JP2003309336A - フレキシブルプリント基板用積層板およびフレキシブルプリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】銅箔をエッチングにより除去したフィルムが透
明性に優れ、ＣＣＤカメラ等による自動画像認識を容易
に行うことができ、かつとりわけ耐マイグレーションや
電気絶縁性等の電気特性に優れるフレキシブルプリント
基板用積層板を提供すること。 【解決手段】可撓性絶縁フィルムの少なくとも片面に接
着剤層を介して銅箔が積層されたフレキシブルプリント
基板用積層板であって、その銅箔をエッチングにより除
去した後の可撓性絶縁フィルムのヘーズ（曇価）が５０
％以下であることを特徴とするフレキシブルプリント基
板用積層板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は接着剤を介して絶縁
性フィルムと銅箔を積層化してなるフレキシブルプリン
ト基板用積層板に関し、とりわけ耐マイグレーションや
電気絶縁性等の電気特性に優れ、かつ銅箔をエッチング
により除去したフィルムが透明性に優れ、ＣＣＤカメラ
等による自動画像認識を容易に行うことのできるフレキ
シブルプリント基板用積層板に関する。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブルプリント基板は、電子機器
の小型軽量化、薄型化の進展に伴い、機器の内部配線や
部品搭載基板として欠くことのできない存在となってい
る。フレキシブルプリント基板の材料となる銅張り積層
板としては、カプトン等のポリイミドフィルム／接着剤
／銅箔からなる３層ＣＣＬ（Copper Clad Laminate）が
一般に知られており、汎用用途を中心に使用されてい
る。このうち接着剤には接着性、電気絶縁性、耐薬品
性、半田耐熱性などの特性が要求され、これらの要求を
満たす接着剤として、ポリアミド（ナイロン）／エポキ
シ系、ポリエステル／エポキシ系、フェノール／ブチラ
ール系、ニトリルゴム／エポキシ系、アクリル系、ウレ
タン系、ポリイミド系等のものが使用されている。一
方、接着剤を介さずポリイミドおよび銅箔のみから構成
される２層ＣＣＬも知られており、ポリイミドフィルム
に直接銅をメッキにより形成するメタライジングタイプ
と呼ばれるものや、また銅箔にポリイミドワニスを塗布
するキャスティングタイプと呼ばれるもの、または熱可
塑性ポリイミドと銅箔を熱厚着により貼り合わせるラミ
ネートタイプのものが知られている。特にメタライジン
グタイプのものは、フィルムに直接銅をメッキするため
その銅をエッチングにより除去した後のフィルムが透明
性に優れており、ＩＣチップを実装する際ＣＣＤカメラ
による画像認識を行う必要のあるＣＯＦ（Chip On Fle
x）などに広く使われるようになってきている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】フレキシブルプリント
基板は一般に銅張り積層板をエッチングによりパターン
形成して作られ、コネクタ部や部品実装部を除いてカバ
ーレイフィルムやソルダーレジスト等のオーバーレイが
塗布される。その後ＣＯＦ等で部品実装を行う際やコネ
クタ部を例えば液晶基板に接続する際は、カメラでそれ
ぞれのパターンを自動認識して位置合わせを行うのが一
般的となってきている。その場合、フレキシブル基板の
裏面から光を当てその透過光でパターンを認識する方法
と、直接光を当ててその反射光（反射画像）でパターン
を認識する方法が知られている。前者の透過光で画像認
識を行う場合は、銅回路の部分で光が透過しない部分を
影として認識するため、回路の無い部分は光が十分に透
過する必要がある。すなわち銅箔がエッチングにより除
去された部分は透明である必要がある。一方後者の反射
光を認識する場合においても、基板の裏面からフィルム
をとおして銅回路を認識したり、またはそのフィルムを
とおしてそのさらに下に存在する別の回路またはＩＣチ
ップ等部品の接続部位を認識する方法があり、その場合
も回路の無い部分が十分に透明である必要がある。例え
ば一般的ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）ボンダーに
よりＩＣチップをＣＯＦ実装する場合がそれにあたり、
この場合まずステージ上に接続面を上側にして置かれた
ＩＣチップの接続パッド部位置を上側から画像認識し、
続いて回路が形成された面を下側にしたフィルムの裏側
からすなわち上側から回路パターンを認識した後、両者
を重ね合わせて再度微調整を行った後加熱圧着してＣＯ
Ｆ接合を行う。ここでフィルム回路を認識する場合、お
よび微調整をおこなう場合においてフィルムの透明性が
要求され、透明性が不十分な場合は位置精度良く接続す
ることができなくなる。

【０００４】ところで、一般に銅箔の貼り合わせ面（Ｍ
面）は接着力を得るために凹凸構造をもち、また粗化粒
子が付与されている。そのため、銅箔をエッチングによ
り除去した場合、その凹凸構造が接着剤に転写され、そ
の結果フィルムの表面で光の乱反射が起こりフィルムの
透明性が著しく低下してしまう。その結果接着剤の透明
性が良くても、銅箔エッチング後の透明性が損なわれ、
カメラによる自動画像認識が困難になる。そのため、特
にＴＡＢボンダによるＣＯＦ接合をおこなう場合などは
メタライジングタイプの２層ＣＣＬが広く使用されてい
るが、積層板が非常に高価であり、また高温下での導体
引き剥がし強さや電気特性等の問題も抱えている。

【０００５】本発明は、かかる状況に鑑み、銅箔をエッ
チングにより除去した後のフィルムの透明性に優れ、な
おかつ電気絶縁性や耐マイグレーション等の電気特性、
導体引き剥がし強さおよび耐薬品性等に優れるフレキシ
ブルプリント基板用積層板の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、可撓
性絶縁フィルムの少なくとも片面に接着剤層を介して銅
箔が積層されたフレキシブルプリント基板用積層板であ
って、その銅箔をエッチングにより除去した後のフィル
ムのヘーズ（曇価）が５〜５０％であることを特徴とす
るフレキシブルプリント基板用積層板であり、積層する
銅箔の貼り合わせ面（Ｍ面）の表面粗さＲｚが０．３〜
２．０μｍであり、銅箔の厚みが３〜１８μｍであるこ
とを特徴とする上記のフレキシブルプリント基板用積層
板である。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明に於いて、フィルムの透明
性はＪＩＳ−Ｋ７１０５に定めるヘーズ（曇価）により
評価する。ヘーズ（Ｈ）は積分球式光線透過率測定装置
を用いて拡散透過率（Ｔｄ）および全光線透過率（Ｔ
ｔ）を測定し、その比として次式Ｈ（％）＝Ｔｄ／Ｔｔ
×１００により表され、ヘーズの値が低いほど透明性に
優れる。

【０００８】ヘーズはフィルムの膜そのものの透明性
と、例えばスリガラスのように表面状態の影響を合わせ
た透明性の指標として表される。また表面状態の影響を
排除した透明性評価の指標として内部ヘーズがあり、フ
ィルム膜をアルコール等の透明な溶剤や水に浸漬した状
態で同様の測定を行うことにより求められる。また内部
ヘーズはフィルムまたは接着剤膜の厚みに比例し、同じ
樹脂であれば厚みが厚くなるほどヘーズは大きくなる。

【０００９】本発明のフレキシブルプリント基板用積層
板は、可撓性絶縁フィルムの少なくとも片面に接着剤層
を介して銅箔を積層一体化してなる構造を有している。
通常は、片面にのみ銅箔を設けた３槽構造で用いられる
が、必要に応じフィルムの両面に銅箔を設けても良い。
銅箔をエッチングにより除去した後のフィルムのヘーズ
が５〜５０％であることを特徴とし、フィルム、銅箔、
および接着剤それぞれの特性として以下の条件が必要で
あり、これらの組み合わせにより構成される。

【００１０】まず本発明で使用する可撓性および絶縁性
を有するフィルムとしては、”カプトン”（東レ・デュ
ポン（株））、”アピカル”（鐘淵化学工業
（株））、”ユーピレックス”（宇部興産（株））に代
表されるポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、
アラミドフィルム等があるが、耐熱性や難燃性の点から
ポリイミドフィルムが好ましく用いられる。またフィル
ムの透明性が要求され、フィルム単体のヘーズは総厚み
あたり３０％以下であることが好ましい。本発明に使用
する可撓性絶縁フィルムは、必要に応じてコロナ放電処
理、低温プラズマ処理、易接着コーティング等の表面処
理を施して用いることもできるが、フィルムの透明性を
損なう物理的粗化処理等は好ましくない。フィルム厚み
は透明性を損なわない厚みであれば特に限定されない
が、ポリイミドフィルムに於いては好ましくは５０μｍ
以下である。フィルム厚みが薄過ぎると搬送、位置決め
等が困難になり加工性が低下するが、その場合は銅張り
積層板の裏面に補強用のキャリアテープを張り合わせ、
パターン加工またはＩＣの実装までを行った後にキャリ
アテープを剥がす方法を用いても良い。

【００１１】銅箔は圧延銅箔でも電解銅箔でも好ましく
用いられるが、銅箔貼り合わせ面（Ｍ面）の表面粗さＲ
ｚが２．０μｍ以下である必要があり、それによって銅
箔をエッチングにより除去した後のフィルムの透明性が
確保される。銅箔をエッチングにより除去した後のフィ
ルムの透明性を高めるには貼り合わせ面（Ｍ面）の表面
粗さは小さいほどよいが、小さすぎると十分な接着力が
得られないという問題が生じるため、０．３μｍ以上
２．０μｍ以下であることが好ましい。そのようなＭ面
表面粗さの小さい銅箔としては、例えば一般圧延銅箔
（（株）ジャパンエナジー、福田金属箔粉工業
（株））、電解銅箔Ｂ−ＷＳ（古河電気工業（株））等
が市販されている。また、導体の引き剥がし強さや耐薬
品性を損なうことがなければ、一般の電解銅箔の光沢面
（Ｓ面）側を貼り合わせても良い。銅箔の厚みはパター
ン形成が可能であれば特に限定されないが、ファインパ
ターンの形成には銅箔は薄いほど良く、３〜１８μｍと
するのが好ましい。

【００１２】可撓性絶縁性フィルムと銅箔を貼り合わせ
る接着剤の種類については以下の特性をみたすものであ
れば特に限定されないが、透明であることが要求され、
積層板に用いられるものと同等の厚みの接着剤単膜を作
成した場合、その内部ヘーズが０〜２０％であることが
好ましく、さらに好ましくは０〜１０％である。さらに
接着剤の特性として十分な導体接着力や耐薬品性が要求
され、たとえば、ポリアミド、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、アクリルゴムから選ばれる１種以上を含む樹脂
などが好ましく使用される。特に下記する電気特性、接
着特性を満足するエポキシ系接着剤としては、たとえば
ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の
３つを主成分とするものが知られており、選択するそれ
ぞれの樹脂の構造により接着剤の透明性が異なってく
る。ここでポリアミド樹脂としては種々のものが使用で
きるが、特に接着剤に可撓性をもたせ、かつ吸水率が低
くそのため電気絶縁性に優れる炭素数が３６個であるジ
カルボン酸を構成成分として含むいわゆるダイマー酸ポ
リアミド樹脂が好ましく用いられる。またエポキシ樹脂
としてはビスフェノール型、ノボラック型、クレゾール
ノボラック型、多官能型などの公知のエポキシ樹脂を用
いることができる。さらにこれらエポキシ樹脂を２種以
上用いることも可能である。またフェノール樹脂として
はノボラック型、レゾール型、クレゾールノボラック型
などの公知のフェノール樹脂を用いることが可能であ
り、これらを加えることにより絶縁性や耐熱性の向上に
効果がある。

【００１３】これらに接着剤の特性を損なわない範囲で
酸化防止剤やイオン補足剤、無機粒子等を加えることも
可能である。ここで、接着剤の透明性を阻害する要因と
してはそれぞれの樹脂の透明性、およびそれぞれを混合
した際に起こる相分離の影響等が考えられており、相分
離が起こると分子界面で光が乱反射を起こし接着剤が乳
白色になり透明性が阻害される。そのため、樹脂の選択
にあたってはそれぞれの樹脂単体の透明性がよく、かつ
互いに相溶性の良い樹脂を選択する必要がある。接着剤
層の厚みは特に限定されず、透明性を確保するためには
接着剤層の厚みは薄いほうが良いが接着剤層の厚みが１
μｍ未満では、銅箔Ｍ面の凹凸を埋めきれないだけでな
く、導体引き剥がし強さも低下する。一方厚すぎる場合
はヘーズが大きくなるだけでなくＣＯＦ等でＩＣチップ
との接続を行う際などに回路のズレや接着剤中への埋ま
り込み等の問題が生じるため、１５μｍ以下とするのが
好ましく、さらに好ましくは１２μｍ以下である。

【００１４】本発明のフレキシブルプリント基板は、上
述したフレキシブルプリント基板用積層板を使用し銅箔
にパターンを設けたフレキシブルプリント基板であっ
て、８５℃、８５％ＲＨの環境下でＤＣ１００Ｖを連続
印加したときの該パターンの絶縁抵抗の初期値Ｒ₀、１
０００ｈｒ後の絶縁抵抗値Ｒ₁₀₀₀が、Ｒ₀＞１０⁸Ωかつ
Ｒ₁₀₀₀／Ｒ₀＞０．８を満たすことを特徴とする。Ｒ₀は
好ましくは１×１０⁹Ω以上、より好ましくは２×１０⁹
Ω以上である。

【００１５】パターンの形成方法は、サブトラクティブ
法などの公知の方法を使用することができる。

【００１６】パターンの導体間スペースは任意である
が、本発明の趣旨から、好ましくは５〜２００μｍであ
り、より好ましくは１０〜１００μｍ、さらに好ましく
は１５〜５０μｍである。

【００１７】またパターンの引き剥がし強さが５Ｎ／ｃ
ｍ以上であり、かつ該パターンに無電解錫メッキ、無電
解金メッキおよび電解金メッキの１種以上を施した後の
メッキパターンの引き剥がし強さが４Ｎ／ｃｍ以上であ
ることが好ましい。さらに、１５０℃、２００時間の加
熱処理をおこなった後の該パターンの引き剥がし強さが
３Ｎ／ｃｍであることが好ましい。

【００１８】また、パターン接着性に関する耐薬品性と
しては、２ｍｍ幅パターンを用いてＪＩＳ Ｃ−６４７
１に定める薬品（２Ｎ-ＨＣｌ、２Ｎ-ＮａＯＨ、２-プ
ロパノール）浸せき処理後の９０°剥離強さが４Ｎ／ｃ
ｍ以上であることが好ましい。

【００１９】本発明のフレキシブルプリント基板用積層
板は、例えば次のような方法によって製造されるが、こ
れに限定されるものではない。絶縁性プラスチックフィ
ルムまたは銅箔上にロールコータ等の方法で接着剤溶液
を均一な厚みとなるよう塗布し、乾燥して溶剤を除去し
た後、６０〜１５０℃に加熱したラミネートロールで圧
力をかけながら銅箔またはプラスチックフィルムを加熱
ラミネート法により貼り合わせる。その後、８０〜１８
０℃の温度で１〜３０時間加熱して接着剤を加熱硬化さ
せて銅張り積層板とする。その際、加工の方式はロール
状で行うロール・トゥ・ロール方式でも、またはシート
状で行う方法でも良い。また、あらかじめ易剥離性を有
するフィルムまたは表面処理紙を両面に貼り合わせた接
着剤膜を作成し、それをプラスチックフィルムまたは銅
箔上に転写ラミネートした後、銅箔またはプラスチック
フィルムを加熱圧着して貼り合わせる方法等も用いるこ
とができる。

【００２０】フレキシブルプリント基板用積層板を用い
てフレキシブルプリント基板を得る方法は特に限定され
ないが、通常、パターン形成後、カバーレイ張り合わせ
またはソルダーレジスト塗布等を行った後メッキ等の端
子表面処理を行ってフレキシブルプリント基板となる。

【００２１】フレキシブルプリント基板に、さらにＩＣ
チップを接続する方法については特に限定されず一般的
な下記方法のいずれも用いることができる。特にＴＡＢ
ボンダーによる接続の際にはフィルムの透明性が要求さ
れる。

【００２２】一般的なＩＣチップの接続方法としては、
一般のＴＡＢボンダーまたはフリップチップボンダーを
用い、熱圧着法による金属共晶接合で接続する方法、圧
接ペーストおよび／または圧接フィルムで接続する方
法、あるいは超音波ボンダーによる金属共晶接合で接続
する方法があり、そのいずれも用いることができる。Ｔ
ＡＢボンダーにおいては、接続部の回路表面に無電解錫
メッキを施したフレキシブル基板が用いられる。その位
置合わせの方法はまずステージ上に接続面を上側にして
置かれたＩＣチップの接続パッド部位置を上側からカメ
ラで見て画像認識し、続いて回路が形成された面を下側
にしたフレキシブル基板フィルムの裏側からすなわち上
側から回路パターンを認識した後、両者を重ね合わせて
再度微調整を行った後加熱圧着してＣＯＦ接合を行う。
ここでフィルム回路を認識する場合、および微調整をお
こなう場合においてフィルムの透明性が要求され、透明
性が不十分な場合は位置精度良く接続することができな
くなる。また接続の際はＩＣ側ステージを４００〜４５
０℃程度、フィルム側から圧着するツールを３００〜４
００℃程度に加熱し、ＩＣバンプ１個あたりの加重を１
０〜３０ｇｆとして１〜２秒程度圧着して行うのが一般
的で、それによりＩＣバンプ表面の金とフレキシブル基
板回路表面の錫が合金を形成し、接続が行われる。

【００２３】一方フリップチップボンダーや圧接フィル
ム等他の方法によるＩＣチップの接続においては、接続
面を下側にしたＩＣチップとフレキシブルプリント基板
の間に設置されたカメラによりパターン認識が行われる
のが一般的で、接続回路面側を上にしてステージ上に置
かれたフレキシブル基板回路パターンを上側からパター
ン認識し、接続面側を下側にしたＩＣチップの接続部を
下側からパターン認識した後に加熱圧着して接続が行わ
れる。すなわち、これらの方法ではＩＣチップの接続に
おいてはフィルムの透明性は要求されないが、この後さ
らにたとえば液晶パネルやプリント基板等に圧接フィル
ム等を用いて回路を接続する場合は画像認識の際フィル
ムの透明性が要求されることが多い。すなわち、画像認
識の方法してＴＡＢボンダーと同様フレキシブルプリン
ト基板の裏面からパターンを認識したり、フレキシブル
プリント基板フィルムをとおしてその下にある液晶パネ
ルやプリント基板の回路パターンを認識する。またはフ
レキシブル基板裏側からの透過光により回路部を影とし
て認識する方法等がある。

【００２４】

【実施例】以下、実施例により本発明の効果を具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。まず、実施例に用いた評価方法を記載する。

【００２５】（１）フィルムの透明性評価 ＪＩＳ−Ｋ７１０５に定めるヘーズ（曇価）を測定し透
明性を評価した。測定はスガ試験機（株）製 直読ヘー
ズコンピューター（型式ＨＧＭ−２ＤＰ）によりおこな
った。積層板の透明性評価は全面の銅箔をエッチングに
より除去しておこなった。

【００２６】（２）電気絶縁性、耐マイグレーション性
評価 図１に示す櫛形パターンをエッチングにより作成し、８
５℃８５％ＲＨの恒温恒湿機内に投入し２４時間放置し
た。その後ＤＣ１００Ｖの電圧をかけ、初期抵抗値Ｒ₀
を測定した。引き続き同環境下でＤＣ１００Ｖを連続印
荷し、抵抗値を連続してモニタリングした。１０００時
間後の抵抗値をＲ₁₀₀₀とした。なお、図１に示したよう
に、パターン幅、線間スペースは共に３０μｍとして測
定を行った。

【００２７】（３）パターン引き剥がし強さ 線幅２ｍｍのパターンをエッチングにより作成し、ＪＩ
Ｓ Ｃ−６４７１に定める導体引き剥がし強さ測定法に
したがって９０゜引き剥がし強さを測定した。測定はテ
ンシロン（ＵＴＭ−４−１００、オリエンテック・コー
ポレーション）を用いて引っ張り速度５０ｍｍ／分でお
こなった。さらに同パターンを無電解錫メッキ液（シプ
レイ・ファーイースト、ＬＴ−３４）で７０℃３分の処
理をおこなって錫メッキ処理をおこない、同様にメッキ
後の９０゜引き剥がし強さを測定した。さらに同パター
ンをＪＩＳ Ｃ−６４７１¹⁹⁹⁵ ８．１．５に定める手
法により薬品（２Ｎ-ＨＣｌ、２Ｎ-ＮａＯＨ、２-プロ
パノール）をおこなった後、同様に９０゜引き剥がし強
さを測定した。

【００２８】（４）ＴＡＢボンダー接合性 積層板を用いてＣＯＦ接続用のテストパターンを作成
し、ＩＣとの接続パターン部に無電解錫メッキを施し
た。そのパターンを用い、ＴＡＢボンダー（（株）新川
製ＴＡＢボンダー、ＩＬＴ１１０）にてＩＣとの接続を
行った。位置合わせの際の光源としてはモリテックス社
製ハロゲン照明（ＭＨＦ−Ｃ５０ＬＲＤ）を用いた。ツ
ール温度３５０〜３８０℃、ステージ温度４２５〜４３
５℃、荷重３．０ｋｇｆ、時間１．０〜２．０秒の条件
で接続テストをおこなった。２０個のＩＣ接続を行い、
位置合わせ精度を確認した。さらにＩＣを引き剥がして
接続位置精度を確認し、またリードパターンの接着剤層
への沈み込みによる凹み等を観察して合否判定を行っ
た。

【００２９】次に実施例および比較例に用いた接着剤に
ついて述べる。下記に示す接着剤を用いた。

【００３０】（１）接着剤１ ポリアミド樹脂（ユニケマ（株）製”ＰＲＩＡＤＩＴ”
２０５３、１００重量部）、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製”エピコー
ト”Ｌ２８３２、４０重量部）、およびアルキルフェノ
ール樹脂（群栄化学工業（株）製”レヂトップ”ＰＳ２
７８０およびＰＳＭ４３２６、８０重量部）を、溶媒と
してクロルベンゼンおよびイソプロピルアルコール混合
液を用い固形分濃度２５％としたもの。

【００３１】（２）接着剤２ ポリアミド樹脂（ユニケマ（株）製”ＰＲＩＡＤＩＴ”
２０５３と富士化成工業（株）製”トーマイド”ＴＸＭ
−６７Ｂ、各５０重量部）、ペンタジエン型エポキシ樹
脂（東都化成（株）製”エポトート”ＹＤＤＰ−１０
０、４０重量部）、およびアルキルフェノール樹脂（昭
和高分子（株）製”ショウノール”ＣＫＭ９０８、９０
重量部）を、溶媒としてクロルベンゼンおよびイソプロ
ピルアルコール混合液を用い固形分濃度２５％としたも
の。

【００３２】（３）接着剤３ カルボキシル化ニトリルゴム（ＪＳＲ（株）製 ＰＮＲ
−１Ｈ、１００重量部）、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製”エピコート”
Ｅｐ８３４、３０重量部）、テトラブロモビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）
製”エピコート”Ｅｐ５０５０、８０重量部）、および
平均粒子径１．２μｍの水酸化アルミニウム微粒子（昭
和電工（株）製 ハイジライトＨ−４２Ｉ、７０重量
部）を、溶媒としてモノクロルベンゼンおよびメチルイ
ソブチルケトン混合液を用い固形分濃度３０％としたも
の。

【００３３】（４）接着剤４ ポリエステル樹脂（東レ（株）製”ケミット”Ｋ−１２
９４、１００重量部、および富士写真フイルム（株）
製”スタフィックス”Ｐ−ＬＣ、２０重量部）、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン
（株）製”エピコート”Ｅｐ８７１、５０重量部）、お
よびフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ジャパンエ
ポキシレジン（株）製”エピコート”Ｅｐ１５２、５０
重量部）を、溶媒としてモノクロルベンゼンおよびメチ
ルイソブチルケトン混合液を用い固形分濃度２５％とし
たもの。

【００３４】（５）接着剤５ カルボキシル化ニトリルゴム（ＪＳＲ（株）製 ＰＮＲ
−１Ｈ、１００重量部）、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製”エピコート”
Ｅｐ８３４、５０重量部）、テトラブロモビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）
製”エピコート”Ｅｐ５０５０、１００重量部）、およ
び平均粒子径０．５μｍのアミノシラン処理シリカ微粒
子（（株）アドマテックス製 ＳＵＳ２５００−ＳＵ、
７０重量部）を、溶媒としてモノクロルベンゼンおよび
メチルイソブチルケトン混合液を用い固形分濃度３０％
としたもの。

【００３５】実施例１ ２５μｍの厚みのポリイミドフィルム”ユーピレックス
Ｓ”（宇部興産（株）製）に接着剤１を乾燥後の厚さが
５μｍとなるようにロールコータにより塗布し、９μｍ
の厚みの電解銅箔”Ｂ−ＷＳ”（古河電気工業（株）
製、Ｍ面粗さＲｚ＝１．２μｍ）をロールラミネータに
より張り合わせた。その後オーブンによりアフターキュ
アを実施して銅張り積層板を作成した。

【００３６】実施例２ 接着剤厚みを１０μｍとする以外は実施例１と同様に行
った。

【００３７】実施例３ 接着剤を接着剤２に変更し乾燥後の厚みを１０μｍとし
た以外は実施例１と同様に行った。

【００３８】実施例４ ポリイミドフィルムを３８μｍ厚みの”カプトンＥＮ”
（東レ・デュポン（株）製）とし、銅箔を１２μｍ厚み
の圧延銅箔”ＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔ”（（株）ジャパンエ
ナジー（株）製、Ｍ面粗さＲｚ＝０．６７μｍ）とした
以外は実施例１と同様に行った。

【００３９】実施例５ ポリイミドフィルムを２５μｍ厚みの”アピカルＨＰ”
（鐘淵化学工業（株）製）とし、接着剤を接着剤２とし
て乾燥後の厚みを７μｍとした以外は実施例１と同様に
行った。

【００４０】実施例６ ポリイミドフィルムを２５μｍ厚みの”カプトンＶ”
（東レ・デュポン（株）製）とし接着剤を接着剤３とし
て乾燥後の総厚みを１０μｍとし、銅箔を９μｍ厚みの
電解銅箔”Ｂ−ＷＳ”とした以外は実施例１と同様に行
った。

【００４１】比較例１ ２５μｍ厚みのポリイミドフィルム”カプトンＥＮ”に
接着剤４を乾燥後の総厚みが１０μｍとなるようにロー
ルコータにより塗布し、９μｍ厚みの電解銅箔”Ｆ２−
ＷＳ”（古河電気工業（株）製、Ｍ面粗さＲｚ＝２．１
μｍ）をロールラミネータにより張り合わせた。その後
オーブンによりアフターキュアを実施して銅張り積層板
を作成した。

【００４２】比較例２ ベースフィルムを２５μｍ厚みの”アピカルＮＰＩ”
（鐘淵化学工業（株）製）とし、銅箔を１２μｍ厚みの
電解銅箔”３ＥＣ−ＶＬＰ”（三井金属鉱業（株）製、
Ｍ面粗さＲｚ＝３．２μｍ）とした以外は比較例１と同
様に行った。

【００４３】比較例３ ベースフィルムを２５μｍの厚みのポリイミドフィル
ム”ユーピレックスＳ”（宇部興産（株）製）とし、接
着剤を接着剤５として乾燥後の総厚みを１０μｍとし、
銅箔を１２μｍ厚みの電解銅箔”３ＥＣ−III”（三井
金属鉱業（株）製、Ｍ面粗さＲｚ＝４．５μｍ）とした
以外は比較例１と同様に行った。

【００４４】比較例４ ベースフィルムを２５μｍ厚みの”カプトンＶ”とし、
乾燥後の接着剤厚みを１８μｍとし、銅箔を１８μｍ厚
みの電解銅箔”ＪＴＣ”（（株）ジャパンエナジー製、
Ｍ面粗さＲｚ＝６．０μｍ）として比較例３と同様に行
った。

【００４５】比較例５ ベースフィルムを２５μｍ厚みの”カプトンＶ”とし、
接着剤を接着剤３として乾燥後の総厚みを１０μｍと
し、銅箔を２５μｍ厚みの電解銅箔”３ＥＣ−ＶＬＰ”
（Ｍ面粗さＲｚ＝３．９μｍ）とした以外は比較例１と
同様に行った。

【００４６】実施例１〜６および比較例１〜５の各積層
板について、接着剤膜の透明性（内部ヘーズ）、銅箔エ
ッチング除去後のフィルムの透明性、電気絶縁性、パタ
ーン引き剥がし強さ評価結果を表１に示す。各実施例に
おいてフィルムのヘーズは５０％以下となった。なお、
銅箔Ｍ面粗さの大きい比較例４および銅箔厚みの大きい
比較例５は電気絶縁性評価用パターンの作成が困難であ
った。

【００４７】

【表１】

【００４８】実施例１、実施例３、実施例４、比較例
１、および比較例３の各構成について、ＣＯＦ接続用の
テストパターンを作成し、ＴＡＢボンダーによりボンデ
ィングテストを行った結果を表２に示す。フィルムのヘ
ーズが大きく透明性に劣る比較例１および比較例３を用
いたパターンにおいては適切に位置合わせを行うことが
できず、従って適切な接続を行うことができなかった。

【００４９】

【表２】

【００５０】

【発明の効果】本発明によれば、銅箔をエッチングによ
り除去した後のフィルムが透明性に優れ、さらに優れた
電気特性を有する高信頼性フレキシブルプリント基板用
積層板を容易に提供でき、ＣＯＦをはじめとする高機能
フレキシブルプリント基板に適用できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 電気絶縁性、耐マイグレーション特性評価用
パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 AA02 AA04 BB01 DD04 DD54 DD55 GG20 5E343 AA18 AA33 AA34 BB24 BB67 CC03 CC04 DD51 EE21 GG02 GG04 GG08 GG11 GG14 5F044 KK03 LL01 LL09 MM03 MM48 NN19 NN22

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】可撓性絶縁フィルムの少なくとも片面に接
   着剤層を介して銅箔が積層されたフレキシブルプリント
   基板用積層板であって、その銅箔をエッチングにより除
   去した後の可撓性絶縁フィルムのヘーズ（曇価）が５〜
   ５０％であることを特徴とするフレキシブルプリント基
   板用積層板。
2. 【請求項２】接着剤の厚みが１〜１２μｍであり、その
   接着剤膜総厚みあたりの内部ヘーズが０〜２０％である
   ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント
   基板用積層板。
3. 【請求項３】接着剤成分としてポリアミド樹脂、フェノ
   ール樹脂、およびエポキシ樹脂を含有し、ポリアミド樹
   脂がダイマー酸ポリアミド樹脂であることを特徴とする
   請求項１記載のフレキシブルプリント基板用積層板。
4. 【請求項４】積層する銅箔の貼り合わせ面（Ｍ面）の表
   面粗さＲｚが０．３〜２．０μｍであり、銅箔の厚みが
   ３〜１８μｍであることを特徴とする請求項１記載のフ
   レキシブルプリント基板用積層板。
5. 【請求項５】請求項１〜４のいずれか記載のフレキシブ
   ルプリント基板を用いて形成された回路パターンに、８
   ５℃、８５％ＲＨの環境下でＤＣ１００Ｖを連続印加し
   たときの該パターンの絶縁抵抗初期値Ｒ₀、１０００時
   間後の絶縁抵抗値Ｒ₁₀₀₀が、Ｒ₀＞１０⁸ΩかつＲ₁₀₀₀／
   Ｒ₀＞０．８をみたすことを特徴とするフレキシブルプ
   リント基板。
6. 【請求項６】請求項１〜４のいずれか記載のフレキシブ
   ルプリント基板用積層板を用いて形成された回路パター
   ンの引き剥がし強さが５Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ該パ
   ターンに無電解錫メッキ、無電解金メッキおよび電解金
   メッキの少なくとも１種を施した後のメッキパターンの
   引き剥がし強さが４Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とす
   るフレキシブルプリント基板。
7. 【請求項７】請求項５または６記載のフレキシブルプリ
   ント基板を用いて、ＴＡＢボンダあるいはフリップチッ
   プボンダによりＩＣチップを実装する方法であって、そ
   の接合方法が熱圧着法による金属共晶接合であることを
   特徴とするＩＣチップの接続方法。
8. 【請求項８】ＩＣチップが圧接ペーストおよび／または
   圧接フィルムで接続されていることを特徴とする請求項
   ７記載のＩＣチップの接続方法。