JP2003031035A - 電磁波シールド材および電磁波シールド付きフラットケーブル - Google Patents
電磁波シールド材および電磁波シールド付きフラットケーブルInfo
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- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】光による誤動作が発生し難い、ＴＶゲーム機な
どの電子機器に使用される電磁波シールド付きフラット
ケーブル、および該フラットケ−ブルの電磁波シールド
材を提供する。 【解決手段】一方の面がマット状表面を有する電気絶縁
性基体の他方の面に、接着剤層、金属箔層、ヒートシー
ル性の合成樹脂からなる熱接着層を順次積層した電磁波
シールド材、および該電磁波シールド材を、複数の平角
導線を同一平面内で配列した導線列を両面より接着剤層
を有する帯状被覆材にて被覆してなるフラットケーブル
の、少なくとも片面に加熱加圧して一体化することを特
徴とする。
どの電子機器に使用される電磁波シールド付きフラット
ケーブル、および該フラットケ−ブルの電磁波シールド
材を提供する。 【解決手段】一方の面がマット状表面を有する電気絶縁
性基体の他方の面に、接着剤層、金属箔層、ヒートシー
ル性の合成樹脂からなる熱接着層を順次積層した電磁波
シールド材、および該電磁波シールド材を、複数の平角
導線を同一平面内で配列した導線列を両面より接着剤層
を有する帯状被覆材にて被覆してなるフラットケーブル
の、少なくとも片面に加熱加圧して一体化することを特
徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド付
きフラットケーブルに関し、さらに詳しくは、電気機
器、電子機器、その他等に使用されるフラットケ−ブル
の電磁波シールド材、およびそれを用いた電磁波シール
ド付きフラットケーブルに関するものである。
きフラットケーブルに関し、さらに詳しくは、電気機
器、電子機器、その他等に使用されるフラットケ−ブル
の電磁波シールド材、およびそれを用いた電磁波シール
ド付きフラットケーブルに関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、コンピューターと電子機器などの電
気的な接続や、電子機器内の種々の配線のためのフラッ
トケーブルが使用されている。フラットケーブルは、該
電子機器内や外部からの種々の電波、電磁波などが発生
する環境下で使用されるので、これらに影響を受けて、
コンピューターや電子機器が誤作動する原因になること
が多くなっている。そのため、フラットケーブルを、電
気絶縁性の接着剤層を設けた金属箔で包んだり、電気絶
縁性基体へ金属薄膜、銀粒子および／または銅粒子を含
む熱接着層を順次設けた電磁波シールドフィルムで被覆
して電磁波シールドする電磁波シールド付きフラットケ
ーブルが特開平７−９４０３６号公報で知られている。
気的な接続や、電子機器内の種々の配線のためのフラッ
トケーブルが使用されている。フラットケーブルは、該
電子機器内や外部からの種々の電波、電磁波などが発生
する環境下で使用されるので、これらに影響を受けて、
コンピューターや電子機器が誤作動する原因になること
が多くなっている。そのため、フラットケーブルを、電
気絶縁性の接着剤層を設けた金属箔で包んだり、電気絶
縁性基体へ金属薄膜、銀粒子および／または銅粒子を含
む熱接着層を順次設けた電磁波シールドフィルムで被覆
して電磁波シールドする電磁波シールド付きフラットケ
ーブルが特開平７−９４０３６号公報で知られている。
【０００３】しかしながら、金属箔によるシールドでは
柔軟性がないので、シールドのための作業性が悪く、ま
た、電子機器への装着時には傷や穴があいてしまうとい
う問題がある。また、電気絶縁性基体へ金属薄膜、銀な
どの導電性粒子を含む熱接着層を順次設けた電磁波シー
ルドフィルムで被覆して電磁波シールドする電磁波シー
ルド付きフラットケーブルでは、近年の画像処理および
画像表示を行う電子機器において、外部から侵入光また
は該電子機器内での発生光が電磁波シールド付きフラッ
トケーブルの露出している電気絶縁性基体の表面で光が
反射して、電子機器内で光が飛翔して、光で作動する電
子機器が誤動作する原因になるという欠点がある。
柔軟性がないので、シールドのための作業性が悪く、ま
た、電子機器への装着時には傷や穴があいてしまうとい
う問題がある。また、電気絶縁性基体へ金属薄膜、銀な
どの導電性粒子を含む熱接着層を順次設けた電磁波シー
ルドフィルムで被覆して電磁波シールドする電磁波シー
ルド付きフラットケーブルでは、近年の画像処理および
画像表示を行う電子機器において、外部から侵入光また
は該電子機器内での発生光が電磁波シールド付きフラッ
トケーブルの露出している電気絶縁性基体の表面で光が
反射して、電子機器内で光が飛翔して、光で作動する電
子機器が誤動作する原因になるという欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、こ
のような問題点を解消すべく、物理的な強度を有する電
気絶縁性基体と金属箔を貼合して、さらに、該電気絶縁
性基体の表面をマット状とすることを着想して、本発明
の完成に至ったものである。
のような問題点を解消すべく、物理的な強度を有する電
気絶縁性基体と金属箔を貼合して、さらに、該電気絶縁
性基体の表面をマット状とすることを着想して、本発明
の完成に至ったものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、第１の発明の要旨は、電気絶縁性基体の一方の面
に、接着剤層、金属箔層、ヒートシール性の合成樹脂か
らなる熱接着層を順次積層した電磁波シールド材におい
て、電気絶縁性基体の他方の面がマット状であることを
特徴とする電磁波シールド材に関するものである。第２
の発明は、上記電磁波シールド材を用いて、フラットケ
ーブルの外周に加熱加圧して一体化し、電磁波シールド
機能を付与したことを特徴とする電磁波シールド付きフ
ラットケーブルを要旨とする。
めに、第１の発明の要旨は、電気絶縁性基体の一方の面
に、接着剤層、金属箔層、ヒートシール性の合成樹脂か
らなる熱接着層を順次積層した電磁波シールド材におい
て、電気絶縁性基体の他方の面がマット状であることを
特徴とする電磁波シールド材に関するものである。第２
の発明は、上記電磁波シールド材を用いて、フラットケ
ーブルの外周に加熱加圧して一体化し、電磁波シールド
機能を付与したことを特徴とする電磁波シールド付きフ
ラットケーブルを要旨とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施態様について、図面
を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の電磁波シー
ルド材の１実施例の構成を示す模式的な断面図である。
本発明の電磁波シールド材１０は、電気絶縁性基体１１
の一方の面に、接着剤層１２を介して金属箔層１３と、
熱接着層１４とがこの順に順次積層され、電気絶縁性基
体１１の他方の表面はマット状になっている。
を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の電磁波シー
ルド材の１実施例の構成を示す模式的な断面図である。
本発明の電磁波シールド材１０は、電気絶縁性基体１１
の一方の面に、接着剤層１２を介して金属箔層１３と、
熱接着層１４とがこの順に順次積層され、電気絶縁性基
体１１の他方の表面はマット状になっている。
【０００７】電気絶縁性基体１１の材料しては、強度に
優れ、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性等に富む樹脂のフィ
ルム、例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチ
レンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト等のポ
リエステルフィルム、ナイロン６、ナイロン６６、ナイ
ロン６１０等のポリアミドフィルム、ポリイミドフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリカ−ボネ−トフィル
ムなどが適用できるが、通常はポリエチレンテレフタレ
ート、ポリエチレンナフタレート等のポリアルキレンテ
レフタレートが好適に使用される。該樹脂フィルムの厚
さは、通常は８〜８０μｍが適用でき、１０〜６０μｍ
が好適である。このような厚さにすることにより、本発
明の電磁波シールド材１０に必要とされる強度を付与す
ることができるとともに、該電磁波シールド材１０に良
好な可撓性を付与することができる。該樹脂フィルム
は、延伸フィルムであってもよいし、未延伸フィルムで
あってもよいが、強度を向上させる目的で、一軸方向ま
たは二軸方向に延伸したフィルムであることが望まし
い。
優れ、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性等に富む樹脂のフィ
ルム、例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチ
レンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト等のポ
リエステルフィルム、ナイロン６、ナイロン６６、ナイ
ロン６１０等のポリアミドフィルム、ポリイミドフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリカ−ボネ−トフィル
ムなどが適用できるが、通常はポリエチレンテレフタレ
ート、ポリエチレンナフタレート等のポリアルキレンテ
レフタレートが好適に使用される。該樹脂フィルムの厚
さは、通常は８〜８０μｍが適用でき、１０〜６０μｍ
が好適である。このような厚さにすることにより、本発
明の電磁波シールド材１０に必要とされる強度を付与す
ることができるとともに、該電磁波シールド材１０に良
好な可撓性を付与することができる。該樹脂フィルム
は、延伸フィルムであってもよいし、未延伸フィルムで
あってもよいが、強度を向上させる目的で、一軸方向ま
たは二軸方向に延伸したフィルムであることが望まし
い。
【０００８】該電気絶縁性基体１１の少なくとも一方の
表面を、マット状とし該マット状の表面を電磁波シール
ド材１０の最外面とすることで、光の正反射を防止し光
を散乱または吸収させる。近年の画像処理および画像表
示を行う電子機器、例えばゲーム機やＰＤＡなどにおい
て、外部からの侵入光または該電子機器内での発生光が
電磁波シールド付きフラットケーブルの露出している電
気絶縁性基体の表面で光が反射して、電子機器内で光が
飛翔して、光で作動する電子機器の誤動作を防止させる
ことができる。
表面を、マット状とし該マット状の表面を電磁波シール
ド材１０の最外面とすることで、光の正反射を防止し光
を散乱または吸収させる。近年の画像処理および画像表
示を行う電子機器、例えばゲーム機やＰＤＡなどにおい
て、外部からの侵入光または該電子機器内での発生光が
電磁波シールド付きフラットケーブルの露出している電
気絶縁性基体の表面で光が反射して、電子機器内で光が
飛翔して、光で作動する電子機器の誤動作を防止させる
ことができる。
【０００９】マット状の形状としては、特に限定される
ものではなく、光の正反射を減ずるものであれば良い。
また、マット状を形成する方法としては、樹脂フィルム
の表面を、凹凸表面を有する剛体へ加圧して形成する方
法、シリカなどの顔料を樹脂フィルムに練り込む方法、
顔料を樹脂フィルムに練り込んで延伸処理する方法、発
泡剤を樹脂フィルムに練り込で加熱して発泡処理する方
法など、およびそれらの複合方法を適宜選択すれば良
い。
ものではなく、光の正反射を減ずるものであれば良い。
また、マット状を形成する方法としては、樹脂フィルム
の表面を、凹凸表面を有する剛体へ加圧して形成する方
法、シリカなどの顔料を樹脂フィルムに練り込む方法、
顔料を樹脂フィルムに練り込んで延伸処理する方法、発
泡剤を樹脂フィルムに練り込で加熱して発泡処理する方
法など、およびそれらの複合方法を適宜選択すれば良
い。
【００１０】さらに、マット状を形成する方法として
は、樹脂フィルムの表面へ植毛、サンドブラスト処理、
ヘアーライン加工、難燃紙の貼合、または顔料を含むイ
ンク層を設けても良い。また、樹脂フィルム自身および
マット表面層は、着色特に暗色であることが、反射防止
の点から好適である。
は、樹脂フィルムの表面へ植毛、サンドブラスト処理、
ヘアーライン加工、難燃紙の貼合、または顔料を含むイ
ンク層を設けても良い。また、樹脂フィルム自身および
マット表面層は、着色特に暗色であることが、反射防止
の点から好適である。
【００１１】次に、該電気絶縁性基体１１のマット状表
面の他方の面に、金属箔１３を接着剤１４で貼合する。
電磁波シールド機能を持つ金属箔１３としては、銅、ア
ルミニウム、ニッケル、鉄、銀などが適用できるが、安
価でできるだけ導電性の高いもの、例えば、銅箔が好適
である。金属箔の厚さが厚いほど、電磁波シールド材は
硬くなって摺動性や曲げ適性が悪くなるが電磁波シール
ド性は高い、一方、金属箔の厚さが薄いほど電磁波シー
ルド材はやわらかいものとなり、シールド性はやや低い
ものとなる。金属箔の厚みは３μｍ〜３０μｍ程度、好
ましくは５μｍ〜１２μｍとすることができる。特に好
ましくは、銅箔の５μｍ〜１２μｍである。このように
することで、電磁波シールド性と、適度の摺動性、曲げ
適性を併せ持つ電磁波シールド材とすることができる。
面の他方の面に、金属箔１３を接着剤１４で貼合する。
電磁波シールド機能を持つ金属箔１３としては、銅、ア
ルミニウム、ニッケル、鉄、銀などが適用できるが、安
価でできるだけ導電性の高いもの、例えば、銅箔が好適
である。金属箔の厚さが厚いほど、電磁波シールド材は
硬くなって摺動性や曲げ適性が悪くなるが電磁波シール
ド性は高い、一方、金属箔の厚さが薄いほど電磁波シー
ルド材はやわらかいものとなり、シールド性はやや低い
ものとなる。金属箔の厚みは３μｍ〜３０μｍ程度、好
ましくは５μｍ〜１２μｍとすることができる。特に好
ましくは、銅箔の５μｍ〜１２μｍである。このように
することで、電磁波シールド性と、適度の摺動性、曲げ
適性を併せ持つ電磁波シールド材とすることができる。
【００１２】電気絶縁性基体１１と金属箔１３を接着す
る接着剤１４としては、例えば、２、４−トリレンジイ
ソシアネート、２、６−トリレンジイソシアネート、ジ
フェニルメタン−４、４’−ジイソシアネート、ポリメ
チレンポリフェニルジイソシアネートおよびヘキサメチ
レンジイソシアネート等の多官能イソシアネート、これ
らのイソシアナートのポリオール変性物、カルボジイミ
ド変性物、これらのイソシアネートをアルコール、フェ
ノール、アミン等でマスクしたブロック型イソシアネー
トなどが適用できる。
る接着剤１４としては、例えば、２、４−トリレンジイ
ソシアネート、２、６−トリレンジイソシアネート、ジ
フェニルメタン−４、４’−ジイソシアネート、ポリメ
チレンポリフェニルジイソシアネートおよびヘキサメチ
レンジイソシアネート等の多官能イソシアネート、これ
らのイソシアナートのポリオール変性物、カルボジイミ
ド変性物、これらのイソシアネートをアルコール、フェ
ノール、アミン等でマスクしたブロック型イソシアネー
トなどが適用できる。
【００１３】該接着剤を溶剤に溶解させてロールコー
ト、リバースロールコート、グラビアコート、グラビア
リバースコート、バーコート、コンマコートなどの方法
で塗布し乾燥して、溶剤を除去して接着剤層を形成させ
て、金属箔を貼合する。しかる後に、温度３０℃〜７０
℃で１日〜５日間エージングして接着させる。接着剤層
の厚さは、通常は１μｍ〜５０μｍ程度、好ましくは３
μｍ〜５μｍ程度で、所謂ドライラミネート法と呼ばれ
る公知の技術である。
ト、リバースロールコート、グラビアコート、グラビア
リバースコート、バーコート、コンマコートなどの方法
で塗布し乾燥して、溶剤を除去して接着剤層を形成させ
て、金属箔を貼合する。しかる後に、温度３０℃〜７０
℃で１日〜５日間エージングして接着させる。接着剤層
の厚さは、通常は１μｍ〜５０μｍ程度、好ましくは３
μｍ〜５μｍ程度で、所謂ドライラミネート法と呼ばれ
る公知の技術である。
【００１４】図には示していないが、電気絶縁性基体１
１の接着剤層１２を塗布する面、金属箔層１３の接着剤
層１２を塗布する面、および熱接着層を設ける面には、
必要に応じて接着力を強めるために、予めプライマー層
を設けても良い。プライマ−層としては、例えば、熱、
光あるいは電子線等の作用で硬化性を有するポリエステ
ル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポ
キシ系樹脂、フェノ−ル系樹脂のなどの樹脂を使用する
ことができる。該樹脂をビヒクルの主成分とし、これに
硬化剤、架橋剤、充填剤、その他等の所望の添加剤等を
任意に添加し、溶剤・希釈剤等で混練し、充分に溶解な
いし分散して、塗布し乾燥すれば良い。
１の接着剤層１２を塗布する面、金属箔層１３の接着剤
層１２を塗布する面、および熱接着層を設ける面には、
必要に応じて接着力を強めるために、予めプライマー層
を設けても良い。プライマ−層としては、例えば、熱、
光あるいは電子線等の作用で硬化性を有するポリエステ
ル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポ
キシ系樹脂、フェノ−ル系樹脂のなどの樹脂を使用する
ことができる。該樹脂をビヒクルの主成分とし、これに
硬化剤、架橋剤、充填剤、その他等の所望の添加剤等を
任意に添加し、溶剤・希釈剤等で混練し、充分に溶解な
いし分散して、塗布し乾燥すれば良い。
【００１５】次いで、金属箔層１３へ熱接着層１４を設
ける。熱接着層１４は、柔軟性に富み、かつ金属箔層１
３およびフラットケ−ブルの表面とのヒ−トシ−ル性を
有していることが必要である。熱接着層１４を構成する
材料としては、例えば、アイオノマ−樹脂、酸変性ポリ
オレフィン系樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合
体、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレ
タン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニールエ
ーテル樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系樹脂などが適用で
きる。
ける。熱接着層１４は、柔軟性に富み、かつ金属箔層１
３およびフラットケ−ブルの表面とのヒ−トシ−ル性を
有していることが必要である。熱接着層１４を構成する
材料としては、例えば、アイオノマ−樹脂、酸変性ポリ
オレフィン系樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合
体、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレ
タン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニールエ
ーテル樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系樹脂などが適用で
きる。
【００１６】また、フラットケーブルの外面の材料には
ポリエステル樹脂が用いられることが多く、該ポリエス
テル樹脂との接着性の点から、熱接着層１４の樹脂とし
てポリエステル系樹脂を好適に使用することができる。
該ポリエステル系樹脂は、飽和共重合ポリエステル樹脂
であって、ガラス転移点が−５０℃〜８０℃で、かつ重
量平均分子量が７０００〜５００００の範囲の樹脂を主
成分とする樹脂組成物からなるものが好適である。ま
た、ガラス転移点が比較的低く柔軟性に富むポリエステ
ル系樹脂と、ガラス転移点の比較的高く耐熱性に富むポ
リエステル系樹脂とを、配合して使用しても良い。
ポリエステル樹脂が用いられることが多く、該ポリエス
テル樹脂との接着性の点から、熱接着層１４の樹脂とし
てポリエステル系樹脂を好適に使用することができる。
該ポリエステル系樹脂は、飽和共重合ポリエステル樹脂
であって、ガラス転移点が−５０℃〜８０℃で、かつ重
量平均分子量が７０００〜５００００の範囲の樹脂を主
成分とする樹脂組成物からなるものが好適である。ま
た、ガラス転移点が比較的低く柔軟性に富むポリエステ
ル系樹脂と、ガラス転移点の比較的高く耐熱性に富むポ
リエステル系樹脂とを、配合して使用しても良い。
【００１７】このようなポリエステル系樹脂を熱接着層
１４とし、電気絶縁性基体１１をポリエチレンテレフタ
レートとし、金属箔層１３を厚さ５μｍから１２μｍの
銅箔と組み合わせが最も好適であり、耐熱性、摺動性、
電磁波シールド性、電子機器へ装着する作業適性などに
優れており、請求項２の実施態様である。
１４とし、電気絶縁性基体１１をポリエチレンテレフタ
レートとし、金属箔層１３を厚さ５μｍから１２μｍの
銅箔と組み合わせが最も好適であり、耐熱性、摺動性、
電磁波シールド性、電子機器へ装着する作業適性などに
優れており、請求項２の実施態様である。
【００１８】また、熱接着層１４が導電性フィラーを含
有させてなる導電性熱接着層であっても良い。該導電性
フィラーとしては、カーボン粒子、ニッケル、銅、銀な
どの金属紛、ハンダなどの合金紛、金属ウィスカー、金
属メッキを施したガラス繊維などが適用できる。安価な
点からカーボン粒子が好適で、カーボン粒子の長さ（ま
たは直径）としては、０．０１μｍ〜２０μｍの範囲で
使用され、ヒートシール性合成樹脂への分散させ易さか
ら０．０１μｍ〜５μｍが望ましく、電性フィラーの含
有量は１０重量％〜３０重量％である。このように、熱
接着層へ導電性を持たせることで、次に述べる導線およ
び導線（グランド線）を有するフラットケーブルに適用
することができる。
有させてなる導電性熱接着層であっても良い。該導電性
フィラーとしては、カーボン粒子、ニッケル、銅、銀な
どの金属紛、ハンダなどの合金紛、金属ウィスカー、金
属メッキを施したガラス繊維などが適用できる。安価な
点からカーボン粒子が好適で、カーボン粒子の長さ（ま
たは直径）としては、０．０１μｍ〜２０μｍの範囲で
使用され、ヒートシール性合成樹脂への分散させ易さか
ら０．０１μｍ〜５μｍが望ましく、電性フィラーの含
有量は１０重量％〜３０重量％である。このように、熱
接着層へ導電性を持たせることで、次に述べる導線およ
び導線（グランド線）を有するフラットケーブルに適用
することができる。
【００１９】図２は、本発明の電磁波シールド付きフラ
ットケーブルの１実施例の構成を示す模式的平面図であ
る。図３は、図２のＡＡ断面図である。上記の電磁波シ
ールド材１０を用いて、電磁波シールド機能を付与させ
た電磁波シールド付きフラットケーブル１が、請求項３
の第２の発明である。ここでは、熱接着層１４が導電性
熱接着層である場合について説明する。請求項１および
請求項２の導電性のない熱接着層１４では、グランド導
線２１Ｂ部分がない以外は同様である。
ットケーブルの１実施例の構成を示す模式的平面図であ
る。図３は、図２のＡＡ断面図である。上記の電磁波シ
ールド材１０を用いて、電磁波シールド機能を付与させ
た電磁波シールド付きフラットケーブル１が、請求項３
の第２の発明である。ここでは、熱接着層１４が導電性
熱接着層である場合について説明する。請求項１および
請求項２の導電性のない熱接着層１４では、グランド導
線２１Ｂ部分がない以外は同様である。
【００２０】図２に示した電磁波シールド付きフラット
ケーブル１は、スズメッキ軟銅箔などからなる導線２１
Ａ、およびグランド導線２１Ｂを所定の間隔をあけて平
行に配置し、両側からフラットケーブル被覆材２０で覆
って、導線２１Ａ、およびグランド導線２１Ｂを埋め込
むように加熱加圧して一体化させ、フラットケーブルを
製作するとともに、該フラットケーブルのグランド導線
２１Ｂの片側の被覆材２０を長さ方向に部分的に切除し
て、グランド線２１Ｂを露出させた後、その外周を前記
電磁波シールド材１０で、その導電性の熱接着層１４を
内側に向けてくるみ、両端が重なるように配置し、片側
または両側から加熱ロールなどで加熱加圧して熱接着さ
せ一体化させて構成したものである。
ケーブル１は、スズメッキ軟銅箔などからなる導線２１
Ａ、およびグランド導線２１Ｂを所定の間隔をあけて平
行に配置し、両側からフラットケーブル被覆材２０で覆
って、導線２１Ａ、およびグランド導線２１Ｂを埋め込
むように加熱加圧して一体化させ、フラットケーブルを
製作するとともに、該フラットケーブルのグランド導線
２１Ｂの片側の被覆材２０を長さ方向に部分的に切除し
て、グランド線２１Ｂを露出させた後、その外周を前記
電磁波シールド材１０で、その導電性の熱接着層１４を
内側に向けてくるみ、両端が重なるように配置し、片側
または両側から加熱ロールなどで加熱加圧して熱接着さ
せ一体化させて構成したものである。
【００２１】このような構成をとることで、グランド導
線２１Ｂの露出部と、電磁波シールド材１０の金属箔層
１３とが、加熱加圧のみにより導電性の熱接着層１４を
介して、接地部２２で容易に導通されて、優れた電磁波
シールド性が付与されると共に、摺導性、耐熱性、電子
機器への装着作業適性にも優れ、かつ、表面光反射の少
ない電磁波シールド付きラットケーブル１が、生産性良
く提供することができる。
線２１Ｂの露出部と、電磁波シールド材１０の金属箔層
１３とが、加熱加圧のみにより導電性の熱接着層１４を
介して、接地部２２で容易に導通されて、優れた電磁波
シールド性が付与されると共に、摺導性、耐熱性、電子
機器への装着作業適性にも優れ、かつ、表面光反射の少
ない電磁波シールド付きラットケーブル１が、生産性良
く提供することができる。
【００２２】さらに、上記導電性の熱接着層１４へ難燃
剤を含有させたり、電気絶縁性基体１１へ難燃剤を含有
するマット状層を設けても良く、電気絶縁性基体１１と
してポリエチレンテレフタレートを用いても、酸素指数
（ＪＩＳ Ｋ７２０１−２）で、２１以上の難燃性を容
易に付与することができる。
剤を含有させたり、電気絶縁性基体１１へ難燃剤を含有
するマット状層を設けても良く、電気絶縁性基体１１と
してポリエチレンテレフタレートを用いても、酸素指数
（ＪＩＳ Ｋ７２０１−２）で、２１以上の難燃性を容
易に付与することができる。
【００２３】
【実施例】（実施例１）電気絶縁性基体１１として、マ
ットＰＥＴ（ユニチカ社製、商品名ＰＴＨＺ）厚さ１２
μｍを用いて、金属箔層１３としては、圧延銅箔９μｍ
を用いた。該マットＰＥＴと該圧延銅箔とを、ウレタン
系接着剤（乾燥時の厚さ３μｍ）で、公知のドライラミ
ネート法で貼り合わせた。ウレタン系接着剤（武田薬品
工業社製、Ａ−３１０を主剤、Ａ−３を硬化剤）を、酢
酸エチル／トルエン＝１／１へ溶解して、上記マットＰ
ＥＴへ塗布し乾燥した後に、上記圧延銅箔を重ね合わせ
て加圧してラミネートした。該ラミネート品を、４５℃
で４日間のエージングを行って、ウレタン系接着剤を硬
化させ、接着させた。
ットＰＥＴ（ユニチカ社製、商品名ＰＴＨＺ）厚さ１２
μｍを用いて、金属箔層１３としては、圧延銅箔９μｍ
を用いた。該マットＰＥＴと該圧延銅箔とを、ウレタン
系接着剤（乾燥時の厚さ３μｍ）で、公知のドライラミ
ネート法で貼り合わせた。ウレタン系接着剤（武田薬品
工業社製、Ａ−３１０を主剤、Ａ−３を硬化剤）を、酢
酸エチル／トルエン＝１／１へ溶解して、上記マットＰ
ＥＴへ塗布し乾燥した後に、上記圧延銅箔を重ね合わせ
て加圧してラミネートした。該ラミネート品を、４５℃
で４日間のエージングを行って、ウレタン系接着剤を硬
化させ、接着させた。
【００２４】次いで、圧延銅箔の面へ、ポリエステル系
樹脂（東亜合成化学社製、ＰＥＳ−３２０ＳＢＨ）５重
量％、銀フレーク（平均厚さ１μｍ、寸法分布２〜１５
μｍで、１００メッシュパスのもの）６０重量％、トル
エン／メチルエチルケトン＝１／１の混合溶剤３５重量
％からなる塗布液を、公知のリバースロールコーティン
グ法で塗布し乾燥して、厚さ９μｍの熱接着層１４を形
成して、電磁波シールド材１０とした。
樹脂（東亜合成化学社製、ＰＥＳ−３２０ＳＢＨ）５重
量％、銀フレーク（平均厚さ１μｍ、寸法分布２〜１５
μｍで、１００メッシュパスのもの）６０重量％、トル
エン／メチルエチルケトン＝１／１の混合溶剤３５重量
％からなる塗布液を、公知のリバースロールコーティン
グ法で塗布し乾燥して、厚さ９μｍの熱接着層１４を形
成して、電磁波シールド材１０とした。
【００２５】（実施例２）熱接着層１４を形成する塗布
液を、ポリエステル系樹脂（東亜合成化学社製、ＰＥＳ
−３２０ＳＢＨ）３５重量％、トルエン／メチルエチル
ケトン＝１／１の混合溶剤６５重量％とした以外は、実
施例１と同様にして、電磁波シールド材１０を得た。
液を、ポリエステル系樹脂（東亜合成化学社製、ＰＥＳ
−３２０ＳＢＨ）３５重量％、トルエン／メチルエチル
ケトン＝１／１の混合溶剤６５重量％とした以外は、実
施例１と同様にして、電磁波シールド材１０を得た。
【００２６】（実施例３）まず、フラットケーブル被覆
材２０を作成する。厚さ２５μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム（東レ社製、ルミラーＴ−６０タイ
プ）に、プライマー層を形成する。プライマー層として
は、ガラス転移点４０℃のポリエステル樹脂とポリオー
ル系ウレタン樹脂（固形分重量比１：１、水酸基価＝１
０ｍｇＫＯＨ／ｇ）をメチルエチルケトン／トルエン＝
１／１からなる混合溶剤に溶解させたＡ液と、トリレン
ジイソシアネートとヘキサメチレンジイソシアネートと
をメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合
溶剤に溶解させてＢ液とを、塗布する直前に混合して、
フラットケーブル基体フィルムへグラビアロールコート
方式により膜厚０．８ｇ／ｍ2（乾燥状態）になるよう
に塗布し乾燥してプライマー層とした。
材２０を作成する。厚さ２５μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム（東レ社製、ルミラーＴ−６０タイ
プ）に、プライマー層を形成する。プライマー層として
は、ガラス転移点４０℃のポリエステル樹脂とポリオー
ル系ウレタン樹脂（固形分重量比１：１、水酸基価＝１
０ｍｇＫＯＨ／ｇ）をメチルエチルケトン／トルエン＝
１／１からなる混合溶剤に溶解させたＡ液と、トリレン
ジイソシアネートとヘキサメチレンジイソシアネートと
をメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合
溶剤に溶解させてＢ液とを、塗布する直前に混合して、
フラットケーブル基体フィルムへグラビアロールコート
方式により膜厚０．８ｇ／ｍ2（乾燥状態）になるよう
に塗布し乾燥してプライマー層とした。
【００２７】該プライマー層へ、熱接着層１４を形成す
る。該熱接着層１４としては、ガラス転移点−３０℃の
ポリエステル樹脂／ガラス転移点５℃のポリエステル樹
脂／ガラス転移点８０℃のポリエステル樹脂＝２４／５
／１（重量比）の混合ポリエステル樹脂３５重量％を使
用し、また、難燃剤成分として水酸化アルミニウム４５
重量％と、硫酸メラミン１０重量％とし、その他の成分
として酸化チタンとシリカを１０重量％を使用し、それ
らをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混
合溶剤に溶解分散させた熱接着剤液を、ダイコート方式
で、膜厚２５．０ｇ／ｍ2（乾燥状態）になるように塗
布し乾燥して、熱接着層１４を形成して、フラットケー
ブル被覆材２０とした。
る。該熱接着層１４としては、ガラス転移点−３０℃の
ポリエステル樹脂／ガラス転移点５℃のポリエステル樹
脂／ガラス転移点８０℃のポリエステル樹脂＝２４／５
／１（重量比）の混合ポリエステル樹脂３５重量％を使
用し、また、難燃剤成分として水酸化アルミニウム４５
重量％と、硫酸メラミン１０重量％とし、その他の成分
として酸化チタンとシリカを１０重量％を使用し、それ
らをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混
合溶剤に溶解分散させた熱接着剤液を、ダイコート方式
で、膜厚２５．０ｇ／ｍ2（乾燥状態）になるように塗
布し乾燥して、熱接着層１４を形成して、フラットケー
ブル被覆材２０とした。
【００２８】上記で製造したフラットケーブル被覆材２
０を使用し、まず、幅６０ｃｍ、長さ１００ｃｍからな
る２枚のフラットケーブル被覆材２０を、その熱接着層
１４の面が対向するように重ね合わせ、次いで、その層
間に幅０．８ｍｍ、厚さ５０μｍからなる導線を等間隔
に複数本を挟み込んで、１５０℃に加熱した金属ロール
とゴムロールとの間を３ｍ／ｍｉｎのスピードで通過さ
せて加熱加圧して、フラットケーブルを製造した。
０を使用し、まず、幅６０ｃｍ、長さ１００ｃｍからな
る２枚のフラットケーブル被覆材２０を、その熱接着層
１４の面が対向するように重ね合わせ、次いで、その層
間に幅０．８ｍｍ、厚さ５０μｍからなる導線を等間隔
に複数本を挟み込んで、１５０℃に加熱した金属ロール
とゴムロールとの間を３ｍ／ｍｉｎのスピードで通過さ
せて加熱加圧して、フラットケーブルを製造した。
【００２９】次いで、実施例１の電磁波シールド材１０
を用いて上記フラットケーブルをシールドする。多数の
導線２１Ａ、２１Ｂが包み込まれているフラットケーブ
ルの導線２１Ｂ（グランド線）部分のみの、フラットケ
ーブル被覆材２０を除いて露出させて、電磁波シールド
材１０を用いてフラットケーブルを包み、電磁波シール
ド材１０の重なり部をヒートシールする。さらに、露出
部を加熱して電磁波シールド材１０をの熱接着層１４を
溶融させ、該溶融部分が露出部に露出している導線２１
Ｂ（グランド線）部分に電気的に接続して、電磁波シー
ルド付きフラットケーブルを得た。
を用いて上記フラットケーブルをシールドする。多数の
導線２１Ａ、２１Ｂが包み込まれているフラットケーブ
ルの導線２１Ｂ（グランド線）部分のみの、フラットケ
ーブル被覆材２０を除いて露出させて、電磁波シールド
材１０を用いてフラットケーブルを包み、電磁波シール
ド材１０の重なり部をヒートシールする。さらに、露出
部を加熱して電磁波シールド材１０をの熱接着層１４を
溶融させ、該溶融部分が露出部に露出している導線２１
Ｂ（グランド線）部分に電気的に接続して、電磁波シー
ルド付きフラットケーブルを得た。
【００３０】（実施例４）次いで、実施例２の電磁波シ
ールド材１０を用いて、実施例３のフラットケーブルを
シールドする。多数の導線２１Ａ、２１Ｂが包み込まれ
ているフラットケーブルを、電磁波シールド材１０を用
いて該フラットケーブルを包み、電磁波シールド材１０
の重なり部をヒートシールして、電磁波シールド付きフ
ラットケーブル１を得た。
ールド材１０を用いて、実施例３のフラットケーブルを
シールドする。多数の導線２１Ａ、２１Ｂが包み込まれ
ているフラットケーブルを、電磁波シールド材１０を用
いて該フラットケーブルを包み、電磁波シールド材１０
の重なり部をヒートシールして、電磁波シールド付きフ
ラットケーブル１を得た。
【００３１】このようにして得た実施例３、および実施
例４の電磁波シールド付きフラットケーブルを、ＴＶゲ
ーム機のケーブルとして用いた。ゲームの制御や表示用
の光が電子機器内で飛翔しても、電磁波シールド材１０
の表面材である電気絶縁性基体の表面は、マット状のた
めに、光が散乱して光反射率が低下しているために、電
子機器が誤動作する光強度とはならずに、正常に作動す
ることができた。
例４の電磁波シールド付きフラットケーブルを、ＴＶゲ
ーム機のケーブルとして用いた。ゲームの制御や表示用
の光が電子機器内で飛翔しても、電磁波シールド材１０
の表面材である電気絶縁性基体の表面は、マット状のた
めに、光が散乱して光反射率が低下しているために、電
子機器が誤動作する光強度とはならずに、正常に作動す
ることができた。
【００３２】
【発明の効果】本発明の電磁波シールド材１０は、電磁
波シールド性と共に、電気絶縁性基体１１表面がマット
状としたことで光の正反射が減ずる。該電磁波シールド
材１０を用いて被覆したフラットケーブルは、電子機器
へ装着され組み込まれ、該電子機器へ光が入った場合で
も、光を散乱または吸収して正反射を減少させること
で、光で駆動する電子機器の誤動作の原因となること
を、極めて減ずることができる。
波シールド性と共に、電気絶縁性基体１１表面がマット
状としたことで光の正反射が減ずる。該電磁波シールド
材１０を用いて被覆したフラットケーブルは、電子機器
へ装着され組み込まれ、該電子機器へ光が入った場合で
も、光を散乱または吸収して正反射を減少させること
で、光で駆動する電子機器の誤動作の原因となること
を、極めて減ずることができる。
【００３３】本発明の電磁波シールド材１０を用いた電
磁波シールド付きフラットケーブル１は、電磁波シール
ド性はもとより、摺導性、耐熱性、電子機器への装着作
業適性にも優れている。また、その製造にあたっても、
生産性を高めることができる。
磁波シールド付きフラットケーブル１は、電磁波シール
ド性はもとより、摺導性、耐熱性、電子機器への装着作
業適性にも優れている。また、その製造にあたっても、
生産性を高めることができる。
【００３４】また、熱接着層１４へ導電性フィラーを含
有させることで、グランド導線２１Ｂと金属箔層１３と
を、容易に導通させることで、安定した電磁波シールド
性が得られる。難燃剤を含有させれば、ＵＬ規格の難燃
性試験に合格することもできる。
有させることで、グランド導線２１Ｂと金属箔層１３と
を、容易に導通させることで、安定した電磁波シールド
性が得られる。難燃剤を含有させれば、ＵＬ規格の難燃
性試験に合格することもできる。
【図１】 本発明の電磁波シールド材の１実施例の構成
を示す模式的な断面図である。
を示す模式的な断面図である。
【図２】 本発明の電磁波シールド付きフラットケーブ
ルの１実施例の構成を示す模式的平面図である。
ルの１実施例の構成を示す模式的平面図である。
【図３】 図２のＡＡ断面図である。
１ 電磁波シールド付きフラットケーブル
１０ 電磁波シールド材
１１ 電気絶縁性基体
１２ 接着層
１３ 金属箔層
１４ 熱接着層
２０ フラットケーブル被覆材
２１Ａ 導線
２１Ｂ 導線（グランド線）
２２ 接地部
Claims (3)
- 【請求項１】 電気絶縁性基体の一方の面に、接着剤
層、金属箔層、ヒートシール性の合成樹脂からなる熱接
着層を順次積層した電磁波シールド材において、電気絶
縁性基体の他方の面がマット状であることを特徴とする
電磁波シールド材。 - 【請求項２】 電気絶縁性基体がポリエチレンテレフタ
レートであり、金属箔層が厚さ５μｍから１２μｍの銅
箔であり、熱接着層がポリエステル系合成樹脂であるこ
とを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド材。 - 【請求項３】 複数の平角導線を同一平面内で配列した
導線列を、両面より接着剤層を有する帯状被覆材にて被
覆してなるフラットケーブルにおいて、該フラットケー
ブルの少なくとも片面を、一方の面がマット状表面を有
する電気絶縁性基体の他方の面に、接着剤層、金属箔
層、ヒートシール性の合成樹脂からなる熱接着層を順次
積層した電磁波シールド材で、前記フラットケーブルの
外周に加熱加圧して一体化したことを特徴とする電磁波
シールド付きフラットケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001216674A JP2003031035A (ja) | 2001-07-17 | 2001-07-17 | 電磁波シールド材および電磁波シールド付きフラットケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001216674A JP2003031035A (ja) | 2001-07-17 | 2001-07-17 | 電磁波シールド材および電磁波シールド付きフラットケーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003031035A true JP2003031035A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=19051121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001216674A Withdrawn JP2003031035A (ja) | 2001-07-17 | 2001-07-17 | 電磁波シールド材および電磁波シールド付きフラットケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003031035A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004111131A1 (ja) * | 2003-05-26 | 2006-07-20 | ポリプラスチックス株式会社 | 難燃性樹脂組成物 |
| CN1323408C (zh) * | 2003-11-25 | 2007-06-27 | 明基电通股份有限公司 | 软性排线及使用该软性排线的光盘装置 |
| WO2008149613A1 (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Techno Core Co., Ltd. | 信号伝送用ケーブル |
| JP2010049971A (ja) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Fujikura Ltd | フラットケーブル及びその製造方法 |
| WO2016080523A1 (ja) * | 2014-11-21 | 2016-05-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 導電部材及び電磁シールド具 |
| KR20200121889A (ko) * | 2018-07-06 | 2020-10-26 | 텐류세이키 가부시키가이샤 | 전송선로, 전송선로의 제조 방법 및 전송선로의 제조 장치 |
| CN117174364A (zh) * | 2023-10-17 | 2023-12-05 | 东莞市宝瑞电子有限公司 | 一种含抗电磁干扰pet材料的ffc排线及制备工艺 |
-
2001
- 2001-07-17 JP JP2001216674A patent/JP2003031035A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004111131A1 (ja) * | 2003-05-26 | 2006-07-20 | ポリプラスチックス株式会社 | 難燃性樹脂組成物 |
| CN1323408C (zh) * | 2003-11-25 | 2007-06-27 | 明基电通股份有限公司 | 软性排线及使用该软性排线的光盘装置 |
| WO2008149613A1 (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Techno Core Co., Ltd. | 信号伝送用ケーブル |
| JP2010049971A (ja) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Fujikura Ltd | フラットケーブル及びその製造方法 |
| WO2016080523A1 (ja) * | 2014-11-21 | 2016-05-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 導電部材及び電磁シールド具 |
| JP2016100195A (ja) * | 2014-11-21 | 2016-05-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 導電部材及び電磁シールド具 |
| KR20200121889A (ko) * | 2018-07-06 | 2020-10-26 | 텐류세이키 가부시키가이샤 | 전송선로, 전송선로의 제조 방법 및 전송선로의 제조 장치 |
| KR102369036B1 (ko) | 2018-07-06 | 2022-03-02 | 텐류세이키 가부시키가이샤 | 전송선로, 전송선로의 제조 방법 및 전송선로의 제조 장치 |
| CN117174364A (zh) * | 2023-10-17 | 2023-12-05 | 东莞市宝瑞电子有限公司 | 一种含抗电磁干扰pet材料的ffc排线及制备工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20081007 |