JP2019178210A

JP2019178210A - 樹脂発泡シート及び粘着テープ

Info

Publication number: JP2019178210A
Application number: JP2018067536A
Authority: JP
Inventors: 佳輔藤原; Keisuke Fujiwara; 健一郎高須; Kenichiro Takasu
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2018-03-30
Filing date: 2018-03-30
Publication date: 2019-10-17
Anticipated expiration: 2038-03-30
Also published as: JP2023033396A; JP7209473B2

Abstract

【課題】高温でのリワーク性が良好は樹脂発泡シート及び粘着テープを提供する。【解決手段】架橋度が３５〜６０質量％であり、かつ、少なくとも一方の面のアスカーＣ硬度が３１以上である樹脂発泡シート、及び当該樹脂発泡シートの他方の面に粘着層を備える粘着テープである。【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂発泡シート及び粘着テープに関する。

携帯電話、カメラ、ゲーム機器、電子手帳、パーソナルコンピュータ等の電子機器では、発泡シートからなるシール材又は衝撃吸収材、さらには、発泡シートを基材とした粘着テープ等が使用されている。例えば、上記した電子機器で使用される表示装置は、一般的に、ＬＣＤ等の表示パネルの上に保護パネルを設置した構造を有するが、その保護パネルを、表示パネル外側の額縁部分と貼り合わせるために、発泡シートを基材とした粘着テープが使用される。
従来、電子機器内部に使用される発泡シートとしては、熱分解型発泡剤を含む発泡性ポリオレフィン系樹脂シートを発泡かつ架橋させて得られる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートが知られている（例えば、特許文献１参照）。

国際公開２００５／００７７３１号

ところで、昨今、電子機器の小型化が進む一方で搭載される各種部品の高機能化が進んでいる。高機能化に伴って電子機器内部が高温（例えば、７０℃程度）に晒される機会が多くなっている。特に携帯電話の液晶部材は局所的な高温を避ける必要がある。かかる状況下では、電子機器に対する高温での剥離性及び再貼付性を兼ね備える性質、すなわちリワーク性が今後ますます重要、かつ必要とされることが予想される。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、高温でのリワーク性が良好な樹脂発泡シート及び粘着テープを提供することを課題とする。

本発明者らは鋭意検討の結果、樹脂発泡シートの架橋度を高くし、さらに表面強度を特定の値以上とすることで上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は下記のとおりである。

［１］架橋度が３５〜６０質量％であり、かつ、少なくとも一方の面のアスカーＣ硬度が３１以上である樹脂発泡シート。
［２］前記少なくとも一方の面における算術平均粗さＲａが６．０μｍ以下である［１］に記載の樹脂発泡シート。
［３］前記少なくとも一方の面における最大高さＲｚが１００μｍ以下である［１］又は［２］に記載の樹脂発泡シート。
［４］発泡倍率が１．２〜１５ｃｍ^３／ｇである［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂発泡シート。
［５］７０℃におけるピール強度が１．０Ｎ／ｍｍ以下である［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂発泡シート。
［６］前記樹脂発泡シートが、ポリオレフィン樹脂を含む発泡性組成物を発泡させてなるポリオレフィン系発泡シートである［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂発泡シート。
［７］前記ポリオレフィン樹脂が、メタロセン化合物の重合触媒で重合された直鎖状低密度ポリエチレンを含む［６］に記載の樹脂発泡シート。
［８］厚さが０．０２〜０．８ｍｍである［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂発泡シート。
［９］平均気泡径が１００μｍ以下である［１］〜［８］のいずれかに記載の樹脂発泡シート。
［１０］ＭＤ方向の平均気泡径とＴＤ方向の平均気泡径との比（ＭＤの平均気泡径／ＴＤの平均気泡径）が１．０以上である［９］に記載の樹脂発泡シート。
［１１］［１］〜［１０］のいずれかに記載の樹脂発泡シートの他方の面に粘着層を備える粘着テープ。

本発明によれば、高温でのリワーク性が良好な樹脂発泡シート及び粘着テープを提供することできる。

以下、本発明について実施形態を用いて詳細に説明する。
［樹脂発泡シート］
本発明に係る樹脂発泡シート（以下、単に“発泡シート”ともいう）は、架橋度が３５〜６０質量％であり、かつ、少なくとも一方の面のアスカーＣ硬度が３１以上となっている。
７０℃の高温下では、これまでの樹脂発泡シートは強い密着力で貼りついてしまいリワーク性に劣ることが予想される。本発明者らはリワーク性の問題を解決する手段として、樹脂発泡シートの表面硬度等に着目した。まず、樹脂発泡シートの架橋度を３５〜６０質量％と高架橋とすることで全体的な強度を高め、次に、少なくとも一方の面、すなわち電子機器との貼り合わせ面のアスカーＣ硬度を３１以上の高表面硬度とすることで、引き剥がす際に貼り合わせ界面で生じる力に耐え得るようにして、リワーク性の問題が解決できることを見出した。

架橋度が３５質量％未満では、密着性が高くなってリワーク性が低下してしまい、また、６０質量％を超えると柔軟性が低下してシール性等が低くなってしまう。架橋度は、３７質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることがより好ましい。また、５５質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましい。架橋度を上記範囲にするには、照射する電子線を強くすればよい。また当該架橋度は後述の実施例に記載の方法により求めることができる。

少なくとも一方の面のアスカーＣ硬度が３１未満だと、引き剥がす際に貼り合わせ界面で生じる力に耐えられず、リワーク性が劣ってしまう。当該アスカーＣ硬度は３２〜４０であることが好ましく、３３〜３８であることがより好ましい。アスカーＣ硬度を上記範囲とするには、後述のＭＤ方向及びＴＤ方向の気泡のアスペクト比を１．０以上とすることが好ましい。
なお、架橋度や使用する樹脂の種類等によりアスカーＣ硬度を所望の範囲とすることができる。この場合、アスカー硬度Ｃは両面とも３１以上となる。アスカーＣ硬度は後述の実施例に記載の方法により求めることができる。

少なくとも一方の面における算術平均粗さＲａは６．０μｍ以下であることが好ましく、５．５μｍ以下であることがより好ましく、５．０μｍ以下であることが更に好ましい。算術平均粗さＲａが６．０μｍであることで、低い表面粗度となり樹脂発泡シートの密着面積が低くなって剥離性を良好とすることができる。当該算術平均粗さＲａは、高架橋度化に伴う気泡の微細化により上記範囲とすることができる。算術平均粗さＲａは、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠して測定し求めることができ、より具体的に後述の実施例に記載の方法により求めることができる。算術平均粗さＲａの下限は特に限定されないが、１．０μｍ以上であることが好ましい。

少なくとも一方の面における最大高さＲｚは、１００μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以下であることがより好ましく、７０μｍ以下であることが更に好ましい。最大高さＲｚが１００μｍ以下であることで、低い表面粗度となり樹脂発泡シートの密着面積が低くなって剥離性を良好にすることができる。最大高さは、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠して測定し求めることができる。最大高さＲｚの下限は特に限定されないが、３０μｍ以上であることが好ましい。

（ポリオレフィン樹脂）
発泡シートは、柔軟性を高め、表面粗さを小さくする観点から、ポリオレフィン樹脂を含む発泡性組成物を発泡させてなるポリオレフィン系発泡シートであることが好ましい。発泡シートに使用されるポリオレフィン樹脂は、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられ、これらの中ではポリエチレン樹脂が好ましい。
ポリエチレン樹脂としては、チーグラー・ナッタ化合物、メタロセン化合物、酸化クロム化合物等の重合触媒で重合されたポリエチレン樹脂が挙げられ、好ましくは、メタロセン化合物の重合触媒で重合されたポリエチレン樹脂が用いられる。

また、ポリエチレン樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンを用いることにより、得られる発泡シートに高い柔軟性が得られるとともに、発泡シートの薄肉化が可能になる。この直鎖状低密度ポリエチレンは、メタロセン化合物等の重合触媒を用いて得たものがより好ましい。また、直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレン（例えば、全モノマー量に対して７５質量％以上、好ましくは９０質量％以上）と必要に応じて少量のα−オレフィンとを共重合することにより得られる直鎖状低密度ポリエチレンがより好ましい。
α−オレフィンとして、具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、及び１−オクテン等が挙げられる。なかでも、炭素数４〜１０のα−オレフィンが好ましい。
ポリエチレン樹脂、例えば上記した直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、０．８７０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３が好ましく、０．８７５〜０．９０７ｇ／ｃｍ^３がより好ましく、０．８８０〜０．９０３ｇ／ｃｍ^３が更に好ましい。ポリエチレン樹脂としては、複数のポリエチレン樹脂を用いることもでき、また、上記した密度範囲以外のポリエチレン樹脂を加えてもよい。

（メタロセン化合物）
メタロセン化合物としては、遷移金属をπ電子系の不飽和化合物で挟んだ構造を有するビス（シクロペンタジエニル）金属錯体等の化合物を挙げることができる。より具体的には、チタン、ジルコニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、及び白金等の四価の遷移金属に、１又は２以上のシクロペンタジエニル環又はその類縁体がリガンド（配位子）として存在する化合物を挙げることができる。
メタロセン化合物は、活性点の性質が均一であり各活性点が同じ活性度を備えている。メタロセン化合物を用いて合成した重合体は、分子量、分子量分布、組成、組成分布等の均一性が高いため、メタロセン化合物を用いて合成した重合体を含むシートを架橋した場合には、架橋が均一に進行する。均一に架橋されたシートは、均一に発泡されるため、気泡径のばらつきを小さくしやすい。

リガンドとしては、例えば、シクロペンタジエニル環、インデニル環等を挙げることができる。これらの環式化合物は、炭化水素基、置換炭化水素基又は炭化水素−置換メタロイド基により置換されていてもよい。炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、各種プロピル基、各種ブチル基、各種アミル基、各種ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、各種ヘプチル基、各種オクチル基、各種ノニル基、各種デシル基、各種セチル基、フェニル基等が挙げられる。なお、「各種」とは、ｎ−、ｓｅｃ−、ｔｅｒｔ−、ｉｓｏ−を含む各種異性体を意味する。
また、環式化合物をオリゴマーとして重合したものをリガンドとして用いてもよい。
更に、π電子系の不飽和化合物以外にも、塩素や臭素等の一価のアニオンリガンド又は二価のアニオンキレートリガンド、炭化水素、アルコキシド、アリールアミド、アリールオキシド、アミド、アリールアミド、ホスフィド、アリールホスフィド等を用いてもよい。

四価の遷移金属やリガンドを含むメタロセン化合物としては、例えば、シクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、メチルシクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル−ｔ−ブチルアミドジルコニウムジクロリド等が挙げられる。
メタロセン化合物は、特定の共触媒（助触媒）と組み合わせることにより、各種オレフィンの重合の際に触媒としての作用を発揮する。具体的な共触媒としては、メチルアルミノキサン（ＭＡＯ）、ホウ素系化合物等が挙げられる。なお、メタロセン化合物に対する共触媒の使用割合は、１０〜１００万モル倍が好ましく、５０〜５，０００モル倍がより好ましい。

ポリオレフィン樹脂として使用するエチレン−酢酸ビニル共重合体は、例えば、エチレンを５０質量％以上含有するエチレン−酢酸ビニル共重合体が挙げられる。
また、ポリプロピレン樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、プロピレンを５０質量％以上含有するプロピレン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
プロピレン−α−オレフィン共重合体を構成するα−オレフィンとしては、具体的には、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン等が挙げることができ、これらの中では、炭素数６〜１２のα−オレフィンが好ましい。

発泡シートに含まれるポリオレフィン樹脂は、上記した直鎖状低密度ポリエチレンを使用する場合、上記の直鎖状低密度ポリエチレンを単独で使用してもよいが、他のポリオレフィン樹脂と併用してもよく、例えば、上記した他のポリオレフィン樹脂と併用してもよい。
他のポリオレフィン樹脂を含有する場合、直鎖状低密度ポリエチレンと他のポリオレフィン樹脂との合計量に対する他のポリオレフィン樹脂の割合は、７５質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることがさらに好ましい。ここで、他のポリオレフィン樹脂は、エチレン−酢酸ビニル共重合体であることが好ましい。

また、発泡性組成物に含有される樹脂としては、ポリオレフィン樹脂を単独で使用してもよいが、本発明の効果を損なわない限り、ポリオレフィン樹脂以外の樹脂を含んでもよい。発泡シートにおいて、ポリオレフィン樹脂の樹脂全量に対する割合は、６０〜１００質量％が好ましく、７０〜１００質量％がより好ましく、８０〜１００質量％が更に好ましい。ポリオレフィン樹脂以外の樹脂としては、スチレン系熱可塑性エラストマー、ＥＰＤＭ等の熱可塑性エラストマー、ゴム成分が挙げられる。

（発泡倍率）
発泡シートの発泡倍率は、１．２〜１５ｃｍ^３／ｇであることが好ましく、３〜１２ｃｍ^３／ｇであるより好ましく、
また、柔軟性の観点からは、７〜１２ｃｍ^３／ｇがさらに好ましい。発泡シートの発泡倍率が上記範囲内であることで、アスカーＣ硬度を上記の範囲に調節しやすくなり、高温でのリワーク性が向上しやすくなる。
なお、本発明では、ＪＩＳＫ７２２２に従い発泡シートの見かけ密度を求め、その逆数を発泡倍率とする。

（独立気泡率）
発泡シートは、独立気泡を有することが好ましい。独立気泡を有するとは、全気泡に対する独立気泡の割合（独立気泡率という）が７０％以上となることを意味する。独立気泡率は、好ましくは７５％以上、より好ましくは９０％以上である。
独立気泡率は、ＡＳＴＭＤ２８５６（１９９８）に準拠して求めることができる。市販の測定器では、乾式自動密度計アキュピック１３３０などが挙げられる。

独立気泡率は、より具体的には下記の要領で測定される。発泡シートから一辺が５ｃｍの平面正方形状で、且つ一定厚みの試験片を切り出す。試験片の厚みを測定し、試験片の見掛け体積Ｖ_１を算出するとともに試験片の重量Ｗ_１を測定する。次に、気泡の占める見掛け体積Ｖ_２を下記式に基づいて算出する。なお、試験片を構成している樹脂の密度は、１ｇ／ｃｍ^３とする。
気泡の占める見掛け体積Ｖ_２＝Ｖ_１−Ｗ_１
続いて、試験片を２３℃の蒸留水中に水面から１００ｍｍの深さに沈めて、試験片に１５ｋＰａの圧力を３分間に亘って加える。しかる後、試験片を水中から取り出して試験片の表面に付着した水分を除去し、試験片の重量Ｗ_２を測定し、下記式に基づいて連続気泡率Ｆ_１及び独立気泡率Ｆ_２を算出する。
連続気泡率Ｆ_１（％）＝１００×（Ｗ_２−Ｗ_１）／Ｖ_２
独立気泡率Ｆ_２（％）＝１００−Ｆ_１

（平均気泡径、ＭＤ方向及びＴＤ方向の気泡のアスペクト比）
発泡シートの平均気泡径は、１００μｍ以下であることが好ましく、９０μｍ以下であることがより好ましい。１００μｍ以下であることで低表面粗度の発泡シートを得ることができる。
ここで、平均気泡径は次のようにして求めることができる。まず、発泡シートをＭＤ方向、及びＴＤ方向に沿って厚み方向に切断し、ＭＤ方向の断面、ＴＤ方向の断面を作製する。次いで、その断面に存在する各気泡の気泡径をデジタルマイクロスコープにより観察して、ＭＤ方向の平均気泡径、ＴＤ方向の平均気泡径をそれぞれ求める。そして、該ＭＤ方向の平均気泡径とＴＤ方向の平均気泡径の平均値を求め、これを発泡シートの平均気泡径とする。
ここで、本発明において「ＭＤ」はMachine Directionを意味し、発泡シートの押出方向と一致する方向を意味する。また、「ＴＤ」はTransverse Directionを意味し、ＭＤに直交しかつ発泡シートに平行な方向を意味する。また、本発明において、各断面に存在する各気泡の気泡径は、気泡の断面形状における最も長い径を意味し、例えば、断面形状が真円状であれ直径を表し、断面形状が楕円状であれば長径を表す。
また、発泡シートが、製造上において特にＭＤ方向、ＴＤ方向が定まらない場合は、次のようにして、発泡シートの平均気泡径を求めることができる。まず、発泡シートの厚み方向の任意の断面と、該断面と直交する方向のもう一つの厚み方向の断面を作製する。そして、両者のうちいずれか一方をＭＤ方向の断面、他方をＴＤ方向の断面として、上記と同様にして発泡シートの平均気泡径を求めることができる。

また、上記のようにして求めたＭＤ方向の平均気泡径とＴＤ方向の平均気泡径とから求められるＭＤ方向及びＴＤ方向の気泡のアスペクト比（ＭＤ方向の平均気泡径／ＴＤ方向の平均気泡径）は、１．０以上であることが好ましく、１．０〜３．０であることがより好ましく、１．５〜２．５であることがさらに好ましい。アスペクト比が１．０以上であることで上記アスカーＣ硬度を上述した範囲に制御しやすくすることができる。

（発泡シートの寸法）
発泡シートの厚さは、０．０２〜０．８ｍｍであることが好ましく、０．１〜０．６ｍｍであることがより好ましい。０．０２〜０．８ｍｍであることで、発泡シートの柔軟性を確保しながら耐衝撃性等の機械強度を向上させることが可能になる。

（機械的特性）
発泡シートの２５％圧縮強度は、１０〜２００ｋＰａであることが好ましく、２０〜１１５０ｋＰａであることがより好ましい。２５％圧縮強度を２００ｋＰａ以下とすることで、発泡シートに衝撃吸収性、シール性を持たせ、緩衝吸収材及びシール材として好適に使用可能になる。また、圧縮強度１０ｋＰａを以上とすることで機械強度を良好にしやすくなる。なお、２５％圧縮強度は、発泡シートをＪＩＳＫ６７６７に準拠して測定したものをいう。

（ピール強度）
発泡シートの７０℃におけるピール強度は、１．０Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましい。当該ピール強度は高温時の密着力に係る指標となり、１．０Ｎ／ｍｍ以下であることで、高温時のリワーク性が良好となる。ピール強度は、０．７Ｎ／ｍｍ以下であることがより好ましく、０．５Ｎ／ｍｍ以下であることがさらに好ましい。発泡シートの７０℃におけるピール強度の下限は特に限定されないが、０．０１Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。
なお、本発明におけるピール強度（密着力）は、ＪＩＳＺ０２３７に準じて、具体的には後述の実施例に記載の方法にて測定して求めることができる。

（熱分解型発泡剤）
本発明の発泡シートは、上記樹脂に加えて、熱分解型発泡剤を含む発泡性組成物を発泡してなることが好ましい。
熱分解型発泡剤としては、有機発泡剤、無機発泡剤が使用可能である。有機系発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸金属塩（アゾジカルボン酸バリウム等）、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、トルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン誘導体、トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物等が挙げられる。
無機系発泡剤としては、炭酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、無水クエン酸モノソーダ等が挙げられる。
これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、アゾ化合物が好ましく、アゾジカルボンアミドが特に好ましい。これらの熱分解型発泡剤は、単独で又は２以上を組み合わせて使用することができる。
発泡性組成物における熱分解型発泡剤の配合量は、１〜１５質量部、より好ましくは１〜１２質量部、さらに好ましくは１．５〜１０質量部である。

また、発泡性組成物は、上記樹脂と熱分解型発泡剤に加えて、気泡核調整剤を含有することが好ましい。気泡核調整剤としては、酸化亜鉛、ステアリン酸亜鉛等の亜鉛化合物、クエン酸、尿素の有機化合物等が挙げられるが、これらの中では、酸化亜鉛がより好ましい。気泡核調整剤の配合量は、樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．４〜８質量部、より好ましくは０．５〜５質量部、さらに好ましくは０．８〜２．５質量部である。気泡核調整剤を配合することで、微細気泡の気泡径のばらつきを抑えることが可能になる。
発泡性組成物は、必要に応じて、上記以外にも、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、充填材等の発泡体に一般的に使用する添加剤を含有していてもよい。

［発泡シートの製造方法］
発泡シートの製造方法は、特に制限はないが、例えば、ポリオレフィン樹脂および熱分解型発泡剤を含み、かつ架橋された発泡性組成物を加熱し、熱分解型発泡剤を発泡させることで製造する。また、発泡させた発泡性組成物に対しては、上述したＭＤ方向及びＴＤ方向の気泡のアスペクト比を１．０以上にすること好ましい。そうすることで、アスカーＣ硬度が３１以上になりやすい。

発泡シートの製造方法は、より具体的には、以下の工程（１）〜（３）を含む。
工程（１）：ポリオレフィン樹脂、及び熱分解型発泡剤を含む添加剤を混合して、シート状の発泡性組成物（樹脂シート）に成形する工程
工程（２）：シート状の発泡性組成物に電離性放射線を照射して発泡性組成物を架橋させる工程
工程（３）：架橋させた発泡性組成物を加熱し、熱分解型発泡剤を発泡させて、気泡を形成する工程

工程（１）において、樹脂シートを成形する方法は、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン樹脂及び添加剤を押出機に供給して溶融混練し、押出機から発泡性組成物をシート状に押出すことによって樹脂シートを成形すればよい。
工程（２）において発泡性組成物を架橋する方法としては、樹脂シートに電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法を用いる。上記電離放射線の照射量は、得られる発泡シートの架橋度が上記した所望の範囲となるように調整すればよいが、５〜１５Ｍｒａｄであることが好ましく、６〜１３Ｍｒａｄであることがより好ましく、６〜８Ｍｒａｄであることがさらに好ましい。
工程（３）において、発泡性組成物を加熱し熱分解型発泡剤を発泡させるときの加熱温度は、熱分解型発泡剤の発泡温度以上であればよいが、好ましくは２００〜３００℃、より好ましくは２２０〜２８０℃である。

ただし、本製造方法は、上記に限定されずに、上記以外の方法により、発泡シートを得てもよい。例えば、電離性放射線を照射する代わりに、発泡性組成物に予め有機過酸化物を配合しておき、発泡性組成物を加熱して有機過酸化物を分解させる方法等により架橋を行ってもよい。

発泡シートの用途は、特に限定されないが、例えば電子機器内部で使用することが好ましい。本発明の発泡シートは、薄くしても高い耐久性を有するので、特に、発泡シートを配置するスペースが小さい各種の携帯電子機器内部で好適に使用できる。携帯電子機器としては、携帯電話、カメラ、ゲーム機器、電子手帳、タブレット端末、ノート型パーソナルコンピュータ等が挙げられる。発泡シートは、電子機器内部において、衝撃吸収材、シール材として使用可能である。また、発泡シートを基材とする粘着テープに使用してもよい。

［粘着テープ］
本発明の粘着テープは、例えば、発泡シートと、発泡シートの他方の面に設けた粘着剤層とを備えるものである。すなわち、当該粘着テープは、発泡シートの一方の面が、アスカーＣ硬度が３１以上となっており、他方の面が粘着剤層を備える。このとき、通常は粘着剤層を備える他方の面もアスカーＣ硬度が３１以上となっている。
粘着テープを構成する粘着剤層の厚さは、５〜２００μｍであることが好ましい。粘着剤層の厚さは、より好ましくは７〜１５０μｍであり、更に好ましくは１０〜１００μｍである。粘着剤層の厚さが５〜２００μｍの範囲であると、粘着テープを用いて固定した構成体の厚さを薄くできる。

粘着剤層に使用する粘着剤としては、特に制限はなく、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等を用いることができる。
また、粘着剤層の上には、さらに離型紙等の剥離シートが貼り合わされてもよい。
発泡シートの他方の面に粘着剤層を形成する方法は、特に限定されないが、例えば、発泡シートの他方の面にコーター等の塗工機を用いて粘着剤を塗布する方法、発泡シートの他方の面にスプレーを用いて粘着剤を噴霧、塗布する方法、発泡シートの他方の面に刷毛を用いて粘着剤を塗布する方法などが挙げられる。また、剥離シート上に形成した粘着剤層を発泡シートの他方の面に転写する方法等も挙げられる。

本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。

［測定方法］
各物性の測定方法及び評価方法は、次の通りである。
＜見かけ密度及び発泡倍率＞
発泡シートについてＪＩＳＫ７２２２に準拠して見かけ密度を測定し、その逆数を発泡倍率とした。

＜２５％圧縮強度＞
発泡シートについてＪＩＳＫ６７６７に準拠して２５％圧縮強度を測定した。

＜平均気泡径、ＭＤ方向及びＴＤ方向の気泡のアスペクト比＞
実施例及び比較例で得られた発泡シートを５０ｍｍ四方にカットしたものを測定用のサンプルとして用意した。これを液体窒素に１分間浸した後にカミソリ刃でＭＤ方向、ＴＤ方向に沿ってそれぞれ厚さ方向に切断した。この断面をデジタルマイクロスコープ（（株）キーエンス製「ＶＨＸ−９００」）を用いて２００倍の拡大写真を撮り、ＭＤ方向及びＴＤ方向のそれぞれにおける長さ２ｍｍ分の切断面に存在する全ての独立気泡について気泡径を測定し、その操作を５回繰り返した。そして、全ての気泡の平均値をＭＤ方向、ＴＤ方向の平均気泡径とし、該ＭＤ方向の平均気泡径及びＴＤ方向の平均気泡径の平均値［（ＭＤ方向の平均気泡径＋ＴＤ方向の平均気泡径）／２］を平均気泡径とした。
また、上記のようにして求めたＭＤ方向の平均気泡径とＴＤ方向の平均気泡径とから、ＭＤ方向及びＴＤ方向の気泡のアスペクト比（ＭＤ方向の平均気泡径／ＴＤ方向の平均気泡径）を求めた。

＜架橋度＞
発泡シートから約１００ｍｇの試験片を採取し、試験片の重量Ａ（ｍｇ）を精秤する。次に、この試験片を１２０℃のキシレン３０ｃｍ^３中に浸漬して２４時間放置した後、２００メッシュの金網で濾過して金網上の不溶解分を採取、真空乾燥し、不溶解分の重量Ｂ（ｍｇ）を精秤する。得られた値から、下記式により架橋度（質量％）を算出した。
架橋度（質量％）＝１００×（Ｂ／Ａ）

＜最大高さＲｚ、算術平均粗さＲａ＞
ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準拠して測定した。具体的には、株式会社キーエンス製のレーザマイクロスコープ「ＶＫ−Ｘ１００」を使用して、発泡シートの表面を倍率１０倍で撮影した後、付属の解析アプリケーションを使用して解析を行った。撮影した画面領域全体に対し、下記に示す条件で解析して、前記任意の位置の最大高さＲｚ及び算術平均粗さＲａを算出した。さらに、同様の測定を樹脂発泡シートの任意の３箇所で行い、その平均値を樹脂発泡シートの最大高さＲｚ及び算術平均粗さＲａとした。
＜解析条件＞
・光量スムージング：無し
・高さスムージング：±１２単純平均
・傾き補正：無し
・位相補償形低減フィルターによるカットオフ：λｓ２５μｍ、λｃ無し

＜アスカーＣ硬度＞
２５ｍｍ角の発泡シートを、厚み１０ｍｍ以上となるように積層し、アスカーゴム硬度計Ｃ型（高分子計器株式会社製）で測定した。

＜ピール強度（密着性）＞
各例で得られた発泡シートを２５ｍｍ×２００ｍｍの長さにカットした後、ＰＥＴを基材とする両面粘着テープを用いて発泡シート面をアクリル板と貼り合わせて、７０℃、９０％ＲＨ雰囲気下で７時間調温調湿して測定サンプルとした。
上記調温調湿した状態で、固定された積層体のうち、発泡シートの一端を３０ｍｍ剥離し、引張試験機（株式会社エー・アンド・デイ製「テンシロン万能材料試験機」）のチャックに固定した。その後、発泡シートを剥離角度１８０°、速度３００ｍｍ／分で５０ｍｍ以上引張り、ロードセルにより検出された荷重（Ｎ）の区間平均値を記録して、これをピール強度とした。
ピール強度は１．０Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましい。

＜リワーク性＞
上記ピール強度の測定結果から、以下の評価基準でリワーク性を評価した。
○：７０℃におけるピール強度が１．０Ｎ／ｍｍ以下
×：７０℃におけるピール強度が１．０Ｎ／ｍｍを超える

［実施例１］
直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ダウケミカル社製、アフィニティーＰＬ１８５０、密度：０．９０２ｇ／ｃｍ^３）１００質量部と、熱分解型発泡剤（アゾジカルボンアミド）８質量部と、気泡核調整剤（酸化亜鉛）１質量部と、酸化防止剤（ＢＡＳＦジャパン（株）製、イルガノックス１０１０）０．５質量部とを押出機に供給した。押出機において、これらを１３０℃で溶融混練し、厚さが２５０μｍの長尺状の樹脂シートに押出した。
なお、上記の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂は、メタロセン化合物の重合触媒によって得られた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂である。

次に、上記長尺状の樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋＶの電子線を７Ｍｒａｄ照射して樹脂シートを架橋した。その後、架橋した樹脂シートを熱風及び赤外線ヒーターにより２５０℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで加熱して発泡させ、下記表１に記載の気泡のアスペクト比になるよう調整して、厚さ０．５ｍｍの樹脂発泡シートを得た。

［実施例２］
熱分解型発泡剤の配合量を９．５質量部に変更し、気泡のアスペクト比を表１に記載の通りに調整した以外は実施例１と同様にして厚さ０．４ｍｍの樹脂発泡シートを得た。

［比較例１］
熱分解型発泡剤の配合量を６質量部に変更し、気泡のアスペクト比を表１に記載の通りに調整した以外は実施例１と同様にして発泡シートを得た。

［比較例２］
熱分解型発泡剤の配合量を５．５質量部に変更し、気泡のアスペクト比を表１に記載の通りに調整した以外は実施例１と同様にして発泡シートを得た。

各例で得られた樹脂発泡シートについて、各種の物性の測定及び評価を行った。結果を下記表１に示す。

Claims

架橋度が３５〜６０質量％であり、かつ、少なくとも一方の面のアスカーＣ硬度が３１以上である樹脂発泡シート。
前記少なくとも一方の面における算術平均粗さＲａが６．０μｍ以下である請求項１に記載の樹脂発泡シート。
前記少なくとも一方の面における最大高さＲｚが１００μｍ以下である請求項１又は２に記載の樹脂発泡シート。
発泡倍率が１．２〜１５ｃｍ^３／ｇである請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂発泡シート。
７０℃におけるピール強度が１．０Ｎ／ｍｍ以下である請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂発泡シート。
前記樹脂発泡シートが、ポリオレフィン樹脂を含む発泡性組成物を発泡させてなるポリオレフィン系発泡シートである請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂発泡シート。
前記ポリオレフィン樹脂が、メタロセン化合物の重合触媒で重合された直鎖状低密度ポリエチレンを含む請求項６に記載の樹脂発泡シート。
厚さが０．０２〜０．８ｍｍである請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂発泡シート。
平均気泡径が１００μｍ以下である請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂発泡シート。
ＭＤ方向の平均気泡径とＴＤ方向の平均気泡径との比（ＭＤの平均気泡径／ＴＤの平均気泡径）が１．０以上である請求項９に記載の樹脂発泡シート。
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂発泡シートの他方の面に粘着層を備える粘着テープ。