CN103649260A - 粘合剂组合物、粘合带和粘合结构 - Google Patents

粘合剂组合物、粘合带和粘合结构 Download PDF

Info

Publication number
CN103649260A
CN103649260A CN201180072014.9A CN201180072014A CN103649260A CN 103649260 A CN103649260 A CN 103649260A CN 201180072014 A CN201180072014 A CN 201180072014A CN 103649260 A CN103649260 A CN 103649260A
Authority
CN
China
Prior art keywords
weight
halogen
flame retardant
based flame
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201180072014.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103649260B (zh
Inventor
万红梅
何成毅
邓云海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of CN103649260A publication Critical patent/CN103649260A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103649260B publication Critical patent/CN103649260B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J171/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/016—Flame-proofing or flame-retarding additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0066—Flame-proofing or flame-retarding additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明提供了一种不含卤素的压敏粘合剂组合物，基于所述组合物的所述总重量计，所述组合物包含(A)15至60重量%的丙烯酸类聚合物、(B)10至50重量%的导热填料和(C)20至50重量%的不含卤素的阻燃剂，其中基于所述组合物的所述总重量的100重量%计，所述组分(C)包含：子组分(C1)，所述子组分包含至少一种有机磷类阻燃剂；以及子组分(C2)，所述子组分包含选自含氮化合物类阻燃剂、石墨材料类阻燃剂、三聚氰胺氰尿酸盐类阻燃剂、金属氢氧化物类阻燃剂、金属氧化物类阻燃剂、除(C1)的所述有机磷类阻燃剂之外的金属磷酸盐类阻燃剂中的至少一种阻燃剂，并且基于所述组合物的所述总重量的100重量%计，所述组合物具有不小于4.0重量%的P含量。本发明还提供了一种不含卤素的压敏粘合带和粘合结构。

Description

粘合剂组合物、粘合带和粘合结构
技术领域
本发明涉及不含卤素的压敏粘合剂组合物和不含卤素的压敏粘合带。更具体地，本发明涉及不含卤素的压敏粘合带，其可容易地用于粘合电器或电子产品而无需借助于常规的机械螺栓，并可提供包括无卤素阻燃性、良好的粘合强度、高导热率和良好的介电性能的各种性能之间极佳的平衡，并且本发明还涉及适用于上述不含卤素的压敏粘合带的不含卤素的压敏粘合剂组合物。此外，本发明涉及配备有本发明的不含卤素的压敏粘合带的粘合结构。
背景技术
迄今为止，已经提出各种类型的所谓的不含卤素的压敏粘合带，例如不含卤素的压敏粘合剂膜和不含卤素的压敏粘合剂插片，并根据不同的目的用于实践中。
KR100774441(B1)“CONDUCTIVE ADHESIVE TAPE”（导热性粘合带）公开了导热的丙烯酸类聚合物压敏粘合带，但粘合剂不具有阻燃性。JP2000281997(A)“THERMALLY CONDUCTIVE,FLAME-RETARDANT PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE ANDHALOGEN-FREE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE”（导热、阻燃的压敏粘合剂和不含卤素的压敏粘合带）公开了阻燃丙烯酸类组合物。然而，所公开的组合物具有低的导热率。最近，电器和电子产品以及日用品行业高速发展并需要越来越多的界面粘合材料以满足各种功能需求。然而，工业上仍然使用常规的机械方法将热界面材料粘合至电器和电子产品。具体地，它们需要在芯片内钻孔，在散热器内钻孔，购买螺丝、垫圈、螺帽以及热油脂，并且最终它们需要进行非常复杂、高成本和耗时的方法。
因此，本发明独创性地发明了不含卤素的压敏粘合带，并根据其多功能特性用于以简单、有效和低成本的方法粘合电器和电子产品中，尤其是微型化的电器和电子产品中的两个组件。
发明内容
本发明克服了现有技术中的上述缺点。
本发明的至少一个实施例的目的是提供不含卤素的压敏粘合带，其可容易地用于以简单、有效和低成本的方法粘合电器和电子产品并且不需要机械连接部件，以及可用于制备此类不含卤素的压敏粘合带的不含卤素的压敏粘合剂组合物。本发明的至少一个实施例还旨在提供在粘合强度和无卤素阻燃性、导热率和介电性能之间具有极佳平衡的不含卤素的压敏粘合带，以及可用于制备此类不含卤素的压敏粘合带的不含卤素的压敏粘合剂组合物。
此外，本发明的至少一个实施例还旨在提供配备有上述不含卤素的压敏粘合带的粘合结构。
本发明的至少一个方面提供了不含卤素的压敏粘合剂组合物，基于组合物的总重量计，其包含(A)15至60重量%的丙烯酸类聚合物、(B)10至50重量%的导热填料和(C)20至50重量%的不含卤素的阻燃剂，其中基于组合物的总重量计，组分(C)包含：子组分(C1)，其包含至少一种有机磷类阻燃剂；以及子组分(C2)，其包含选自含水金属化合物类阻燃剂、含氮化合物类阻燃剂、石墨材料类阻燃剂、三聚氰胺氰尿酸盐类阻燃剂、金属氢氧化物类阻燃剂、金属氧化物类阻燃剂、金属磷酸盐类阻燃剂和金属硼酸盐类阻燃剂以及除(C1)的有机磷类阻燃剂之外的有机磷酸酯类阻燃剂中的至少一种阻燃剂，并且基于组合物的总重量计，组合物具有不小于4.0重量%的P含量。
本发明的至少一个其他方面提供了由上述组合物组成的不含卤素的压敏粘合带。根据本发明的至少一个实施例，不含卤素的压敏粘合带包括载体和不含卤素的压敏粘合剂层，不含卤素的压敏粘合剂层设置在载体的至少一个表面上并包含本发明的至少一个实施例的上述不含卤素的压敏粘合剂组合物。因为本发明的粘合强度、无卤素阻燃性、导热率和介电强度的优异性能平衡，不含卤素的压敏粘合带可容易地用于以简单、有效和低成本的方法粘合电器和电子产品并且不需要机械连接部件。
本发明的至少另一个方面提供配备有上述不含卤素的压敏粘合带的粘合结构。本发明的至少一个实施例的粘合结构包括与粘附体结合的本发明的至少一个实施例的不含卤素的压敏粘合带，并且因此该粘合结构可表达上述归因于使用不含卤素的压敏粘合带的显著的效果，并可有利地用于各种领域。
可从以下详细描述中容易地理解本发明的这些和其他方面。
本发明的至少一个实施例的不含卤素的压敏粘合剂组合物、不含卤素的压敏粘合带和粘合结构均在下文中进行详细描述。
具体实施方式
本发明包括以下方面：
1.本发明的至少一个实施例涉及不含卤素的压敏粘合剂组合物，基于组合物的总重量计，其包含(A)15至60重量%的丙烯酸类聚合物、(B)10至50重量%大的导热填料和(C)20至50重量%的不含卤素的阻燃剂，其中基于组合物总重量的100重量%计，组分(C)包含：子组分(C1)，其包含至少一种有机磷类阻燃剂；以及子组分(C2)，其包含选自含氮化合物类阻燃剂、石墨材料类阻燃剂、三聚氰胺氰尿酸盐类阻燃剂、金属氢氧化物类阻燃剂、金属氧化物类阻燃剂、金属磷酸盐类阻燃剂和金属硼酸盐类阻燃剂以及除(C1)的有机磷类阻燃剂之外的有机磷酸酯类阻燃剂中的至少一种阻燃剂，并且基于组合物总重量的100重量%计，组合物具有不小于4.0重量%的P含量。根据一些优选的实施例，所述子组分(C2)包含选自金属氢氧化物类阻燃剂、金属氧化物类阻燃剂、金属磷酸盐类阻燃剂、金属硼酸盐类阻燃剂和除(C1)的有机磷类阻燃剂之外的有机磷酸酯类阻燃剂中的至少一种阻燃剂。
2.根据方面1所述的本发明的一些实施例，基于组合物总重量的100重量%计，所述组分(C)具有不小于4.5重量%的总磷(P)含量。
3.根据方面1所述的本发明的一些实施例，基于组合物总重量的100重量%计，所述子组分(C1)具有不小于5.0重量%的P含量。
4.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些实施例，其中基于组合物总重量的100重量%计，所述子组分(C1)的量为10至35重量%。
5.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些实施例，基于组合物总重量的100重量%计，子组分(C2)的量为从5%至40%。
6.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些实施例，所述子组分(C2)包含除(C1)的有机磷类阻燃剂之外的至少一种磷酸盐类阻燃剂。其中，基于组合物总重量的100重量%计，所述子组分(C1)的量为12至35重量%，优选地为18至35重量%，并且基于组合物总重量的100重量%计，所述子组分(C2)的量为5至19重量%。
7.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些实施例，所述子组分(C2)包含至少一种金属氢氧化物类阻燃剂。
8.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些实施例，所述子组分(C2)包含至少一种金属硼酸盐类阻燃剂和/或至少一种金属磷酸盐类阻燃剂。
9.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些优选的实施例，所述金属硼酸盐为硼酸锌。
10.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些优选的实施例，所述金属磷酸盐为磷酸锌。
11.根据方面7至10中任一项所述的本发明的一些实施例，基于组合物总重量的100重量%计，所述子组分(C1)的量为10至26重量%，所述(C1)包含至少一种金属氢氧化物类阻燃剂以及至少一种金属硼酸盐类阻燃剂或金属磷酸盐类阻燃剂，基于组合物总重量的100重量%计，至少一种金属氢氧化物类阻燃剂的量为8至24重量%，基于所述至少一种金属氢氧化物类阻燃剂的100重量%计，至少一种金属硼酸盐类阻燃剂或金属磷酸盐类阻燃剂的量为1至10重量%。
12.根据方面7至10中任一项所述的本发明的一些实施例，基于组合物总重量的100重量%计，所述子组分(C1)的量为10至24重量%，所述(C1)包含至少一种金属氢氧化物类阻燃剂并包含至少一种金属硼酸盐类阻燃剂或金属磷酸盐类阻燃剂，基于组合物总重量的100重量%计，至少一种金属氢氧化物类阻燃剂的量为10至21重量%，基于所述至少一种金属氢氧化物类阻燃剂的100重量%计，至少一种金属硼酸盐类阻燃剂或金属磷酸盐类阻燃剂的量为1至10重量%。
13.根据方面7至10中任一项所述的本发明的一些实施例，基于组合物总重量的100重量%计，所述组分(B)和子组分(C2)的总量不小于30重量%。
14.根据方面7至13中任一项所述的本发明的一些实施例，所述子组分(C2)还包含除(C1)的有机磷类阻燃剂之外的至少一种磷酸盐类阻燃剂。
15.根据方面12所述的本发明的一些实施例，基于组合物总重量的100重量%计，所述子组分(C1)的量为12至26重量%，所述(C1)包含至少一种金属氢氧化物类阻燃剂、至少一种金属硼酸盐类阻燃剂或金属磷酸盐类阻燃剂以及至少一种磷酸盐类阻燃剂，基于组合物总重量的100重量%计，至少一种金属氢氧化物类阻燃剂的量为8至24重量%，基于所述至少一种金属氢氧化物类阻燃剂的100重量%计，至少一种金属硼酸盐类阻燃剂或金属磷酸盐类阻燃剂的量为1至10重量%，基于组合物总重量的100重量%计，至少一种磷酸盐类阻燃剂的量为0.001至19重量%。
16.根据方面12所述的本发明的一些实施例，基于组合物总重量的100重量%计，所述子组分(C1)的量为15至31重量%，所述(C1)包含至少一种金属氢氧化物类阻燃剂、至少一种金属硼酸盐类阻燃剂或金属磷酸盐类阻燃剂以及至少一种磷酸盐类阻燃剂，基于组合物总重量的100重量%计，至少一种金属氢氧化物类阻燃剂的量为5至31重量%，基于所述至少一种金属氢氧化物类阻燃剂的100重量%计，至少一种金属硼酸盐类阻燃剂或金属磷酸盐类阻燃剂的量为1至10重量%，基于组合物总重量的100重量%计，至少一种磷酸盐类阻燃剂的量为0.001至14重量%。
17.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些实施例，所述有机磷类阻燃剂为有机磷盐。
18.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些实施例，所述有机磷酸酯类阻燃剂为磷酸三苯酯。
19.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些实施例，所述金属氢氧化物类阻燃剂为氢氧化铝。
20.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些实施例，所述丙烯酸类聚合物为选自丙烯酸、丙烯酸甲酯和丙烯酸酯单体的一种或多种单体的至少一种聚合物。
21.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些实施例，所述丙烯酸类聚合物具有至少0.8的特性粘度，优选地为1.0，以及至少30重量%的固体含量。
21.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些实施例，所述丙烯酸类聚合物为选自丁基(甲基)丙烯酸酯、己基(甲基)丙烯酸酯和2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯的一种或多种单体的至少一种聚合物。
22.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些实施例，所述导热填料选自陶瓷、金属氧化物、水合金属化合物、金属氮化物以及含水金属化合物。
23.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些实施例，所述导热填料选自Al(OH)3、BN、SiC、AlN、Al2O3和Si3N4。
24.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些实施例，组合物还包含增粘剂。
25.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些实施例，所述组合物具有符合UL94的V1无卤素阻燃等级，断裂粘合力高于0.28MPa的粘合强度，高于0.60W/m.k的导热率以及高于0.30kv/mil的介电性能。
26.根据上述方面中任一项所述的本发明的一些实施例，其中所述组合物具有符合UL94的V0无卤素阻燃等级，断裂粘合力高于0.40MPa的粘合强度，高于0.65W/m.k的导热率以及高于0.40kv/mil的介电性能。
27.本发明的至少一个实施例还涉及不含卤素的压敏粘合带，其包括载体和设置在载体的至少一个表面上的不含卤素的压敏粘合剂层，所述不含卤素的压敏粘合剂层包括描述于上述方面1至26任一项中的不含卤素的压敏粘合剂组合物。
28.根据方面27所述的本发明的一些实施例，所述载体为塑料薄膜或绝缘的机织材料/非织造材料。
29.根据方面27或28所述的本发明的一些实施例，所述不含卤素的压敏粘合剂层具有10至10000μm的厚度。
30.本发明的至少一个实施例还涉及粘合结构，其包括描述于上述方面27至29任一项中的不含卤素的压敏粘合带以及通过所述不含卤素的压敏粘合剂层连接至所述不含卤素的压敏粘合带的粘附体。
31.根据方面30所述的本发明的一些实施例，所述粘附体为电器或电子产品。
32.根据方面30或31所述的本发明的一些实施例，所述粘附体为微型化的电器或电子部件。
根据本发明的至少一些实施例的不含卤素的压敏粘合带具有粘合强度、无卤素阻燃性、导热率和介电性能的极佳的平衡，并因此可有利地应用于各种粘附体，例如电器和电子产品。在一个方面，本发明的不含卤素的压敏粘合带在应用于电器和电子产品时无需借助于机械连接部件即可充分地结合。此外，在另一方面，本发明的至少一些实施例的不含卤素的压敏粘合带在应用于微型化的电子产品时可牢固地粘附至此类粘附体，并且可同时提供无卤素阻燃性（UL94-V0等级）、高导热率（0.65W/m.k或更高）、良好的介电性能（高于0.40kv/mil）和根据断裂粘合力的良好的粘合强度（0.40MPa或更高）。
根据本发明的一些实施例，上述方面可通过不含卤素的压敏粘合剂组合物实现，基于组合物的总重量计，不含卤素的压敏粘合剂组合物包含(A)15至60重量%的丙烯酸类聚合物、(B)10至50重量%的导热填料和(C)20至50重量%的不含卤素的阻燃剂，其中基于组合物总重量的100重量%计，组分(C)包含：子组分(C1)，其包含至少一种有机磷类阻燃剂；以及子组分(C2)，其包含选自含氮化合物类阻燃剂、石墨材料类阻燃剂、三聚氰胺氰尿酸盐类阻燃剂、金属氢氧化物类阻燃剂、金属氧化物类阻燃剂、金属磷酸盐类阻燃剂和金属硼酸盐类阻燃剂以及除(C1)的有机磷类阻燃剂之外的有机磷酸酯类阻燃剂的至少一种阻燃剂，并且基于组合物总重量的100重量%计，组合物具有不小于4.0重量%的P含量。另外，根据本发明的至少一些实施例，提供了包括载体和设置在载体的至少一个表面上的不含卤素的压敏粘合剂层的不含卤素的压敏粘合带，不含卤素的压敏粘合剂层包含上述不含卤素的压敏粘合剂组合物。
此外，根据本发明的至少一些实施例，提供了包括本发明实施例的不含卤素的压敏粘合带和通过不含卤素的压敏粘合剂层连接至不含卤素的压敏粘合带的粘附体的粘合结构，其中不含卤素的压敏粘合带可以容易并充分地粘合至电器或电子产品。
从以下详细描述中可充分理解，当使用本发明实施例的压敏粘合剂组合物时，可提供能够实现所谓的“一站式简单解决方案”的压敏粘合带，其可在足够的粘合强度和平衡的多功能性能下容易地附接至粘附体。本发明实施例的不含卤素的压敏粘合带不仅不需要机械连接部件（例如，螺丝或螺栓），还可满足广泛应用，例如电源供应器、发光二极管(LED)、汽车、电子器件、马达、电信、半导体、手持机械(HHM)产品等中的许多需求。
本发明实施例的粘合结构包括与粘附体结合的本发明实施例的不含卤素的压敏粘合带，并且因此该粘合结构可表达上述归因于使用不含卤素的压敏粘合带的显著的效果，并可有利地用于各种领域。
丙烯酸类聚合物
适用于本发明的丙烯酸类聚合物不受具体限制，并且可使用在常规技术中用作粘合剂的任何丙烯酸类聚合物树脂而不受限制。用于粘合剂组合物中的基体聚合物可通过在用于本发明之前进行预聚合或通过在与其他材料混合的过程中进行UV聚合方法来获得。
丙烯酸类聚合物树脂的优选的实例包括由(甲基)丙烯酸酯单体与极性单体的共聚作用形成的聚合物，所述(甲基)丙烯酸酯单体包含具有1至12个碳原子的烷基，所述极性单体适合与(甲基)丙烯酸酯单体共聚。
包含具有1至12个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯单体的例子包括但不限于丁基(甲基)丙烯酸酯、己基(甲基)丙烯酸酯、正辛基(甲基)丙烯酸酯、异辛基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯或异壬基(甲基)丙烯酸酯。
与(甲基)丙烯酸酯单体共聚的极性单体的例子包括但不限于含有羧基的单体，例如(甲基)酰化酸、马来酸和富马酸，或含氮的单体，例如N-乙烯基吡咯烷酮和丙烯酰胺等。这些极性单体可用于向粘合剂提供内聚力性能以及用于提高粘合强度。
极性单体相对于(甲基)丙烯酸酯单体的含量不受具体限制，并且基于所有单体的总重量计，极性单体的量优选地为1至20重量%。
丙烯酸类聚合物的分子量也不受具体限制。IV>0.8并且优选地>1.0并且玻璃化转变温度为-30℃或更低的丙烯酸类聚合物优选地用于本发明中。
适用于本发明的丙烯酸类聚合物的具体实例为根据商品名CSA3060、CSA3075和CSA3100得自3M中国有限公司(3M China)的那些。基于组合物总重量的100重量%计，总组合物中丙烯酸基体聚合物的含量为15至60重量%，更优选地为20至50重量%。
阻燃剂
使用有机磷类阻燃剂作为组分(C)的子组分(C1)。有机磷类阻燃剂的例子包括但不限于有机磷酸酯和有机磷盐。例如，优选地使用商购自科莱恩化学公司(Clariant Chemicals Company)具有高荧光体含量（23至24重量%）的固体填料型有机磷盐OP935作为本发明中的子组分(C1)。
用作子组分(C2)的不含卤素的阻燃剂可选自含氮化合物类阻燃剂、石墨材料类阻燃剂、三聚氰胺氰尿酸盐类阻燃剂、金属氢氧化物类阻燃剂、金属氧化物类阻燃剂、金属磷酸盐类阻燃剂和金属硼酸盐类阻燃剂以及除(C1)的有机磷类阻燃剂之外的有机磷酸酯类阻燃剂。合适的例子包括但不限于MPP（三聚氰胺聚磷酸盐）、Mg(OH)2、Al(OH)3、硼酸锌、APP（聚磷酸铵）、DMMP（甲基磷酸二甲酯）、TPP（磷酸三苯酯）、磷酸锌、MCA（三聚氰胺氰尿酸盐）、MP（三聚氰胺磷酸盐）、DOPO（9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物）等。
为了避免可由填料型阻燃剂引起的粘合剂粘合强度降低，本发明的发明者发现了优选地一起添加的若干不同类型的阻燃剂。意外地获得了不同类型阻燃剂之间的极大的协同效应，并充分利用以减少使用体积并获得高粘合强度。
对于子组分(C2)而言，在一些实施例中，优选地选择金属氢氧化物阻燃剂材料与(C1)的磷盐一起使用，因为其与磷化合物提供良好的协同效应，并且还提供良好的导热率。可使用Mg(OH)2、Al(OH)3，优选Al(OH)3，例如，商购自旭森公司(Xusen Company)的ATH。
另外对于子组分(C2)而言，在一些实施例中，添加金属硼酸盐和/或金属磷酸盐阻燃剂材料，例如硼酸锌或磷酸锌，因为其与OP935和ATH提供良好的协同效应。优选地使用硼酸锌。硼酸锌可得自例如旭森公司(Xusen Company)。
另外对于子组分(C2)而言，在一些实施例中，添加有机磷酸酯阻燃剂材料（例如可得自上海成再成公司(Chengzaicheng company)的P30（液体阻燃剂聚合物））以有助于增加粘合剂组合物的粘着性性能而不会造成阻燃剂的损耗。
基于组合物总重量的100重量%计，添加的总阻燃剂的量在20至50重量%范围内。根据本发明的一些实施例，基于组合物总重量的100重量%计，所述组分(C)的总的磷(P)含量不小于4.0重量%，优选地4.5重量%，以及最优选地5.0重量%。根据本发明的一些其他实施例，基于组合物总重量的100重量%计，所述子组分(C1)的磷(P)含量不小于5.0重量%。根据本发明的一些实施例，基于组合物总重量的100重量%计，所述组分(C)的总的磷(P)含量不高于10重量%，优选地9重量%，以及更优选地8.5重量%。
导热填料
本发明的组合物包含导热填料。优选地使用电绝缘的导热填料以获得除导热性能外的较高的电绝缘性能。合适的材料包括但不限于陶瓷、金属氧化物、金属氮化物、金属氢氧化物化合物（例如，Al(OH)3）、BN、SiC、AlN、Al2O3、Si3N4等等。导热填料优选地具有100W/m.k或更高的导热率。填料可单独使用，或可将它们中的两种或更多种组合使用。基于组合物总重量的100重量%计，导热填料的量在10至50重量%范围内。如果填料的量小于20重量%，导热率可能降低，然而如果填料的量高于50重量%，片材的内聚力可能减弱。可同时组合使用具有不同粒度的填料。根据片材的厚度，优选的平均粒度在1至50μm范围内。为了提高片材的内聚力，可使用已经用硅烷、钛酸盐等经过表面处理的填料。优选地使用具有不同粒度的BN填料。合适的导热填料的例子包括但不限于商购自迈图公司(Momentive company)的PT120和CF100。
可选组分
根据它们的用途，本发明实施例的组合物和胶带还可包含添加剂，例如增粘剂、抗氧化剂、交联剂、增稠剂、辅助性阻燃剂、消泡剂、颜料、表面活性剂、表面改性剂等等，从而得到具有更好的物理性能的本发明实施例的阻燃绝缘胶带。
为了获得高粘合强度，增粘剂树脂优选地用于本发明粘合剂组合物的一些实施例中。优选的增粘剂包括选自萜烯酚树脂、松香酯树脂等的一种或多种类型。优选的增粘剂是具有不同软化点的那些，其可向粘合剂组合物提供良好的粘着性和粘合性。合适的增粘剂的例子包括但不限于TP2040、GAAT、GA90A，其分别商购自亚利桑那化学公司(ArizonaChemical)、亚利桑那化学公司(Arizona Chemical)和五洲阳光公司(WuZhou Sun Shine Company)。
载体
对适用于本发明的胶带载体不存在限制。用于本领域的任何常规的载体材料均可用于本发明中。例如，载体可为超薄塑料薄膜（例如，具有小于50μm，优选地小于30μm的厚度的薄膜），例如聚酸亚胺(PI)薄膜和导热的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜，或绝缘的机织材料或非织造材料，例如玻璃纤维布。对于本发明的一些实施例而言，优选的布为玻璃布，例如商购自上海博舍工业有限公司(Shanghai Boshe Industry Company)的玻璃布。
粘合带的制备方法可如下文所述。
可根据常规地用于制备压敏粘合带等的任意方法来制备本发明实施例的不含卤素的压敏粘合带。例如，可将不含卤素的压敏粘合剂组合物直接涂覆在载体的一个表面或两个表面上。或者，不含卤素的压敏粘合剂层可单独形成为独立层，然后可将该不含卤素的压敏粘合剂层层合在载体上。对于涂覆而言，可以使用诸如溶剂型涂覆和无溶剂涂覆的常用方法。在涂覆或层合步骤之前，载体的表面优选地进行打底漆处理，以提高不含卤素的压敏粘合剂层对载体的粘合力。替代或除打底漆处理之外，可应用其他预处理。可以在存在或不存在反应性化学附着力促进剂（例如丙烯酸羟乙酯或甲基丙烯酸羟乙酯）或其他低分子量的反应性物质的情况下进行此类预处理。载体由聚合物膜构成，因此通常优选电晕放电处理。预期本发明实施例的不含卤素的压敏粘合带具有上述各种性能的极佳的平衡，因此可有利地应用于包括软制品至硬制品的各种粘附体。此外，可提供具有优异性能的粘合结构等等。例如，本发明实施例的不含卤素的压敏粘合带可有利地用于许多技术领域。
粘合带可通过用于现有技术领域的任何方法获得。例如，其可通过溶剂型混合和涂覆方法或无溶剂混合和涂覆方法（例如UV或电子束聚合方法）获得。
溶剂型方法：
根据本发明的一个具体实施例，由粘合剂组合物组成的粘合带按如下方法制备：将增粘剂树脂TP2040和导热填料BN添加于通常用于丙烯酸粘合剂系统的溶剂例如乙酸乙酯等中。充分搅拌混合物直至填料均匀分散。向所得浆料中依次分批添加阻燃剂，然后再搅拌一段时间直至填料均匀分散。在高速搅拌下将浆料分批添加至丙烯酸基体聚合物CSA3075中。依次添加可选的试剂（例如表面活性剂或偶联剂）和填料。向所得的浆料中添加交联剂并搅拌一段时间直至获得更均匀的粘合剂混合物。在减压下通过真空泵对混合物进行脱气处理，然后将混合物涂覆于隔离衬片上，从而形成粘合带产物。可涂覆不止一个粘合剂层。例如，可将载体材料层和第二粘合剂层依次涂覆于如上粘合带产物上，从而形成具有两个粘合剂层的粘合带。
通过无溶剂方法（例如，UV聚合）进行的过程：
例如，一个具体的实施例可如下所述：在反应器中通过加热（70℃）使所有丙烯酸单体部分聚合，从而获得粘度为2500至4500cps的聚合物浆料。然后，将其他部分材料包括导热填料、阻燃剂材料、添加剂、光引发剂和交联剂添加至上述浆料中或直接与所有单体混合，然后充分搅拌直至填料均匀分散。在减压下通过真空泵对混合物进行脱气处理，然后将混合物涂覆至聚酯隔离薄膜上。在涂覆层上覆盖另一个聚酯薄膜。此后，用UV光照射涂覆层5至10分钟，从而获得导热的阻燃粘合带。
以下提供的实例和比较例有助于理解本发明，且这些实例和比较例不应被理解为对本发明范围的限制。除非另外指明，所有的份数和百分比均按重量计。使用下述测试方法和方案来评估以下示例性实例和比较实例：
根据以下方法制备比较例1至5和实例1至9的组合物：
实例1：
首先，将增粘剂A(3.9phr)溶解于250phr乙酸乙酯中以形成增粘剂溶液。然后在搅拌下将导热填料A(40phr)以小批量添加至增粘剂溶液中。添加耦联剂A171(1.0phr)，并将混合物搅拌约30分钟。然后分批加入阻燃填料B(17.0phr)和D(7.7phr)，并将混合物另外搅拌30分钟直至该前体混合物溶液变为均匀的浆料。在搅拌下将浆料分批加入丙烯酸类聚合物B(39.1phr)中以形成固体含量为约40%的粘合剂混合物。然后将交联剂RD1054(1.5phr)加入半混合的粘合剂中，并搅拌约30分钟直至获得基本均匀的粘合剂混合物。最终粘合剂混合物具有40%的固体含量。然后将混合的粘合剂组合物涂覆至隔离衬片上，然后通过烘箱进行干燥并生成ATT（粘合剂无基材胶带）产物。将上述粘合剂组合物双涂覆于玻璃布上以形成胶带产物。涂覆线上配备的烘箱具有温度分别设置在40℃、80℃、110℃、120℃的4个加热区域。使用具有70μm厚度的ATT样品来测试导热率。使用包含布载体的胶带样品来测试阻燃性、介电性能和断裂性能。
实例2至9：
实例2至9的组合物制备和样品制备与实例1中相同，不同的是组分和比率与实例1中的那些不同。所有比率和组合物示于表1(1)中。
比较例1：
首先，将增粘剂A(3.9phr)溶解于250phr乙酸乙酯中以形成增粘剂溶液。然后在搅拌下将导热填料B(38phr)以小批量添加至增粘剂溶液中。添加偶联剂(A171,1.4phr)，并将混合物搅拌约30分钟。然后分批加入阻燃填料B(29.0phr)，然后将混合物另外搅拌30分钟直至该前体混合物溶液变为均匀的浆料。在搅拌下将浆料分批加入丙烯酸类聚合物B(29.1phr)中以形成固体含量为约40%的粘合剂混合物。然后将交联剂RD1054(1.5phr)加入半混合的粘合剂中，并搅拌约30分钟直至获得基本均匀的粘合剂混合物。最终粘合剂混合物的固体含量为40%。然后将混合的粘合剂组合物涂覆至隔离衬片上，然后通过烘箱进行干燥并生成ATT产物（粘合剂无基材胶带）。将上述粘合剂组合物双涂覆于玻璃布上以形成胶带产物。涂覆线上配备的烘箱具有温度分别设置在40℃、80℃、110℃、120℃的4个加热区域。使用70μm厚度的ATT样品来测试导热率。使用包含布载体的胶带样品来测试阻燃性、介电性能和断裂性能。
比较例2至5：
比较例2至5的组合物制备和样品制备与比较例1中的相同，不同的是组分和比率与比较例1中的那些不同。所有组分和比率示于表1(2)中。
实例1至9和比较例1至5的配方分别汇总于表1(1)和1(2)中。
Figure BDA0000449759840000151
Figure BDA0000449759840000161
*在表1(1)和表1(2)中，粘合剂组分是指丙烯酸类聚合物和增粘剂。
注意：其中，除阻燃剂C的量是基于阻燃剂A总重量的100重量%计以外，所有成分的量均基于粘合剂组合物总重量的100重量%计。
表1(1)和1(2)中成分的缩写
丙烯酸类聚合物A：丙烯酸类聚合物CSA3060，IV≥0.8，固体40%，可得自3M中国有限公司(3M China)。
丙烯酸类聚合物B：丙烯酸类聚合物CSA3075，IV≥1.0，固体30%，可得自3M中国有限公司(3M China)。
丙烯酸类聚合物C：丙烯酸类聚合物CSA3100，IV≥1.2，固体30%，可得自3M中国有限公司(3M China)。
增粘剂A：α-蒎烯酚树脂，TP2040，软化点：115至125℃，亚利桑那化学公司(Arizona Chemical)产品。
增粘剂B：液体类型的松香酯，GAAT，软化点<40℃，可得自五洲阳光公司(Wu zhou Sun shine company)。
增粘剂C：松香酯，GA90A，软化点：85至95℃，可得自五洲阳光公司(Wu zhou Sun shine company)。
交联剂：芳族双酰胺化合物。3M公司产品，RD-1054以5%二甲苯溶液的类型使用。
导热材料A：BN粉末，PT120，平均粒度12至13μm；晶粒尺寸>10μm；表面积2m2/g，振实密度0.55g/cc，D10/D90：5/25μm，迈图公司(Momentive)产品。
导热材料B：BN粉末，CF200，平均粒度8至15μm；表面积3至5m2/g，振实密度0.35g/cc，<25%4.45μm，<50%7.3μm，<75%10.5μm，<90%13.4μm，营口鹏达化学材料公司(Yingkou Pengda chemicalmaterial company)。
阻燃剂A：金属水合物，ATH，平均粒度5至10μm；D10/D90：1/15μm，用于本发明的优选的材料为氢氧化铝，苏州瑞丰材料公司(Suzhou RuifengMaterial company)产品。
阻燃剂B：有机磷盐的粉末材料，OP935，磷含量23至24重量%，粒度D95<10μm，磷含量23.3至24重量%，密度1.2g/cm3，分解温度>300℃，裴兴贸易公司(Pei Xing Trading Company)。
阻燃剂C：硼酸锌化合物，ZB，平均粒度：1至2μm，苏州瑞丰材料公司(Suzhou Ruifeng Material company)产品。
阻燃剂D：液体类型阻燃剂，P30，三苯基磷酸盐(CAS:115-86-6)和芳族磷酸酯的混合物，磷含量8至9重量%，上海成再成公司(Chengzaicheng Company)。
偶联剂：硅烷偶联剂和有机钛酸盐偶联剂，A171应用于本发明中，道康宁公司(Dow Corning)产品。
测试方法和数据
阻燃性测试：
根据UL-94（由美国保险商实验室公司(U.S.Underwriters’Laboratories Inc.)制定的标准）垂直燃烧测试，将火焰置于样品下方10秒，然后移除，并测量样品停止燃烧所用的时间。样品停止燃烧后，另外将火焰再次置于样品下方10秒，然后移除，并测量样品停止燃烧所用的时间。评估两组样品，每组5个样品（总共测量10次燃烧时间）。评估10次燃烧时间的最大燃烧时间、10次燃烧时间的总和以及在燃烧期间是否存在液滴。下面给出了阻燃性分类的等级。其他细节均依照UL-94标准。
V-0：最大燃烧时间，10秒或更小；总燃烧时间，50秒或更小；无液滴。
V-1：最大燃烧时间，30秒或更小；总燃烧时间，250秒或更小；无液滴。
V-2：最大燃烧时间，30秒或更小；总燃烧时间，250秒或更小；存在液滴。
燃烧：不满足上述条件。
样品制备：将制备的每个组合物粘合剂涂覆于衬片上以形成粘合剂膜，然后层合粘合剂膜以制备厚度为1.0mm、宽度为12.5mm、长度为127mm的试件。测试数据示于表2(1)和2(2)中。
导热率：
将制备的每个组合物粘合剂膜切割为直径为30mm的晶片，并且用热导率计DRL-II（中国湘潭仪器仪表公司(Xiangtan Yiqiyibiao Company,China)）基于测试标准GB5598-85测量样品的导热率。测试数据示于表2(1)和2(2)中。
粘合强度测试（断裂粘合力测试）：
该测试中使用张力测试设备(Instron5565)、铝测试块夹持器和测试夹具（用于拉引铝块并使铝块断裂的工具）。定制铝测试块具有1英寸×1英寸面积的测试表面。
将制备的每个粘合剂组合物涂覆在衬片上以形成厚度为0.15mm的粘合剂膜/片，然后将其切割成1"[25.4mm]×1"[25.4mm]尺寸。将制备的粘合剂膜的一个侧面连接至Al夹持器的测试表面，然后移除胶带另一侧的衬片，将其层合至另一个铝块测试表面。用Instron以2000N+/-100N的压力按压夹持器，按压时间保持20秒。样品在室温下放置1小时。将夹具组装至块夹持器，夹紧块的两端并用Instron以50.8mm/min的速度拉引/断裂两个夹持器，记录断裂过程中的最大力。测试数据示于表2(1)和2(2)中。
介电强度：
根据标准ASTM 1000-D149对厚度为0.18mm的每个组合物粘合剂膜样品进行介电强度测试。测试数据示于表2(1)和表2(2)中。
结果
从表2(1)和表2(2)中可以看出，与比较例1至5的胶带相比，本发明中制备的粘合带可以为顾客提供满意的无卤素阻燃性（UL94-V1等级）、良好的粘合强度(>0.28MPa)、高导热率(>0.60W/m.k)和良好的介电性能(>0.30kv/mil)的性能组合。特别是实例6至9的组合物具有无卤素阻燃性（UL94-V0等级）、良好的粘合强度(>0.40MPa)、高导热率(>0.65W/m.k)和良好的介电性能(>0.40kv/mil)的优异性能组合。
尽管出于举例说明的目的，上述具体实施方式包含许多具体细节，但是本领域内的任何普通技术人员将会知道，对细节进行的多种变化、更改、替代和改变均在受权利要求书保护的本发明的范围之内。因此，对在详细描述中描述的本发明的介绍不对受权利要求保护的本发明施加任何限制。本发明的适当范围应该由以下权利要求及其适当的法律等同物限定。

Claims (24)

1.一种不含卤素的压敏粘合剂组合物，基于所述组合物的总重量计，所述组合物包含(A)15至60重量%的丙烯酸类聚合物、(B)10至50重量%的导热填料和(C)20至50重量%的不含卤素的阻燃剂，基于所述组合物的总重量的100重量%计，其中所述组分(C)包含：子组分(C1)，所述子组分(C1)包含至少一种有机磷类阻燃剂；以及子组分(C2)，所述子组分(C2)包含选自含氮化合物类阻燃剂、石墨材料类阻燃剂、三聚氰胺氰尿酸盐类阻燃剂、金属氢氧化物类阻燃剂、金属氧化物类阻燃剂、金属磷酸盐类阻燃剂和金属硼酸盐类阻燃剂以及除(C1)的所述有机磷类阻燃剂之外的有机磷酸酯类阻燃剂中的至少一种阻燃剂，并且基于所述组合物的总重量的100重量%计，所述组合物具有不小于4.0重量%的P含量。
2.根据权利要求1中所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中所述子组分(C2)为选自金属氢氧化物类阻燃剂、金属氧化物类阻燃剂、金属磷酸盐类阻燃剂和金属硼酸盐类阻燃剂以及除(C1)的所述有机磷类阻燃剂之外的有机磷酸酯类阻燃剂中的至少一种阻燃剂。
3.根据权利要求1所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中基于所述组合物的总重量的100重量%计，所述子组分(C1)的量为10至35重量%。
4.根据权利要求1所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中基于所述组合物的总重量的100重量%计，所述子组分(C2)的量为5至40重量%。
5.根据权利要求1所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中所述子组分(C2)包含除(C1)的所述有机磷类阻燃剂之外的至少一种磷酸盐类阻燃剂。
6.根据权利要求6所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中基于所述组合物的总重量的100重量%计，所述子组分(C1)的量为18至35重量%，并且基于所述组合物的总重量的100重量%计，所述子组分(C2)的量为5至19重量%。
7.根据上述权利要求1至6中任一项所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中所述子组分(C2)包含至少一种金属氢氧化物类阻燃剂。
8.根据权利要求7所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中所述子组分(C2)还包含至少一种金属硼酸盐类阻燃剂和/或至少一种金属磷酸盐类阻燃剂。
9.根据权利要求8所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中所述金属硼酸盐为硼酸锌。
10.根据权利要求8所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中所述金属磷酸盐为磷酸锌。
11.根据权利要求5至10中任一项所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中基于所述组合物的总重量的100重量%计，所述子组分(C1)的量为10至26重量%，基于所述组合物的总重量的100重量%计，所述至少一种金属氢氧化物类阻燃剂的量为8至24重量%，基于所述至少一种金属氢氧化物类阻燃剂的100重量%计，所述至少一种金属硼酸盐类阻燃剂或金属磷酸盐类阻燃剂的量为1至10重量%。
12.根据权利要求5至10中任一项所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中基于所述组合物的100重量%计，所述子组分(C1)的量为10至24重量%，基于所述组合物的总重量的100重量%计，所述至少一种金属氢氧化物类阻燃剂的量为10至21重量%，基于所述至少一种金属氢氧化物类阻燃剂的100重量%计，所述至少一种金属硼酸盐类阻燃剂或金属磷酸盐类阻燃剂的量为1至10重量%。
13.根据权利要求5至10中任一项所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中所述子组分(C2)还包含除(C1)的所述有机磷类阻燃剂之外的至少一种磷酸盐类阻燃剂。
14.根据权利要求13所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中基于所述组合物的总重量的100重量%计，所述子组分(C1)的量为12至26重量%，基于所述组合物的总重量的100重量%计，所述至少一种金属氢氧化物类阻燃剂的量为8至24重量%，基于所述至少一种金属氢氧化物类阻燃剂的100重量%计，所述至少一种金属硼酸盐类阻燃剂或金属磷酸盐类阻燃剂的量为1至10重量%，并且基于所述组合物的总重量的100重量%计，至少一种磷酸盐类阻燃剂的量为0.001至19重量%。
15.根据权利要求13所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中基于所述组合物的总重量的100重量%计，所述子组分(C1)的量为15至31重量%，基于所述组合物的总重量的100重量%计，所述至少一种金属氢氧化物类阻燃剂的量为5至31重量%，基于所述至少一种金属氢氧化物类阻燃剂的100重量%计，所述至少一种金属硼酸盐类阻燃剂或金属磷酸盐类阻燃剂的量为1至10重量%，并且基于所述组合物的总重量的100重量%计，至少一种磷酸盐类阻燃剂的量为0.001至14重量%。
16.根据上述权利要求中任一项所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中所述有机磷类阻燃剂选自有机磷盐、磷酸三苯酯以及它们的混合物。
17.根据上述权利要求中任一项所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中所述金属氢氧化物类阻燃剂为氢氧化铝。
18.根据上述权利要求中任一项所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中所述丙烯酸类聚合物为选自丙烯酸、丙烯酸甲酯和丙烯酸酯单体的一种或多种单体的至少一种聚合物。
19.根据上述权利要求中任一项所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中所述导热和电绝缘填料选自陶瓷、金属氧化物、水合金属化合物、金属氮化物以及含水金属化合物。
20.根据上述权利要求中任一项所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，还包括增粘剂或交联剂。
21.根据上述权利要求中任一项所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中所述组合物具有符合UL94-V1的无卤素阻燃性，断裂粘合力高于0.28MPa的粘合强度，高于0.60W/m.k的导热率以及高于0.30kv/mil的介电性能。
22.根据上述权利要求中任一项所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物，其中所述组合物具有符合UL94-V0的无卤素阻燃性，断裂粘合力高于0.40MPa的粘合强度，高于0.65W/m.k的导热率以及高于0.40kv/mil的介电性能。
23.一种不含卤素的压敏粘合带，其包括载体和设置在所述载体的至少一个表面上的不含卤素的压敏粘合剂层，所述不含卤素的压敏粘合剂层包括权利要求1至22中任一项所述的不含卤素的压敏粘合剂组合物。
24.一种粘合结构，其包括权利要求23所述的不含卤素的压敏粘合带以及通过所述不含卤素的压敏粘合剂层连接至所述不含卤素的压敏粘合带的粘附体。
CN201180072014.9A 2011-06-30 2011-06-30 粘合剂组合物、粘合带和粘合结构 Expired - Fee Related CN103649260B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2011/076694 WO2013000161A1 (en) 2011-06-30 2011-06-30 Adhesive composition, adhesive tape and adhesion structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103649260A true CN103649260A (zh) 2014-03-19
CN103649260B CN103649260B (zh) 2016-02-17

Family

ID=47423400

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180072014.9A Expired - Fee Related CN103649260B (zh) 2011-06-30 2011-06-30 粘合剂组合物、粘合带和粘合结构

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20140162059A1 (zh)
EP (1) EP2726567A4 (zh)
JP (1) JP5889406B2 (zh)
KR (1) KR20140048945A (zh)
CN (1) CN103649260B (zh)
BR (1) BR112013033560A2 (zh)
MX (1) MX2014000154A (zh)
TW (1) TW201305297A (zh)
WO (1) WO2013000161A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106905899A (zh) * 2017-03-31 2017-06-30 江苏斯瑞达新材料科技有限公司 高cti耐湿热的阻燃压敏胶及其制备方法
CN108138016A (zh) * 2015-10-15 2018-06-08 3M新设资产公司 非卤素阻燃粘合剂组合物以及包含该组合物的粘合带
CN110407979A (zh) * 2019-08-09 2019-11-05 苏州高泰电子技术股份有限公司 压敏胶树脂及包含其的透光阻燃双面胶带
CN110831551A (zh) * 2017-05-12 2020-02-21 L/N健康与美容有限责任公司 用于指/趾甲矫正的套件
CN112955317A (zh) * 2018-12-25 2021-06-11 Dic株式会社 粘合带

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014047932A1 (en) 2012-09-29 2014-04-03 3M Innovative Properties Company Adhesive composition and adhesive tape
JP5372270B1 (ja) * 2013-02-19 2013-12-18 ビッグテクノス株式会社 熱放射性フィルム及び熱放射性粘着テープ
CN103756575A (zh) * 2013-11-27 2014-04-30 常熟市富邦胶带有限责任公司 一种导热双面胶带及其制备工艺
CN103834329B (zh) * 2014-03-18 2016-01-20 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 一种无卤环保胶黏剂及其制备方法
DE102014103954A1 (de) * 2014-03-21 2015-09-24 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Verstärkungsstrukturen mit wärmeleitfähigkeitserhöhender Beschichtung in Harzmatrix und von Beschichtung getrennte elektrische Leiterstruktur
TWI685561B (zh) * 2015-10-15 2020-02-21 美商3M新設資產公司 無鹵阻燃黏著劑組合物及包含該黏著劑組合物之膠帶
CN108623921B (zh) * 2017-03-15 2021-08-03 中国石油化工股份有限公司 一种epdm/pp热塑性弹性体材料及其应用
WO2018205127A1 (en) 2017-05-09 2018-11-15 3M Innovative Properties Company Electrically conductive adhesive
CN212451271U (zh) 2018-05-28 2021-02-02 3M创新有限公司 导电粘合剂层、电气组装体、粘合剂转移胶带和多层粘合剂膜
CA3106740A1 (en) * 2018-07-24 2020-01-30 Henkel Ag & Co. Kgaa Flame retardant adhesive composition
CN109679540B (zh) * 2018-12-07 2021-03-02 江阴美源实业有限公司 一种耐高温胶黏剂及耐高温铝箔胶带的制备方法
CN113454151A (zh) * 2018-12-20 2021-09-28 艾利丹尼森公司 具有高填料含量的粘合剂
CN111303616B (zh) * 2020-04-22 2021-06-22 福州大学 氧化石墨烯接枝含磷马来酸阻燃助剂及其制备方法和应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000281997A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Dainippon Ink & Chem Inc 熱伝導難燃性感圧接着剤及び感圧接着テープ
CN1916098A (zh) * 2005-08-15 2007-02-21 上海化工研究院 一种丙烯酸系压敏胶粘带用无卤难燃剂及其制备方法
CN101588885A (zh) * 2007-01-03 2009-11-25 莱尔德技术股份有限公司 阻燃、导电的压敏粘合材料及其制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000186196A (ja) * 1998-10-13 2000-07-04 Sumitomo Chem Co Ltd ポリフェニレンエ―テル系樹脂組成物及び薄肉成形体
JP2002188065A (ja) * 2000-08-07 2002-07-05 Toray Ind Inc 半導体装置用接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置用接着剤シート並びにカバ−レイフィルム
JP2002069403A (ja) * 2000-08-29 2002-03-08 Dainippon Ink & Chem Inc 不織布難燃粘着シート
JP4578074B2 (ja) * 2003-08-08 2010-11-10 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 非ハロゲン系難燃性アクリル系粘着シート又はテープ
CN100425668C (zh) * 2006-09-06 2008-10-15 湖北省化学研究院 一种挠性印制电路用无卤阻燃胶粘剂
DE102007015083A1 (de) * 2007-03-29 2008-10-02 Clariant International Limited Flammgeschützte Klebe- und Dichtmassen
US20090104444A1 (en) * 2007-10-19 2009-04-23 3M Innovative Properties Company Halogen-free flame retardant adhesive compositions and article containing same
JP5275681B2 (ja) * 2008-05-16 2013-08-28 信越ポリマー株式会社 ケーブル用組成物及び被覆ケーブル
WO2009157315A1 (ja) * 2008-06-25 2009-12-30 日本ゼオン株式会社 熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート
JP2010254817A (ja) * 2009-04-24 2010-11-11 Yazaki Corp 難燃性樹脂組成物
JP2010265353A (ja) * 2009-05-13 2010-11-25 Kyocera Chemical Corp ハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイ及び接着剤フィルム
WO2011001760A1 (ja) * 2009-06-30 2011-01-06 日本ゼオン株式会社 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート、及び電子部品
JP5696325B2 (ja) * 2009-10-01 2015-04-08 日立化成株式会社 樹脂シート、その製造方法およびこれを用いたサーマルモジュール
JP2011111544A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Nippon Zeon Co Ltd 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート、及び電子部品

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000281997A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Dainippon Ink & Chem Inc 熱伝導難燃性感圧接着剤及び感圧接着テープ
CN1916098A (zh) * 2005-08-15 2007-02-21 上海化工研究院 一种丙烯酸系压敏胶粘带用无卤难燃剂及其制备方法
CN101588885A (zh) * 2007-01-03 2009-11-25 莱尔德技术股份有限公司 阻燃、导电的压敏粘合材料及其制造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108138016A (zh) * 2015-10-15 2018-06-08 3M新设资产公司 非卤素阻燃粘合剂组合物以及包含该组合物的粘合带
CN108138016B (zh) * 2015-10-15 2020-05-15 3M新设资产公司 非卤素阻燃粘合剂组合物以及包含该组合物的粘合带
CN106905899A (zh) * 2017-03-31 2017-06-30 江苏斯瑞达新材料科技有限公司 高cti耐湿热的阻燃压敏胶及其制备方法
CN110831551A (zh) * 2017-05-12 2020-02-21 L/N健康与美容有限责任公司 用于指/趾甲矫正的套件
CN110831551B (zh) * 2017-05-12 2022-02-01 L/N健康与美容有限责任公司 用于指/趾甲矫正的套件
CN112955317A (zh) * 2018-12-25 2021-06-11 Dic株式会社 粘合带
CN110407979A (zh) * 2019-08-09 2019-11-05 苏州高泰电子技术股份有限公司 压敏胶树脂及包含其的透光阻燃双面胶带

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140048945A (ko) 2014-04-24
JP2014520902A (ja) 2014-08-25
TW201305297A (zh) 2013-02-01
WO2013000161A1 (en) 2013-01-03
CN103649260B (zh) 2016-02-17
EP2726567A4 (en) 2015-02-18
EP2726567A1 (en) 2014-05-07
JP5889406B2 (ja) 2016-03-22
US20140162059A1 (en) 2014-06-12
BR112013033560A2 (pt) 2017-02-07
MX2014000154A (es) 2014-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103649260B (zh) 粘合剂组合物、粘合带和粘合结构
RU2608525C2 (ru) Адгезивная композиция и адгезивная лента
CN100482757C (zh) 一种丙烯酸系压敏胶粘带用无卤难燃剂及其制备方法
CN102057007B (zh) 导热粘合剂
JP4450419B2 (ja) 難燃性粘着テープ
US20050192392A1 (en) Adhesives having advanced flame-retardant property
US20070179223A1 (en) Flame-retardant acrylic-based thermally conductive sheet
US20050234169A1 (en) Releasable adhesive composition
EP2207858A2 (en) Thermally conductive adhesives and adhesive tape using the same
CN108949048B (zh) 一种有机硅阻燃压敏胶粘带及其制备方法
JP2013087214A (ja) 粘着剤組成物および粘着テープ
JP5533831B2 (ja) 難燃性感圧接着剤及び難燃性感圧接着テープ
CN104937063B (zh) 阻燃性粘合剂组合物、阻燃导热性粘合剂组合物及粘合片
CN111040670A (zh) 一种粘合剂及其制备方法、包含其的pet绝缘胶膜
JP4913932B2 (ja) 難燃性感圧接着剤及び難燃性感圧接着テープ
JP6800227B2 (ja) Ｂステージ化可能な接着剤組成物
CN105504354A (zh) 一种压敏胶用高效无卤素阻燃剂组合物及其制备方法
JP6980803B2 (ja) 粘着テープ
CN1204220C (zh) 阻燃性粘合剂和用其制造的阻燃性粘合薄膜及扁形电缆
JP6111836B2 (ja) 粘着テープ
TWI656186B (zh) 防靜電干擾黏結劑組合物及利用其的防靜電干擾黏結帶
JP2020015836A (ja) 熱伝導性シート
WO2019022390A1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 반도체 장치
JP2022007396A (ja) 熱伝導性シート

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160217