JP2020198422A - 接続構造体の製造方法、及び接続構造体、並びにフィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】既存の設備を用いて、実装面に複数の端子列を有する電子部品を実装することができる接続構造体の製造方法、及び接続構造体、並びにフィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法を提供する。【解決手段】テープ状の基材２１と、基材２１上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム構造体から基材２１の長さ方向に所定長さ２１L及び基材２１の幅方向に所定幅２１Wの単位領域を有する接続フィルム２２、２３を、複数の端子列を有する第１の電子部品、又は第２の電子部品に貼付する貼付工程と、接続フィルム２２、２３を介して、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを接続させる接続工程とを有し、フィルム構造体が、単位領域において複数の端子列の対応箇所以外に、接続フィルムが貼付されない非貼付部を有する。【選択図】図３

Description

本技術は、電子部品を接続させた接続構造体の製造方法、及び接続構造体、並びにフィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法に関する。

従来、種々の電子部品などを接続するための接続フィルムとして、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）、ＮＣＦ（Non Conductive Film）などが知られており、接続フィルムを用いてカメラモジュールなどを実装することが行われている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１５−１３０４２６号公報

近年、実装面の中心部に凹部を有する電子部品が知られている。例えばカメラモジュールでは、イメージセンサを収容するために例えばセラミック基板の中央部が中抜きされ、実装面の中心部に凹部を有し、実装面の周縁部に端子列を形成したものがある。また、実装面に複数の端子列を有する電子部品、実装面が複数の凸部からなり、凸部に端子列を有する電子部品も凹部を有するものに類すると考えられる。

このような実装面に複数の端子列を有する電子部品は、接続フィルムを用いて実装する場合、実装設備の大幅な改良が必要となる。例えば、実装面の複数の端子列のそれぞれに接続フィルムを貼付する場合、複数回の接続フィルムの貼付が必要になる。また、実装面の中心部に凹部を有する電子部品実装面全面に接続フィルムを貼り付けて実装する場合、凹部にガスが充満して接続の信頼性が低下することが懸念される。

本技術は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、既存の設備を用いて、実装面に複数の端子列を有する電子部品を実装することができる接続構造体の製造方法、及び接続構造体、並びにフィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法を提供する。

本技術に係る接続構造体の製造方法は、テープ状の基材と、前記基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム構造体から前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有する接続フィルムを、複数の端子列を有する第１の電子部品又は第２の電子部品に貼付する貼付工程と、前記接続フィルムを介して、前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とを接続させる接続工程とを有し、前記フィルム構造体が、前記単位領域において前記複数の端子列の対応箇所以外に、前記接続フィルムが貼付されない非貼付部を有する。

本技術に係る接続構造体は、複数の端子列を有する第１の電子部品と、第２の電子部品と、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に、平面視において所定長さ及び所定幅の単位領域において前記複数の端子列の対応箇所以外に、空隙部を有する接続フィルムが硬化した硬化膜とを備え、前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とが接続されてなる。

本技術に係るフィルム構造体は、テープ状の基材と、前記基材上に形成された接続フィルムとを備え、平面視において前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有し、前記単位領域の周縁部から前記単位領域の中心部の方向に非貼付部を有する。

本技術に係るフィルム構造体の製造方法は、テープ状の基材と、前記基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム原反を加工する加工工程を有し、前記加工工程では、平面視において前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有し、前記単位領域の周縁部から前記単位領域の中心部の方向に非貼付部を有するフィルム構造体を形成する。

本技術によれば、接続フィルムが、単位領域において複数の端子列の対応箇所以外に、接続フィルムが貼付されない非貼付部を有することにより、既存の実装設備を用いて、実装面に複数の端子列を有する電子部品を実装することができる。

図１は、カメラモジュールの実装面を示す平面図である。 図２は、図１に示す切断線ＩＩ−ＩＩにおける断面図である。 図３は、フィルム構造体の単位領域を示す平面図である。 図４は、図３に示す切断線ＩＶ−ＩＶにおける断面図である。 図５は、カメラモジュールに接続フィルムを貼付する貼付工程を示す断面図である。 図６は、貼付工程において、接続フィルムから基材が剥離された状態を示す断面図である。 図７は、カメラモジュールにフレキシブル基板を搭載する搭載工程を示す断面図である。 図８は、接続フィルムを介してカメラモジュールの端子とフレキシブル基板の端子とを接続する接続工程を示す断面図である。 図９は、カメラモジュールを実装した接続構造体を示す断面図である。 図１０は、カメラモジュールを実装した接続構造体の構成例を示す断面図である。 図１１は、フィルム巻装体を示す斜視図である。 図１２は、変形例１のフィルム構造体を示す平面図である。 図１３は、変形例２のフィルム構造体を示す平面図である。 図１４は、変形例３のフィルム構造体を示す平面図である。 図１５は、変形例４のフィルム構造体を示す平面図である。 図１６は、カメラモジュールの他の例の実装面を示す平面図である。 図１７は、図１６に示す実装面に対応するフィルム構造体の第１の例を示す平面図である。 図１８は、図１６に示す実装面に対応するフィルム構造体の第２の例を示す平面図である。 図１９は、図１６に示す実装面に対応するフィルム構造体の第３の例を示す平面図である。 図２０は、他の実施の形態に係るカメラモジュールの実装面の一例を示す平面図である。 図２１は、図２０に示すカメラモジュールの実装面に対応する接続フィルムの一例を示す平面図である。 図２２は、図２１に示す接続フィルムを巻き回すテープ状のフィルム構造体の一例を示す斜視図である。 図２３は、フィルム構造体の非貼付部を含む幅方向の断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．接続構造体の製造方法
２．接続構造体
３．フィルム構造体
４．フィルム構造体の製造方法
５．変形例
６．実施例

＜１．接続構造体の製造方法＞
本実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、テープ状の基材と、基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム構造体から基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有する接続フィルムを、複数の端子列を有する第１の電子部品又は第２の電子部品に貼付する貼付工程と、接続フィルムを介して、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを接続させる接続工程とを有し、フィルム構造体が、単位領域において前記複数の端子列の対応箇所以外に、接続フィルムが貼付されない非貼付部を有する。これにより、既存の実装設備を用いて、実装面に複数の端子列を有する電子部品を実装することができる。また、貼付工程では、複数の端子列に対応して接続フィルムを複数回貼付することなく、一括して接続フィルムを貼付することができる。

ここで、「単位領域」とは、基材の長さ方向に所定長さを有し、例えば矩形状の領域を示す。また、「非貼付部」とは、単位領域において、接続フィルムが電子部品に貼付されない領域を示し、例えば、接続フィルムが存在しない空隙、カット加工により貼付されない接続フィルムなどが挙げられる。

第１の電子部品としては、実装面が複数の凸部からなり、凸部に端子列を有するもの、フラットな実装面に複数の端子列を有するもの、実装面の中心部に凹部を有し、実装面の周縁部に端子列を形成したものなどが挙げられる。実装面の中心部に凹部を有する第１の電子部品は、例えば矩形状の実装面を有し、実装面が、凹部の周縁の対向する２辺、隣接する２辺（Ｌ字型）、又は凹部の周縁の３辺（コの字型、Ｕの字型、Ｃの字型）に端子列を有するものがある。また、端子列は、周縁の全周にあってもよい。これら凹部の周縁および端子列は、平行や垂直のみで構成されていてもよいが、これに限定されるものではなく、対象物によって適宜調整されるものである。従って、接続フィルムの単位領域の形状も、それに応じて適宜調整されるものである。

また、実装面の外形は、矩形状だけでなく、例えば曲線を有した形状、円形状、多角形状などであってもよい。また、実装面の外形は、上述のように辺から構成されていてもよく、内部が取り除かれた（抜き取られた）形状であってもよい。また、実装面を有する実装部品の形状も、実装面と同様の形状になってもよく、そうでなくともよい。これは、第１の電子部品および第２の電子部品のいずれか一方でもよく、両方でもよい（図示せず）。

第１の電子部品が、実装面の中心部に凹部を有する場合、フィルム構造体は、単位領域の周縁部から単位領域の中心部の方向に非貼付部を有することが好ましい。これにより、凹部にガスが充満して接続の信頼性が低下することを防ぐことができる。

フィルム構造体の単位領域が、矩形である場合、非貼付部が、単位領域の少なくとも１辺の中央部から単位領域の中心部の方向に形成されてなることが好ましい。これにより、凹部の周縁の３辺（コの字型）に端子列が形成された実装面を有する第１の電子部品を実装することができる。

また、フィルム構造体の単位領域が、矩形である場合、非貼付部が、単位領域において、基材の幅方向の中央部から基材の長さ方向に形成されてなることが好ましい。これにより、凹部の周縁の対向する２辺に端子列が形成された実装面を有する第１の電子部品を実装することができる。

また、フィルム構造体の単位領域において、接続フィルムを直線的に加工して例えば六角形、八角形、十二角形などの多角形形状、コの字型形状、又は曲線からなるＵの字型形状、Ｃの字型、円筒形の貼付部としてもよい。また、接続フィルムの貼付部は、直線と曲線が混在した形状でもよい。多角形形状は、正多角形であってもよい。また、これらの形状の角部を面取りしてもよい。また、接続フィルムの貼付部は、一部を欠損させる形状としてもよい。例えば矩形の角部を欠損させ、接続フィルムの貼付部を十字型かそれに類似した形状としてもよい。例えば、フィルム構造体の単位領域が、矩形である場合、矩形状の接続フィルムの角部を直線で面取り加工して非貼付部とし、貼付部を八角形としてもよい。正方形もしくは長方形の接続フィルムの各角部を直線的に面取り加工することで八角形とすることもでき、正方形もしくは長方形の接続フィルムの角部を欠損させることで十字型とすることもできる。これにより、接続フィルムの形状を八角形や十字型にした実装をすることができる。なお、面取り加工や欠損加工は、直線に限定されず、曲線であってもよく、直線と曲線が混在した形状でもよい。八角形や十字型の接続フィルムは、一例であり、一部のみ面取り加工や欠損加工をしたものでもよい。また、接続フィルムは、面内の一部を取り除いた（抜き取られた）形状でもよい。また、接続フィルムの形状は、上記同様に直線に限定されず、曲線であっても、直線と曲線が混在した形状でもよい。この場合、フィルム構造体として、接続フィルムのみが取り除かれていてもよく、接続フィルムと基材が取り除かれていてもよい。これにより、接続フィルムを用いて接続する際、実装面の特に角部において樹脂のはみ出しが実装部品の側面を大きく占めるように到達することを防止できる。また、他の部品と併せて組み立てする場合、他の部品との不要な樹脂の接触が回避されやすくなることで、汚染防止に寄与する。特に精密で小型であるほどに、面取り加工や欠損加工（抜き取り加工）した形状であることが好ましい。

フィルム構造体は、単位領域において、貼付部の少なくとも一部が、第１の電子部品又は第２の電子部品の実装面の形状と同じ形状であることが好ましい。すなわち、接続フィルムの貼付部は、実装面の形状に合わせて、例えば、矩形状、曲線を有した形状、円形状、多角形状などであってもよく、これらの形状の一部が欠けたコの字型形状、Ｕの字型形状、Ｃの字型などであってもよい。また、接続フィルムの貼付部は、面内の一部を取り除いた、中抜きされた形状であってもよい。接続フィルムの貼付部の形状を実装面の外形に合わせることにより、接続フィルムの一部が実装面から過度にはみ出すのを防ぐことができるため、実装する電子部品の取り扱いを容易にして作業性を向上させ、前後の工程に支障を来たすのを防ぎ、引いては、全体的な製造コストを低下させることができる。一例を挙げれば、接続において、基板へ接続フィルムを貼り合わせる工程（仮貼り）において、基板と接続フィルムの外形が近しいため、作業性が高くなる効果が期待できる。

また、フィルム構造体は、単位領域において、貼付部の外周縁の大きさが、第１の電子部品又は第２の電子部品の実装面の外周縁の大きさに対し、小さくても、同じでも、大きくてもよい。接着フィルムの過度なはみ出しの抑制を考慮すると、貼付部の外周縁の大きさは、実装面の外周縁の大きさに対する下限は、５０％以上が好ましく、８０％以上であることがより好ましい。また、実装面の外周縁の大きさに対する上限は、小さすぎると実装を連続して行う場合に、貼り付けを安定して行われるためのマージンがあることが望ましいため、１１０％以下であることが好ましく、１０５％以下であることがより好ましく、１００％以下であることがより好ましい。これらは、実装面にある端子を十分に覆うように接続フィルムを存在させることが必要であり、実装面の幅や形状によって適宜調整することができる。また、貼付部の大きさは、有効接続面積と、はみ出しの影響を勘案して調整すればよい。なお、貼付部の外周縁と第１の電子部品又は第２の電子部品の実装面の形状は一致もしくは相似していることが好ましいが、一部相違している箇所が存在していても本技術の範囲から除外されるものではない。

また、フィルム構造体は、単位領域において、中心部に非貼付部を有することが好ましい。これは、上述したコの字型形状、Ｕの字型形状、Ｃの字型といった形状の貼付部を有する接続フィルムに相当する。また、非貼付部は、面内の一部を取り除いた、中抜きされた形状であってもよい。すなわち、フィルム構造体は、単位領域において、貼付部が外周縁及び内周縁を有する。接続フィルムの貼付部は、外周縁と内周縁との間に、有効接続面積が十分に存在することが求められる。これにより、実装面に凹部を有する電子部品を実装した場合、接続フィルムの不要且つ過度なはみ出しを防ぐとともに、ガスが充満するのを防ぐことができる。なお、非貼付部は、スリットや孔部であってもよい。また、コの字型形状、Ｕの字型形状、Ｃの字型といった形状は、必ずしも繋がっている必要はない。こように、辺により構成されていてもよいことから、外形を形成する辺が全て繋がり、中抜きされた形状であってもよい。これらの形状を構成する辺に相当する部分が、離間して基材上に貼付部を設けることでフィルム構造体を形成してもよい。接続フィルムを仮貼りする工程及び接続する工程において、一括して行えば作業性は高くなり、辺ごとに行えば装置設備改良が少なく済むため導入コストを抑えることができる。なお、このような辺の接続フィルム（貼付部）は、基材上に配置されているものになるので、引き出すフィルム巻装体は一つで収まることになり、既存の製造設備からの改良は比較的少なく済むことが予想される。外形を形成する辺が全て繋がり、中抜きされた形状であっても同様の効果は期待できる。接続フィルムの仮貼りや圧着のための設備改良の制約等の条件によって、適宜選択すればよい。

第１の電子部品及び第２の電子部品は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。第１の電子部品としては、例えば、セラミック基板、リジット基板、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、ガラス基板、プラスチック基板、樹脂多層基板、ＩＣ（Integrated Circuit）モジュール、ＩＣチップ等が挙げられる。また、第２の電子部品としては、例えば、セラミック基板、リジット基板、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、ガラス基板、プラスチック基板、樹脂多層基板などが挙げられる。

カメラモジュールなどの機能性モジュールでは、電気的絶縁性、熱的絶縁性に優れる観点からセラミック基板が使用されることがある。セラミック基板は、小型化（例えば１ｃｍ^２以下）での寸法安定性に優れるなどの利点がある。

接続フィルムとしては、特に制限はなく、フィルム状の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）、フィルム状の接着フィルム（ＮＣＦ：Non Conductive Film）などが挙げられる。また、接続フィルムの硬化型としては、特に制限はなく、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型などが挙げられる。また、接続フィルムは、熱可塑性樹脂を用いたホットメルト型であってもよい。本技術に係る接続フィルムは、基材（基材フィルム）上に設けられ、剥離フィルムと分離可能なものになる。基材に粘着剤や硬化性樹脂を一体として使用する（分離しないで使用する）ものとは異なる。そのため、接続フィルムの加工技術には高度なものが求められる。

なお、本技術は、例えば、半導体装置（ドライバＩＣの他、光学素子や熱電変換素子、光電変換素子など半導体を利用したものは全て含む）、表示装置（モニター、テレビ、ヘッドマウントディスプレイなど）、携帯機器（タブレット端末、スマートフォン、ウェアラブル端末など）、ゲーム機、オーディオ機器、撮像装置（カメラモジュールなどのイメージセンサを用いるもの）、車両（移動装置）用電装実装、医療機器、センサーデバイス（タッチセンサー、指紋認証、虹彩認証など）、家電製品などの電気的接続を用いるあらゆる電子機器の製造方法に用いることができる。

以下、具体例として、カメラモジュールを実装する接続構造体の製造方法を挙げて説明する。具体例として示す接続構造体の製造方法は、カメラモジュールに接続フィルムを貼付する貼付工程と、カメラモジュールにフレキシブル基板を搭載する搭載工程と、接続フィルムを介してカメラモジュールの端子とフレキシブル基板の端子とを接続する接続工程とを有する。

［カメラモジュール］
図１は、カメラモジュールの実装面を示す平面図であり、図２は、図１に示す切断線ＩＩ−ＩＩにおける断面図である。図１及び図２に示すように、カメラモジュール１０は、矩形の実装面に凹部（キャビティ）を有するセラミック基板１１と、矩形の実装面において、凹部周縁の対向する２辺にそれぞれ形成された第１の端子列１２と、第２の端子列１３と、凹部に収容されたイメージセンサ１４とを備える。また、カメラモジュール１０は、切断線ＩＩ−ＩＩにおける断面において、第１の端子列１２が形成された所定幅１２Ｗの実装面及び第２の端子列１３が形成された所定幅１３Ｗの実装面を有する。

［フィルム構造体］
図３は、フィルム構造体の単位領域を示す平面図であり、図４は、図３に示す切断線ＩＶ−ＩＶにおける断面図である。図３及び図４に示すように、フィルム構造体２０は、テープ状の基材２１と、基材２１上に形成された接続フィルム２２、２３とを備え、平面視において基材２１の長さ方向に所定長さ２１Ｌ及び基材２１の幅方向に所定幅２１Ｗの矩形状の単位領域を有する。フィルム構造体２０は、単位領域において、基材２１の幅方向の中央部から基材２１の長さ方向に非貼付部である空隙２４を有する。空隙２４は、例えば、基材２１の幅方向の中央部から基材２１の長さ方向に接着フィルムを抜き加工することにより形成することができる。すなわち、フィルム構造体２０は、非貼付部が、単位領域において、基材の幅方向の中央部から基材の長さ方向に形成されてなり、セラミック基板１１の第１の端子列１２及び第２の端子列１３に対応して基材２１の長さ方向に所定幅２２Ｗの接続フィルム２２及び所定幅２３Ｗの接続フィルム２３が、離間して形成されてなる。

接続フィルム２２の幅２２Ｗ及び接続フィルム２３の幅２３Ｗは、それぞれ第１の端子列１２の実装面の幅１２Ｗ及び第２の端子列１３の実装面の幅１３Ｗに比べて、狭くても、同じでも、広くてもよい。

接続フィルムの幅が端子列の実装面の幅よりも狭い場合には、フィルム接続体から接続フィルムの樹脂の過度なはみ出しを抑制することができる。このため、過度にはみ出した樹脂がカメラモジュールや他の搭載部品に接触することを回避することができ、組み立ての作業性を向上させることができる。また、搭載部品が汚染を避けることが好ましいものである場合に、有効である。接続フィルムの幅が端子列の実装面の幅よりも広い場合には、接続部に対して十分な樹脂量を確保できることから、接続対象物のピール強度（接続強度）を向上させることができる。接続構造体に十分な接続強度を確保したい場合に、有効である。接続フィルムの幅が端子列の実装面の幅と同じである場合には、上記二つの利点を兼ね備えることができる。接続フィルムの幅及び端子列の実装面の幅は、実装部に求められる仕様に合わせて適宜調整すればよい。

接続構造体の導通特性及び接着特性の観点からは、接続フィルム２２の幅２２Ｗ及び接続フィルム２３の幅２３Ｗの下限は、それぞれ第１の端子列１２の実装面の幅１２Ｗ及び第２の端子列１３の実装面の幅１３Ｗの８０％以上であることが好ましく、１００％以上であることがより好ましく、１２０％以上であることがさらに好ましい。形状加工の観点から述べれば、狭すぎると難易度が上がるため、一例として、幅は０．３ｍｍ以上、好ましくは０．４ｍｍ以上、更に好ましくは０．５ｍｍ以上である。また、接続フィルム２２の幅２２Ｗ及び接続フィルム２３の幅２３Ｗの上限は、それぞれ第１の端子列１２の実装面の幅１２Ｗ及び第２の端子列１３の実装面の幅１３Ｗの２８０％以下であることが好ましく、２４０％以下であることがより好ましい。

また、空隙２４の幅２４Ｗの下限は、基材２１の幅２１Ｗに対して５％以上、好ましくは１０％以上、より好ましくは２０％以上であり、空隙２４の幅２４Ｗの上限は、基材２１の幅２１Ｗに対して８０％以下、好ましくは７５％以下、より好ましくは６０％以下である。空隙２４の幅２４Ｗが小さすぎると、樹脂流動によって凹部が密閉されることが懸念され、空隙２４の幅２４Ｗが大きすぎると、接続フィルムの幅が狭くなることから基材からの接続フィルム剥離や、場合によっては接続体の接着強度が満足できなくなることが懸念される。具体的例としての空隙２４の幅２４Ｗは、１．０ｍｍ以上であることが好ましく、１．２ｍｍ以上であることが好ましい。これにより、凹部にガスが充満して信頼性が低下することを防ぐことができるとともに、高い接着強度を得ることができる。また、接続フィルムの使用量が減るため、環境特性の点からも好ましい。取り除いた空隙部を使用すれば、環境特性の他に材料コストの削減にもなるので経済性も高まる。また、例えば、取り除いた空隙部を、検証用に保管する、といった利用方法もある。

［貼付工程］
図５は、カメラモジュールに接続フィルムを貼付する貼付工程を示す断面図であり、図６は、貼付工程において、接続フィルムから基材が剥離された状態を示す断面図である。図５及び図６に示すように、貼付工程では、フィルム構造体２０の単位領域の接続フィルム２２、２３をカメラモジュール１０に転着させる。例えば、貼付装置を用いて、フィルム構造体の基材側から押圧し、ステージ上のカメラモジュール１０の実装面に単位領域の接続フィルム２２、２３を一括して貼り付ける。接続フィルム２２、２３が転着されたフィルム構造体は、基材のみとなって巻き取られる。

［搭載工程］
図７は、カメラモジュールにフレキシブル基板を搭載する搭載工程を示す断面図である。図７に示すように、フレキシブル基板３０は、カメラモジュール１０の第１の端子列１２及び第２の端子列１３に対応して、基材３１上に第１の端子列３２及び第２の端子列３３を有する。搭載工程では、フレキシブル基板３０の第１の端子列３２及び第２の端子列３３と、カメラモジュール１０の第１の端子列１２及び第２の端子列１３とを位置合わせし、カメラモジュール１０にフレキシブル基板３０を搭載する。

［接続工程］
図８は、接続フィルムを介してカメラモジュールの端子とフレキシブル基板の端子とを接続する接続工程を示す断面図である。図８に示すように、接続工程では、例えば、緩衝材４１を介して、カメラモジュール１０の第１の端子列１２及びフレキシブル基板３１の第１の端子列３２上を圧着ツール４２で押圧するとともに、カメラモジュール１０の第２の端子列１３及びフレキシブル基板３０の第２の端子列３３上を圧着ツール４３で押圧する。また、接続フィルムの硬化型に応じて、加熱、光照射などを行い、接続フィルムを硬化させる。

図９は、カメラモジュールを実装した接続構造体を示す断面図である。図９に示すように、カメラモジュール１０を実装した接続構造体は、カメラモジュール１０の第１の端子列１２及びフレキシブル基板３０の第１の端子列３２が、接続フィルム２２が硬化した硬化膜２２Ａによって接続されてなる。また、カメラモジュール１０の第２の端子列１３及びフレキシブル基板３０の第２の端子列３３が、接続フィルム２３が硬化した硬化膜２３Ａによって接続されてなる。なお、ホットメルト型の接続フィルムの場合には、硬化膜２３は、ホットメルト型の接続フィルムにより接続された硬化膜である。

このような接続構造体の製造方法によれば、フィルム構造体が、平面視において単位領域の周縁部から単位領域の中心部の方向に非貼付部を有することにより、既存の設備を用いて、実装面の中心部に凹部を有する電子部品を実装することができ、凹部にガスが充満して信頼性が低下することを防ぐことができる。

＜２．接続構造体＞
本実施の形態に係る接続構造体は、実装面の中心部に凹部を有する第１の電子部品と、第２の電子部品と、第１の電子部品と第２の電子部品との間に、平面視において所定長さ及び所定幅の単位領域の周縁部から単位領域の中心部の方向に非貼付部を有する接続フィルムが硬化した硬化膜とを備え、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが接続されてなる。これにより、凹部にガスが充満して信頼性が低下することを防ぐことができる。

前述したように、第１の電子部品及び第２の電子部品は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。また、接続フィルム及び接続フィルムの硬化型も、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。

以下、具体例として、カメラモジュールを実装した接続構造体を挙げて説明する。図１０は、カメラモジュールを実装した接続構造体の構成例を示す断面図である。図１〜図９に示す構成と同様の構成には、同一の符号を付し、説明を省略する。図１０に示すように、接続構造体は、第１の端子列１２と第２の端子列１３とを有するカメラモジュール１０と、第１の端子列３２と第２の端子列３３とを有するフレキシブル基板３０と、第１の端子列１２と第１の端子列３２との間に、接続フィルム２２が硬化した硬化膜２２Ａと、第２の端子列１３と第２の端子列３３との間に、接続フィルム２３が硬化した硬化膜２３Ａとを備える。また、接続構造体は、セラミック基板１１上に固定された保護ガラス１５と、イメージセンサ１４上に配置され、筐体に設置されたレンズ１６とを有する。また、フレキシブル基板３０には、カメラモジュール実装部以外にカメラモジュール駆動用ＩＣ１７が実装されていてもよい。

このような構成の接続構造体によれば、イメージセンサ１４とレンズ１６との間の距離Ｔ２は、光学的に短くすることが困難であるが、レンズ１６とフレキシブル基板３０との間の距離Ｔ１を短くすることができ、薄型化することができる。また、接続構造体は、矩形の実装面において、セラミック基板１１の凹部周縁の対向する２辺が硬化膜２２Ａ及び硬化膜２３Ａで固着され、他の２辺の一部は固着されていない。このため、セラミック基板１１の凹部をフレキシブル基板３０の基材３１で塞いでしまい、フレキシブル基板３０がガスの影響で膨らんでしまうのを防ぐことができる。

＜３．フィルム構造体＞
本実施の形態に係るフィルム構造体は、テープ状の基材と、基材上に形成された接続フィルムとを備え、平面視において基材の長さ方向に所定長さの単位領域を有し、単位領域の周縁部から単位領域の中心部の方向に非貼付部を有する。また、フィルム構造体は、巻芯に巻装されたフィルム巻装体の形態にすることができる。

図１１は、フィルム巻装体を模式的に示す斜視図である。図１１に示すように、フィルム巻装体は、テープ状の基材２１と、基材２１上に形成された接続フィルム２２、２３とを備えるフィルム構造体を巻芯２５に巻装してなる。巻芯２５は、リールを回転させるための回転軸が挿入される軸穴を有し、フィルム構造体の長手方向の一方の端部を接続してフィルム構造体を巻回す。フィルム巻装体に巻装されるフィルム構造体の長さは、特に限定されることはないが、長さの下限は５ｍ以上、１０ｍ以上、５０ｍ以上であり、長さの上限は５０００ｍ以下、３０００ｍ以下、１０００ｍ以下のものを好適に用いることができる。

基材２１は、テープ状に成型され、接続フィルム２２、２４を支持する支持フィルムである。基材２１としては、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）などが挙げられる。また、基材２１は、少なくとも接続フィルム２２、２３側の面が例えばシリコーン樹脂により剥離処理されたものを好適に用いることができる。

基材の厚みは、特に限定されるものではない。基材の厚みの下限は、分離する上で１０μｍ以上が好ましく、２５μｍ以上であることがより好ましく、３８μｍ以上であることが更により好ましい。基材の厚みの上限は、厚すぎると過度に接続フィルムに圧力がかかりすぎることが懸念されるため、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、７５μｍ以下であることが更により好ましい。５０μｍ以下としてもよい。また、本技術では、基材と接続フィルムが分離可能であるものを想定しているため、単位領域は極端に小さすぎることは、不要な分離を生じるので好ましくない。また、空隙部が大きすぎても同様の理由で好ましくない。

また、基材の幅は、特に限定されるものではない。基材の幅の下限は、巻き回す上で１ｍｍ以上が好ましく、２ｍｍ以上であることがより好ましく、４ｍｍ以上であることが更により好ましい。基材の幅の上限は、大きすぎると持ち運びや取り扱いが困難となることが懸念されるため、２５０ｍｍ以下でもよく、１２０ｍｍ以下であることが好ましく、６０ｍｍ以下であることがより好ましく、１０ｍｍ以下であることが更により好ましい。基材の幅は、単位領域と空隙部の大きさから、適宜調整すればよい。なお、生産性の都合からは、接続フィルムの一部が基材フィルムの幅の端部と接していることが好ましい。

前述したように、接続フィルム及び接続フィルムの硬化型は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。上述したように、硬化型をホットメルト型に置き換えてもよい。

以下、絶縁性バインダー中に導電粒子が含まれる異方性導電フィルムを例に挙げて説明する。異方性導電フィルムの厚みの下限は、例えば導電粒子径と同じであってもよく、好ましくは導電粒子径の１．３倍以上もしくは１０μｍ以上とすることができる。また、異方性導電フィルムの厚みの上限は、例えば４０μｍ以下もしくは導電粒子径の２倍以下とすることができる。また、異方性導電フィルムは、導電粒子を含有していない接着剤層や粘着剤層を積層してもよく、その層数や積層面は、対象や目的に合わせて適宜選択することができる。また、接着剤層や粘着剤層の絶縁性樹脂としては、異方性導電フィルムと同様のものを使用することができる。導電粒子は樹脂中に分散していてもよく、配列されていてもよい。また、導電粒子が樹脂中に分散していている場合、個々に非接触で離間していてもよい。また、異方性導電フィルムは、導電粒子の端子１個あたりの捕捉数が好ましくは５個以上、より好ましくは１０個以上となるように導電粒子を含有することが好ましい。

導電粒子としては、公知の異方性導電フィルムにおいて使用されているものを適宜選択して使用することができる。例えば、ニッケル、銅、銀、金、パラジウムなどの金属粒子、ポリアミド、ポリベンゾグアナミン等の樹脂粒子の表面をニッケルなどの金属で被覆した金属被覆樹脂粒子等を挙げることができる。表面が、導通性能を阻害しない程度に、絶縁処理されていてもよい。また、表面形状に突起を有していてもよい。

導電粒子の粒子径は、特に制限されないが、粒子径の下限は、２μｍ以上であることが好ましく、粒子径の上限は、例えば、接続構造体における導電粒子の捕捉効率の観点から、例えば５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。なお、導電粒子の粒子径は、画像型粒度分布計（一例として、ＦＰＩＡ−３０００：マルバーン社製）により測定した値とすることができる。この個数は１０００個以上、好ましくは２０００個以上であることが好ましい。

絶縁性バインダー（絶縁性樹脂）は、公知の絶縁性バインダーを用いることができる。硬化型としては、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型などが挙げられる。例えば、（メタ）アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含む光ラジカル重合型樹脂組成物、（メタ）アクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含む熱ラジカル重合型樹脂組成物、エポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを含む熱カチオン重合型樹脂組成物、エポキシ化合物と熱アニオン重合開始剤とを含む熱アニオン重合型樹脂組成物などが挙げられる。また、公知の粘着剤組成物を用いてもよい。なお、ホットメルト型の場合は特開２０１４−０６００２５号公報の組成物を使用することができる。

以下、具体例として、膜形成樹脂と、エラストマーと、（メタ）アクリルモノマーと、重合開始剤と、シランカップリング剤とを含有する熱ラジカル重合型の絶縁性バインダーを挙げて説明する。なお、（メタ）アクリルモノマーとは、アクリルモノマー、及びメタクリルモノマーのいずれも含む意味である。

膜形成樹脂としては、特に制限はなく、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂を用いることが特に好ましい。フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂であって、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、例えば、１０質量％〜６０質量％であることが好ましい。

エラストマーとしては、特に制限はなく、例えば、ポリウレタン樹脂（ポリウレタン系エラストマー）、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴムなどが挙げられる。

（メタ）アクリルモノマーとしては、特に制限はなく、例えば、単官能（メタ）アクリルモノマーであっても、２官能以上の多官能（メタ）アクリルモノマーであってもよい。重合体の応力緩和の観点から、絶縁性バインダー中の（メタ）アクリルモノマーのうち、８０質量％以上が単官能（メタ）アクリルモノマーであることが好ましい。

また、接着性の観点から、単官能（メタ）アクリルモノマーは、カルボン酸を有することが好ましい。また、カルボン酸を有する単官能（メタ）アクリルモノマーの分子量は、１００〜５００であることが好ましく、２００〜３５０であることがより好ましい。また、カルボン酸を有する単官能（メタ）アクリルモノマーの絶縁性バインダーにおける含有量は、３質量％〜２０質量％であることが好ましく、５質量％〜１０質量％であることがより好ましい。

重合開始剤としては、熱圧着時の所定温度で（メタ）アクリルモノマーを硬化できるものであれば特に制限はなく、例えば、有機過酸化物などが挙げられる。有機過酸化物としては、例えばラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。重合開始剤の絶縁性バインダーにおける含有量は、特に制限はなく、例えば０．５質量％〜１５質量％であることが好ましい。

シランカップリング剤としては、特に制限はなく、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。シランカップリング剤の絶縁性バインダーにおける含有量は、特に制限はなく、例えば０．１質量％〜５．０質量％であることが好ましい。

＜４．フィルム構造体の製造方法＞
フィルム構造体の製造方法は、テープ状の基材と、基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム原反を加工する加工工程を有し、加工工程では、平面視において基材の長さ方向に所定長さ及び基材の幅方向に所定幅の単位領域を有し、単位領域の周縁部から単位領域の中心部の方向に非貼付部を有するフィルム構造体を形成する。加工工程では、フィルム原反をスリット加工、ハーフカット抜き加工、打ち抜き加工、パンチプレス加工などにより、単位領域に所望の形状の接続フィルムを形成する。また、基材フィルム上の接続フィルムのみを加工して取り除いてもよい。更にカバーフィルムを、接続フィルム面上に設ける工程を設けてもよい。そのため、カバーフィルムを支持体（基材の代替）として、基材と接続フィルムに上記の加工を施してもよい。上述したように、基材と接続フィルムは、使用時に基材と剥離（分離）するものであるため、加工技術の難易度は高いものとなる。カバーフィルムの材質は、上述した基材２１と同じでもよい。厚みは、基材２１より薄い方が好ましい。

例えば、図３及び図４に示すフィルム構造体は、加工工程において、平面視において所定幅の単位領域を有するようにフルカットを行うとともに、単位領域の周縁部から単位領域の中心部の方向に非貼付部を有するようにハーフカットを行うことにより得ることができる。具体的には、フィルム原反を単位領域の幅２１Ｗでフルカットするとともに空隙２４となる幅２４Ｗでハーフカットし、幅２４Ｗの接続フィルムを抜き加工することにより得ることができる。フィルム構造体が接続フィルムを抜き加工されていることにより、接続フィルムの樹脂が非貼付部である空隙にも移動することができるため、リールにした場合に発生するはみ出しやブロッキングを抑制することができ、接続フィルムとしての配合設計の自由度が増す利点がある。また、加工したのちに巻装体にした場合、接続フィルムと加工部位が接触することで、接続フィルムに加工の痕跡が残り、外観上好ましくなくなる場合がある。これを防止するためにカバーフィルムを設けてもよい。

ハーフカットの深さは、基材の厚みの１％以上９５％以下であることが好ましい。ハーフカットが深い場合には、リールにした場合、はみ出した接続フィルムの樹脂がハーフカット部に入り込むため、はみ出しやブロッキングを抑制することができる。また、ハーフカットが浅い場合には、接続フィルムを貫通しないことがあるので、ハーフカットの深さは、基材の厚みの５％以上とすることが好ましい。これは基材の厚みにも起因するが、安定したハーフカットを行うために、１０％以上であることがより好ましい。接着フィルムの粘性が高い場合には、確実な裁断物を得るために５０％より大きくすることが好ましく、５５％以上とすることがより好ましく、６０％以上とすることがさらに好ましい場合がある。また、ハーフカットの深さが深すぎると、連続的にハーフカットする際に軽微な振動等で基材を貫通する虞があることから、ハーフカットの深さは、基材の厚みの９０％以下とすることが好ましく、８０％以下とすることがより好ましく、５０％以下とすることがさらに好ましく、２５％以下とすることが場合によっては好ましい。これは、基材の厚みやフィルム長によって適宜選択すればよい。また、このようなハーフカットにより、基材から接続フィルムを取り外し易くなることから、接続構造体の製造生産性の向上も見込める。

加工したフィルム構造体は、一面に設けられた接続フィルムがハーフカットされている状態のままでもよく、接続フィルムの一部が取り除かれることで、基材上に接続フィルムが個々に存在していてもよい。また、製造上の観点から、基材上に接続フィルムが支持された状態であることが好ましいが、カバーフィルムを支持体とすることで、基材を取り除いてもよい。フィルム構造体の製造工程から、これを使用する接続工程までの、全体的な作業性と経済性を加味して選択すればよい。このように選択の幅が広いことで、利便性が高まる。

＜５．変形例＞
図１２〜図１５は、それぞれ変形例１〜４のフィルム構造体を示す平面図である。図１２に示すように、変形例１のフィルム構造体は、非貼付部である空隙２４１が単位領域において基材の長さ方向の２辺の中央部から基材の幅方向の全部に形成されており、矩形状の実装面の中心部に凹部を有し、凹部の周縁の対向する２辺に端子列を有する電子部品に対応可能である。

また、図１３に示すように、変形例２のフィルム構造体は、非貼付部である空隙２４２が単位領域において基材の長さ方向の１辺の中央部から基材の幅方向の一部に形成されており、矩形状の実装面の中心部に凹部を有し、凹部の周縁の３辺に端子列を有する電子部品に対応可能である。

また、図１４に示すように、変形例３のフィルム構造体は、非貼付部である空隙２４３、２４４が単位領域において基材の長さ方向の２辺の中央部から基材の幅方向の一部に形成されており、矩形状の実装面の中心部に凹部を有し、凹部の周縁の対向する２辺に端子列を有する電子部品に対応可能である。

このような変形例１〜３のフィルム構造体は、例えば打ち抜き加工により形成することが可能である。

また、図１５に示すように、変形例４のフィルム構造体は、非貼付部である空隙２４５が単位領域において基材の長さ方向の１辺の中央部から基材の幅方向の一部に形成されており、矩形状の実装面の中心部に凹部を有し、凹部の周縁の３辺に端子列を有する電子部品に対応可能である。また、変形例４のフィルム構造体は、例えばパンチプレス加工により非貼付部に基材も接続フィルムも存在していない単純なものであり、既存の貼付装置により接続フィルムを単位領域の長さ２１Ｌにハーフカットすることができる。

図１６は、カメラモジュールの実装面を示す平面図である。図１６に示すように、カメラモジュール５０は、矩形の実装面に凹部（キャビティ）を有するセラミック基板５１と、矩形の実装面において凹部周縁の対向する２辺にそれぞれ形成された第１の端子列５２と、第２の端子列５３と、第１の端子列５２及び第２の端子列５３が形成された２辺に接しない２辺のうち一方に形成された第３の端子列５４と、凹部に収容されたイメージセンサ５５とを備える。このカメラモジュール５０の実装面は、矩形であり、中央部に凹部を有し、凹部の周縁の３辺（コの字型）に端子列を有するものである。

図１７は、図１６に示す実装面に対応するフィルム構造体の第１の例を示す平面図である。図１７に示すフィルム構造体は、単位領域２１Ｌ，２１Ｗにおいて貼付部の周縁の形状を八角形としたものである。これにより、矩形の実装面を備える電子部品の実装において、貼付部の周縁の形状が矩形の場合に比べ、押圧後の樹脂の過度なはみ出しを抑制することができ、電子部品の側面が汚染されるのを防ぐことができる。また、矩形の貼付部の角部を直線で面取り加工し、八角形の貼付部とすることにより、使用する接続フィルムの使用量を削減することができる。また、八角形の貼付部の中央部に非貼付部を設けてもよい。これにより、カメラモジュール５０の凹部を密封してしまうのを防ぐことができる。

図１８は、図１６に示す実装面に対応するフィルム構造体の第２の例を示す平面図である。図１８に示すフィルム構造体は、図１７に示すフィルム構造体の八角形の貼付部において、非貼付部である空隙２４６が基材の長さ方向の１辺の中央部から基材の幅方向の一部に形成されたものである。これにより、図１６に示す実装面を備える電子部品の実装において、カメラモジュール５０の凹部を密封してしまうのを防ぐことができるとともに、使用する接続フィルムの使用量を削減することができる。また、実装面の外形とフィルム構造体の外形が、必要な部分で一致することにより、接続フィルムの貼り合せ後の不要な樹脂の過度なはみ出しを抑制することができる。

図１９は、図１６に示す実装面に対応するフィルム構造体の第３の例を示す平面図である。図１９に示すフィルム構造体は、単位領域２１Ｌ，２１Ｗにおいて貼付部の周縁の形状が図１６に示す実装面に対応したＵ字状形状としたものである。これは、矩形の貼付部の角部を曲線で加工し、非貼付部である空隙２４７が基材の長さ方向の１辺の中央部から基材の幅方向の一部に形成されたものであり、角部を曲線的に面取り加工してＵ字形状の貼付部としたものである。このように貼付部に曲線的な形状を有することで、鋭利な部分が減少するため、不要な接触による接続フィルムのめくれ等を防ぐことができる。

第１〜第３の例として示すフィルム構造体は、例えば、基材であるベースフィルム（例えばポリエチレンテレフタラート）を裁断する刃と、接続フィルムを各形状に裁断し、基材の厚みの半分ほど入り込むハーフカット刃を備えた原盤を作製し、この原盤を用いてフィルム原反を打ち抜き加工し、非貼付部を取り除くことにより得ることができる。また、原盤には、つなぎ部分があってもよい。この場合、フィルム構造体の長手方向で、接続フィルムの貼付部の間隔が一部異なる部位が発生することもあるが、個数計測など製造管理の面で有利に働く。

他の実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、テープ状の基材と、基材上に形成された接続フィルムと、接続フィルム上に貼付されたカバーフィルムとを備えるフィルム構造体から基材の長さ方向に所定長さ及び基材の幅方向に所定幅の単位領域を有する接続フィルムを、素子と素子の周囲に形成された複数の電極とを備える基板部品又は基板部品の電極に対応する電極を備える電子部品に貼付する貼付工程と、接続フィルムを介して、基板部品の電極と電子部品の電極とを接続させる接続工程とを有し、フィルム構造体が、単位領域において前記素子の対応個所にカバーフィルムからなる非貼付部を有する。非貼付部がカバーフィルムからなることにより、フィルム構造体を巻芯に巻き回した巻装体とした場合、接着フィルムの樹脂に加工された基材等と接触し、その形状が写り込み、外観を悪化させることを防止することができる。また、空隙に樹脂が過度にはみ出すことも抑制することができる。

カバーフィルムは、基材と同様に、例えば、ＰＥＴ、ＯＰＰ、ＰＭＰ、ＰＴＦＥなどを用いることができる。また、カバーフィルムの厚みは、基材よりは薄いことが好ましく、８〜３８μｍであることが好ましく、１２〜２５μｍであることがより好ましい。

また、貼付工程では、接続フィルムをアライメントして基板部品又は電子部品に貼付することが好ましい。これにより、素子に接着フィルムが付着するのを確実に防ぐことができる。

また、他の実施の形態に係る接続構造体は、素子と、素子の周囲に形成された複数の電極とを備える基板部品と、基板部品の電極に対応する電極を備える電子部品と、基板部品と電子部品との間に、所定長さ及び所定幅を有する単位領域において、素子の部分が空隙である接続フィルムが硬化した硬化膜とを備え、基板部品の電極と電子部品の電極とが接続されてなる。素子の部分が空隙である接続フィルムを用いることにより、素子に接着フィルムが付着し、素子の機能が低下するのを防ぐことができる。また、素子を避けて基板に接続フィルムを仮貼りすることができるので、接続工程時の作業効率が高まる。このような素子は比較的高価である場合が多いため、接続フィルム構造体を予め加工しておくことは、総合的な観点から経済性が高いと言える。

基板部品及び電子部品は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。基板部品としては、例えば、セラミック基板、リジット基板、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、ガラス基板、プラスチック基板、樹脂多層基板、ＩＣ（Integrated Circuit）モジュール、ＩＣチップ等が挙げられる。また、電子部品としては、例えば、セラミック基板、リジット基板、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、ガラス基板、プラスチック基板、樹脂多層基板などが挙げられる。

また、基板部品として、例えば実装面の中心部に半導体素子を備え、実装面の周縁部に電極を形成したものなどに適用することができる。例えば矩形状の実装面の中心部に半導体素子を有する基板部品の場合、実装面の対向する２辺、隣接する２辺（Ｌ字型）、又は実装面の周縁の３辺（コの字型、Ｕの字型、Ｃの字型）、または４辺もしくは全ての辺（５角形以上の形状に対応した場合）に電極を有するものがある。接続フィルムおよび基材が貫通して中抜きされている（面の中ほどが抜かれている）構成であってもよい。また、実装面の外形は、矩形状だけでなく、例えば曲線を有した形状、円形状、多角形状などであってもよい。特に、基板部品として、電気的絶縁性、熱的絶縁性に優れる観点からセラミック基板の中心部にイメージセンサが搭載されたカメラモジュールなどが好適である。

図２０は、他の実施の形態に係るカメラモジュールの実装面の一例を示す平面図である。図２０に示すように、カメラモジュール６０は、セラミック基板６１と、イメージセンサ６５の周縁の対向する２辺にそれぞれ形成された第１の電極６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃと、第２の電極６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃと、第１の電極６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ及び第２の電極６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃが形成された２辺に接しない２辺のうち一方に形成された第３の電極６４と、セラミック基板６１の中央部に搭載されたイメージセンサ６５とを備える。すなわち、このカメラモジュール６０は、矩形のイメージセンサ６５の周縁の３辺（コの字型）に第１〜第３の電極を有するものである。なお、図２０に示す実装面に限らず、イメージセンサの周縁の４辺の全てに電極を有するものであってもよい。

図２１は、図２０に示すカメラモジュールの実装面に対応する接続フィルムの一例を示す平面図である。接続フィルム７０は、イメージセンサ６５の周縁の４辺からなる貼付部７１と、イメージセンサ６５に対応する部分が中抜きされた空隙部である非貼付部７２とを有する。イメージセンサ６５部分が空隙部であるため、接続フィルム４０がイメージセンサ６５に付着するのを防ぐことができる。

図２２は、図２１に示す接続フィルムを巻き回すテープ状のフィルム構造体の一例を示す斜視図であり、図２３は、フィルム構造体の非貼付部を含む幅方向の断面図である。フィルム構造体８０は、テープ状の基材８１と、基材８１上に形成された接続フィルム８２と、接続フィルム８２上に貼付されたカバーフィルム８３とを備え、基材８１の長さ方向に所定長さＬ及び基材８１の幅方向に所定幅Ｗの矩形の単位領域を有し、単位領域の中央部にカバーフィルム８３からなる矩形の非貼付部８４を有する。カバーフィルム８３を貼り付けることにより、非貼付部８４に接続フィルムの樹脂が入り込んでも、フィルム構造体が巻装された巻装体から容易にフィルム構造体を引き出すことができる。また、カバーフィルム８３を貼り付けることにより、接続フィルムの外観を保つこともできる。

なお、図２２に示すフィルム構造体は、基材８１及び接続フィルム８２が打ち抜きされた中空部が所定長さＬ及び所定幅Ｗの矩形の単位領域毎に形成されている。図２２のカバーフィルム８３は貫通しておらず、基材８１及び接続フィルム８２が打ち抜きにより貫通している。このとき接続フィルム８２は、使用する部位に応じるために所定長さＬ毎にハーフカットされていてもよく、取り除かれていてもよい。カバーフィルムを支持体とすれば、基材８１及び接続フィルム８２が、使用する部位に応じるために所定長さＬ毎にハーフカットされていてもよく取り除かれていてもよい。また、図２１の形状に予め加工し、これをカバーフィルムに貼り付けてもよい。

基材８１及びカバーフィルム８３は、テープ状に成型され、接続フィルム８２を支持する支持フィルムである。基材８１及びカバーフィルム８３としては、前述の実施の形態と同様、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）などが挙げられる。また、基材８１及びカバーフィルム８３は、少なくとも接続フィルム８２側の面が例えばシリコーン樹脂により剥離処理されたものを好適に用いることができる。

接続フィルム８１としては、前述の実施の形態と同様、特に制限はなく、フィルム状の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）、フィルム状の接着フィルム（ＮＣＦ：Non Conductive Film）などが挙げられる。また、接続フィルム８１の硬化型も、特に制限はなく、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型などが挙げられる。また、接続フィルム８１は、熱可塑性樹脂を用いたホットメルト型であってもよい。

巻装体は、カバーフィルム８３が外側又は内側になるようにフィルム構造体が巻芯に巻き回される。このようなフィルム構造体は、テープ状の基材と、基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム原反を加工する加工工程と、加工されたフィルム原反にカバーフィルムを貼り付ける貼付工程とを有し、加工工程では、基材の長さ方向に所定長さ及び基材の幅方向に所定幅を有する単位領域における中央部の基材及び接続フィルムを打ち抜くことにより製造することができる。また、必要に応じて、フィルム原反を単位領域の所定幅にフルカットし、これらを繋ぎ合わせて巻芯に巻き取ることができる。

加工工程において、単位領域の中央部の基材及び接続フィルムを打ち抜く際の所定長さ及び所定幅は、一例として、０．３ｍｍ以上、好ましくは０．４ｍｍ以上、更に好ましくは０．５ｍｍ以上である。基材及び接続フィルムを打ち抜くサイズが小さい場合、接続フィルムの樹脂が打ち抜かれた部分にはみ出して非貼付部が形成されないことがある。

また、本技術では、端子列や電極の対応箇所に接着フィルムを貼付するが、端子列や電極の対応箇所のみに導電粒子を設けるようにしてもよい。端子列や電極の対応箇所のみに導電粒子を設ける技術として、特開２０１６−１１９３０６号公報、特開２０１６−１３１１５２号公報などが挙げられる。

例えば、端子列や電極に対応する位置に凹部が格子状に配列された樹脂型を形成し、樹脂型の凹部に導電粒子を充填し、樹脂型から絶縁性樹脂フィルムに導電粒子を転写することにより、端子列や電極の対応箇所のみに導電粒子が配列した接続フィルムを得ることができる。接続フィルム内の導電粒子は、例えば、１つの端子又は電極で捕捉される導電粒子の数が５個以上となるように配列されることが好ましく、１つの端子又は電極で捕捉される導電粒子の数が１０個以上となるように配列されることがさらに好しい。また、導電粒子の配列を接続フィルムのアライメントマークとして使用することができる。

＜６．実施例＞
以下、本技術の実施例について説明する。本実施例では、異方性導電フィルムを用いて接続構造体を作製し、導通特性について評価した。

［異方性導電フィルムの作製］
平均粒径２０μｍの樹脂コア導電粒子（Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、樹脂コア）５質量部と、以下の各成分からなる絶縁性バインダー９５質量部とを遊星式撹拌装置（製品名：あわとり錬太郎、ＴＨＩＮＫＹ社製）に投入し、１分間撹拌して異方性導電接着組成物を作製した。そして、異方性導電接着組成物を厚み５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥させ、異方性導電接着組成物からなる粘着層をＰＥＴフィルム上に形成し、幅６．０ｍｍ、厚さ２５μｍの異方性導電フィルムを作製した。なお、接続後の捕捉が５個以上になるように、導電粒子と絶縁性バインダーの割合を調整した。

絶縁性バインダーは、フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日化エポキシ製造株式会社製）４７質量部、単官能モノマー（商品名：Ｍ−５３００、東亞合成株式会社製）３質量部、ウレタン樹脂（商品名：ＵＲ−１４００、東洋紡績株式会社製）２５質量部、ゴム成分（商品名：ＳＧ８０Ｈ、ナガセケムテックス株式会社製）１５質量部、シランカップリング剤（商品名：Ａ−１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製）２質量部、及び有機過酸化物（商品名：ナイパーＢＷ、日油株式会社製）３質量部を、固形分が５０質量％となるように含有する、酢酸エチルとトルエンとの混合溶液とした。

［接続構造体の作製］
異方性導電フィルムを介して、カメラモジュール評価用基板（セラミック基板、幅６．０ｍｍ、端子列の実装面の幅１．０ｍｍ、２００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１０μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、キャビティ構造有、端子列は対向する２辺にある）と、ＦＰＣ（ポリイミドフィルム、２００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１２μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ）とを熱圧着し、接続構造体を作製した。熱圧着は、ＦＰＣ側から厚み２００μｍのシリコンラバーを介してツールを押し下げ、温度：１２０℃、圧力：１ＭＰａ、時間：６ｓｅｃの条件で行った。実用上、個々の端子で５個以上の捕捉数が得られることが望ましい。なお、今回作製した接続構造体について、ＦＰＣ側から圧痕を顕微鏡で観察したところ、端子に対する導電粒子の補足数が５個以上であることが確認できた。

［導通特性の評価］
デジタルマルチメータ（横河電機社製）を用いて、４端子法にて電流１ｍＡを流したときの接続構造体の初期の導通抵抗値を測定した。また、温度１２１℃、湿度１００％、気圧２ａｔｍの条件の信頼性評価試験後（１２ｈ、２４ｈ）の接続構造体の導通抵抗値を測定した。導通特性は、信頼性評価試験後の導通抵抗値が初期の導通抵抗値と同等のもの（変動が５％以下）を「Ａ」と評価し、信頼性評価試験後の導通抵抗値が初期の導通抵抗値から上昇したもの（変動が５％超）を「Ｂ」と評価した。接続構造体の２０個のサンプルの導通抵抗値を測定し（Ｎ＝２０）、最も高い導通抵抗値のサンプルを用いて評価した。

［接着特性の評価］
接続構造体について、ＦＰＣに対し、剥離速度５０ｍｍ／分で９０度剥離試験を行い、引き剥がすのに要した力を測定した。接着特性は、比較例１の剥離強度を１として評価した。接続構造体の２０個のサンプルの剥離強度を測定し（Ｎ＝２０）、最も低い剥離強度のサンプルを用いて評価した。

＜実験例１＞
幅６．０ｍｍの異方性導電フィルムをカメラモジュール評価用基板に貼付して接続構造体を作製した。表１に、接続構造体の導通特性の評価及び接着特性の評価を示す。

＜実施例１＞
図３及び図４に示すフィルム構造体において、接続フィルム２２の幅２２Ｗが０．８ｍｍ、接続フィルム２３の幅２３Ｗが０．８ｍｍ、空隙２４の幅２４Ｗが４．４ｍｍとなるように、厚み５０μｍのＰＥＴフィルムに２０μｍの深さ（基材の厚みの４０％）のハーフカット加工を行い、異方性導電フィルムを作製した。表１に、接続構造体の導通特性の評価及び接着特性の評価を示す。

＜実施例２＞
図３及び図４に示すフィルム構造体において、接続フィルム２２の幅２２Ｗが１．２ｍｍ、接続フィルム２３の幅２３Ｗが１．２ｍｍ、空隙２４の幅２４Ｗが３．６ｍｍとした以外は、実施例１と同様に異方性導電フィルムを作製した。表１に、接続構造体の導通特性の評価及び接着特性の評価を示す。

＜実施例３＞
図３及び図４に示すフィルム構造体において、接続フィルム２２の幅２２Ｗが２．４ｍｍ、接続フィルム２３の幅２３Ｗが２．４ｍｍ、空隙２４の幅２４Ｗが１．２ｍｍとした以外は、実施例１と同様に異方性導電フィルムを作製した。表１に、接続構造体の導通特性の評価及び接着特性の評価を示す。

＜実験例２＞
図３及び図４に示すフィルム構造体において、接続フィルム２２の幅２２Ｗが２．８８ｍｍ、接続フィルム２３の幅２３Ｗが２．６ｍｍ、空隙２４の幅２４Ｗが０．２４ｍｍとした以外は、実施例１と同様に異方性導電フィルムを作製した。表１に、接続構造体の導通特性の評価及び接着特性の評価を示す。

表１に示すように、カメラモジュール評価用基板全体に異方性導電フィルムを貼付した実験例１は、信頼性評価試験後に導通抵抗値が上昇した。また、空隙の幅をカメラモジュール評価用基板の幅の４％（０．２４ｍｍ）とした実験例２も、信頼性評価試験後に導通抵抗値が上昇した。実験例２は、空隙幅が狭いため、接続時の樹脂流動によって空隙が塞がれてしまい、信頼性評価試験において、ガスの膨張によりＦＰＣが膨らみ、抵抗値が上昇したものと考えられる。なお、実験例１、実験例２の性能であっても実用上の使用する上では特に問題はない。

一方、空隙の幅をカメラモジュール評価用基板の幅の５％以上７５％以下とした実施例１〜３は、信頼性評価試験後の導通抵抗値が初期の導通抵抗値と同等であった。また、異方性導電フィルムの幅を端子列の実装面の幅の１００％以上２５０％以下とした実施例２、３は、実験例１と同様に剥離強度が１であった。

また、図１８に示すような形状の貼付部を有する異方性導電フィルムを用いて、図１６に示すようなコの字型に端子列を有するカメラモジュール評価用基板（セラミック基板、幅６．０ｍｍ、第１〜第３の端子列の実装面の幅１．０ｍｍ、２００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１０μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、キャビティ構造有、コの字の各辺に端子列を備える）と、ＦＰＣ（ポリイミドフィルム、２００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１２μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ）とを熱圧着し、接続構造体を作製した。異方性導電フィルムは、上記と同様の配合とし、第１〜第３の端子列の実装面の端子列の幅（１．０ｍｍ）に対する最大のフィルム幅の割合を１００％（１．０ｍｍ）とした。ここで、フィルム幅は、図１８に示す形状の貼付部において、空隙側から外側までの幅である。そして、上記と同様に、接続構造体の導通特性及び接着特性を評価したところ、実施例２と同様に導通特性がＡ、接着特性が１となった。

さらに、図１７に示すような形状の貼付部を有する異方性導電フィルムを用いて、図１６に示すようなコの字型に端子列を有するカメラモジュール評価用基板（セラミック基板、幅６．０ｍｍ、第１〜第３の端子列の実装面の幅１．０ｍｍ、２００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１０μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、キャビティ構造有、コの字の各辺に端子列を備える）と、ＦＰＣ（ポリイミドフィルム、２００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１２μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ）とを熱圧着し、接続構造体を作製した。

異方性導電フィルムは、単位領域２１Ｌ、２１Ｗにおいて、角部が面取りされ、貼付部の周縁の形状を八角形としたものであり、貼付部の長さ２１Ｌ及び幅２１Ｗは、それぞれカメラモジュール評価用基板の長さ及び幅と同じである。すなわち、異方性導電フィルムは、評価用基板の角の部分に対応した部分が面取りされている。そして、上記と同様に、接続構造体の導通特性及び接着特性を評価したところ、実験例１と同様の結果を示した。性能は実用上、問題はなく、接続後の樹脂の過度なはみ出しは抑制されており、取り扱い性に優れたものであった。

図２１と同様の正方形形状（接続フィルムと基材を中抜き）で、４辺ともに１辺の幅が０．８ｍｍ、１．２ｍｍｍｍ、２．４ｍｍ（実施例１から３と同様）となるように、基材及び異方性導電フィルムを打ち抜き加工した。カバーフィルムとして、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを設けた幅６．０ｍｍのフィルム構造体を作成した。このフィルム構造体を用いて、カメラモジュール評価用基板（セラミック基板、幅６．０ｍｍ、第１〜第３の端子列の実装面の幅１．０ｍｍ、２００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１０μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、キャビティ構造無、コの字の各辺に端子列を備える）と、ＦＰＣ（ポリイミドフィルム、２００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１２μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ）とを熱圧着し、接続構造体を作製した。そして、上記と同様に、接続構造体の導通特性及び接着特性を評価したところ、４辺ともに１辺の幅が０．８ｍｍ、１．２ｍｍｍｍ、２．４ｍｍのいずれの異方性導電フィルムを用いても、導通特性がＡとなり、全て実施例１から３と同様であった。また、接着特性についても、全て実施例１から３と同様であった。上記同様、実用上問題のない評価結果となった。なお、基材及び異方性導電フィルムが基板の外形に併せて中抜き加工されているため、セラミック基板への貼り合わせに際し、手作業でアライメントしながらの作業は容易であった。機械的に行う場合は、より効率的になると予想される。

また、上記３種類のサンプルについて、中抜き加工した異方性導電フィルムにカバーフィルムを設けずに、φ１５０ｍｍの巻芯に１０層以上手作業で巻き付け、それを引き出し、任意の１０ヶ所以上を目視で確認した。上記３種類のサンプル全てにおいて、接続フィルム表面に打ち抜き加工の痕が残った。カバーフィルムを設けて同様に評価したところ、接続フィルム表面に打ち抜き加工の痕は残らなかった。外観を損なうと、異方性接続を連続で行う場合、不良の要因が不明確になるため、これを回避する上で、カバーフィルムを設けることが好ましいことが分かる。

１０ カメラモジュール、１１ セラミック基板、１２ 第１の端子列、１３ 第２の端子列、１４ イメージセンサ、１５ 保護ガラス、１６ レンズ、１７ カメラモジュール駆動用ＩＣ、２０ フィルム構造体、２１ 基材、２２ 接続フィルム、２３ 接続フィルム、２４ 空隙、３０ フレキシブル基板、３１ 基材、３２ 第１の端子列、３３ 第２の端子列、４１ 緩衝材。４２ 圧着ツール、４３ 圧着ツール、５０ カメラモジュール、５１ セラミック基板、５２ 第１の端子列、５３ 第２の端子列、５４ 第３の端子列、５５ イメージセンサ、６０ カメラモジュール、６１ セラミック基板、６２Ａ〜６２Ｃ 第１の電極、６３Ａ〜６３Ｃ 第２の電極、６４ 第３の電極、６５ イメージセンサ、７０ 接続フィルム、７１ 貼付部、７２ 非貼付部、８０ フィルム構造体、８１ 基材、８２ 接続フィルム、８３ カバーフィルム、８４ 非貼付部

Claims (27)

1. テープ状の基材と、前記基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム構造体から前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有する接続フィルムを、複数の端子列を有する第１の電子部品又は第２の電子部品に貼付する貼付工程と、
   前記接続フィルムを介して、前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とを接続させる接続工程とを有し、
   前記フィルム構造体が、前記単位領域において前記複数の端子列の対応箇所以外に、前記接続フィルムが貼付されない非貼付部を有する接続構造体の製造方法。
2. 前記第１の電子部品が、実装面の中心部に凹部を有し、
   前記フィルム構造体が、前記単位領域の周縁部から前記単位領域の中心部の方向に前記非貼付部を有する請求項１記載の接続構造体の製造方法。
3. 前記単位領域が、矩形であり、
   前記非貼付部が、前記単位領域の少なくとも１辺の中央部から前記単位領域の中心部の方向に形成されてなる請求項２記載の接続構造体の製造方法。
4. 前記単位領域が、矩形であり、
   前記非貼付部が、前記単位領域において、前記基材の幅方向の中央部から前記基材の長さ方向に形成されてなる請求項２記載の接続構造体の製造方法。
5. 前記第１の電子部品が、矩形状の実装面を有し、
   前記実装面が、前記凹部の周縁の対向する２辺、隣接する２辺、又は前記凹部の周縁の３辺に端子列を有する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
6. 前記非貼付部が、空隙である請求項１乃至５のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
7. 前記基材が、前記非貼付部の形状にハーフカットされてなり、
   前記ハーフカットの深さが、前記基材の厚みの１％以上９５％以下である請求項１乃至６のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
8. 前記非貼付部が、前記単位領域における中央部の前記基材及び前記接続フィルムが打ち抜かれてなる請求項１乃至６のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
9. 前記接続フィルムが、異方性導電フィルムである請求項１乃至８のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
10. 前記第１の電子部品が、カメラモジュールである請求項１乃至９のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
11. 複数の端子列を有する第１の電子部品と、
    第２の電子部品と、
    前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に、平面視において所定長さ及び所定幅の単位領域において前記複数の端子列の対応箇所以外に、空隙部を有する接続フィルムが硬化した硬化膜とを備え、
    前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とが接続されてなる接続構造体。
12. テープ状の基材と、
    前記基材上に形成された接続フィルムとを備え、
    平面視において前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有し、前記単位領域の周縁部から前記単位領域の中心部の方向に非貼付部を有するフィルム構造体。
13. 前記基材が、前記非貼付部の形状にハーフカットされてなり、
    前記ハーフカットの深さが、前記基材の厚みの１％以上９５％以下である請求項１２記載のフィルム構造体。
14. 前記非貼付部が、前記単位領域における中央部の前記基材及び前記接続フィルムが打ち抜かれてなる請求項１２記載のフィルム構造体。
15. 前記請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載のフィルム構造体が巻芯に巻装してなるフィルム巻装体。
16. 実装面の中心部に凹部をする第１の電子部品と、
    第２の電子部品と、
    前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に、前記請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載のフィルム構造体の前記単位領域の接続フィルムが硬化した硬化膜とを備え、
    前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とが接続されてなる接続構造体。
17. テープ状の基材と、前記基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム原反を加工する加工工程を有し、
    前記加工工程では、平面視において前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有し、前記単位領域の周縁部から前記単位領域の中心部の方向に非貼付部を有するフィルム構造体を形成するフィルム構造体の製造方法。
18. 前記加工工程では、平面視において所定幅の単位領域を有するようにフルカットを行うとともに、前記単位領域の周縁部から前記単位領域の中心部の方向に非貼付部を有するようにハーフカットを行う請求項１７記載のフィルム構造体の製造方法。
19. 前記ハーフカットの深さが、前記基材の厚みの１％以上９５％以下である請求項１８記載のフィルム構造体の製造方法。
20. 前記加工工程では、前記単位領域における中央部の前記基材及び前記接続フィルムが打ち抜き、前記非貼付部を形成する請求項１７記載のフィルム構造体の製造方法。
21. テープ状の基材と、前記基材上に形成された接続フィルムと、前記接続フィルム上に貼付されたカバーフィルムとを備えるフィルム構造体から前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有する接続フィルムを、素子と前記素子の周囲に形成された複数の電極とを備える基板部品又は前記基板部品の複数の電極に対応する電極を備える電子部品に貼付する貼付工程と、
    前記接続フィルムを介して、前記基板部品の電極と前記電子部品の電極とを接続させる接続工程とを有し、
    前記フィルム構造体が、前記単位領域において前記素子の対応個所にカバーフィルムからなる非貼付部を有する接続構造体の製造方法。
22. 前記貼付工程では、前記接続フィルムをアライメントして基板部品又は電子部品に貼付する請求項２１記載の接続構造体の製造方法。
23. 素子と、前記素子の周囲に形成された複数の電極とを備える基板部品と、
    前記基板部品の電極に対応する電極を備える電子部品と、
    前記基板部品と前記電子部品との間に、所定長さ及び所定幅を有する単位領域において、前記素子の部分が空隙である接続フィルムが硬化した硬化膜とを備え、
    前記基板部品の電極と前記電子部品の電極とが接続されてなる接続構造体。
24. テープ状の基材と、
    前記基材上に形成された接続フィルムと、
    前記接続フィルム上に貼付されたカバーフィルムとを備え、
    前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有し、前記単位領域の中央部に前記カバーフィルムからなる非貼付部を有するフィルム構造体。
25. 前記単位領域が、矩形であり、
    前記非貼付部が、矩形である請求項２４記載のフィルム構造体。
26. 前記請求項２４又は２５記載のフィルム構造体が巻装された巻装体。
27. テープ状の基材と、前記基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム原反を加工する加工工程と、
    前記加工されたフィルム原反にカバーフィルムを貼り付ける貼付工程とを有し、
    前記加工工程では、前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅を有する単位領域における中央部の前記基材及び前記接続フィルムを打ち抜くフィルム構造体の製造方法。
    
    

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