CN101588885A - 阻燃、导电的压敏粘合材料及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本文公开了无卤、阻燃、导电的粘合材料，所述材料可适合与电磁干扰屏蔽装置一同使用。在一个实施方式中，所述粘合材料可以包含粘合剂、遍及所述粘合剂而分散的导电材料和遍及所述粘合剂而分散的阻燃剂。所述阻燃剂可以保持与所述导电材料分离，从而所述阻燃剂也基本上未被所述导电材料涂布。

Description

阻燃、导电的压敏粘合材料及其制造方法
技术领域
本公开一般涉及压敏粘合材料，更具体而言，涉及适合与电磁干扰屏蔽装置一同使用的改良的阻燃、导电的压敏粘合材料。
背景技术
本节中的陈述仅提供与本公开相关的背景信息而可能不构成现有技术。
在运行中，电子装置在该装置的电子线路内产生电磁辐射。这种辐射可能造成电磁干扰(EMI)，而电磁干扰反过来可能干扰在一定临近距离内的其它电子装置的运行。改善EMI的影响的普通解决方案一直是开发能够吸收和/或反射EMI能量的屏蔽体。这些屏蔽体通常被用来将EMI局限在其来源内，并且将与该EMI源临近的其它装置隔离。
如本文所用，术语“EMI”应该被认为通常包括并指代EMI辐射和RFI辐射，并且术语“电磁”应该被认为通常包括并指代来自外部来源和内部来源的电磁和射频。因此，(本文所用的)术语屏蔽通常包括并指代EMI屏蔽和RFI屏蔽，例如，为了防止(或至少减少)EMI和RFI相对于其中放置有电子装置的外壳或其它封闭结构的进入和外出。
发明内容
本文公开了无卤、阻燃、导电的粘合材料，所述粘合材料可适合与电磁干扰屏蔽装置一同使用。在一个示例性实施方式中，所述粘合材料可以包含粘合剂、遍及所述粘合剂而分散的导电材料和遍及所述粘合剂而分散的阻燃剂。所述阻燃剂可以保持与所述导电材料分离，从而所述阻燃剂也基本上未被所述导电材料涂布。
在另一个示例性实施方式中，无卤、阻燃、导电的压敏粘合材料通常包含压敏粘合层和支撑该粘合层的基底层。粘合层可以包含丙烯酸酯类压敏粘合剂。导电材料可以被分散到遍及粘合层。导电材料可以具有小于约0.20毫米的平均粒径。颗粒形式的阻燃剂也可以被分散到遍及粘合层，从而所述阻燃剂与导电颗粒分离并且基本上未被导电颗粒涂布。阻燃剂可以包括聚磷酸铵、三聚氰胺焦磷酸盐或它们的组合。
本发明的其它方面涉及制造无卤、阻燃、导电的压敏粘合材料的方法。在一个示例性实施方式中，该方法通常包括制备压敏粘合剂。所述方法还可以包括将颗粒形式的阻燃剂加入压敏粘合剂中。所述方法可以进而包括将颗粒形式的导电材料加入压敏粘合剂中而基本上不以该导电材料涂布所述阻燃剂。在某些实施方式中，所述阻燃剂包括聚磷酸铵颗粒、三聚氰胺焦磷酸盐颗粒或它们的组合。此外，所述方法可以还包括将所述压敏粘合剂、阻燃剂和导电材料混合从而形成无卤、阻燃、导电的压敏粘合材料。
从本文提供的说明中实用性的其它领域将变得显而易见。应该理解，说明和具体实例仅用作说明目的而不是用来限制本公开的范围。
附图说明
本文描述的附图仅出于说明目的而不是用来以任何方式限制本公开的范围。
图1是一个示例性实施方式的示意图，其中阻燃、导电的压敏粘合(FR-C-PSA)材料被施加到基底层上。
图2是另一个示例性实施方式的示意图，其中在基底层和导电的压敏粘合(C-PSA)层之间安置了FR-C-PSA层；
图3是另一个示例性实施方式的示意图，其中FR-C-PSA至少部分地浸入至少一部分的导电织物中；和
图4是另一个示例性实施方式的示意图，其中FR-C-PSA材料将导电织物粘合到EMI屏蔽装置的泡沫核心。
具体实施方式
下列说明在本质上仅仅是示例性的而不是用来限制本公开、应用或用途。应该理解在整个附图中，对应的附图标记表示相似或相应的部件和特征。
图1示意性显示了根据本公开的原理的无卤、阻燃、导电的压敏粘合(FR-C-PSA)材料100的示例性实施方式。在不同实施方式中，粘合材料100可以不使用(或使用非常少的)卤素类物质(例如，溴、氯等)而有利地提供导电性质以及耐火性或阻燃性。具有这些性质，粘合材料100从而可以适合与在例如电脑、个人数字助理、手机和其它电子装置中常见的电磁干扰(EMI)屏蔽装置一同使用。
如图1所示，粘合材料100通常包括施加到基底层104上的FR-C-PSA层102。FR-C-PSA层102包括压敏粘合剂(PSA)106、导电材料108和无卤阻燃剂110。
许多材料都可以用于PSA 106，包括丙烯酸酯类、橡胶类、有机硅聚合物类等的粘合材料。作为一个实例，PSA 106包括从单体(丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯腈等)转化为低聚物或聚合物的丙烯酸酯类的材料。在该具体实例中，可以使用干燥过程来蒸发溶剂。在所述干燥过程期间，对于聚合物/低聚物的某些官能团可能发生相对较少的交联(但并不是真正的合成)。然而，大多数交联可能发生在干燥之后。例如，某些实施方式包括数日的额外老化(例如，对于某些实施方式为1天～14天等)从而大多数交联在老化过程而不是干燥过程期间反应。
作为进一步的实例，PSA 106可以包括合成或天然橡胶、丁苯橡胶、苯乙烯异戊二烯苯乙烯橡胶、有机硅橡胶，或弹性体，或其它呈现柔度、弹性或压缩变形、低压缩永久形变、挠性和变形后恢复能力的橡胶样性质的树脂、塑料或聚合物。图1所示PSA 106是作为基本固体形式的FR-C-PSA层102的一部分。但是在形成FR-C-PSA层102之前，PSA 106处于基本液体形式以便将导电材料108和阻燃剂110接受到PSA 106中。尽管PSA被描述为接受阻燃剂和导电材料，也可以使用其它粘合剂，例如非压敏粘合剂的粘合剂。
导电材料108还可以包括任何的各种各样的合适材料。例如，所示实施方式包括导电镍粉。在某些实施方式中，可以在必要时将镍粉加工为所需粒径然后加入到PSA 106中。然而，在其它实施方式中，可能不需要加工镍粉以获得希望的粒径。镍颗粒可以具有约0.0005毫米～约0.1毫米的平均粒径，并且可以具有约0.0001毫米～约0.2毫米的粒径范围。在其它示例性实施方式中，导电材料可以包括，例如铜粉、石墨、银粉、银涂布铜粉、银涂布玻璃粉或其它导体粉末、其它金属及其合金等等。另外的实施方式可能有平均粒径小于0.2毫米的导电颗粒。在其它示例性实施方式中，导电材料可具有尺寸大于0.2毫米或小于0.0001毫米的颗粒。
阻燃剂110优选由聚磷酸铵、三聚氰胺焦磷酸盐或它们的组合中的至少一种或多种形成。在某些实施方式中，阻燃剂110处于如粉末等颗粒形式。
聚磷酸铵、三聚氰胺焦磷酸盐或它们组合可以在必要时加工为所需粒径然后加入到PSA 106中。然而，在其它实施方式中，可能不需要加工阻燃剂110来获得希望的粒径。
在某些实施方式中，阻燃剂110包括聚磷酸铵颗粒(例如，粉末等)，至少一些的该聚磷酸铵颗粒具有小于0.1毫米的粒径。在一个这样的实施方式中，至少约95％的聚磷酸铵颗粒具有小于0.1毫米的粒径。在另一个这样的实施方式中，至少一些的该铵颗粒(例如，少量、大多数、基本上大多数、至少约95％等)具有小于0.05毫米的粒径。
在其它实施方式中，阻燃剂110包括三聚氰胺焦磷酸盐颗粒(例如，粉末等)，至少一些的该三聚氰胺焦磷酸盐颗粒具有小于0.1毫米的粒径。在一个这样的实施方式中，至少约95％的三聚氰胺焦磷酸盐颗粒具有小于0.1毫米的粒径。在另一个这样的实施方式中，至少一些的三聚氰胺焦磷酸盐颗粒(例如，少量、大多数、基本上大多数、至少约95％等)具有小于0.05毫米的粒径。
更进一步的实施方式包括作为聚磷酸铵和三聚氰胺焦磷酸盐颗粒(例如，粉末等)的组合的阻燃剂110，所述颗粒组合中至少一些具有小于0.1毫米的粒径。在一个这样的实施方式中，至少约95％的聚磷酸铵颗粒和三聚氰胺焦磷酸盐颗粒具有小于0.1毫米的粒径。在另一个这样的实施方式中，至少一些的聚磷酸铵颗粒和三聚氰胺焦磷酸盐颗粒(例如，少量、大多数、基本上大多数、至少约95％等)具有小于0.05毫米的粒径。
在不同实施方式中，聚磷酸铵和三聚氰胺焦磷酸盐及其任意组合都可以在不使用卤素类化合物和不阻碍(或不显著阻碍)由导电材料108提供的导电性的情况下有益地对PSA 106提供阻燃性或耐火性。聚磷酸铵和三聚氰胺焦磷酸盐化合物还可以提供有效量的火焰抵抗以使EMI屏蔽装置能够达到预定的火焰评级而同时具有足够的粘合强度和保持适合于EMI屏蔽应用的性质(例如，屏蔽有效性、体积电阻率等)。
在一个示例性实施方式中，通过将颗粒形式的导电材料108和阻燃剂110加入到PSA 106中，然后机械混合以产生FR-C-PSA混合物，从而形成了FR-C-PSA层102。优选的是，将阻燃剂颗粒110与导电颗粒108分开加入。这反过来有助于阻燃剂颗粒110在FR-C-PSA混合物中基本上与导电颗粒108分离。换言之，阻燃剂颗粒110基本上未被导电材料108涂布。可以使用任何可接受的混合装置来混合FR-C-PSA混合物，如球磨机、砂磨机、三辊磨机、搅拌机、桨式混合机以及其它合适的混合和搅拌装置。在某些示例性实施方式中，FR-C-PSA混合物被混合大约两小时。在其它示例性实施方式中，可以根据例如具体混合装置、材料、所需稠度等将FR-C-PSA混合物混合一段时间(例如，1.5小时到5小时等)。在混合完成时，固体阻燃剂颗粒和固体导电颗粒基本上分散到遍及或进入液体粘合剂中。所得的液体形式的FR-C-PSA混合物可能具有中等粘度(例如，100厘泊～约2000厘泊等)。在这种情形中，液体形式的FR-C-PSA混合物从而可以被相对容易地涂布在衬垫或其它表面上。
在该实施例中，FR-C-PSA混合物仍然通常在形式上是流体，从而需要进一步加工以便产生图1所示的基本固体形式的FR-C-PSA层102。
在不同实施方式中，FR-C-PSA混合物优选包括约30干重％～90干重％的PSA 106、约2干重％～30干重％的导电材料108和约5干重％～40干重％的阻燃剂110。在一个示例性实施方式中，FR-C-PSA混合物可以包括约65干重％的PSA 106、约5干重％的导电材料108和约30干重％的阻燃剂110。在另一个示例性实施方式中，FR-C-PSA混合物可以包括约53干重％的PSA 106、约17干重％的导电材料108和约30干重％的阻燃剂110。在另外的示例性实施方式中，FR-C-PSA混合物可以包括约70干重％的PSA 106、约7干重％的导电材料108和约23干重％的阻燃剂110。替代性实施方式可以包括不同量或干重百分比的PSA、导电材料和阻燃剂。
在某些示例性实施方式中，FR-C-PSA层还可以包括一种或多种添加剂以帮助将阻燃剂和导电材料分散到FR-C-PSA混合物中，和/或增加所得最终产物粘合材料的粘合性质。例如，FR-C-PSA层可以包括软化剂、抗氧化剂、增塑剂、固化剂、增粘剂、偶联剂、颜料、染料、着色剂等中的一种或多种。在其它实施方式中，FR-C-PSA层可以包括无卤缓蚀剂，如苯并三唑，或选自例如唑类和/或吡咯类的其它合适缓蚀剂。
在一个示例性实施方式中，图1所示的粘合材料100(和其中包含的基本固体形式的FR-C-PSA层102)可以如下产生。可以将流体FR-C-PSA混合物涂布或层叠在基底层104(例如，基膜等)上并在烘箱中干燥。来自烘箱的热量促进或造成了来自PSA 106的任何流体载体(例如，水、溶剂等)的蒸发，从而形成了一般固体形式的FR-C-PSA层102。仅作为实例，具体的干燥温度(例如，从约70℃～约130℃等)和干燥时间(例如，从约1分钟～约10分钟等)可能取决于例如所用的具体材料和干燥机制(例如，烘箱等)。
如图1中可见，阻燃剂颗粒110在FR-C-PSA混合物干燥后保持与导电颗粒108分离。在该具体实例中，阻燃剂颗粒110从而基本上未被导电材料108涂布。在某些实施方式中，这可以有利地使得阻燃剂颗粒110可以提供耐火性而不阻碍(或不显著阻碍)由导电颗粒108提供的导电性。
在某些实施方式中，基底层104可以包括金属箔。在其它实施方式中，基底层104可以包括织物背衬。其它合适的基底的实例包括防粘衬垫(release liner，例如有机硅防粘衬垫等)、背衬带(可以是涂装或未涂装的纸或塑料等)、绉纹纸、玻璃纸、醋酸纤维素、增塑聚氯乙烯，或任何可以用玻璃或其它纤维加强的多种其它柔性材料等等。在某些示例性实施方式中，可以在FR-C-PSA层和基底层之间使用底涂层以帮助确保FR-C-PSA层和基底层之间的良好粘合。底涂层可以基于天然或合成的弹性体并且可以含有某些增粘剂。在其它示例性实施方式中，粘合材料可以包括施加到基底层上的两层以上的FR-C-PSA。
作为实例，下面说明了可以用于制造FR-C-PSA层的示例性过程。在一个具体实例中，PSA包含了30％～75％(且更优选为45％～65％)的有机溶剂或水和聚合物。PSA可以是丙烯酸酯类、橡胶类、有机硅聚合物类等等。将阻燃、导电的粉末和其它可能的合适添加剂加入到基于溶剂的或基于水的PSA中。这些添加剂在PSA中的分散可以通过使用不同类型的混合装置一段时间(例如，数小时，1.5小时～5小时等)来完成。在某些实施方式中，可以在加入到PSA前将阻燃剂和导电粉末预混合以便例如促进或改善在PSA中的分散。
可以将所得FR-C-PSA液体混合物涂布或施加到基底层上(例如，防粘纸、塑料膜、织物、金属箔等)。在涂布后，可以进行干燥过程(例如，在70℃～130℃的温度下干燥1分钟～10分钟等)以便从混合物中蒸发和除去溶剂或水，从而FR-C-PSA固化。
固体FR-C-PSA层可以层积有一层或多层的其它层和/或涂布有第二粘合层。固体FR-C-PSA层的总厚度(包括或不包括层积到其的一层或多层的其它层)可以根据例如对于FR-C-PSA所计划的特定应用而变化。作为实例，某些实施方式包括具有约0.015毫米～约0.15毫米的总厚度的FR-C-PSA层。其它实施方式包括具有约0.025毫米～0.060毫米的总厚度的FR-C-PSA层。
某些实施方式还可以包括老化过程，在该老化过程中将FR-C-PSA的温度保持(例如，在室温、60℃等)一段时间(例如，数日等)。该老化过程可以增加对聚合物粘合剂的某些官能团的交联以便例如增加其粘合性质。
如前所述，以无卤材料实现阻燃性和耐火性可能是某些实施方式的重要特征。为此，不同实施方式提供了本文所公开的粘合材料，该粘合材料能够成功地满足由Underwriters Laboratories(UL)标准第510条“Polyvinyl Chloride，Polyethylene，and Rubber Insulating Tape(聚氯乙烯、聚乙烯和橡胶绝缘带)”概述的火焰评级测试。作为背景技术而言，UL510标准覆盖了在不超过600伏和在80℃(176°F)用作电绝缘的热塑性塑料和橡胶带。可以理解，尽管FR-C-PSA层可以包含至少有效量的无卤阻燃剂以达到预定UL510火焰评级，然而FR-C-PSA层也可以包含比该有效量更多或更少的量。在各种示例性实施方式中，FR-C-PSA层不包括超过预定干重百分比的阻燃剂，在该百分比以下FR-C-PSA层至少提供了预定的粘合强度。如本文所认识到的，某些实施方式要求对阻燃剂和FR-C-PSA层应该保持的精细的平衡。例如，如果FR-C-PSA层含有过多阻燃剂，则粘合强度可能受到损害。但如果粘合剂没有包含足够的阻燃剂，则它可能不能满足所需的UL510火焰评级。在各种示例性实施方式中，FR-C-PSA层包含至少有效量的用于提供UL510火焰评级的阻燃剂，但少于预定百分比，在该预定百分比以下FR-C-PSA层至少提供预定的粘合强度。此外，FR-C-PSA优选包含足够的用于提供UL510火焰评级的阻燃剂，但不多至以致FR-C-PSA无法维持或保有足以有助于接地和/或EMI屏蔽应用的z轴电导率或体积电阻率。作为实例，FR-C-PSA的不同实施方式包含有效量的用于提供UL510火焰评级的阻燃剂，而同时保持了约0.05ohm·cm～约0.5ohm·cm的z轴电导率或体积电阻率(在厚度方向上)。
图2显示了包括FR-C-PSA层202的粘合材料200的示例性实施方式，FR-C-PSA层202由压敏粘合剂(PSA)206、导电材料208和无卤阻燃剂210形成。应该理解的是，图2所示的该实施方式的特征已经由与图1所示并且在上面进行了说明的粘合材料100的相应特征相对应的附图标记(加上“100”)表示。
如图2所述，FR-C-PSA层202通常被安置在基底层204与另一层220之间。该层220包括PSA 206和导电材料208，但不包括任何阻燃剂，从而该层220优选地具有比FR-C-PSA 202更高的粘合性质和粘合强度。于是，该层220在下文通常称为C-PSA层220。如前所述，阻燃剂常常易于损害FR-C-PSA层202的粘合强度。C-PSA层220提供了比FR-C-PSA层202改善的粘合性。因此，将FR-C-PSA层202安置在基底层204与C-PSA层220之间改善了粘合材料的整体粘合性而同时保持了FR-C-PSA层202的有利的阻燃或耐火性质。
然而，在其它实施方式中，该层220还可以包含一些阻燃剂。在这样的替代性实施方式中，该层220中阻燃剂的量与FR-C-PSA层202相比可以优选地降低，从而该层220具有比FR-C-PSA层202更高的粘合性质和粘合强度。例如，该层220可以不含阻燃剂或含比FR-C-PSA层202更少的阻燃剂，从而该层220具有比FR-C-PSA层202更高的粘合性质和粘合强度。
在某些实施方式中，可以使用增粘剂来改善FR-C-PSA层与C-PSA层之间的粘合。在其它实施方式中，粘合材料可以包含施加到基底层的一层或多层FR-C-PSA、一层或多层C-PSA以及一层或多层PSA。在其它示例性实施方式中，粘合材料可以包含一层或多层FR-C-PSA以及一层或多层C-PSA。
图3显示了粘合材料300的另一个示例性实施方式。粘合材料300包含由压敏粘合剂(PSA)306、导电材料308和无卤阻燃剂310形成的FR-C-PSA层302。应该理解的是，图3所示的该实施方式的特征已经由与图1所示并且在上面进行了说明的粘合材料100的相应特征相对应的附图标记(加上“200”)表示。
FR-C-PSA层302通常被安置在基底层304和另一层320之间。该层320包含了PSA 306和导电材料308，但不包含任何阻燃剂。于是，该层320在下文通常被称作C-PSA层320。
在该具体实施方式中，基底层304也可以充当背衬层。基底层304包括金属化的导电织物330。形成织物330的金属可以是铜、镍、银、钯铝、锡、合金和/或其组合。该层330还可以包含金属网或镀金属的织物。在某些实施方式中，优选通过使用双辊型层合机的层压法将FR-C-PSA混合物施加到织物330以使FR-C-PSA混合物浸入织物中，从而改善该织物的耐火性。用于层压法的温度和压力可以根据例如所用的具体材料而变化。可以将FR-C-PSA混合物在烘箱中干燥以蒸发PSA的液体载体。在某些实施方式中，可以提供额外的背衬层(未显示)来支撑以FR-C-PSA层302浸渍的导电织物330。根据具体应用，该FR-C-PSA涂布的织物可以用于替代目前采用的更为昂贵的阻燃织物。
图4显示了另一个示例性实施方式，其中EMI屏蔽装置440(例如，EMI垫片等)利用了本文所公开的粘合材料400。应该理解的是，图4所示的该实施方式的特征已经由与图1所示并且在上面进行了说明的粘合材料100的相应特征相对应的附图标记(加上“300”)表示。
如图4所示，安置粘合材料400以便帮助将导电层442粘合到弹性核心部件444从而形成EMI屏蔽装置(例如，织物包泡沫屏蔽装置(fabricover foam shielding device)等)。替代性粘合材料可以一起使用或作为代替使用以帮助将导电层粘合到弹性核心部件444。
继续参照图4，还可以用粘合材料400浸渍导电层442，如通过上述示例性过程。此外，也可以用一条或多条粘合条带446来将EMI屏蔽装置440附着到外部结构体。粘合条带446可以包含粘合材料440和/或另一种合适的粘合剂。
多种材料可以用于核心部件444。在一个实例、实施方式中，核心部件由附着有聚酯膜纤维织品(scrim)的聚氨酯泡沫制成。替代性材料可以用于弹性核心部件，如弹性体、泡沫以及其它适于在开口和间隙内压缩的弹性可压缩材料。其它材料和类型也可以用于所述纤维织品，包括织物。然而其它实施方式没有附着到弹性核心部件的纤维织品。在不同实施方式中，还可以对所述核心部件提供阻燃剂。例如，不同实施方式包括提供有(例如，浸入或浸渍等)粘合材料的弹性核心部件。
多种材料都可以用于导电层442。示例性材料包括位于层、金属层和/或导电非金属层内的导电填料。在某些实施方式中，导电层包含金属化或镀金属的织物，其中金属为铜、镍、银、钯铝、锡、合金和/或其组合。例如，一个具体实施方式包括镍铜尼龙防破裂(NRS)织物。在其它实施方式中，导电层可以包含一层下述材料，所述材料以金属材料浸渍从而使得该层对于EMI屏蔽应用具有足够的导电性。用于导电层的一种或多种具体材料可以根据例如所需的电学性质(例如，表面电阻率、电导率等)而变化，而所述电学性质反过来又取决于例如将使用EMI屏蔽体的具体应用。
在其它示例性实施方式中，可以提供一种用于制造适合与电磁干扰屏蔽装置一同使用的无卤、阻燃、导电的压敏粘合材料的方法。在一个示例性实施方式中，该方法通常包括通过将颗粒形式的阻燃剂和颗粒形式的导电材料加入到PSA中来制备FR-C-PSA混合物。所述阻燃剂可以至少包含聚磷酸铵、三聚氰胺焦磷酸盐或其组合中的一种或多种。所述导电材料可以优选地被加入来使得基本上不以导电材料涂布所述阻燃剂。然后可以混合PSA、阻燃剂和导电材料的混合物来形成FR-C-PSA混合物。在其它实施方式中，可以将FR-C-PSA混合物涂布或层叠到基膜上。在另外的其它示例性实施方式中，可以将FR-C-PSA混合物在烘箱中干燥以促进或造成PSA的液体载体的蒸发。在其它示例性实施方式中，可以通过使用双辊型层合机的层压法将FR-C-PSA混合物施加到织物背衬上。然后可以将织物背衬与FR-C-PSA混合物在烘箱中干燥以促进或造成PSA的液体载体的蒸发。
如本文所用，术语“层”或“多层”(例如，FR-C-PSA层、基底层等)并非意在将所述说明限制到任何具体固定形式、形状或配置。反之，它是用来区分粘合材料的不同特征。因此，术语“层”或“多层”在本文中不应被解读为限制。此外，术语“耐火”和“阻燃”在本文中可互换使用。这些术语意在具有相应的含义，而以一个替代另一个使用并非意在限制。
某些名词术语在本文中仅用于参照的目的，因而并非意在限制。例如，如“上”、“下”、“之上”、“之下”、“顶部”和“底部”是指所参照的图中的方向。如“前”、“后”、“背”、“底”和“侧”等术语描述在一致但任意的参照框架内的部件的各部分的取向，通过参照描述所讨论部件的文字和相关附图而可以明确所述方向。这些名词术语可以包括上面具体提及的词语及其派生词和相似含义的词语。相似地，指代结构的术语“第一”、“第二”和其它这类数字术语除非由上下文明确指出否则不暗含序列或顺序。
当介绍要素或特征和示例性实施方式时，冠词“a”、“an”、“the”和“said”均旨在表示有一个或多个这样的要素或特征。术语“包含”、“包括”和“具有”意为包括性并且是指除了具体提及的那些要素或特征以外还可能有额外的要素或特征。进而可以理解的是，本文所述的方法步骤、过程和操作不应被认为是必须要求它们以所讨论或描述的具体顺序进行，除非具体指出了它们的进行顺序。还可以理解的是，可以采用额外或替代性的步骤。
本公开的说明在本质上仅仅是示例性的，因而意图是不背离本公开要旨的变化均是在本公开的范围之内。不应认为这些变化背离了本公开的实质和范围。

Claims (36)

1.一种适合与电磁干扰屏蔽装置一同使用的无卤、阻燃、导电的粘合材料，所述粘合材料包含：
粘合剂；
遍及所述粘合剂而分散的导电材料；
遍及所述粘合剂而分散的阻燃剂，所述阻燃剂与所述导电材料分离并且基本上未被所述导电材料涂布。
2.如权利要求1所述的粘合材料，其中，所述阻燃剂至少包含颗粒形式的聚磷酸铵、颗粒形式的三聚氰胺焦磷酸盐或它们的组合中的一种或多种。
3.如权利要求2所述的粘合材料，其中，至少一些的颗粒形式的所述阻燃剂具有小于约0.1毫米的粒径。
4.如权利要求2所述的粘合材料，其中，至少约95％的颗粒形式的所述阻燃剂具有小于约0.1毫米的粒径。
5.如权利要求2所述的粘合材料，其中，至少一些的颗粒形式的所述阻燃剂具有小于约0.05毫米的粒径。
6.如权利要求2所述的粘合材料，其中，至少约95％的颗粒形式的所述阻燃剂具有小于约0.05毫米的粒径。
7.如权利要求1所述的粘合材料，其中，所述粘合材料包含约30干重％～90干重％的粘合剂、约2干重％～30干重％的导电材料和约5干重％～40干重％的阻燃剂。
8.如权利要求1所述的粘合材料，其中，所述粘合材料包含约65干重％的粘合剂、约5干重％的导电材料和约30干重％的阻燃剂。
9.如权利要求1所述的粘合材料，其中，所述粘合材料包含约53干重％的粘合剂、约17干重％的导电材料和约30干重％的阻燃剂。
10.如权利要求1所述的粘合材料，其中，所述粘合材料包含约70干重％的粘合剂、约7干重％的导电材料和约23干重％的阻燃剂。
11.如权利要求1所述的粘合材料，其中：
所述粘合剂是丙烯酸酯类；
所述导电材料包含镍粉；并且
所述阻燃剂至少包含颗粒形式的聚磷酸铵、颗粒形式的三聚氰胺焦磷酸盐或它们的组合中的一种或多种。
12.如权利要求11所述的粘合材料，其中，颗粒形式的所述镍粉具有约0.0005毫米～约0.1毫米的平均粒径。
13.如权利要求1所述的粘合材料，所述粘合材料还包含基底层，对所述基底层施加有所述粘合剂、导电材料和阻燃剂。
14.如权利要求13所述的粘合材料，其中，所述粘合剂、导电材料和阻燃剂界定了通常安置在所述基底层与包含粘合剂的第二层之间的第一层，所述第二层包含比所述第一层更少的阻燃剂从而所述第二层具有比所述第一层更大的粘合强度。
15.如权利要求1所述的粘合材料，其中，所述粘合材料基本上不含卤素类材料。
16.如权利要求1所述的粘合材料，其中，所述粘合剂是压敏粘合剂。
17.一种电磁干扰(EMI)屏蔽装置，所述装置包含权利要求1所述的粘合材料，并进而包含弹性核心部件和与该弹性核心部件粘合的外导电层。
18.一种导电织物，所述导电织物使权利要求1所述的粘合材料至少部分地浸入所述导电织物的至少一部分中，从而提高了所述导电织物的阻燃性。
19.如权利要求1所述的粘合材料，其中，所述粘合材料具有约0.005ohm·cm～0.5ohm·cm的z轴电阻率。
20.如权利要求1所述的粘合材料，其中，所述粘合材料包含使所述粘合材料具有UL510火焰评级的有效量的阻燃剂。
21.如权利要求1所述的粘合材料，其中，所述粘合材料具有UL510火焰评级和约0.005ohm·cm～0.5ohm·cm的z轴电阻率。
22.如权利要求1所述的粘合材料，其中，所述粘合材料包含使所述粘合材料具有UL510火焰评级的有效量的阻燃剂，并同时保持了足以建立适合于EMI屏蔽应用的导电接地的z轴电阻率。
23.如权利要求1所述的粘合材料，其中，所述阻燃剂至少包含聚磷酸铵粉末、三聚氰胺焦磷酸盐粉末或它们的组合中的一种或多种。
24.一种适合与电磁干扰屏蔽装置一同使用的无卤、阻燃、导电的压敏粘合材料，所述粘合材料包含：
压敏粘合层，该压敏粘合层包含：
丙烯酸酯类压敏粘合剂；
平均粒径小于约0.20毫米并且遍及所述粘合层而分散的颗粒形式的导电材料；
遍及所述粘合层而分散的颗粒形式的阻燃剂，所述阻燃剂与所述导电颗粒分离并且基本上未被所述导电颗粒涂布，所述阻燃剂至少包含聚磷酸铵、三聚氰胺焦磷酸盐或聚磷酸铵与三聚氰胺焦磷酸盐的组合中的一种或多种；
支撑所述粘合层的基底层。
25.如权利要求24所述的粘合材料，其中，所述粘合层包含约30干重％～90干重％的丙烯酸酯类压敏粘合剂、约2干重％～30干重％的导电材料和约5干重％～40干重％的阻燃剂。
26.如权利要求24所述的粘合材料，其中，所述粘合层包含约65干重％的丙烯酸酯类压敏粘合剂、约5干重％的导电材料和约30干重％的阻燃剂。
27.如权利要求24所述的粘合材料，其中，所述粘合层包含约53干重％的丙烯酸酯类压敏粘合剂、约17干重％的导电材料和约30干重％的阻燃剂。
28.如权利要求24所述的粘合材料，其中，所述粘合层包含约70干重％的丙烯酸酯类压敏粘合剂、约7干重％的导电材料和约23干重％的阻燃剂。
29.如权利要求24所述的粘合材料，其中，所述粘合材料具有约0.005ohm·cm～0.5ohm·cm的z轴电阻率。
30.如权利要求24所述的粘合材料，其中，所述粘合材料包含使所述粘合材料具有UL510火焰评级的有效量的阻燃剂。
31.如权利要求24所述的粘合材料，其中，所述阻燃剂至少包含聚磷酸铵粉末、三聚氰胺焦磷酸盐粉末或它们的组合中的一种或多种。
32.一种制造适合与电磁干扰屏蔽装置一同使用的无卤、阻燃、导电的压敏粘合材料的方法，所述方法包括：
制备压敏粘合剂；
将颗粒形式的阻燃剂加入所述压敏粘合剂中，所述阻燃剂至少包含聚磷酸铵、三聚氰胺焦磷酸盐或它们的组合中的一种或多种；
将颗粒形式的导电材料加入所述压敏粘合剂中而基本上不以所述导电材料涂布所述阻燃剂；和
混合所述压敏粘合剂、阻燃剂和导电材料从而形成无卤、阻燃、导电的压敏粘合材料。
33.如权利要求32所述的方法，所述方法进而包括在混合后将所述粘合材料施加到基底层上。
34.如权利要求32所述的方法，所述方法进而包括在混合后干燥所述粘合材料。
35.如权利要求32所述的方法，所述方法进而包括在混合后将织物材料浸入所述粘合材料中从而以所述粘合材料涂布至少一部分的所述织物材料。
36.如权利要求32所述的方法，其中，所述阻燃剂至少包含聚磷酸铵粉末、三聚氰胺焦磷酸盐粉末或它们的组合中的一种或多种。
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