CN107722417B - 复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于导热缓冲材料技术领域，揭示了一种复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉及其制备方法，在发泡片材层制备过程中，通过添加导热填料B并控制导热填料B的含量来改善发泡片材层的导热性能，另外通过控制发泡剂用量和控制辐照交联剂量来调节发泡片材层的泡孔结构，进一步提高缓冲性能。导热复合层的设置能够使得传导至导热复合层的热量迅速扩散，增强接触点及Z轴方向上的热流密度，提高导热匀热性能。本发明工艺简单，流程清晰，适用于大规模工业生产，所制得的材料具有柔软、回弹性好、导热性好、散热均匀等优点，适用于作为电子产品的缓冲层。

Description

复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉及其制备方法
技术领域
本发明涉及导热缓冲材料技术领域，具体涉及一种复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉及其制备方法。
背景技术
发泡材料在缓冲隔热领域具有非常重要的地位，但在电子产品领域作为缓冲层时，由于部分交联聚合物发泡材料的隔热作用使得电子产品容易产生局部过热的情况，进而引起电子产品使用寿命降低，甚至引发危险。而一些导热性能良好的发泡材料缓冲性能或者回弹性能又较差，因而兼具缓冲高回弹性和导热性能的发泡材料成了导热缓冲材料的研究热点。
近年来新材料领域中的辐照交联聚乙烯泡棉以其优异的性能在发泡材料领域占有重要一席。与化学交联方法相比，辐照交联在常温常压下就可以进行，控制辐照剂量即可控制交联度，具有重现性，有利于产品质量稳定性，辐照交联产品具有纯净环保，无废物产生，生产效率高等特点，当发泡剂均匀分散在基体树脂中时，辐照交联并发泡的聚乙烯泡棉为泡孔均一性良好，导热性能均一的材料。但辐照交联聚乙烯泡棉是一种闭孔材料，具有很好的隔热性能，而用作电子产品缓冲层需要材料具有良好的导热性能，因而对辐照交联泡棉导热性能改善是辐照交联聚乙烯泡棉能够应用于导热缓冲材料方向的重中之重。
发明内容
本发明的目的在于提供一种复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉及其制备方法。
为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：
一种复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉，具有层叠结构，包括发泡片材层，和设置在发泡片材层至少一侧表面上的导热复合层，所述发泡片材层的发泡倍率为5～40，厚度为0.05mm～4mm，所述导热复合层厚度为0.01mm～2mm；
所述导热复合层的原料包括导热填料A；
所述发泡片材层的原料按重量份数比计包括45-135份聚乙烯树脂、5-20份的热塑性弹性体、4～20份的发泡剂、4～15重量份的分散剂、2～30份的导热填料B。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述导热填料A包括碳黑和石墨烯的混合物，所述导热填料B包括碳纳米管和石墨烯的混合物。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述导热填料A还包括氧化石墨烯、碳纳米管中的一种或两种，碳黑和石墨烯的混合物占导热填料A总重量的比例大于或等于50％；所述导热填料B还包括炭黑、氧化石墨烯、碳化硅中的至少一种；分散剂为硅烷偶联剂或EVA蜡；发泡剂为ADC、OBSH、DPT的至少一种；热塑性弹性体为EVA。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述聚乙烯泡棉的剥离力为15～40N，压缩率25％的压缩强度≤150KPa，压缩率50％的压缩强度≤500KPa。
作为本发明进一步改进的技术方案，横向导热率≤8.5w/m·k，纵向导热率≤0.34w/m·k，热变形温度≥85℃，85℃条件下尺寸稳定性≥95％，压缩率25％永久变形率≤3％，压缩率50％永久变形率≤9％。
一种复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉的制备方法，包括以下步骤：
步骤一，造粒：
发泡剂粒子造粒：4～20重量份的发泡剂，15～45重量份的聚乙烯树脂，5-20份的热塑性弹性体混合造粒，以得到发泡剂粒子；
色母粒子造粒：2～30重量份的导热填料B，4～15重量份的分散剂，20～50重量份的聚乙烯树脂混合造粒，以得到色母粒子；
步骤二，挤出：
将步骤一制备的发泡剂粒子、色母粒子，10～40重量份的聚乙烯树脂在单螺杆挤出机中混合均匀并挤出得到基片；
步骤三，辐照交联：
基片暴露在高速电子束照射条件下，使聚乙烯树脂链段产生的自由基通过链段重组产生交联，以得到母片，辐照交联的电子能量为1-4.2MeV，辐照剂量为5-45兆拉德；
步骤四，发泡：
采用高温垂直炉对母片进行发泡，发泡后经过压延、牵引得到发泡倍率为5～40，厚度为0.05mm～4mm的发泡片材层，将发泡片材层收卷；
步骤五，导热复合层：
将发泡片材层展开并在单侧或两侧表面热压或涂布或胶黏导热复合层即得复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉，导热复合层原料包括导热填料A，导热复合层厚度为0.01mm～2mm。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述导热填料A包括碳黑和石墨烯的混合物，所述导热填料B包括碳纳米管和石墨烯的混合物。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述导热填料A还包括氧化石墨烯、碳纳米管中的一种或两种，碳黑和石墨烯的混合物占导热填料A总重量的比例大于或等于50％；所述导热填料B还包括炭黑、氧化石墨烯、碳化硅中的至少一种；分散剂为硅烷偶联剂或EVA蜡；发泡剂为ADC、OBSH、DPT的至少一种；热塑性弹性体为EVA。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述聚乙烯泡棉的剥离力为15～40N，压缩率25％的压缩强度≤150KPa，压缩率50％的压缩强度≤500KPa，横向导热率≤8.5w/m·k，纵向导热率≤0.34w/m·k，热变形温度≥85℃，85℃条件下尺寸稳定性≥95％，压缩率25％永久变形率≤3％，压缩率50％永久变形率≤9％。
作为本发明进一步改进的技术方案，步骤一，发泡剂粒子造粒过程中还加入有0.02～3重量份的抗氧剂、0.03～5重量份的热稳定剂、0.03～2重量份的敏化剂、5～10重量份的阻燃剂。
相对于现有技术，本发明的技术效果在于：
本发明在发泡片材层制备过程中，通过添加导热填料B并控制导热填料B的含量来改善发泡片材层的导热性能，另外通过控制发泡剂用量和控制辐照交联剂量来调节发泡片材层的泡孔结构，进一步提高缓冲性能。
导热复合层的设置能够使得传导至导热复合层的热量迅速扩散，增强接触点及Z轴方向上的热流密度(热量传递效率)，提高导热匀热性能。
本发明工艺简单，流程清晰，适用于大规模工业生产，所制得的材料具有柔软、回弹性好、导热性好、散热均匀等优点，适用于作为电子产品的缓冲层。
附图说明
图1是复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
请参见图1，一种复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉，具有层叠结构，包括发泡片材1，和设置在发泡片材层至少一侧表面上的导热复合层2，所述发泡片材层的发泡倍率为5～40，厚度为0.05mm～4mm，所述导热复合层厚度为0.01mm～2mm；
所述导热复合层的原料包括导热填料A；
所述发泡片材层的原料按重量份数比计包括45-135份聚乙烯树脂、5-20份的热塑性弹性体、4～20份的发泡剂、4～15重量份的分散剂、2～30份的导热填料B。
进一步的，所述导热填料A包括碳黑和石墨烯的混合物，所述导热填料B包括碳纳米管和石墨烯的混合物。
进一步的，所述导热填料A还包括氧化石墨烯、碳纳米管中的一种或两种，碳黑和石墨烯的混合物占导热填料A总重量的比例大于或等于50％；所述导热填料B还包括炭黑、氧化石墨烯、碳化硅中的至少一种；分散剂为硅烷偶联剂或EVA蜡；发泡剂为ADC、OBSH、DPT的至少一种；热塑性弹性体为EVA。
进一步的，所述聚乙烯泡棉的剥离力为15～40N，压缩率25％的压缩强度≤150KPa，压缩率50％的压缩强度≤500KPa。
进一步的，横向导热率≤8.5w/m·k，纵向导热率≤0.34w/m·k，热变形温度≥85℃，85℃条件下尺寸稳定性≥95％，压缩率25％永久变形率≤3％，压缩率50％永久变形率≤9％。
一种复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉的制备方法，包括以下步骤：
步骤一，造粒：
发泡剂粒子造粒：4～20重量份的发泡剂，15～45重量份的聚乙烯树脂，5-20份的热塑性弹性体混合造粒，以得到发泡剂粒子；
色母粒子造粒：2～30重量份的导热填料B，4～15重量份的分散剂，20～50重量份的聚乙烯树脂混合造粒，以得到色母粒子；
步骤二，挤出：
将步骤一制备的发泡剂粒子、色母粒子，10～40重量份的聚乙烯树脂在单螺杆挤出机中混合均匀并挤出得到基片(挤出温度：120～145摄氏度)；
步骤三，辐照交联：
基片暴露在高速电子束照射条件下，使聚乙烯树脂链段产生的自由基通过链段重组产生交联，以得到母片(辐照交联温度：180～265摄氏度)，辐照交联的电子能量为1-4.2MeV，辐照剂量为5-45兆拉德(优选为10～30兆拉德)；
步骤四，发泡：
采用高温垂直炉对母片进行发泡(发泡温度为150～260摄氏度)，发泡后经过压延、牵引得到发泡倍率为5～40，厚度为0.05mm～4mm的发泡片材层，将发泡片材层收卷；
步骤五，导热复合层：
将发泡片材层展开并在单侧或两侧表面热压或涂布或胶黏导热复合层即得复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉，导热复合层原料包括导热填料A，导热复合层厚度为0.01mm～2mm。
需要说明的是，采用预先造粒的方式，得到发泡剂均匀分散的发泡剂粒子，这种方式能够在发泡后得到泡孔致密且均匀的发泡片材层。
为了得到高回弹高压缩比的发泡片材层，通过辐照交联的方式，控制辐照交联的剂量，来控制高分子体系的不同交联程度，以达到对发泡剂粒子分解产生气体的网络结构的控制，形成致密连续均匀的泡孔。
为了解决发泡片材层隔热问题，得到具有高导热性能的泡棉材料，加入导热填料B，导热填料B分散在高分子泡棉材料的骨架中起到传热作用。
为了使导热填料B分散稳定、均匀，在色母粒子造粒过程中采用分散剂提前将导热填料B分散在聚乙烯树脂中。
热压：将含有导热填料A的复合导热材料压延成片，直接通过热压方式固定在发泡片材层上。
胶黏：将含有导热填料A的复合导热材料压延成片，通过5-20％丙烯酸基或硅基的压敏粘合剂，胶黏在发泡片材层上。
涂布：将含有导热填料A的复合导热材料与有机溶剂超声震荡搅拌均匀，形成混合均匀的导热液，然后通过旋涂或喷涂的方式将导热液均匀涂布在发泡片材层上，通过热道(温度90度)3分钟，待溶剂完全蒸发殆尽，收卷形成聚乙烯泡棉。有机溶剂占比40～60％，例如丙酮和酒精以1:3比例混合的有机溶剂。
导热复合层作为热量迅速扩散层复合在发泡片材层表面，在热量传递过程中，由于导热复合层在Z轴方向(这里规定发泡片材层与导热复合层界面法向轴为Z轴，泡棉的平面伸展方向为X和Y轴)上距离热源最近，因此热量传递过程中在Z轴方向上到达发泡片材层的时候在其他方向上还没有到达导热复合层。由于发泡片材层和导热复合层在导热系数上的差异，到达导热复合层的热量能够迅速扩散，因而能够传递更多的热量。其理想等温曲线为椭球型。
如下式，热流密度在Z轴方向大于X和Y轴，因而具有快速导热的能力。
Figure BDA0001412954800000071
Figure BDA0001412954800000072
如上式，其中
Figure BDA0001412954800000073
是垂直于等温曲线的热流密度，λ为即时导热系数(泡棉近似于一个均匀稳定的导热体，λ即为泡棉的固有导热系数)，gradt为温度梯度函数，
Figure BDA0001412954800000074
为温度梯度方向的单位向量，
Figure BDA0001412954800000075
分别为温度梯度x，y，z轴方向上的单位分向量。由以上分析可知，热流密度在Z轴方向上分量之和是最高的。因而在此方向上具有很高的热传导效率。综上可知，此结构的泡棉具有很高的导热性能的原因主要在两个方面：1、发泡片材层本身的导热系数比其他同类型的泡棉要高很多；2、导热复合层的存在能够使得传导至导热复合层的热量能够迅速扩散开来，增强接触点及此方向上的热流密度(热量传递效率)。
进一步的，所述导热填料A包括碳黑和石墨烯的混合物，所述导热填料B包括碳纳米管和石墨烯的混合物。
进一步的，所述导热填料A还包括氧化石墨烯、碳纳米管中的一种或两种，碳黑和石墨烯的混合物占导热填料A总重量的比例大于或等于50％；所述导热填料B还包括炭黑、氧化石墨烯、碳化硅中的至少一种；分散剂为硅烷偶联剂或EVA蜡；发泡剂为ADC、OBSH、DPT的至少一种；热塑性弹性体为EVA。
发泡剂粒子在高温垂直炉中分解产生还原性气体NH3，当导热填料B中含有氧化石墨烯时，氧化石墨烯在高温环境中还原，形成还原氧化石墨烯，发泡片材层中存有一定量还原氧化石墨烯可以使其具有一定的导热抗静电性能。
进一步的，所述聚乙烯泡棉的剥离力为15～40N，压缩率25％的压缩强度≤150KPa，压缩率50％的压缩强度≤500KPa，横向导热率≤8.5w/m·k，纵向导热率≤0.34w/m·k，热变形温度≥85℃，85℃条件下尺寸稳定性≥95％，压缩率25％永久变形率≤3％，压缩率50％永久变形率≤9％。
进一步的，步骤一，发泡剂粒子造粒过程中还加入有0.02～3重量份的抗氧剂、0.03～5重量份的热稳定剂、0.03～2重量份的敏化剂、5～10重量份的阻燃剂。加入上述助剂可以使发泡片材层具有一定的抗氧化阻燃特性。上述助剂部分具有析出性质，可以加入能够让助剂与聚乙烯树脂具有良好相容效果又能够防止析出的相容剂EVA，这种弹性体(EVA)还能为发泡片材层提供一定的缓冲性能。
进一步的，步骤四的收卷过程中用电晕机对发泡片材层表面进行电晕处理。电晕处理后的发泡片材层与导热复合层之间具有更大的剥离力。
进一步的，步骤一，色母粒子造粒过程中使用的聚乙烯树脂为低密度聚乙烯，步骤二，挤出过程中使用的聚乙烯树脂也为低密度聚乙烯。
实施例1
发泡片材层按重量份数计，聚乙烯树脂100份、5份的热塑性弹性体(EVA)、10份的发泡剂(ADC、OBSH，比例为1:4)、4重量份的分散剂(硅烷偶联剂)、15份的导热填料B(碳黑、石墨烯，重量比例为2:3)。导热复合层的导热填料A为碳黑、石墨烯、氧化石墨烯，重量比例为2:3:2。
步骤一，造粒：
发泡剂粒子造粒：10重量份的发泡剂，15重量份的聚乙烯树脂，5份的热塑性弹性体混合造粒，以得到发泡剂粒子；
色母粒子造粒：15重量份的导热填料B，4重量份的分散剂，45重量份的聚乙烯树脂混合造粒，以得到色母粒子；
步骤二，挤出：
将步骤一制备的发泡剂粒子、色母粒子，40重量份的聚乙烯树脂在单螺杆挤出机中混合均匀并挤出得到基片；
步骤三，辐照交联：
基片暴露在高速电子束照射条件下，使聚乙烯树脂链段产生的自由基通过链段重组产生交联，以得到母片；
步骤四，发泡：
采用高温垂直炉对母片进行发泡，发泡后经过压延、牵引得到发泡倍率为5～40，厚度为0.05mm～4mm的发泡片材层，将发泡片材层收卷；
步骤五，导热复合层：
将发泡片材层展开并在单侧表面热压导热复合层即得复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉，导热复合层厚度为0.1mm。
实施例2
与实施例1不同的是：
步骤五中将发泡片材层展开并在双侧表面热压导热复合层，导热复合层厚度为0.1mm。
实施例3
与实施例1不同的是：
步骤五中将发泡片材层展开并在单侧表面胶黏导热复合层，胶黏剂为丙烯酸，导热复合层的厚度为0.5mm。
实施例4
与实施例1不同的是：
步骤五中将发泡片材层展开并在单侧表面涂布导热复合层，导热复合层的厚度为0.1mm。
实施例5
发泡片材层按重量份数计，聚乙烯树脂45份、5份的热塑性弹性体(EVA)、4份的发泡剂(ADC、OBSH，比例为1:4)、4重量份的分散剂(硅烷偶联剂)、2份的导热填料B(碳黑、石墨烯，重量比例为2:3)。导热复合层的导热填料A为碳黑、石墨烯、氧化石墨烯，重量比例为2:3:2。
步骤一，造粒：
发泡剂粒子造粒：4重量份的发泡剂，15重量份的聚乙烯树脂，5份的热塑性弹性体混合造粒，以得到发泡剂粒子；
色母粒子造粒：2重量份的导热填料B，4重量份的分散剂，20重量份的聚乙烯树脂混合造粒，以得到色母粒子；
步骤二，挤出：
将步骤一制备的发泡剂粒子、色母粒子，10重量份的聚乙烯树脂在单螺杆挤出机中混合均匀并挤出得到基片；
步骤三，辐照交联：
基片暴露在高速电子束照射条件下，使聚乙烯树脂链段产生的自由基通过链段重组产生交联，以得到母片；
步骤四，发泡：
采用高温垂直炉对母片进行发泡，发泡后经过压延、牵引得到发泡倍率为5～40，厚度为0.05mm～4mm的发泡片材层，将发泡片材层收卷；
步骤五，导热复合层：
将发泡片材层展开并在单侧表面热压导热复合层即得复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉，导热复合层厚度为0.1mm。
实施例6
发泡片材层按重量份数计，聚乙烯树脂135份、20份的热塑性弹性体(EVA)、20份的发泡剂(ADC、OBSH，比例为1:4)、15重量份的分散剂(硅烷偶联剂)、30份的导热填料B(碳黑、石墨烯，重量比例为2:3)。导热复合层的导热填料A为碳黑、石墨烯、氧化石墨烯，重量比例为2:3:2。
步骤一，造粒：
发泡剂粒子造粒：20重量份的发泡剂，45重量份的聚乙烯树脂，20份的热塑性弹性体混合造粒，以得到发泡剂粒子；
色母粒子造粒：30重量份的导热填料B，15重量份的分散剂，50重量份的聚乙烯树脂混合造粒，以得到色母粒子；
步骤二，挤出：
将步骤一制备的发泡剂粒子、色母粒子，40重量份的聚乙烯树脂在单螺杆挤出机中混合均匀并挤出得到基片；
步骤三，辐照交联：
基片暴露在高速电子束照射条件下，使聚乙烯树脂链段产生的自由基通过链段重组产生交联，以得到母片；
步骤四，发泡：
采用高温垂直炉对母片进行发泡，发泡后经过压延、牵引得到发泡倍率为5～40，厚度为0.05mm～4mm的发泡片材层，将发泡片材层收卷；
步骤五，导热复合层：
将发泡片材层展开并在单侧表面热压导热复合层即得复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉，导热复合层厚度为0.1mm。
以下通过五个对比实验对复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉的性能进行说明，实验参数见表1。
对比实验一
剥离力测定，此值在发泡片材层与导热复合层粘合时体现复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉的涂胶能力，以及在复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉与电路板等电子器件粘合过程中体现的耐撕裂能力。具体实施方法为：将材料(包括复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉和对比材料)剪成25mm宽的长条，长度大于100mm；在材料两侧粘贴双面胶带(完全重合为宜)。然后采用拉力机进行拉力剥离试验。
对比实验二
压缩强度测试，此试验用于测定材料回弹性能，取规定尺寸(50mm×50mm×50mm)若干片材叠放在一起至厚度大于3mm，在厚度方向将材料缓慢压缩至形变量为25％、50％，然后缓慢释放，记录压缩强度大小。
对比试验三
压缩永久变形测试，此试验用于测定材料回弹性能，取规定尺寸(50mm×50mm×50mm)若干片材叠放在一起至厚度大于3mm，测量厚度，在厚度方向将材料缓慢压缩至形变量为25％、50％保持此变形状态24h，然后开模具静置24h再次测量厚度。计算形变率。
对比实验四
导热性能测试，此试验目的为测试材料的导热性能，具体为将规定厚度薄片放置热源上，热源和材料另一端连有温度传感器记录实时温度，记录远离热源一侧温度由25摄氏度升至60摄氏度所需要的时间。
对比实验五
材料的耐热尺寸稳定性，具体方案为，取一块一定厚度材料，用模具切成矩形，测量长宽高，然后将材料置于85摄氏度恒温干燥箱中1小时，取出自然干燥，再次测得材料的尺寸。
表1
Figure BDA0001412954800000121
综上可知，本发明方法制得的泡棉整体性能是优于其他材料的，在压缩和回弹性能对比上，PU泡沫材料具有较低的压缩回弹弹力，显示材料较软，在冲击力较大时容易对电路板等电子元件产生较大的伤害，而相比于其他的材料，本发明方法制得的泡棉回弹损失力最小，说明了材料的形变恢复能力最强。在剥离力的对比中，本发明方法制得的泡棉拥有最大的剥离力。在导热试验中，本发明方法制得的泡棉具有最短的升温时间说明了材料具有良好的导热性能。在耐热尺寸稳定性方面，由于导热性能的材料引入，材料内热能滞留较少，并且交联过后的泡棉拥有较高的软化点。在缓冲尺寸稳定性上，本发明方法制得的泡棉具有最高的稳定性。
相对于现有技术，本发明的技术效果在于：
本发明在发泡片材层制备过程中，通过添加导热填料B并控制导热填料B的含量来改善发泡片材层的导热性能，另外通过控制发泡剂用量和控制辐照交联剂量来调节发泡片材层的泡孔结构，进一步提高缓冲性能。
导热复合层的设置能够使得传导至导热复合层的热量迅速扩散，增强接触点及Z轴方向上的热流密度(热量传递效率)，提高导热匀热性能。
本发明工艺简单，流程清晰，适用于大规模工业生产，所制得的材料具有柔软、回弹性好、导热性好、散热均匀等优点，适用于作为电子产品的缓冲层。
最后应说明的是：以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施方式技术方案的精神和范围。

Claims (4)

1.一种复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉，其特征在于，具有层叠结构，包括发泡片材层，和设置在发泡片材层至少一侧表面上的导热复合层，所述发泡片材层的发泡倍率为5~40，厚度为0.05mm~4mm，所述导热复合层厚度为0.01mm~2mm；
所述导热复合层的原料包括导热填料A；
所述发泡片材层的原料按重量份数比计包括45-135份聚乙烯树脂、5-20份的热塑性弹性体、4~20份的发泡剂、4~15重量份的分散剂、2~30份的导热填料B；
所述导热填料A包括碳黑和石墨烯的混合物，所述导热填料B包括碳纳米管和石墨烯的混合物；
所述导热填料A还包括氧化石墨烯、碳纳米管中的一种或两种，碳黑和石墨烯的混合物占导热填料A总重量的比例大于或等于50%；所述导热填料B还包括炭黑、氧化石墨烯、碳化硅中的至少一种；分散剂为硅烷偶联剂或EVA蜡；发泡剂为ADC、OBSH、DPT的至少一种；热塑性弹性体为EVA；
所述聚乙烯泡棉的横向导热率≤8.5w/m•k，纵向导热率≤0.34w/m•k，剥离力为15~40N，压缩率25%的压缩强度≤150KPa，压缩率50%的压缩强度≤500KPa，热变形温度≥85℃，85℃条件下尺寸稳定性≥95%，压缩率25%永久变形率≤3%，压缩率50%永久变形率≤9%。
2.一种复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，造粒：
发泡剂粒子造粒：4~20重量份的发泡剂，15~45重量份的聚乙烯树脂，5-20份的热塑性弹性体混合造粒，以得到发泡剂粒子；所述发泡剂为ADC、OBSH、DPT的至少一种；所述热塑性弹性体为EVA；
色母粒子造粒：2~30重量份的导热填料B，4~15重量份的分散剂，20~50重量份的聚乙烯树脂混合造粒，以得到色母粒子；所述导热填料B包括碳纳米管和石墨烯的混合物，所述导热填料B还包括炭黑、氧化石墨烯、碳化硅中的至少一种；所述分散剂为硅烷偶联剂或EVA蜡；
步骤二，挤出：
将步骤一制备的发泡剂粒子、色母粒子，10~40重量份的聚乙烯树脂在单螺杆挤出机中混合均匀并挤出得到基片；
步骤三，辐照交联：
基片暴露在高速电子束照射条件下，使聚乙烯树脂链段产生的自由基通过链段重组产生交联，以得到母片，辐照交联的电子能量为1-4.2MeV，辐照剂量为5-45兆拉德；
步骤四，发泡：
采用高温垂直炉对母片进行发泡，发泡后经过压延、牵引得到发泡倍率为5~40，厚度为0.05mm~4mm的发泡片材层，将发泡片材层收卷；
步骤五，导热复合层：
将发泡片材层展开并在单侧或两侧表面热压或涂布或胶黏导热复合层即得复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉，导热复合层原料包括导热填料A，所述导热填料A包括碳黑和石墨烯的混合物，所述导热填料A还包括氧化石墨烯、碳纳米管中的一种或两种，碳黑和石墨烯的混合物占导热填料A总重量的比例大于或等于50%，导热复合层厚度为0.01mm~2mm。
3.根据权利要求2所述的一种复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉的制备方法，其特征在于，所述聚乙烯泡棉的剥离力为15~40N，压缩率25%的压缩强度≤150KPa，压缩率50%的压缩强度≤500KPa，横向导热率≤8.5w/m•k，纵向导热率≤0.34w/m•k，热变形温度≥85℃，85℃条件下尺寸稳定性≥95%，压缩率25%永久变形率≤3%，压缩率50%永久变形率≤9%。
4.根据权利要求2所述的一种复合高导热缓冲辐照交联聚乙烯泡棉的制备方法，其特征在于，步骤一，发泡剂粒子造粒过程中还加入有0.02~3重量份的抗氧剂、0.03~5重量份的热稳定剂、0.03~2重量份的敏化剂、5~10重量份的阻燃剂。
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