WO2009090927A1 - フラットケーブル - Google Patents

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WO2009090927A1
WO2009090927A1 PCT/JP2009/050269 JP2009050269W WO2009090927A1 WO 2009090927 A1 WO2009090927 A1 WO 2009090927A1 JP 2009050269 W JP2009050269 W JP 2009050269W WO 2009090927 A1 WO2009090927 A1 WO 2009090927A1
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layer
metal
conductive adhesive
adhesive layer
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PCT/JP2009/050269
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Inventor
Hiroshi Takamatsu
Takeo Kimura
Original Assignee
Sony Chemical & Information Device Corporation
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    • H01B7/0861—Flat or ribbon cables comprising one or more screens
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    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB

Definitions

  • the present invention relates to a flat cable used as a relay cable for various parts disposed in various electronic device products.
  • a flat cable is often used as a relay cable for various components disposed therein.
  • a flat cable there is a flexible printed circuit board (Flexible-Print-Circuit) type manufactured by using a so-called etching method, but it is expensive and the length of the cable can only be 1000 mm or less because of the manufacturing infrastructure.
  • Flexible-Print-Circuit Flexible-Print-Circuit
  • a flexible flat cable (Flexible Flat Cable) manufactured by using a so-called laminating method is attracting attention.
  • the flexible flat cable can be used for moving parts because of its excellent flexibility, and it can be used in a wide range of fields from the viewpoint that the manufacturing cost is lower and the unit price of the product is lower than that of the flexible printed circuit board type. It is being applied.
  • the flexible flat cable has never been required to have electrical characteristics such as characteristic impedance. Therefore, for example, as shown in FIG. 11, the flexible flat cable is obtained by sandwiching the central conductor 101 from both sides with a base film 103 such as polyethylene terephthalate to which a predetermined adhesive layer 102 is attached, and laminating the same. It was possible to satisfy the required specifications simply by bonding the base film 103 on both sides.
  • a base film 103 such as polyethylene terephthalate to which a predetermined adhesive layer 102 is attached
  • the periphery of the center conductor 201 is covered with a dielectric 202, the periphery thereof is further covered with an external conductor 203, and the outermost layer is covered with a predetermined jacket 204.
  • a coaxial cable formed by insulating coating.
  • Such a coaxial cable is located in a high-end model in terms of high-frequency characteristics and is expensive. Further, since a plurality of coaxial lines are arranged and soldered to the connector, the cable length is likely to vary, which may cause a signal propagation delay. In the coaxial cable, since it is difficult to manufacture such variations in cable length, 100% inspection is indispensable, which causes a rise in manufacturing cost. Therefore, in recent years, flat type impedance control cables have attracted attention as an alternative to coaxial cables from the viewpoint of cost reduction.
  • the microstrip structure and the impedance control cable having the strip structure have already been introduced into the market, and in particular, the microstrip structure is adopted in some thin televisions.
  • Patent Document 8 discloses a shielded cable in which a shield tape with a metal foil attached to one side of a heat-flexible insulating sheet is folded in half so that the metal foil is on the outside, and is wrapped around the cable outer periphery. Is disclosed.
  • the flexible flat cable having the microstrip structure in which the ground 303 described above is provided only on one side of the transmission path cannot be expected to suppress radiation on the surface facing the surface on which the ground 303 is provided. For this reason, in the flexible flat cable having the microstrip structure, the radiation problem has been taken out, and there is a case where this type of cable is not used for mounting on a product.
  • the grounds 403 on both sides act as a shield layer. Therefore, although the structure is suitable for suppressing radiation, the grounds 403 as external conductors are provided on both sides. Since there is a problem of increasing the cable thickness, a metal vapor deposition layer having a thickness of less than 1 ⁇ m is often used as the outer conductor. However, in such a strip-structured flexible flat cable, although the characteristic impedance can be controlled, it is difficult to suppress the deterioration of the transmission characteristics due to the thin metal deposition layer. Therefore, in a flexible flat cable having a strip structure, transmission characteristics are also improved by using a metal foil as an external conductor instead of a metal vapor deposition layer.
  • the thickness of the outer conductor is required to be several ⁇ m in consideration of the effect of the conductor loss, and as a result, the flexibility and the bending resistance are greatly lowered.
  • the thickness of these cables has increased, and the tendency to decrease flexibility and bending resistance has progressed, and wiring inside the mounted electronic equipment is performed flexibly. The problem of being unable to do so has become a reality.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and can realize excellent flexibility and bending resistance without impairing excellent electrical characteristics due to the strip structure, thereby improving cost performance.
  • An object of the present invention is to provide a flat cable that can be made to operate.
  • the inventor of the present application uses a metal layer of a shield material that has conventionally been configured using one type of metal, By forming using a flexible material having electrical conductivity, it has been found uniquely that it can function as a single metal layer in which the ridges are integrated when viewed electrically, and the present invention has been made.
  • the flat cable according to the present invention that achieves the above-described object covers a cable body including a plurality of conductors arranged at a predetermined pitch, a ground layer provided on the cable body, and a surface of the cable body.
  • a shield material provided so as to have a metal material formed by interposing a first conductive adhesive layer between a plurality of metal layers, and the outermost metal layer
  • One of the layers is characterized in that one metal layer is electrically connected to the ground layer.
  • the metal material forming the shield material uses the first conductive adhesive layer and the metal layer made of a flexible material, thereby providing the first conductive property.
  • the first conductive adhesive layer and the metal layer are electrically connected through the conductive particles contained in the adhesive layer. That is, in the flat cable according to the present invention, when viewed electrically, the metal material is formed so as to function as a single metal layer in which the collar is integrated.
  • the flat cable according to the present invention can maintain the electrical characteristics by the first conductive adhesive layer even if the metal layer is thin, and even if the thickness of the entire metal material is increased, Flexibility and bending resistance can be improved by the first conductive adhesive layer made of a soft material.
  • the flat cable according to the present invention has an air-containing layer as an insulating material that has substantially the same width as the transmission path width of the cable body, and is provided so as to sandwich the cable body from both sides.
  • the air-containing layer it is preferable that the air-containing layer is configured using a non-woven fabric cut to approximately the same width as the transmission path width of the cable body.
  • the shield layer is provided so as to cover the surface of the air-containing layer and to be electrically connected to the ground layer at the terminal portions at both ends of the cable body.
  • the flat cable according to the present invention can reduce the thickness of the cable by using a nonwoven fabric as an air-containing layer that functions as an insulating material, compared to the case where a resin insulating material is used. Excellent flexibility and bending resistance can be realized. Moreover, in the flat cable concerning this invention, it becomes possible to adjust a dielectric constant arbitrarily and to control characteristic impedance by changing the width
  • a flat cable that realizes excellent flexibility and bending resistance can be manufactured by using an inexpensive manufacturing process without impairing the excellent electrical characteristics of the strip structure.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the flexible flat cable shown as the embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. It is sectional drawing explaining the structure of the 1st ground foil provided in the flexible flat cable shown as embodiment of this invention, and a 2nd ground foil. It is sectional drawing explaining the structure of the 1st shield material and 2nd shield material which are provided in the flexible flat cable shown as embodiment of this invention. It is a top view explaining the other structure of the flexible flat cable shown as embodiment of this invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the flexible flat cable shown as the embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. It is sectional drawing explaining the structure of the 1st ground foil provided in the flexible flat cable shown as embodiment of this invention, and a 2nd ground foil. It is sectional drawing explaining the structure of the 1st shield material and 2nd shield material which are provided in the flexible flat cable shown
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating another configuration of the flexible flat cable shown as the embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 5. It is a top view explaining the structure of the flexible flat cable produced as an Example of this invention. It is a figure explaining the result of having measured differential impedance using the flexible flat cable shown in FIG. It is a figure explaining the result of having measured the transmission characteristic (S21) using the flexible flat cable shown in FIG. 7, and the flexible flat cable produced as a comparative example. It is a figure explaining the result of having measured the eye pattern using the flexible flat cable shown in FIG. 7, and the flexible flat cable produced as a comparative example. It is sectional drawing explaining the structure of the conventional flexible flat cable. It is a figure explaining the structure of a coaxial cable. It is sectional drawing explaining the structure of the flexible flat cable of a microstrip structure. It is sectional drawing explaining the structure of the flexible flat cable of a strip structure.
  • This embodiment is a flexible flat cable (FFC) used as a relay cable for various parts disposed in various electronic device products.
  • this flexible flat cable has a conventional metal foil shield while maintaining the flexibility and bending resistance of the cable itself by artificially forming a single metal layer using a conductive adhesive. It is possible to achieve the same electrical characteristics as a flat cable using a cable.
  • the metal layer is a term indicating both a metal foil and a metal vapor deposition layer.
  • the flexible flat cable 1 includes a plurality of conductors 11 arranged in parallel at a predetermined pitch. Is provided with a cable body 10 that is sandwiched from both sides by a first insulating material 12 and a second insulating material 13 provided with a predetermined adhesive layer and laminated. That is, the cable body 10 is configured as a cable having a strip structure.
  • the conductor 11 for example, an annealed copper material that has been surface-treated by tin plating can be used.
  • the 1st insulating material 12 and the 2nd insulating material 13 what laminated
  • an epoxy resin, an acrylic resin, a melamine resin, a polyamide resin, a polyimide resin or the like can be used as a binder resin, and in particular, from the viewpoint of adhesive strength and availability, epoxy It is desirable to use a resin or acrylic resin as a binder resin.
  • the first ground foil 14 and the second ground foil 15 constituting the ground layer are provided at the terminal portions at both ends of the cable body 10.
  • Each of the first ground foil 14 and the second ground foil 15 is configured, for example, as a laminate of a metal layer 20 and an acrylic adhesive layer 21 as shown in FIG. It is provided with the release paper 22 attached to the lower layer.
  • the metal layer 20 may be any metal as long as it is gold, silver, copper, lead, or any other metal that exhibits good conductivity. In particular, from the viewpoint of electrical characteristics and availability, copper It is desirable to use aluminum.
  • an acrylate used for the acrylic adhesive layer 21 a monofunctional acrylate, a bifunctional acrylate, a trifunctional or higher polyfunctional acrylate, etc.
  • the first ground foil 14 and the second ground foil 15 are formed of the first insulating material 12 and the second insulating material 13 through the acrylic adhesive layer 21 exposed by peeling the release paper 22, respectively. It is stuck from the end portion to the terminal portion of the cable body 10.
  • a first shield material 16 and a second shield material 17 are provided so as to cover the surfaces of the first insulating material 12 and the second insulating material 13.
  • Each of the first shield material 16 and the second shield material 17 includes a metal material 30 in which metal layers 32 and 33 are formed on both surfaces of a conductive adhesive layer 31, and a base film, for example, as shown in FIG.
  • the polyethylene terephthalate film 34 is laminated, and a conductive adhesive layer 35 is further provided on the surface facing the polyethylene terephthalate film 34.
  • One of the metal layers 32 and 33 of the first shield material 16 and the second shield material 17 is connected to the first ground foil 14 and the second ground via the conductive adhesive layer 35, respectively.
  • the 1st shield material 16 and the 2nd shield material 17 function also as ground.
  • the conductive adhesive layers 31 and 35 those using an epoxy resin, an acrylic resin, a melamine resin, a polyamide resin, a polyimide resin or the like as a binder resin can be used, and in particular, from the viewpoint of adhesive strength and availability. Therefore, it is desirable to use an epoxy resin or an acrylic resin as a binder resin.
  • each of the first shield material 16 and the second shield material 17 includes the metal material 30 formed by interposing the conductive adhesive layer 31 between the two metal layers 32 and 33. .
  • the conductive adhesive layer 31 is made of an anisotropic conductive adhesive film (ACF), an anisotropic conductive adhesive paste (ACP), or the like. These anisotropic conductive adhesives are made of a material in which fine conductive particles are dispersed in a binder resin. By applying pressure and heating, the anisotropic conductive adhesive is electrically connected in the thickness direction through the conductive particles together with the adhesive function. It has a connection function, and has an insulation function in the direction perpendicular to the thickness direction. From the viewpoint of electrical characteristics, it is desirable to use a conductive adhesive layer 31 having a thickness of 10 to 50 ⁇ m.
  • the metal layers 32 and 33 are, for example, a metal foil such as copper attached to both surfaces of the conductive adhesive layer 31, a metal vapor deposited layer such as silver deposited on both surfaces of the conductive adhesive layer 31, or a conductive adhesive layer. It is formed as a metal plating layer in which metal is plated on both surfaces of 31.
  • any metal such as gold, silver, copper, lead, and other metals showing good conductivity may be used, and particularly from the viewpoint of electrical characteristics and availability. It is desirable to use silver.
  • the metal layers 32 and 33 using the metal foil are most desirable among the types of the metal foil, the vapor deposition layer, and the metal plating layer.
  • the thickness of the metal layers 32 and 33 is preferably 0.05 ⁇ m to 0.5 ⁇ m.
  • the metal material 30 composed of the conductive adhesive layer 31 and the metal layers 32 and 33 includes the conductive adhesive layer 31 and the metal layers 32 and 33 via the conductive particles included in the conductive adhesive layer 31. Are electrically connected. That is, in the flexible flat cable 1, the metal material 30 is formed so as to function as a single metal layer in which the ridges are integrated when viewed electrically.
  • the flexible flat cable 1 uses the metal material 30 as described above to form the first shield material 16 and the second shield material 17, thereby using only the conventional metal deposition layer as the shield layer. Compared to the above, a metal layer thicker than the conductive adhesive layer 31 can be formed, so that the transmission characteristics can be improved.
  • the flexible flat cable 1 is excellent even if the thickness of the metal material 30 is increased because a part of the metal material 30 is a conductive adhesive layer 31 made of a flexible material of resin and conductive particles. Flexibility and bending resistance can be realized.
  • the flexible flat cable 1 can not only control the characteristic impedance, but also impairs excellent electrical characteristics due to the strip structure such as transmission loss, eye pattern aperture ratio, and unnecessary radiation (Electromagnetic Interference; EMI). Therefore, excellent flexibility and bending resistance can be realized.
  • the flexible flat cable 1 forms the metal material 30 using the electroconductive contact bonding layer 31, it can manufacture at low cost and can improve cost performance.
  • the flexible flat cable 1 can be manufactured by thermal lamination as in the existing manufacturing process, and can be manufactured by an existing manufacturing process using an inexpensive material. Is possible.
  • the flexible flat cable 1 can be easily lengthened because it can be manufactured by thermal lamination, and a high yield can be realized.
  • Such a flexible flat cable 1 is used in various electronic equipment products that require high-speed signal transmission, such as notebook personal computers and thin televisions that require high-definition image transmission. It is very suitable to apply.
  • the metal material in which the metal layer is formed on both surfaces of the conductive adhesive layer has been described.
  • the present invention can be achieved by alternately laminating the conductive adhesive layer and the metal layer.
  • one metal layer of the outermost metal layers is a first ground foil and a second ground foil You may make it conduct.
  • the metal layer has two layers, that is, the same configuration as the metal material 30 described above. Is most desirable.
  • the first insulating material and the second insulating material are described as those in which a predetermined dielectric adhesive layer is laminated on a low dielectric material made of polyethylene terephthalate containing pores.
  • the dielectric constant may be arbitrarily adjusted to control the characteristic impedance.
  • a specific example of such a flexible flat cable will be described with reference to FIGS. 5 and 6.
  • both sides of the cable body 10 are sandwiched between a first nonwoven fabric 41 and a second nonwoven fabric 42 as air-containing layers having substantially the same width as the transmission path width of the cable body 10.
  • the first nonwoven fabric 41 and the second nonwoven fabric 42 are cut to substantially the same width as the transmission line width of the cable body 10 in a state where the first nonwoven fabric 41 and the second nonwoven fabric 42 are bonded to predetermined double-sided adhesive layers 43 and 44 such as double-sided tape. It is provided and functions as an insulating material by being attached to the cable body 10 through the double-sided adhesive layers 43 and 44.
  • the first nonwoven fabric 41 and the second nonwoven fabric 42 may be made of cellulose, polyester, aramid, polyimide or the like impregnated with a flame retardant, and in particular, heat resistance and difficulty. From the viewpoint of flammability, it is desirable to use a cellulose-based or aromatic aramid-based material impregnated with a flame retardant.
  • the first ground foil 14 and the second ground foil 15 are respectively exposed from the end portions of the first nonwoven fabric 41 and the second nonwoven fabric 42 through the acrylic adhesive layer 21 exposed by peeling the release paper 22. It sticks over the terminal part of the cable body 10.
  • the first shield material 16 and the second shield material 17 proposed in the present invention are provided so as to cover the surfaces of the first nonwoven fabric 41 and the second nonwoven fabric 42, respectively.
  • the flexible flat cable 40 can be made thinner than the flexible flat cable 1 and more excellent. Flexibility can be realized.
  • the flexible flat cable 40 can greatly improve the resistance to stress applied during bending by using the first nonwoven fabric 41 and the second nonwoven fabric 42 without using a resin insulating material.
  • the flexible flat cable 40 can arbitrarily adjust the dielectric constant and control the characteristic impedance by changing the width and thickness of the conductor 11 and the thickness of the first nonwoven fabric 41 and the second nonwoven fabric 42. Therefore, the excellent electrical characteristics due to the strip structure are not impaired.
  • the flexible flat cable 40 is an electronic device that mounts the flexible flat cable 40 by using the first nonwoven fabric 41 and the second nonwoven fabric 42 that have excellent heat resistance and practical flame retardancy. It is possible to cope with the ignition caused by the increase in the amount of heat generated with the increase in the density of the circuit of the device.
  • the flexible flat cable 40 can be manufactured by thermal lamination as in the existing manufacturing process.
  • a resin is used as an insulating material as in the past, it is difficult to manufacture by heat lamination due to its properties, and it is necessary to perform hot pressing. Since such a heat press is an individual work, there is a problem that it affects productivity and cost and does not meet market demands.
  • the flexible flat cable 40 can be manufactured by thermal lamination, the productivity can be improved and the manufacturing cost can be reduced.
  • the conductor 11 is made of soft copper having a width of 0.25 mm ⁇ thickness of 0.040 mm and surface-treated by tin plating, and is parallel at a pitch of 0.5 mm.
  • the first insulating material 12 and the second insulating material 13 each have a total thickness of 64 ⁇ m obtained by laminating an insulating adhesive layer having a thickness of 41 ⁇ m on a low dielectric material made of polyethylene terephthalate containing pores having a thickness of 23 ⁇ m. Insulation material “F2100” manufactured by Sony Chemical & Information Device Corporation was used.
  • the first ground foil 14 and the second ground foil 15, respectively as shown in FIG.
  • a metal layer 20 made of aluminum having a thickness of 30 ⁇ m and an acrylic adhesive layer 21 having a thickness of 10 ⁇ m are provided.
  • the laminated ground foil “AL7080” manufactured by Sony Chemical & Information Device Corporation having a total thickness of 40 ⁇ m was used.
  • the metal layers 32 and 33 are formed on both surfaces of the conductive adhesive layer 31 having a thickness of 20 ⁇ m.
  • a 49.2 ⁇ m shield material was used.
  • a flexible flat cable having 21 pins and a cable length of 1000 mm was manufactured using a material having such specifications.
  • the inventor of the present application uses a flexible flat cable in which the specifications of the first shield material and the second shield material among the specifications shown in Table 1 above are the same shield materials as those currently introduced in the market. It was produced as a comparative example.
  • the flexible flat cable produced as the first comparative example uses only a metal foil as a shield layer.
  • the first shield material and the second shield material have a thickness of 12 ⁇ m.
  • a shield material having a total thickness of 32 ⁇ m in which a conductive adhesive layer having a thickness of 20 ⁇ m was provided on a copper foil was used.
  • the flexible flat cable produced as a 2nd comparative example uses only a metal vapor deposition layer as a shield layer, and as shown in following Table 3, it is a silver terephthalate film with a thickness of 0.1 micrometer on a polyethylene terephthalate film with a thickness of 9 micrometers.
  • the inventor of the present application measured the differential impedance by a so-called TDR (Time-Domain-Reflectometry) method using a flexible flat cable produced as an example.
  • the TDR method is a method capable of measuring electromagnetic waves in a high frequency band from 1 MHz to 30 GHz and displaying the waveform on the time axis.
  • the target differential impedance is 100 ⁇ ⁇ 10%. The measurement results are shown in FIG.
  • the so-called transmission characteristics (S21) and the eye pattern were measured using the flexible flat cable produced as an example and the flexible flat cable produced as a comparative example.
  • the eye pattern was measured when the rise time Tr was 100 ps and the data rate was 1 Gbps.
  • the measurement result of the transmission characteristic (S21) is shown in FIG. 9, and the measurement result of the eye pattern is shown in FIG.
  • the differential impedance Z diff when the two channels of signals ch1 and ch2 are input to the flexible flat cable manufactured as an example is 94 ⁇ , which satisfies the target 100 ⁇ ⁇ 10%. confirmed.
  • the transmission characteristic (S21) of the flexible flat cable manufactured as an example was confirmed to be ⁇ 10 dB / m in the case of a signal of 1 GHz, and the flexible flat cable manufactured as a comparative example. Compared with the results obtained.
  • the value of the transmission characteristic (S21) of ⁇ 10 dB / m is the same as the target value of the transmission characteristic (S21) in HDMI (High Definition Multimedia Interface).
  • the eye pattern also exhibited a good opening, and it was confirmed that there was no loss of electrical characteristics.

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Abstract

　ストリップ構造による優れた電気的特性を損なうことなく、優れた可撓性及び耐屈曲性を実現することができ、コストパフォーマスを向上させることができるフラットケーブルを提供する。 　フレキシブルフラットケーブルは、所定のピッチで配列された複数の導体を含むケーブル本体の表面を被覆するように設けられた第１のシールド材１６と第２のシールド材１７を備える。第１のシールド材１６及び第２のシールド材１７は、それぞれ、複数層の金属層３２，３３の間に導電性接着層３１を介装させて形成された金属材３０を有し、最外層の金属層３２，３３のうち一方の金属層がグラウンド層と導通されている。

Description

フラットケーブル
　本発明は、各種電子機器製品内部に配設される各種部品の中継ケーブルとして使用されるフラットケーブルに関する。
　従来から、パーソナルコンピュータ、薄型テレビジョン、プリンタ、スキャナといった各種電子機器製品においては、その内部に配設される各種部品の中継ケーブルとして、フラットケーブルが使用されることが多い。フラットケーブルとしては、いわゆるエッチング法を用いて製造されるフレキシブルプリント基板（Flexible Print Circuit）タイプのものがあるが、高価であるとともに、製造インフラの都合上、ケーブル長を１０００ｍｍ以下にしかできないのが現状であり、大型化が加速している薄型テレビジョンへの対応が困難となりつつある。
　そこで、フレキシブルプリント基板タイプのフラットケーブルに代わり、いわゆるラミネート法を用いて製造されるフレキシブルフラットケーブル（Flexible Flat Cable）が注目されている。フレキシブルフラットケーブルは、その優れた可撓性から可動部にも使用することができ、フレキシブルプリント基板タイプと比較して製造コストが安価であり、製品単価も安価であるという観点から、幅広い分野に適用されつつある。
　ところで、フレキシブルフラットケーブルは、従来、特性インピーダンス等の電気的特性を要求されることはなかった。そのため、フレキシブルフラットケーブルは、例えば図１１に示すように、中心導体１０１を、所定の接着層１０２が付されたポリエチレンテレフタレート等の基材フィルム１０３によって両側から挟装し、これをラミネートすることによって両側の基材フィルム１０３を接着するのみで、必要な仕様を満たすことが可能とされていた。
　これに対して、近年では、薄型テレビジョン等、画質の高精細化を実現した各種電子機器製品が開発されたのにともない、信号伝送の高速化が要求されている。また、他の電子機器製品においても、ディジタル化が進むにつれ、信号伝送の高速化が必要不可欠な技術的課題とされており、特性インピーダンス、透過損失、アイパターン開口率、不要輻射（Electromagnetic Interference；以下、ＥＭＩという。）等、信号伝送を担うシグナルインテグリティソリューションの重要性が急速に高まっている。
　このような信号伝送の高速化を図るには、特性インピーダンスの制御が必須となる。近年では、特性インピーダンスを制御したインピーダンスコントロールケーブルの市場供給が開始されているが、その性能向上は勿論のこと、安価なものが待望されている。
　ここで、インピーダンスコントロールケーブルとしては、例えば図１２に示すように、中心導体２０１の周囲を誘電体２０２で被覆し、さらにその周囲を外部導体２０３によって被覆し、最外層を所定の外被２０４によって絶縁被覆して形成された同軸ケーブルがある。かかる同軸ケーブルは、高周波特性においてハイエンドモデルに位置し、高価である。また、複数本の同軸線を配列させてコネクタにハンダ付けして使用されることから、ケーブル長にバラツキが発生しやすく、これに起因して信号の伝播遅延を招来することがある。同軸ケーブルにおいては、このようなケーブル長のバラツキを抑制することが製造上困難であるため、全数検査が必須となっており、製造コストの高騰化を招来する一因となっている。そのため、近年では、低コスト化の観点から、同軸ケーブルの代替品としてフラットタイプのインピーダンスコントロールケーブルが注目されている。
　フラットタイプのインピーダンスコントロールケーブルとしては、例えば図１３に示すように、伝送路を構成する導体３０１及び誘電体３０２の片面にグラウンド３０３が位置するマイクロストリップ構造のものと、例えば図１４に示すように、伝送路を構成する導体４０１及び誘電体４０２の両面にグラウンド４０３が位置するストリップ構造のものとがある。これらマイクロストリップ構造及びストリップ構造のインピーダンスコントロールケーブルは、既に市場に導入されており、特にマイクロストリップ構造のものは、一部の薄型テレビジョンに採用されている。
　なお、フラットタイプのインピーダンスコントロールケーブルにおいては、上述した不要輻射の問題を解消するために、ノイズの発生源を金属からなるシールド層によって封じ込むことによってノイズの漏洩を防止することが行われている。このようなシールド層を設けたフラットタイプのインピーダンスコントロールケーブルに関する技術としては、例えば特許文献１乃至特許文献７等に記載されたもののように、導電性接着剤を介して金属箔を外被に貼付してシールド材とするものが提案されている。また、特許文献８には、熱可撓性絶縁シートの一面側に金属箔を付着させたシールドテープを、金属箔が外側になるように２つ折りにし、それをケーブル外周に巻装したシールドケーブルが開示されている。
特開２００６－２８６３１８号公報 特開２００５－３３９８３３号公報 特開２００５－１０９１６０号公報 特開２００５－９３３６７号公報 特開２００４－３１１４１号公報 特開２００３－２２９６９５号公報 特開平１０－１４５０８０号公報 特開昭６０－２５４５８３号公報
　ところで、上述したグラウンド３０３が伝送路の片面のみに設けられたマイクロストリップ構造のフレキシブルフラットケーブルは、当該グラウンド３０３が設けられた面と対向する面の輻射抑制を期待することはできない。そのため、マイクロストリップ構造のフレキシブルフラットケーブルにおいては、その輻射問題が取りだたされており、商品に実装する上で、この種のケーブルの採用を見送るケースも生じている。
　これに対して、ストリップ構造のフレキシブルフラットケーブルにおいては、両面のグラウンド４０３がシールド層として作用することから、輻射抑制には適した構造であるものの、両面に外部導体としてのグラウンド４０３を設けることによるケーブル厚みの増加を招来するという問題があるため、外部導体として厚みが１μｍ未満の金属蒸着層を用いることが多い。しかしながら、かかるストリップ構造のフレキシブルフラットケーブルにおいては、特性インピーダンスの制御を行うことはできるものの、金属蒸着層の薄さに起因する透過特性の劣化を抑えることが困難となる。そこで、ストリップ構造のフレキシブルフラットケーブルにおいては、金属蒸着層に代えて、金属箔を外部導体として用いることにより、透過特性の改善を図ることも行われている。しかしながら、かかるストリップ構造のフレキシブルフラットケーブルにおいては、導体損失の影響を考慮すると、外部導体の厚みとして数μｍも必要であり、これに起因して可撓性や耐屈曲性が大幅に低下してしまうという問題もある。近年では、厳しい電気的特性の要求を満たすために、これらケーブル厚みが増加し、可撓性や耐屈曲性も低下する傾向が進行しており、実装した電子機器内部での配線を柔軟に行うことができないという問題が現実化している。
　本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、ストリップ構造による優れた電気的特性を損なうことなく、優れた可撓性及び耐屈曲性を実現することができ、コストパフォーマスを向上させることができるフラットケーブルを提供することを目的とする。
　本願発明者は、既存のシールド材による電気的特性を維持しつつ、可撓性及び耐屈曲性を向上させるために、従来１種類の金属を用いて構成していたシールド材の金属層を、導電性を有する柔軟な素材を利用して形成することにより、電気的にみると恰も一体化した１層の金属層として機能させることを独自に見出し、本発明をなすに至った。
　すなわち、上述した目的を達成する本発明にかかるフラットケーブルは、所定のピッチで配列された複数の導体を含むケーブル本体と、上記ケーブル本体に設けられたグラウンド層と、上記ケーブル本体の表面を被覆するように設けられたシールド材とを備え、上記シールド材は、複数層の金属層の間に第１の導電性接着層を介装させて形成された金属材を有し、最外層の金属層のうち一方の金属層が上記グラウンド層と導通されていることを特徴としている。
　このような本発明にかかるフラットケーブルにおいて、シールド材を形成する金属材は、柔軟な素材からなる第１の導電性接着層と金属層とを用いたものとすることにより、第１の導電性接着層に含まれる導電性粒子を介して、当該第１の導電性接着層と金属層とが電気的に接続されたものとなる。すなわち、本発明にかかるフラットケーブルにおいては、電気的にみると恰も一体化した１層の金属層として機能するように金属材が形成される。
　したがって、本発明にかかるフラットケーブルは、金属層を薄くしても、第１の導電性接着層によって電気的特性の維持を図ることができ、また、金属材全体の厚みを厚くしても、柔軟な素材からなる第１の導電性接着層によって可撓性及び耐屈曲性を向上させることができる。
　また、本発明にかかるフラットケーブルは、上記ケーブル本体の伝送路幅と略同幅を有し、当該ケーブル本体を両側から挟装するように設けられた絶縁材としての空気含有層を備え、上記空気含有層として、上記ケーブル本体の伝送路幅と略同幅に切断された不織布を用いて構成されたものとするのが望ましい。このとき、上記シールド層は、上記空気含有層の表面を被覆し、且つ、上記ケーブル本体の両端の端子部における上記グラウンド層と導通するように設けられる。
　このように、本発明にかかるフラットケーブルは、絶縁材として機能する空気含有層として不織布を用いることにより、樹脂製の絶縁材を用いた場合と比較してケーブル厚みを薄型化することが可能となり、優れた可撓性及び耐屈曲性を実現することができる。また、本発明にかかるフラットケーブルにおいては、導体の幅及び厚みと不織布の厚みとを変化させることにより、誘電率を任意に調整し、特性インピーダンスの制御を行うことが可能となる。
　本発明は、ストリップ構造による優れた電気的特性を損なうことなく、優れた可撓性及び耐屈曲性を実現したフラットケーブルを、安価な材料を用いて既存の製造プロセスによって製造することができる。
本発明の実施の形態として示すフレキシブルフラットケーブルの構成を説明する平面図である。 本発明の実施の形態として示すフレキシブルフラットケーブルの構成を説明する断面図であり、図１中Ａ－Ａ断面図である。 本発明の実施の形態として示すフレキシブルフラットケーブルに設けられる第１のグラウンド箔及び第２のグラウンド箔の構成を説明する断面図である。 本発明の実施の形態として示すフレキシブルフラットケーブルに設けられる第１のシールド材及び第２のシールド材の構成を説明する断面図である。 本発明の実施の形態として示すフレキシブルフラットケーブルの他の構成を説明する平面図である。 本発明の実施の形態として示すフレキシブルフラットケーブルの他の構成を説明する断面図であり、図５中Ａ－Ａ断面図である。 本発明の実施例として作製したフレキシブルフラットケーブルの構成を説明する平面図である。 図７に示すフレキシブルフラットケーブルを用いて差動インピーダンスを測定した結果を説明する図である。 図７に示すフレキシブルフラットケーブルと比較例として作製したフレキシブルフラットケーブルと用いて透過特性（Ｓ２１）を測定した結果を説明する図である。 図７に示すフレキシブルフラットケーブルと比較例として作製したフレキシブルフラットケーブルと用いてアイパターンを測定した結果を説明する図である。 従来のフレキシブルフラットケーブルの構成を説明する断面図である。 同軸ケーブルの構成を説明する図である。 マイクロストリップ構造のフレキシブルフラットケーブルの構成を説明する断面図である。 ストリップ構造のフレキシブルフラットケーブルの構成を説明する断面図である。
符号の説明
　１，４０　フレキシブルフラットケーブル
　１０　ケーブル本体
　１１　導体
　１２　第１の絶縁材
　１３　第２の絶縁材
　１４　第１のグラウンド箔
　１５　第２のグラウンド箔
　１６　第１のシールド材
　１７　第２のシールド材
　２０　金属層
　２１　アクリル系接着層
　２２　剥離紙
　３０　金属材
　３１，３５　導電性接着層
　３２，３３　金属層
　３４　ポリエチレンテレフタレートフィルム
　４１　第１の不織布
　４２　第２の不織布
　４３，４４　両面接着層
　以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
　この実施の形態は、各種電子機器製品内部に配設される各種部品の中継ケーブルとして使用されるフレキシブルフラットケーブル（Flexible Flat Cable；ＦＦＣ）である。特に、このフレキシブルフラットケーブルは、導電性接着剤を利用して擬似的に１枚の金属層を形成することにより、ケーブル自体の可撓性や耐屈曲性を維持しつつ、従来の金属箔シールドを用いたフラットケーブルと同等の電気的特性を実現することができるものである。
　なお、以下では、金属層とは、金属箔と金属蒸着層との両方を指す用語であるものとする。
　図１に平面図、及び、図２に図１中Ａ－Ａ断面図を示すように、フレキシブルフラットケーブル１は、複数の導体１１を所定のピッチで平行に配列させた状態で、これら導体１１を所定の接着層が付与された第１の絶縁材１２と第２の絶縁材１３とによって両側から挟装してラミネート加工を施して構成されたケーブル本体１０を備える。すなわち、このケーブル本体１０は、ストリップ構造のケーブルとして構成される。導体１１としては、例えば錫メッキによって表面処理を施した軟銅製のものを用いることができる。また、第１の絶縁材１２及び第２の絶縁材１３としては、それぞれ、空孔を含有するポリエチレンテレフタレートからなる低誘電材料に所定の絶縁性接着層を積層したものを用いることができる。なお、絶縁性接着層としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等をバインダー樹脂としたものを用いることができ、特に、接着強度や入手の容易さの観点から、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂をバインダー樹脂としたものを用いるのが望ましい。
　また、フレキシブルフラットケーブル１においては、ケーブル本体１０の両端の端子部に、グラウンド層を構成する第１のグラウンド箔１４と第２のグラウンド箔１５とが設けられる。これら第１のグラウンド箔１４及び第２のグラウンド箔１５は、それぞれ、例えば図３に示すように、金属層２０とアクリル系接着層２１とを積層したものとして構成され、アクリル系接着層２１の下層に剥離紙２２が貼着された状態で提供される。なお、金属層２０としては、金、銀、銅、鉛、その他良好な導電性を示す金属であればいかなるものを用いてもよく、特に、電気的特性や入手の容易さの観点から、銅やアルミニウムを用いるのが望ましい。また、アクリル系接着層２１に使用されるアクリレートとしては、単官能アクリレート、２官能アクリレート、３官能以上の多官能アクリレート等を用いることができ、これらを単独又は２種以上混合して使用してもよい。これら第１のグラウンド箔１４及び第２のグラウンド箔１５は、それぞれ、剥離紙２２が剥離されて露呈したアクリル系接着層２１を介して、第１の絶縁材１２及び第２の絶縁材１３の端部からケーブル本体１０の端子部にかけて貼着される。
　さらに、フレキシブルフラットケーブル１においては、第１の絶縁材１２及び第２の絶縁材１３のそれぞれの表面を被覆するように、第１のシールド材１６と第２のシールド材１７とが設けられる。これら第１のシールド材１６及び第２のシールド材１７は、それぞれ、例えば図４に示すように、導電性接着層３１の両面に金属層３２，３３を形成した金属材３０と、基材フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルム３４とを積層し、さらに、ポリエチレンテレフタレートフィルム３４と対向する面に導電性接着層３５を設けたものとして構成される。これら第１のシールド材１６及び第２のシールド材１７の金属層３２，３３のうち一方の金属層は、それぞれ、導電性接着層３５を介して、第１のグラウンド箔１４及び第２のグラウンド箔１５と導通するように貼着される。これにより、第１のシールド材１６及び第２のシールド材１７は、グラウンドとしても機能する。なお、導電性接着層３１，３５としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等をバインダー樹脂としたものを用いることができ、特に、接着強度や入手の容易さの観点から、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂をバインダー樹脂としたものを用いるのが望ましい。
　このように構成されたフレキシブルフラットケーブル１においては、金属材３０として、導電性接着層３１の両面に金属層３２，３３を形成したものを用いる。換言すれば、第１のシールド材１６及び第２のシールド材１７は、それぞれ、２層の金属層３２，３３の間に導電性接着層３１を介装させて形成された金属材３０を有する。
　ここで、導電性接着層３１は、異方性導電接着フィルム（Anisotropic Conductive Film；ＡＣＦ）や異方性導電接着ペースト（Anisotropic Conductive Paste；ＡＣＰ）等を用いるものとする。これら異方性導電接着剤は、バインダー樹脂中に微細な導電性粒子を分散させた素材からなり、加圧及び加熱することにより、接着機能とともに、導電性粒子を介して厚み方向には電気的接続機能を有し、厚み方向と垂直方向には絶縁機能を有するものである。電気的特性の観点から、導電性接着層３１は、その厚みが１０～５０μｍのものを用いるのが望ましい。
　また、金属層３２，３３は、例えば、導電性接着層３１の両面に貼付した銅等の金属箔や、導電性接着層３１の両面に蒸着した銀等の金属蒸着層や、導電性接着層３１の両面に金属をメッキした金属メッキ層として形成される。なお、金属層３２，３３としては、金、銀、銅、鉛、その他良好な導電性を示す金属であればいかなるものを用いてもよく、特に、電気的特性や入手の容易さの観点から、銀を用いるのが望ましい。また、電気的特性の観点や耐食性等の観点から、金属箔、蒸着層、又は金属メッキ層の種別のうち、金属箔を用いた金属層３２，３３が最も望ましい。さらに、電気的特性の観点から、これら金属層３２，３３の厚みは、０．０５μｍ～０．５μｍとするのが望ましい。
　このような導電性接着層３１と金属層３２，３３とからなる金属材３０は、導電性接着層３１に含まれる導電性粒子を介して、当該導電性接着層３１と金属層３２，３３とが電気的に接続されたものとなる。すなわち、フレキシブルフラットケーブル１においては、電気的にみると恰も一体化した１層の金属層として機能するように金属材３０を形成する。
　したがって、フレキシブルフラットケーブル１は、このような金属材３０を用いて第１のシールド材１６及び第２のシールド材１７を形成することにより、従来の金属蒸着層のみをシールド層として用いたシールド材と比較して導電性接着層３１の厚みの分だけ厚い金属層とすることができることから、透過特性を改善することができる。また、フレキシブルフラットケーブル１は、金属材３０の一部が、樹脂と導電性粒子という柔軟な素材からなる導電性接着層３１であることから、当該金属材３０の厚みを厚くしても優れた可撓性及び耐屈曲性を実現することができる。
　すなわち、フレキシブルフラットケーブル１は、特性インピーダンスを制御することができるのは勿論のこと、透過損失、アイパターン開口率、不要輻射（Electromagnetic Interference；ＥＭＩ）等、ストリップ構造による優れた電気的特性を損なうことなく、優れた可撓性及び耐屈曲性を実現することができる。また、フレキシブルフラットケーブル１は、導電性接着層３１を用いて金属材３０を形成することから、安価に製造することができ、コストパフォーマスを向上させることができる。さらに、フレキシブルフラットケーブル１は、既存の製造プロセスと同様に、熱ラミネートによる製造が可能であり、安価な材料を用いて既存の製造プロセスによって製造することができることから、既存の設備で安価に製造することが可能である。また、フレキシブルフラットケーブル１においては、熱ラミネートによる製造が可能であることから容易に長尺化することができ、高い歩留まりを実現することができる。
　このようなフレキシブルフラットケーブル１は、例えば高精細な画像伝送を行うことが要求されるノートブック型のパーソナルコンピュータや薄型テレビジョン等のように、信号の高速伝送が要求される各種電子機器製品に適用して極めて好適である。
　なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。
　例えば、上述した実施の形態では、導電性接着層の両面に金属層を形成した金属材を用いるものとして説明したが、本発明は、導電性接着層と金属層とを交互に積層することにより、複数層の金属層の間に導電性接着層を介装させて形成された金属材を用い、最外層の金属層のうち一方の金属層を第１のグラウンド箔及び第２のグラウンド箔と導通させるようにしてもよい。ただし、電気的に１層の金属材として機能させるという目的を考慮すると、電気的特性の観点からは、金属層を２層とした形態、すなわち、上述した金属材３０と同様の構成とするのが最も望ましい。
　また、上述した実施の形態では、第１の絶縁材及び第２の絶縁材として、空孔を含有するポリエチレンテレフタレートからなる低誘電材料に所定の絶縁性接着層を積層したものを用いるものとして説明したが、本発明は、伝送路及び誘電体に空気含有層を設けることにより、誘電率を任意に調整し、特性インピーダンスの制御を行うようにしてもよい。以下、このようなフレキシブルフラットケーブルの具体例について、図５及び図６を用いて説明する。
　フレキシブルフラットケーブル４０においては、ケーブル本体１０の両側を、当該ケーブル本体１０の伝送路幅と略同幅を有する空気含有層としての第１の不織布４１と第２の不織布４２とによって挟装する。これら第１の不織布４１及び第２の不織布４２は、それぞれ、両面テープ等の所定の両面接着層４３，４４と貼り合わされた状態で、ケーブル本体１０の伝送路幅と略同幅に切断されて提供され、これら両面接着層４３，４４を介して当該ケーブル本体１０に貼着されることによって絶縁材として機能する。なお、これら第１の不織布４１及び第２の不織布４２としては、難燃剤を含漬させたセルロース、ポリエステル、アラミド、ポリイミド等を繊維材とするものを用いることができ、特に、耐熱性や難燃性の観点から、難燃剤を含漬させたセルロース系又は芳香族アラミド系のものを用いるのが望ましい。
　第１のグラウンド箔１４及び第２のグラウンド箔１５は、それぞれ、剥離紙２２が剥離されて露呈したアクリル系接着層２１を介して、第１の不織布４１及び第２の不織布４２の端部からケーブル本体１０の端子部にかけて貼着される。そして、本発明にて提案する第１のシールド材１６及び第２のシールド材１７は、それぞれ、第１の不織布４１及び第２の不織布４２のそれぞれの表面を被覆するように設けられる。
　このようなフレキシブルフラットケーブル４０は、絶縁材として第１の不織布４１及び第２の不織布４２を用いることにより、フレキシブルフラットケーブル１と比較してケーブル厚みを薄型化することが可能となり、より優れた可撓性を実現することができる。
　また、フレキシブルフラットケーブル４０は、樹脂製の絶縁材を用いずに、第１の不織布４１及び第２の不織布４２を用いることにより、屈曲時に受けるストレスに対する耐性を大幅に向上させることができる。
　さらに、フレキシブルフラットケーブル４０は、導体１１の幅及び厚みと第１の不織布４１及び第２の不織布４２の厚みとを変化させることにより、誘電率を任意に調整し、特性インピーダンスの制御を行うことができ、ストリップ構造による優れた電気的特性を損なうことがない。
　さらにまた、フレキシブルフラットケーブル４０は、第１の不織布４１及び第２の不織布４２として、耐熱性に優れ、実用上の難燃性を有するものを用いることにより、当該フレキシブルフラットケーブル４０を実装する電子機器の回路の高密度化にともなう発熱量の増大に起因する発火に対応することができる。
　また、フレキシブルフラットケーブル４０は、既存の製造プロセスと同様に、熱ラミネートによる製造が可能である。従来のように、絶縁材として樹脂を用いた場合には、その性状によって熱ラミネートによる製造は困難であり、熱プレスを行うことが必要となる。かかる熱プレスは、個片作業になることから、生産性やコストに影響し、市場の要求に沿わなくなるという問題がある。これに対して、フレキシブルフラットケーブル４０は、熱ラミネートによる製造が可能であることから、生産性の向上及び製造コストの低廉化を図ることができる。
　このように、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能であることはいうまでもない。
　［実施例］
　以下、本発明を適用したフレキシブルフラットケーブルの具体的な実施例について、実験結果に基づいて説明する。
　本願発明者は、上述した導体１１、第１の絶縁材１２及び第２の絶縁材１３、第１のグラウンド箔１４及び第２のグラウンド箔１５、並びに第１のシールド材１６及び第２のシールド材１７として、次表１に示す仕様によるものを用い、実施例として図７に示すようなフレキシブルフラットケーブルを作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　具体的には、このフレキシブルフラットケーブルにおいて、導体１１としては、幅０．２５ｍｍ×厚み０．０４０ｍｍからなり、錫メッキによって表面処理を施した軟銅製のものを用い、０．５ｍｍのピッチで平行に配列させた。また、第１の絶縁材１２及び第２の絶縁材１３としては、それぞれ、厚み２３μｍの空孔を含有するポリエチレンテレフタレートからなる低誘電材料に厚み４１μｍの絶縁性接着層を積層した総厚６４μｍのソニーケミカル＆インフォメーションデバイス社製の絶縁材「Ｆ２１００」を用いた。さらに、第１のグラウンド箔１４及び第２のグラウンド箔１５としては、それぞれ、先に図３に示したように、厚み３０μｍのアルミニウムからなる金属層２０と厚み１０μｍのアクリル系接着層２１とを積層した総厚４０μｍのソニーケミカル＆インフォメーションデバイス社製のグラウンド箔「ＡＬ７０８０」を用いた。さらにまた、第１のシールド材１６及び第２のシールド材１７としては、それぞれ、先に図４に示したように、厚み２０μｍの導電性接着層３１の両面に金属層３２，３３として厚み０．１μｍの銀層を蒸着形成した金属材３０と、厚み９μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム３４とを積層し、さらに、ポリエチレンテレフタレートフィルム３４と対向する面に厚み２０μｍの導電性接着層３５を設けた総厚４９．２μｍのシールド材を用いた。そして、このような仕様による材料を用いて、ピン数が２１であり、ケーブル長が１０００ｍｍのフレキシブルフラットケーブルを作製した。
　また、本願発明者は、上表１に示す仕様のうち、第１のシールド材及び第２のシールド材の仕様を、現在市場に導入されているものと同様のシールド材としたフレキシブルフラットケーブルを、比較例として作製した。
　第１の比較例として作製したフレキシブルフラットケーブルは、金属箔のみをシールド層として用いたものであり、次表２に示すように、第１のシールド材及び第２のシールド材として、厚み１２μｍの銅箔に厚み２０μｍの導電性接着層を設けた総厚３２μｍのシールド材を用いた。また、第２の比較例として作製したフレキシブルフラットケーブルは、金属蒸着層のみをシールド層として用いたものであり、次表３に示すように、厚み９μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに厚み０．１μｍの銀層を蒸着させた銀蒸着シールド材に、厚み２０μｍの導電性接着層を設けた総厚２９．１μｍのシールド材を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　本願発明者は、実施例として作製したフレキシブルフラットケーブルを用いて、いわゆるＴＤＲ（Time Domain Reflectometry）法によって差動インピーダンスを測定した。なお、ＴＤＲ法とは、１ＭＨｚ乃至３０ＧＨｚまでの高周波帯域における電磁波を測定し、その波形を時間軸上で表示することができる手法である。目標とする差動インピーダンスは、１００Ω±１０％である。この測定結果を図８に示す。
　また、実施例として作製したフレキシブルフラットケーブルと、比較例として作製したフレキシブルフラットケーブルとを用いて、いわゆる透過特性（Ｓ２１）とアイパターンとを測定した。アイパターンは、立ち上がり時間Ｔｒ：１００ｐｓ、データレート：１Ｇｂｐｓの場合を測定した。透過特性（Ｓ２１）の測定結果を図９に示し、アイパターンの測定結果を図１０に示す。
　図８に示すように、実施例として作製したフレキシブルフラットケーブルに対して２系統の信号ｃｈ１，ｃｈ２を入力したときの差動インピーダンスＺｄｉｆｆは９４Ωとなり、目標とする１００Ω±１０％を満たすことが確認された。また、図９に示すように、実施例として作製したフレキシブルフラットケーブルについての透過特性（Ｓ２１）は、１ＧＨｚの信号の場合に－１０ｄＢ／ｍという値が確認され、比較例として作製したフレキシブルフラットケーブルと比較して遜色ない結果が得られた。なお、－１０ｄＢ／ｍという透過特性（Ｓ２１）の値は、ＨＤＭＩ（High Definition Multimedia Interface）における透過特性（Ｓ２１）の目標値と同一である。さらに、図１０に示すように、アイパターンについても、良好な開口を呈したものとなり、電気的特性の損失がないことが確認された。

Claims (12)

  1. 　所定のピッチで配列された複数の導体を含むケーブル本体と、
    　上記ケーブル本体に設けられたグラウンド層と、
    　上記ケーブル本体の表面を被覆するように設けられたシールド材とを備え、
    　上記シールド材は、複数層の金属層の間に第１の導電性接着層を介装させて形成された金属材を有し、最外層の金属層のうち一方の金属層が上記グラウンド層と導通されていること
    　を特徴とするフラットケーブル。
  2. 　上記金属材は、２層の上記金属層の間に上記第１の導電性接着層を介装させて形成されていること
    　を特徴とする請求項１記載のフラットケーブル。
  3. 　上記シールド材は、第２の導電性接着層を介して上記最外層の金属層のうち一方の金属層が上記グラウンド層と導通されていること
    　を特徴とする請求項１又は請求項２記載のフラットケーブル。
  4. 　上記第１の導電性接着層は、厚みが１０μｍ～５０μｍであること
    　を特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項記載のフラットケーブル。
  5. 　上記第１の導電性接着層は、異方性導電接着剤であること
    　を特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項記載のフラットケーブル。
  6. 　上記金属層は、金属箔、金属蒸着層、又は金属メッキ層のいずれかとして形成されていること
    　を特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項記載のフラットケーブル。
  7. 　上記金属層は、銀を含むこと
    　を特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項記載のフラットケーブル。
  8. 　上記金属層は、厚みが０．０５μｍ～０．５μｍであること
    　を特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項記載のフラットケーブル。
  9. 　上記シールド材は、上記金属材の一方の面に積層された保護基材を有すること
    　を特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項記載のフラットケーブル。
  10. 　上記保護基材は、ポリエチレンテレフタレートであること
    　を特徴とする請求項９記載のフラットケーブル。
  11. 　上記ケーブル本体の伝送路幅と略同幅を有し、当該ケーブル本体を両側から挟装するように設けられた絶縁材としての空気含有層を備え、
    　上記空気含有層は、上記ケーブル本体の伝送路幅と略同幅に切断された不織布を用いて構成されており、
    　上記シールド層は、上記空気含有層の表面を被覆し、且つ、上記ケーブル本体の両端の端子部における上記グラウンド層と導通するように設けられていること
    　を特徴とする請求項１乃至請求項１０のうちいずれか１項記載のフラットケーブル。
  12. 　上記不織布は、難燃性を有するものであること
    　を特徴とする請求項１１記載のフラットケーブル。
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