KR20170065514A - 발포 복합 시트 - Google Patents

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KR20170065514A
KR20170065514A KR1020177008085A KR20177008085A KR20170065514A KR 20170065514 A KR20170065514 A KR 20170065514A KR 1020177008085 A KR1020177008085 A KR 1020177008085A KR 20177008085 A KR20177008085 A KR 20177008085A KR 20170065514 A KR20170065514 A KR 20170065514A
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KR
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sheet
foam sheet
composite sheet
metal
thin film
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KR1020177008085A
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Inventor
겐이치로 다카스
Original Assignee
세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 발포 복합 시트는, 폴리올레핀계 수지 발포 시트와, 이 발포 시트의 적어도 한쪽의 면에 설치되고, 금속 및 2종류 이상의 금속이 포함되는 합금 등으로부터 선택되는 재료로 형성되고, 그 부착량이 5∼1000 ㎍/㎠인 금속계 박막을 구비한다.

Description

발포 복합 시트{FOAM COMPOSITE SHEET}
본 발명은, 폴리올레핀계 수지 발포 시트 표면에 금속계 박막을 설치한 발포 복합 시트에 관한 것이다.
종래에, 발포체는 여러 가지 용도로 사용되고 있고, 예를 들면, 단열재로서 사용되는 경우가 있다. 발포체는, 단체(單體)로 단열재로서 사용되는 경우도 있지만, 예를 들면, 특허문헌 1에 개시된 바와 같이, 단열 효과를 높이기 위하여, 발포체의 표면에 금속 박막이 설치된 것도 알려져 있다. 이 발포체에 있어서의 금속 박막은, 그 두께가 10∼1000 ㎛임과 함께, 예를 들면, 접착제에 의해 발포체에 접착되어 있다.
또, 발포체는, 수십 ㎛∼수 ㎜의 얇은 시트 형상으로 성형되어, 각종 전자 기기에 있어서 시일재, 충격흡수재로서 사용되는 경우도 있다. 예를 들면, 발포체는 노트형 PC, 휴대전화, 전자 페이퍼 등의 표시 장치의 이면(裏面)측에 배치되어, 표시 장치에 작용되는 충격이나 진동을 흡수한다. 또, 발포체는, 시일재로서, 전자 기기 내부의 간극을 메워 먼지나 물이 기기 내부에 침입하는 것을 방지한다. 이들 용도로 사용되는 발포체로서는, 폴리올레핀계 수지 발포 시트가 널리 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).
일본 공개특허 특개2001-179866호 공보 일본 공개특허 특개2012-214800호 공보
최근, 각종 전자 기기는 소형화와 함께 고집적화가 진행되고, 그에 따라, CPU 등의 각 전자 부품의 발열량도 늘어나고 있어, 기기 내부에서 발생한 열을 효율적으로 외부에 방열할 필요가 생기고 있다. 또, 표시 장치 등의 특정 장치에 문제가 생기지 않도록, 기기 내부에서 발생한 열을 특정 부위에 전열(傳熱)시키지 않는 것도 필요하게 되고 있다. 그래서, 전자 기기 내부에서 충격흡수재 또는 시일재로서 사용되는 발포체에, 방열, 단열 기능을 부여하는 것이 본 발명자에 의해서 검토되고 있다.
그러나, 전자 기기 내부에서 충격흡수재 또는 시일재로서 사용되는 발포체는, 그 두께가 수 ㎜ 이하이기 때문에, 발포체 단체에 의해 단열 효과를 높이기는 곤란하다. 한편으로, 특허문헌 1에 기재된 발포체는, 단열 성능이 높지만, 그 소재의 성질상 유연성이 낮기 때문에 충격 흡수 성능을 높이기 어렵고, 통상, 두께도 크므로, 전자 기기 내부에 수납하기도 곤란하다. 또한, 발포체의 일면(一面)에 설치된 금속 박막은 두께가 크고, 또한 접착제에 의해 발포체에 첩부되어 있으므로, 금속 박막이나 접착제에 의해 발포체의 유연성이 더 저하되어, 전자 기기용의 충격흡수재 또는 시일재로서 사용하기는 어렵다.
본 발명은, 이상의 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 본 발명의 과제는, 충격 흡수 성능 또는 시일성을 양호하게 하면서도, 단열 또는 방열 효과가 높은 발포 복합 시트를 제공하는 것이다.
본 발명자는, 예의 검토한 결과, 폴리올레핀계 수지 발포 시트의 적어도 한쪽의 면에, 매우 얇은 금속계 박막을 설치함으로써 상기 과제를 해결할 수 있음을 발견하고, 이하의 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은 이하의 (1)∼(9)를 제공하는 것이다.
(1) 폴리올레핀계 수지 발포 시트와, 이 발포 시트의 적어도 한쪽의 면에 설치되고, 금속, 금속 산화물 및 금속 질화물로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 재료로 형성되고, 그 부착량이 5∼1000 ㎍/㎠인 금속계 박막을 구비하는 발포 복합 시트.
(2) 상기 금속계 박막이, 스테인리스, 모넬, 알루미늄, 구리, 은, 티탄 및 니켈로부터 선택되는 적어도 1종에 의해서 형성되는 상기 (1)에 기재된 발포 복합 시트.
(3) 상기 폴리올레핀계 수지 발포 시트의 두께가, 0.05∼1.0 ㎜인 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 발포 복합 시트.
(4) 상기 폴리올레핀계 수지 발포 시트의 겉보기 발포 배율이 1.0∼10 ㏄/g인 상기 (1)∼(3) 중 어느 하나에 기재된 발포 복합 시트.
(5) 상기 폴리올레핀계 수지 발포 시트의 겔 분율이 5∼70 질량%인 상기 (1)∼(4) 중 어느 하나에 기재된 발포 복합 시트.
(6) 상기 폴리올레핀계 수지 발포 시트가, 폴리에틸렌계 수지를 포함하는 수지 조성물을 발포한 것인 상기 (1)∼(5) 중 어느 하나에 기재된 발포 복합 시트.
(7) 상기 금속계 박막이, 스퍼터링에 의해 형성된 것인 상기 (1)∼(6) 중 어느 하나에 기재된 발포 복합 시트.
(8) 상기 폴리올레핀계 수지 발포 시트는, 그 내부에 분산된 열전도성 필러를 함유하는 상기 (1)∼(7) 중 어느 하나에 기재된 발포 복합 시트.
(9) 상기 (1)∼(8) 중 어느 하나에 기재된 발포 복합 시트와, 이 발포 복합 시트의 적어도 어느 한쪽의 면에 설치된 점착제층을 구비하는 점착 테이프.
본 발명에 의하면, 충격 흡수 성능 또는 시일성을 양호하게 하면서도, 단열 또는 방열 효과가 높은 발포 복합 시트를 제공하는 것이 가능하게 된다.
도 1은 발포 복합 시트의 사용 방법의 일례를 나타낸 모식적인 단면도이다.
도 2는 발포 복합 시트의 사용 방법의 다른 일례를 나타낸 모식적인 단면도이다.
도 3은 발포 복합 시트의 사용 방법의 다른 일례를 나타낸 모식적인 단면도이다.
도 4는 단열 테스트의 방법을 나타낸 모식도이다.
이하에서, 본 발명에 대하여 실시 형태를 이용하여 더 상세하게 설명한다.
본 발명의 발포 복합 시트는, 폴리올레핀계 수지 발포 시트와, 이 발포 시트의 적어도 한쪽의 면에 설치된 금속계 박막을 구비하는 것이다.
[폴리올레핀계 수지 발포 시트]
폴리올레핀계 수지 발포 시트(이하, 간단하게 「발포 시트」라고 하는 경우가 있음)는, 폴리올레핀계 수지 조성물(이하, 간단하게 「수지 조성물」이라고 하는 경우가 있음)을 발포시킨 것이다. 수지 조성물을 구성하는 폴리올레핀계 수지로서는 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 또는 이들의 혼합물을 들 수 있고, 이들 중에서는 폴리에틸렌계 수지가 바람직하다. 보다 구체적으로는, 치글러·나타 화합물, 메탈로센 화합물, 산화크롬 화합물 등의 중합 촉매에 의해 중합된, 폴리에틸렌계 수지 또는 폴리프로필렌계 수지, 또는 이들의 혼합물을 들 수 있고, 이들 중에서는, 메탈로센 화합물의 중합 촉매에 의해 중합된 폴리에틸렌계 수지가 바람직하다. 메탈로센 화합물의 중합 촉매에 의해 얻어진 폴리에틸렌계 수지를 이용함으로써, 두께가 얇더라도, 기계 강도가 높고 충격흡수성이 높은 발포 시트를 얻기 쉬워진다.
폴리에틸렌계 수지로서는 에틸렌 단독 중합체, 에틸렌-α-올레핀 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 들 수 있다. 에틸렌-α-올레핀 공중합체는, 에틸렌을 주성분(통상, 전체 모노머의 70 질량% 이상, 바람직하게는 90 질량% 이상)으로 하고, 에틸렌과 α-올레핀을 공중합함으로써 얻어지는 폴리에틸렌계 수지이다. 폴리에틸렌계 수지를 구성하는 α-올레핀으로서, 구체적으로는 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 및 1-옥텐 등을 들 수 있다.
또, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체로서는, 통상, 에틸렌을 전체 모노머의 50질량% 이상 사용한 공중합체를 들 수 있다.
또한, 폴리에틸렌계 수지는 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌 중 어느 것이어도 된다.
폴리프로필렌계 수지로서는, 예를 들면, 프로필렌 단독 중합체, 프로필렌을 주성분(통상, 전체 모노머의 70 질량% 이상, 바람직하게는 90 질량% 이상)으로 하고, 프로필렌과 α-올레핀을 공중합함으로써 얻어지는 프로필렌-α-올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
프로필렌-α-올레핀 공중합체를 구성하는 α-올레핀으로서는, 구체적으로는 에틸렌, 1-부텐, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐 등을 들 수 있다.
< 메탈로센 화합물 >
폴리올레핀계 수지를 제조하기 위하여 사용되는 적합한 메탈로센 화합물로서는, 천이 금속을 π 전자계의 불포화 화합물 사이에 둔 구조를 갖는 비스(시클로펜타디에닐) 금속 착체 등의 화합물을 들 수 있다. 보다 구체적으로는 티탄, 지르코늄, 니켈, 팔라듐, 하프늄, 및 백금 등의 4가의 천이 금속에, 1 또는 2 이상의 시클로펜타디에닐 환(環) 또는 그 유사체가 리간드(배위자)로서 존재하는 화합물을 들 수 있다.
이와 같은 메탈로센 화합물은, 활성점의 성질이 균일하고 각 활성점이 동일한 활성도를 구비하고 있다. 따라서, 메탈로센 화합물을 이용하여 합성한 중합체는 분자량, 분자량 분포, 조성, 조성 분포 등의 균일성이 높아지기 때문에, 메탈로센 화합물을 이용하여 합성한 중합체를 포함하는 시트를 가교한 경우에는, 가교가 균일하게 진행된다. 균일하게 가교된 시트는, 균일하게 연신(延伸)하기 쉬워지기 때문에, 발포 시트의 두께를 균일하게 하기 쉬워지고, 박육화(薄肉化)하더라도 높은 성능을 유지하기 쉬워진다.
리간드로서는, 예를 들면, 시클로펜타디에닐 환, 인데닐 환 등을 들 수 있다. 이들 환식(環式) 화합물은 탄화수소기, 치환 탄화수소기 또는 탄화수소-치환 메탈로이드기에 의해 치환되어 있어도 된다. 탄화수소기로서는 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 각종 프로필기, 각종 부틸기, 각종 아밀기, 각종 헥실기, 2-에틸헥실기, 각종 헵틸기, 각종 옥틸기, 각종 노닐기, 각종 데실기, 각종 세틸기, 페닐기 등을 들 수 있다. 또한, 「각종」이란, n-, sec-, tert-, iso-를 포함하는 각종 이성체를 의미한다.
또, 환식 화합물을 올리고머로서 중합한 것을 리간드로서 이용해도 된다.
또한, π 전자계의 불포화 화합물 이외에도, 염소나 브롬 등의 1가의 아니온 리간드 또는 2가의 아니온 킬레이트 리간드, 탄화수소, 알콕시드, 아릴아미드, 아릴옥시드, 아미드, 아릴아미드, 포스파이드, 아릴포스파이드 등을 이용해도 된다.
4가의 천이 금속이나 리간드를 포함하는 메탈로센 화합물로서는, 예를 들면, 시클로펜타디에닐티타늄트리스(디메틸아미드), 메틸시클로펜타디에닐티타늄트리스(디메틸아미드), 비스(시클로펜타디에닐)티타늄디클로라이드, 디메틸실릴테트라메틸시클로펜타디에닐-t-부틸아미드지르코늄디클로라이드 등을 들 수 있다.
메탈로센 화합물은, 특정의 공(共)촉매(조(助)촉매)와 조합함으로써, 각종 올레핀의 중합시에 촉매로서의 작용을 발휘한다. 구체적인 공촉매로서는 메틸알루미녹산(MAO), 붕소계 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 메탈로센 화합물에 대한 공촉매의 사용 비율은, 10∼100만몰 배가 바람직하고, 50∼5,000몰 배가 보다 바람직하다.
< 치글러·나타 화합물 >
치글러·나타 화합물은, 트리에틸알루미늄-4염화티탄 고체 복합물로서, 4염화티탄을 유기 알루미늄 화합물에 의해 환원하고, 추가로 각종 전자 공여체 및 전자 수용체에 의해 처리하여 얻어진 3염화티탄 조성물과, 유기 알루미늄 화합물과, 방향족 카르본산 에스테르를 조합하는 방법(일본 공개특허 특개소56-100806호, 일본 공개특허 특개소56-120712호, 일본 공개특허 특개소58-104907호의 각 공보 참조), 및 할로겐화 마그네슘에 4염화티탄과 각종 전자 공여체를 접촉시키는 담지형 촉매의 방법(일본 공개특허 특개소57-63310호, 일본 공개특허 특개소63-43915호, 일본 공개특허 특개소63-83116호의 각 공보 참조) 등에 의해 제조된 것이 바람직하다.
또한, 수지 조성물은, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면, 폴리올레핀계 수지 이외의 수지 성분을 함유할 수 있다. 그 수지 성분으로서는, 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 에틸렌-프로필렌 고무(EPM), 에틸렌-프로필렌 고무-디엔 고무(EPDM) 등을 들 수 있다. 또한, 통상, 폴리올레핀계 수지 이외의 수지 성분은, 조성물의 수지 성분 전체량에 대하여, 통상 30 질량% 이하 함유되고, 바람직하게는 10 질량% 이하 함유된다.
(열전도성 필러)
폴리올레핀계 수지 발포 시트는, 그 내부에 분산된 열전도성 필러를 함유하는 것이어도 된다. 열전도성 필러는, 발포 시트의 열전도성을 높여 발포 시트에 있어서의 방열 효과를 높이기 쉬워진다. 또, 열전도성 필러의 일부가 금속계 박막과 접촉함으로써, 금속계 박막에 의한 방열 효과를 높이기 쉬워진다.
열전도성 필러로서는 산화알루미늄, 산화마그네슘, 질화붕소, 탈크, 질화알루미늄, 그라파이트, 및 그래핀을 들 수 있고, 이들 중에서는 산화알루미늄 및 산화마그네슘이 바람직하고, 산화마그네슘이 보다 바람직하다. 이들은 단독이어도 되고 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
열전도성 필러로서는, 평균 입경이 바람직하게는 0.1∼100 ㎛, 보다 바람직하게는 0.5∼50 ㎛인 것을 이용할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 평균 입경은 체적 평균 입경이며, 마이크로트랙 입도 분포 측정 장치 MT3300EX(니키소주식회사 제)에 의한 측정값이다.
열전도 필러의 함유량은, 발포 시트 중의 수지 성분 100 질량부에 대하여 100∼500 질량부가 바람직하다. 열전도체의 함유량이 100 질량부 이상이면, 발포체 시트에 충분한 열전도성을 부여할 수 있고, 열전도체의 함유량이 500 질량부 이하이면, 발포체 시트의 유연성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 발포체 시트의 열전도성, 유연성의 관점에서, 수지 성분 100 질량부에 대한 열전도체의 함유량은, 120∼480 질량부가 바람직하고, 150∼450 질량부가 보다 바람직하다.
열전도성 필러가 분산된 폴리올레핀계 수지 발포 시트는, 열전도성 필러를 함유하는 수지 조성물을 발포한 것이다. 또, 수지 조성물은, 후술하는 열분해형 발포제, 가교를 위한 유기 과산화물, 추가적으로는, 필요에 따라서 배합되는, 가교 조제(助劑), 산화방지제, 발포 조제, 기포 핵 조정재, 열안정제, 착색제, 난연제, 대전방지제, 충전재 등의 각종 첨가제를, 발포 시트의 물성을 손상하지 않는 범위에서 함유하고 있어도 된다.
본 발명의 발포 시트는, 독립 기포를 갖는 것이 바람직하다. 발포 시트는, 독립 기포를 가짐으로써, 물, 먼지 등의 침입 방지 효과가 높은 시일재로 하는 것이 가능하다. 또, 충격을 받았을 때에, 기포의 변형량이 억제되기 때문에, 충격에 대한 발포 시트의 변형량이 억제되고, 충격 흡수 성능을 높이기 쉬워진다.
또한, 독립 기포를 갖는 발포 시트란, 독립 기포율이 70% 이상인 발포 시트를 의미한다. 독립 기포율은 ASTMD 2856-94에 기초하여 측정되는 것이다. 발포 시트의 독립 기포율은 90% 이상인 것이 바람직하다.
또, 발포 시트는, 그 겉보기 발포 배율이 1.0∼10 ㏄/g인 것이 바람직하고, 1.3∼6 ㏄/g인 것이 보다 바람직하다. 겉보기 발포 배율은, 이상의 범위가 됨으로써, 적당한 기계 강도를 가지면서, 양호한 유연성을 갖는 것이 가능하게 되고, 시일성, 충격흡수성 등을 양호하게 하기 쉬워진다.
본 발명의 발포 시트는 그 두께가 0.05∼1.0 ㎜인 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서, 발포 시트의 두께가 0.05 ㎜ 이상이 되면, 충격흡수재 또는 시일재로서 필요하게 되는 유연성이나 강도를 얻는 것이 가능하게 된다. 또, 1.0 ㎜ 이하로 함으로써, 소형화된 각종 전자 기기의 좁은 간극에 적용하는 것이 가능하게 된다. 이상의 관점에서 발포 시트의 두께는 0.1∼0.6 ㎜인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 발포 시트는 가교된 것이며, 발포 시트의 가교도를 나타내는 겔 분율은, 5∼70 질량%인 것이 바람직하고, 10∼50 질량%인 것이 보다 바람직하다. 겔 분율이 상기 하한값 이상이 되면, 발포 시트에 있어서 충분한 가교가 형성되어, 발포체의 기계 강도 등을 보다 양호하게 하는 것이 가능하게 된다. 또, 상기 상한값 이하로 함으로써, 발포 시트의 유연성을 양호하게 하는 것이 가능하게 되고, 시일성, 충격흡수성 등을 향상시키기 쉬워진다.
[금속계 박막]
본 발명의 금속계 박막은, 발포 시트의 한쪽의 면 또는 양면에 설치되지만, 한쪽의 면에 설치되는 것이 바람직하다. 금속계 박막은 금속, 금속 산화물 및 금속 질화물로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 재료로 형성되는 것으로서, 그 부착량이 5∼1000 ㎍/㎠가 되는 것이다.
발포 복합 시트는, 이와 같은 금속계 박막을 가짐으로써, 발포 시트의 유연성을 손상시키지 않고, 복사열을 반사하는 것이 가능하게 되고, 또한, 열전도성이 올라가서 방열성도 양호하게 되기 때문에, 충격흡수성 또는 시일성을 양호하게 하면서, 높은 단열 또는 방열 기능을 갖는 것이 된다.
금속계 박막의 부착량은, 이상의 관점에서 10∼200 ㎍/㎠인 것이 보다 바람직하다. 또한, 금속계 박막의 부착량은, 후술하는 실시예에서 기재하는 바와 같이, X선 관찰에 의해 면적당의 중량을 구한 것이다.
금속계 박막을 형성하는 금속으로서는 알루미늄, 구리, 은, 니켈, 티탄 등의 금속, 및 스테인리스, 모넬 등의 2종 이상의 금속으로 이루어지는 합금으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다. 또, 금속계 박막을 형성하는 금속 산화물로서는, 산화알루미늄, 산화아연 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 들 수 있다. 또, 금속 질화물로서는, 질화티탄 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 들 수 있다.
이들 중에서는, 복사열의 차폐 효과 및 반사 효과가 높다는 점에서, 금속으로 형성되는 것이 바람직하고, 알루미늄, 스테인리스, 티탄이 보다 바람직하고, 복사열의 반사 효과가 높다는 점에서 알루미늄이 더 바람직하다.
본 발명의 금속계 박막은, 스퍼터링에 의해 발포 시트 상에 형성되는 것이 바람직하다. 매우 얇은 금속계 박막은, 금속 증착 등에 의해 형성하는 것도 가능하지만, 가공 온도가 낮고 발포체의 가열 열화를 방지할 수 있다는 점, 및 금속계 박막을 얇고 또한 균일한 두께로 하기 쉬운 점 등에서 스퍼터링이 바람직하다.
(발포 복합 시트의 제조 방법)
본 발명의 발포 복합 시트는, 이하에서 설명하는 제조 방법에 의해 제조되어 발포 시트의 한쪽의 면, 또는 양면에 스퍼터링 등의 수단에 의해 금속계 박막을 설치함으로써 얻어지는 것이다.
발포 시트는, 특별히 제한은 없지만, 수지 조성물을 가교한 후, 발포함으로써 제조하는 것이며, 예를 들면, 이하의 공정 (1)∼(3)을 포함하는 제조 방법에 의해 제조하는 것이 공업적으로 유리하다.
공정 (1): 폴리올레핀계 수지, 열분해형 발포제, 및 열전도성 필러 등의 기타 필요에 따라서 배합되는 첨가제나 수지 성분을 압출기에 공급하여 용융 혼련하고, 압출기로부터 압출함으로써 시트 형상으로 된 수지 조성물을 얻는 공정
공정 (2): 시트 형상의 수지 조성물을 가교하는 공정
공정 (3): 가교된 시트 형상의 수지 조성물을 가열하고, 열분해형 발포제를 발포시키고, 바람직하게는 MD 방향 또는 CD 방향의 어느 일방(一方) 또는 쌍방으로 연신하는 공정
여기에서, 열분해형 발포제로서는 예를 들면, 분해 온도가 160℃∼270℃ 정도의 유기계 또는 무기계의 화학 발포제를 이용할 수 있다.
유기계 발포제로서는 아조디카르본아미드, 아조디카르본산금속염(아조디카르본산바륨 등), 아조비스이소부티로니트릴 등의 아조 화합물, N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민 등의 니트로소 화합물, 히드라조디카르본아미드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드), 톨루엔술포닐히드라지드 등의 히드라진 유도체, 톨루엔술포닐세미카르바지드 등의 세미카르바지드 화합물 등을 들 수 있다.
무기계 발포제로서는 산 암모늄, 탄산나트륨, 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨, 아질산암모늄, 수소화붕소나트륨, 무수구연산모노소다 등을 들 수 있다.
이들 중에서는, 미세한 기포를 얻는 관점 및 경제성, 안전면의 관점에서, 아조 화합물, 니트로소 화합물이 바람직하고, 아조디카르본아미드, 아조비스이소부티로니트릴, N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민이 보다 바람직하고, 아조디카르본아미드가 특히 바람직하다. 이들 열분해형 발포제는, 단독으로 또는 2 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
열분해형 발포제의 함유량은, 발포 시트의 기포가 파열되지 않고 적절하게 발포가 가능하도록, 폴리올레핀계 수지 100 질량부에 대하여 1∼25 질량부가 바람직하고, 1∼20 질량부가 보다 바람직하다. 단, 열전도성 필러를 사용하는 경우, 소량의 발포제로는 충분히 발포되지 않기 때문에, 3∼25 질량부가 바람직하고, 5∼20 질량부가 보다 바람직하다. 한편으로, 열전도성 필러를 사용하지 않는 경우에는, 1∼12 질량부가 바람직하고, 1∼8 질량부가 보다 바람직하다. 열분해형 발포제의 함유량이 상기 범위 내이면, 수지 조성물의 발포성이 향상되고, 원하는 발포 배율을 갖는 발포 시트를 얻기 쉬워지고, 충격흡수성, 시일성이 우수한 발포 복합 시트를 얻을 수 있다.
열분해형 발포제를 분해시켜 발포시키는 방법으로서는, 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 수지 조성물을 열풍에 의해 가열하는 방법, 적외선에 의해 가열하는 방법, 염욕(鹽浴)에 의한 방법, 오일 배스에 의한 방법 등을 들 수 있고, 이들은 병용해도 된다.
수지 조성물을 가교하는 방법으로서는, 예를 들면, 수지 조성물에 전자선, α선, β선, γ선 등의 전리성 방사선을 조사하는 방법, 수지 조성물에 미리 유기 과산화물을 배합해 두고, 수지 조성물을 가열하여 유기 과산화물을 분해시키는 방법 등을 들 수 있고, 이들 방법은 병용되어도 된다. 이들 중에서는, 전리성 방사선을 조사하는 방법이 바람직하다.
전리성 방사선의 조사량은, 겔 분율이 5∼70 질량%가 되도록, 0.5∼10 Mrad가 바람직하고, 1∼8 Mrad가 보다 바람직하다.
가교에 사용하는 유기 과산화물로서는 예를 들면, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)옥탄, n-부틸-4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발레레이트, 디-t-부틸퍼옥사이드, t-부틸쿠밀퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, α,α'-비스(t-부틸퍼옥시-m-이소프로필)벤젠, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥신-3, 벤조일퍼옥사이드, 쿠밀퍼옥시네오데카네이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시이소프로필카보네이트, t-부틸퍼옥시알릴카보네이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 유기 과산화물의 첨가량은, 폴리올레핀계 수지 100 질량부에 대하여, 0.01∼5 질량부가 바람직하고, 0.1∼3 질량부가 보다 바람직하다. 유기 과산화물의 첨가량이 상기 범위 내이면, 수지 조성물의 가교가 진행되기 쉽고, 또한, 얻어지는 발포 시트 중에 남는 유기 과산화물의 분해 잔사의 양을 억제하는 것이 가능하다.
발포 시트는, 상기한 바와 같이, 연신되는 것이 바람직하다. 연신은 수지 조성물을 발포시킨 후에 행해도 되고, 수지 조성물을 발포시키면서 행해도 된다. 또한, 수지 조성물을 발포시킨 후, 발포 시트를 연신하는 경우에는, 발포 시트를 냉각하지 않고 발포시의 용융 또는 연화 상태를 유지한 채로 계속해서 발포 시트를 연신하는 편이 좋지만, 발포 시트를 냉각한 후, 다시, 발포 시트를 가열하여 용융 또는 연화 상태로 한 후에 발포 시트를 연신해도 된다.
또한, 본 발명에 있어서는, 물리 발포를 행함으로써, 수지 조성물을 발포하게 해도 된다. 이 경우, 상기 열분해형 발포제를 사용하는 대신에, 수지 조성물에 물리 발포제를 함침시키는 것이 바람직하다. 물리 발포제의 함침은, 예를 들면, 상기 공정 (1)에 있어서 시트 형상으로 된 수지 조성물에 대하여 행하는 것이 바람직하다. 또한, 발포를 물리 발포에 의해 행하는 경우에는, 공정 (3)에 있어서 가열에 의해 발포를 행할 필요는 없다.
시트 형상의 수지 조성물에 함침시키는 물리 발포제로서는, 고압의 불활성 가스를 이용하는 것이 바람직하다. 불활성 가스로서는, 수지 조성물에 대하여 불활성이고, 또한 함침 가능한 것이라면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 이산화탄소, 질소 가스, 공기 등을 들 수 있다. 이들 가스는 혼합하여 이용해도 된다. 이들 중, 발포체의 소재로서 이용하는 수지로의 함침량이 많고, 함침 속도가 빠른 이산화탄소가 적합하다. 또, 불순물이 적은 깨끗한 수지 발포체를 얻는 관점에서도 이산화탄소가 바람직하다. 또한, 수지 조성물에 함침시킬 때의 불활성 가스는, 초임계 상태 또는 아(亞)임계 상태인 것이 바람직하다.
[발포 복합 시트의 사용 방법]
본 발명의 발포 복합 시트는, 예를 들면, 전자 기기 내부에서 사용되는 것이다. 전자 기기로서는 휴대전화, 태블릿형 단말, 전자 페이퍼, 노트형 PC, 비디오카메라, 디지털 카메라 등의 휴대 기기가 바람직하다. 발포 복합 시트는, 전자 기기 내부의 특정 부품에 장착되거나, 또는 그 부품의 주위에 설치되어, 그 부품에 충격이 가해지는 것을 방지하는 충격흡수재로서 사용된다. 또, 전자 기기 내부의 간극을 메워, 먼지나 수분 등이 전자 기기 내부에 침입하는 것을 방지하는 시일재로서도 이용된다.
또, 본 발명의 발포 복합 시트는, 복사열을 반사하는 기능을 갖고 있기 때문에, 예를 들면, 열원과 특정 부품의 사이에 배치되고, 전자 기기 내부의 열원으로부터 발한 열을 특정 부품에 전열하는 것을 방지한다. 나아가서는, 금속계 박막, 또는 금속계 박막 및 열전도성 필러에 의해, 열원으로부터 발한 열을 확산시키거나 방열시키거나 하는 것도 가능하다. 즉, 본 발명의 복합 시트는, 충격흡수재 또는 시일재로서 사용되면서, 단열재 또는 방열재로서 사용하는 것이 가능하다.
예를 들면, 도 1에 나타낸 바와 같이, 발포 복합 시트(10)는, 열원(12)으로부터의 발열을 방열하기 위한 판 형상의 히트 싱크(13) 상에 배치되고, 히트 싱크(13)와 함께 열원(12)으로부터의 발열을 확산시키고, 또한 전자 기기 외부에 방열하는 기능을 갖는다. 이 경우, 발포 복합 시트(10)는, 금속계 박막이 일면에만 설치되는 경우에는, 금속계 박막이 설치된 측의 면(10A)이, 히트 싱크(13)측에(즉, 히트 싱크(13)에 접하도록) 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 의해, 금속계 박막은, 히트 싱크(13)와 함께, 열원(12)으로부터의 열을 방열하기 쉬워진다. 또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 예를 들면, 발포 복합 시트(10)는 열원(12)과의 사이에 히트 싱크(13)를 배치하도록 설치된다.
또, 히트 싱크(13) 상에 설치된 발포 복합 시트(10)는, 예를 들면 표시 장치 등의 각종 부품의 충격흡수재로서 사용되거나, 또는 전자 기기 내부의 간극을 메우는 시일재로서 사용된다. 그 때문에, 예를 들면 도 2에 나타낸 바와 같이, 발포 복합 시트(10)의 상방(上方)에는, 추가로 표시 장치(18) 등의 특정 부품이 배치된다. 이와 같은 도 2에 나타낸 배치에 의하면, 발포 복합 시트(10)는, 특정 부품(표시 장치(18))과 열원(12)과의 사이에 배치되게 되고, 복사열을 반사함과 함께, 금속계 박막에 의하여 면 방향을 따라서 전열하여 방열함으로써, 열원(12)으로부터 발한 열을 특정 부품에 전열하는 것을 방지한다.
또한, 도 1, 2에 나타낸 구성에 있어서, 발포 복합 시트(10)는, 금속계 박막이 설치된 측의 면(10A)이, 열원(12)측으로 향하게 되어, 금속계 박막에 의한 복사열 반사의 효과를 높이는 것이 가능하게 된다. 또한, 열원(12)으로서는 CPU, 배터리 등을 들 수 있다. 또, 히트 싱크(13)는 스테인리스 강(鋼) 등의 금속 부재, 그라파이트 시트로 이루어지는 열 확산 시트, 또는 금속 부재와 열 확산 시트의 적층체 등에 의해 구성된다.
또한, 도 1, 2의 구성에 있어서는, 발포 복합 시트(10)로서는, 발포 시트에 열전도성 필러가 함유되지 않는 것이 바람직하다.
또, 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 발포 복합 시트(10)는, 열원(12)과 히트 싱크(13)와의 사이에 배치되는 것이어도 된다. 이 경우, 발포 복합 시트(10)는, 발포 시트에 열전도성 필러를 함유하는 것임이 바람직하다.
열전도성 필러를 함유하는 발포 복합 시트(10)는, 상기한 바와 같이 열전도성 및 방열성이 우수하다. 따라서, 발포 복합 시트(10)는, 히트 싱크(13)와 함께, 열원(12)으로부터 발생한 열을 방열하는 것이 가능하다.
또한, 발포 복합 시트(10)는, 열원(12)과 히트 싱크(13) 사이에 배치되는 경우에도, 금속계 박막이 설치되는 면(10A)이, 히트 싱크(13)측에(즉, 히트 싱크(13)에 접하도록) 배치되는 것이 바람직하다. 이 경우, 발포 복합 시트(10)는, 발포 시트의 양면에 금속계 박막을 가져도 되지만, 한쪽의 면에만 갖는 것이 바람직하다. 이와 같이, 금속계 박막과 히트 싱크(13)가 접하면, 방열 효과를 높이기 쉬워진다.
도 3의 구성에 있어서는, 열원(12)으로서의 CPU와 파워 앰프(PA)가 기판(15) 상에 설치됨과 함께, 이들 CPU와 파워 앰프가 박스체(16) 내에 배치되어 있다. 그 때문에, 발포 복합 시트(10)는, 열원(12)과 박스체(16)의 사이, 및 박스체(16)와 히트 싱크(13)의 사이의 양쪽에 배치된다. 또한, 박스체(16)는, 예를 들면, 전자파를 차폐하기 위한 전자파 실드이다. 단, 박스체(16)가 생략되는 경우에는, 열원(12)과 히트 싱크(13) 사이에 1매의 발포 복합 시트(10)가 설치되는 구성이어도 된다.
또, 도 3에 나타낸 바와 같이, 히트 싱크(13)는, SUS 등의 금속 부재(13A)와, 그라파이트 시트로 이루어지는 열 확산 시트(13B)와의 적층 구조이며, 열 확산 시트(13B)가, 열원(12)측으로 향하게 되고, 또한 발포 복합 시트(10)의 한쪽의 면(10A)에 설치된 금속계 박막에 접하는 것이 바람직하다.
또한, 발포 복합 시트(10)는, 두께 방향으로 압축한 상태에서 배치되어 사용되는 것이 바람직하다. 즉, 도 2, 3에 있어서는, 히트 싱크(13)와 표시 장치(18)의 사이에 배치된 발포 복합 시트(10), 및 히트 싱크(13)와 열원(12)의 사이에 배치되는 발포 복합 시트(10)는, 두께 방향으로 압축한 상태로 되어 있다. 그 때문에, 예를 들면 도 3의 구성에서는, 기판(15) 상의 열원(12)의 상면측은 요철이 되지만, 발포 복합 시트(10)는, 그와 같은 요철에 대응한 형상으로 변형되어 있다.
[점착 테이프]
본 발명의 점착 테이프는, 발포 복합 시트와, 발포 복합 시트의 한쪽의 면 또는 양면에 설치한 점착제층을 구비하는 것이다. 점착제층은, 발포 복합 시트의 금속계 박막이 설치되는 면에 설치되어도 되고, 금속계 박막이 설치되지 않는 면에 설치되어도 된다. 단, 발포 복합 시트의 한쪽의 면에 금속계 박막이 설치되고, 다른쪽의 면에 점착제층이 설치되는 것이 바람직하다.
상기 점착제층의 두께는 5∼200 ㎛인 것이 바람직하다. 점착제층의 두께는, 보다 바람직하게는 7∼150 ㎛이고, 더 바람직하게는 10∼100 ㎛이다. 점착 테이프를 구성하는 점착제층의 두께가 5∼200 ㎛의 범위이면, 점착 테이프를 이용하여 고정한 구성체의 두께를 얇게 할 수 있다.
점착제층을 구성하는 점착제로서는, 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 고무계 점착제등을 들 수 있다. 발포 복합 시트의 적어도 일면에 점착제를 도포하여 점착제층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면, 발포 복합 시트의 적어도 일면에 코터 등의 도공기를 이용하여 점착제를 도포하는 방법, 발포 복합 시트의 적어도 일면에 스프레이를 이용하여 점착제를 분무, 도포하는 방법, 발포 복합 시트의 적어도 일면에 솔을 이용하여 점착제를 도포하는 방법 등을 들 수 있다.
또한, 점착 테이프에 있어서 점착제층은, 발포 복합 시트의 한쪽의 면 또는 양면에, 상기와 같이, 점착제를 도포 등 하여 점착제층 단체를 형성함으로써 설치해도 되지만, 양면 점착 테이프의 일부로서 설치해도 된다. 즉, 발포 복합 시트의 한쪽의 면 또는 양면에, 양면 점착 테이프를 첩부해도 된다.
양면 점착 테이프는, 기재와, 기재의 양면에 설치된 제 1 및 제 2 점착제층을 구비하는 것이며, 제 1 점착제층이 발포 복합 시트에 첩착(貼着)됨과 함께, 제 2 점착제층이 기타 부재에 접착되는 것이다. 양면 점착 테이프에 설치되는 기재는, 수지 필름, 종이 기재, 부직포 등의 종래 양면 점착 테이프에 설치되는 각종 기재를 사용 가능하다.
또, 제 1 및 제 2 점착제층에 사용되는 점착제는, 상기한 점착제가 사용된다. 또한, 양면 점착 테이프의 두께는, 상기한 점착제층의 두께와 동일한 두께를 갖고 있으면 된다.
점착 테이프는, 발포 복합 시트와 마찬가지로, 전자 기기 내에 배치됨으로써, 충격흡수재 또는 시일재로서 사용되면서, 단열재 또는 방열재로서 사용되는 것도 가능하다. 또한, 점착 테이프는, 점착제층에 의해 기타 부재(예를 들면, 히트싱크, 표시 장치 등)에 접착되는 점을 제외하고, 전자 기기 내부에서 발포 복합 시트와 마찬가지로 배치되므로 그 설명은 생략한다.
실시예
이하에서, 본 발명을 실시예에 의해 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해서 하등 한정되는 것은 아니다.
[측정 방법]
본 명세서에 있어서의 각 물성의 측정 방법은 다음과 같다.
< 금속계 박막의 부착량 >
금속계 박막의 부착량은, 형광 X선 분석 장치(주식회사리가쿠 제, 장치명. RIX1000)에 의해, 측정 지그에 시트를 끼우고, 1 ㎠의 면적에 X선을 조사함으로써 정량적으로 측정하였다.
< 발포 시트의 두께 >
발포 시트의 두께는 다이얼 게이지에 의해 계측하였다.
< 겉보기 발포 배율 >
발포 시트의 밀도를, JIS K6767에 준거하여 겉보기 밀도를 측정하고, 그 역수를 겉보기 발포 배율로 하였다.
< 가교도(겔 분율) >
발포 시트로부터 약 100 ㎎의 시험편을 채취하고, 시험편의 중량 A(㎎)를 정밀하게 측정한다. 다음으로, 이 시험편을 105℃의 크실렌 30 ㎤ 중에 침지하여 24시간 방치한 후, 200 메쉬의 금속망에 의해 여과하여 금속망 상의 불용해분을 채취, 진공 건조하고, 불용해분의 중량 B(㎎)를 정밀하게 측정한다. 얻어진 값으로부터, 하기 식에 의해 겔%(질량%)를 산출한다.
겔%(질량%)＝100×(B/A)
[실시예 1]
메탈로센 화합물의 중합 촉매에 의해 얻어진 폴리에틸렌계 수지(다우케미컬주식회사 제, 상품명. PL1850G) 100 질량부와, 열분해형 발포제로서의 아조디카르본아미드 3.5 질량부와, 산화방지제로서의 페놀계 산화방지제 0.4 질량부와, 티오디프로피온산 디라우릴 0.2 질량부를, 압출기에 공급하여 140℃에서 용융 혼련하여 얻은 수지 조성물을 압출 성형하여, 두께 0.3 ㎜의 긴 시트 형상으로 하였다.
다음으로, 상기 긴 시트 형상의 수지 조성물의 양면에 가속 전압 500 ㎸의 전자선을 4.5 Mrad 조사하여 수지 조성물을 가교하였다.
그 후, 이 수지 조성물을 열풍 및 적외선 히터에 의해 250℃로 유지된 발포로 내에 연속적으로 보내어 가열하여 발포시킴과 동시에, MD 방향 및 CD 방향으로 연신하여, 발포 시트를 얻었다.
이 발포 시트는, 독립 기포율 100%, 겉보기 발포 배율 5.0 ㏄/g, 겔 분율 30 질량%, 두께가 0.3 ㎜였다.
상기의 발포 시트를 롤 형상으로 권취하고, 스퍼터링 장치의 밀폐 챔버 내에 세트하고, 이 챔버 내 압력을 일단 5×10-6 Torr로 감압하고, 이어서 아르곤 가스를 도입하여 압력 7×10-4 Torr의 저압 아르곤 가스 분위기로 하고, 상기의 발포 시트를 1.0 m/분의 속도로 인출하여 주행시키면서 50 KWH의 전력을 투입하고, 상기 발포 시트의 표면에 알루미늄을 스퍼터하여, 알루미늄 금속막을 형성하고, 발포 복합 시트를 얻었다.
발포 복합 시트에 있어서, 알루미늄 박막의 부착량은 13.0 ㎍/㎠였다. 또한, 발포 복합 시트는 25% 압축 강도가 90 KPa였다.
[실시예 2∼4]
실시예 2∼4는, 발포 시트를 인출하는 속도를 변경함으로써, 알루미늄 박막의 부착량을 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 실시하였다. 실시예 2에서는, 알루미늄 박막의 부착량이 62.3 ㎍/㎠, 25% 압축 강도가 92 KPa였다. 실시예 3에서는, 알루미늄 박막의 부착량이 115.2 ㎍/㎠, 25% 압축 강도가 89 KPa였다. 실시예 4에서는, 알루미늄 박막의 부착량이 625.2 ㎍/㎠, 25% 압축 강도가 86 KPa였다.
[비교예 1]
발포 시트의 한쪽의 면에 알루미늄 박막을 형성하지 않은 점을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시하였다. 또한, 발포 복합 시트의 25% 압축 강도는 90 KPa였다.
< 단열 테스트 >
도 4에 나타낸 바와 같이, 단열재(21) 상에, 열원(22)을 배치하고, 그 위에 두께 0.05 ㎜의 SUS판(23), 및 발포 복합 시트(10)를 이 순서대로 배치하고, 이 발포 복합 시트(10)의 상방에 서모 뷰(24)(상품명. 치노, CPA0306사 제)를 설치하였다. 또한, 발포 복합 시트(10)는, 금속계 박막이 설치된 측의 면(10A)을 SUS판(23)에 접하도록 배치하였다. 또, 열원(22)으로서는, 세라믹 히터(상품명. 마이크로 세라믹 히터, 사카구치전열사 제)를 사용하였다.
전압을 100 V의 조건으로 발열시키고, 그 때, 서모 뷰(24)에 의해, 발포 복합 시트(10)의 상면의 온도를 1분 경과마다 10분 경과까지 관찰하였다. 실시예, 비교예에 대하여 단열 테스트를 행한 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 표 1에 나타낸 온도는, 3점 평균의 평균값을 나타낸다.
Figure pct00001
실시예 1∼4에서는, 단열 테스트의 결과로부터 명백한 바와 같이, 발포 복합 시트의 일면에 알루미늄의 박막을 설치함으로써, 열원으로부터의 열이 발포 복합 시트의 상면측으로 전열되기 어려워지고, 발포 복합 시트의 단열 성능이 양호하였음을 이해할 수 있다. 또, 실시예 1∼4에서는, 25% 압축 강도로부터 명백한 바와 같이, 내충격흡수 성능, 시일성에 대해서도 양호하였다. 한편, 비교예 1은, 25% 압축 강도로부터 명백한 바와 같이, 내충격흡수 성능 및 시일성이 양호하기는 했지만, 금속계 박막이 설치되지 않았으므로, 단열 테스트 결과로부터 명백한 바와 같이 단열 성능이 불충분하였다.
[실시예 5]
메탈로센 화합물의 중합 촉매에 의해 얻어진 폴리에틸렌계 수지(다우케미컬주식회사 제, 상품명. PL1850G) 100 질량부와, 열분해형 발포제로서의 아조디카르본아미드 15.0 질량부와, 산화마그네슘(RF-10-SC, 우베머티리얼즈(주) 제, 평균 입경: 5 ㎛, 열전도율: 50 W/m·K) 300 질량부와, 산화방지제로서의 페놀계 산화방지제 3.5 질량부와, 티오디프로피온산 디라우릴 1.8 질량부를, 압출기에 공급하여 140℃에서 용융 혼련하여 얻은 수지 조성물을 압출 성형하여, 두께 0.3 ㎜의 긴 시트 형상으로 하였다.
다음으로, 상기 긴 시트 형상의 수지 조성물의 양면에 가속 전압 500 ㎸의 전자선을 4.5 Mrad 조사하여 수지 조성물을 가교하였다.
그 후, 이 수지 조성물을 열풍 및 적외선 히터에 의해 250℃로 유지된 발포로 내에 연속적으로 보내어 가열하여 발포시킴과 동시에, MD 방향 및 CD 방향으로 연신하여, 발포 시트를 얻었다.
이 발포 시트는, 독립 기포율 100%, 겉보기 발포 배율 5.1 ㏄/g, 겔 분율 26질량%, 두께가 0.3 ㎜였다. 그 후, 실시예 1과 마찬가지로, 알루미늄 금속막을 형성하고, 발포 복합 시트를 얻었다. 발포 복합 시트에 있어서, 알루미늄 박막의 부착량이 12.8 ㎍/㎠, 25% 압축 강도가 92 KPa였다.
실시예 5의 발포 복합 시트를 도 3에 나타낸 바와 같이, 열원과 히트 싱크의 사이에 설치하면, 비교예 1의 발포 시트를 설치한 경우에 비하여, 기판 이면측의 온도가 저하되어 있어, 실시예 5의 발포 복합 시트는 방열성이 우수하다는 것을 이해할 수 있다.
10: 발포 복합 시트
12, 22: 열원
13: 히트 싱크
18: 표시 장치

Claims (9)

  1. 폴리올레핀계 수지 발포 시트와, 이 발포 시트의 적어도 한쪽의 면에 설치되고, 금속, 금속 산화물 및 금속 질화물로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 재료로 형성되고, 그 부착량이 5∼1000 ㎍/㎠인 금속계 박막을 구비하는 발포 복합 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속계 박막이, 스테인리스, 모넬, 알루미늄, 구리, 은, 티탄 및 니켈로부터 선택되는 적어도 1종에 의해서 형성되는 발포 복합 시트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리올레핀계 수지 발포 시트의 두께가, 0.05∼1.0 ㎜인 발포 복합 시트.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리올레핀계 수지 발포 시트의 겉보기 발포 배율이 1.0∼10 ㏄/g인 발포 복합 시트.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리올레핀계 수지 발포 시트의 겔 분율이 5∼70 질량%인 발포 복합 시트.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리올레핀계 수지 발포 시트가, 폴리에틸렌계 수지를 포함하는 수지 조성물을 발포한 것인 발포 복합 시트.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속계 박막이, 스퍼터링에 의해 형성된 것인 발포 복합 시트.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리올레핀계 수지 발포 시트는, 그 내부에 분산된 열전도성 필러를 함유하는 발포 복합 시트.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 발포 복합 시트와, 이 발포 복합 시트의 적어도 어느 한쪽의 면에 설치된 점착제층을 구비하는 점착 테이프.
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