KR20200121889A

KR20200121889A - 전송선로, 전송선로의 제조 방법 및 전송선로의 제조 장치

Info

Publication number: KR20200121889A
Application number: KR1020207027590A
Authority: KR
Inventors: 유이치 타케무라; 시게카즈 쿠보타
Original assignee: 텐류세이키 가부시키가이샤
Priority date: 2018-07-06
Filing date: 2019-05-15
Publication date: 2020-10-26
Also published as: TWI748191B; CN111971850B; WO2020008729A1; TW202019010A; KR102369036B1; CN111971850A

Abstract

전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로를 제공하는 것을 과제로 한다. 해결 수단으로써, 전송선로(20)는, 전송선로 도체(32)와 그라운드 도체(33)로 이루어지는 제1 도체(31)가 제1 기재(34)의 제1 주면(34a)에 형성된 베이스(30)를 구비하고, 제1 기재(34)에서의 제1 주면(34a)과 커버 레이(35), 베이스(30)에서의 제1 주면(34a)의 반대측의 면과 제1 실드(40)의 제2 주면(42a)의 측, 베이스(30)에서의 제1 주면(34a)의 반대측의 면과 제1 실드(40)의 제2 주면(42a)의 측, 및 커버 레이(35)와 제2 실드(45)의 제2 주면(42a)의 측은 서로 열압착되어 있고, 또한, 제2 도체(41)와 제3 도체(46)는 서로 초음파 접합되어 있고, 제2 도체(41)와 제3 도체(46)에서 전송선로 도체(32)를 각각 둘러싸도록 배설된다.

Description

전송선로, 전송선로의 제조 방법 및 전송선로의 제조 장치

본 발명은, 전송선로(傳送線路), 전송선로의 제조 방법 및 전송선로의 제조 장치에 관한 것이다.

근래, 전자기기에서의 고밀도 실장(實裝) 기술의 발전은 현저하고, 동장(銅張) 적층판(CCL)을 사용한 박형의 전송선로의 수요는 점점 높아지고 있다.

종래, 액정 폴리머로 이루어지는 절연체층의 일주면(一主面)의 편측 영역 내지 중앙 영역에, 서로 절연 격리하여 신호 배선 및 그라운드 배선을 형성하는 공정과, 상기 절연체층의 타주면(他主面)에, 상기 그라운드 배선에 접속 가능한 도전성 돌기부를 갖는 도전성 박(箔)을 위치 결정하여 적층 배치하는 공정과, 상기 적층체를 가압하여 일체화하고, 상기 절연체층을 관삽(貫揷)하는 도전성 돌기부를 그라운드 배선에 전기적으로 접속시키는 공정과, 상기 절연체층을 상기 각 배선의 형성 영역의 외측에 따라 비형성(非形成) 영역을 절곡하고, 각 배선의 형성 영역면 및 비형성 영역면을 대향시켜서 일체화하고, 상기 타주면의 도전성 박을 실드(shield)층화 하는 공정을 갖는 플랫형 실드 케이블의 제조 방법이 제안되어 있다(특허 문헌 1 : 특허 제3497110호 공보).

또한, 가요성을 갖는 유전체 소체(액정 폴리머)와, 상기 유전체 소체에 마련되어 있는 선형상(線狀)의 신호선과, 상기 유전체 소체에 마련되고, 또한, 상기 신호선과 대향하고 있는 그라운드 도체와, 상기 유전체 소체(簫體)의 주면(主面)의 법선 방향에서, 상기 신호선에 관해 상기 그라운드 도체의 반대측에 마련되어 있는 보조 그라운드 도체로서, 그 법선 방향에서 평면시(平面視)한 때에, 상기 신호선을 끼우고 있음과 함께, 그 신호선에 따라 연재되어 있는 2개의 주요부와, 그 2개의 주요부를 접속하고 있음과 함께, 그 신호선과 교차하는 브리지부를 포함하고 있는 보조 그라운드 도체와, 상기 보조 그라운드 도체와 상기 그라운드 도체를 전기적으로 접속하고 있는 비아 홀 도체를 구비하고 있고, 상기 법선 방향에서, 상기 신호선과 상기 보조 그라운드 도체와의 간격이 상기 신호선과 상기 그라운드 도체와의 간격보다도 작은 구성의 고주파 신호선로가 제안되어 있다(특허 문헌 2 : 실용신안등록 제3173143호 공보).

그리고, 신호 도체의 양측에, 신호 도체와 동일 평면상에 접지(接地) 도체를 배치하고, 이들 신호 도체 및 접지 도체를 상하 쌍방향부터 전기 절연 박막으로 피복하여, 도전성 접착층을 마련한 면끼리가 마주 보도록 하여 전기 절연 박막의 외측에 금속 차폐층으로 피복한 신호 전송용 케이블이 제안되어 있다(특허 문헌 3 : 특개2006-202714호 공보).

특허 문헌 1 : 특허 제3497110호 공보 특허 문헌 2 : 실용신안등록 제3173143호 공보 특허 문헌 3 : 특개2006-202714호 공보

전송선로는, 외래 노이즈를 억제하는 실드 성능을 유지하면서, 스페이스 절약에 대응한 박형 구조가 요구된다. 특히, 전송선로 사이의 크로스토크의 저감이 과제로 되어 있다. 또한, 전송선로의 제조 메이커에 대해, 전송선로 또는 그 중간체를, 휴대 정보 단말 등의 급(急)한 수요 확대에 대응 가능한 짧은 생산 시간에 생산할 것이 요구된다.

여기서, 전송선로의 중간체는, 전송선로가 되는 전단계의 반제품으로서, 특히, 전둘레에 걸쳐서 실드하는 구조로 되어 있는 상태인 반제품을 가리키고 있다.

상기의 과제에 대해, 특허 문헌 1의 전송선로는, 동장 적층판을 절곡하는 구조상, 전둘레에 걸쳐서 실드하는 경우에 박형화가 곤란하다. 또한, 특허 문헌 2의 전송선로는, 측면에 실드가 시행되어 있지 않기 때문에, 전둘레에 걸쳐서 실드하는 구조에 비하여 실드 성능이 뒤떨어지는 데다가, 크로스토크가 커진다. 그리고, 특허 문헌 2 및 특허 문헌 3의 전송선로는, 크림 솔더나 도전성 접착제 등의 도전 페이스트를 열경화시켜서 그라운드 도체와 실드 도체를 접속하고 있기 때문에, 도전 페이스트의 열경화 시간이 네크가 되어, 생산 시간(택트 타임)을 열경화 시간보다도 짧게 할 수가 없다. 또한, 접착제를 사용하여 동장 적층판끼리를 접합하는 경우에도 마찬가지의 문제가 있다. 종래 기술로써, 전송선로 사이에 비아를 박아서 크로스토크 저감을 도모하는 방법도 생각되지만, 다수의 비아 가공이 필요해지기 때문에, 제조 비용이 높아져 버린다.

본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어지고, 대향 배치된 동장 적층판을 서로 접합하는 구성에 의해 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로, 및 박형의 전송선로 또는 그 중간체를 일관(一貫)한 제조 라인에서 제조하고, 또한, 접착제나 도전 페이스트를 사용하지 않고 동장 적층판끼리를 접합하는 것에 의해 생산 시간(택트 타임)을 도전 페이스트나 접착제의 열경화 시간보다도 짧게 할 수 있는 구성의 전송선로의 제조 방법 및 전송선로의 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

한 실시 형태로써, 이하에 개시하는 바와 같은 해결 수단에 의해, 상기 과제를 해결한다.

본 발명의 전송선로는, 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 시트형상(狀)로 열가소성 수지로 이루어지는 제1 기재의 제1 주면에 형성된 베이스와, 상기 전송선로 도체를 덮는 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 커버 레이와, 제2 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제2 기재의 제2 주면에 형성된 제1 실드와, 제3 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제3 기재에 형성된 제2 실드를 구비하고, 상기 제1 기재에서의 상기 제1 주면과 상기 커버 레이, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면과 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면과 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측, 및 상기 커버 레이와 상기 제2 실드의 상기 제2 주면의 측은 서로 열압착되어 있고,

상기 제2 도체와 상기 제3 도체는 서로 초음파 접합되어 있고, 상기 제2 도체와 상기 제3 도체로 상기 전송선로 도체를 둘러싸도록 배설되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전송선로는, 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제1 기재의 제1 주면에 형성됨과 함께 상기 제1 도체 중 적어도 상기 전송선로 도체가 소정 피치로 복수 형성된 베이스와, 각 상기 전송선로 도체를 덮는 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 커버 레이와, 제2 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제2 기재의 제2 주면에 형성된 제1 실드와, 제3 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제3 기재에 형성된 제2 실드를 구비하고, 상기 제1 기재에서의 상기 제1 주면과 상기 커버 레이, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면과 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면과 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측, 및 상기 커버 레이와 상기 제2 실드의 상기 제2 주면의 측은 서로 열압착되어 있고,

대향 배치된 상기 제2 도체와 상기 제3 도체는 서로 초음파 접합되어 있고, 상기 제2 도체와 상기 제3 도체로 상기 전송선로 도체를 각각 둘러싸도록 배설되어 있는 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의하면, 베이스 및 커버 레이를 끼우고 대향 배치된 제1 실드의 제2 도체와 제2 실드의 제3 도체가 초음파 접합된 상태에서 전송선로 도체를 둘러싸도록, 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로가 된다. 그리고, 접착제나 도전 페이스트를 사용하지 않고, 제1 실드의 제2 도체와 제2 실드의 제3 도체가 초음파 접합되기 때문에, 적어도 접착제나 도전 페이스트의 두께의 분만큼 박형 구조로 할 수 있다.

한 예로써, 긴변(長手) 방향의 양측에 절단면이 형성되어 있다. 이 구성에 의하면, 긴변 방향의 양측이 절단되어 있기 때문에 폭 치수가 일정하게 된다.

본 발명의 전송선로의 제조 방법은, 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 소정 피치로 시트형상의 제1 기재의 제1 주면에 형성된 베이스와, 상기 전송선로 도체를 덮는 시트형상의 커버 레이와, 제2 도체가 시트형상의 제2 기재의 제2 주면에 형성된 제1 실드와, 제3 도체가 시트형상의 제3 기재에 형성된 제2 실드를 구비한 전송선로, 또는, 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제1 기재의 제1 주면에 형성됨과 함께 상기 제1 도체 중 적어도 상기 전송선로 도체가 소정 피치로 복수 형성된 베이스와, 각 상기 전송선로 도체를 덮는 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 커버 레이와, 제2 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제2 기재의 제2 주면에 형성된 제1 실드와, 제3 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제3 기재에 형성된 제2 실드를 구비한 전송선로의 제조 방법으로서, 상기 제1 주면에 상기 커버 레이를 열압착하는 제1 열압착 스텝과, 상기 커버 레이가 열압착된 제1 중간체에 대해, 상기 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체 사이의 불요(不要) 영역을 제거하여 상기 제1 중간체를 관통하는 관통구멍을 형성하는 불요 영역 제거 스텝과, 상기 관통구멍이 형성된 제2 중간체에 대해, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면에 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착하는 제2 열압착 스텝과, 상기 제1 실드가 열압착된 상태에서, 상기 제2 도체의 노출면에 상기 제3 도체의 노출면을 초음파 접합하는 제1 접합 스텝을 갖는 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의하면, 베이스, 커버 레이, 제1 실드, 및 제2 실드를 소정 피치로 보냄으로써, 제1 열압착 스텝, 불요 영역 제거 스텝, 제2 열압착 스텝, 및 제1 접합 스텝을 경유하여, 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로 또는 그 중간체를 일관한 제조 라인에서 제조할 수 있다. 그리고, 접착제나 도전 페이스트를 사용하지 않고, 제1 실드의 제2 도체와 제2 실드의 제3 도체를 초음파 접합하기 때문에, 생산 시간(택트 타임)을 도전 페이스트나 접착제의 열경화 시간보다도 짧게 할 수 있고, 필요한 구성 부재도 최소한으로 억제된다.

상기 제2 열압착 스텝은, 상기 제2 중간체에 대해, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면에 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착함과 함께, 상기 커버 레이에 상기 제2 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 제2 중간체에 대해, 베이스에서의 제1 주면의 반대측의 면에, 제1 실드의 제2 주면의 측을 열압착하는 동시에, 커버 레이에 제2 실드의 제2 주면의 측을 열압착하기 때문에, 제1 실드나 제2 실드의 주름의 발생을 방지할 수 있다.

본 발명의 전송선로의 제조 장치는, 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 소정 피치로 시트형상의 제1 기재의 제1 주면에 형성된 베이스, 또는, 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제1 기재의 제1 주면에 형성됨과 함께 상기 제1 도체 중 적어도 상기 전송선로 도체가 소정 피치로 복수 형성된 베이스를 공급하는 베이스 공급기와, 상기 전송선로 도체를 덮는 시트형상의 커버 레이를 공급하는 커버 레이 공급기와, 제2 도체가 시트형상의 제2 기재의 제2 주면에 형성된 제1 실드를 공급하는 제1 실드 공급기와, 제3 도체가 시트형상의 제3 기재에 형성된 제2 실드를 공급하는 제2 실드 공급기와,

제1 주면에 상기 커버 레이를 열압착하는 제1 열압착기와, 상기 커버 레이가 열압착된 제1 중간체에 대해, 상기 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체 사이의 불요 영역을 제거하여 상기 제1 중간체를 관통하는 관통구멍을 형성하는 불요 영역 제거기와, 상기 관통구멍이 형성된 제2 중간체에 대해, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면에 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착하는 제2 열압착기와, 상기 제1 실드가 열압착된 상태에서, 상기 제2 도체의 노출면에 상기 제3 도체의 노출면을 초음파 접합하는 제1 접합기를 구비하는 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의하면, 제1 열압착기, 타발기, 제2 열압착기, 및 제1 접합기가 연계 동작하여, 베이스 및 커버 레이를 끼우고 대향 배치된 제1 실드의 제2 도체와 제2 실드의 제3 도체를 관통구멍을 통하여 초음파 접합한다. 따라서, 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로 또는 그 중간체를 일관한 제조 라인에서 제조할 수 있다. 그리고, 접착제나 도전 페이스트를 사용하지 않고, 제1 실드의 제2 도체와 제2 실드의 제3 도체를 초음파 접합하기 때문에, 생산 시간(택트 타임)을 도전 페이스트나 접착제의 열경화 시간보다도 짧게 할 수 있고, 단시간에 생산할 수 있다.

본 발명의 전송선로에 의하면, 접착제나 도전 페이스트를 사용하지 않고, 제1 실드의 제2 도체와 제2 실드의 제3 도체가 초음파 접합되기 때문에, 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로가 실현될 수 있다. 또한, 본 발명의 전송선로의 제조 방법 및 전송선로의 제조 장치에 의하면, 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로 또는 그 중간체를 일관한 제조 라인에서 제조할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태의 전송선로의 제조 장치의 배치 구성을 모식적으로 도시하는 구성도.
도 2A는 본 실시 형태에 관한 베이스를 도시하는 개략의 평면도, 도 2B는 본 실시 형태에 관한 커버 레이가 베이스에 열압착된 제1 중간체를 도시하는 개략의 평면도, 도 2C는 본 실시 형태에 관한 관통구멍이 형성된 제2 중간체를 도시하는 개략의 평면도.
도 3A는 본 실시 형태에 관한 제2 실드가 초음파 접합된 제4 중간체를 도시하는 개략의 평면도, 도 3B는 본 실시 형태에 관한 창부(窓部)가 형성된 제6 중간체를 도시하는 개략의 평면도.
도 4A는 본 실시 형태에 관한 전송선로를 도시하는 개략의 평면도, 도 4B는 본 실시 형태에 관한 전송선로를 도시하는 개략의 측면도.
도 5A는 본 실시 형태에 관한 베이스를 도시하는 개략의 단면도, 도 5B는 본 실시 형태에 관한 커버 레이가 베이스에 열압착된 제1 중간체를 도시하는 개략의 단면도, 도 5C는 본 실시 형태에 관한 관통구멍이 형성된 제2 중간체를 도시하는 개략의 단면도.
도 6A는 본 실시 형태에 관한 제2 실드가 초음파 접합된 제4 중간체를 도시하는 개략의 단면도, 도 6B는 본 실시 형태에 관한 전송선로를 도시하는 개략의 단면도.
도 7A는 본 실시 형태에 관한 전송선로의 다른 예를 도시하는 개략의 단면도, 도 7B는 본 실시 형태에 관한 전송선로의 다른 예를 도시하는 개략의 단면도.
도 8A는 본 실시 형태에 관한 제1 열압착기를 모식적으로 도시하는 도면, 도 8B는 본 실시 형태에 관한 불요 영역 제거기를 모식적으로 도시하는 도면, 도 8C는 본 실시 형태에 관한 제2 열압착기를 모식적으로 도시하는 도면.
도 9A는 본 실시 형태에 관한 초음파 접합기를 모식적으로 도시하는 도면, 도 9B는 본 실시 형태에 관한 레이저 가공기를 모식적으로 도시하는 도면, 도 9C는 본 실시 형태에 관한 검사기를 모식적으로 도시하는 도면.
도 10은 본 발명의 실시 형태의 전송선로의 제조 장치의 다른 예의 배치 구성을 모식적으로 도시하는 구성도.
도 11은 본 발명의 실시 형태에 관한 전송선로의 제조 순서를 도시하는 플로우 차트도.

(제1의 실시 형태)

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태에 관해 상세히 설명한다. 도 1은 본 실시 형태의 전송선로의 제조 장치(1)의 예를 모식적으로 도시하는 구성도로서, 도면 중의 좌측이 상류측이고, 도면 중의 우측이 하류측이다. 전송선로의 제조 장치(1)는, 상류측부터 차례로, 제1 열압착기(2), 불요 영역 제거기(3), 제2 열압착기(4), 제1 접합기(5), 제2 접합기(6), 레이저 가공기(7), 검사기(8), 분할 취출기(9), 이재기(17)가 배설되어 있고, 그리고, 이들을 제어하는 컨트롤러(10)를 구비한다. 또한, 실시 형태를 설명하기 위한 전 도면에서, 동일한 기능을 갖는 부재에는 동일한 부호를 붙이고, 그 반복하는 설명은 생략하는 경우가 있다.

제1 열압착기(2)의 상류측에는, 베이스 공급기(11) 및 텐션 조절기(15)와, 커버 레이 공급기(12) 및 텐션 조절기(15)가 각각 배설되어 있다. 제2 열압착기(4)의 상류측에는, 제1 실드 공급기(13)와 텐션 조절기(15), 및, 제2 실드 공급기(14)와 텐션 조절기(15)가 배설되어 있다. 여기서, 텐션 조절기(15)는 한 예로서 텐션 롤러를 가지며, 당해 텐션 롤러의 위치에 의해 시트형상의 워크(베이스(30), 커버 레이(35), 제1 중간체(51), 제1 실드(40), 제2 실드(45))의 장력을 일정 범위 내로 유지하고 있다.

그리고, 제2 열압착기(4)의 상류측에는 피치 이송기(16)가 배설되어 있고, 또한, 검사기(8)의 상류측에는 피치 이송기(16)가 배설되어 있다. 피치 이송기(16)는 한 예로서 이송 롤러를 가지며, 상기 이송 롤러의 이송량에 의해 시트형상의 워크(제1 중간체(52), 제6 중간체(56))의 이송 피치를 일정치로 유지하고 있다.

도 8A는 제1 열압착기(2)를 모식적으로 도시하는 도면이다. 제1 열압착기(2)는 한 예로서 히터가 내장된 프레스판을 가지며, 대향 배치된 2개의 상기 프레스판에 의해, 베이스(30) 및 커버 레이(35)를 상하 방향에서 끼워서 가압함과 함께 가열하여 제1 중간체(51)를 형성하는 구성이다.

도 8B는 불요 영역 제거기(3)를 모식적으로 도시하는 도면이다. 불요 영역 제거기(3)는 한 예로서 타발용 칼날 및 타발용 칼날을 받는 받이대(受臺)를 가지며, 상기 타발용 칼날에 의해 제1 중간체(51)의 불요 영역(R1)을 타발함으로써 당해 불요 영역(R1)을 제거하여 제1 중간체(51)를 관통하는 관통구멍(U1)을 형성하여, 제2 중간체(52)를 형성하는 구성이다. 상기 이외의 구성으로서, 불요 영역 제거기(3)는, 레이저 조사에 의해 불요 영역(R1)을 제거하는 레이저 가공기를 적용 가능하다.

도 8C는 제2 열압착기(4)를 모식적으로 도시하는 도면이다. 제2 열압착기(4)는 한 예로서 히터가 내장된 프레스판을 가지며, 대향 배치된 2개의 상기 프레스판에 의해, 제1 실드(40) 및 제2 중간체(52)를 상하 방향에서 끼워서 가압함과 함께 가열하는 구성이고, 또한, 베이스(30)에 제1 실드(40)를 열압착하는 동시에, 커버 레이(35)에 제2 실드(45)를 열압착하는 구성이다.

여기서, 제1 열압착기(2)와 제2 열압착기(4)는, 같은 장치 구성으로 할 수 있다. 이에 의해, 장치의 메인터넌스가 하기 쉬워진다.

도 9A는 제1 접합기(5)(제1 초음파 접합기) 또는 제2 접합기(6)(제2 초음파 접합기)를 모식적으로 도시하는 도면이다. 제1 접합기(5)는 한 예로서 진동체가 내장된 본체부와 당해 본체부에 부설되어 진동체로부터 전달된 진동으로 초음파 진동하는 헤드부(혼[horn])와 당해 헤드부를 받는 받이부(受部)를 갖는다. 제1 접합기(5)(제1 초음파 접합기)는, 대향 배치된 상기 헤드부 및 받이부에 의해, 베이스(30)에 제1 실드(40)가 열압착됨과 함께, 커버 레이(35)에 제2 실드(45)가 열압착된 상태의 워크를 상하 방향에서 끼워서 협지(挾持)함과 함께 상기 헤드부를 초음파 진동시켜서 초음파 접합에 의해 제4 중간체(54)를 형성하는 구성이다.

또는, 제1 접합기(5)(제1 초음파 접합기)는, 대향 배치된 상기 헤드부 및 받이부에 의해, 베이스(30)에 제1 실드(40)가 열압착된 제3 중간체(53)에 제2 실드(45)가 겹쳐진 상태의 워크를 상하 방향에서 끼워서 협지함과 함께 상기 헤드부를 초음파 진동시켜서 초음파 접합에 의해 제4 중간체(54)를 형성하는 구성이다.

여기서, 제4 중간체(54)는, 전송선로(20)가 되기 전단계(前段階)의 반제품으로서, 전둘레에 걸쳐서 실드하는 구조로 되어 있는 상태의 반제품을 가리키고 있다.

제2 접합기(6)(제2 초음파 접합기)는 한 예로서 진동체가 내장된 본체부와 당해 본체부에 부설되어 진동체로부터 전달된 진동으로 초음파 진동하는 헤드부(혼)와 당해 헤드부를 받는 받이부를 가지며, 대향 배치된 상기 헤드부 및 받이부에 의해, 제4 중간체(54)를 상하 방향에서 끼워서 협지함과 함께 상기 헤드부를 초음파 진동시켜서 초음파 접합에 의해 제5 중간체(55)를 형성하는 구성이다. 여기서, 제1 접합기(5)와 제2 접합기(6)는, 같은 장치 구성으로 할 수 있다. 이에 의해, 장치의 메인터넌스가 하기 쉬워진다. 또는, 초음파 진동하는 헤드부를 대향 배치하여 제1 접합기(5)와 제2 접합기(6)의 양방의 기능을 겸한 구성으로 하는 경우도 있다.

도 9B는 레이저 가공기(7)를 모식적으로 도시하는 도면이다. 레이저 가공기(7)는, 레이저 조사에 의해 소정 영역을 제거하여 제3 도체(46)를 일부 노출시켜서 제6 중간체(56)를 형성하는 구성이다.

도 9C는 검사기(8)를 모식적으로 도시하는 도면이다. 검사기(8)는, 소정 간격으로 하향으로 돌출한 접촉 핀을 전송선로 도체(32)에 접촉시켜서 통전함으로써 전송선로 도체(32)가 단선되지 않았는지 도통 레벨이 정상 범위 내인지를 검사하는 구성이다. 상기 이외의 구성으로서, 검사기(8)는, 카메라에 의해 전송선로 도체(32)의 화상을 촬상하여 화상 해석함으로써 전송선로 도체(32)가 단선되지 않았는지 도통 레벨이 정상 범위 내인지를 검사하는 구성으로 하는 경우가 있고, 또는, 검사기(8)는, 전송선로 도체(32)를 통전함에 의한 전기 특성 검사와, 전송선로 도체(32)를 촬상하여 화상 해석함에 의한 외관 특성 검사의 양방을 행하는 구성으로 하는 경우가 있다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 검사기(8)의 하류측에는 제6 중간체(56)로부터 전송선로(20)를 취출한 분할 취출기(9)가 배설되어 있다. 분할 취출기(9)는 한 예로서 타발용 칼날 및 타발용 칼날을 받는 받이대를 가지며, 상기 타발용 칼날에 의해, 인 라인 검사된 제6 중간체(56)를 소정의 커트 라인에 따라 타발함으로써 전송선로(20)를 분리하여, 전송선로(20)를 취출하는 구성이다. 상기 이외의 구성으로서, 분할 취출기(9)는, 인 라인 검사된 제6 중간체(56)를 소정의 커트 라인에 따라 스크라이브하여 전송선로(20)를 분리하여, 전송선로(20)를 취출하는 구성으로 하는 경우가 있고, 또는, 분할 취출기(9)는, 인 라인 검사된 제6 중간체(56)를 소정의 커트 라인에 따라 레이저 조사하여 전송선로(20)를 분리하여, 전송선로(20)를 취출하는 구성으로 하는 경우가 있다.

그리고, 분할 취출기(9)의 하류측에는 전송선로(20)를 수납하는 트레이(18)가 배치되어 있다. 상술하는 일관한 제조 라인에서 제조되어 인 라인 검사된 전송선로(20)는, 이재기(17)에 의해, 한 예로서, 진공 흡착된 상태로 반송되어 트레이(18)에 수납된다.

본 실시 형태에 의하면, 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로(20)를 하나의 제조 라인에서 일관하여 제조할 수 있다. 그리고, 접착제나 도전 페이스트를 사용하지 않고, 열압착이나 초음파 접합을 행하여 전송선로(20)를 제조하기 때문에, 생산 시간(택트 타임)을 도전 페이스트나 접착제의 열경화 시간보다도 짧게 할 수 있고, 필요한 구성 부재도 최소한으로 억제된다.

상술한 바와 같이, 제2 열압착기(4)는, 베이스(30)에 제1 실드(40)를 열압착함과 함께, 제2 실드(45)를 열압착하는 구성이다. 이 구성에 의하면, 제1 실드(40)와 제2 실드(45)를 일괄하여 동시에 열압착하기 때문에, 열압착할 때에, 제1 실드(40)나 제2 실드(45)에 주름이 생기는 것을 방지할 수 있다.

상기한 제조 장치는 한 예이다. 전송선로의 제조 장치(1)는 상기 실시 형태로 한정되지 않는다. 상기 이외의 구성으로서, 예를 들면 접합기(5)의 하류측의 제조 설비나 검사기기 등을 생략하는 경우가 있다. 이 경우, 전둘레에 걸쳐서 실드하는 구조의 제4 중간체(54)의 상태에서, 전송선로의 제조 장치(1)에서의 제조가 완료된다. 그리고, 릴 상태, 직사각형(短冊) 상태, 개장(個裝) 상태 등으로 반송 용기나 트레이에 수납되는 등으로, 제4 중간체(54)로써 출하되는, 또는 제4 중간체(54)가 다른 제조 라인에서 후가공(後加工)되는, 또는 제4 중간체(54)가 전자기기의 조립 라인에서 조립 가공되어, 전송선로(20)가 된다.

상기 이외의 구성으로서, 예를 들면 제2 초음파 접합기(6)에 대신하여 솔더 접합기를 배치하여, 솔더 접합기에 대향 배치된 헤드부 및 받이부에 의해, 제4 중간체(54)를 상하 방향에서 끼워서 협지함과 함께 헤드부로부터 솔더를 공급하여 가열하는 등 하여, 솔더 접합에 의해 제5 중간체(55)를 형성하는 구성으로 하는 경우가 있다. 또는, 제2 초음파 접합기(6)에 대신하여 접착 접합기를 배치하여, 접착제나 도전 페이스트를 사용한 접합에 의해 제5 중간체(55)를 형성하는 구성으로 하는 경우가 있다.

또한, 상기 이외의 구성으로서, 예를 들면 레이저 가공기(7)에 대신하여 에칭 가공기를 배치하고, 에칭에 의해 소정 영역을 제거하여 제3 도체(46)를 일부 노출시켜서 제6 중간체(56)를 형성하는 구성으로 하는 경우가 있다.

계속해서, 본 발명에 관한 전송선로의 제조 장치(1)의 다른 예에 관해, 이하에 설명한다.

도 10은 상기 실시 형태의 전송선로의 제조 장치(1)의 다른 예의 배치 구성을 모식적으로 도시하는 구성도이다. 도 10의 예에서는, 제2 열압착기(4)의 상류측에, 제1 실드 공급기(13) 및 텐션 조절기(15)가 배설되어 있다. 또한, 제1 접합기(5)의 상류측에, 제2 실드 공급기(14) 및 텐션 조절기(15)가 배설되어 있다. 이 구성의 경우는, 제2 열압착기(4)에 의해, 베이스(30)에 제1 실드(40)가 열압착되어 제3 중간체(53)가 된다. 그리고, 제1 접합기(5)에 의해, 제3 중간체(53)에 제2 실드(45)가 겹쳐진 상태의 워크에 제2 실드(45)가 초음파 용착되어 제4 중간체(54)가 된다.

이 구성에 의하면, 예를 들면, 제1 실드(40)의 사이즈나 열용량이 제2 실드(45)의 사이즈나 열용량보다도 큰 경우에, 베이스(30)에 제1 실드(40)를 열압착하는 것이 용이하며 확실해지고, 또한, 베이스(30)에 제2 실드(45)를 초음파 용착하는 것이 용이하며 확실해진다.

전송선로(20)의 사이즈나 재질 등의 규격이나 구성 부품의 사이즈나 재질 등의 규격에 응하여 도 1의 구성이나 도 10의 구성을 선택할 수 있고, 또한, 도 1이나 도 2의 구성의 제조 설비나 검사기기 등을 적절히 추가하거나 생략하거나 하는 것이 가능하다.

계속해서, 본 발명에 관한 전송선로(20) 및 전송선로(20)의 제조 방법에 관해, 이하에 설명한다.

도 11은, 전송선로(20)의 제조 순서를 도시하는 플로우 차트도이다. 전송선로(20)는 한 예로서, 제1 열압착 스텝 S1, 불요 영역 제거 스텝 S2, 제2 열압착 스텝 S3, 제1 접합 스텝 S4, 제2 접합 스텝 S5, 레이저 가공 스텝 S6, 검사 스텝 S7, 분할 스텝 S8의 순서로 제조된다.

상기한 제조 순서는 한 예이다. 전송선로(20)의 제조 순서는, 상기 이외의 구성으로서, 제1 접합 스텝 S4와 제2 접합 스텝 S5를 동시에 행하는 것이 가능하고, 제2 접합 스텝 S5를 생략하는 것이 가능하다. 또한, 상기 이외에, 레이저 가공 스텝 S6을 생략하는 것이 가능하고, 검사 스텝 S7을 생략하는 것이 가능하고, 분할 스텝 S8을 생략하는 것이 가능하다. 그리고, 제4 중간체(54), 제5 중간체(55), 제6 중간체(56), 또는 전송선로(20)를, 하나의 시트에 긴변 방향의 소정 피치로 복수 배치된 상태에서 출하하고, 다음 공정의 전자기기의 조립 라인에서 시트를 분할하고, 전송선로(20)를 취출하여 사용하는 경우가 있다.

도 2A는 베이스(30)를 도시하는 개략의 평면도이고, 도 2B는 제1 중간체(51)를 도시하는 개략의 평면도이고, 도 2C는 제2 중간체(52)를 도시하는 개략의 평면도이다. 또한, 도 3A는 제4 중간체(54)를 도시하는 개략의 평면도이고, 도 3B는 제6 중간체(56)를 도시하는 개략의 평면도이다. 그리고, 도 4A는 전송선로(20)를 도시하는 개략의 평면도이고, 도 4B는 전송선로(20)를 도시하는 개략의 측면도이다.

도 5A는 베이스(30)를 전송선로 도체(32)의 위치로 도시하는 개략의 단면도이고, 마찬가지로, 도 5B는 제1 중간체(51)를 도시하는 개략의 단면도이고, 도 5C는 제2 중간체(52)를 도시하는 개략의 단면도이다. 또한, 도 6A는 제4 중간체(54)를 도시하는 개략의 단면도이고, 그리고, 도 6B는 전송선로(20)를 전송선로 도체(32)의 위치로 도시하는 개략의 단면도이다.

도 2A와 도 5A에 도시하는 바와 같이, 베이스(30)는 동장 적층판(CCL)으로 이루어지고, 전송선로 도체(32)가 긴변 방향의 소정 피치(P1)로 시트형상의 제1 기재(34)의 제1 주면(34a)에 형성되어 있다. 제1 도체(31)는, 직선형상으로 형성된 전송선로 도체(32)와, 전송선로 도체(32)의 입력단과 출력단에 각각 근접하고, 입력단이나 출력단에 근접하는 측이 「U자형상」 또는「ㄷ자형상」으로 형성된 그라운드 도체(33)로 이루어진다. 한 예로서, 그라운드 도체(33) 및 전송선로 도체(32)의 입력단 및 출력단에, 한 예로서, 솔더나 도전 페이스트를 통하여 커넥터가 접합된다(부도시). 상기 이외의 구성으로서, 제1 도체(31)가, 전송선로 도체(32)의 입력단과 출력단에 각각 1대1로 근접하고, 「U자형상」 또는 「ㄷ자형상」으로 형성된 복수의 그라운드 도체(33)로 이루어지는 경우가 있다.

베이스(30)는, 시트형상의 제1 기재(34)에, 전송선로 도체(32)가 긴변 방향의 소정 피치로 복수 배치되어 있고, 도 2A의 상태에서는, 전송선로 도체(32)와 전송선로 도체(32)의 사이에 불요 영역(R1)이 있다.

제1 도체(31)는 한 예로서, 구리박(銅箔)으로 이루어진다. 제1 기재(34)는 한 예로서, 열가소성 수지로 이루어진다. 제1 기재(34)는 한 예로서, 액정 폴리머(LCP), 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 또는 폴리에테르에테르케톤(PEEK)으로 이루어진다. 시트형상의 베이스(30)는 한 예로서, 릴 상태로 베이스 공급기(11)에 장착되어, 연속 가공 가능하게 공급된다.

제1 도체(31)는 한 예로서, 두께가 5[㎛] 이상이면서 25[㎛] 이하의 구리박이다. 제1 기재(34)는 한 예로서, 두께가 50[㎛] 이상이면서 150[㎛] 이하의 액정 폴리머(LCP)이다. 제1 도체(31)는 한 예로서, 동장 적층판(CCL)을 패턴 에칭하여 형성된다.

베이스(30)는 한 예로서, 제1 열압착 스텝 S1의 전처리로써, 플라즈마 조사(照射) 장치에 의해, 제1 도체(31)가 첩합(貼合)된 측의 면(제1 주면(34a))에 산소 함유 플라즈마를 조사하여, 유기물을 제거함과 함께, 개질(改質)한다. 산소 함유 플라즈마를 조사함으로써, 제1 열압착할 때, 밀착도가 향상한다. 상기 이외에, 제1 열압착기(2)의 상류측에 플라즈마 조사 장치를 배설하여, 제1 주면(34a)에 산소 함유 플라즈마를 조사하는 경우가 있다(부도시).

커버 레이(35)는 한 예로서, 열가소성 수지로 이루어진다. 커버 레이(35)는 한 예로서, 액정 폴리머(LCP), 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 또는 폴리에테르에테르케톤(PEEK)으로 이루어진다. 한 예로서, 커버 레이(35)는, 릴 상태로 커버 레이 공급기(12)에 장착되어, 연속 가공 가능하게 공급된다.

커버 레이(35)는 한 예로서, 두께가 25[㎛] 이상이면서 125[㎛] 이하의 액정 폴리머(LCP)이다.

제1 실드(40)는 한 예로서 동장 적층판(CCL)으로 이루어지고, 제2 도체(41)가 시트형상의 제2 기재(42)의 제2 주면(42a)에 형성되어 있다. 제2 도체(41)는, 제2 기재(42)의 전면에 첩합되어 있는 경우, 또는 메시형상으로 첩합되어 있는 경우가 있다.

제2 도체(41)는 한 예로서, 구리박으로 이루어진다. 제2 기재(42)는 한 예로서, 열가소성 수지로 이루어진다. 제2 기재(42)는 한 예로서, 액정 폴리머(LCP), 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 또는 폴리에테르에테르케톤(PEEK)으로 이루어진다. 제1 실드(40)는 한 예로서, 릴 상태로 제1 실드 공급기(13)에 장착되어, 연속 가공 가능하게 공급된다.

제2 도체(41)는 한 예로서, 두께가 5[㎛] 이상이면서 25[㎛] 이하의 구리박이다. 제2 기재(42)는 한 예로서, 두께가 5[㎛] 이상이면서 25[㎛] 이하의 폴리이미드(PI)이다. 제1 실드(40)는 한 예로서, 동장 적층판(CCL)이 그대로의 상태로 사용된다.

제1 실드(40)는 한 예로서, 제2 열압착 스텝 S3의 전처리로써, 플라즈마 조사 장치에 의해, 제2 도체(41)가 첩합되어 있는 측의 면(제2 주면(42a))에 산소 함유 플라즈마를 조사하여, 유기물을 제거함과 함께, 개질한다. 산소 함유 플라즈마를 조사함으로써, 제2 열압착할 때, 밀착도가 향상한다. 상기 이외에, 제2 열압착기(4)의 상류측에 플라즈마 조사 장치를 배설하여, 제2 주면(42a)에 산소 함유 플라즈마를 조사하는 경우가 있다(부도시).

제2 실드(45)는 한 예로서, 동장 적층판(CCL)으로 이루어지고, 제3 도체(46)가 시트형상의 제3 기재(47)의 편면(片面)에 형성되어 있다. 제3 도체(46)는, 제3 기재(47)의 전면에 첩합되어 있는 경우, 또는 메시형상으로 첩합되어 있는 경우가 있다.

제3 도체(46)는 한 예로서, 구리박으로 이루어진다. 제3 기재(47)는 한 예로서, 열가소성 수지로 이루어진다. 제3 기재(47)는 한 예로서, 액정 폴리머(LCP), 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 또는 폴리에테르에테르케톤(PEEK)으로 이루어진다. 제2 실드(45)는 한 예로서, 릴 상태로 제2 실드 공급기(14)에 장착되어, 연속 가공 가능하게 공급된다.

제3 도체(46)는 한 예로서, 두께가 5[㎛] 이상이면서 25[㎛] 이하의 구리박이다. 제3 기재(47)는 한 예로서, 두께가 5[㎛] 이상이면서 25[㎛] 이하의 폴리이미드(PI)이다. 제2 실드(45)는 한 예로서, 동장 적층판(CCL)이 그대로의 상태로 사용된다. 제2 실드(45)는 한 예로서, 제1 실드(40)와 동일 재료 구성이다.

제2 실드(45)는 한 예로서, 제1 접합 스텝 S4의 전처리로써, 플라즈마 조사 장치에 의해, 제3 도체(46)가 첩합되어 있는 측의 면에 산소 함유 플라즈마를 조사하여, 유기물을 제거함과 함께, 개질한다. 산소 함유 플라즈마를 조사함으로써, 제1 접합 스텝 S4에서의, 밀착도가 향상한다. 상기 이외에, 제1 접합기(5)의 상류측에 플라즈마 조사 장치를 배설하여, 제3 도체(46)가 첩합된 측의 면에 산소 함유 플라즈마를 조사하는 경우가 있다(부도시).

제1 열압착 스텝 S1은, 도 2B와 도 5B에 도시하는 바와 같이, 제1 기재(34)의 제1 주면(34a)에 커버 레이(35)를 열압착한다. 한 예로서, 제1 기재(34)와 커버 레이(35)를 동종 재료로 하여, 제1 기재(34) 및 커버 레이(35)의 융점 이하의 가열 온도이고, 또한, 하중 휨 온도 또는 하중 휨 온도를 중심으로 하여 플러스 마이너스 20[℃] 이내의 가열 온도, 바람직하게는 플러스 마이너스 5[℃] 이내의 가열 온도, 보다 바람직하게는 플러스 마이너스 2[℃] 이내의 가열 온도로, 소정 압력으로 소정 시간 가압하면서 가열하여 열압착하여, 제1 중간체(51)로 한다.

제1 열압착 스텝 S1은 한 예로서, 180[℃] 이상이며 280[℃] 이하의 가열 온도, 10[MPa] 이상이며 60[MPa] 이하의 가압력, 5[초] 이상이며 240[초] 이하의 가열·가압 시간으로 열압착한다. 열압착은 한 예로서, 대기중에서 행한다.

불요 영역 제거 스텝 S2는, 도 2C와 도 5C에 도시하는 바와 같이, 제1 중간체(51)에 대해, 전송선로 도체(32)와 전송선로 도체(32) 사이의 불요 영역(R1)을 타발함으로써 제거하여 제1 중간체(51)를 관통하는 관통구멍(U1)을 형성하여, 제2 중간체(52)로 한다. 관통구멍(U1)은 한 예로서, 장방형상, 또는 모서리가 둥근 장방형상이고, 긴변 방향으로 소정 간격(P2)으로 형성된다. 소정 간격(P2)은 2.5[㎜] 이하가 바람직하다. 이에 의해, 크로스토크의 저감 효과가 높아진다. 한 예로서, 관통구멍(U1)의 길이는 전송선로 도체(32)의 전체 길이에 대해 0.2배 이상이면서 1.0배 미만으로 설정된다.

전송선로 도체(32)의 전체 길이가 500[㎜] 초과인 경우, 한 예로서, 소정 간격(P2)은 1.5[㎜] 이상으로 설정된다. 이에 의해, 제2 도체(41)와 제3 도체(46)의 접합이 용이해진다. 전송선로 도체(32)의 전체 길이가 500[㎜] 이하인 경우, 한 예로서, 소정 간격(P2)은 0.5[㎜] 미만으로 설정된다. 이에 의해, 크로스토크의 저감 효과가 보다 높아진다. 한 예로서, 소정 간격(P2)은 0.0[㎜]로 설정된다. 이에 의해, 크로스토크의 저감 효과가 가장 높아진다.

제2 열압착 스텝 S3은, 도 3A와 도 6A에 도시하는 바와 같이, 제2 중간체(52)에 대해, 베이스(30)에서의 제1 주면(34a)과 반대측의 면에, 제1 실드(40)의 제2 주면(42a)의 측을 열압착한다, 그와 함께, 베이스(30)에서의 제1 주면(34a)에 제2 실드(46)를 열압착한다. 한 예로서, 제1 기재(34)와 제2 기재(42)를 이종(異種) 재료로 하며, 제2 기재(42)와 제3 기재(47)를 동일 재료로 하고, 제1 기재(34)의 융점 이하의 가열 온도이고, 또한, 제1 기재(34)의 하중 휨 온도 또는 제1 기재(34)의 하중 휨 온도를 중심으로 하여 플러스 마이너스 20[℃] 이내의 가열 온도, 바람직하게는 플러스 마이너스 5[℃] 이내의 가열 온도, 보다 바람직하게는 플러스 마이너스 2[℃] 이내의 가열 온도로, 소정 압력으로 소정 시간 가압하면서 가열하여 열압착한다.

또는, 제2 열압착 스텝 S3은, 제2 중간체(52)에 대해, 베이스(30)에서의 제1 주면(34a)의 반대측의 면에, 제1 실드(40)의 제2 주면(42a)의 측을 열압착한다. 한 예로서, 제1 기재(34)와 제2 기재(42)를 이종 재료로 하고, 제1 기재(34)의 융점 이하의 가열 온도이고, 또한, 제1 기재(34)의 하중 휨 온도 또는 제1 기재(34)의 하중 휨 온도를 중심으로 하여 플러스 마이너스 20[℃] 이내의 가열 온도, 바람직하게는 플러스 마이너스 5[℃] 이내의 가열 온도, 보다 바람직하게는 플러스 마이너스 2[℃] 이내의 가열 온도로, 소정 압력으로 소정 시간 가압하면서 가열하여 열압착한다.

제2 열압착 스텝 S3은 한 예로서, 180[℃] 이상이며 280[℃] 이하의 가열 온도, 10[MPa] 이상이며 60[MPa] 이하의 가압력, 5[초] 이상이며 240[초] 이하의 가열·가압 시간으로 열압착한다. 열압착은 한 예로서, 대기중에서 행한다.

제2 열압착 스텝 S3에 계속해서, 제1 접합 스텝 S4는, 제2 도체(41)의 노출면에 제3 도체(46)의 노출면을 초음파 접합한다. 한 예로서, 제2 도체(41)와 제3 도체(46)를 동일 재료로 하고, 혼(horn)의 가압력이 500[N] 이상이면서 2500[N] 이하의 가압력으로 가압하면서, 주파수가 15[㎑] 이상이면서 200[㎑] 이하의 초음파 진동을 가함으로써 초음파 접합하여, 제4 중간체(54)로 한다.

상술한 바와 같이, 일관한 제조 라인에서 제조된 제4 중간체(54)는, 전둘레에 걸쳐서 실드하는 구조의 제4 중간체(54)로써 출하된다, 또는 제4 중간체(54)가 다른 제조 라인에 후가공되는, 또는 제4 중간체(54)가 전자기기의 조립 라인에서 조립 가공되어, 전송선로(20)가 된다.

도 11의 예에서는, 제1 접합 스텝 S4에 계속해서 제2 접합 스텝 S5를 행한다. 제2 접합 스텝 S5는, 제4 중간체(54)에 대해, 그라운드 도체(33)의 단부(端部)에 제3 도체(46)의 단부를 초음파 접합한다. 여기서, 그라운드 도체(33)의 단부는, 전송선로 도체(32)의 측의 각각의 단부이다. 또한, 제3 도체(46)의 단부는, 양방의 단부이다. 한 예로서, 제2 도체(41)와 제3 도체(46)를 동일 재료로 하고, 혼의 가압력이 500[N] 이상이면서 2500[N] 이하의 가압력으로 가압하면서, 주파수가 15[㎑] 이상이면서 200[㎑] 이하의 초음파 진동을 가함으로써 초음파 접합하여, 제5 중간체(55)로 한다.

도 11의 예에서는, 제2 접합 스텝 S5에 계속해서 레이저 가공 스텝 S6을 행한다. 레이저 가공 스텝 S6은, 도 3B에 도시하는 바와 같이, 제5 중간체(55)에 대해, 제3 도체(46)에서의 그라운드 도체(33)의 접합면의 반대측의 면을, 레이저 조사로 일부 노출시켜서 소정 간격으로 창부(V1)를 형성하여, 제6 중간체(56)로 한다. 창부(V1)는 한 예로서, 4각형상 또는 모서리가 둥근 4각형상이고, 소정 간격으로 복수 형성된다. 레이저 조사는, 소정 출력으로 소정 시간 조사한다. 레이저 조사는, 기지의 설비와 기지의 공법이 적용 가능하다. 또한, 레이저 가공 스텝 S6은, 생략하는 경우가 있다.

도 11의 예에서는, 레이저 가공 스텝 S6에 계속해서 검사 스텝 S7을 행한다. 검사 스텝 S7은, 제6 중간체(56)에 대해, 검사기(8)의 접촉 핀을 전송선로 도체(32)에 접촉시켜서 통전함으로써 전송선로 도체(32)가 단선되지 않은 것, 및 도통 레벨이 정상 범위 내인 것을 검사한다. 도통 검사는, 기지의 설비와 기지의 공법이 적용 가능하다. 또한, 검사 스텝 S7은, 여기서는 행하지 않고, 다른 제조 라인에서 행하는 경우가 있다.

도 11의 예에서는, 검사 스텝 S7에 계속해서 분할 스텝 S8을 행한다. 분할 스텝 S8은, 분할 취출기(9)가 타발용 칼날에 의해, 인 라인 검사된 제6 중간체(56)를 소정의 커트 라인에 따라 타발함으로써, 전송선로(20)를 분리하여 취출한다. 분할 취출은, 기지의 설비와 기지의 공법이 적용 가능하다. 또한, 분할 스텝 S8은, 여기서는 행하지 않고, 다른 제조 라인에서 행하는 경우가 있다.

그리고, 상술한 바와 같이, 일관한 제조 라인에서 제조되어 인 라인 검사된 전송선로(20)는, 이재기(17)에 의해, 한 예로서, 진공 흡착된 상태로 반송되어 트레이(18)에 수납된다.

한 예로써, 도 4A와 도 6B는 전송선로 도체(32)가 2개 평행하고 배설되어 있는 2심(芯) 구조의 전송선로(20)이다. 상기 이외의 구성으로서, 도 7A에 도시하는 바와 같이, 전송선로 도체(32)가 3개 각각 평행하여 배설되어 있는 3심 구조의 전송선로(20)로 하는 경우가 있다. 또는, 도 7B에 도시하는 바와 같이, 전송선로 도체(32)가 4개 이상 각각 평행하여 배설되어 있는 다심 구조의 전송선로(20)로 하는 경우가 있다.

본 실시 형태에 의하면, 베이스(30), 커버 레이(35), 제1 실드(40), 및 제2 실드(45)를 소정 피치(P1)로 보냄으로써, 제1 열압착 스텝 S1, 불요 영역 제거 스텝 S2, 제2 열압착 스텝 S3, 및, 제1 접합 스텝 S4를 경유하여, 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로(20)를 일관한 라인에서 제조할 수 있다. 그리고, 접착제나 도전 페이스트를 사용하지 않고, 제1 실드(40)의 제2 도체와 제2 실드의 제3 도체를 초음파 접합하기 때문에, 생산 시간(택트 타임)을 도전 페이스트나 접착제의 열경화 시간보다도 짧게 할 수 있고, 필요한 구성 부재도 최소한으로 억제된다.

또한, 이 구성에 의하면, 제2 도체(41)와 제3 도체(46)가 초음파 접합된 상태에서, 전송선로 도체(32)의 입력단 및 출력단에 근접 배치된 그라운드 도체(33)를 동시에 제3 도체(46)에 초음파 접합할 수 있다. 그리고, 제1 실드(40)와 제2 실드(45)가 일체 구조체로 되어 있기 때문에, 그라운드 도체(33)를 동시에 제3 도체(46)에 초음파 접합할 때의 주름의 발생이나 응력 왜곡을 방지할 수 있다. 그리고, 이 구성에 의하면, 제3 도체(46)는 제2 실드(45)와 일체 구조체로 되어 있기 때문에, 제3 도체(46)에서의 그라운드 도체(33)의 접합면의 반대측의 면을 레이저에 일부 노출시키는 창부(V1)를 소정 간격으로 형성하는 것이 용이하게 될 수 있다.

상술한 실시 형태의 전송선로의 제조 장치(1) 및 전송선로의 제조 방법에 의해, 실드 성능에 우수함과 함께 전송선로 사이의 크로스토크를 저감한 박형으로, 스페이스 절약에 대응한 구조의 전송선로(20)가 제조될 수 있다.

본 실시 형태의 전송선로(20)는, 전송선로 도체(32)와 전송선로 도체(32)의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체(33)로 이루어지는 제1 도체(31)가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제1 기재(34)의 제1 주면(34a)에 형성됨과 함께 제1 도체(31) 중 적어도 전송선로 도체(32)가 소정 피치(P1)로 복수 형성된 베이스(30)와, 각 전송선로 도체(32)를 덮는 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 커버 레이(35)와, 제2 도체(41)가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제2 기재(42)의 제2 주면(42a)에 형성된 제1 실드(40)와, 제3 도체(46)가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제3 기재(47)에 형성된 제2 실드(45)를 구비하고, 제1 기재(34)에서의 제1 주면(34a)과 커버 레이(35), 베이스(30)에서의 제1 주면(34a)의 반대측의 면과 제1 실드(40)의 제2 주면(42a)의 측, 베이스(30)에서의 제1 주면(34a)의 반대측의 면과 제1 실드(40)의 제2 주면(42a)의 측, 및 커버 레이(35)와 제2 실드(45)의 제2 주면(42a)의 측은 서로 열압착되어 있고, 또한, 대향 배치된 제2 도체(41)와 제3 도체(46)는 서로 초음파 접합되어 있고, 제2 도체(41)와 제3 도체(46)로 전송선로 도체(32)를 각각 둘러싸도록 배설되어 있다.

도 4A, 도 4B 및 도 6B에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 베이스(30) 및 커버 레이(35)를 끼우고 대향 배치된 제1 실드(40)의 제2 도체(41)와 제2 실드(45)의 제3 도체(46)가 초음파 접합된 상태에서 전송선로 도체(32)를 둘러싸도록, 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로(20)가 된다. 그리고, 접착제나 도전 페이스트를 사용하지 않고, 제1 실드(40)의 제2 도체(41)와 제2 실드(45)의 제3 도체(46)가 초음파 접합되기 때문에, 적어도 접착제나 도전 페이스트의 두께의 분만큼 박형 구조로 할 수 있다. 또한, 종래 기술의, 전송선로 사이에 비아를 박아서 크로스토크 저감을 도모하는 방법과 비교하여, 제조 비용을 대폭적으로 삭감할 수 있다.

한 예로써, 그라운드 도체(33)의 단부와 제3 도체(46)의 단부는 서로 초음파 접합되어 있다. 이 구성에 의하면, 전송선로 도체(32)의 입력단 및 출력단에의 실드 효과에 의해 외래 노이즈가 방지될 수 있다.

또한, 제3 기재(47)에 소정 간격으로 복수의 창부(V1)가 형성되어 있고, 창부(V1)에 의해 제3 도체(46)의 일부가 외부 접속 가능하게 노출하여 있다. 이 구성에 의하면, 한 예로서, 창부(V1)에 의해 노출하여 있는 제3 도체(46)의 일부를 휴대 정보 단말의 몸체나 그라운드 배선과 외부 접속하여 실드 성능을 높이는 것이 용이한 구성이 된다.

도 6B에 도시하는 바와 같이, 긴변 방향의 양측에 절단면이 형성되어 있다. 이 구성에 의하면, 긴변 방향의 양측이 절단됨으로써 폭 치수가 일정하게 된다.

이상, 본 발명은, 상술한 실시의 형태로 한정되는 것이 아니다. 상술한 예에서는, 시트형상의 베이스(30)를 릴 상태로 공급하는 구성으로 하였지만, 이것으로 한정되지 않고, 소정 사이즈의 낱개 잎 형상(枚葉狀)으로 매거진에 적층하고, 상기 매거진으로부터 공급 롤러 등에 의해 제조 라인에 공급하는 것도 가능하다. 커버 레이(35), 제1 실드(40), 제2 실드(45)에 대해서도 마찬가지로, 소정 사이즈의 낱개 잎 형상으로 매거진에 적층하고, 상기 매거진으로부터 공급 롤러 등에 의해 제조 라인에 공급한 것도 가능하다.

Claims

전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제1 기재의 제1 주면에 형성된 베이스와, 상기 전송선로 도체를 덮는 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 커버 레이와, 제2 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제2 기재의 제2 주면에 형성된 제1 실드와, 제3 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제3 기재에 형성된 제2 실드를 구비하고,
상기 제1 기재에서의 상기 제1 주면과 상기 커버 레이, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면과 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면과 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측, 및 상기 커버 레이와 상기 제2 실드의 상기 제2 주면의 측은 서로 열압착되어 있고,
상기 제2 도체와 상기 제3 도체는 서로 초음파 접합되어 있고, 상기 제2 도체와 상기 제3 도체로 상기 전송선로 도체를 둘러싸도록 배설되는 것을 특징으로 하는 전송선로.
전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제1 기재의 제1 주면에 형성됨과 함께 상기 제1 도체 중 적어도 상기 전송선로 도체가 소정 피치로 복수 형성된 베이스와, 각 상기 전송선로 도체를 덮는 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 커버 레이와, 제2 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제2 기재의 제2 주면에 형성된 제1 실드와, 제3 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제3 기재에 형성된 제2 실드를 구비하고,
상기 제1 기재에서의 상기 제1 주면과 상기 커버 레이, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면과 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면과 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측, 및 상기 커버 레이와 상기 제2 실드의 상기 제2 주면의 측은 서로 열압착되어 있고,
대향 배치된 상기 제2 도체와 상기 제3 도체는 서로 초음파 접합되어 있고, 상기 제2 도체와 상기 제3 도체로 상기 전송선로 도체를 각각 둘러싸도록 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 전송선로.
제1항 또는 제 2항에 있어서,
긴변 방향의 양측에 절단면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전송선로.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 그라운드 도체의 단부와 상기 제3 도체의 단부는 서로 초음파 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 전송선로.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,,
상기 제3 기재에 소정 간격으로 복수의 창부가 형성되어 있고, 상기 창부에 의해 상기 제3 도체의 일부가 외부 접속 가능하게 노출하여 있는 것을 특징으로 하는 전송선로.
전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 소정 피치로 시트형상의 제1 기재의 제1 주면에 형성된 베이스와, 상기 전송선로 도체를 덮는 시트형상의 커버 레이와, 제2 도체가 시트형상의 제2 기재의 제2 주면에 형성된 제1 실드와, 제3 도체가 시트형상의 제3 기재에 형성된 제2 실드를 구비한 전송선로, 또는, 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제1 기재의 제1 주면에 형성됨과 함께 상기 제1 도체 중 적어도 상기 전송선로 도체가 소정 피치로 복수 형성된 베이스와, 각 상기 전송선로 도체를 덮는 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 커버 레이와, 제2 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제2 기재의 제2 주면에 형성된 제1 실드와, 제3 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제3 기재에 형성된 제2 실드를 구비한 전송선로의 제조 방법으로서,
상기 제1 주면에 상기 커버 레이를 열압착하는 제1 열압착 스텝과,
상기 커버 레이가 열압착된 제1 중간체에 대해, 상기 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체 사이의 불요 영역을 제거하여 상기 제1 중간체를 관통하는 관통구멍을 형성하는 불요 영역 제거 스텝과,
상기 관통구멍이 형성된 제2 중간체에 대해, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면에 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착하는 제2 열압착 스텝과,
상기 제1 실드가 열압착된 상태에서, 상기 제2 도체의 노출면에 상기 제3 도체의 노출면을 초음파 접합하는 제1 접합 스텝을 갖는 것을 특징으로 하는 전송선로의 제조 방법.
제6항에 있어서,
상기 제2 열압착 스텝은, 상기 제2 중간체에 대해, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면에 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착함과 함께, 상기 커버 레이에 상기 제2 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착하는 것을 특징으로 하는 전송선로의 제조 방법.
제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 제2 도체와 상기 제3 도체가 초음파 접합된 상태에서, 상기 그라운드 도체의 단부에 상기 제3 도체의 단부를 초음파 접합하는 제2 접합 스텝을 갖는 것을 특징으로 하는 전송선로의 제조 방법.
제8항에 있어서,
상기 그라운드 도체와 상기 제3 도체가 초음파 접합된 상태에서, 레이저 조사로 상기 제3 도체의 일부를 노출시키는 레이저 가공 스텝을 갖는 것을 특징으로 하는 전송선로의 제조 방법.
전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 소정 피치로 시트형상의 제1 기재의 제1 주면에 형성된 베이스, 또는, 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제1 기재의 제1 주면에 형성됨과 함께 상기 제1 도체 중 적어도 상기 전송선로 도체가 소정 피치로 복수 형성된 베이스를 공급하는 베이스 공급기와, 상기 전송선로 도체를 덮는 시트형상의 커버 레이를 공급하는 커버 레이 공급기와, 제2 도체가 시트형상의 제2 기재의 제2 주면에 형성된 제1 실드를 공급하는 제1 실드 공급기와, 제3 도체가 시트형상의 제3 기재에 형성된 제2 실드를 공급하는 제2 실드 공급기와,
제1 주면에 상기 커버 레이를 열압착하는 제1 열압착기와,
상기 커버 레이가 열압착된 제1 중간체에 대해, 상기 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체 사이의 불요 영역을 제거하여 상기 제1 중간체를 관통하는 관통구멍을 형성하는 불요 영역 제거기와,
상기 관통구멍이 형성된 제2 중간체에 대해, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면에 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착하는 제2 열압착기와,
상기 제1 실드가 열압착된 상태에서, 상기 제2 도체의 노출면에 상기 제3 도체의 노출면을 초음파 접합하는 제1 접합기를 구비하는 것을 특징으로 하는 전송선로의 제조 장치.
제10항에 있어서,
상기 제2 열압착기는, 상기 제2 중간체에 대해, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면에 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착함과 함께, 상기 커버 레이에 상기 제2 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착하는 구성인 것을 특징으로 하는 전송선로의 제조 장치.
제10항 또는 제11항에 있어서,
상기 제2 도체와 상기 제3 도체가 초음파 접합된 상태에서, 상기 그라운드 도체의 단부에 상기 제3 도체의 단부를 초음파 접합하는 제2 접합기를 구비하는 것을 특징으로 하는 전송선로의 제조 장치.
제12항에 있어서,
상기 그라운드 도체와 상기 제3 도체가 초음파 접합된 상태에서, 레이저 조사로 상기 제3 도체의 일부를 노출시키는 레이저 가공기를 구비하는 것을 특징으로 하는 전송선로의 제조 장치.