KR20090122913A - 방염성 전기 전도성 압력 감응성 접착제 재료 및 그 제조 방법 - Google Patents

방염성 전기 전도성 압력 감응성 접착제 재료 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20090122913A
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Abstract

전자기 간섭 차폐 장치와 함께 사용하기에 적합할 수 있는 무할로겐 방염성 전기 전도성 접착제 재료가 개시되어 있다. 일 실시예에서, 접착제 재료는 접착제, 접착제 전반에 산포된 전기 전도성 재료 및 접착제 전반에 산포된 방염제를 포함할 수 있다. 방염제는 실질적으로 방염제가 전기 전도성 재료로 코팅되지 않도록 전기 전도성 재료와 별개로 남아있을 수 있다.
방염제, 전자기 간섭 차폐 장치, 전기 전도성 재료, 압력 감응성 접착제, 혼합

Description

방염성 전기 전도성 압력 감응성 접착제 재료 및 그 제조 방법{FLAME RETARDANT, ELECTRICALLY-CONDUCTIVE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE MATERIALS AND METHODS OF MAKING THE SAME}
본 발명은 일반적으로 압력 감응성 접착제 재료에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 전자기 간섭 차폐 장치와 함께 사용하기에 적합한 개선된 방염성(flame retardant) 전기 전도성 압력 감응성 접착제 재료에 관한 것이다.
본 장의 설명은 단지 본 발명에 관련된 배경 정보를 제공하며, 종래 기술에 속하지 않을 수도 있다.
동작 동안, 전자 장치는 장비의 전자 회로 내에서 전자기 방사선을 발생시킨다. 이런 방사선은 전자기 간섭(EMI)을 초래할 수 있으며, 이 전자기 간섭은 순차적으로 특정 근접거리 내의 다른 전자 장치의 동작과 간섭할 수 있다. EMI의 영향을 개선시키는 일반적인 해법은 EMI 에너지를 흡수 및/또는 반사할 수 있는 차폐체의 개발이었다. 이들 차폐체는 통상적으로 EMI를 EMI 소스 내부로 국지화하고, EMI 소스에 근접한 다른 장치를 격리시키기 위해 사용된다.
본 명세서에서 사용될 때, 용어 "EMI"는 EMI 방출 및 RFI 방출을 포괄적으로 포함 및 지칭하는 것으로 고려되어야 하며, 용어 "전자기"는 외부 소스 및 내부 소 스로부터의 전자기 및 무선 주파수(radio frequency)를 포괄적으로 포함 및 지칭하는 것으로 고려되어야 한다. 따라서, (본 명세서에서 사용될 때) 용어 "차폐"는 예로서, 전자 장비가 내부에 배치되어 있는 하우징 또는 기타 수납체에 대한 EMI 및 RFI의 유입 및 유출을 방지(또는, 적어도 저감)하기 위한 EMI 차폐 및 RFI 차폐를 포괄적으로 포함 및 지칭한다.
전자기 간섭 차폐 장치와 함께 사용하기에 적합할 수 있는 무할로겐 방염성 전기 전도성 접착제 재료가 본 명세서에 개시되어 있다. 일 예시적 실시예에서, 접착제 재료는 접착제와, 접착제 전반에 산포된 전기 전도성 재료와, 접착제 전반에 산포된 방염제를 포함할 수 있다. 방염제가 실질적으로 전기 전도성 재료에 의해 코팅되지 않도록 방염제는 전기 전도성 재료와 별개로 유지될 수 있다.
다른 예시적 실시예에서, 무할로겐 방염성 전기 전도성 압력 감응성 접착제 재료는 대체로 압력 감응성 접착제 층과 이 접착제 층을 지지하는 기재 층을 포함한다. 접착제 층은 아크릴레이트계 압력 감응성 접착제를 포함할 수 있다. 전기 전도성 재료는 접착제 층 전반에 산포될 수 있다. 전기 전도성 재료는 약 0.20 mm 미만의 평균 입자 크기를 가질 수 있다. 입자 형태의 방염제도 접착제 층 전반에 산포될 수 있으며, 방염제는 전기 전도성 입자와 별개이고, 실질적으로 전기 전도성 입자에 의해 코팅되지 않는다. 방염제는 알루미늄 폴리포스페이트, 멜라민 피로포스페이트 또는 그 조합을 포함할 수 있다.
다른 태양은 무할로겐 방염성 전기 전도성 압력 감응성 접착제 재료를 제조하는 방법에 관한 것이다. 일 예시적 실시예에서, 이 방법은 압력 감응성 접착제를 준비하는 것을 포함한다. 또한, 이 방법은 압력 감응성 접착제에 미립자 형태의 방염제를 추가하는 것을 포함한다. 이 방법은 실질적으로 전기 전도성 재료로 방염제를 코팅하지 않는 상태로 압력 감응성 접착제에 미립자 형태의 전기 전도성 재료를 추가하는 것을 더 포함한다. 몇몇 실시예에서, 방염제는 암모늄 폴리포스페이트 입자, 멜라민 피로포스페이트 입자 또는 그 조합을 포함한다. 이 방법은 압력 감응성 접착제, 방염제 및 전기 전도성 재료를 혼합하여 무할로겐 방염성 전기 전도성 압력 감응성 접착제 재료를 형성하는 것을 추가로 포함할 수 있다.
다른 응용 영역은 본 명세서에 제공된 설명으로부터 명백히 알 수 있다. 상세한 설명 및 특정 실시예는 단지 예시를 위한 것이며, 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라는 것을 이해하여야 한다.
본 명세서의 도면은 단지 예시를 위한 것이며, 어떠한 방식으로도 본 발명의 범주를 제한하지 않는다.
도 1은 방염성 전기 전도성 압력 감응성 접착제(FR-C-PSA) 재료가 기재 층에 적용되어 있는 예시적 실시예의 개략도이다.
도 2는 기재 층과 전기 전도성 압력 감응성 접착제(C-PSA) 층 사이에 FR-C-PSA 층이 배치되어 있는 다른 예시적 실시예의 개략도이다.
도 3은 FR-C-PSA 재료가 전기 전도성 페브릭의 적어도 일부 내로 적어도 부분적으로 침투되어(immerse) 있는 다른 예시적 실시예의 개략도이다.
도 4는 FR-C-PSA 재료가 전기 전도성 페브릭을 EMI 차폐 장치의 발포체 코어에 접합하고 있는 다른 예시적 실시예의 개략도이다.
하기의 설명은 본질적으로 단지 예시일 뿐이며, 본 발명의 내용, 응용 또는 용도를 제한하고자 하는 것은 아니다. 도면 전반에 걸쳐 대응 참조 번호는 유사 또는 대응 부분과 특징부를 지시하고 있다는 것을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 원리에 따른 무할로겐 방염성 전기 전도성 압력 감응성 접착제(FR-C-PSA) 재료(100)의 예시적 실시예를 개략적으로 예시하고 있다. 다양한 실시예에서, 접착제 재료(100)는 할로겐계 물질(예를 들어, 브롬, 염소 등)을 사용하지 않고(또는, 매우 미소하게 사용하고) 내화성 또는 방염성과 함께 전기 전도성 특성을 양호하게 제공할 수 있다. 따라서, 이들 품질 때문에, 접착제 재료(100)는 예로서, 컴퓨터, PDA(personal digital assistant), 휴대 전화(cell phone) 및 기타 전자 장치에 공통적인 전자기 간섭(EMI) 차폐 장치와 함께 사용하기에 적합할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 접착제 재료(100)는 일반적으로 기재 층(104)에 적용된 FR-C-PSA 층(102)을 포함한다. FR-C-PSA 층(102)은 압력 감응성 접착제(PSA)(106), 전기 전도성 재료(108) 및 무할로겐 방염제(110)를 포함한다.
아크릴레이트계, 고무계, 실리콘 폴리머계 등인 접착제 재료를 포함하는 광범위한 재료가 PSA(106)를 위해 사용될 수 있다. 일 예로서, PSA(106)는 단량체(메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이 트, 아크릴로니트릴 등)로부터 올리고머 또는 폴리머로 변환된 아크릴레이트계 재료를 포함한다. 이 특정 예에서, 솔벤트 증발을 위해 건조 공정이 사용될 수 있다. 건조 공정 동안, 폴리머/올리고머의 일부 반응 그룹들에 비교적 미소한 가교 결합(그러나, 진정한 합성은 아닌)이 발생할 수 있다. 그러나, 대부분의 가교 결합은 건조 이후 발생할 수 있다. 예로서, 몇몇 실시예는 건조 공정이 아닌 에이징(aging) 공정 동안 대부분의 가교 결합이 반응되도록 수 일(예를들어, 몇몇 실시예에서는 1 내지 14 일 등) 동안의 부가적인 에이징을 포함한다.
다른 예로서, PSA(106)는 합성 또는 천연 고무, 스티렌 부타디엔 고무, 스티렌 이소프렌 스티렌 고무, 실리콘 고무 또는 엘라스토머나 유순성(compliancy), 탄성 또는 압축 편향, 낮은 압축 경화, 가요성 및 변형 이후의 회복능의 고무와 유사한 특성을 나타내는 다른 수지, 플라스틱 또는 폴리머를 포함할 수 있다. PSA(106)는 실질적 고체 형태의 FR-C-PSA 층(102)의 일부로서 도 1에 도시되어 있다. 그러나, FR-C-PSA 층(102)의 형성 이전에, PSA(106) 내에 전기 전도성 재료(108) 및 방염제(110)를 수용하기 위해 PSA(106)는 실질적 유체 형태이다. PSA가 방염제 및 전기 전도성 재료를 수용하는 것으로 설명되었지만, 다른 접착제, 예로서, 압력 감응성이 아닌 접착제가 사용될 수 있다.
또한, 전기 전도성 재료(108)는 매우 넓은 범위의 적절한 재료를 포함할 수 있다. 예로서, 예시된 실시예는 전기 전도성 니켈 분말을 포함한다. 몇몇 실시예에서, 니켈 분말은 필요에 따라 원하는 입자 크기로 처리된 이후 PSA(106)에 추가될 수 있다. 그러나, 다른 실시예에서, 니켈 분말은 바람직한 입자 크기를 얻도록 처리될 필요가 없을 수 있다. 니켈 입자는 약 0.0005 mm와 약 0.1 mm 사이의 평균 입자 크기를 가질 수 있으며, 약 0.0001 mm와 약 0.2 mm 사이의 입자 크기 범위를 가질 수 있다. 다른 예시적 실시예에서, 전기 전도성 재료는 예로서, 구리 분말, 그라파이트, 은 분말, 은 코팅된 구리 분말, 은 코팅된 유리 분말 또는 기타 전도성 분말, 기타 금속, 그 합금 등을 포함할 수 있다. 부가적인 실시예는 0.2 mm 미만의 평균 입자 크기를 가지는 전기 전도성 입자를 가질 수 있다. 또 다른 예시적 실시예에서, 전기 전도성 재료는 0.2 mm 보다 큰 크기 또는 0.0001 mm 보다 작은 크기를 갖는 입자를 가질 수 있다.
방염제(110)는 암모늄 폴리포스페이트, 멜라민 피로포스페이트 또는 그 조합 중 적어도 하나 이상으로부터 형성되는 것이 바람직하다. 몇몇 실시예에서, 방염제(110)는 분말 같은 미립자 형태이다.
암모늄 폴리포스페이트, 멜라민 피로포스페이트 또는 그 조합은 필요에 따라 원하는 입자 크기로 처리된 후 PSA(106)에 추가될 수 있다. 그러나, 다른 실시예에서, 방염제(110)를 원하는 입자 크기를 갖도록 처리하는 것이 불필요할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 방염제(110)는 적어도 일부가 0.1 mm 미만의 입자 크기를 갖는 암모늄 폴리포스페이트 입자(예를 들어, 분말, 등)를 포함한다. 한가지 이런 실시예에서, 적어도 약 95%의 암모늄 폴리포스페이트 입자는 0.1 mm 미만의 입자 크기를 갖는다. 다른 이런 실시예에서, 암모늄 입자의 적어도 일부(예를 들어, 미소부분, 대부분, 거의 대부분, 적어도 약 95% 등)는 0.05 mm 미만의 입자 크기를 갖는다.
다른 실시예에서, 방염제(110)는 적어도 일부가 0.1 mm 미만의 입자 크기를 갖는 멜라민 피로포스페이트 입자(예를 들어, 분말 등)를 포함한다. 한가지 이런 실시예에서, 적어도 약 95%의 멜라민 피로포스페이트 입자가 0.1 mm 미만의 입자 크기를 갖는다. 다른 이런 실시예에서, 멜라민 피로포스페이트 입자의 적어도 일부(예를 들어, 미소부분, 대부분, 거의 대부분, 적어도 약 95% 등)는 0.05 mm 미만의 입자 크기를 갖는다.
또 다른 실시예는 적어도 일부가 0.1 mm 미만의 입자 크기를 가지는 암모늄 폴리포스페이트 및 멜라민 피로포스페이트 입자(예를 들어, 분말 등)의 조합인 방염제(110)를 포함한다. 한가지 이런 실시예에서, 암모늄 폴리포스페이트 입자 및 멜라민 피로포스페이트 입자의 적어도 약 95%는 0.1 mm 미만의 입자 크기를 갖는다. 다른 이런 실시예에서, 암모늄 폴리포스페이트 입자 및 멜라민 피로포스페이트 입자 중 적어도 일부(예를 들어, 미소부분, 대부분, 거의 대부분, 적어도 약 95% 등)는 0.05 mm 미만의 입자 크기를 갖는다.
다양한 실시예에서, 암모늄 폴리포스페이트와 멜라민 피로포스페이트 및 그 임의의 조합 모두는 전기 전도성 재료(108)에 의해 제공되는 전기 전도성을 훼손시키지 않고(또는 크게 훼손시키지 않고) 할로겐계 콤파운드를 사용하지 않으면서 PSA(106)에 방염성 또는 내화성을 유리하게 제공한다. 또한, 암모늄 폴리포스페이트 및 멜라민 피로포스페이트 콤파운드는 EMI 차폐 장치가 사전지정된 연소 등급(flame rating)을 달성할 수 있게 하기에 유효한 양의 방염성을 제공하면서, 동시에, 충분한 접합 강도를 가지며 EMI 차폐 용례를 위해 적합한 특성(예를 들어, 차폐 효율, 벌크 저항 등)을 보유한다.
일 예시적 실시예에서, 미립자 형태의 전기 전도성 재료(108) 및 방염제(110)를 PSA(106)에 추가한 후, FR-C-PSA 혼합물을 생성하도록 기계적으로 혼합함으로써 FR-C-PSA 층(102)이 형성된다. 방염제 입자(110)는 전기 전도성 입자(108)와는 별개로 추가되는 것이 바람직하다. 이는, 순차적으로, 방염제 입자(110)가 FR-C-PSA 혼합물 내에서 전기 전도성 입자(108)로부터 실질적으로 분리되는 것을 돕는다. 달리 말하면, 방염제 입자(110)는 전기 전도성 재료(108)에 의한 코팅이 실질적으로 존재하지 않는다. 적절한 혼합 및 교반 장치들 중, 볼 밀(ball mill), 샌드 밀(sand mill), 트리-롤 밀(three-roll mill), 교반기(stirrer), 블레이드 혼합기 같은 임의의 허용가능한 혼합 장치가 FR-C-PSA 혼합물을 혼합하기 위해 사용될 수 있다. 몇몇 예시적실시예에서, FR-C-PSA 혼합물은 약 2 시간 동안 혼합된다. 다른 예시적 실시예에서, FR-C-PSA 혼합물은 예로서, 특정 혼합 장치, 재료, 원하는 두께 등에 따라 소정 기간(예를 들어, 30분 내지 5 시간 등) 동안 혼합될 수 있다. 혼합의 완료시, 고체 방염제 입자 및 고체 전기 전도성 입자는 액체 접착제 내에 또는 액체 접착제의 실질적 전반에 걸쳐 산포된다. 액체 형태의 결과적인 FR-C-PSA 혼합물은 중간 점도(예를 들어, 100 cp 내지 약 20,000 cp 등). 따라서, 이 경우, 액체 형태의 FR-C-PSA 혼합물은 선형 또는 기타 표면을 비교적 쉽게 코팅할 수 있다.
본 실시예에서, FR-C-PSA 혼합물은 여전히 대체로 유체 형태이며, 그래서, 도 1에 도시된 실질적 고체형 FR-C-PSA 층(102)을 형성하기 위해서는 추가 처리가 필요하다.
다양한 실시예에서, FR-C-PSA 혼합물은 건조 중량 약 30% 내지 약 90% 사이의 PSA(106)와, 건조 중량 약 2 내지 30% 사이의 전기 전도성 재료(108)와, 건조 중량 약 5 내지 40% 사이의 방염제(110)를 포함하는 것이 바람직하다. 일 예시적 실시예에서, FR-C-PSA 혼합물은 건조 중량 약 65%의 PSA(106)와, 건조 중량 약 5%의 전기 전도성 재료(108)와, 건조 중량 약 30%의 방염제(110)를 포함할 수 있다. 다른 예시적 실시예에서, FR-C-PSA 혼합물은 건조 중량 약 53%의 PSA(106)와, 건조 중량 약 17%의 전기 전도성 재료(108)와, 건조 중량 약 30%의 방염제(110)를 포함할 수 있다. 또 다른 예시적 실시예에서, FR-C-PSA 혼합물은 건조 중량 약 70%의 PSA와, 건조 중량 약 7%의 전기 전도성 재료와, 건조 중량 약 23%의 방염제(110)를 포함할 수 있다. 대안적 실시예는 다른 양 또는 비율의 건조상태 중량의 PSA, 전기 전도성 재료 및 방염제를 포함할 수 있다.
또한, 몇몇 실시예에서, FR-C-PSA 층은 FR-C-PSA 혼합물 내의 방염제 및 전기 전도성 재료의 산포를 돕고 그리고/또는 결과적인 최종 생성물 접착제 재료의 접착 특성을 향상시키도록 하나 이상의 첨가물을 포함할 수 있다. 예로서, FR-C-PSA 층은 연화제, 항산화제, 가소제, 경화제, 점착부여제(tackifier), 결합제, 염료, 안료, 착색제 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, FR-C-PSA 층은 벤조트리아졸이나 예로서, 아졸 일족 및/또는 피롤 일족으로부터 선택된 다른 적절한 부식 억제제 같은 무할로겐 부식 억제제를 포함할 수 있다.
일 예시적 실시예에서, 도 1에 도시된 접착제 재료(100)[그리고, 그 내부에 포함된 실질적 고체형 FR-C-PSA 층(102)]는 아래와 같이 제조될 수 있다. 유체 FR-C-PSA 혼합물이 기재 층(104)(예를 들어, 기저막 등) 상에 코팅 또는 적층되고 오븐 내에서 건조될 수 있다. 오븐으로부터의 열은 PSA(106)로부터 임의의 유체 캐리어(예를 들어, 물, 솔벤트 등)의 증발을 유발 또는 촉진하여 실질적 고체형 FR-C-PSA 층(102)을 형성한다. 단지 예로서, 특정 건조 온도(예를 들어, 약 70℃ 내지 약 130℃ 등) 및 특정 건조 시간(예를 들어, 약 1분 내지 약 10분 등)는 예로서, 사용되는 특정 재료 및 건조 메커니즘(예를 들어, 오븐 등)에 의존할 수 있다.
도 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 방염제 입자(110)는 FR-C-PSA 혼합물을 건조한 이후, 전기 전도성 입자(108)로부터 별개로 유지된다. 이 특정 예에서, 따라서, 방염제 입자(110)는 실질적으로 전기 전도성 재료(108)에 의한 코팅이 존재하지 않는다. 몇몇 실시예에서, 이는 방염제 입자(110)가 전기 전도성 입자(108)에 의해 제공되는 전기 전도성을 훼손시키지 않고(또는 현저히 훼손시키지 않고) 내화성을 제공하는 것을 가능하게 하여 바람직하다.
몇몇 실시예에서, 기재 층(104)은 금속 포일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 기재 층(104)은 페브릭 이면재를 포함할 수 있다. 다른 적절한 기재의 예는 박리 라이너(release liner)(예를 들어, 실리콘 박리 라이너 등), (프라이밍된 또는 프라이밍되지 않은 종이나 플라스틱 등일 수 있는) 테이프 이면재, 크레이프 페이퍼(crepe paper), 셀로판, 셀룰로스 아세테이트, 가소화된 폴리비닐 클로라이드 또는 유리나 기타 섬유 등으로 보강될 수 있는 다수의 다른 가요성 재료 중 임의의 재료를 포함한다. 몇몇 예시적 실시예에서, FR-C-PSA 층과 기재 층 사이에 프라이머 피복이 사용되어 FR-C-PSA 층과 기재 층 사이의 양호한 접착을 보증하는 것을 도울 수 있다. 프라이머 피복은 천연 또는 합성 엘라스토머에 기초할 수 있으며, 특정 몇몇 점착부여제를 포함할 수 있다. 다른 예시적 실시예에서, 접착제 재료는 기재 층에 적용된 둘 이상의 FR-C-PSA 층을 포함할 수 있다.
예로서, 이하의 설명은 FR-C-PSA 층을 제조하기 위해 사용될 수 있는 예시적 공정을 설명한다. 일 특정 예에서, PSA는 30%와 75% 사이(그리고, 더욱 바람직하게는 45%와 65% 사이)의 유기 솔벤트 또는 물과 폴리머를 포함한다. PSA는 아크릴계, 고무계, 실리콘 폴리머계 등일 수 있다. 방염제, 전기 전도성 분말 및 기타 가능한 적절한 첨가물이 솔벤트 기반 또는 물 기반 PSA 내에 추가된다. PSA 내의 이들 첨가물의 산포는 소정 기간(예를 들어, 수 시간, 30분 내지 5 시간 등) 동안 다양한 유형의 혼합 장비를 사용하여 달성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 방염제와 전기 전도성 분말은 예를 들어, PSA 내로의 산포를 촉진 또는 개선시키기 위해 PSA에 추가되기 이전에 예혼합될 수 있다.
결과적인 FR-C-PSA 액체 혼합물은 기저층(예를 들어, 박리지, 플라스틱 필름, 페브릭, 금속 포일 등) 상에 코팅 또는 적용될 수 있다. 코팅 이후, 건조 공정(예를 들어, 1 내지 10분 동안 70℃ 내지 130℃의 온도에서의 건조 등)이 수행되어 FR-C-PSA가 응고되도록 혼합물로부터 솔벤트나 물을 제거 또는 증발시킬 수 있다.
고체 FR-C-PSA 층은 하나 이상의 다른 층과 적층 및/또는 제2 접착제 층으로 코팅될 수 있다. (적층된 하나 이상의 다른 층을 포함하거나 배제한) 고체 FR-C- PSA 층의 총 두께는 예를 들어, FR-C-PSA를 위한 의도된 특정 용례에 의존할 수 있다. 예로서, 몇몇 실시예는 약 0.015 mm 내지 약 0.15 mm의 총 두께를 갖는 FR-C-PSA 층을 포함한다. 다른 실시예는 약 0.025 mm 내지 약 0.060 mm의 총 두께를 갖는 FR-C-PSA 층을 포함한다.
또한, 몇몇 실시예는 소정 기간(예를 들어, 수 일 등) 동안 FR-C-PSA의 온도가 유지되는(예를 들어, 실온, 60℃ 등) 에이징 공정(aging process)을 포함할 수 있다. 이 에이징 공정은 폴리머 접착제의 몇몇 반응 그룹을 위한 가교 결합을 증가시켜 예로서 접착 특성을 향상시킬 수 있다.
전술한 바와 같이, 무할로겐 재료로 방염성 및 내화성을 달성하는 것은 몇몇 실시예의 중요한 특징일 수 있다. 이를 위해, 다양한 실시예는 언더라이터스 래보라토리스(Underwriters Laboratories; UL) 표준 번호 510 "폴리비닐 클로라이드, 폴리에틸렌 및 고무 절연 테이프"에 의해 개요설명된 연소 등급 테스트를 성공적으로 충족시킬 수 있는 본 명세서에 설명된 바와 같은 접착제 재료를 제공한다. 배경으로서, UL510 표준은 600 볼트 이하 및 80℃(176℉)에서 전기 절연물로서 사용하기 위한 열가소성 및 고무 테이프를 커버한다. FR-C-PSA 층이 적어도 지정된 UL510 연소 등급을 충족하기에 유효한 양의 무할로겐 방염제를 포함할 수 있지만, 또한, FR-C-PSA 층은 이 유효량 보다 많거나 적은 양을 포함할 수도 있다는 것을 이해하여야 한다. 다양한 예시적 실시예에서, FR-C-PSA 층은 지정된 방염제의 건조 중량 비율 보다 많은 양을 포함하지 않으며, 이 비율 미만에서 FR-C-PSA 층은 적어도 지정된 접합 강도를 제공한다. 본 명세서에서 인지되는 바와 같이, 몇몇 실시예는 방염제와 FR-C-PSA 층에서 유지되어야 하는 섬세한 균형화를 필요로 한다. 예로서, FR-C-PSA 층이 너무 많은 방염제를 포함하면, 접합 강도가 훼손될 수 있다. 그러나, 접착제가 충분한 방염제를 포함하지 않으면, 원하는 UL510 연소등급을 충족시킬 수 없다. 다양한 예시적 실시예에서, FR-C-PSA 층은 적어도 UL510 연소등급을 제공하기에 유효한 양이지만, 그 미만에서 FR-C-PSA 층이 적어도 지정된 접합 강도를 나타내는 지정된 비율 보다 적은 양의 방염제를 포함한다. 또한, 바람직하게는 FR-C-PSA는 UL510 연소 등급을 제공하기에 충분하지만, FR-C-PSA가 접지 및/또는 EMI 차폐 용례를 돕기 위해 충분한 z-축 전도성 또는 벌크 저항을 유지 또는 보유할 수 없을 정도로 많지는 않은 방염제를 포함한다. 예로서, FR-C-PSA의 다양한 실시예는 UL510 연소 등급을 제공하기 위해 유효한 양이지만 약 0.05 ohm·cm 내지 약 0.5 ohm·cm의 벌크 저항(두께 방향으로) 또는 z-축 전도성을 유지하는 양의 방염제를 포함한다.
도 2는 압력 감응성 접착제(PSA)(206), 전기 전도성 재료(208) 및 무할로겐 방염제(210)를 포함하는 접착제 재료(200)의 예시적 실시예를 예시한다. 도 2에 도시된 본 실시예를 위한 특징부는 상술된 도 1에 예시된 접착제 재료(100)의 대응 특징부와 대응하는 참조 번호(100을 더함)로 표시되어 있다는 것을 이해하여야 한다.
도 2에 도시된 바와 같이, FR-C-PSA 층(202)은 일반적으로 기재 층(204)과 다른 층(220) 사이에 배치되어 있다. 층(220)은 PSA(206)와 전기 전도성 재료(208)를 포함하지만, 층(220)이 FR-C-PSA(202) 보다 큰 접착 특성 및 접합 강도 를 바람직하게 갖도록 어떠한 방염제도 포함하지 않는다. 따라서, 이하에서 층(220)은 C-PSA 층(220)이라 지칭된다. 전술한 바와 같이, 방염제는 일반적으로 FR-C-PSA 층(202)의 접합 강도를 훼손시키는 경향이 있다. C-PSA 층(220)은 FR-C-PSA 층(202)보다 향상된 접착을 제공한다. 따라서, 기재 층(204)과 C-PSA 층(220) 사이에 FR-C-PSA 층(202)을 배치하는 것은 접착제 재료의 전체 접착을 향상시키면서 FR-C-PSA 층(202)의 유리한 내화성 또는 방염성 특성을 유지한다.
그러나, 다른 실시예에서, 층(220)은 또한 약간의 방염제를 포함할 수도 있다. 이런 대안적 실시예에서, 층(220)이 FR-C-PSA(202) 보다 큰 접착 특성 및 접합 강도를 갖도록 층(220) 내의 방염제의 양은 FR-C-PSA 층(202)에 비해 감소되는 것이 바람직하다. 예로서, 층(220)이 FR-C-PSA(202) 보다 큰 접착 특성 및 접합 강도를 갖도록 층(220)은 FR-C-PSA 층(202) 보다 적은 양의 방염제를 갖거나 방염제를 갖지 않을 수 있다.
몇몇 실시예에서, FR-C-PSA 층과 C-PSA 층 사이의 접합을 향상시키기 위해 점착부여제가 사용될 수 있다. 다른 예시적 실시예에서, 접착제 재료는 기재 상에 적용된, 하나 이상의 FR-C-PSA 층, 하나 이상의 C-PSA 층 및 하나 이상의 PSA 층을 포함할 수 있다. 다른 예시적 실시예에서, 접착제 재료는 하나 이상의 C-PSA 층과 함께 하나 이상의 FR-C-PSA 층을 포함할 수 있다.
도 3은 접착제 재료의 다른 예시적 실시예를 예시한다. 접착제 재료(300)는 압력 감응성 접착제(PSA)(306)로 형성된 FR-C-PSA 층(302)과, 전기 전도성 재료(308)와, 무할로겐 방염제(310)를 포함한다. 도 3에 도시된 본 실시예의 특징부 는 상술한 도 1에 예시된 접착제 재료(100)의 대응 특징부와 대응하는 참조 번호(200을 더함)로 표시되어 있다는 것을 이해하여야 한다.
FR-C-PSA 층(302)은 일반적으로 기재 층(304)과 다른 층(320) 사이에 배치된다. 층(320)은 PSA(306)와 전기 전도성 재료(308)를 포함하지만, 어떠한 방염제도 포함하지 않는다. 따라서, 층(320)은 이하에서 일반적으로 C-PSA 층(320)이라 지칭된다.
본 특정 실시예에서, 기재 층(304)은 또한 이면층(backing layer)으로서 기능한다. 층(304)은 금속화된 전기 전도성 페브릭(330)을 포함한다. 이러한 페브릭(330)을 형성하는 금속은 구리, 니켈, 은, 팔라듐 알루미늄, 주석, 합금 및/또는 그 조합일 수 있다. 또한, 층(330)은 금속 메시 또는 금속이 입혀진 페브릭을 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, FR-C-PSA 혼합물은 페브릭 내에 FR-C-PSA 혼합물을 침투시키도록 트윈-롤 형 라미네이터를 사용한 라미네이션 공정에 의해 페브릭(330)에 바람직하게 적용되어 페브릭의 방염성을 향상시킨다. 라미네이션 공정에 사용되는 온도 및 압력은 예로서, 사용되는 특정 재료에 따라 변할 수 있다. FR-C-PSA 혼합물은 PSA의 액체 캐리어를 증발시키도록 오븐 내에서 건조될 수 있다. 몇몇 실시예에서, FR-C-PSA 층(302)이 침투된 전기 전도성 페브릭(330)을 지지하기 위해 부가적인 이면층(미도시)이 제공될 수 있다. 특정 용례에 따라, 이 FR-C-PSA 코팅된 페브릭은 현재 입수할 수 있는 더 고가의 방염성 페브릭 대신 사용될 수 있다.
도 4는 FMI 차폐 장치(440)(예를 들어, EMI 차폐 개스킷 등)이 본 명세서에 개시된 접착제 재료(400)를 사용하고 있는 다른 예시적 실시예를 예시한다. 도 4에 도시된 본 실시예의 특징부는 상술한 도 1에 예시된 접착제 재료(100)의 대응 특징부와 대응하는 참조 번호(300을 더함)로 표시되어 있다는 것을 이해하여야 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 접착제 재료(400)는 EMI 차폐 장치(예를 들어 발포체 위에 페브릭이 배치된 차폐 장치 등)를 형성하도록 탄성 코터 부재(444)에 전기 전도성 층(442)을 접합하는 것을 돕도록 배치되어 있다. 추가로 또는 그 대신, 탄성 코어 부재(44)에 전기 전도성 층을 접합하는 것을 돕기 위해 대안적 접착제 재료가 사용될 수 있다.
도 4를 계속 참조하면, 전기 전도성 층(442)은 상술한 예시적 공정에 의한 방식 등으로 접착제 재료(400)가 침투될 수 있다. 부가적으로, 하나 이상의 접착제 스트립(446)이 외부 구조체에 EMI 차폐 장치(440)를 부착하기 위해 사용될 수도 있다. 접착제 스트립(446)은 접착제 재료(400) 및/또는 다른 적절한 접착제를 포함할 수 있다.
코어 부재(444)를 위해 광범위한 재료가 사용될 수 있다. 일 예시적 실시예에서, 코어 부재는 폴리에스터 필름 스크림(scrim)이 부착되어 있는 우레탄 발포체로 이루어진다. 엘라스토머, 발포체, 특히 개구 또는 간극 내에서의 압축에 적합한 탄성 압축성 재료 같은 대안적 재료가 탄성 코어 부재를 위해 사용될 수 있다. 페브릭을 포함하는 스크림을 위해 다른 재료 및 유형도 사용될 수 있다. 또 다른 실시예는 탄성 코어 부재에 부착된 스크림을 갖지 않는다. 다양한 실시예에서, 코 어 부재는 또한 방염제를 구비할 수 있다. 예로서, 다양한 실시예는 접착제 재료를 구비한(예를 들어, 침투 또는 주입된) 탄성 코어 부재를 포함한다.
또한, 광범위한 재료가 전기 전도성 층(442)을 위해 사용될 수 있다. 예시적 재료는 층 내의 전도성 충전재, 금속층 및/또는 전기 전도성 비금속층을 포함한다. 몇몇 실시예에서, 전기 전도성 층은 금속화된 또는 금속이 입혀진 페브릭을 포함하며, 여기서, 금속은 구리, 니켈, 은, 팔라듐 알루미늄, 주석, 합금, 및/또는 그 조합이다. 예로서, 일 특정 실시예는 니켈 구리 나일론 립스톱(nickel copper nylon ripstop; NRS) 페브릭을 포함한다. 다른 실시예에서, 전기 전도성 층은 금속 재료로 고취되어 EMI 차폐 용례를 위한 충분한 전기 전도성을 층에 부여하는 재료의 층을 포함할 수 있다. 전기 전도성 층을 위해 사용되는 특정 재료는 예로서, 원하는 전기적 특성(예를 들어, 표면 저항, 전기 전도성 등)에 따라 변할 수 있으며, 이러한 원하는 전기적 특성은 순차적으로 예로서, EMI 차폐부가 사용되는 특정 용례에 의존할 수 있다.
다른 예시적 실시예에서, 전자기 간섭 차폐 장치와 함께 사용하기에 적합한 무할로겐 방염성 전기 전도성 압력 감응성 접착제 재료를 제조하는 방법이 제공될 수 있다. 일 예시적 실시예에서, 이 방법은 일반적으로 미립자 형태의 전기 전도성 재료 및 미립자 형태의 방염제를 PSA에 추가함으로써 FR-C-PSA 혼합물을 준비하는 것을 포함한다. 방염제는 암모늄 폴리포스페이트, 멜라민 피로포스페이트 또는 그 조합 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 전기 전도성 재료는 전기 전도성 재료로 방염제를 실질적으로 코팅하지 않도록 추가되는 것이 바람직할 수 있다. PSA, 방염제 및 전기 전도성 재료의 혼합물은 그후 혼합되어 FR-C-PSA 혼합물을 형성한다. 다른 실시예에서, FR-C-PSA 혼합물은 기저 필름 상에 코팅 또는 적층될 수 있다. 또 다른 실시예에서, FR-C-PSA 혼합물은 PSA의 액체 캐리어의 증발을 촉진 또는 유발하도록 오븐 내에서 건조될 수 있다. 다른 예시적 실시예에서, FR-C-PSA 혼합물은 트윈-롤 타입 라미네이터를 사용하는 라미네이션 공정에 의해 페브릭 이면재에 적용될 수 있다. 페브릭 이면재 및 FR-C-PSA 혼합물은 그후 PSA의 액체 캐리어의 증발을 유발 또는 촉진하도록 오븐 내에서 건조될 수 있다.
본 명세서에서 사용될 때, 용어 "층" 또는 "층들"(예를 들어, FR-C-PSA 층 기재 층 등)은 본 설명을 임의의 특정 고정된 형태, 형상 또는 구조에 한정하고자 하지 않는다. 대신, 이는 접착제 재료의 다양한 특징부를 구별하기 위해 사용되는 것이다. 따라서, 용어 "층" 또는 "층들"은 본 명세서에서 제한으로서 해석되지 않아야 한다. 부가적으로, 용어 "내화성", "방염성", "방화성" 및 "내염성"은 본 명세서에서 상호 호환적으로 사용된다. 이들 용어는 대응하는 의미를 가지는 것이며, 하나의 용어를 다른 용어 대신 사용하는 것을 제한하고자 하는 것은 아니다.
특정 용어는 단지 참조를 위해 본 명세서에서 사용되는 것이며 따라서 한정적이지 않다. 예로서, "상부", "하부", "위", "아래", "상단" 및 "하단"은 참조되는 도면에서의 방향을 지칭한다. "앞", "뒤", "후방", "저면" 및 "측부"는 설명되는 구성요소를 설명하는 연계된 도면과 문맥을 참조로 명백해질 수 있는, 일관되지만 임의적인 관련 프레임 내에서의 구성요소의 부분들의 배향을 설명한다. 이런 용어는 구체적으로 상술한 단어, 그 변형, 유사한 단어를 포함할 수 있다. 유사하 게, 구조체를 지칭하는 용어 "제1", "제2" 및 기타 이런 수치적 용어는 문맥상 명백하게 나타나지 않는 한 순서나, 서열을 의미하지 않는다.
요소 또는 특징부와 에시적 실시예를 설명할 때, 용어 "일", "그" 및 "상기"는 하나 이상의 이런 요소들 또는 특징부들이 존재한다는 것을 의미하는 것을 의도한다. 용어 "포함하는", "내포하는" 및 "가지는"은 포괄적인 것이며, 구체적으로 언급된 것들 이외의 추가적인 요소 또는 특징부가 존재할 수 있다는 것을 의미한다. 또한, 본 명세서에서 설명된 방법 단계, 공정 및 작업은 실행의 순서상 명시적으로 식별되지 않는 한, 설명 또는 예시된 특정 순서로의 그 수행을 필수로하는 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 이해하여야 한다. 또한, 추가적 단계 또는 대안적 단계가 사용될 수 있다는 것도 이해하여야 한다.
본 명세서의 설명은 본질적으로 예시일 뿐이며, 따라서, 본 발명의 범주 내에서 본 발명의 요지로부터 벗어나지 않는 변형이 이루어질 수 있다. 이런 변형들은 본 발명의 개념 및 범주로부터 벗어나는 것으로 간주되지 않아야 한다.

Claims (36)

  1. 전자기 간섭 차폐 장치와 함께 사용하기에 적합한 무할로겐 방염성 전기 전도성 접착제 재료이며,
    접착제와,
    접착제 전반에 산포된 전기 전도성 재료와,
    접착제 전반에 산포된 방염제를 포함하고,
    상기 방염제는 실질적으로 상기 전기 전도성 재료에 의해 코팅되지 않은 상태로 상기 전기 전도성 재료와 별개로 존재하는
    접착제 재료.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방염제는 미립자 형태의 암모늄 폴리포스페이트, 미립자 형태의 멜라민 피로포스페이트, 또는 그 조합 중 적어도 하나 이상을 포함하는
    접착제 재료.
  3. 제2항에 있어서, 미립자 형태의 방염제 중 적어도 일부는 약 0.1 mm 미만의 입자 크기를 가지는
    접착제 재료.
  4. 제2항에 있어서, 미립자 형태의 방염제의 적어도 약 95%는 약 0.1 mm 미만의 입자 크기를 가지는
    접착제 재료.
  5. 제2항에 있어서, 미립자 형태의 방염제 중 적어도 일부는 약 0.05 mm 미만의 입자 크기를 가지는
    접착제 재료.
  6. 제2항에 있어서, 미립자 형태의 방염제 중 적어도 약 95%는 약 0.05 mm 미만의 입자 크기를 가지는
    접착제 재료.
  7. 제1항에 있어서, 접착제 재료는 건조 중량 약 30 내지 90% 사이의 접착제와, 건조 중량 약 2 내지 30% 사이의 전기 전도성 재료와, 건조 중량 약 5 내지 40% 사이의 방염제를 포함하는
    접착제 재료.
  8. 제1항에 있어서, 접착제 재료는 건조 중량 약 65%의 접착제와, 건조 중량 약 5%의 전기 전도성 재료와, 건조 중량 약 30%의 방염제를 포함하는
    접착제 재료.
  9. 제1항에 있어서, 접착제 재료는 건조 중량 약 53%의 접착제와, 건조 중량 약 17%의 전기 전도성 재료와, 건조 중량 약 30%의 방염제를 포함하는
    접착제 재료.
  10. 제1항에 있어서, 접착제 재료는 건조 중량 약 70%의 접착제와, 건조 중량 약 7%의 전기 전도성 재료와, 건조 중량 약 23%의 방염제를 포함하는
    접착제 재료.
  11. 제1항에 있어서, 접착제는 아크릴레이트계이고,
    전기 전도성 재료는 니켈 분말을 포함하며,
    방염제는 미립자 형태의 암모늄 폴리포스페이트와, 미립자 형태의 멜라민 피로포스페이트 또는 그 조합 중 적어도 하나 이상을 포함하는
    접착제 재료.
  12. 제11항에 있어서, 미립자 형태의 니켈 분말은 약 0.0005 mm과 약 0.1 mm 사이의 평균 입자 크기를 갖는
    접착제 재료.
  13. 제1항에 있어서, 접착제, 전기 전도성 재료 및 방염제가 적용되는 기재 층을 더 포함하는
    접착제 재료.
  14. 제13항에 있어서, 접착제, 전기 전도성 재료 및 방염제는 제1 층을 형성하고, 상기 제1 층은 대체로 기재 층과 접착제를 포함하는 제2 층 사이에 배치되며, 제2 층이 제1 층 보다 큰 접합 강도를 갖도록 상기 제2 층은 제1 층 보다 적은 방염제를 포함하는
    접착제 재료.
  15. 제1항에 있어서, 접착제 재료는 실질적으로 할로겐계 재료를 포함하지 않는
    접착제 재료.
  16. 제1항에 있어서, 접착제는 압력 감응성 접착제인
    접착제 재료.
  17. 제1항에 따른 접착제 재료를 포함하고 탄성 코어 부재와 탄성 코어 부재에 접합된 외부 전기 전도성 층을 더 포함하는
    전자기 간섭(EMI) 차폐 장치.
  18. 전기 전도성 페브릭의 적어도 일부 내로 적어도 부분적으로 침투된 제1항에 따른 접착제 재료를 구비하여 전기 전도성 페브릭의 방염성이 증가된
    전기 전도성 페브릭.
  19. 제1항에 있어서, 접착제 재료는 약 0.005 ohm·cm 내지 0.5 ohm·cm 사이의 z-축 저항을 갖는
    접착제 재료.
  20. 제1항에 있어서, 접착제 재료는 접착제 재료에 UL510 연소 등급을 제공하는데 유효한 양의 방염제를 포함하는
    접착제 재료.
  21. 제1항에 있어서, 접착제 재료는 UL510 연소 등급과, 약 0.005 ohm·cm 내지 0.5 ohm·cm 사이의 z-축 저항을 갖는
    접착제 재료.
  22. 제1항에 있어서, 접착제 재료는 EMI 차폐 용례에 적합한 전기 전도성 접지를 형성하기에 충분한 z-축 저항을 갖는 동시에, 접착제 재료에 UL510 연소 등급을 제공하는데 유효한 양의 방염제를 포함하는
    접착제 재료.
  23. 제1항에 있어서, 방염제는 암모늄 폴리포스페이트 분말, 멜라민 피로포스페 이트 분말 또는 그 조합 중 적어도 하나 이상을 포함하는
    접착제 재료.
  24. 전자기 간섭 차폐 장치와 함께 사용하기에 적합한 무할로겐 방염성 전기 전도성 접착제 재료이며,
    상기 접착제 재료는 압력 감응성 접착제 재료이고,
    압력 감응성 접착제 층과,
    상기 압력 감응성 접착제 층을 지지하는 기재 층을 포함하고,
    상기 압력 감응성 접착제 층은
    아크릴레이트계 압력 감응성 접착제와,
    접착제 층 전반에 산포되어 있는, 약 0.20 mm 미만의 평균 입자 크기를 갖는 미립자 형태의 전기 전도성 재료와,
    접착제 층 전반에 산포되어 있는 미립자 형태의 방염제를 포함하고,
    상기 방염제는 실질적으로 상기 전기 전도성 접착제 입자에 의해 코팅되지 않는 상태로 상기 전기 전기 전도성 입자로부터 별개로 존재하며,
    상기 방염제는 암모늄 폴리포스페이트, 멜라민 피로포스페이트 또는 암모늄 폴리포스페이트와 멜라민 피로포스페이트의 조합 중 적어도 하나 이상을 포함하는
    접착제 재료.
  25. 제24항에 있어서, 접착제 재료는 건조 중량 약 30 내지 90% 사이의 접착제 와, 건조 중량 약 2 내지 30% 사이의 전기 전도성 재료와, 건조 중량 약 5 내지 40% 사이의 방염제를 포함하는
    접착제 재료.
  26. 제24항에 있어서, 접착제 재료는 건조 중량 약 65%의 접착제와, 건조 중량 약 5%의 전기 전도성 재료와, 건조 중량 약 30%의 방염제를 포함하는
    접착제 재료.
  27. 제24항에 있어서, 접착제 재료는 건조 중량 약 53%의 접착제와, 건조 중량 약 17%의 전기 전도성 재료와, 건조 중량 약 30%의 방염제를 포함하는
    접착제 재료.
  28. 제24항에 있어서, 접착제 재료는 건조 중량 약 70%의 접착제와, 건조 중량 약 7%의 전기 전도성 재료와, 건조 중량 약 23%의 방염제를 포함하는
    접착제 재료.
  29. 제24항에 있어서, 접착제 재료는 약 0.005 ohm·cm 내지 0.5 ohm·cm 사이의 z-축 저항을 갖는
    접착제 재료.
  30. 제24항에 있어서, 접착제 재료는 접착제 재료에 UL510 연소 등급을 제공하는데 유효한 양의 방염제를 포함하는
    접착제 재료.
  31. 제24항에 있어서, 방염제는 암모늄 폴리포스페이트 분말, 멜라민 피로포스페이트 분말 또는 그 조합 중 적어도 하나 이상을 포함하는
    접착제 재료.
  32. 전자기 간섭 차폐 장치와 함께 사용하기에 적합한 무할로겐 방염성 전기 전도성 압력 감응성 접착제 재료를 제조하는 방법이며,
    압력 감응성 접착제를 준비하는 단계와,
    암모늄 폴리포스페이트, 멜라민 피로포스페이트 또는 그 조합 중 적어도 하나 이상을 포함하는 미립자 형태의 방염제를 압력 감응성 접착제에 추가하는 단계와,
    실질적으로 방염제가 전기 전도성 재료로 코팅되지 않게 미립자 형태의 전기 전도성 재료를 압력 감응성 접착제에 추가하는 단계와,
    압력 감응성 접착제, 방염제 및 전기 전도성 재료를 혼합하여 무할로겐 방염성 전기 전도성 압력 감응성 접착제 재료를 형성하는 단계를 포함하는
    접착제 재료 제조 방법.
  33. 제32항에 있어서, 혼합 이후, 접착제 재료를 기재 층에 적용하는 단계를 더 포함하는
    접착제 재료 제조 방법.
  34. 제32항에 있어서, 혼합 이후, 접착제 재료를 건조하는 단계를 더 포함하는
    접착제 재료 제조 방법.
  35. 제32항에 있어서, 혼합 이후, 접착제 재료 내에 페브릭 재료를 침지시켜 페브릭 재료의 적어도 일부를 접착제 재료로 코팅하는 단계를 더 포함하는
    접착제 재료 제조 방법.
  36. 제32항에 있어서, 방염제는 암모늄 폴리포스페이트 분말, 멜라민 피로포스페이트 분말 또는 그 조합 중 적어도 하나 이상을 포함하는
    접착제 재료 제조 방법.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100258344A1 (en) * 2005-02-09 2010-10-14 Laird Technologies, Inc. Flame retardant emi shields
US20090104444A1 (en) * 2007-10-19 2009-04-23 3M Innovative Properties Company Halogen-free flame retardant adhesive compositions and article containing same
TWI398198B (zh) * 2010-09-13 2013-06-01 Zhen Ding Technology Co Ltd 具有接地屏蔽結構之電路板及其製作方法
EP2726567A4 (en) * 2011-06-30 2015-02-18 3M Innovative Properties Co ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE TAPE, AND ADHESION STRUCTURE
CN103666312B (zh) * 2012-09-26 2016-01-06 上海晶华胶粘新材料股份有限公司 导电阻燃胶带
WO2014139126A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Laird Technologies, Inc. Flame-retardant electrically-conductive adhesive material and method of making the same
CN104046299B (zh) * 2013-03-14 2016-08-17 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 阻燃导电粘合材料、其制造方法及包括该材料的带
US10246595B2 (en) 2014-01-29 2019-04-02 Nanomech, Inc. Combinatorial materials architecture and process for textiles and related applications
CN103794264B (zh) * 2014-02-13 2016-05-25 深圳市飞荣达科技股份有限公司 一种阻燃全方位导电海绵及其制备方法
KR20170065514A (ko) * 2014-09-25 2017-06-13 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 발포 복합 시트
WO2016095185A1 (en) * 2014-12-19 2016-06-23 Laird Technologies,Inc. High-temperature-resistant, flame-retardant, electrically-conductive adhesive materials
CN109476965A (zh) * 2016-07-28 2019-03-15 3M创新有限公司 可拉伸导电粘合带
CN109530767B (zh) * 2018-12-25 2020-03-17 中核北方核燃料元件有限公司 一种贫铀屏蔽体加工方法
CN112930379B (zh) * 2018-12-25 2023-10-27 Dic株式会社 阻燃性粘合剂和阻燃性粘合带
EP4013203B1 (en) * 2020-12-10 2024-07-31 Laird Technologies (Shenzhen) Ltd. Electrically and thermally conductive gaskets

Family Cites Families (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3639294A (en) * 1968-12-09 1972-02-01 Atlas Chem Ind Flame-retardant, polyurethane coating compositions
US3686067A (en) * 1970-11-16 1972-08-22 Du Pont Fire-retardant foam articles
US3736457A (en) * 1971-03-25 1973-05-29 Gen Electric Radiation shielded electron discharge device
DE2450540C2 (de) * 1974-10-24 1982-10-14 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Hydroxylgruppenhaltige Kompositionen und ihre Verwendung zur Herstellung von flammwidrigen Kunststoffen
JPS5826381B2 (ja) * 1979-04-28 1983-06-02 信越ポリマ−株式会社 電磁気シ−ルドガスケットおよびその製造方法
US4451586A (en) * 1982-06-30 1984-05-29 Cosden Technology, Inc. Process and apparatus for manufacturing flame retardant flexible foamed articles
EP0110548B1 (en) * 1982-10-29 1987-06-24 Plessey Overseas Limited Conductive gaskets
FR2555808B1 (fr) * 1983-11-25 1986-10-10 Videocolor Masque d'ombre pour tube d'image en couleurs et tube d'image le comportant
JPS6147719A (ja) * 1984-08-11 1986-03-08 Ikeda Bussan Co Ltd 難燃性ポリウレタンフオ−ムの製造方法
JPS6173759A (ja) * 1984-09-20 1986-04-15 Mitsubishi Rayon Co Ltd 電磁波遮蔽性難燃性ａｂｓ樹脂組成物
GB8432153D0 (en) * 1984-12-20 1985-01-30 Dunlop Ltd Polyurethane foams
US4542170A (en) * 1985-01-22 1985-09-17 The B. F. Goodrich Company Intumescent flame retarded polyurethane compositions
DE3541687A1 (de) * 1985-11-26 1987-05-27 Bayer Ag Gegebenenfalls poroese intumeszenzmassen
DE3780058T2 (de) * 1986-04-07 1993-02-25 Kalk Chemische Fabrik Gmbh Reaktive, feuerhemmende zusammensetzung zum flammfestmachen von polyurethansteifschaum-materialien und verfahren zur herstellung derselben.
GB8611671D0 (en) * 1986-05-13 1986-06-18 Dunlop Ltd Flame-retardent latex foams
DE3812348A1 (de) * 1988-04-14 1989-10-26 Bayer Ag Verfahren zur herstellung von polyurethanschaumstoffen
US4857668A (en) * 1988-04-15 1989-08-15 Schlegel Corporation Multi-function gasket
US4965296A (en) * 1989-03-15 1990-10-23 No Fire Engineering, Inc. Intumescent fire-retardant and electrically-conductive coating material
JPH0748385B2 (ja) * 1990-07-13 1995-05-24 山一電機工業株式会社 三方向挟接形コンタクト
CA2033114C (en) * 1990-12-24 2001-10-23 James A. Wheat Flame retardant foam material
JP3424958B2 (ja) * 1993-01-26 2003-07-07 住友電気工業株式会社 シールドフラットケーブル及びその製造方法
US5851663A (en) * 1994-05-25 1998-12-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Flame retardant pressure-sensitive adhesives and tapes
TW318861B (ko) * 1994-08-16 1997-11-01 Mitsui Toatsu Chemicals
US5910524A (en) * 1995-01-20 1999-06-08 Parker-Hannifin Corporation Corrosion-resistant, form-in-place EMI shielding gasket
US20010028953A1 (en) * 1998-11-16 2001-10-11 3M Innovative Properties Company Adhesive compositions and methods of use
US7217754B2 (en) * 1997-02-26 2007-05-15 Integument Technologies, Inc. Polymer composites and methods for making and using same
US6548590B1 (en) * 2000-03-22 2003-04-15 Integument Technologies, Inc. Polymer and inorganic-organic hybrid composites and methods for making and using same
US6119305A (en) * 1997-06-17 2000-09-19 Ta Mfg Co. Sealing elements
JPH11189753A (ja) * 1997-12-26 1999-07-13 Nitto Denko Corp 難燃性粘着テープ
US6248393B1 (en) * 1998-02-27 2001-06-19 Parker-Hannifin Corporation Flame retardant EMI shielding materials and method of manufacture
US6477061B1 (en) * 1998-03-23 2002-11-05 Amesbury Group, Inc. I/O port EMI shield
EP1124890A1 (en) * 1998-10-22 2001-08-22 Parker-Hannifin Corporation Intumescent, flame retardant pressure sensitive adhesive composition for emi shielding applications
US6388893B1 (en) * 1999-01-22 2002-05-14 Sony Corporation Foam cushion with conductive foil for grounding in an EMI shield and method of using the same
US6252167B1 (en) * 1999-02-03 2001-06-26 Elmer Algin Rose System and method for suppressing fire in electrical boxes
US6011504A (en) * 1999-04-23 2000-01-04 Singapore Technologies Aerospace, Ltd. Method for building a low cost, large scale, portable EMI shielded enclosure
US6646199B2 (en) * 1999-10-20 2003-11-11 Chemque, Inc. Polymeric foam gaskets and seals
US6309742B1 (en) * 2000-01-28 2001-10-30 Gore Enterprise Holdings, Inc. EMI/RFI shielding gasket
US6399880B1 (en) * 2000-08-08 2002-06-04 Lucent Technologies Inc. Apparatus and method for electromagnetic shielding
US6465731B1 (en) * 2000-08-10 2002-10-15 Schlegel Systems, Inc. Through conductive EMI shielding gasket
KR100828467B1 (ko) * 2000-10-26 2008-05-13 니폰 에이 엔 엘 가부시키가이샤 난연 및 전자기파 실딩성 열가소성 수지 조성물
US6544596B2 (en) * 2000-11-29 2003-04-08 Pacific Northwest Coatings Method of coating a substrate using a thermosetting basecoat composition and a thermoplastic top coat composition
US20050167133A1 (en) * 2001-02-15 2005-08-04 Integral Technologies, Inc. Low cost gaskets manufactured from conductive loaded resin-based materials
US20050167931A1 (en) * 2001-02-15 2005-08-04 Integral Technologies, Inc. Low cost gaskets manufactured from conductive loaded resin-based materials
US6541698B2 (en) * 2001-03-13 2003-04-01 Schlegel Systems, Inc. Abrasion resistant conductive film and gasket
US7105234B2 (en) * 2001-03-30 2006-09-12 Schlegel Systems, Inc. Flame retardant corrosive resistant conductive fabric article and method
US20030036326A1 (en) * 2001-08-13 2003-02-20 Seiren Co. Ltd. Flame retardant conductive material and producing method thereof
US7033668B2 (en) * 2001-08-23 2006-04-25 Tesa Ag Electrically conductive, preferably unbacked adhesive tape with permanent full-area pressure sensitive adhesion, composed of a film of a pressure sensitive adhesive which is preferably coated onto an antiadhesive medium and has an alkaline surface
JP4475850B2 (ja) * 2001-09-27 2010-06-09 株式会社寺岡製作所 布基材難燃性粘着テープ
US6784363B2 (en) * 2001-10-02 2004-08-31 Parker-Hannifin Corporation EMI shielding gasket construction
EP1311146A3 (en) * 2001-11-07 2005-11-23 Alcatel Electrical shield
US6809129B2 (en) * 2002-01-23 2004-10-26 Delphi Technologies, Inc. Elastomeric intumescent material
JP2003258480A (ja) * 2002-03-05 2003-09-12 Nitto Shinko Kk 難燃性電磁波シールド材
US7060348B2 (en) * 2002-03-08 2006-06-13 Laird Technologies, Inc. Flame retardant, electrically conductive shielding materials and methods of making the same
US6723916B2 (en) * 2002-03-15 2004-04-20 Parker-Hannifin Corporation Combination EMI shielding and environmental seal gasket construction
US20050256234A1 (en) * 2002-06-24 2005-11-17 Asahi Denka Co., Ltd Flame retardant composition and flame retardant resin composition containing the composition
JP2004231792A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Nippon Perunotsukusu Kk 難燃性導電接着性組成物、フィルムおよびフラットケーブル
US7109410B2 (en) * 2003-04-15 2006-09-19 Wavezero, Inc. EMI shielding for electronic component packaging
US7022405B2 (en) * 2003-04-21 2006-04-04 Kaplo Joseph J Multiplanar EMI shielding gasket and method of making
US20050059754A1 (en) * 2003-07-31 2005-03-17 Lunt Michael S. Electrically conductive, flame retardant fillers, method of manufacture, and use thereof
JP4578074B2 (ja) * 2003-08-08 2010-11-10 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 非ハロゲン系難燃性アクリル系粘着シート又はテープ
JP2005133054A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Nippon Jitsupaa Chiyuubingu Kk Ｅｍｉ対策製品用のノンハロゲン難燃性を有する合成樹脂組成物及びその塗工方法
US7417083B2 (en) * 2004-04-01 2008-08-26 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Flame retardant composition
US6943288B1 (en) * 2004-06-04 2005-09-13 Schlegel Systems, Inc. EMI foil laminate gasket
US20060086520A1 (en) * 2004-10-08 2006-04-27 Parker Hannifin Corp. Electromagnetic interference shielding enclosure molded from fiber reinforced thermoplastic
US8545974B2 (en) * 2005-02-09 2013-10-01 Laird Technologies, Inc. Flame retardant EMI shields
JP4695655B2 (ja) * 2005-02-16 2011-06-08 パーカー−ハニフイン・コーポレーシヨン 難燃性ｅｍｉ遮蔽ガスケット
JP4663386B2 (ja) * 2005-04-19 2011-04-06 セーレン株式会社 難燃性金属被覆布帛及びそれを用いた電磁波シールド用ガスケット
KR101329425B1 (ko) * 2006-03-31 2013-11-14 파커-한니핀 코포레이션 전기 전도성 물품

Also Published As

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