JP2003338687A

JP2003338687A - 多層配線基板の製造方法および多層配線基板

Info

Publication number: JP2003338687A
Application number: JP2002147369A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Akimoto; 聡秋本; Yuichi Sakaki; 祐一榊; Shinichiro Yamagata; 紳一郎山形; Toshiya Ishii; 敏也石井
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2002-05-22
Filing date: 2002-05-22
Publication date: 2003-11-28

Abstract

(57)【要約】【課題】耐熱性や吸湿後の接着信頼性に優れた多層配線
基板の製造方法、および多層配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも、（ａ）ポリイミド系フィルム
の両面に配線パターンを有し、かつ導電性物質を充填さ
せたブラインドビアにより層間を導通せしめてなる第一
のポリイミド系配線フィルムの少なくとも片面に、少な
くともポリイミドフィルムの片面がプラズマにより表面
処理され、かつ他面が導体層を有する第二のポリイミド
系配線フィルムのポリイミド面を内側にして配置し、接
着層を介して積層する工程、（ｂ）前記工程（ａ）で得
られた積層体の第二のポリイミド系配線フィルムにブラ
インドビアを形成し、ブラインドビアに導電性物質を充
填して層間を導通せしめ、前記導体層を所定の配線パタ
ーンに加工する工程、を含んで多層配線基板を製造す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線基板の製
造方法に関し、特に、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｃａｌｅＰ
ａｃｋａｇｅ）用及びＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒ
ｒａｙ）用として好適であり、各層間の密着性が良好で
信頼性の高い多層配線基板を高生産性かつ低コストで製
造することができる多層配線基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、電子情報
端末の小型化、軽量化、高機能化がますます求められて
いる。その結果、プリント配線板に代表される配線基板
においても高密度化を目的として導体回路が多層に形成
された多層配線基板が脚光を浴びてきた。

【０００３】従来、接着剤を介してポリイミド系フィル
ムを積層してなる構造を有する多層配線基板の一例とし
て、多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を示す
と、ポリイミド系ベースフィルムと導体層を接着剤によ
って接着した基材、あるいは導体上に直接ポリイミド層
を形成した基材を用い、導体層の不要な部分をエッチン
グ除去して複数の導体配線を形成し、ポリイミド等の絶
縁フィルムにアクリルやエポキシ系の接着剤層を形成し
たカバーレイフィルムに必要に応じて金型やドリルによ
り孔加工し、位置を合わせて重ね合わせた後、加熱・加
圧を行いカバーレイフィルム付フレキシブルプリント回
路板とし、更に複数のフレキシブルプリント回路板間に
アクリル系やエポキシ変性したポリイミド系のフィルム
接着剤を挿入し熱圧着することにより多層フレキシブル
プリントプリント基板を製造していた。

【０００４】しかしながら、広く一般的に利用されてい
るこの方法では、アクリル系やエポキシ系の接着剤層と
ポリイミド系材料との界面の接着強度が十分ではなく、
高温放置時や吸湿時に接着強度が劣化してしまうという
問題をかかえており、配線基板としての耐熱性や吸湿時
の信頼性が低いといった問題点を有していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述のごと
き従来の問題点を解消し、耐熱性や吸湿後の接着信頼性
に優れた多層配線基板の製造方法、および多層配線基板
を提供することができる。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討の
結果、上記のような従来の課題を解決することができ
た。すなわち本発明は、多層配線基板の製造方法におい
て、少なくとも、（ａ）ポリイミド系フィルムの両面に
配線パターンを有し、かつ導電性物質を充填させたブラ
インドビアにより層間を導通せしめてなる第一のポリイ
ミド系配線フィルムの少なくとも片面に、少なくともポ
リイミドフィルムの片面がプラズマにより表面処理さ
れ、かつ他面が導体層を有する第二のポリイミド系配線
フィルムのポリイミド面を内側にして配置し、接着層を
介して積層する工程、（ｂ）前記工程（ａ）で得られた
積層体の第二のポリイミド系配線フィルムにブラインド
ビアを形成し、ブラインドビアに導電性物質を充填して
層間を導通せしめ、前記導体層を所定の配線パターンに
加工する工程、を含んでなることを特徴とする多層配線
基板の製造方法としたものである。また、請求項２にお
いては、第二のポリイミド系配線フィルムの少なくとも
片面に施されるプラズマによる表面処理が、少なくとも
窒素ガスによるプラズマ処理を含むことを特徴とする請
求項１記載の多層配線基板の製造方法としたものであ
る。また、請求項３においては、第二のポリイミド系配
線フィルムのポリイミド表面のＸ線光電子分光法（ＸＰ
Ｓ）により測定された窒素の原子濃度が７．０〜２０．
０％であることを特徴とする請求項１または２記載の多
層配線基板の製造方法としたものである。また、請求項
４においては、接着層が少なくともエポキシ硬化成分を
含有する熱硬化性接着剤からなることを特徴とする請求
項１〜３記載のいずれかに記載の多層回路基板の製造方
法としたものである。また、請求項５においては、多層
回路基板の製造工程がリール・ツー・リール工法にて連
続製造されることを特徴とする請求項１〜４記載のいず
れかに記載の多層配線基板の製造方法としたものであ
る。また、請求項６においては、請求項１〜５記載のい
ずれかに記載の多層回路基板が、ＩＣチップ搭載用の多
層回路基板であることを特徴とする多層回路基板とした
ものである。また、請求項７においては、請求項１〜５
記載のいずれかに記載の多層回路基板が、多層回路基板
がＩＣパッケージ用のインターポーザーであることを特
徴とする多層回路基板としたものである。

【０００７】本発明の多層配線基板の製造方法を用いる
ことにより、接着剤層とポリイミド系絶縁材料層の界面
において、プラズマ処理によりＷＢＬ（ＷｅｅｋＢｏ
ｕｎｄａｒｙＬａｙｅｒ）を物理的除去するクリーニ
ング効果、及びＷＢＬが除去された後のフィルム表面へ
の官能基の導入による化学的効果をもたらすことによ
り、安定した接着強度の確保、及び吸湿後の接着強度の
確保が可能となることから、層間の接着強度信頼性の優
れた多層配線基板を提供することが出来る。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳細に説明
する。本発明に係る第一のポリイミド系配線フィルム
は、ポリイミド系フィルムの両面に配線パターンを有
し、かつ導電性物質を充填させたブラインドビアにより
層間を導通せしめてなる。

【０００９】ここで、本発明に用いられるポリイミド系
フィルムとしては、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポ
リエーテルイミド等を示し、通常ジアミンと酸無水物と
を反応後、加熱もしくは化学的にイミド化させることに
より得られるが、ポリイミド系フィルムであれば、その
製造方法は特に限定されるものではない。また、配線パ
ターンの形成方法及びブラインドビアによる層間導通方
法は公知の技術を用いることが出来る。

【００１０】また、第二のポリイミド系配線フィルム
は、ポリイミド系フィルムの片面がプラズマにより表面
処理され、かつ他面が導体層を有する片面に導体層を有
してなる。

【００１１】ここで、本発明におけるプラズマ処理と
は、ポリイミド系フィルムの少なくともポリイミド面を
プラズマ雰囲気下にさらす工程を示す。プラズマを発生
させるためには、例えば、低ガス圧の下で処理槽内に数
センチメートル程度隔てた平行電極板を備え、低ガス圧
の下で該電極板に数百〜数千ボルトの電流、あるいは交
流電圧を印加してグロー放電を開始させることによりプ
ラズマを発生させることができるが、プラズマを発生さ
せる方法としては特にこれらに限定されるものではな
い。

【００１２】一般に、高分子フィルム表面には、ＷＢＬ
（ＷｅｅｋＢｏｕｎｄａｒｙＬａｙｅｒ）と呼ばれ
る接着脆弱層、即ちフィルム形成時に安定剤、添加剤、
低分子量樹脂成分等がフィルム表面に優先的にブリード
するために形成される非常に不安定な層が存在すると考
えられている。本発明におけるプラズマによる表面処理
は、このＷＢＬを物理的除去するクリーニング効果、及
びＷＢＬが除去された後のフィルム表面への官能基の導
入による化学的効果をもたらすものである。

【００１３】プラズマ処理に用いるガス種としては、例
えば、アルゴン、ヘリウム、窒素、酸素、ＣＦ₄さらに
はこれらの混合ガス等を例示することができるが、これ
らに限定されるものではない。特にこれらの中でも窒素
ガスによるポリイミド表面の処理は、ＷＢＬの除去及び
フィルム表面への官能基の導入効果が高いこと、及びガ
スコストが安価であることから望ましい。

【００１４】本発明におけるプラズマ処理によるポリイ
ミド表面の変化は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）等によ
り観察することができる。例えば、窒素プラズマによる
処理を例に挙げると、ＸＰＳでプラズマ処理後の窒素原
子濃度（原子％）を測定しすることでポリイミド表面に
窒素プラズマ由来の官能基の導入率を観察することがで
きる。

【００１５】プラズマ処理後の窒素原子濃度は、７．０
〜２０．０％が望ましい。これは窒素原子濃度が７．０
％未満であると表面改質効果が十分ではなく、窒素原子
濃度が２０．０以上であると表面改質が過剰となり、逆
に表面に脆弱層を形成してしまうため、接着強度の信頼
性が低下するからである。

【００１６】本発明に用いられる接着層としては、耐熱
性、可撓性、平滑性、低吸水率を有するものであれば特
に限定されるものではないが、エポキシ系接着剤、ゴム
系接着剤、ポリイミド系接着剤、ポリオレフィン系接着
剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。これら
の中でも、特に、少なくともエポキシ硬化成分を系内に
有している熱硬化性接着剤が望ましい。これは、熱可塑
性接着剤が融点以上の加工温度で再び可塑性を示してし
まうのに対して、エポキシ硬化成分を系内に有する熱硬
化性接着剤は、積層後に熱硬化させることにより耐熱性
を向上させることができ、信頼性に優れる硬化物を与え
ることができるからである。

【００１７】少なくともエポキシ硬化成分を含有してな
ることを特徴とする接着剤としては、エポキシ系接着剤
はもちろんのこと、アクリル系材料にエポキシ硬化成分
含有した接着剤、ポリイミド系材料にエポキシ硬化成分
を含有した接着剤、ゴム系材料にエポキシ硬化成分を含
有した接着剤等を例示することができるが、これらに限
定するものではなく、接着剤にエポキシ硬化成分が少し
でも含有されている接着剤であれば何れの接着剤でも構
わない。

【００１８】本発明におけるエポキシ硬化成分とは、エ
ポキシ化合物と反応する全ての硬化系を意味し、例え
ば、エポキシ化合物とアミン類との硬化反応、エポキシ
化合物とカルボン酸類との硬化反応、エポキシ化合物と
フェノール類との硬化反応、エポキシ化合物と酸無水物
類との硬化反応、エポキシ化合物とポリアミド樹脂との
硬化反応、イミダゾール類によるエポキシ化合物の硬化
反応、潜在性硬化剤によるエポキシ化合物の硬化反応、
更にはこれらの組み合わせ等による硬化反応を例示する
ことができるが、これらに限定するものではない。

【００１９】本発明における積層方法、即ち、ポリイミ
ド系フィルムの両面に配線パターンを有し、かつ導電性
物質を充填させたブラインドビアにより層間を導通せし
めてなる第一のポリイミド系配線フィルムに、少なくと
もポリイミドフィルムの片面がプラズマにより表面処理
され、かつ他面が導体層を有する第二のポリイミド系配
線フィルムを、接着層を介して積層し積層体を形成する
工程の装置としては、特に限定するものではないが、通
常のプレスやラミネーター等の積層装置を利用でき、よ
り好ましくは気泡やボイドの発生を防ぐためには真空プ
レスや真空ラミネーターの利用が望ましい。また生産性
に優れるという理由によりリール・ツー・リール方式で
生産することが望ましい。

【００２０】また本発明における積層方法としては、こ
れに限定させるものではないが、例えば、ポリイミド系
フィルムの両面に配線パターンを有し、かつ導電性物質
を充填させたブラインドビアにより層間を導通せしめて
なる第一のポリイミド系配線フィルム、接着フィルム、
少なくともポリイミドフィルムの片面がプラズマにより
表面処理され、かつ他面が導体層を有する第二のポリイ
ミド系配線フィルムを同時に積層する方法、ポリイミド
系フィルムの両面に配線パターンを有し、かつ導電性物
質を充填させたブラインドビアにより層間を導通せしめ
てなる第一のポリイミド系配線フィルム上に接着層を塗
布、またはラミネートにより形成した後、少なくともポ
リイミドフィルムの片面がプラズマにより表面処理さ
れ、かつ他面が導体層を有する第二のポリイミド系配線
フィルムを積層する方法、予め少なくともポリイミドフ
ィルムの片面がプラズマにより表面処理され、かつ他面
が導体層を有する第二のポリイミド系配線フィルムのポ
リイミド側に接着層を塗布、またはラミネートにより形
成しておき、これをポリイミド系フィルムの両面に配線
パターンを有し、かつ導電性物質を充填させたブライン
ドビアにより層間を導通せしめてなる第一のポリイミド
系配線フィルムに積層する方法等が例示できる。

【００２１】これらの積層方法は、ポリイミド系フィル
ムの両面に配線パターンを有し、かつ導電性物質を充填
させたブラインドビアにより層間を導通せしめてなる第
一のポリイミド系配線フィルムに片面ずつ積層する場合
と、両面同時に積層する場合とがあるが、特に限定され
るものではないが、生産性に優れる点で両面同時に積層
することが望ましい。

【００２２】

【実施例】以下、本発明に係る実施例を図面を用いて具
体的に説明するが、これに限定されるものではない。

【００２３】（実施例１）ポリイミド系フィルム１の両
面に銅箔を付けたフレキシブルプリント回路用基板（新
日鐵化学(株)製商品名エスパネックス）をレーザー加
工によりブラインドビアを形成した後、通常の無電解め
っき及び電解めっきによりめっき銅でブラインドビア内
を充填することにより層間の導通を接続せしめた後、所
定の回路加工を施し、両面に配線パターン２を有しかつ
導電性物質を充填させたブラインドビアにより層間を導
通せしめてなる第一のポリイミド系配線フィルム９（図
１(a)参照）を得た。

【００２４】得られた第一のポリイミド系配線フィルム
の両面に、エポキシ系接着フィルム（日立化成（株）製
商品名ＡＳ２７００）を接着層３が内側を向くように
配置し、真空プレスを用い１２０℃、５ｋｇ／ｃｍ²、
６０秒で仮圧着を行った。さらにポリエチレンテレフタ
レートの剥離フィルムを剥離した後、窒素ガス雰囲気中
で、圧力５０Ｐａで５分間ポリイミド面にプラズマ処理
を施した。次にポリイミド系フィルム４の片面に銅箔
（導体層５）を付けた第二のポリイミド系配線フィルム
１０である片面銅箔付きプレキシブル回路用基板（新日
鐵化学(株)製商品名エスパネックス）のポリイミド面
を、銅箔面が外側を向くように順に配置し真空プレスを
用い１５０℃、１０ｋｇ／ｃｍ²、１時間加熱・圧着を
行い積層した（図１(b)参照）。得られた積層基板の表
裏に、レーザー加工によりブラインドビア６を形成した
後、通常の無電解めっき及び電解めっきを行い、めっき
銅でブラインドビア内を充填することにより層間の導通
を接続せしめた後（図１(c)参照）、配線パターン７の
形成、カバーレイフィルムの積層、外形加工を行い、４
層の導体層を有する多層配線基板８を得た（図１(d)参
照）。

【００２５】（実施例２）実施例１のプラズマ処理時間
を１分に代えた以外は実施例１と同様にして４層の導体
層を有する多層配線基板を得た。

【００２６】（実施例３）実施例１のプラズマ処理時の
圧力を１０Ｐａに代えた以外は実施例１と同様にして４
層の導体層を有する多層配線基板を得た。

【００２７】（実施例４）実施例１のプラズマ処理時間
を１分に、またプラズマ処理時の圧力を１０Ｐａに代え
た以外は実施例１と同様にして４層の導体層を有する多
層配線基板を得た。

【００２８】（実施例５）実施例１のエポキシ系接着フ
ィルム（日立化成（株）製商品名ＡＳ２７００）をア
クリル系接着フィルム（デュポン（株）製商品名パイ
ララックスＷＡ）、真空プレスの仮圧着温度を１８０
℃、加熱圧着条件を２５０℃で１時間に代えた以外は実
施例１と同様にして４層の導体層を有する多層配線基板
を得た。

【００２９】（実施例６）実施例１のエポキシ系接着フ
ィルム（日立化成（株）製商品名ＡＳ２７００）を合
成ゴム／エポキシ系接着フィルム（スリーボンド（株）
製商品名ＴＢ１６５０）、真空プレスの仮圧着温度を
１００℃、加熱圧着条件を１００℃で２時間、更に１３
０℃で３時間に代えた以外は実施例１と同様にして４層
の導体層を有する多層配線基板を得た。

【００３０】（実施例７）実施例１の市販の両面銅箔付
きフレキシブルプリント回路用基板（新日鐵化学(株)製
商品名エスパネックス）と片面銅箔付きフレキシブル
回路用基板（新日鐵化学(株)製商品名エスパネック
ス）をそれぞれ市販の両面銅箔付きフレキシブルプリン
ト回路用基板（宇部興産（株）製商品名ユピセル）と
片面銅箔付きプレキシブル回路用基板（宇部興産（株）
製商品名ユピセル）に代えた以外は実施例１と同様に
して４層の導体層を有する多層配線基板を得た。

【００３１】（実施例８）実施例１の市販の両面銅箔付
きフレキシブルプリント回路用基板（新日鐵化学(株)製
商品名エスパネックス）と片面銅箔付きプレキシブル
回路用基板（新日鐵化学(株)製商品名エスパネック
ス）をそれぞれ市販の両面銅箔付きフレキシブルプリン
ト回路用基板（三井化学（株）製商品名ネオフレック
ス）と片面銅箔付きプレキシブル回路用基板（三井化学
（株）製商品名ネオフレックス）に代えた以外は実施
例１と同様にして４層の導体層を有する多層配線基板を
得た。

【００３２】（比較例１）実施例１の第二のポリイミド
系配線フィルムである片面銅箔付きプレキシブル回路用
基板（新日鐵化学(株)製商品名エスパネックス）のポ
リイミド面にプラズマ処理を施さなかった以外は、実施
例１と同様にして４層の導体層を有する多層配線基板を
得た。

【００３３】（比較例２）実施例１のプラズマ処理時の
圧力を大気圧で行った以外は実施例１と同様にして４層
の導体層を有する多層配線基板を得た。

【００３４】（比較例３）実施例１のプラズマ処理時間
を３０分に代えた以外は実施例１と同様にして４層の導
体層を有する多層配線基板を得た。

【００３５】（比較例４）実施例７の第二のポリイミド
系配線フィルムである片面銅箔付きプレキシブル回路用
基板（宇部興産(株)製商品名ユピセル）のポリイミド
面にプラズマ処理を施さなかった以外は、実施例７と同
様にして４層の導体層を有する多層配線基板を得た。

【００３６】（比較例５）実施例８の第二のポリイミド
系配線フィルムである片面銅箔付きプレキシブル回路用
基板（三井化学(株)製商品名ネオフレックス）のポリ
イミド面にプラズマ処理を施さなかった以外は、実施例
８と同様にして４層の導体層を有する多層配線基板を得
た。

【００３７】（処理後元素比の測定）Ｘ線光電子分光法
（ＸＰＳ）によりプラズマ処理後のポリイミド表面に対
して窒素原子濃度（原子％）を測定した。装置は日本電
子（株）製ＩＰＳ−９０ＭＸＶを用い、Ｘ線にはＭｇＫ
αを使用し、出力は１００Ｗとした。

【００３８】（接着強度の測定）実施例１〜８及び比較
例１〜５によって得られた４層の導体層を有する多層配
線基板に対して、ＰＣＴ投入前及びＰＣＴ投入後のそれ
ぞれの多層配線基板から導体層のない部分から選択的に
５ｍｍ×３０ｍｍの大きさに切り出し、Ｔ型剥離（剥離
速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ）にて接着層と第二のポリイミ
ド系配線フィルムのポリイミド界面の接着強度を測定し
た。

【００３９】（ＰＣＴ）実施例１〜８及び比較例１〜５
によって得られた４層の導体層を有する多層配線基板に
対して、１２１℃、１００％不飽和の環境下、１６８時
間プレッシャー・クッカー・テスト（ＰＣＴ）を行っ
た。ＰＣＴ後、外観を光学顕微鏡で観察を行い、外観上
問題が無かったものを○、層間の剥離等で外観上問題が
あったものを×として表１に記載した。

【００４０】（リフロー耐性試験）実施例１〜８及び比
較例１〜５によって得られた４層の導体層を有する多層
配線基板を、８５℃、８５％の環境下、１６８時間前処
理を行った後、２６０℃を１０秒以上の条件で３回、リ
フロー炉に投入した。試験後、外観を光学顕微鏡で観察
した。外観上問題が無かったものを○、層間の剥離等で
外観上問題があったものを×として表１に記載した。

【００４１】

【表１】

【００４２】表１から明らかなように、比較例１〜５は
いずれもＰＣＴ後の接着強度の低下が著しく、比較例
１、比較例４、比較例５（いずれもプラズマ処理を施さ
なかった場合）ではＰＣＴ及びリフロー試験とも外観上
の異常が観測され、比較例２では表面処理（改質）が十
分ではなかったことから外観上の異常が観測された。ま
た比較例５では表面処理（改質）が過剰であったことか
らリフロー試験後に外観上の異常が観測された。

【００４３】これらの比較例１〜５に対して、実施例１
〜８ではＰＣＴ後の接着強度の低下が非常に少ないこと
から、ＰＣＴ及びリフロー試験で合格することができ、
目的の諸特性、即ち、耐熱性、及び吸湿時の接着信頼性
に優れた多層配線基板を提供することができた。

【００４４】以上の結果より、本発明の多層配線基板の
製造方法は、安定した接着強度の確保、及び吸湿後の接
着強度の確保が可能となることから、層間の接着強度信
頼性の優れた多層配線基板を提供することができること
が判明した。

【００４５】

【発明の効果】本発明の多層配線基板の製造方法を用い
ることにより、接着剤層とポリイミド系絶縁材料層の界
面において、プラズマ処理によりＷＢＬ（ＷｅｅｋＢ
ｏｕｎｄａｒｙＬａｙｅｒ）を物理的除去するクリー
ニング効果、及びＷＢＬが除去された後のフィルム表面
への官能基の導入による化学的効果をもたらすことによ
り、安定した接着強度の確保、及び吸湿後の接着強度の
確保が可能となることから、層間の接着強度信頼性の優
れた多層配線基板を提供することが出来る。

【００４６】

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の実施例を示す説明図である。

【符号の説明】

１ポリイミド系フィルム２配線パターン３接着層４ポリイミド系フィルム５導体層６ブラインドビア７配線パターン８多層配線基板９第一のポリイミド系配線フィルム１０第二のポリイミド系配線フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ (72)発明者石井敏也東京都台東区台東１丁目５番１号凸版印刷株式会社内Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA15 AA32 AA43 CC02 CC10 CC32 DD02 DD12 DD32 EE06 EE12 EE18 FF04 FF22 FF45 GG15 GG17 GG22 GG28 HH11 HH18 HH40

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多層配線基板の製造方法において、少なく
とも、（ａ）ポリイミド系フィルムの両面に配線パター
ンを有し、かつ導電性物質を充填させたブラインドビア
により層間を導通せしめてなる第一のポリイミド系配線
フィルムの少なくとも片面に、少なくともポリイミドフ
ィルムの片面がプラズマにより表面処理され、かつ他面
が導体層を有する第二のポリイミド系配線フィルムのポ
リイミド面を内側にして配置し、接着層を介して積層す
る工程、（ｂ）前記工程（ａ）で得られた積層体の第二
のポリイミド系配線フィルムにブラインドビアを形成
し、ブラインドビアに導電性物質を充填して層間を導通
せしめ、前記導体層を所定の配線パターンに加工する工
程、を含んでなることを特徴とする多層配線基板の製造
方法。
【請求項２】第二のポリイミド系配線フィルムの少なく
とも片面に施されるプラズマによる表面処理が、少なく
とも窒素ガスによるプラズマ処理を含むことを特徴とす
る請求項１記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３】第二のポリイミド系配線フィルムのポリイ
ミド表面のＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）により測定され
た窒素の原子濃度が７．０〜２０．０％であることを特
徴とする請求項１または２記載の多層配線基板の製造方
法。
【請求項４】接着層が少なくともエポキシ硬化成分を含
有する熱硬化性接着剤からなることを特徴とする請求項
１〜３記載のいずれかに記載の多層回路基板の製造方
法。
【請求項５】多層回路基板の製造工程がリール・ツー・
リール工法にて連続製造されることを特徴とする請求項
１〜４記載のいずれかに記載の多層配線基板の製造方
法。
【請求項６】請求項１〜５記載のいずれかに記載の多層
回路基板が、ＩＣチップ搭載用の多層回路基板であるこ
とを特徴とする多層回路基板。
【請求項７】請求項１〜５記載のいずれかに記載の多層
回路基板が、多層回路基板がＩＣパッケージ用のインタ
ーポーザーであることを特徴とする多層回路基板。