CN109831904A - 高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，包括层叠设置的第一离型层、底涂层、黑色绝缘层、接着剂层、导电纤维层、导电胶层和第二离型层；所述黑色绝缘层为黑色聚酰亚胺膜或黑色油墨层的单层结构，亦或两者的叠加的双层结构，其中，所述黑色绝缘层的厚度为3～30μm；所述导电纤维层的厚度为5～30μm；所述导电胶层的厚度为3～30μm；所述接着剂层的厚度为3～12μm；该屏蔽膜总厚度为11～103μm。本发明高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜具有挠曲性高、电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳等特性。
Description
技术领域
本发明涉及屏蔽膜，具体涉及一种高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜及其制备方法。
背景技术
在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC),从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。
由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏蔽膜，在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用。
随着5G时代的到来，终端产品对电磁屏蔽膜的要求越来越高，电磁屏蔽膜未来在移动通信、医疗显示、军工电子等高端制造领域会有很好的应用前景。
有鉴于此，亟待开发一种遮蔽性能更佳的电磁屏蔽膜。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供一种高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，该屏蔽膜中采用导电纤维替代了现有技术屏蔽膜中的金属层，导电纤维能对投射其表面的电磁波产生强烈的反射作用，它可使绝大部分射频与微波能量被反射或吸收掉，透射分量极小，从而获得很大的屏蔽衰减。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，包括层叠设置的第一离型层、底涂层、黑色绝缘层、接着剂层、导电纤维层、导电胶层和第二离型层；
其中，所述黑色绝缘层的厚度为3～30μm；
所述导电纤维层的厚度为5～30μm；
所述导电胶层的厚度为3～30μm；
所述接着剂层的厚度为3～12μm；
该屏蔽膜总厚度为11～103μm，优选地，屏蔽膜总厚度为15～67μm。
优选地，所述黑色绝缘层为黑色聚酰亚胺膜11或黑色油墨层12，该黑色绝缘层的厚度为3～9μm。
优选地，所述黑色绝缘层为双层结构，由黑色聚酰亚胺层和黑色油墨层复合而成，该黑色绝缘层的厚度为3～9μm。
优选地，所述黑色油墨层为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂中的至少一种制成的油墨层,所述油墨层中含有卤素、磷、氮和硼系中至少一种的具阻燃性之化合物。
优选地，所述接着剂层30为添加炭黑的环氧胶，所述接着剂层的厚度为3～6μm。
优选地，所述底涂层的材质为白色或灰色油墨；所述底涂层中添加掺杂物，所述掺杂物为二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝和碳酸钙中的至少一种。
优选地，所述导电纤维层为纯金属纤维层或者金属化纤维层，所述纯金属纤维层为铜纤维层、铝纤维层或铅纤维层，所述金属化纤维层采用聚酯纤维布为基材，并在基材上镀上金属镀层，所述金属镀层为铜、镍、钴、锡、银、铁、金镀层中的至少一种。
优选地，所述导电胶层的厚度为5～15μm，所述导电胶层为下列两种结构中的一种：
一、所述导电胶层为具有导电粒子的单层导电胶层或不含导电粒子的单层导电胶层；
二、所述导电胶层为双层结构，且所述导电胶层是由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层迭合构成，其中，不带导电粒子的粘着层粘接于所述导电纤维层和所述带导电粒子的导电胶层之间。
优选地，所述第一离型层和第二离型层为下列三种结构中的一种：
一、离型层为离型膜，所述离型膜的厚度25-100μm，所述离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的至少一种；
二、离型层为离型纸，所述离型纸的厚度为25-130μm，所述离型纸为PE淋膜纸。
三、离型层为低粘着载体膜，所述载体膜的厚度为25-100μm，所述载体膜为聚乙烯对苯二甲酸酯膜、聚乙烯膜或聚丙烯膜。
本发明还提供了一种高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜的制备方法，所述制备方法为下列方法中的一种：
方法一：步骤如下：
步骤1：在第一离型层上涂布底涂层，
步骤2：在底涂层上涂布黑色绝缘层，
步骤3：在黑色绝缘层上涂布接着剂层，在接着剂层上贴合导电纤维层，得半成品一，
步骤4：在第二离型层上涂布导电胶层，得半成品二，
步骤5：将半成品二中的导电胶层与半成品一中的导电纤维层相互贴合，得成品屏蔽膜；
方法二：步骤如下：
步骤1：在第一离型层上涂布底涂层，
步骤2：在底涂层上涂布黑色绝缘层，得半成品一，
步骤3：在导电纤维层的一面涂布导电胶层，在导电胶层贴合第二离型层，
步骤4：在导电纤维层的另一面涂布接着剂层，得半成品二，
步骤5：将半成品二中的接着剂层贴合半成品一中的黑色绝缘层，得成品屏蔽膜；
方法三：步骤如下：
步骤1：在第一离型层上涂布底涂层，
步骤2：在底涂层上涂布黑色绝缘层，得半成品一，
步骤3：在导电纤维层的一面涂布接着剂层，在接着剂层上贴合半成品一中的黑色绝缘层，得半成品二，
步骤4：最后将半成品二中的导电纤维层另一面涂布导电胶层，在导电胶层上贴合第二离型层，得成品屏蔽膜；
方法四：步骤如下：
步骤1：在第一离型层上涂布底涂层；
步骤2：在底涂层上涂布黑色绝缘层；
步骤3：在黑色绝缘层上涂布接着剂层，在接着剂层贴合导电纤维层的一面；
步骤4：在导电纤维层的另一面涂布导电胶层，在导电胶层上贴合第二离型层，得成品屏蔽膜。
本发明的有益效果是：
1)本发明在黑色绝缘层的表面形成一层底涂层，底涂层非常薄，厚度可以忽略不计，在底涂层中添加掺杂物以提高绝缘层的表面粗糙度，通过调整掺杂物的粒径、种类和含量等，能够得到所需(如光泽度、耐燃性、硬度或成本等)的产品，使本产品具有更佳的机械性能、电气性能和可操作性能等；同时由于掺杂物添加于底涂层中，因此黑色绝缘层的黑色雾面特征不会产生任何破坏，并提高了绝缘层表面的硬度防止表面刮伤，且底涂层能够保护绝缘层不易被下游制程中的化学试剂腐蚀，提高了其耐候性能；
2)本发明可以采用双层黑色绝缘层，包括黑色聚酰亚胺层和黑色油墨层，黑色聚酰亚胺层其吸水率极低，水气不容易入侵，在高温度高湿度环境下也具有极佳的可靠度，且油墨层中加入了一定的阻燃剂，因此本产品具有电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳、耐燃性能高等特性；同时采用双层绝缘层使其具有良好的硬度、机械强度、耐绕曲性能，此外这种双层绝缘层的设计可以改善制程涂布不均造成的表面pin hole(针孔)问题；
3)本发明中采用导电纤维层代替传统的金属层，导电纤维层具有极佳的柔韧性与耐磨性，可以提高产品信赖度与屏蔽性能，能够提升抗氧化能力与传导性，厚度在5um以上，就能达到70dB以上甚至更高的遮蔽率；导电纤维能对投射其表面的电磁波产生强烈的反射作用，它可使绝大部分射频与微波能量被反射或吸收掉，透射分量极小，从而获得很大的屏蔽衰减，经导电纤维保护的局部空间，可以明显消除环境电磁波辐射的污染；导电纤维层具有良好的力学性能，不仅断裂比强度和拉伸比模量较高，而且可耐弯折、韧性良好；具有很好的导电性，能防静电，具有耐高温性能，同时它也是防电磁辐射和导电及电信号传输的重要材料，可达到良好的电磁波屏蔽效果，在军事、航空、通信及机密屏蔽环境等方面，具有广泛应用；相对于传统的金属层具有更佳的柔软性、耐弯折性以及韧性；
4)本发明在黑色绝缘层和导电纤维层之间增加了接着剂层，既便于使黑色绝缘层与导电纤维层之间紧密贴合，又防止直接将绝缘层与导电纤维层直接贴合时会出现凹凸面的现象，这是因为导电纤维层表面本身凹凸不平，而将接着剂层接触导电纤维层时，由于接着剂层具有一定的柔性，因此能够将导电纤维层表面的凹凸面所容纳，再通过接着剂层与绝缘层贴合，从而消除了凹凸面的现象；
5)本发明的导电胶层可以是由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层叠合构成的双层结构，粘着层能增加导电纤维层与带导电粒子的导电粘着层之间的结合力；更佳的是，于下游制程压合于FPC后，导电粒子因树脂材料受到热压而刺穿变薄的粘着层，与导电纤维层直接导通，使得导电纤维层与印刷电路板上的接地走线直接接触导通，进而软板上的接地走线形成导通电路，经由一段时间，使得导电胶层达到完全交联固化以维持良好电性及机械物性，使得软板接地阻抗值减低，达到降低电磁波干扰的目的；
6)本发明的导电胶层中，可通过控制导电粒子的粒径、种类和含量，得到所需的产品，比如成本更低的、导通性更佳的、加工操作性更优等，由于本发明的导电胶层中含有无机物粉体二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氢氧化铝和碳酸钙中的至少一种，故而具有极低的吸水率，可以低至0.01-0.9％，在高温高湿情况下具有较高的可靠度。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明另一实施例的结构示意图；
图中：10-黑色绝缘层，11-黑色聚酰亚胺层，12-黑色油墨层，20-底涂层，30-接着剂层，40-导电纤维层，50-导电胶层，60-第一离型层，70-第二离型层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，一种高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：包括层叠设置的第一离型层60、底涂层20、黑色绝缘层10、接着剂层30、导电纤维层40、导电胶层50和第二离型层70；
其中，所述黑色绝缘层的厚度为3～30μm；
所述导电纤维层的厚度为5～30μm；
所述导电胶层的厚度为3～30μm；
所述接着剂层的厚度为3～12μm；
该屏蔽膜总厚度为11～103μm，优选地，屏蔽膜总厚度为15～67μm。
如图2所示，所述黑色绝缘层为双层结构，由黑色聚酰亚胺层和黑色油墨层复合而成，该黑色绝缘层的厚度为3～9μm。所述黑色绝缘层还可为黑色聚酰亚胺膜11或黑色油墨层12的单层结构，该黑色绝缘层的厚度为3～9μm。黑色聚酰亚胺层其吸水率极低，水气不容易入侵，在高温度高湿度环境下也具有极佳的可靠度，这种电磁屏蔽膜其电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳等特性；油墨层中通过增加耐燃性化合物可以解决耐燃、阻燃的问题；采用双层结构可以结合黑色聚酰亚胺和黑色油墨层的优点；黑色绝缘层的主要作用是绝缘，故本发明在绝缘层能够起到绝缘作用时，尽可能将绝缘层的厚度减薄，从而让产品达到一定的薄型化优势，双层结构中黑色PI层及黑色油墨层没有具体上下结构的限定。所述黑色油墨层为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂中的至少一种制成的油墨层,所述油墨层中含有卤素、磷、氮和硼系中至少一种的具阻燃性之化合物，从而提高了本屏蔽膜耐燃、阻燃的性能。
所述接着剂层30为添加炭黑的环氧胶，所述接着剂层的厚度为3～6μm。在黑色绝缘层和导电纤维层之间增加了接着剂层，既便于使黑色绝缘层与导电纤维层之间紧密贴合，又防止直接将绝缘层与导电纤维层直接贴合时会出现凹凸面的现象，这是因为导电纤维层表面本身凹凸不平，而将接着剂层接触导电纤维层时，由于接着剂层具有一定的柔性，因此能够将导电纤维层表面的凹凸面所容纳，再通过接着剂层与绝缘层贴合，从而消除了凹凸面的现象。接着剂通常采用常规的环氧体系胶，其中添加炭黑分散，加入炭黑有助于提高绝缘层的绝缘性，能起到更好的遮光效果，接着剂可以方便后续制成工艺。
所述底涂层的材质为白色或灰色油墨；所述底涂层中添加掺杂物，所述掺杂物为二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝和碳酸钙中的至少一种。底涂层非常薄，其厚度在1μm左右可以忽略不计，底涂层的目的是为了添加掺杂物以提高绝缘层的表面粗糙度，而现有技术将掺杂物直接加入黑色绝缘层中，会降低黑色绝缘层的拉伸强度、伸长率等机械特性，掺杂物用以改善黑色绝缘层表面的gloss值，使其gloss值控制在0-60区间内(采用60°角的光泽计测量)。因底涂层中掺杂许多无机物，所以其作为产品的露出面，具有良好的机械性能，耐摩擦，耐老化，耐化学性能好；同时，降低表面gloss值，能够起到很好的散射、消光作用，降低光线的穿透，保证绝缘层的黑色雾面特征不会发生任何变化，也对绝缘层起到一定的保护作用。
所述导电纤维层为纯金属纤维层或者金属化纤维层，所述纯金属纤维层为铜纤维层、铝纤维层或铅纤维层，所述金属化纤维层采用聚酯纤维布为基材，并在基材上镀上金属镀层，所述金属镀层为铜、镍、钴、锡、银、铁、金镀层中的至少一种。其中纯金属纤维:具有本质意义的金属纤维，是全部用金属材料制成的纤维。这类纤维是利用金属的导电性能而制得的，可达到微米级厚度。纯金属纤维主要的金属种类有铜、铝、铅等等，制成方法有直接拉丝法、削切法、纺丝法等，纯金属纤维有平织布及无纺布两种编织形态；
金属化纤维：以有机纤维布(一般常用聚酯纤维布)为基材，经过前置处理后镀上金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布。种类有镀铜、镍、钴、锡、银、铁、金中任一种的单一金属层，或镀镍、铜导电布，镀镍、金导电布等双金属层，或镀镍、铜、银导电布等三金属层，优选为铜镍与铜银型金属复合层，其金属层加工方式可为溅镀、蒸镀、水镀等一种或多种加工方式迭加复合。金属化纤维制备有两种方式：一是先在有机纤维(丝线)基材上镀金属，再纺织形成平织布或无纺布；二是先将有机纤维纺织变成平织布或无纺布，再在其表面镀上金属层；
导电纤维层具有极佳的柔韧性与耐磨性，可以提高产品信赖度与屏蔽性能，能够提升抗氧化能力与传导性，厚度在5um以上，就能达到70dB以上甚至更高的遮蔽率；导电纤维层的作用表现导通性能上，以往的电磁屏蔽膜采用金属镀层进行屏蔽作用，较薄的金属层可能无法达到预期的导通效果及屏蔽性。
所述导电胶层的厚度为5～15μm，所述导电胶层为下列两种结构中的一种：
一、所述导电胶层为具有导电粒子的单层导电胶层或不含导电粒子的单层导电胶层；
二、所述导电胶层为双层结构，且所述导电胶层是由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层迭合构成，其中，不带导电粒子的粘着层粘接于所述导电纤维层和所述带导电粒子的导电胶层之间。所述导电胶层厚度作用为与软板上的接地走线形成导通电路，经由一段时间下使得树脂达到完全交联固化以维持良好电性及机械物性，使得软板接地阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目的。所述导电胶层的树脂材料为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。所述导电胶层含有无机物粉体二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氢氧化铝和碳酸钙中的至少一种。所述导电胶层的吸水率介于0.01％-0.9％之间。所述导电胶层中导电粒子的粒径为3-12μm，且导电粒子占导电胶层的总固含量的重量百分比为5-50％；所述导电胶层的导电粒子是铜、银、镍、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌和碳中的至少一种，或者是镍金、金银、铜镍、铜银、镍银和铜镍金中的至少一种。
导电胶与导电纤维层为配套结构，导电纤维层无法直接黏着在基材上，故添加带有导电金属粒子的导电胶，在压合过程中，导电胶嵌入导电纤维的缝隙中，导电金属粒子与导电布上金属接触，形成接电导通功能。
所述第一离型层和第二离型层为下列三种结构中的一种：
一、离型层为离型膜，所述离型膜的厚度25-100μm，所述离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的至少一种；
二、离型层为离型纸，所述离型纸的厚度为25-130μm，所述离型纸为PE淋膜纸。
三、离型层为低粘着载体膜，所述载体膜的厚度为25-100μm，所述载体膜为聚乙烯对苯二甲酸酯膜、聚乙烯膜或聚丙烯膜。第二离型层位于导电胶层下方，用于保护胶层不沾染污垢、收卷时不粘连在离型层面上，产品粘贴在基材前剥离此离型层。
一种高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜的制备方法，所述制备方法为下列方法中的一种：
方法一：步骤如下：
步骤1：在第一离型层60上涂布底涂层20，
步骤2：在底涂层上涂布黑色绝缘层10，
步骤3：在黑色绝缘层上涂布接着剂层30，在接着剂层上贴合导电纤维层40，得半成品一，
步骤4：在第二离型层70上涂布导电胶层50，得半成品二，
步骤5：将半成品二中的导电胶层与半成品一中的导电纤维层相互贴合，得成品屏蔽膜；
方法二：步骤如下：
步骤1：在第一离型层60上涂布底涂层20，
步骤2：在底涂层上涂布黑色绝缘层10，得半成品一，
步骤3：在导电纤维层40的一面涂布导电胶层50，在导电胶层贴合第二离型层70，
步骤4：在导电纤维层40的另一面涂布接着剂层30，得半成品二，
步骤5：将半成品二中的接着剂层30贴合半成品一中的黑色绝缘层10，得成品屏蔽膜；
方法三：步骤如下：
步骤1：在第一离型层60上涂布底涂层20，
步骤2：在底涂层上涂布黑色绝缘层10，得半成品一，
步骤3：在导电纤维层的一面涂布接着剂层30，在接着剂层上贴合半成品一中的黑色绝缘层10，得半成品二，
步骤4：最后将半成品二中的导电纤维层另一面涂布导电胶层50，在导电胶层上贴合第二离型层70，得成品屏蔽膜；
方法四：步骤如下：
步骤1：在第一离型层60上涂布底涂层20；
步骤2：在底涂层上涂布黑色绝缘层10；
步骤3：在黑色绝缘层上涂布接着剂层30，在接着剂层贴合导电纤维层40的一面；
步骤4：在导电纤维层的另一面涂布导电胶层50，在导电胶层上贴合第二离型层70，得成品屏蔽膜。
为了方便理解本发明的优越性，表1是本发明的实施例与比较例在电阻值、剥离强度和屏蔽性测试等性能指标方面的比较结果。其中，实施例1-3、7-9中的导电层为纯金属纤维层，实施例4-6、10-12中的导电层为金属化纤维层，比较例中的导电层为金属层；
实施例1、3、5中的黑色绝缘层为黑色聚酰亚胺层，实施例2、4、6中的黑色绝缘层为黑色油墨层，实施例1-12中的黑色绝缘层上涂有底涂层；本EMI屏蔽膜表面硬度达3～4H，屏蔽效果优越，常态下达到75dB@1GHz。
表1：
为了凸显本发明相比市面产品的可靠性与信赖度，进行了如下测试，表2是我们的测试结果：
表2：
由表1可以看出，采用3um单层绝缘层制作成品时，绝缘性稍差，当绝缘层厚度达到6um及以上时，屏蔽膜的绝缘性能得到了较大幅度的提高；比较例1和比较例2采用了金属层作为导电层，其绝缘性、屏蔽性等性能均不及本发明的实施例，而比较例2中金属层的厚度采用0.2um时，存在导通阻值问题，另外屏蔽效果也不如厚金属层好；由表1可看出在黑色绝缘层与导电胶层中加入15um导电纤维层后，可以达到80dB的高遮蔽率，在9um下也可以有70dB以上的高遮蔽率，并且双85下仍保持极高的遮蔽率，且明显优于比较例；
由表2可以看出，即使在严苛环境，本实施例的屏蔽膜仍具极低的导通阻值，特别是双85的高温高湿环境下放置500小时后，其导通阻值仍可以保持极低维持其屏蔽性能，具有极佳的信赖度，且明显优于比较例。
本发明高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜具有挠曲性高、电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳等特性，相比一般的电磁屏蔽膜具有更高的传输质量,使之在很小的空间内互相之间不受干扰，从而取代一般屏蔽膜材料。
应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：包括层叠设置的第一离型层(60)、底涂层(20)、黑色绝缘层(10)、接着剂层(30)、导电纤维层(40)、导电胶层(50)和第二离型层(70)；
其中，所述黑色绝缘层的厚度为3～30μm；
所述导电纤维层的厚度为5～30μm；
所述导电胶层的厚度为3～30μm；
所述接着剂层的厚度为3～12μm；
该屏蔽膜总厚度为11～103μm。
2.根据权利要求1所述的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述黑色绝缘层为黑色聚酰亚胺膜(11)或黑色油墨层(12)，该黑色绝缘层的厚度为3～9μm。
3.根据权利要求1所述的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述黑色绝缘层为双层结构，由黑色聚酰亚胺层和黑色油墨层复合而成，该黑色绝缘层的厚度为3～9μm。
4.根据权利要求2或3所述的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述黑色油墨层为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂中的至少一种制成的油墨层,所述油墨层中含有卤素、磷、氮和硼系中至少一种的具阻燃性之化合物。
5.根据权利要求1所述的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述接着剂层(30)为添加炭黑的环氧胶，所述接着剂层的厚度为3～6μm。
6.根据权利要求1所述的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述底涂层的材质为白色或灰色油墨；所述底涂层中添加掺杂物，所述掺杂物为二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝和碳酸钙中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述导电纤维层为纯金属纤维层或者金属化纤维层，所述纯金属纤维层为铜纤维层、铝纤维层或铅纤维层，所述金属化纤维层采用聚酯纤维布为基材，并在基材上镀上金属镀层，所述金属镀层为铜、镍、钴、锡、银、铁、金镀层中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述导电胶层的厚度为5～15μm，所述导电胶层为下列两种结构中的一种：
一、所述导电胶层为具有导电粒子的单层导电胶层或不含导电粒子的单层导电胶层；
二、所述导电胶层为双层结构，且所述导电胶层是由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层迭合构成，其中，不带导电粒子的粘着层粘接于所述导电纤维层和所述带导电粒子的导电胶层之间。
9.根据权利要求1所述的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述第一离型层和第二离型层为下列三种结构中的一种：
一、离型层为离型膜，所述离型膜的厚度25～100μm，所述离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的至少一种；
二、离型层为离型纸，所述离型纸的厚度为25～130μm，所述离型纸为PE淋膜纸。
三、离型层为低粘着载体膜，所述载体膜的厚度为25～100μm，所述载体膜为聚乙烯对苯二甲酸酯膜、聚乙烯膜或聚丙烯膜。
10.一种根据权利要求1～9中任一项所述的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜的制备方法，其特征在于：所述制备方法为下列方法中的一种：
方法一：步骤如下：
步骤1：在第一离型层(60)上涂布底涂层(20)，
步骤2：在底涂层上涂布黑色绝缘层(10)，
步骤3：在黑色绝缘层上涂布接着剂层(30)，在接着剂层上贴合导电纤维层(40)，得半成品一，
步骤4：在第二离型层(70)上涂布导电胶层(50)，得半成品二，
步骤5：将半成品二中的导电胶层与半成品一中的导电纤维层相互贴合，得成品屏蔽膜；
方法二：步骤如下：
步骤1：在第一离型层(60)上涂布底涂层(20)，
步骤2：在底涂层上涂布黑色绝缘层(10)，得半成品一，
步骤3：在导电纤维层(40)的一面涂布导电胶层(50)，在导电胶层贴合第二离型层(70)，
步骤4：在导电纤维层(40)的另一面涂布接着剂层(30)，得半成品二，
步骤5：将半成品二中的接着剂层(30)贴合半成品一中的黑色绝缘层(10)，得成品屏蔽膜；
方法三：步骤如下：
步骤1：在第一离型层(60)上涂布底涂层(20)，
步骤2：在底涂层上涂布黑色绝缘层(10)，得半成品一，
步骤3：在导电纤维层的一面涂布接着剂层(30)，在接着剂层上贴合半成品一中的黑色绝缘层(10)，得半成品二，
步骤4：最后将半成品二中的导电纤维层另一面涂布导电胶层(50)，在导电胶层上贴合第二离型层(70)，得成品屏蔽膜；
方法四：步骤如下：
步骤1：在第一离型层(60)上涂布底涂层(20)，
步骤2：在底涂层上涂布黑色绝缘层(10)，
步骤3：在黑色绝缘层上涂布接着剂层(30)，在接着剂层贴合导电纤维层(40)的一面，
步骤4：在导电纤维层的另一面涂布导电胶层(50)，在导电胶层上贴合第二离型层(70)，得成品屏蔽膜。
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