JP2001167642A - フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルフラットケーブル - Google Patents

フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルフラットケーブル

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JP2001167642A
JP2001167642A JP35360399A JP35360399A JP2001167642A JP 2001167642 A JP2001167642 A JP 2001167642A JP 35360399 A JP35360399 A JP 35360399A JP 35360399 A JP35360399 A JP 35360399A JP 2001167642 A JP2001167642 A JP 2001167642A
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wiring board
shield
woven fabric
conductive adhesive
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Koichi Hasegawa
好一 長谷川
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Daichu Denshi Co Ltd
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Daichu Denshi Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造工程を簡単にでき、薄型化・軽量化を図
ることができ、また屈曲強度・引っ張り強度の向上を図
ることができるフレキシブルプリント配線板およびフレ
キシブルフラットケーブルを提供すること。 【解決手段】 複数の導体パターン102が印刷された
ベース基材101を絶縁被膜層103で絶縁被膜し、さ
らに電磁波を遮蔽するシールド遮断部材で電磁波遮蔽層
106を設けたフレキシブルプリント配線板100であ
って、電磁波遮蔽層(シールド遮断部材)106が、織
布の表面に金属メッキを施して形成した電磁波シールド
織布104と、熱硬化性の導電性接着樹脂105とから
構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波遮蔽層に織
布を用いたフレキシブルプリント配線板およびフレキシ
ブルフラットケーブルに関し、より詳細には、製造工程
の簡略化、軽量化、屈曲強度・引っ張り強度の向上を図
ったフレキシブルプリント配線板およびフレキシブルフ
ラットケーブルに関する。
【0002】
【従来の技術】近時、パーソナルコンピュータや、カメ
ラ、ラジオカセット等の電子機器では、ユーザの要望か
ら益々装置の小型化、軽量化および薄型化への移行が進
んでいる。このため、これらの機器の内部に使用されて
いるプリント配線板および電送ケーブルも、小型軽量で
薄型のフレキシブルプリント配線板(FPC)およびフ
レキシブルフラットケーブル(FFC)が用いられるよ
うになっている。
【0003】これらの機器に用いられるフレキシブルプ
リント配線板およびフレキシブルフラットケーブルは、
当然のことながら、外部および内部からのノイズに対し
てノイズ遮蔽対策を行なわなければ、ノイズによって信
号が影響を受け、本来の電送特性が低下してしまい、製
品への障害が発生する虞がある。このため、従来のフレ
キシブルプリント配線板およびフレキシブルフラットケ
ーブルでは、ノイズ遮蔽対策として以下のように電磁波
遮蔽層を設けている。
【0004】図5は、従来のフレキシブルプリント配線
板500の構造例を示す説明図である。たとえば、先
ず、ポリイミド・ポリエステルのベース基材501の上
にプリント技術を用いて導体パターン(信号パターン)
502を印刷して、次に、ポリイミド・ポリエステルの
カバーレイ(絶縁被膜層)503で被膜し、このカバー
レイ(絶縁被膜層)503の上にプリント技術を用いて
銅、銀またはカーボンの導電性ペースト(電磁波遮蔽
層)504をベタ塗り(またはメッシュ状)に印刷した
後、導電性ペースト(電磁波遮蔽層)504に熱硬化処
理を施して硬化させて、外部からのノイズ遮断を行う電
磁波遮蔽層を形成し、ノイズ遮蔽対策を行っている。
【0005】ただし、この場合、外部からの衝撃によっ
て、硬化させた導電性ペースト504に傷がついたり、
欠損することを防ぐために、導電性ペースト504の上
に保護層としてポリイミド・ポリエステルのカバーレイ
505を設けている。
【0006】図6は、従来のフレキシブルフラットケー
ブル600の構造例を示す説明図である。たとえば、先
ず、導体パターン601を絶縁被膜層602でフラット
ケーブル形状になるように絶縁被膜し、次に、導体パタ
ーン601中のグランド線601Gの部分の絶縁被膜層
602のみを剥離した後、アクリル系導電性の粘着剤付
きの銅箔(またはアルミニウム箔等)で全体を覆うよう
に巻き付けて電磁波遮蔽層603を形成し、さらに電磁
波遮蔽層603とグランド線601Gとの接合力を高め
るために、グランド線601Gを覆っている電磁波遮蔽
層603(図中の603G)に荷重を加えてグランド線
601Gと電磁波遮蔽層603とを強く接続させて、ノ
イズ遮蔽対策を行っている。ただし、アクリル系導電性
の粘着剤付きの銅箔(またはアルミニウム箔等)の接着
力だけでは、ケーブル自体の曲げやひねり等のストレス
によって、ノイズ遮断のための金属箔がとれてしまう虞
があるため、さらに圧力を加えて密着強度を補ってい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のフレキシブルプリント配線板によれば、導電性ペー
スト504の上にポリイミド・ポリエステルのカバーレ
イ505を貼り付ける等の工程が必要であるため、換言
すれば、電磁波遮蔽層である導電性ペースト504を貼
り付け工程の他に、さらに導電性ペースト504を保護
するための保護層を設けるための工程が必要であるた
め、製造工程が煩雑になるという問題点があった。
【0008】また、フレキシブルプリント配線板の大き
な特徴として、屈曲性能に優れている点、薄型である点
が挙げられるが、上記従来の技術において、さらに薄型
のフレキシブルプリント配線板を製造すると、屈曲およ
び引っ張りの応力に対して脆くなるため、優れた屈曲性
能を実現するためには、ある程度の厚みを持たせる必要
があり、さらに薄型化を図ることが困難であるという問
題点があった。具体的には、たとえば、図7に示すよう
に、ベース基材501の厚さを0.025mm、導体パ
ターン502の厚さを0.018mm、カバーレイ50
3の厚さを0.025mmとし、これらの総計の厚さが
0.068mm程度となるフレキシブルプリント配線板
を製造すると、屈曲および引っ張りの応力に対して脆く
簡単に信号線(導体パターン)の断線を起こしてしま
う。
【0009】また、上記従来のフレキシブルフラットケ
ーブルによれば、電磁波遮蔽層603とグランド線60
1Gとの接合力を高めるために荷重を加える工程が必要
であるため、製造工程が煩雑になるという問題点があっ
た。すなわち、粘着剤のように簡単に貼れる材料を使用
することで貼り付け作業自体は簡略化できるものの、そ
の後、接合強度の制御が必要であるため、貼り付け工程
の後に、追加加工的な作業工程が増えてしまう。
【0010】また、例え、圧力を加えて密着強度を補っ
ても、ケーブル自体の曲げやひねり等のストレスによっ
て、ノイズ遮断のための金属箔がとれてしまう虞がある
という問題点があった。
【0011】また、従来のフレキシブルプリント配線板
と同様に、さらなる薄型化の要望に応えるために、屈曲
性や、ひねり・引っ張り強度の向上を図ったフレキシブ
ルフラットケーブルの提供が望まれている。
【0012】本発明は上記に鑑みてなされたものであっ
て、製造工程を簡単にでき、薄型化・軽量化を図ること
ができ、また屈曲強度・引っ張り強度の向上を図ること
ができるフレキシブルプリント配線板およびフレキシブ
ルフラットケーブルを提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に係るフレキシブルプリント配線板は、
複数の導体パターンが印刷された配線基板を絶縁被膜層
で絶縁被膜し、さらに電磁波を遮蔽するシールド遮断部
材で電磁波遮蔽層を設けたフレキシブルプリント配線板
であって、前記シールド遮断部材が、織布の表面に金属
メッキを施して形成した電磁波シールド織布と、熱硬化
性の導電性接着樹脂とから成るものである。
【0014】この発明によれば、シールド遮断部材が電
磁波シールド織布と導電性接着樹脂とからなり、織布で
ある電磁波シールド織布がある程度の可撓性・剛性を有
しており、かつ、導電性接着樹脂がある程度の可撓性・
剛性を有しているので、保護層を設けるための工程が不
要となり、製造工程が簡単になる。また、屈曲強度・引
っ張り強度が向上する。さらに薄型化・軽量化を図るこ
とが可能となる。
【0015】また、請求項2に係るフレキシブルプリン
ト配線板は、請求項1に記載のフレキシブルプリント配
線板において、前記シールド遮断部材が、シート状の前
記導電性接着樹脂を前記電磁波シールド織布に貼り付け
た後、絶縁被膜層で絶縁被覆した配線基板上に熱プレス
で貼り付けられているものである。
【0016】この発明によれば、シート状の導電性接着
樹脂を電磁波シールド織布に貼り付けた後、絶縁被膜層
で絶縁被覆した配線基板上に熱プレスで貼り付けるだけ
で、簡単に上記シールド遮断部材を用いて電磁波遮蔽層
を設けることができる。このとき、シート状の導電性接
着樹脂を電磁波シールド織布に貼り付ける作業は、フレ
キシブルプリント配線板の製造工程とは、別にあらかじ
めシールド遮断部材の加工工程として実施することがで
きるので、製造工程においては、加工後のシールド遮断
部材を熱プレスで貼り付けるだけで良い。
【0017】また、請求項3に係るフレキシブルプリン
ト配線板は、請求項1に記載のフレキシブルプリント配
線板において、前記シールド遮断部材が、液状の前記導
電性接着樹脂に前記電磁波シールド織布を含浸させた
後、絶縁被膜層で絶縁被覆した配線基板上に熱プレスで
貼り付けられているものである。
【0018】この発明によれば、液状の導電性接着樹脂
に電磁波シールド織布を含浸させた後、絶縁被膜層で絶
縁被覆した配線基板上に熱プレスで貼り付けるだけで、
簡単に上記シールド遮断部材を用いて電磁波遮蔽層を設
けることができる。このとき、液状の導電性接着樹脂に
電磁波シールド織布を含浸させる作業は、フレキシブル
プリント配線板の製造工程とは、別にあらかじめシール
ド遮断部材の加工工程として実施することができるの
で、製造工程においては、加工後のシールド遮断部材を
熱プレスで貼り付けるだけで良い。
【0019】また、請求項4に係るフレキシブルフラッ
トケーブルは、導体パターンを絶縁被膜層で絶縁被膜
し、さらに電磁波を遮蔽するシールド遮断部材で電磁波
遮蔽層を設けたフレキシブルフラットケーブルであっ
て、前記シールド遮断部材が、織布の表面に金属メッキ
を施して形成した電磁波シールド織布と、熱硬化性の導
電性接着樹脂とから成るものである。
【0020】この発明によれば、シールド遮断部材が電
磁波シールド織布と導電性接着樹脂とからなるので、シ
ールド遮断部材そのものの接合強度(または密着強度)
が向上し、接合強度を制御するための追加加工的な作業
工程が不要となり、製造工程が簡単になる。また、織布
である電磁波シールド織布がある程度の可撓性・剛性を
有しており、かつ、導電性接着樹脂がある程度の可撓性
・剛性を有しているので、屈曲強度・引っ張り強度が向
上する。さらに薄型化・軽量化を図ることが可能とな
る。
【0021】また、請求項5に係るフレキシブルフラッ
トケーブルは、請求項4に記載のフレキシブルフラット
ケーブルにおいて、前記シールド遮断部材が、シート状
の前記導電性接着樹脂を前記電磁波シールド織布に貼り
付けた後、絶縁被膜層で絶縁被覆した導体パターン上に
熱プレスで貼り付けられているものである。
【0022】この発明によれば、シート状の導電性接着
樹脂を電磁波シールド織布に貼り付けた後、絶縁被膜層
で絶縁被覆した配線基板上に熱プレスで貼り付けるだけ
で、簡単に上記シールド遮断部材を用いて電磁波遮蔽層
を設けることができる。このとき、シート状の導電性接
着樹脂を電磁波シールド織布に貼り付ける作業は、フレ
キシブルフラットケーブルの製造工程とは、別にあらか
じめシールド遮断部材の加工工程として実施することが
できるので、製造工程においては、加工後のシールド遮
断部材を熱プレスで貼り付けるだけで良い。
【0023】また、請求項6に係るフレキシブルフラッ
トケーブルは、請求項4に記載のフレキシブルフラット
ケーブルにおいて、前記シールド遮断部材が、液状の前
記導電性接着樹脂に前記電磁波シールド織布を含浸させ
た後、絶縁被膜層で絶縁被覆した導体パターン上に熱プ
レスで貼り付けられているものである。
【0024】この発明によれば、液状の導電性接着樹脂
に電磁波シールド織布を含浸させた後、絶縁被膜層で絶
縁被覆した配線基板上に熱プレスで貼り付けるだけで、
簡単に上記シールド遮断部材を用いて電磁波遮蔽層を設
けることができる。このとき、液状の導電性接着樹脂に
電磁波シールド織布を含浸させる作業は、フレキシブル
フラットケーブルの製造工程とは、別にあらかじめシー
ルド遮断部材の加工工程として実施することができるの
で、製造工程においては、加工後のシールド遮断部材を
熱プレスで貼り付けるだけで良い。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、本発明のフレキシブルプリ
ント配線板およびフレキシブルフラットケーブルの実施
の形態について添付の図面を参照して詳細に説明する。
【0026】(実施の形態1)図1(a)、(b)は、
実施の形態1のフレキシブルプリント配線板100の構
造を示す説明図である。図示の如く、フレキシブルプリ
ント配線板100は、ポリイミド・ポリエステルのベー
ス基材101の上にプリント技術を用いて導体パターン
102(102a〜102c)を印刷して、次に、ポリ
イミド・ポリエステルのカバーレイ(絶縁被膜層)10
3で被膜し、カバーレイ103およびベース基材101
を挟むようにして電磁波シールド織布104および導電
性接着樹脂105からなるシールド遮断部材を用いて電
磁波遮蔽層106を形成したものである。
【0027】なお、電磁波シールド織布104は、織布
の表面に無電解の金属(たとえば、ニッケル+銅、ニッ
ケル+金等)メッキを施したものであり、たとえば、帝
人株式会社製のアラミド繊維およびポリエステル繊維
(商品名:コーネックスSC3000、ST2000)に代表される
電磁波シールド織布を用いることができる。
【0028】また、導電性接着樹脂105は、導電性の
フィラーを混ぜ合わせた熱硬化性の導電性接着樹脂、た
とえば、耐熱温度260℃10秒以上のエポキシ系・フ
ェノール系樹脂を用いることができる。
【0029】また、同図(b)は、同図(a)のA−
A’断面図を示し、導体パターン102a〜102cの
うち、導体パターン102bをグランド線とした場合
に、導体パターン102bを覆う絶縁被膜層であるカバ
ーレイ103の一部をあらかじめ抜いておいた構造を示
すものであり、図示の如く、電磁波遮蔽層106が導体
パターン102bに直接貼り付けられている。
【0030】以上の構成において、実施の形態1のフレ
キシブルプリント配線板100の製造方法について説明
する。先ず、従来のプリント技術を用いてベース基材1
01上に導体パターン102a〜102cを印刷し、そ
の上にポリイミド・ポリエステルのカバーレイ(絶縁被
膜層)103を貼り合わせて絶縁被膜する。なお、この
とき、グランド線となる導体パターン102bの部分に
位置するカバーレイ103の一部にあらかじめ電磁波遮
蔽層106を直接貼り付けるための穴(抜け部分)を設
けておく。
【0031】一方、電磁波シールド織布104に、厚さ
30μm以上のシート状に加工した熱硬化性の導電性接
着樹脂105を貼り付けてシールド遮断部材を準備する
か、または、電磁波シールド織布104を液状の導電性
接着樹脂105に含浸させてシールド遮断部材として準
備しておく。シールド遮断部材は、電磁波シールド織布
104の状態であらかじめ金型抜き加工をしておき、製
造するフレキシブルプリント配線板100の大きさに揃
えておくのは勿論である。なお、これらの作業は、フレ
キシブルプリント配線板100の製造工程の前にあらか
じめ行っておいても良いし、並行して進めても良い。い
ずれの場合もフレキシブルプリント配線板100の製造
工程とは分離した別の工程として作業を行うことができ
る。
【0032】次に、導体パターン102をベース基材1
01とカバーレイ103とで挟み込んだ後、さらに電磁
波シールド織布104および導電性接着樹脂105から
なるシールド遮断部材で挟み込んで熱を加えながらプレ
スする。これによって導電性接着樹脂105が熱硬化し
て強く接着すると共に、電磁波シールド織布104の隙
間と導体パターン102上の隙間に浸透して行き、さら
に強い接着性能が得られる。また、導電性能について従
来のアクリル系導電粘着剤を用いた場合と比べると、実
施の形態1の方が抵抗値が低く導電率の良いものとな
る。
【0033】このようにして製造したフレキシブルプリ
ント配線板100は、電磁波シールド織布104を使う
ことにより、織布自体の繊維構造によってフレキシブル
プリント配線板100全体の屈曲性や、ひねり強度、引
っ張り強度が増し、導体パターン102の断線を防ぐこ
とができる。
【0034】前述したように実施の形態1のフレキシブ
ルプリント配線板100によれば、シールド遮断部材が
電磁波シールド織布104と導電性接着樹脂105とか
らなり、織布である電磁波シールド織布104がある程
度の可撓性・剛性を有しており、かつ、導電性接着樹脂
105がある程度の可撓性・剛性を有しているので、従
来のフレキシブルプリント配線板のように保護層を設け
るための工程が不要となり、製造工程が簡単になる。ま
た、屈曲強度・引っ張り強度の向上を図ることができ、
さらに薄型化・軽量化を図ることが可能となる。
【0035】また、たとえば、シート状の導電性接着樹
脂105を電磁波シールド織布104に貼り付ける場
合、フレキシブルプリント配線板100の製造工程とは
別に、あらかじめシールド遮断部材の加工工程として実
施することができる。したがって、フレキシブルプリン
ト配線板100の製造工程においては、加工後のシール
ド遮断部材を熱プレスで貼り付けるだけで良く、作業の
効率化・作業時間の短縮を図ることができる。液状の導
電性接着樹脂105に電磁波シールド織布104を含浸
させた後、絶縁被膜層で絶縁被覆した配線基板上に熱プ
レスで貼り付ける場合も同様に、別にあらかじめシール
ド遮断部材の加工工程として実施することができるの
で、作業の効率化・作業時間の短縮を図ることができ
る。
【0036】なお、電磁波シールド織布104を形成す
る金属メッキされた繊維は、導電性接着樹脂105が繊
維の隙間に入りこんだ状態で硬化するため、導電性接着
樹脂105で強く固められた状態となり、繊維のバラケ
も無く、高い品質を確保することができる。
【0037】(実施の形態2)図2は、実施の形態2の
フレキシブルフラットケーブル200の構造を示す説明
図である。図示の如く、フレキシブルフラットケーブル
200は、導体パターン201(201a〜201c)
を絶縁被膜層202でフラットケーブル形状になるよう
に絶縁被膜し、グランド線となる導体パターン201b
の部分の絶縁被膜層202のみを剥離した後、電磁波シ
ールド織布203および導電性接着樹脂204からなる
シールド遮断部材を用いて電磁波遮蔽層205を形成し
たものである。
【0038】なお、実施の形態2の電磁波シールド織布
203および導電性接着樹脂204は、実施の形態1で
説明した電磁波シールド織布104および導電性接着樹
脂105と同様の構成であるため説明を省略する。
【0039】実施の形態2のフレキシブルフラットケー
ブル200は、織布の表面へ無電解の金属メッキを施し
た電磁波シールド織布203に、熱硬化性の導電性接着
樹脂204を付けたもの(あるいは、含浸させたもの)
を用いて、熱プレスで絶縁被膜層202および導体パタ
ーン201bの部分に貼り付けものである。
【0040】実施の形態2のフレキシブルフラットケー
ブル200も、実施の形態1のフレキシブルプリント配
線板100と同様に、電磁波シールド織布203に、厚
さ30μm以上のシート状に加工した熱硬化性の導電性
接着樹脂204を貼り付けてシールド遮断部材を準備す
るか、または、電磁波シールド織布203を液状の導電
性接着樹脂204に含浸させてシールド遮断部材として
準備しておく。また、シールド遮断部材は、電磁波シー
ルド織布203の状態であらかじめ金型抜き加工をして
おき、製造するフレキシブルフラットケーブル200の
大きさに揃えておくのは勿論である。なお、これらの作
業は、フレキシブルフラットケーブル200の製造工程
の前にあらかじめ行っておいても良いし、並行して進め
ても良い。いずれの場合もフレキシブルフラットケーブ
ル200の製造工程とは分離した別の工程として作業を
行うことができる。
【0041】以上の構成を採用することにより、実施の
形態2のフレキシブルフラットケーブル200において
も、実施の形態1のフレキシブルプリント配線板100
と同様の効果を奏することができる。なお、前述した実
施の形態1および実施の形態2では、電磁波シールド織
布および導電性接着樹脂から成る電磁波遮蔽層を、フレ
キシブルプリント配線板100またはフレキシブルフラ
ットケーブル200の両面に貼り付けたラミネート構造
としているが、特にこれに限定するものではなく、たと
えば、図3に示すように、織布(電磁波遮蔽層)をスパ
イラル状に巻く方法や、図4に示すように、織布(電磁
波遮蔽層)を海苔巻き状に巻く方法でも良い。また、導
体パターンが平線および丸線の導電体についても同様に
加工できる。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフレキシ
ブルプリント配線板(請求項1〜3)によれば、シール
ド遮断部材が、織布の表面に金属メッキを施して形成し
た電磁波シールド織布と、熱硬化性の導電性接着樹脂と
から成るため、製造工程を簡単にでき、薄型化・軽量化
を図ることができ、また屈曲強度・引っ張り強度の向上
を図ることができる。また、シート状の導電性接着樹脂
を電磁波シールド織布に貼り付けた後、絶縁被膜層で絶
縁被覆した配線基板上に熱プレスで貼り付けるだけで、
簡単に上記シールド遮断部材を用いて電磁波遮蔽層を設
けることができる。また、液状の導電性接着樹脂に電磁
波シールド織布を含浸させた後、絶縁被膜層で絶縁被覆
した配線基板上に熱プレスで貼り付けるだけで、簡単に
上記シールド遮断部材を用いて電磁波遮蔽層を設けるこ
とができる。
【0043】また、本発明のフレキシブルフラットケー
ブル(請求項4〜6)は、シールド遮断部材が、織布の
表面に金属メッキを施して形成した電磁波シールド織布
と、熱硬化性の導電性接着樹脂とから成るため、製造工
程を簡単にでき、薄型化・軽量化を図ることができ、ま
た屈曲強度・引っ張り強度の向上を図ることができる。
また、シート状の導電性接着樹脂を電磁波シールド織布
に貼り付けた後、絶縁被膜層で絶縁被覆した配線基板上
に熱プレスで貼り付けるだけで、簡単に上記シールド遮
断部材を用いて電磁波遮蔽層を設けることができる。ま
た、液状の導電性接着樹脂に電磁波シールド織布を含浸
させた後、絶縁被膜層で絶縁被覆した配線基板上に熱プ
レスで貼り付けるだけで、簡単に上記シールド遮断部材
を用いて電磁波遮蔽層を設けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1のフレキシブルプリント配線板の
構造を示す説明図である。
【図2】実施の形態2のフレキシブルフラットケーブル
の構造を示す説明図である。
【図3】織布(電磁波遮蔽層)をスパイラル状に巻く方
法を示した説明図である。
【図4】織布(電磁波遮蔽層)を海苔巻き状に巻く方法
を示した説明図である。
【図5】従来のフレキシブルプリント配線板の構造例を
示す説明図である。
【図6】従来のフレキシブルフラットケーブルの構造例
を示す説明図である。
【図7】薄型のフレキシブルプリント配線板の例を示す
説明図である。
【符号の説明】
100 フレキシブルプリント配線板 101 ポリイミド・ポリエステルのベース基材 102、102a〜102c 導体パターン 103 ポリイミド・ポリエステルのカバーレイ(絶縁
被膜層) 104 電磁波シールド織布 105 導電性接着樹脂 106 電磁波遮蔽層 200 フレキシブルフラットケーブル 201、201a〜201c 導体パターン 202 絶縁被膜層 203 電磁波シールド織布 204 導電性接着樹脂 205 電磁波遮蔽層

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の導体パターンが印刷された配線基
    板を絶縁被膜層で絶縁被膜し、さらに電磁波を遮蔽する
    シールド遮断部材で電磁波遮蔽層を設けたフレキシブル
    プリント配線板であって、 前記シールド遮断部材は、織布の表面に金属メッキを施
    して形成した電磁波シールド織布と、熱硬化性の導電性
    接着樹脂とから成ることを特徴とするフレキシブルプリ
    ント配線板。
  2. 【請求項2】 前記シールド遮断部材は、シート状の前
    記導電性接着樹脂を前記電磁波シールド織布に貼り付け
    た後、絶縁被膜層で絶縁被覆した配線基板上に熱プレス
    で貼り付けられていることを特徴とする請求項1に記載
    のフレキシブルプリント配線板。
  3. 【請求項3】 前記シールド遮断部材は、液状の前記導
    電性接着樹脂に前記電磁波シールド織布を含浸させた
    後、絶縁被膜層で絶縁被覆した配線基板上に熱プレスで
    貼り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の
    フレキシブルプリント配線板。
  4. 【請求項4】 導体パターンを絶縁被膜層で絶縁被膜
    し、さらに電磁波を遮蔽するシールド遮断部材で電磁波
    遮蔽層を設けたフレキシブルフラットケーブルであっ
    て、 前記シールド遮断部材は、織布の表面に金属メッキを施
    して形成した電磁波シールド織布と、熱硬化性の導電性
    接着樹脂とから成ることを特徴とするフレキシブルフラ
    ットケーブル。
  5. 【請求項5】 前記シールド遮断部材は、シート状の前
    記導電性接着樹脂を前記電磁波シールド織布に貼り付け
    た後、絶縁被膜層で絶縁被覆した導体パターン上に熱プ
    レスで貼り付けられていることを特徴とする請求項4に
    記載のフレキシブルフラットケーブル。
  6. 【請求項6】 前記シールド遮断部材は、液状の前記導
    電性接着樹脂に前記電磁波シールド織布を含浸させた
    後、絶縁被膜層で絶縁被覆した導体パターン上に熱プレ
    スで貼り付けられていることを特徴とする請求項4に記
    載のフレキシブルフラットケーブル。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003035778A (ja) * 2001-07-19 2003-02-07 Canon Inc 光電変換装置および放射線撮像装置
JP2007503694A (ja) * 2003-08-26 2007-02-22 メソード・エレクトロニクス・インコーポレーテッド クロックスプリング用可撓性フラットケーブル終端構造体
JP2007129087A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Nippon Mektron Ltd 混成多層回路基板およびその製造方法
CN1323408C (zh) * 2003-11-25 2007-06-27 明基电通股份有限公司 软性排线及使用该软性排线的光盘装置
JP2007179995A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Adorinkusu:Kk 可撓性平面ケーブル
JP2007180007A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Cheil Industries Inc 電磁波遮蔽ケーブル
JP2009009857A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Fujitsu Ltd フレキシブルケーブルおよびそれを用いた電子機器および携帯端末装置
JP2009009856A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Fujitsu Ltd フレキシブルケーブルおよびそれを用いた電子機器および携帯端末装置
JP2018133389A (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 ワイエステクノ株式会社 フレキシブルプリント配線板と、そのカバーレイフィルムおよびベースフィルム
CN117174364A (zh) * 2023-10-17 2023-12-05 东莞市宝瑞电子有限公司 一种含抗电磁干扰pet材料的ffc排线及制备工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02103808A (ja) * 1988-10-12 1990-04-16 Kitagawa Kogyo Kk 帯状ケーブル
JPH03109216U (ja) * 1990-02-23 1991-11-11
JPH05102694A (ja) * 1991-10-07 1993-04-23 Ado Union Kenkyusho:Kk 電磁波シールド材及びその製造方法
JPH06283053A (ja) * 1993-01-26 1994-10-07 Sumitomo Electric Ind Ltd シールドフラットケーブル
JPH08106818A (ja) * 1994-10-03 1996-04-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 導電性接着シート及びそれを用いた配線材

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02103808A (ja) * 1988-10-12 1990-04-16 Kitagawa Kogyo Kk 帯状ケーブル
JPH03109216U (ja) * 1990-02-23 1991-11-11
JPH05102694A (ja) * 1991-10-07 1993-04-23 Ado Union Kenkyusho:Kk 電磁波シールド材及びその製造方法
JPH06283053A (ja) * 1993-01-26 1994-10-07 Sumitomo Electric Ind Ltd シールドフラットケーブル
JPH08106818A (ja) * 1994-10-03 1996-04-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 導電性接着シート及びそれを用いた配線材

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003035778A (ja) * 2001-07-19 2003-02-07 Canon Inc 光電変換装置および放射線撮像装置
JP2007503694A (ja) * 2003-08-26 2007-02-22 メソード・エレクトロニクス・インコーポレーテッド クロックスプリング用可撓性フラットケーブル終端構造体
CN1323408C (zh) * 2003-11-25 2007-06-27 明基电通股份有限公司 软性排线及使用该软性排线的光盘装置
JP2007129087A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Nippon Mektron Ltd 混成多層回路基板およびその製造方法
JP2007179995A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Adorinkusu:Kk 可撓性平面ケーブル
JP2007180007A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Cheil Industries Inc 電磁波遮蔽ケーブル
JP2009009857A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Fujitsu Ltd フレキシブルケーブルおよびそれを用いた電子機器および携帯端末装置
JP2009009856A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Fujitsu Ltd フレキシブルケーブルおよびそれを用いた電子機器および携帯端末装置
JP2018133389A (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 ワイエステクノ株式会社 フレキシブルプリント配線板と、そのカバーレイフィルムおよびベースフィルム
JP6993662B2 (ja) 2017-02-14 2022-01-13 ワイエステクノ株式会社 フレキシブルプリント配線板と、そのカバーレイフィルムおよびベースフィルム
CN117174364A (zh) * 2023-10-17 2023-12-05 东莞市宝瑞电子有限公司 一种含抗电磁干扰pet材料的ffc排线及制备工艺

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