KR100862976B1 - 연성 평면 케이블의 제조방법 - Google Patents

연성 평면 케이블의 제조방법

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KR100862976B1
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윤세원
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(주)에이치제이
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Abstract

본 발명은 연성 평면 케이블의 제조방법에 관한 것으로서 도전성 금속이 도선 형태로 형성되어 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열되는 다수 개의 도전체와; 상기 다수 개의 도전체를 개재시켜 라미네이트 가공에 의해 서로 합착되도록 열접착성 합성수지로 형성된 제 1 및 제 2 절연필름과, 상기 제 1 및 제 2 절연필름 표면에 접착 특성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 제 1 및 제 2 프라이머층과, 상기 제 1 및 제 2 프라이머층 표면에 도전성 금속이 박막으로 증착되어 형성된 제 1 및 제 2 도전층과, 제 1 및 제 2 도전층 표면에 절연성 합성 수지가 도포되어 형성된 제 1 및 제 2 산화방지층을 포함하는 제 1 및 제 2 커버부를 포함하되, 상기 제 1 및 제 2 커버부 중 어느 하나는 상기 다수 개의 도전체의 길이와 동일하고 나머지 하나는 상기 다수 개의 도전체의 길이보다 짧게 형성되어 상기 다수 개의 도전체가 길이 방향으로 양측 끝단의 일측면 또는 타측면이 노출된다.
FFC, 도전층, 전자파, 차폐, 증착

Description

연성 평면 케이블의 제조방법{Flexible Flat Cable and manufacturing method thereof}
본 발명은 연성 평면 케이블의 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 전자파를 차폐할 수 있는 연성 평면 케이블의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 프린터 또는 스캐너와 같은 각종 전자 기기 제품에서는 각각의 부품 사이를 전기적으로 연결하는 중계 케이블로 연성 평면 케이블(Flexible Flat Cable; 이하, FFC라고 함)이 사용되고 있다. FFC는 가요성(可撓性, flexibility)이 우수하므로 휨과 같이 가동(可動)되는 것에도 사용할 수 있으며 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit; FPC)에 비해 제조 비용이 저렴하므로 폭넓은 분야에 이용되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 FFC의 평면도이고, 도 2는 도 1을 A-A 선으로 절단한 단면도이다.
종래 기술에 따른 FFC는 일정 간격으로 평행하게 배열된 상태의 다수 개의 도전체(11)를 사이에 두고 열접착성 수지로 이루어진 제 1 절연필름(13)과 제 2 절연필름(15)을 합착하는 라미네이트(laminate) 가공에 의해 형성된다. 상기에서 제 1 절연필름(13) 및 제 2 절연필름(15) 중 어느 하나는 다수 개의 도전체(11) 보다 짧게 형성되므로 이 다수 개의 도전체(11)는 길이 방향으로 양측 끝단이 노출된다.
그러나, 최근에는 노트북형의 개인용 컴퓨터 또는 디지털 스캐너 등과 같은 각종 전자 기기 제품은 화질의 고정밀화 및 디지털화가 진행됨에 따라 신호의 고속 전송이 필요한데, 상술한 종래 기술에 따른 FFC는 신호 전송이 고속화되면 노이즈에 대한 내성의 저하될 뿐만 아니라 신호 전송시 다수 개의 도전체에서 전자파가 발생되어 인접하는 케이블 등의 오동작 또는 전송 손실과 같은 악영향을 초래하는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 신호 전송시 도전체에서 발생되어 외부로 방사되거나 외부에서 도전체로 인가되는 전자파를 차폐하여 오동작 또는 전송 손실 등의 악영향을 방지할 수 있는 FFC의 제조방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 FFC는 도전성 금속이 도선 형태로 형성되어 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열되 는 다수 개의 도전체와; 상기 다수 개의 도전체를 개재시켜 라미네이트 가공에 의해 서로 합착되도록 열접착성 합성수지로 형성된 제 1 및 제 2 절연필름과, 상기 제 1 및 제 2 절연필름 표면에 접착 특성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 제 1 및 제 2 프라이머층과, 상기 제 1 및 제 2 프라이머층 표면에 도전성 금속이 박막으로 증착되어 형성된 제 1 및 제 2 도전층과, 제 1 및 제 2 도전층 표면에 절연성 합성 수지가 도포되어 형성된 제 1 및 제 2 산화방지층을 포함하는 제 1 및 제 2 커버부를 포함하되, 상기 제 1 및 제 2 커버부 중 어느 하나는 상기 다수 개의 도전체의 길이와 동일하고 나머지 하나는 상기 다수 개의 도전체의 길이보다 짧게 형성되어 상기 다수 개의 도전체가 길이 방향으로 양측 끝단의 일측면 또는 타측면이 노출된다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 FFC의 제조방법은 열접착성 합성 수지로 형성된 제 1 및 제 2 절연필름 중 어느 하나를 펀칭하는 단계와, 상기 제 1 및 제 2 절연필름을 도전성 금속이 도선 형태로 형성되어 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열된 다수 개의 도전체를 개재시켜 열압착하여 상기 다수 개의 도전체의 상기 펀칭된 부분과 대응되는 부분이 노출되게 서로 합착하는 단계와, 상기 다수 개의 도전체의 노출된 부분을 보호필름으로 덮는 단계와, 상기 제 1 및 제 2 절연필름 표면상에 접착 특성이 양호한 합성 수지를 도포하여 제 1 및 제 2 프라이머층을 각각 형성하는 단계와, 상기 제 1 및 제 2 프라이머층 표면상에 도전성 금속을 증착하여 박막의 제 1 및 제 2 도전층을 각각 형성하는 단계와, 상기 제 1 및 제 2 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 절연성을 갖는 합성 수지를 도포하여 제 1 및 제 2 산화방지층을 각각 형성하는 단계와, 상기 다수 개의 도전체의 노출된 부분을 덮는 보호필름을 제거하고 도금하는 단계를 포함한다.
상기에서 다수 개의 도전체의 길이 방향으로 양측 끝단의 노출된 일측면 또는 타측면이 Ni/Au으로 도금된다.
상기에서 제 1 및 제 2 절연필름이 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 아세테이트(acetate), 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나로 형성된다.
상기에서 제 1 및 제 2 프라이머층은 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅의 방법에 의해 0.05 ∼ 5㎛의 두께로 형성된다.
상기에서 제 1 및 제 2 도전층은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나로 형성된다.
상기에서 제 1 및 제 2 도전층은 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition)의 방법으로 50 ∼ 1000Å의 두께로 형성된다.
상기에서 제 1 및 제 2 산화방지층은 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이 트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 절연성을 갖는 합성수지 중 어느 하나가 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛의 두께로 형성된다.
따라서, 본 발명은 도전층이 신호 전송시 도전체에서 발생되어 외부로 방사되거나 외부에서 도전체로 인가되는 전자파를 차폐하여 오동작 또는 전송 손실 등의 악영향을 방지할 수 있는 이점이 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 FFC의 단면도이고, 도 4는 도 3을 B-B 선으로 절단한 단면도이다.
본 발명에 따른 FFC는 신호 전송시 내부에서 발생되어 외부로 방사되거나 외부에서 내부로 인가되는 전자파를 차폐하는 것으로 다수 개의 도전체(21), 제 1 및 제 2 커버부(39)(41)를 포함한다.
상기에서 다수 개의 도전체(21)는 구리 또는 주석 등의 도전성 금속이 도선 형태로 형성되어 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열된다. 상기에서 도전체(21)는 길이 방향의 양측 끝단이 Ni/Au 등으로 도금되어 도전성을 향상시키면서 산화되어 저항이 증가되는 것을 방지할 수 있다.
상기에서 제 1 및 제 2 커버부(39)(41)는 각각 제 1 및 제 2 절연필름(23)(25), 제 1 및 제 2 프라이머층(27)(29), 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)과 제 1 및 제 2 산화방지층(35)(37)을 포함한다.
제 1 및 제 2 절연필름(23)(25)은 인장 강도 등의 기계적 강도를 가지면서 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 열접착성 합성 수지로 5 ∼ 50㎛ 정도의 두께로 형성되며 다수 개의 도전체(21)를 개재시켜 라미네이트 가공에 의해 서로 합착된다. 상기에서 제 1 및 제 2 절연필름(23)(25)은 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 아세테이트(acetate), 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다.
제 1 및 제 2 프라이머층(27)(29)은 제 1 및 제 2 절연필름(23)(25)의 표면상에 각각 형성되어, 이 후에 형성되는 이 제 1 및 제 2 절연필름(23)(25)과 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)의 접착 특성을 향상시킨다. 상기에서 제 1 및 제 2 프라이머층(27)(29)은 제 1 및 제 2 절연필름(23)(25)과 접착 특성이 양호한 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅 등의 방법에 의해 0.05 ∼ 5㎛ 정도의 두께로 형성된다.
제 1 및 제 2 도전층(31)(33)은 제 1 및 제 2 프라이머층(27)(29)의 표면상에 각각 형성되어 신호 전송시 다수 개의 도전체(21)에서 발생되어 외부로 방사되거나 또는 외부로부터 다수 개의 도전체(21)에 인가되는 전자파를 흡수하는 것에 의해 차폐하여 전자기기의 오동작 또는 전송 손실 등의 악영향을 방지한다. 상기에서 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나가 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition) 등의 증착 방법으로 50 ∼ 1000Å 정도의 두께의 박막으로 형성된다.
상기에서 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)이 진공증착, CVD 또는 PVD 등의 증착 방법으로 박막으로 형성되므로 공정이 용이하며 제조 단가가 감소될 뿐만 아니라 제 1 및 제 2 절연필름(23)(25)의 유연성과 복원력을 저하시키지 않으므로 장시간 사용할 수 있다.
제 1 및 제 2 산화방지층(35)(37)은 제 1 및 제 2 도전층(31)(33) 표면상에 각각 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 니트로셀룰로오스(nitrocellulose), 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 절연성 합성 수지의 어느 하나가 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성된다.
상기에서 제 1 및 제 2 산화방지층(35)(37)은 절연성을 가지면서 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)이 공기 중에 노출되는 것을 방지한다. 이에 의해, 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)이 산화되어 비저항 증가로 인한 전자파의 차폐 효율이 저하되는 것을 방지할 뿐만 아니라 절연성을 가지므로 다른 전자 부품 또는 기기와 접촉되어 단락되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 구성의 FFC에 있어서 다수 개의 도전체(21)를 사이에 두고 라미네이트(laminate) 가공에 의해 합착된 제 1 및 제 2 커버부(39)(41) 중 어느 하나는 다수 개의 도전체(21)보다 짧게 형성된다. 이에, 다수 개의 도전체(21)는 제 1 및 제 2 커버부(39)(41) 중 어느 하나와 접촉되는 면이 길이 방향으로 양측 끝단이 노출된다. 상기에서 다수 개의 도전체(21)의 길이 방향으로 양측 끝단의 노출된 부분은 Ni/Au 등으로 도금되어 도전성을 향상시키면서 산화되어 저항이 증가되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 구성의 본 발명에 따른 FFC는 제 1 및 제 2 절연필름(23)(25)의 표면상에 제 1 및 제 2 프라이머층(27)(29)을 개재시켜 도전성 금속이 증착되어 박막의 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)이 형성된다. 상기에서 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)은 신호 전송시 다수 개의 도전체(21)에서 발생되어 외부로 방사되거나 또는 외부로부터 다수 개의 도전체(21)에 인가되는 전자파를 흡수하는 것에 의해 차폐하여 전자기기의 오동작 또는 전송 손실 등의 악영향을 방지한다. 또한, 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)은 증착되어 박막으로 형성되므로 공정이 용이하며 제조 단가가 감소될 뿐만 아니라 제 1 및 제 2 절연필름(23)(25)의 복원력을 저하시키지 않으므로 장시간 사용할 수 있다.
그리고, 제 1 및 제 2 산화방지층(35)(37)은 절연성을 가지면서 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)이 공기 중에 노출되는 것을 방지한다. 이에 의해, 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)이 산화되어 비저항 증가로 인한 전자파의 차폐 효율이 저하되는 것을 방지할 뿐만 아니라 절연성을 가지므로 다른 전자 부품 또는 기기와 접촉되어 단락되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 다수 개의 도전체(21)의 노출된 길이 방향의 양측 끝단이 Ni/Au 등으로 도금되어 도전성이 향상되면서 산화되는 것을 방지하여 저항이 증가되는 것을 방지할 수 있다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명에 따른 FFC의 제조 공정도이다.
도 5a를 참조하면, 다수 개의 도전체(21)를 개재시키고 제 1 및 제 2 절연필름(23)(25)을 열압착에 의한 라미네이트 가공에 의해 서로 합착한다.
상기에서 제 1 및 제 2 절연필름(23)(25)을 열압착하기 전에 이들 중 어느 하나, 예를 들면, 제 2 절연필름(25)을 개재되는 다수 개의 도전체(21)가 노출되도록 직사각형(도시되지 않음)으로 펀칭(Punching)한다.
상기에서 다수 개의 도전체(21)는 구리 또는 주석 등의 도전성 금속이 도선 형태로 형성되어 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열된다.
또한, 제 1 및 제 2 절연필름(23)(25)은 인장 강도 등의 기계적 강도를 가지면서 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 열접착성 합성 수지, 예를 들면, 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 아세테이트(acetate), 폴리우레 탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나로 5 ∼ 50㎛ 정도의 두께로 형성된다.
상기에서 열압착에 의해 서로 합착된 제 1 및 제 2 절연필름(23)(25)에 개재된 다수 개의 도전체(21)는 제 2 절연필름(25)과 접촉된 면이 노출된다.
도 5b를 참조하면, 제 2 절연필름(25)의 펀칭으로 직사각형으로 제거된 것에 의해 노출된 다수 개의 도전체(21)를 덮도록 보호필름(도시되지 않음)을 덮는다. 상기에서 보호필름은 비닐 등의 합성수지로 이루어진다.
그리고, 제 1 및 제 2 절연필름(23)(25)의 표면상에 제 1 및 제 2 프라이머층(27)(29)을 각각 형성한다. 이때, 제 2 프라이머층(29)은 보호필름에 의해 덮혀진 다수 개의 도전체(21)에 형성되지 않고 이 보호필름에 형성된다. 상기에서 제 1 및 제 2 프라이머층(27)(29)을 제 1 및 제 2 절연필름(23)(25)과 접착 특성이 양호한 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅 등의 방법에 의해 0.05 ∼ 5㎛ 정도의 두께로 형성한다.
도 5c를 참조하면, 제 1 및 제 2 프라이머층(27)(29) 표면상에 신호 전송시 다수 개의 도전체(21)에서 발생되어 외부로 방사되거나 또는 외부로부터 다수 개의 도전체(21)에 인가되는 전자파를 흡수하는 것에 의해 차폐하여 전자기기의 오동작 또는 전송 손실 등의 악영향을 방지하는 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)을 각각 형성 한다.
상기에서 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)을 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나를 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition) 등의 방법으로 50 ∼ 1000Å 정도의 두께로 증착하여 형성한다.
이때, 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)은 제 1 및 제 2 프라이머층(27)(29)과 양호하게 접촉되게 접촉성이 저하되는 것을 방지한다. 상기에서 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)을 박막으로 형성하므로 제 1 및 제 2 절연필름(23)(25)의 휘어지는 유연성과 복원력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 5d를 참조하면, 제 1 및 제 2 도전층(31)(33) 표면상에 제 1 및 제 2 산화방지층(35)(37)을 형성한다. 상기에서 제 1 및 제 2 산화방지층(35)(37)을 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 절연성을 갖는 합성 수지 중 어느 하나를 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 도포하여 형성한다. 상기에서 제 1 및 제 2 산화방지층(35)(37)은 절연성을 가지면서 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)을 덮도록 형성되므로 이 제 1 및 제 2 도전층(31)(33)이 산화되어 비저항 증가로 인한 전자파의 차폐 효율이 저하되는 것을 방지할 뿐만 아니라 다른 전자 부품 또는 기기와 접촉되어 단락되는 것을 방지한 다.
그리고, 보호필름을 제거하여 다수 개의 도전체(21)를 노출시킨다. 이때, 보호필름상에 형성된 제 2 프라이머층(29), 제 2 도전층(33) 및 제 2 산화방지층(37)도 제거된다.
그리고, 다수 개의 도전체(21)의 노출되는 길이 방향의 양측 끝단을 Ni/Au 등으로 도금한다. 그러므로, 다수 개의 도전체(21)의 노출되는 길이 방향의 양측 끝단은 Ni/Au 등의 도금에 의해 도전성이 향상되면서 산화되는 것을 방지하여 저항이 증가되는 것이 방지된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 FFC는 다수 개의 도전체를 개재시켜 열압착에 의한 라미네이트 가공에 의해 서로 합착된 제 1 및 제 2 절연필름의 표면상에 제 1 및 제 2 프라이머층을 각각 개재시켜 신호 전송시 다수 개의 도전체에서 발생되어 외부로 방사되거나 또는 외부로부터 다수 개의 도전체에 인가되는 전자파를 흡수하는 것에 의해 차폐하는 제 1 및 제 2 도전층이 형성되어 전자기기의 오동작 또는 전송 손실 등의 악영향을 방지한다.
상기에서 설명한 바와 같이 본 발명은 실시 예에 불과한 것으로, 본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
도 1은 종래 기술에 따른 연성 평면 케이블의 평면도.
도 2는 도 1을 A-A 선으로 절단한 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 연성 평면 케이블의 단면도.
도 4는 도 3을 B-B 선으로 절단한 단면도.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명에 따른 연성 평면 케이블의 제조 공정도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
21 : 도전체 23, 25 : 제 1 및 제 2 절연필름
27, 29 : 제 1 및 제 2 프라이머층
31, 33 : 제 1 및 제 2 도전층 35, 37 : 제 1 및 제 2 산화방지층
39, 41 : 제 1 및 제 2 커버

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  8. 열접착성 합성 수지로 형성된 제 1 및 제 2 절연필름 중 어느 하나를 펀칭하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 절연필름을 도전성 금속이 도선 형태로 형성되어 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열된 다수 개의 도전체를 개재시켜 열압착하여 상기 다수 개의 도전체의 상기 펀칭된 부분과 대응되는 부분이 노출되게 서로 합착하는 단계와,
    상기 다수 개의 도전체의 노출된 부분을 보호필름으로 덮는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 절연필름 표면상에 접착 특성이 양호한 합성 수지를 도포하여 제 1 및 제 2 프라이머층을 각각 형성하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 프라이머층 표면상에 도전성 금속을 증착하여 박막의 제 1 및 제 2 도전층을 각각 형성하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 절연성을 갖는 합성 수지를 도포하여 제 1 및 제 2 산화방지층을 각각 형성하는 단계와,
    상기 다수 개의 도전체의 노출된 부분을 덮는 보호필름을 제거하고 도금하는 단계를 포함하는 연성 평면 케이블의 제조방법.
  9. 청구항 8에 있어서 제 1 및 제 2 절연필름을 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 아세테이트(acetate), 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나로 형성하는 연성 평면 케이블의 제조방법.
  10. 청구항 8에 있어서 상기 제 1 및 제 2 프라이머층을 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 선택되는 어느 하나를 그라비아 코팅 또는 마이크로 그라비아 코팅의 방법으로 0.05 ∼ 5㎛의 두께로 도포하여 형성하는 연성 평면 케이블의 제조방법.
  11. 청구항 8에 있어서 상기 제 1 및 제 2 도전층을 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 및 주석을 포함하는 도전성 금속 중에서 선택되는 어느 하나로 증착하여 형성하는 연성 평면 케이블의 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서 상기 제 1 및 제 2 도전층을 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition)의 방법으로 50 ∼ 1000Å의 두께로 형성하는 연성 평면 케이블의 제조방법.
  13. 청구항 8에 있어서 상기 제 1 및 제 2 산화방지층을 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 부타디엔계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트(acetate) 및 실리콘 중에서 선택되는 어느 하나를 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법으로 5 ∼ 100㎛의 두께로 도포하여 형성하 는 연성 평면 케이블의 제조방법.
  14. 청구항 8에 있어서 상기 다수 개의 도전체를 Ni/Au으로 도금하는 연성 평면 케이블의 제조방법.
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