JPH08106818A - 導電性接着シート及びそれを用いた配線材 - Google Patents
導電性接着シート及びそれを用いた配線材Info
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- JPH08106818A JPH08106818A JP26466594A JP26466594A JPH08106818A JP H08106818 A JPH08106818 A JP H08106818A JP 26466594 A JP26466594 A JP 26466594A JP 26466594 A JP26466594 A JP 26466594A JP H08106818 A JPH08106818 A JP H08106818A
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- conductive adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高導電性と高接着強度を兼ね備えた導電性接
着シートとそれを用いた配線材を提供する。 【構成】 厚み方向に導電性フィラー含有量の異なって
成る導電性接着シートと、それを用いたフラットケーブ
ル、プリント配線板等の配線材。
着シートとそれを用いた配線材を提供する。 【構成】 厚み方向に導電性フィラー含有量の異なって
成る導電性接着シートと、それを用いたフラットケーブ
ル、プリント配線板等の配線材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフラットケーブル、プリ
ント配線板等の配線材のシールド層に使用される導電性
接着シートとそれを用いた配線材に関するものである。
ント配線板等の配線材のシールド層に使用される導電性
接着シートとそれを用いた配線材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６はシールド付フラットケーブルの一
例の横断面図である。図面に示すように、平角アース線
31と複数の平角信号線32を間隔をおいて平行に配列し、
その上下より接着剤層35を介して２枚の高分子フィルム
33.34で挟み込んでフラットケーブル30が構成されてい
る。そしてこのようなフラットケーブル30の外周上には
接着剤層36を介して金属箔等によるシールド層37が設け
られ、その上には高分子フィルムによる保護層38が設け
られている。
例の横断面図である。図面に示すように、平角アース線
31と複数の平角信号線32を間隔をおいて平行に配列し、
その上下より接着剤層35を介して２枚の高分子フィルム
33.34で挟み込んでフラットケーブル30が構成されてい
る。そしてこのようなフラットケーブル30の外周上には
接着剤層36を介して金属箔等によるシールド層37が設け
られ、その上には高分子フィルムによる保護層38が設け
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のようなシールド
付フラットケーブルにおけるシールド層37とアース導体
31間の接続方法の一つとして、図７に示すような加熱溶
融による接合がある。しかし、このような加熱溶融によ
るシールド層37とアース導体31間の接続は、シールド層
37上の保護層38に損傷を与えて外観を損い、かつショー
トの原因となるため、用途によっては使用できなかっ
た。
付フラットケーブルにおけるシールド層37とアース導体
31間の接続方法の一つとして、図７に示すような加熱溶
融による接合がある。しかし、このような加熱溶融によ
るシールド層37とアース導体31間の接続は、シールド層
37上の保護層38に損傷を与えて外観を損い、かつショー
トの原因となるため、用途によっては使用できなかっ
た。
【０００４】図８及び図９はシールド付フラットケーブ
ルにおけるシールド層37とアース導体31間の他の接続方
法を示す横断面図である。図８はフラットケーブル30の
高分子フィルム33の一部を削除し、シールド層37の接着
剤層として導電性接着剤39を用いることによってシール
ド層37とアース導体31を接続するものである。又図９に
示す方法は、シールド層そのものを導電性接着剤39で形
成することによって、アース導体31と接続するものであ
る。しかし、上述のように導電性接着剤による接着及び
導電性接着剤によるシールド層の形成は、当該接着剤の
接着強度及び導電率が重要となってくる。導電性接着剤
は接着性樹脂中に導電性フィラーを分散させることで導
電性を得るが、多量の導電性フィラーの添加は導電性は
良くなるが接着強度を低下させ、導電性フィラーを少量
添加した場合は接着強度が向上するが導電性が低下する
という問題がある。
ルにおけるシールド層37とアース導体31間の他の接続方
法を示す横断面図である。図８はフラットケーブル30の
高分子フィルム33の一部を削除し、シールド層37の接着
剤層として導電性接着剤39を用いることによってシール
ド層37とアース導体31を接続するものである。又図９に
示す方法は、シールド層そのものを導電性接着剤39で形
成することによって、アース導体31と接続するものであ
る。しかし、上述のように導電性接着剤による接着及び
導電性接着剤によるシールド層の形成は、当該接着剤の
接着強度及び導電率が重要となってくる。導電性接着剤
は接着性樹脂中に導電性フィラーを分散させることで導
電性を得るが、多量の導電性フィラーの添加は導電性は
良くなるが接着強度を低下させ、導電性フィラーを少量
添加した場合は接着強度が向上するが導電性が低下する
という問題がある。
【０００５】又高導電性と高接着強度を兼ね備える手段
として、図10及び図11に示すように、基板41上に接着剤
層43を介して設けた金属層42の上に導電性フィラーを含
む導電性接着剤層44と導電性フィラーを含まない強接着
性接着剤層45を設けたもの（図10）や、金属層42の上に
導電性フィラーを含む導電性接着剤層44を設け、さらに
その上に部分的に導電性フィラーを含まない強接着性接
着剤層45を設けた（図11）フレキシブルフラットケーブ
ル用電磁波シールドテープが実用新案公開平成3-111542
号により提案されている。しかし、図10に示す方法では
製造工程が複雑であり、図11に示す方法では接着後に表
面に凹凸が生じる、又両者ともに接着面に導電性フィラ
ーを含む部分と導電性フィラーを含まない部分が存在す
るため、接着面における接着強度が局部的に異なるとい
う問題がある。
として、図10及び図11に示すように、基板41上に接着剤
層43を介して設けた金属層42の上に導電性フィラーを含
む導電性接着剤層44と導電性フィラーを含まない強接着
性接着剤層45を設けたもの（図10）や、金属層42の上に
導電性フィラーを含む導電性接着剤層44を設け、さらに
その上に部分的に導電性フィラーを含まない強接着性接
着剤層45を設けた（図11）フレキシブルフラットケーブ
ル用電磁波シールドテープが実用新案公開平成3-111542
号により提案されている。しかし、図10に示す方法では
製造工程が複雑であり、図11に示す方法では接着後に表
面に凹凸が生じる、又両者ともに接着面に導電性フィラ
ーを含む部分と導電性フィラーを含まない部分が存在す
るため、接着面における接着強度が局部的に異なるとい
う問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の問題点を
解消し、高接着強度と高導電性を兼ね備えた導電性接着
シートとそれを用いた配線材を適用するもので、その特
徴は、厚み方向に導電性フィラー含有量が異なって成る
導電性接着シート及び高分子フィルム上に、厚み方向に
導電性フィラー含有量の異なる接着剤層を少くとも２層
以上積層して成る導電性接着シートと、これらの導電性
接着シートを用いた配線材にある。
解消し、高接着強度と高導電性を兼ね備えた導電性接着
シートとそれを用いた配線材を適用するもので、その特
徴は、厚み方向に導電性フィラー含有量が異なって成る
導電性接着シート及び高分子フィルム上に、厚み方向に
導電性フィラー含有量の異なる接着剤層を少くとも２層
以上積層して成る導電性接着シートと、これらの導電性
接着シートを用いた配線材にある。
【０００７】
【作用】例えばフラットケーブルに使用される導電性接
着剤の接着対象は、主にポリエステル、ポリイミド、ポ
リフェニレンサルファイド等の高分子フィルムや銅、
錫、アルミニウム等の金属材料である。そこで、それら
に対する接着強度の高い材料をベース樹脂として、それ
に接着強度を必要とする値以下に下げないレベルに導電
性フィラーを含有させた高接着強度の接着剤層第１層
（図１の接着剤層Ａ）と、その上に第２層として高導電
性を有する多量の導電性フィラーを含有させた高導電性
の接着剤層Ｂ（図１）を積層した導電性接着シート10
（図１，イ）及び、さらにその上に高接着強度の第３層
の接着剤層Ｃを積層して導電性接着シート10（図１，
ロ）を得る。
着剤の接着対象は、主にポリエステル、ポリイミド、ポ
リフェニレンサルファイド等の高分子フィルムや銅、
錫、アルミニウム等の金属材料である。そこで、それら
に対する接着強度の高い材料をベース樹脂として、それ
に接着強度を必要とする値以下に下げないレベルに導電
性フィラーを含有させた高接着強度の接着剤層第１層
（図１の接着剤層Ａ）と、その上に第２層として高導電
性を有する多量の導電性フィラーを含有させた高導電性
の接着剤層Ｂ（図１）を積層した導電性接着シート10
（図１，イ）及び、さらにその上に高接着強度の第３層
の接着剤層Ｃを積層して導電性接着シート10（図１，
ロ）を得る。
【０００８】又図２（イ）及び（ロ）に示すように、前
記２層又は３層構造の導電性フィラー含有量の異なる接
着剤層をもった導電性接着シート10を、高分子フィルム
１上に積層して導電性接着シートとすることもできる。
記２層又は３層構造の導電性フィラー含有量の異なる接
着剤層をもった導電性接着シート10を、高分子フィルム
１上に積層して導電性接着シートとすることもできる。
【０００９】上述の構造により、被接着物との高強度接
着は導電性接着シート10の接着剤層Ａ又は接着剤層Ｃが
受持ち、シールド効果を得るための高導電性は第２層の
接着剤層Ｂが受持つ、このようにして高接着強度と高導
電性を兼ね備えた導電性接着シートが得られる。上述の
ように接着剤を積層する以外に、接着剤塗工時の粘度調
整により、導電性フィラーを沈降させることで、厚み方
向における導電性フィラー含有量を傾斜的に変えること
もできる。
着は導電性接着シート10の接着剤層Ａ又は接着剤層Ｃが
受持ち、シールド効果を得るための高導電性は第２層の
接着剤層Ｂが受持つ、このようにして高接着強度と高導
電性を兼ね備えた導電性接着シートが得られる。上述の
ように接着剤を積層する以外に、接着剤塗工時の粘度調
整により、導電性フィラーを沈降させることで、厚み方
向における導電性フィラー含有量を傾斜的に変えること
もできる。
【００１０】上述した本発明の導電性接着シートはフラ
ットケーブルやプリント配線板等の配線材のシールドの
役割を有する層間接着剤として、あるいは保護層と配線
材間のシールドの役割を持つ導電性接着剤として使用さ
れる。勿論、金属箔や金属蒸着膜等のシールド材料との
併用も可能である。
ットケーブルやプリント配線板等の配線材のシールドの
役割を有する層間接着剤として、あるいは保護層と配線
材間のシールドの役割を持つ導電性接着剤として使用さ
れる。勿論、金属箔や金属蒸着膜等のシールド材料との
併用も可能である。
【００１１】図３は２つのフラットケーブル30の積層に
本発明の導電性接着シート10を適用した例の説明図で、
導電性接着シート10を介してフラットケーブル30を積層
するとき、前述の高接着強度の接着剤層Ａ及びＣにより
フラットケーブル30は強固に接着され、高導電性の接着
剤層Ｂによりシールド効果が得られる。
本発明の導電性接着シート10を適用した例の説明図で、
導電性接着シート10を介してフラットケーブル30を積層
するとき、前述の高接着強度の接着剤層Ａ及びＣにより
フラットケーブル30は強固に接着され、高導電性の接着
剤層Ｂによりシールド効果が得られる。
【００１２】図４はフラットケーブル30のシールド層の
形成に本発明の導電性接着シート10を適用した例の説明
図で、導電性接着シート10を介してフラットケーブル30
及び高分子フィルムの保護層５を一体化する。このと
き、前述の高接着強度の接着剤層Ａによりフラットケー
ブル30の高分子フィルム 33.34強固に接着され、同様に
高接着強度の接着剤層Ｃにより高分子フィルムの保護層
５が強固に接着する。そして高導電性の接着剤層Ｂはシ
ールド層の役割を果たす。なお、この際、図５に示すよ
うに、図２に示す導電性接着シート20の高分子フィルム
１として保護層５の高分子フィルムを積層したものを使
用すれば、シールド層と保護層の接着工程が簡略化でき
る。
形成に本発明の導電性接着シート10を適用した例の説明
図で、導電性接着シート10を介してフラットケーブル30
及び高分子フィルムの保護層５を一体化する。このと
き、前述の高接着強度の接着剤層Ａによりフラットケー
ブル30の高分子フィルム 33.34強固に接着され、同様に
高接着強度の接着剤層Ｃにより高分子フィルムの保護層
５が強固に接着する。そして高導電性の接着剤層Ｂはシ
ールド層の役割を果たす。なお、この際、図５に示すよ
うに、図２に示す導電性接着シート20の高分子フィルム
１として保護層５の高分子フィルムを積層したものを使
用すれば、シールド層と保護層の接着工程が簡略化でき
る。
【００１３】導電性フィラーは高導電率を得るためには
銀が最も望ましいが、ニッケル、銅、アルミニウム等で
もよく、さらにカーボン等も使用でき、又これらを併用
することも可能である。ベース樹脂は熱可塑性導電性接
着剤を得る場合は、ポリエステル系、ポリアミド系、ポ
リウレタン系等のホットメルト接着剤等が用いられ、熱
硬化性導電性接着剤を得る場合はエポキシ系接着剤、ア
クリル系接着剤、イミド系接着剤等が用いられ、いずれ
の場合もこれらを併用することも可能である。又接着剤
層の各層で同じものを使用してもよいが、被接着物との
接着強度を向上させるために異なる接着剤を使用しても
よい。
銀が最も望ましいが、ニッケル、銅、アルミニウム等で
もよく、さらにカーボン等も使用でき、又これらを併用
することも可能である。ベース樹脂は熱可塑性導電性接
着剤を得る場合は、ポリエステル系、ポリアミド系、ポ
リウレタン系等のホットメルト接着剤等が用いられ、熱
硬化性導電性接着剤を得る場合はエポキシ系接着剤、ア
クリル系接着剤、イミド系接着剤等が用いられ、いずれ
の場合もこれらを併用することも可能である。又接着剤
層の各層で同じものを使用してもよいが、被接着物との
接着強度を向上させるために異なる接着剤を使用しても
よい。
【００１４】高導電性を受持つ接着剤層の導電性フィラ
ーの含有量は50重量％以上、好ましくは60重量％以上が
望ましい。上限は別の接着剤層との接着強度及び導電性
フィラー同士の接触抵抗により制限されるが、90重量％
以下、好ましくは80重量％以下であることが望ましい。
ただし、当該導電性接着剤以外に金属箔、金属蒸着膜等
によるシールド層を別に設ける場合は、導電性フィラー
含有量をこれより減少してもよい。
ーの含有量は50重量％以上、好ましくは60重量％以上が
望ましい。上限は別の接着剤層との接着強度及び導電性
フィラー同士の接触抵抗により制限されるが、90重量％
以下、好ましくは80重量％以下であることが望ましい。
ただし、当該導電性接着剤以外に金属箔、金属蒸着膜等
によるシールド層を別に設ける場合は、導電性フィラー
含有量をこれより減少してもよい。
【００１５】導電性接着剤層の厚みは導電性フィラー含
有量にも依存するが、用途に応じて設定すればよい。図
１（ロ）のように３層の接着剤層で構成する場合、各層
とも200μｍ以下、好ましくは 100μｍ以下、さらに好
ましくは50μｍ以下が望ましい。下限は必要とする接着
強度、導電率によって決まるが、５μｍ以上、好ましく
は10μｍ以上が望ましい。
有量にも依存するが、用途に応じて設定すればよい。図
１（ロ）のように３層の接着剤層で構成する場合、各層
とも200μｍ以下、好ましくは 100μｍ以下、さらに好
ましくは50μｍ以下が望ましい。下限は必要とする接着
強度、導電率によって決まるが、５μｍ以上、好ましく
は10μｍ以上が望ましい。
【００１６】図２に示すような高分子フィルム上に導電
性接着剤層を積層した導電性接着シートとする場合の高
分子フィルムは、ポリエステル、ポリイミド、ポリフェ
ニレンスルファイド、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等
の絶縁性を有する材料から、フラットケーブル、プリン
ト配線板の保護層として適切な材料を用途に応じて選定
すればよい。
性接着剤層を積層した導電性接着シートとする場合の高
分子フィルムは、ポリエステル、ポリイミド、ポリフェ
ニレンスルファイド、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等
の絶縁性を有する材料から、フラットケーブル、プリン
ト配線板の保護層として適切な材料を用途に応じて選定
すればよい。
【００１７】本発明におけるフラットケーブルは、直線
状の複数本の導体を間隔をおいて平行に配列し、その上
下より接着剤を介して２枚の高分子フィルムにより挟み
込んで被覆した構造を有するすべてを意味する。又プリ
ント配線板は片面、両面、多層のフレキシブルプリント
配線板及び硬質配線板を意味する。
状の複数本の導体を間隔をおいて平行に配列し、その上
下より接着剤を介して２枚の高分子フィルムにより挟み
込んで被覆した構造を有するすべてを意味する。又プリ
ント配線板は片面、両面、多層のフレキシブルプリント
配線板及び硬質配線板を意味する。
【００１８】
【実施例】保護層としてポリイミドフィルムカプトン
（東レデュポン社製）を使用し、導電性接着剤として、
ベース樹脂にポリエステル樹脂エリーテルＵＥ−3600
（ユニチカ社製）、導電性フィラーに銀パウダー（福田
金属社製）を使用した。それらを使用して４層構造の導
電性接着シートを作成し、保護層と同じポリイミドフィ
ルムと接着させたものを試料とし、それについて保護層
間の接着強度及びシールド効果を測定した。なお接着剤
各層の厚みは25μｍとした。結果は表１に示す通りで、
導電性接着剤単独で使用した場合は接着強度が低い場合
でも、接着剤層を３層構造にすることにより、接着強度
を向上できることを確認した。
（東レデュポン社製）を使用し、導電性接着剤として、
ベース樹脂にポリエステル樹脂エリーテルＵＥ−3600
（ユニチカ社製）、導電性フィラーに銀パウダー（福田
金属社製）を使用した。それらを使用して４層構造の導
電性接着シートを作成し、保護層と同じポリイミドフィ
ルムと接着させたものを試料とし、それについて保護層
間の接着強度及びシールド効果を測定した。なお接着剤
各層の厚みは25μｍとした。結果は表１に示す通りで、
導電性接着剤単独で使用した場合は接着強度が低い場合
でも、接着剤層を３層構造にすることにより、接着強度
を向上できることを確認した。
【００１９】
【表１】
【００２０】保護層として前述のポリイミドフィルムを
用い、前記同様の導電性接着剤層２層を積層して導電性
接着シートを作成し、一方の面にポリエステルフィルム
を接着させたものを試料とし、これについて接着強度及
びシールド効果を測定した。結果は表２に示す通りで、
接着剤層を２層構造とした導電性接着シートでも高い接
着強度を得ることができ、導電性接着剤層単独では接着
強度が低下することが確認された。
用い、前記同様の導電性接着剤層２層を積層して導電性
接着シートを作成し、一方の面にポリエステルフィルム
を接着させたものを試料とし、これについて接着強度及
びシールド効果を測定した。結果は表２に示す通りで、
接着剤層を２層構造とした導電性接着シートでも高い接
着強度を得ることができ、導電性接着剤層単独では接着
強度が低下することが確認された。
【００２１】
【表２】
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の導電性接着
シートによれば、高導電性と高接着強度を兼ね備えるこ
とが可能となり、これまで接着強度が問題で高いシール
ド効果を得ることができなかったフラットケーブルやプ
リント配線板等の配線材に利用するとき効果的である。
シートによれば、高導電性と高接着強度を兼ね備えるこ
とが可能となり、これまで接着強度が問題で高いシール
ド効果を得ることができなかったフラットケーブルやプ
リント配線板等の配線材に利用するとき効果的である。
【図１】図１（イ）及び（ロ）はいずれも本発明の導電
性接着シートの具体例の横断面図である。
性接着シートの具体例の横断面図である。
【図２】図２（イ）及び（ロ）はいずれも本発明の導電
性接着シートの他の具体例の横断面図である。
性接着シートの他の具体例の横断面図である。
【図３】本発明の導電性接着シートをフラットケーブル
の多層化に利用する説明図である。
の多層化に利用する説明図である。
【図４】本発明の導電性接着シートをシールド付フラッ
トケーブルの形成に利用する説明図である。
トケーブルの形成に利用する説明図である。
【図５】本発明の導電性接着シートをシールド付フラッ
トケーブルの形成に利用する他の説明図である。
トケーブルの形成に利用する他の説明図である。
【図６】シールド付フラットケーブルの一例の横断面図
である。
である。
【図７】シールド付フラットケーブルの加熱溶融による
シールド層とアース導体間の接続の説明図である。
シールド層とアース導体間の接続の説明図である。
【図８】シールド付フラットケーブルの導電性接着剤に
よるシールド層とアース導体間の接続の説明図である。
よるシールド層とアース導体間の接続の説明図である。
【図９】シールド付フラットケーブルの導電性接着剤に
よる他のシールド層とアース導体間の接続の説明図であ
る。
よる他のシールド層とアース導体間の接続の説明図であ
る。
【図10】高導電性と高接着性を兼ね備えた従来のシール
ドテープの一例の横断面図である。
ドテープの一例の横断面図である。
【図11】高導電性と高接着性を兼ね備えた従来のシール
ドテープの他の例の横断面図である。
ドテープの他の例の横断面図である。
10 導電性シート 20 カバーレイフィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ 7511−4Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 厚み方向に導電性フィラー含有量が異な
って成ることを特徴とする導電性接着シート。 - 【請求項２】 厚み方向に導電性フィラー含有量の異な
る接着剤層を少くとも２層以上積層して成ることを特徴
とする請求項１記載の導電性接着シート。 - 【請求項３】 請求項１又は２の導電性接着シートを高
分子フィルム上に積層して成ることを特徴とする導電性
接着シート。 - 【請求項４】 請求項１，２もしくは３記載の導電性接
着シートを用いて得られるフラットケーブル、プリント
配線板等の配線材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26466594A JP3723996B2 (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 導電性接着シート及びそれを用いた配線材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26466594A JP3723996B2 (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 導電性接着シート及びそれを用いた配線材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08106818A true JPH08106818A (ja) | 1996-04-23 |
| JP3723996B2 JP3723996B2 (ja) | 2005-12-07 |
Family
ID=17406511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26466594A Expired - Fee Related JP3723996B2 (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 導電性接着シート及びそれを用いた配線材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3723996B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100684169B1 (ko) * | 2005-08-11 | 2007-02-20 | 삼성전자주식회사 | 이원 필러 분포를 가지는 접착 필름 및 그 제조 방법, 이를이용한 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법 |
| WO2009090927A1 (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Sony Chemical & Information Device Corporation | フラットケーブル |
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