試験片は、導電性フォーム、２重メッシュ（例えば、フォームの第１及び第２の面のそれぞれに沿った、めっきされたメッシュ）、１２グラムのホットメルト接着剤、及び難燃剤溶液ＡＰＥＸ９１１（３３％）＋２％抗酸化剤による処理又はコーティングを含んでいた。図７により示されるように、試験片は、良好な又は満足のいく力変位抵抗結果、例えば、５０％の圧縮で約０．０３オーム／ｃｍ^２（平方インチ当たり０．２オーム）以下のＺ軸抵抗を有していた。この実施例では、試験片が、５０％の圧縮
で約０．００２２オーム／ｃｍ^２（平方インチ当たり約０．０１４オーム）のＺ軸抵抗を有していた。試験片は、約３％の圧縮で約０．０３オーム／ｃｍ^２（平方インチ当たり約０．２オーム）のＺ軸抵抗も有しており、このＺ軸抵抗は、より高い圧縮パーセンテージの場合に低下した。引き続きこの実施例では、２つの試験片が、ＵＬ９４ Ｖ−０の燃焼性等級、０．５オーム／平方以下（例えば、０．１９２オーム／平方など）の表面抵抗率、ミリメートル当たり０．１ニュートン以上の接着強さ、３０パーセンテージ未満（例えば、２３．８％など）の圧縮永久歪みも有しており、かつしわが全くなかった。その他の実施形態では、導電性多孔質材料アセンブリは、その他の材料、その他の難燃剤坪量で、異なる厚さ（例えば、厚さ２ミリメートル±０．５ミリメートルなど）で、かつ／又は異なる試験結果が得られるように、異ならせて構成されてもよい。

図８は、導電性難燃多孔質材料アセンブリの２つの試験片に関して測定された、圧縮パーセンテージに対する抵抗（平方インチ当たりのオーム数）及び力（平方インチ当たりのポンド数）を示す、力変位抵抗の線グラフである。この特定の試験では、各試験片が厚さ約２．２５ミリメートルであり、約２０８ｇ／ｍ^２（平方ヤード当たり約６．１９オンス）の重量、及び約６１ｇ／ｍ^２（平方ヤード当たり約１．８９オンス）の難燃コーティング重量を有していた。各試験片は、導電性フォーム、単一メッシュ（例えば、フォームの片面のみに沿った、めっきされたメッシュ）、１２グラムのホットメルト接着剤、及び難燃剤溶液ＡＰＥＸ９１１（３３％）＋２％抗酸化剤による処理又はコーティングを含んでいた。図８により示されるように、試験片は、良好な又は満足のいく力変位抵抗結果、例えば、５０％の圧縮で約０．０３オーム／ｃｍ^２（平方インチ当たり０．２オーム）以下のＺ軸抵抗を有していた。この実施例では、試験片は、５０％の圧縮で約０．００３オーム／ｃｍ^２（平方インチ当たり約０．０１９オーム）のＺ軸抵抗を有していた。試験片は、約５％の圧縮で約０．０３オーム／ｃｍ^２（平方インチ当たり約０．２オーム）のＺ軸抵抗を有し、このＺ軸抵抗は、より高い圧縮パーセンテージの場合に低下した。引き続きこの実施例によれば、２つの試験片は、下記の表６により示されるように、ＵＬ９４ Ｖ−０の燃焼性等級も実現した。試験片は、０．５オーム／平方（例えば、０．２０６オーム／平方など）以下の表面抵抗率、ミリメートル当たり約０．０８６ニュートンの接着強さ、４０％未満（例えば、３７．６％など）の圧縮永久歪みパーセンテージを有しており、かつしわが全くなかった。その他の実施形態では、導電性多孔質材料アセンブリは、例えばその他の材料、その他の難燃剤坪量で、異なる厚さ（例えば、厚さ２ミリメートル±０．５ミリメートルなど）で、かつ／又は異なる試験結果が得られるように、異ならせて構成されてもよい。

図９は、導電性難燃多孔質材料アセンブリの２つの試験片に関して測定された、圧縮パ
ーセンテージに対する抵抗（平方インチ当たりのオーム数）及び力（平方インチ当たりのポンド数）を示す、力変位抵抗の線グラフである。この特定の試験では、各試験片が、厚さ約２ミリメートル±０．５ミリメートルであった。各試験片は、導電性フォーム、単一メッシュ（例えば、フォームの片面のみに沿った、めっきされたメッシュ）、及び１２グラムのホットメルト接着剤を含んでいた。この特定の試験では、試験片は、難燃処理によってコーティングされず又は処理されなかった。図９により示されるように、試験片は、良好な又は満足のいく力変位抵抗結果、例えば５０％の圧縮で約０．０３オーム／ｃｍ^２（平方インチ当たり０．２オーム）以下のＺ軸抵抗を有していた。

例としての実施形態は、この開示が完全に且つ十分にその範囲を当業者に伝えることになるように提供される。数多くの特定の詳細は、本開示の実施形態の完全な理解が得られるように、特定の構成要素、デバイス、及び方法の例などについて記述される。特定の詳細を用いる必要はなく、例としての実施形態は多くの異なる形に具体化することができ、この開示の範囲を限定するものと解釈すべきではないことが、当業者に明らかにされよう。いくつかの例としての実施形態では、周知の工程、周知のデバイス構造、及び周知の技術については詳細に述べていない。さらに、本明細書に開示される例示的な実施形態は、本開示の１つ又は複数の例示的な実施形態により実現できる利点及び改善点の全てを提供してもよく又は全く提供しなくてもよく、かつ本開示の範囲内に依然として包含されるので、上述の利点及び改善点は単なる例示を目的に提供され、本開示の範囲を限定するものではない。

本明細書に開示される特定の寸法、特定の材料、及び／又は特定の形状は、本質的に例であり、本開示の範囲を限定するものではない。所与のパラメータに関する特定の値及び特定の値の範囲の本明細書における開示は、本明細書に開示される例の１つ又は複数で役立てることができる、その他の値及び値の範囲を除外するものではない。さらに、本明細書に記載される特定のパラメータに関する任意の２つの特定の値は、所与のパラメータに適切と考えられる値の範囲の端点を定めることができると考えられる（即ち、所与のパラメータに関する第１の値及び第２の値の開示は、第１の値と第２の値との間の任意の値も所与のパラメータに用いることができることを開示していると解釈することができる）。例えば、パラメータＸが値Ａを有するように本明細書で例示されかつ値Ｚも有するように例示される場合、パラメータＸは、約Ａから約Ｚの値の範囲を有してもよいと考えられる。同様に、１つのパラメータに関する値の２つ以上の範囲（そのような範囲が入れ子になっていても、重複していても、又は明確に区別されるものであっても）の開示は、開示される範囲の端点を使用して主張することができる値の範囲の、全ての可能性ある組合せを包含すると考えられる。例えば、パラメータＸが１〜１０、又は２〜９、又は３〜８の範囲の値を有するように本明細書で例示される場合、パラメータＸは、１〜９、１〜８、１〜３、１〜２、２〜１０、２〜８、２〜３、３〜１０、及び３〜９を含めた値のその他の範囲も有していてもよいと考えられる。

本明細書で使用される用語は、特定の例である実施形態のみについて記述することを目的とし、限定しようとするものではない。「〜からなる（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「〜からなっている（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、及び「有する（ｈａｖｉｎｇ）」という用語は包括的であり、したがって記述されるフィーチャ、整数、工程、操作、要素、及び／又は構成要素の存在を明記するが、１つ又は複数のその他のフィーチャ、整数、工程、操作、要素、構成要素、及び／又はその群の存在又は付加を除外するものではない。本明細書に記述される方法の工程、方法、及び操作は、ある順序の性能として具体的に特定されない限り、論じられ又は例示される特定の順序でそれらの性能を必ず必要とすると解釈されるものではない。追加の又は代替の工程を用いてもよいことも理解される。

要素又は層が、別の要素又は層の「上にあり」、「係合し」、「接続し」、又は「連結される」と言われる場合、この要素又は層は、直接、その他の要素もしくは層の上にあり、係合し、接続し、もしくは連結されていてもよく、又は介在する要素もしくは層が存在していてもよい。対照的に、要素が別の要素又は層の「上に直接あり」、「直接係合し」、「直接接続し」、又は「直接連結される」と言われる場合、介在する要素又は層は存在しないと考えられる。要素間の関係を記述するのに使用されるその他の単語も、同様に解釈されるべきである（例えば、「〜の間」対「〜の間に直接」、「〜に隣接」対「〜に直接隣接」など）。本明細書で使用される「及び／又は」という用語は、関連して列挙された項目の１つ又は複数の任意の及び全ての組合せを含む。

「約」という用語は、値に付加される場合、計算又は測定でその値に若干の不正確さが許容されることを示す（その値の厳密さにある程度近接して；その値にほぼ又は適度に近く；ほぼ等しい）。何らかの理由で、「約」により提示された不正確さがこの通常の意味として当技術分野で他に理解されない場合、本明細書で使用される「約」は、そのようなパラメータを測定し又は使用する通常の方法から生じ得る、少なくとも変形例を示す。例えば、「一般に」、「約」、及び「実質的に」という用語は、本明細書では、製作公差の範囲内にあることを意味するのに使用されてもよい。又は例えば、本明細書で使用される「約」という用語は、本発明のもしくは用いられる成分もしくは反応物の量を修飾する場合、使用される典型的な測定及び取扱い手順により、例えばこれらの手順における不用意な誤りを通して現実世界で濃縮物もしくは溶液を作るときのそれ；組成物を作製しもしくは方法を実施するのに用いられる成分の製造、供給源、もしくは純度の相違を通して；その他で生じ得る、数量の変動を指す。「約」という用語は、特定の初期混合物から得られる組成物に関する異なる平衡条件に起因した、異なる量も包含する。「約」という用語により修飾されていてもいなくても、請求項は、その量の均等物を含む。

第１、第２、第３などの用語は、本明細書では様々な要素、構成要素、領域、層、及び／又はセクションを記述するのに使用できるが、これらの要素、構成要素、領域、層、及び／又はセクションは、これらの用語によって限定されるべきではない。これらの用語は、１つの要素、構成要素、領域、層、又はセクションを、別の領域、層、又はセクションと区別するためだけに使用されてもよい。「第１」、「第２」、及びその他の数値用語などの用語は、本明細書で使用される場合、文脈によって明示されない限り、配列又は順序を示唆するものではない。したがって、以下に論じられる第１の要素、構成要素、領域、層、又はセクションは、この例としての実施形態の教示から逸脱することなく、第２の要素、構成要素、領域、層、又はセクションと呼ぶことができる。

「内側」、「外側」、「直下」、「下」、「下方」、「上」及び「上方」などの空間的に相対的な用語は、本明細書では、図に示される１つの要素又はフィーチャと別の（１つ又は複数の）要素又は（１つ又は複数の）フィーチャとの関係を説明する記述を容易にするために使用することができる。空間的に相対的な用語は、図に示される向きに加え、使用中又は操作中のデバイスの異なる向きを包含するものであってもよい。例えば、図中のデバイスをひっくり返した場合、他の要素又はフィーチャの「下」又は「直下」にあると記述された要素は、その他の要素又はフィーチャの上を向くと考えられる。したがって、例としての用語である「下」は、上と下の向きの両方を包含することができる。デバイスは、他の方向に向いていてもよく（９０度回転させ、又はその他の向きにある。）、本明細書で使用される空間的に相対的な記述子はそれに従って解釈される。

実施形態の前述の記述は、例示及び説明の目的で提示された。これは本開示を全て網羅するものでも限定するものでもない。特定の実施形態の個々の要素、意図されるもしくは主張される使用、又はフィーチャは、一般に、その特定の実施形態に限定されるものではなく、適用可能な場合には、具体的に示されず又は記述されない場合であっても、交換可
能であり選択された実施形態で使用することができる。これらは多くの方法で変えることもできる。そのような変形例は、本開示から逸脱するとは見なされず、そのような修正例の全ては本開示の範囲内に含まれるものとする。

１０２，２０２，３０２，４０２，５０２…導電性フォーム、１０４，２０４，３０４，４０４，５０４…めっきされたメッシュ、１０６，２０６，３０６，４０６，５０６…接着剤、４０８，５０８…導電性ＰＳＡ。

Claims (18)

1. 導電性多孔質材料と、
   第１の導電性多孔質ファブリック層と、
   前記第１の導電性多孔質ファブリック層と前記導電性多孔質材料の間にある第１の接着剤層とからなり、前記第１の導電性多孔質ファブリック層、第１の接着剤層、及び導電性多孔質材料の全体を通してＺ軸伝導度を有する、導電性多孔質材料アセンブリにおいて、
   前記導電性多孔質ファブリック及び導電性多孔質材料が、銀の使用を必要とすることなく導電性であることが可能であり、又は、
   前記導電性多孔質材料アセンブリが、アンダーライターズラボラトリーズ（ＵＬ）規格Ｎｏ．９４の下でＶ−０の燃焼性等級を有し、前記導電性多孔質材料アセンブリが、最大で９００ｐｐｍ以下の塩素、最大で９００ｐｐｍ以下の臭素、及び最大で１５００ｐｐｍ以下のハロゲンの合計を有する、導電性多孔質材料アセンブリ。
2. 前記導電性多孔質材料アセンブリはアンダーライターズラボラトリーズ（ＵＬ）規格Ｎｏ．９４の下でＶ−０の燃焼性等級を有するように、前記導電性多孔質材料に付着される難燃剤をさらに含み、最大で９００ｐｐｍ以下の塩素、最大で９００ｐｐｍ以下の臭素、及び最大で１５００ｐｐｍ以下のハロゲンの合計を有する、請求項１に記載の導電性多孔質材料アセンブリ。
3. 前記導電性多孔質ファブリック及び前記導電性多孔質材料は銀を使用することなく導電性を有する、請求項１又は２に記載の導電性多孔質材料アセンブリ。
4. 第２の導電性多孔質ファブリック層、及び
   前記第２の導電性多孔質ファブリック層と前記導電性多孔質材料の間にある第２の接着剤層をさらに含み、
   前記第１の導電性多孔質ファブリック層、前記第１の接着剤層、前記導電性多孔質材料、前記第２の接着剤層、及び前記第２の導電性多孔質ファブリック層の最上部から底部にわたってＺ軸伝導度を有する、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の導電性多孔質材料アセンブリ。
5. 前記導電性多孔質材料が導電性フォームからなり、
   前記第１及び第２の導電性多孔質ファブリック層が、第１及び第２のめっきされたメッシュ層からなり、
   前記第１及び第２の接着剤層が、前記第１及び第２のめっきされたメッシュ層を前記導電性フォームに接触させて、前記第１及び第２のめっきされたメッシュ層とフォームとを一体に保持したままの状態で前記第１のめっきされたメッシュ層、前記第１のウェブ接着剤層、前記導電性フォーム、前記第２のウェブ接着剤層、及び前記第２のめっきされたメッシュ層の最上部から底部まで電流を維持する第１及び第２のウェブ接着剤層からなる、請求項４に記載の導電性多孔質材料アセンブリ。
6. 前記導電性フォームが、金属でめっきされたポリウレタン連続気泡フォームからなり、
   前記第１及び第２のめっきされたメッシュ層が、第１及び第２の金属化ファブリック層からなる、請求項５に記載の導電性多孔質材料アセンブリ。
7. 前記第１及び第２の接着剤層が、前記第１及び第２の導電性多孔質ファブリック層を前記導電性多孔質材料に接触させて、前記第１及び第２の導電性多孔質ファブリック層と導電性多孔質材料とを一体に保持したままの状態で前記第１の導電性多孔質ファブリック層、前記第１のウェブ接着剤層、前記導電性多孔質材料、前記第２のウェブ接着剤層、及び前記第２の導電性多孔質ファブリック層の最上部から底部まで電流を維持するウェブ接着
   剤からなる、請求項４乃至６のいずれか１項に記載の導電性多孔質材料アセンブリ。
8. 前記導電性多孔質材料アセンブリが銀を含まず、
   前記接着剤がポリアミドホットメルト接着剤ウェブフィルムからなる、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の導電性多孔質材料アセンブリ。
9. 前記導電性多孔質材料が、内面を有する内部間隙を有し、前記内面は、該内面上に配置された少なくとも１つの導電性金属又は非金属層により導電性を有し、
   難燃剤が、前記導電性多孔質材料に少なくとも水平燃焼性等級が与えられるようにかつ前記導電性多孔質材料が閉塞した間隙を実質的に含まないように、前記内部間隙内に設けられる、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の導電性多孔質材料アセンブリ。
10. 平方当たり０．１０オーム以下の表面抵抗を有し、
    ２０オーム・ｃｍ以下のバルク抵抗率を有し、
    ６０デシベル以上の平均遮蔽有効度を有する、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の導電性多孔質材料アセンブリ。
11. 最大で５０ｐｐｍ以下の塩素、及び最大で５０ｐｐｍ以下の臭素を有する、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の導電性多孔質材料アセンブリ。
12. 前記導電性多孔質材料が導電性フォームからなり、
    前記導電性多孔質ファブリックが、めっきされたメッシュからなり、
    前記導電性多孔質材料アセンブリが銀を含まない、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の導電性多孔質材料アセンブリ。
13. 導電性多孔質材料と、
    第１の導電性多孔質ファブリック層と、
    前記第１の導電性多孔質ファブリック層と前記導電性多孔質材料の間にある第１の接着剤層とからなる、導電性多孔質材料アセンブリにおいて、
    前記第１の導電性多孔質ファブリック層、前記第１の接着剤層、及び前記導電性多孔質材料の全体を通してＺ軸伝導度を有し、
    アンダーライターズラボラトリーズ（ＵＬ）規格Ｎｏ．９４の下でＶ−０の燃焼性等級を有し、
    最大で９００ｐｐｍ以下の塩素、最大で９００ｐｐｍ以下の臭素、及び最大で１５００ｐｐｍ以下のハロゲンの合計を有する、導電性多孔質材料アセンブリ。
14. 銀を含まない、請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の導電性多孔質材料アセンブリ。
15. アンダーライターズラボラトリーズ（ＵＬ）規格Ｎｏ．９４の下でＶ−０の燃焼性等級を有し；
    最大で９００ｐｐｍ以下の塩素、最大で９００ｐｐｍ以下の臭素、及び最大で１５００ｐｐｍ以下のハロゲンの合計を有する、請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の導電性多孔質材料アセンブリからなる導電性ＥＭＩシールド。
16. 第１の導電性多孔質ファブリック層と導電性多孔質材料の間にある第１の接着剤層を使用することによって、前記第１の導電性多孔質ファブリック層を前記導電性多孔質材料の第１の面に接着結合する工程からなる、導電性多孔質材料アセンブリを製造する方法において、該導電性多孔質材料アセンブリが、該第１の導電性多孔質ファブリック層、該第１の接着剤層、及び該導電性多孔質材料の全体を通してＺ軸伝導度を有する、方法。
17. 第２の導電性多孔質ファブリック層と前記導電性多孔質材料との間にある第２の接着剤層を使用することによって、該第２の導電性多孔質ファブリック層を前記導電性多孔質材料の第２の面に結合する工程をさらに含み、前記導電性多孔質材料アセンブリが、前記第１の導電性多孔質ファブリック層、前記第１の接着剤層、前記導電性多孔質材料、該第２の接着剤層、及び該第２の導電性多孔質ファブリック層の最上部から底部にわたってＺ軸伝導度を有する、請求項１６に記載の方法。
18. 予め銀でめっきされた導電性多孔質ファブリックを使用する工程と、
    予め銀でめっきされた導電性多孔質材料を使用する工程とを含んでなる、請求項１６又は１７に記載の方法。