CN114068500A - 电子装置模块 - Google Patents

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device module
heat radiating
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heat
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洪锡润
朴汉洙
权赫基
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Samsung Electro Mechanics Co Ltd
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Abstract

本公开提供一种电子装置模块，所述电子装置模块包括：基板；密封部，设置在所述基板的第一表面上；发热装置，设置在所述基板的所述第一表面上并嵌入所述密封部中；以及热辐射部，至少部分地嵌入所述密封部中。所述热辐射部的下表面结合到所述发热装置的一个表面。所述热辐射部的侧表面是弯曲的并且与所述密封部完全接触。多个沟槽设置在所述热辐射部的所述侧表面中。

Description

电子装置模块
本申请要求于2020年8月7日向韩国知识产权局提交的第10-2020-0098917号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
以下描述涉及一种电子装置模块。
背景技术
在电子产品市场中对便携式电子产品的需求已经增加。为了满足这种需求，已经要求安装在这样的便携式电子产品上的电子装置具有减小的尺寸和重量。
为了减小这样的电子装置的尺寸和重量，不断研究了减小单独安装组件的尺寸的技术、用于在单个芯片上构造多个单独装置的片上系统(SOC)技术以及用于将多个单独装置集成为单个封装件的系统级封装(SIP)技术。
特别地，使用高频信号的高频电子装置模块(诸如通信模块或网络模块)在其操作期间可能随着频带增加而产生大量热。在这方面，需要一种能够有效地释放热的电子装置模块。
发明内容
提供本发明内容是为了按照简化的形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的构思的选择。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总体方面，一种电子装置模块包括：基板；密封部，设置在所述基板的第一表面上；发热装置，设置在所述基板的所述第一表面上并嵌入所述密封部中；以及热辐射部，至少部分地嵌入所述密封部中。所述热辐射部的下表面结合到所述发热装置的一个表面，所述热辐射部的侧表面是弯曲的并且与所述密封部完全接触。多个沟槽设置在所述热辐射部的所述侧表面中。
所述热辐射部可包括暴露于所述密封部的外部并且与所述热辐射部的所述下表面相对的暴露表面。
所述热辐射部的水平截面面积可朝向所述暴露表面增大。
所述热辐射部的所述侧表面可以是倾斜的。
所述电子装置模块还可包括安装在所述基板上在与所述发热装置相邻的位置的电子组件。所述热辐射部的一部分可面向所述电子组件的上表面。
所述热辐射部的所述暴露表面的表面积可大于所述发热装置的所述一个表面的表面积。
所述热辐射部的所述下表面的表面积可小于所述发热装置的所述一个表面的表面积。
所述热辐射部的所述侧表面可包括第一侧表面部分和第二侧表面部分，所述第一侧表面部分形成为具有拱形形状，并且所述第二侧表面部分中重复地设置有脊和谷。
所述电子装置模块还可包括结合层，所述结合层设置在所述发热装置和所述热辐射部之间并且将所述发热装置结合到所述热辐射部。
所述电子装置模块还可包括安装在所述基板上在与所述发热装置相邻的位置的电子组件。所述电子组件的安装高度大于所述发热装置的安装高度。
所述电子装置模块还可包括电子组件，所述电子组件安装在所述基板的所述第一表面上并且设置在所述密封部的外部。
所述电子装置模块还可包括设置在所述基板内部或所述基板的第二表面上的天线，所述第二表面与所述第一表面相对。
所述天线可包括设置在与所述密封部相对的区域中的贴片天线。
所述天线可包括设置在不与所述密封部相对的区域中的偶极天线。
所述电子装置模块还可包括屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述密封部的表面上。所述热辐射部的上表面可结合到所述屏蔽层。
所述电子装置模块还可包括屏蔽壁，所述屏蔽壁设置在所述密封部内部并且将所述基板电连接到所述屏蔽层。
在另一总体方面，一种电子装置模块包括：基板；密封部，设置在所述基板的第一表面上；发热装置，设置在所述基板的所述第一表面上并嵌入所述密封部中；以及热辐射部，至少部分地嵌入所述密封部中并且具有结合到所述发热装置的一个表面的下表面。所述热辐射部与所述密封部之间的整个分界面是弯曲的。所述热辐射部的侧表面和所述发热装置的侧表面彼此横向间隔开150μm或更大。
所述热辐射部的上表面的形状可与所述热辐射部的所述下表面的形状相同。
根据以下详细描述、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
图1是示出根据实施例的电子装置模块的透视图。
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图。
图3是示意性示出根据实施例的电子装置模块的截面图。
图4至图6是示出根据实施例的电子装置模块的截面图。
图7是示意性示出根据实施例的电子装置模块的截面图。
图8是示出根据实施例的电子装置模块的截面图。
在整个附图和详细描述中，相同的附图标记表示相同的元件。为了清楚、说明和方便，附图可不必按比例绘制，并且可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
提供以下详细描述以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同物将是显而易见的。例如，除了必须以特定顺序发生的操作之外，在此描述的操作顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的操作顺序，而是可在理解本申请的公开内容之后做出将是显而易见地改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域已知的特征的描述。
然而，在此描述的特征可以以各种形式实现，并且不应被解释为限于在此描述的示例。更确切地说，提供在此描述的示例仅仅是为了说明在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的许多可能方式中的一些。
在这里，值得注意的是，关于实施例或示例的术语“可”的使用，例如，关于实施例或示例可包括或实现什么，意味着存在包括这样的特征或实现这样的特征的至少一个实施例或示例，而全部实施例或示例不限于此。
在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于其间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于其间的其他元件。
如在此所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。
尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中提及的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描述如附图中示出的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包括附图中描绘的方位之外，还包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为相对于另一元件位于“上方”或“上面”的元件随后将相对于另一元件位于“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式(例如，旋转90度或者处于其他方位)定位，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。
在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意在包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，可发生附图中所示的形状的变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的具体形状，而是包括在制造期间发生的形状的改变。
在此描述的示例的特征可在获得对本申请的公开的理解之后将显而易见各种方式进行组合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但是在理解了本申请的公开之后将显而易见的其他构造也是可行的。
图1是示出根据实施例的电子装置模块100的透视图。图2是沿图1的线I-I'截取的截面图。
参照图1和图2，电子装置模块100可被配置为使用毫米波段来发送和接收无线信号，并且可包括例如基板10、电子装置1、密封部40和热辐射部30。
基板10可以是通过交替堆叠多个绝缘层17和多个布线层16而形成的多层基板。然而，在另一示例中，基板10可被构造成其中布线层16形成在单个绝缘层17的两个表面上的双面基板。例如，各种通用基板(例如，印刷电路板、柔性基板、陶瓷基板、玻璃基板等)可用作基板10。
绝缘层17的材料没有特别限制。例如，诸如热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺树脂)或者其中热固性树脂或热塑性树脂与无机填料一起浸在诸如玻璃纤维(玻璃布或玻璃织物)的芯材料中的绝缘层(诸如半固化片、味之素堆积膜(Ajinomotobuild-up film，ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)等)的绝缘材料可用于绝缘层17。
布线层16可电连接到电子装置1，这将在下面描述。
诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或者Al、Ag、Sn、Au、Ni、Pb和Ti的合金的导电材料可用作布线层16的材料。
用于使分层的布线层16彼此连接的层间连接导体15可设置在绝缘层17中。
此外，绝缘保护层可设置在基板10的表面上。绝缘保护层可利用阻焊剂形成，并且可设置成覆盖最上绝缘层17的上表面和最下绝缘层17的下表面两者，使得绝缘保护层可保护设置在最上绝缘层17的上表面上的最上布线层16以及设置在最下绝缘层的下表面上的最下布线层16。
基板10可包括第一表面(例如，上表面)以及与第一表面相对的第二表面(例如，下表面)。第一表面可表示其上安装有电子装置1的表面，并且第二表面可表示当电子装置模块100安装在主基板上时面向主基板的表面。然而，基板10的第一表面和第二表面不限于上述示例。
用于安装电子装置1的安装电极14可设置在基板10的第一表面上，如果需要，可设置有至少一个接地电极(例如，图7中的接地电极14a)。
连接端子19(诸如焊球)可结合到的连接电极18可设置在基板10的第二表面上。因此，电子装置模块100可通过连接电极18和连接端子19电连接到外部实体。
电子装置1安装在基板10的第一表面上。电子装置1可包括各种装置，诸如有源装置和无源装置。例如，可安装在基板10上的任何装置或组件均可用作电子装置1。
电子装置1还可包括一般装置1b和发热装置1a。一般装置1b可以是任何电子组件。发热装置1a可包括其上形成有端子的有效表面(例如，图2中所示的下表面)以及与有效表面相对的无效表面(例如，图2中所示的上表面)。
热辐射部30结合到发热装置1a的无效表面，并将发热装置1a中产生的热辐射到外部。例如，热辐射部30形成为单个结构，并且可通过设置在热辐射部30和发热装置1a的无效表面之间的结合层35结合到发热装置1a的无效表面。
例如，参照图2，热辐射部30具有结合到发热装置1a的上表面的下表面和结合到密封部40的侧表面，这将在下面更详细地描述。此外，热辐射部30的上表面可暴露于密封部40的外部。
如图1中所示，热辐射部30的整个侧表面可以是弯曲的。因此，热辐射部30和密封部40之间的分界面可以是弯曲的。
为了使热辐射部30的侧表面形成为弯曲的，多个沟槽30a可设置在热辐射部30的侧表面上。例如，如图1中所示，热辐射部30的侧表面的至少一部分可具有其中脊和谷以交替顺序重复设置的正弦波形状。
可选地，热辐射部30的侧表面的至少一部分可形成为具有拱形形状。例如，热辐射部30的侧表面可包括仅具有拱形形状的第一侧表面部分32和具有正弦波形状的第二侧表面部分33，但不限于此。作为另一示例，热辐射部30的整个侧表面可仅具有正弦波形状。
如图1中所示，热辐射部30可设置成使得两个第二侧表面部分33彼此面对并且两个第一侧表面部分32彼此面对。例如，如图1中所示，两个第二侧表面部分33可设置在热辐射部30的侧表面的彼此面对的两个较长边上，并且两个第一侧表面部分32可设置在热辐射部30的侧表面的两个较短边上。
结合层35可通过将诸如环氧树脂的树脂基结合溶液涂覆到发热装置1a的无效表面或热辐射部30的下表面来形成。
结合层35可利用绝缘材料形成，但不限于此。例如，如果需要，对于使用焊接方法形成金属薄膜层或使用导电粘合剂形成结合层，各种变型是可行的。
在热辐射部30从发热装置1a的外侧横向突出的情况下，在靠近发热装置1a设置的一般装置1b与热辐射部30之间可能存在干涉。因此，在一般装置1b的安装高度大于发热装置1a的安装高度的情况下，热辐射部30的下表面的表面积可小于发热装置1a的上表面的表面积。因此，热辐射部30的整个下表面可结合到发热装置1a的上表面。
在热辐射部30的下表面的表面积与发热装置1a的上表面的表面积相似的情况下，在将热辐射部30与发热装置1a的上表面进行结合的工艺期间涂覆的用于形成结合层35的粘合溶液可能沿着发热装置1a的侧表面朝向基板10流动。
为了防止这样的问题并且考虑到热辐射部的安装变化，发热装置1a的侧表面和热辐射部30的侧表面之间的横向距离G(图2)可以是150μm或更大。然而，电子装置模块100不限于前述示例。在一般装置1b的安装高度小于发热装置1a的安装高度的情况下，热辐射部30的至少一部分可被构造为横向突出到发热装置1a的外部。
在热辐射部30的下表面的表面积过小的情况下，可能难以将发热装置1a的热传递到热辐射部30。因此，示例实施例的热辐射部30的下表面的表面积可形成为发热装置1a的上表面的表面积的50％或更多。
热辐射部30的暴露于密封部40的外部的暴露表面可设置在与密封部40的表面相同的平面上，热辐射部30的暴露表面设置在密封部40的表面中。因此，热辐射部30的暴露表面和密封部的表面可形成为平坦的。例如，热辐射部30的暴露表面和密封部40的表面可位于同一平面。
利用具有高热导率的材料形成的热辐射部30可利用各种材料形成。例如，热辐射部30可利用诸如铜(Cu)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、锡(Sn)等的金属材料形成，但不限于此。可选地，具有高热导率的非金属材料(诸如石墨)可用于形成热辐射部30。
密封部40形成在基板10的第一表面上。热辐射部30和电子装置1可在基板10的第一表面上嵌入密封部40中。
密封部40填充在电子装置1a和1b之间以防止它们之间的电短路，并且密封部40包围电子装置1a和1b的外部以将电子装置1a和1b固定到基板10，从而保护电子装置1a和1b免受外部冲击。
此外，密封部40结合到热辐射部30的侧表面，以将热辐射部30和发热装置1a牢固地固定到基板10，并保护热辐射部30和发热装置1a免受外部冲击。
密封部40利用绝缘材料形成。环氧模塑化合物(EMC)可用于密封部40，但是本公开不限于该示例。
电子装置模块100包括热辐射部30以有效地释放发热装置1a中产生的热。
然而，利用金属材料形成的热辐射部30的热膨胀系数与利用树脂材料形成的密封部40的热膨胀系数之间存在很大差异。当热辐射部30的温度在电子装置模块100的操作期间升高时，这可能导致热辐射部30和密封部40之间的分界面剥离。此外，随着利用金属材料形成的热辐射部30的体积相对于密封部40的体积增加，由于热辐射部30的体积增加，可能损坏密封部40的包围热辐射部30的部分。
特别地，如果在密封部40和热辐射部30的分界面处形成棱边(edge)，则剪切应力将集中在棱边上，从而促使密封部40的剥离或损坏。
然而，在电子装置模块100中，密封部40和热辐射部30彼此接触的整个分界面是弯曲的，并且在密封部40和热辐射部30的分界面处没有形成棱边。因此，可防止剪切应力集中在边缘上，并且可使施加到密封部40和热辐射部30之间的分界面上的粘合剂保持均匀，从而防止在分界面处发生剥离。
此外，电子装置模块100包括重复设置在热辐射部30的侧表面上的多个沟槽30a。因此，密封部40的填充在沟槽30a中的部分可最大程度地抑制热辐射部30的移动，从而使密封部40的损坏或分界面的剥离最小化。
电子装置模块100不限于上述示例，并且可以以各种方式进行变型。
图3是示意性示出根据实施例的电子装置模块200的截面图。
参照图3，电子装置模块200的构造与上述电子装置模块100的构造类似，但是包括具有与电子装置模块100的热辐射部30的形状不同的形状的热辐射部30-1。
热辐射部30-1的水平截面面积朝向热辐射部30-1的上表面(其为暴露表面)增大。因此，热辐射部30-1的侧表面可形成为相对于热辐射部30-1的下表面倾斜而不垂直。
因此，热辐射部30-1的上表面的表面积可大于热辐射部30-1的下表面的表面积。例如，热辐射部30-1的上表面的表面积可形成为大于发热装置1a的上表面的表面积。
在这种情况下，热辐射部30-1的上表面的至少一部分可设置成横向突出到发热装置1a的外部。此外，设置成靠近发热装置1a的一般装置1b的上表面的至少一部分可设置成面向热辐射部30-1的横向突出到发热装置1a外部的部分。
电子装置模块200可增加热辐射部30的暴露表面的表面积，因此可增加热辐射效果。
然而，在先前描述的示例实施例中，在热辐射部30/30-1的水平截面中，围绕热辐射部30/30-1形成曲线边界。另外，如图2和图3中所示，在热辐射部30/30-1的竖直截面上，热辐射部30/30-1的侧表面被示出为直线而非弯曲的。
图4、图5和图6是分别示出根据实施例的电子装置模块300、400和500的透视图。
图4、图5和图6中所示的电子装置模块分别包括热辐射部30-2、30-3和30-4，其具有在热辐射部30-2、30-3和30-4的竖直截面上弯曲的侧表面。
参照图4，在电子装置模块300中，热辐射部30-2的侧表面相对于热辐射部30-2的上表面和下表面的边缘向外凸出弯曲。例如，热辐射部30-2的中央部分的宽度大于热辐射部30-2的上部或下部的宽度。在图5中所示的电子装置模块400中，热辐射部30-3的侧表面具有凹形弯曲形状。例如，热辐射部30-3的中央部分的宽度小于热辐射部30-3的上部或下部的宽度。在图6中所示的电子装置模块500中，热辐射部30-4的侧表面具有S曲线形状。
在电子装置模块300、400和500中，热辐射部30-2、30-3和30-4的结合表面和暴露表面可形成为具有相同的形状和表面积，但不限于这样的构造。如果需要，结合表面和暴露表面可形成为具有不同的形状和表面积。
此外，热辐射部的截面形状可类似于发热装置的截面形状。例如，在发热装置的上表面具有四边形形状的情况下，热辐射部的下表面和上表面可具有四边形形状。
如上所述，热辐射部30、30-1、30-2、30-3和30-4可进行各种变型，只要其整个侧表面形成为弯曲的即可。
图7是示意性示出根据实施例的电子装置模块600的截面图。
参照图7，电子装置模块600可包括屏蔽部70。
屏蔽部70被配置为屏蔽流入电子装置1或从电子装置1流出的电磁波。屏蔽部70可包括屏蔽壁60和屏蔽层50。
屏蔽壁60以分隔壁的形式设置在密封部40-1中。屏蔽壁60与密封部40-1的外侧表面间隔开规定距离，因此不暴露于密封部40-1的外部。屏蔽壁60可围绕电子装置1a和1b设置。
屏蔽壁60可电连接/物理连接到基板10的接地电极14a。例如，屏蔽壁60可设置在接地电极14a上。屏蔽壁60的整个下部可结合到接地电极14a，但是屏蔽壁60不限于这种构造。屏蔽壁60可部分地结合到接地电极14a。
屏蔽壁60的上端可设置在与密封部40-1的上表面相同的平面上。具体地，屏蔽壁60和屏蔽层50之间的分界面可设置在与密封部40-1和屏蔽层50之间的分界面相同的平面上。该构造可通过在制造工艺期间使用研磨机去除密封部40-1的一部分和屏蔽壁60的一部分来实现。
屏蔽壁60可利用导电材料或包含金属或导电填料的聚合物材料形成。例如，屏蔽壁60可使用包含导电填料的导电膏形成，但不限于使用导电膏形成。
屏蔽层50沿着密封部40-1的表面中的一个表面(例如，上表面)形成。此外，屏蔽层50可设置成覆盖热辐射部30。
热辐射部30的暴露表面可用作用于结合到屏蔽层50的结合表面。然而，本公开不限于前述构造。例如，热辐射部30的暴露表面的至少一部分可被构造为暴露于屏蔽层50的外部。
屏蔽层50可利用诸如金属材料(例如，Cu、Ag、Au、Ni、Pt、Pd或包含Cu、Ag、Au、Ni、Pt和Pd中的任何一种或者任何两种或更多种的任何组合的合金)的导电材料形成，并且通过屏蔽壁60电连接到基板10的接地电极14a。
屏蔽层50可通过将包含导电粉末的树脂材料涂覆到密封部40-1的外表面上或在密封部40-1的外表面上形成薄膜来制备。例如，屏蔽层50可以是通过溅射方法形成在密封部40-1的外表面上的金属薄膜，但不限于此。可采用诸如喷涂、丝网印刷、气相沉积、电解镀和无电镀的各种技术来形成薄膜。
屏蔽层50也设置在屏蔽壁60的上表面上并且电连接到屏蔽壁60。因此，由屏蔽层50、屏蔽壁60和基板10界定的空间可设置为能够屏蔽流入和流出该空间的电磁波的屏蔽空间。
屏蔽层50和屏蔽壁60可通过不同的制造工艺形成。在这方面，屏蔽层50和屏蔽壁60可利用不同的材料形成，但是可替代地利用相同的材料形成。
此外，密封部40-1可包括内密封部40a和外密封部40b。
内密封部40a设置在由屏蔽层50、屏蔽壁60和基板10界定的屏蔽空间中，并且密封设置在屏蔽空间中的电子装置1。
外密封部40b是设置在屏蔽壁60外部的部分。
内密封部40a和外密封部40b彼此不连接，并且通过屏蔽壁60和屏蔽层50完全分开，但不限于这样的构造。如果需要，内密封部40a和外密封部40b可彼此部分地连接。
屏蔽层50仅设置在整个内密封部40a上，而不设置在外密封部40b上或仅部分地设置在外密封部40b上。在这方面，外密封部40b的一个表面(例如，上表面)的至少一部分可暴露于屏蔽层50的外部。然而，屏蔽层50和外密封部40b不限于这种构造。如果需要，屏蔽层50可设置在外密封部40b的整个表面上。
至少一个电子装置1c可设置在外密封部40b中。电子装置1c可以是天线设备，但不限于此。
电子装置模块600不仅可通过密封部40-1或屏蔽部70保护安装在基板10上的电子装置1，而且还可屏蔽电磁波。此外，密封部40-1设置在屏蔽壁60的外部，因此可防止屏蔽壁60由来自外部环境的冲击而被损坏。
另外，热辐射部30连接到屏蔽层50，因此可通过屏蔽部70释放热，从而增加热辐射效果。
图8是示出根据实施例的电子装置模块700的截面图。
参照图8，电子装置模块700的构造与图7中所示的电子装置模块600的构造类似，但是包括电子组件1d和密封部40-2。
密封部40-2部分地设置在基板10的第一表面上。电子组件1d设置在密封部40-2的外部。例如，电子组件1d设置在密封部40-2的外密封部40b-1的外部。
电子组件1d可包括连接有FPCB或电缆的连接器。在这方面，电子装置模块700可通过电子组件1d而不是通过连接端子电连接到外部。然而，本公开不限于前述构造。电子组件1d可包括天线装置或其他有源和无源装置。
可选地，电子装置模块700可包括在基板10的一个表面上或基板10的内部的天线20。
天线20可以以电路线的形式形成。例如，基板10的布线层16的一部分可用作天线20。例如，天线20可设置在基板10的第二表面上，或者设置在靠近基板10的第二表面的布线层16上，同时设置在基板10内部。
电子装置模块700通过电子组件1d电连接到外部组件或装置，因此可使用基板10的整个第二表面作为天线区域。因此，可增加天线20的尺寸，从而增加天线20的辐射效率。
图8中示出了天线20被构造为电路线的形式的情况，但是天线20不限于电路线。天线20可进行各种变型，并且可提供为可安装在基板上的装置(诸如芯片天线)的形式，以安装在基板10的第二表面上。
天线20可设置在基板10的第二表面的第一区域(其为面向密封部40-2或与密封部40-2相对的区域)上，和/或设置在基板10的第二表面上的第二区域(其为不面向密封部40-2或不与密封部40-2相对的区域)上，但不限于这种构造。如果需要，天线20可选择性地设置在第一区域和第二区域中的任何一个上。
在这里的描述中，天线20面向密封部40-2或与密封部40-2相对的描述意味着天线20被设置成当天线20投影到基板10的第一表面上时其与密封部40-2重叠。
在天线20设置在与密封部40-2相对的区域中的情况下，发送到天线20或由天线20接收的无线信号可被屏蔽部70屏蔽。因此，在各个方向上辐射无线信号的天线可设置在没有屏蔽部70的第一区域中。相反，被构造为朝向基板10的第二表面辐射无线信号的天线20可仅设置在第二区域中。
例如，可能有利的是，被配置为在平行于基板10的方向上辐射无线信号的偶极天线20a设置在第一区域中。相反，被配置为在垂直于基板10的方向中的朝向基板10的第二表面的方向上辐射无线信号的贴片天线20b可设置在第二区域中。
根据在此所述的实施例，电子装置模块可被配置为使得密封部和热辐射部彼此接触的整个分界面是弯曲的。因此，密封部和热辐射部之间的结合应力可被最小化，从而抵抗密封部的分界面处的剥离或密封部的损坏。
虽然本公开包括具体示例，但是在理解本申请的公开内容之后将明显的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式上和细节上的各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性的意义，而不是出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或电路中的组件和/或用其他组件或它们的等同物替换或补充描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物来限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的所有变化将被解释为包括在本公开中。

Claims (19)

1.一种电子装置模块，包括：
基板；
密封部，设置在所述基板的第一表面上；
发热装置，设置在所述基板的所述第一表面上并嵌入所述密封部中；以及
热辐射部，至少部分地嵌入所述密封部中，
其中，所述热辐射部的下表面结合到所述发热装置的一个表面，所述热辐射部的侧表面是弯曲的并且与所述密封部完全接触，并且多个沟槽设置在所述热辐射部的所述侧表面中。
2.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述热辐射部包括暴露于所述密封部的外部并且与所述热辐射部的所述下表面相对的暴露表面。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置模块，其中，所述热辐射部的水平截面面积朝向所述暴露表面增大。
4.根据权利要求3所述的电子装置模块，其中，所述热辐射部的所述侧表面是倾斜的。
5.根据权利要求3所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括安装在所述基板上在与所述发热装置相邻的位置的电子组件，
其中，所述热辐射部的一部分面向所述电子组件的上表面。
6.根据权利要求2所述的电子装置模块，其中，所述热辐射部的所述暴露表面的表面积大于所述发热装置的所述一个表面的表面积。
7.根据权利要求6所述的电子装置模块，其中，所述热辐射部的所述下表面的表面积小于所述发热装置的所述一个表面的表面积。
8.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述热辐射部的所述侧表面包括第一侧表面部分和第二侧表面部分，所述第一侧表面部分形成为具有拱形形状，并且所述第二侧表面部分中重复地设置有脊和谷。
9.根据权利要求1所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括结合层，所述结合层设置在所述发热装置和所述热辐射部之间并且将所述发热装置结合到所述热辐射部。
10.根据权利要求1所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括安装在所述基板上在与所述发热装置相邻的位置的电子组件，
其中，所述电子组件的安装高度大于所述发热装置的安装高度。
11.根据权利要求1所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括电子组件，所述电子组件安装在所述基板的所述第一表面上并且设置在所述密封部的外部。
12.根据权利要求10所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括设置在所述基板内部或所述基板的第二表面上的天线，所述第二表面与所述第一表面相对。
13.根据权利要求12所述的电子装置模块，其中，所述天线包括设置在与所述密封部相对的区域中的贴片天线。
14.根据权利要求12所述的电子装置模块，其中，所述天线包括设置在不与所述密封部相对的区域中的偶极天线。
15.根据权利要求1所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述密封部的表面上，
其中，所述热辐射部的上表面结合到所述屏蔽层。
16.根据权利要求15所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括屏蔽壁，所述屏蔽壁设置在所述密封部内部并且将所述基板电连接到所述屏蔽层。
17.根据权利要求1-2、6-16中任一项所述的电子装置模块，其中，所述热辐射部的所述侧表面相对于所述热辐射部的所述下表面不垂直。
18.一种电子装置模块，包括：
基板；
密封部，设置在所述基板的第一表面上；
发热装置，设置在所述基板的所述第一表面上并嵌入所述密封部中；以及
热辐射部，至少部分地嵌入所述密封部中并且包括结合到所述发热装置的一个表面的下表面，
其中，所述热辐射部与所述密封部之间的整个分界面是弯曲的，并且
其中，所述热辐射部的侧表面和所述发热装置的侧表面彼此横向间隔开150μm或更大。
19.根据权利要求18所述的电子装置模块，其中，所述热辐射部的上表面的形状与所述热辐射部的所述下表面的形状相同。
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