JPH0195014A - 熱可塑性樹脂のプレス成形方法 - Google Patents

熱可塑性樹脂のプレス成形方法

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JPH0195014A
JPH0195014A JP25343587A JP25343587A JPH0195014A JP H0195014 A JPH0195014 A JP H0195014A JP 25343587 A JP25343587 A JP 25343587A JP 25343587 A JP25343587 A JP 25343587A JP H0195014 A JPH0195014 A JP H0195014A
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JP
Japan
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resin
mold
plasticization
molten resin
screw
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JP25343587A
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Shohei Masui
桝井 捷平
Masato Matsumoto
正人 松本
Nobuhiro Usui
信裕 臼井
Shigeyoshi Matsubara
松原 重義
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Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用今時〕 本発明は熱可塑性樹脂のプレス成形方法に関する。
〔従来の技術〕
熱可塑性樹脂を可塑化溶融し、金型間に供給してプレス
会冷却して成形品を得る熱可塑性樹脂のプレス成形方法
は一般の射出成形方法と比較して次のような特徴がある
。未閉鎖の金型間に溶融樹脂を供給し、型締めによる圧
力で金型面を一様に流動させて賦形するので、射出成形
と比較して低供給圧力、低型締圧力で成形ができるとと
もに、キャビティ間流動過程での剪断応力が低く配向歪
が小さいので、成形品のねじれ、ゆがみなどの変形が少
ない。また、製品の厚み方向に加圧するためリブの充填
性が良好で、さらに冷却中の−様な加圧で歪を残すこと
なくヒケ防止の効果がある。
しかしながら、この種の成形方法で良品を得るためには
型締め方法で、上・下金型間への溶融樹脂の供給方法、
タイミング等が重要で、既に本発明者等は特開昭60m
m81929号公報、特開昭61−22917号公報等
の出願をしている。かかる方法により、外観8笛の良好
な製品を低コストで成形でき、既に自動車部品、家電部
品、住宅部品、事務機器部品等の生産に利用されている
前記した従来の方法は溶融樹脂の供給口付近にシャフト
オフノズル等の開閉自在のホットノズルを設けたり、樹
脂通路途中に切替弁を設けたりあるいは供給口を相対的
に移動させる機構を設け、溶融樹脂の供給完了後、樹脂
通路の閉鎖を行ない、加圧時の溶融樹脂の逆流防止、可
塑化時の樹脂の前方への移動によるr!j脂のわき出し
、供給口付近での成形品の冷却遅れによる外」不良の防
止、可塑化終了後の樹脂通路内の残圧による樹脂のわき
出し防止を行なっていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし前記のいずれの方法も開閉のための手段や機構が
必要であり、コストアップの要因となるばかりでなく、
材料替えに時間がかかり、さらに開閉部付近の温度の均
一性をはかりにくく、これにより供給口付近等で外観不
良をおこしやすかった 本発明はかかる従来方法の実用上の問題点を解決する方
法を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は垂直方向に運動するブレス鴇の上・下プラテン
に成形用上・下金型を取付け、該上・下金型間に、上・
下金型が未閉鎖の状態にて、上・下金型内に設けた樹脂
通j洛を通じて、樹脂可変化供給装置から溶融、t31
詣を供給後、型閉めを完了させて加圧、冷却、型開きを
して成形品を得る熱可塑性tMII&?のブレス成形方
法において、溶融樹脂の供給後、樹脂通路の閉鎖を行な
うことなく、型閉めを完了させて加圧力が設定圧に達し
た後、前記樹脂可塑化供給装置内の樹脂の可塑化を開始
し、可塑化の終了時にスクリューまたはプランジャーを
適量強制後退させた後、型開きを開始することを特徴と
する熱可塑性樹脂のプレス成形方法である。
さらに上記本発明の方法を実施するより好ましい方法は
、金型の型閉め動作を途中で停止または減速して上O下
金型のキャビティのクリアランスが50箇以下で溶融樹
脂の供給を開始し、かつ、成形品の厚さをtmmとした
ときt + 0.11以上(t≧5.0mmのとき)、
またはt −1−1/2j!儒以上(5,0>t≧1.
0糟のとき)、または1、5 m以上ct<i、o■の
とき)で終了するように行なう方法である。
以下、図面により本発明の方法について詳し置の概略図
、i2図は本発明の成形方法の工程を、1つの成形サイ
クルにおける上金型とスクリューの位置関係により説明
する図である。
図面において1は型締装置、2は上金型、3は下金型、
4は上プラテン、5は下プラテン、6は溶融樹脂供給通
路、7は溶融、對[ii1?、11は樹脂可塑化供給装
置内 で゛ 上金型2.を3点から高速で降下させ、b点に4降下速
度を減速させる。b点の位置信号を受けて遅延タイマー
がタイムアツプ少スクリュー12゜が後退位置■から前
進限■まで8動して溶im指を下金型8.に設けた樹口
η通路6を通じて土・下金型キャビティ間に供給する。
■のスクリュー12.の位置信号を受けて上金型2.の
降下速度を増速しで3点からe点まで降下させて、供給
された溶融樹脂7を加圧し、その加圧力が設定圧力に達
するとその信号を受けて遅延タイマーのタイムアツプ袋
、スクリュー12.を■から■まで強制後退させ、その
後スクリュー12.の回クリユー12.は樹脂材料を可
塑化しながら前方に送りつつ、■から■まで後退させる
。■の位置信号を受け、スクリュ−12,を■から■ま
で強制後退させる。
他方上金型λは上記■のスクリュー12.の位置信号を
受けて遅延タイマーのタイムアツプ後、f点から上昇を
開始し元の位gh点に戻る。
ここにおいて溶融樹脂の供給は、と・下金型間のキャビ
ティクリヤランスが50vms以下で開始し、かつ成形
品の厚さをt■とじたとき、を十0.1日以上(t≧5
.0mmのと?A)またはt+1/2 t m以k(5
,0>t≧1.0mmのとき)、ま溶融樹脂の供給を上
・下金型キャビティクリヤランスが50w以下と狭いと
ころで開始するのは、溶融樹脂が上・下金型キャビテイ
面に適切な加圧力で接触するように供給するためであり
、これより広いと上・下金型キャビテイ面にしわ等の外
観不良(以下コールドマークと称する)が発生する。該
コールドマークは金型温度また、溶融tM8Hの供給を
と記のクリヤランスで終了するのは、材料供給時の溶融
樹脂のキャビティ流動時の剪断応力を低いレベルにおさ
えるためであり、該数値より小さいクリヤランスで材料
を供給すると剪断応力が大きくなり、ねじれ、反り等の
変形をおこしやすく、かつ、より大きな供給圧力が必要
となりより大きな能力の供給袋装置が必要となる。さら
に製品の厚み方向への加圧の実質的な効果がなくなり、
リブの充填性等の利点がなくなる。
型閉め動作を途中で停止または減速するのは溶融樹脂の
供給を上記の位置で確実に行なうためである。上記の説
明においては溶融樹脂供給完了の位置信号を受けて上金
型の降下速度をアップして、上金型をさらに低下させる
例を示したが、と金型の降下を連続で行なっているとき
C以下連続法と称する)は必ずしもこの再増速を必要と
しない。また、該再増速または上金型を一時停止させて
溶融樹脂を供給する(以下−時停止法と称する)ときの
上金型降下の再開は本説明のように、溶融樹脂の供給完
了信号をもらって行なってもよいし、溶融樹脂の供給と
は独立させて例えばb点信号からのタイマーのタイムア
ツプで行なってもよい。ただし、−時停止法でスクリュ
ーが0点に達して溶融樹脂の供給が終了後、上金型の降
下開始までにタイムラブがあると溶融樹脂の金型キャビ
ティ間での拡がりが一時停止し、その部分にリング状の
ムラ(以下リングマークと称する)が発生するので好し
くない。
本発明では樹脂通路の閉鎖を行なうことなく樹脂の可塑
化を行なうが、可塑化は型閉めして加圧力が設定圧に達
した侵に開始し、可塑化終了時スクリューまたはプラン
ジャーを適量強制後退させ、かつ該可塑化ならびに強制
後退後に型開きさせることにより溶融樹脂加圧時の逆流
防止、可塑化時の材料の前方への移動による樹if&の
わき出し、成形品の供給口付近での冷却遅れの防止、な
らびに可塑化終了後の樹脂通路内の残圧による!l1f
fのわき出し防止を行なうことができる。逆に、可塑化
を型閉めして、加圧力が設定圧に達した後に行なうこと
および可塑化終了時スクリューまたはプランジャーを適
量強制後退させること、該可塑化ならびに強制後退性の
うちまず可塑化を型閉めして加圧力が設定圧に達した径
に行なうことにより昇圧完了までスクリューまたはプラ
ンジャーを前進位置に保持しく第2図■〜■)、加圧時
の溶!!に活詣の逆流を防止する。また、可塑化を型閉
め昇圧完了後に開始し、型開き前に終了することにより
可環化時の成形品の供給口からのtfIJ詣のわき出し
または供給口付近での冷却遅れによる外観不良等を防止
する。さらに可塑化終了時にスクリューまたはプランジ
ャーを適量強制後退させること、該可塑化ならびに強制
後退後に型開きすることにより、型開き時の*詣のわき
出しによるゲート付近の外観不良の防止ならびに型開き
径の樹脂のわき出しを防止する。
上記の説明においては可塑化開始前にもスクリューまた
はプランジャーを適量強制後退させる例を示したが、場
合により省略してもよい。
次により具体的な実施例ならびに比較例について説明す
る。
〔実施例1〜7〕 図面で説明した装置を用い、本発明の方法でポリプロピ
レン(pp)、ABS樹脂(ABS)、ポリメチルメタ
クリレ°−ト樹Ill(PMMA)を使用して、直径S
OO■で厚さ1.0 、2.0 。
5.01の成形品を成形した。いずれも加圧時の溶融樹
脂のバックフロー、可塑化時ならびに可塑化後の成形品
供給口付近での@著な冷却遅れ、樹脂のわき出しがなく
、得られた成形品は変形もなく表面外観も良好であった
〔比較例1〜8〕 可塑化の開始を昇圧前に行なうことを除いて(比較例1
)あるいはスクリューの強制後退を行なわないことを除
いて(比較例2)、あるいは型開きを可塑化中に開始す
ることを除いて(比較例8)実施例8と同一の方法で成
形を行なった。
比較例1では溶ma詣のバックフローがあり、ゲート付
近にヒケが発生し、比較例2,3では型開き時に樹脂の
わき出しがあり、ゲート付近の外観が悪くなり、さらに
型開き後にも樹脂のわき出しが認められた。
〔比較例4,5〕 溶融樹脂の供給開始時のキャビティクリヤランスが55
mと大きいことを除いて(比較例4)、あるいは供給終
了時のキャビティクリヤランスが2−と小さいことを除
いて(比較例5)、実施例3と同一の方法で成形を行な
った。いずれも溶mal!!’のバックフロー、樹脂の
わき出しはないが比較例4では表面外観が不良で、比較
例5では成形品のねじれ(変形)が大きかった。
上記実施例及び比較例の成形条件及び成形品の評価結果
等を第1表にまとめて記した。
\ \、 \、
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に使用する成形装置の概略図、第2図は
本発明の成形方法の工程におけると金型の位置とスクリ
ューの位置の時間による変化の関係を説明する図である
。 1:型締装置 2二上金型 8:下金型 4二とプラテン 5:下プラテン 6:溶融82I詣通路 7:溶融樹脂 11:材料可塑化、供給装置 12ニスクリユー 第1図 第 2 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)垂直方向に運動する成形用上・下金型間に、上・
    下金型が未閉鎖の状態にて、上・下金型内に設けた樹脂
    通路を通じて、樹脂可塑化供給装置から溶融樹脂を供給
    後、型閉めを完了させて加圧、冷却、型開きをして成形
    品を得る熱可塑性樹脂のプレス成形方法において、溶融
    樹脂の供給後、樹脂通路の閉鎖を行なうことなく、型閉
    めを完了させて加圧力が設定圧に達した後、前記樹脂可
    塑化供給装置内の樹脂の可塑化を開始し、可塑化の終了
    時にスクリューまたはプランジャーを適量強制後退させ
    た後、型開きを開始することを特徴とする熱可塑性樹脂
    のプレス成形方法。
  2. (2)前記溶融樹脂の供給を、金型の型閉め動作を途中
    で停止または減速して上・下金型のキャビティのクリア
    ランスが50mm以下で開始し、かつ、成形品の厚さを
    tmmとしたときt+0.1mm以上(t≧5.0mm
    のとき)、またはt+1/2tmm以上(5.0>t≧
    1.0mmのとき)、または1.5mm以上(t<1.
    0mmのとき)で終了するように行なうことを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の方法。
JP25343587A 1987-10-06 1987-10-06 熱可塑性樹脂のプレス成形方法 Granted JPH0195014A (ja)

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JPH0195014A true JPH0195014A (ja) 1989-04-13
JPH0511729B2 JPH0511729B2 (ja) 1993-02-16

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8440911B2 (en) 2008-01-17 2013-05-14 Dexerials Corporation Flat cable
US9738967B2 (en) 2006-07-12 2017-08-22 Cardinal Cg Company Sputtering apparatus including target mounting and control

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9738967B2 (en) 2006-07-12 2017-08-22 Cardinal Cg Company Sputtering apparatus including target mounting and control
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