TWI706864B

TWI706864B - 具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜及其製法

Info

Publication number: TWI706864B
Application number: TW108123944A
Authority: TW
Inventors: 林志銘; 李建輝
Original assignee: 亞洲電材股份有限公司
Priority date: 2019-03-07
Filing date: 2019-07-08
Publication date: 2020-10-11
Also published as: CN109831904A; TW202033346A

Abstract

一種具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜，係包括：底塗層；形成於該底塗層上之黑色絕緣層結構；形成於該黑色絕緣層結構上之接著層，使該黑色絕緣層結構位於該底塗層和接著層之間；形成於該接著層上之導電纖維層，使該接著層位於該黑色絕緣層結構和導電纖維層之間；以及形成於該導電纖維層上之導電膠層，使該導電纖維層位於該接著層和導電膠層之間。本發明之電磁屏蔽膜具高可撓性、電氣特性佳、高電磁遮蔽性、傳輸損失少、傳輸品質高、可靠性佳等優點。本發明復提供該電磁干擾屏蔽膜之製備方法。

Description

具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜及其製法

本發明係有關於電磁干擾(Electromagnetic interference，EMI)屏蔽膜，尤係關於一種具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜。

在電子及通訊產品趨向多功能複雜化的市場需求下，電路基板的結構需要更輕薄短小；而在功能上，則需要強大且高速訊號傳輸。因此，線路密度勢必提高，使基板線路之間的距離更加靠近，且應用頻率朝向高寬頻化，使得電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)情形越來越嚴重，因此必須有效管理電磁相容(Electromagnetic Compatibility，EMC)，從而維持電子產品的正常訊號傳遞並提高可靠度。輕薄且可隨意彎曲的特性，使得軟性線路板(Flexible printed circuit，FPC)在走向訴求可攜帶式資訊與通訊電子產業的發展上佔有舉足輕重的地位，由於電子通訊產品更臻小趨勢，驅使FPC必須承載更多更強大的功能。

隨著5G時代的到來，終端產品對電磁屏蔽膜的要求越來越高，為因應市場需求，開發一種高電磁干擾遮蔽性的屏蔽膜，以應用於移動通訊、醫療顯示及軍工電子等領域中。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜，係包括：厚度為0.5至2微米之底塗層；厚度為3至30微米之黑色絕緣層結構；厚度為3至15微米之接著層，係形成於該黑色絕緣層結構上，使該黑色絕緣層結構位於該底塗層和接著層之間；厚度為5至30微米之導電纖維層，係形成於該接著層上，使該接著層位於該黑色絕緣層結構和導電纖維層之間；以及厚度為3至30微米之導電膠層，係形成於該導電纖維層上，使該導電纖維層位於該接著層和導電膠層之間。

於一具體實施態樣中，本發明之電磁干擾屏蔽膜復包括第一離型層，係接觸形成於該底塗層上，該第一離型層為厚度25至100微米之離型膜，抑或者稱為低黏著載體膜，舉例而言，該離型膜係選自PET氟素離型膜、PET矽油離型膜、PET啞光離型膜及PE離型膜之至少一種。

於一具體實施態樣中，該底塗層含有選自由二氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁及碳酸鈣所組成群組之至少一種成分。此外，該底塗層在60度測角測得之光澤度為0至60GU。

於一具體實施態樣中，該黑色絕緣層結構係黑色聚醯亞胺層或黑色油墨層之單層結構。

於一具體實施態樣中，該黑色絕緣層結構係黑色聚醯亞胺層或黑色油墨層之雙層結構。

於一具體實施態樣中，該導電纖維層係由包括純金屬纖維、金屬化纖維或其二者之纖維製成平織布或不織布之結構。

於一具體實施態樣中，形成該純金屬纖維之金屬係選自由銅、鋁、鉛、鎳、鈷、錫、銀、鐵及金所組成群組之至少一種之單金屬或複合金屬。該金屬化纖維係包括有機纖維及鍍覆於該有機纖維上的金屬，且該金屬係選自由銅、鋁、鉛、鎳、鈷、錫、銀、鐵及金所組成群組之至少一種之單金屬或複合金屬，其中，鍍覆於該有機纖維上的金屬係包括銅、鎳、銀及金所組成群組之至少二者。

於一具體實施態樣中，該導電膠層為單層導電膠層或雙層導電膠層，該單層導電膠層為含導電粒子或不含導電粒子的導電膠層，該雙層導電膠層係由一層不含導電粒子的導電膠層和一層含導電粒子的導電膠層所組成，且該不含導電粒子的導電膠層位於該導電纖維層及含導電粒子的導電膠層之間。具體而言，電磁干擾屏蔽膜可復包括另一導電膠層，係形成於該導電膠層之外側表面上，且該導電膠層不含導電粒子，該另一導電膠層包含導電粒子。

於本發明的另一具體實施態樣中，該具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜復包括形成於該導電膠層上之第二離型層，使該導電膠層位於該導電纖維層及第二離型層之間，該第二離型層係離型膜、離型紙或載體膜之一者，其中，該離型膜之厚度為25至100微米，且該離型膜係選自PET氟素離型膜、PET矽油離型膜、PET啞光離型膜及PE離型膜之至少一種，該離型紙為厚度25至130微米之PET淋膜紙，該載體膜為厚度25至100微米之低黏著載體膜。

本發明復提供具導電纖維的電磁干擾屏蔽膜的製備方法，係包括：形成底塗層於第一離型層上；形成黑色絕緣層結構於該底塗層上；形成接著層於該黑色絕緣層結構上；將該接著層與導電纖維層的一表面貼合；以及形成導電膠層於該導電纖維層的另一表面上。

於一具體實施態樣中，該導電膠層係先形成於第二離型層上，再將該導電膠層與該導電纖維層的另一表面貼合，或者該製法復包括將該導電膠層與第二離型層貼合。

本發明復提供具導電纖維的電磁干擾屏蔽膜的製備方法，係包括：形成底塗層於第一離型層上；形成黑色絕緣層結構於該底塗層上；於導電纖維層的相對二表面上分別形成導電膠層和接著層；以及將該接著層與該黑色絕緣層結構貼合。

本發明之電磁干擾屏蔽膜使用白色或灰色油墨作為底塗層，並於底塗層中添加無機物，以令該底塗層之光澤度在測量角度60°時為0至60GU，使其能發揮散色及消光的作用，以降低光線的穿透，且該底塗層具有良好的機械性能、耐磨擦、耐老化且耐化學性能佳。

另一方面，本發明之電磁干擾屏蔽膜使用黑色油墨層或黑色聚醯亞胺層作為黑色絕緣層結構。該黑色油墨層復可添加鹵素、磷、氮或硼系化合物以增加該屏蔽膜之耐燃性；該黑色聚醯亞胺層具有低吸水率，使其在高溫高濕度的環境下具有極佳的可靠度。本發明之黑色絕緣層結構之電氣特性、接著強度及抗化學性能佳，且具備高遮蔽性、傳輸損失減少、高傳輸品質及高信賴度等特性。尤其本發明之黑色絕緣層結構在盡可能減少其厚度的情況下，仍可達成絕緣的效果，使本發明之電磁屏蔽膜具有薄型化之優勢。

此外，因黑色絕緣層結構及導電纖維層皆為乾燥粗糙的表面，貼合緊密度較差，且容易產生空隙，本發明之電磁屏蔽膜於黑色絕緣層結構與導電纖維層之間設置接著層，可改善黑色絕緣層結構與導電纖維層貼合之緊密度。再者，本發明之接著層係可使用含有碳黑之環氧樹脂，該碳黑可增加環氧樹脂的絕緣性，從而進一步提升黑色絕緣層結構的絕緣性，且可達到更佳的遮光效果。

相較於習知的電磁屏蔽膜使用金屬鍍層以產生屏蔽效果，本發明使用純金屬纖維或金屬化纖維作為導電纖維層，可改善金屬鍍層於較薄厚度時無法達成預期的屏蔽性及導通效果。因純金屬纖維及金屬化纖維之金屬含量高，比強度(specific strength)及比模量(specific modulus)高、導電性佳、耐高溫，且可彎折、防靜電，可達到良好的電磁波屏蔽效果。本發明之導電纖維層具有極佳的柔韌性及耐磨性，可提升信賴度及電磁屏蔽性，更可提升抗氧化能力及傳導性。

由於導電纖維層不具黏著性，故本發明使用含有導電粒子或不含導電粒子的導電膠層使導電纖維層可黏著於其他基材上。於壓合過程中，含有導電粒子之導電膠層會嵌入導電纖維層的縫隙中，使導電粒子與導電纖維層中的金屬接觸，而形成導電通路。本發明之導電膠層可與軟性線路板的接地線形成通路，使FPC的接地阻抗值降低，並進一步達到降低電磁波干擾之目的。

1、2、3、4‧‧‧電磁干擾屏蔽膜

10、20、30、40‧‧‧第一離型層

11、21、31、41‧‧‧底塗層

12、22、32、42‧‧‧黑色絕緣層結構

32’、32”‧‧‧黑色聚醯亞胺層

42’、42”‧‧‧黑色油墨層

13、23、33、43‧‧‧接著層

14、24、34、44‧‧‧導電纖維層

15、35‧‧‧導電膠層

25、45‧‧‧不含導電粒子之導電膠層

26、46‧‧‧含導電粒子之導電膠層

17‧‧‧第二離型層

透過例示性之參考附圖說明本發明的實施方式：第1圖係本發明之具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜的結構示意圖。

第2圖係本發明之具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜的另一結構示意圖。

第3圖係本發明之具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜的另一結構示意圖。

第4圖係本發明之具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜的另一結構示意圖。

以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「一」、「下」及「上」亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。此外，本文所有範圍和值都係包含及可合併的。落在本文中所述的範圍內之任何數值或點，例如任何整數都可以作為最小值或最大值以導出下位範圍等。

如第1圖所示，係顯示本發明之具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜1之一具體實施態樣，係包括：第一離型層10；底塗層11，係形成於該第一離型層10上；黑色絕緣層結構12，係形成於該底塗層11上，使該底塗層11位於該第一離型層10和黑色絕緣層結構12之間；接著層13，係形成於該黑色絕緣層結構12上，使該黑色絕緣層結構12位於該底塗層11和接著層13之間；導電纖維層14，係形成於該接著層13上，使該接著層13位於該黑色絕緣層結構12和導電纖維層14之間；導電膠層15，係形成於該導電纖維層14上，使該導電纖維層14位於該接著層13和導電膠層15之間，以及視需要的形成於該導電膠層15上之第二離型層17，使該導電膠層15位於該導電纖維層14及第二離型層17之間。

在本實施態樣中，該底塗層之厚度為0.5至2微米，例如0.5、1、1.5、2微米；該黑色絕緣層結構之厚度為3至30微米，例如3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25、30微米，較佳為6至9微米；該接著層40之厚度為3至15微米，例如3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15微米，較佳為3至6微米；該導電纖維層之厚度為5至30微米，例如5、6、7、8、9、10、15、20、25、30微米；以及該導電膠層之厚度為3至30微米，例如3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25、30微米，較佳為5至15微米。

於一具體實施態樣中，該第一離型層為厚度25至100微米之離型膜，且該離型膜係選自PET氟素離型膜、PET矽油離型膜、PET啞光離型膜及PE離型膜之至少一種。

於一具體實施態樣中，該底塗層係選自聚酯系化合物之油墨層，較佳為白色油墨層或灰色油墨層，藉由白色油墨或灰色油墨所含之碳黑及鈦黑的含量較少，從而提高電磁干擾屏蔽膜之強度及韌性。於另一具體實施態樣中，該底塗層係含有選自由二氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁及碳酸鈣所組成群組之至少一種之無機物，較佳為二氧化矽及二氧化鈦。

於一具體實施態樣中，該底塗層在60度測角測得之光澤度為0至60GU，較佳為5GU以下。

於一具體實施態樣中，該黑色絕緣層結構為黑色聚醯亞胺層或黑色油墨層之單層結構。於另一具體實施態樣中，該黑色絕緣層結構為黑色聚醯亞胺層或黑色油墨層之雙層結構。

於一具體實施態樣中，該黑色油墨層係選自由環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、矽橡膠系樹脂、聚對二甲苯系樹脂、雙馬來醯亞胺系樹脂所組成群組之至少一種。於另一具體實施態樣中，該黑色油墨層復包括由含有鹵素、磷、氮或硼之化合物所組成群組之至少一者。於另一具體實施態樣中，該黑色聚醯亞胺層復包括由含有鹵素、磷、氮或硼之化合物所組成群組之至少一者。

於一具體實施態樣中，該接著層係使用環氧樹脂，其中，可加入碳黑並使其分散於環氧樹脂中。

該純金屬纖維係以金屬作為材料製成的纖維，根據本發明，形成該純金屬纖維之金屬係選自由銅、鋁、鉛、鎳、鈷、錫、銀、鐵及金所組成群組之至少一種之單金屬或複合金屬，且該純金屬纖維之製備方法主要為拉拔法(單絲拉拔法或集束拉拔法)、切削法及紡絲法等。

該金屬化纖維係包括有機纖維及鍍覆於該有機纖維上的金屬，且該金屬係選自由銅、鋁、鉛、鎳、鈷、錫、銀、鐵及金所組成群組之至少一種之單金屬或複合金屬。具體而言，該金屬化纖維係以有機纖維，較佳為聚酯纖維作為基材，並藉由濺鍍、蒸鍍及水鍍等一種或多種加工方式於該有機纖維上鍍上金屬鍍層。又，鍍覆於該有機纖維上的金屬係包括銅、鎳、銀及金所組成群組之至少二者。例如該金屬化纖維依所鍍之金屬種類可進一步細分為鎳銅型導電纖維、鎳金型導電纖維、鎳銅銀型導電纖維及銅銀型導電纖維等等，較佳為鎳銅型導電纖維及銅銀型導電纖維。該金屬化纖維依生產順序可分為兩種方式，第一種為先於有機纖維上鍍上金屬層，再進一步紡織成平織布或不織布；第二種為先將有機纖維紡織成平織布或不織布，再於其表面鍍上金屬層。

於一具體實施態樣中，該導電膠層為單層導電膠層或雙層導電膠層，該單層導電膠層為含導電粒子或不含導電粒子的導電膠層，其中，該導電粒子係選自由鎳、銅及銀所組成群組之至少一種，較佳為鎳及銅。該雙層導電膠層係由一層不含導電粒子的導電膠層和一層含導電粒子的導電膠層所組成，且該不含導電粒子的導電膠層位於該導電纖維層及含導電粒子的導電膠層之間。

於一具體實施態樣中，該第二離型層係離型膜，其中，該離型膜之厚度為25至100微米，且該離型膜係選自PET氟素離型膜、PET矽油離型膜、PET啞光離型膜及PE離型膜之至少一種。於另一具體實施態樣中，該第二離型層係離型紙，且該離型紙為厚度25至130微米之PET淋膜紙。於又一具體實施態樣中，該第二離型層係載體膜，且該載體膜為厚度25至100微米之低黏著載體膜。

如第2圖所示，係顯示本發明之具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜2之一具體實施態樣，係包括：第一離型層20；底塗層21，係形成於該第一離型層20上；黑色絕緣層結構22，係形成於該底塗層21上，使該底塗層21位於該第一離型層20和黑色絕緣層結構22之間；接著層23，係形成於該黑色絕緣層結構22上，使該黑色絕緣層結構22位於該底塗層21和接著層23之間；導電纖維層24，係形成於該接著層23上，使該接著層23位於該黑色絕緣層結構22和導電纖維層24之間；不含導電粒子之導電膠層25，係形成於該導電纖維層24上，使該導電纖維層24位於該接著層23及該不含導電粒子之導電膠層25之間；以及含導電粒子之導電膠層26，係形成於該不含導電粒子之導電膠層25上，使該不含導電粒子之導電膠層25位於該導電纖維層24和含導電粒子之導電膠層26之間。

如第3圖所示，係顯示本發明之具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜3之一具體實施態樣，係包括：第一離型層30；底塗層31，係形成於該第一離型層30上；黑色絕緣層結構32，係形成於該底塗層31上，使該底塗層31位於該第一離型層30和黑色絕緣層結構32之間，其中，該黑色絕緣層結構32為雙層黑色聚醯亞胺層32’、32”；接著層33，係形成於該黑色絕緣層結構32上，使該黑色絕緣層結構32位於該底塗層31和接著層33之間；導電纖維層34，係形成於該接著層33上，使該接著層33位於該黑色絕緣層結構32和導電纖維層34之間；以及導電膠層35，係形成於該導電纖維層34上，使該導電纖維層34位於該接著層33和導電膠層35之間。

如第4圖所示，係顯示本發明之具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜4之一具體實施態樣，係包括：第一離型層40；底塗層41，係形成於該第一離型層40上；黑色絕緣層結構42，係形成於該底塗層41上，使該底塗層41位於該第一離型層40和黑色絕緣層結構42之間，其中，該黑色絕緣層結構42為雙層黑色油墨層42’、42”；接著層43，係形成於該黑色絕緣層結構42上，使該黑色絕緣層結構42位於該底塗層41和接著層43之間；導電纖維層44，係形成於該接著層43上，使該接著層43位於該黑色絕緣層結構44和導電纖維層44之間；不含導電粒子之導電膠層45，係形成於該導電纖維層44上，使該導電纖維層44位於該接著層43及該不含導電粒子之導電膠層45之間；以及含導電粒子之導電膠層46，係形成於該不含導電粒子之導電膠層45上，使該不含導電粒子之導電膠層45位於該導電纖維層44和含導電粒子之導電膠層46之間。

本發明復提供具導電纖維的電磁干擾屏蔽膜的製備方法，係包括：塗佈底塗層於第一離型層上；塗佈黑色絕緣層結構於該底塗層上；塗佈接著層於該黑色絕緣層結構上，並將該接著層與導電纖維層的一面貼合；以及塗佈導電膠層於第二離型層上，並將該導電膠層與該導電纖維層的另一面貼合。

於一具體實施態樣中，該製備方法係包括：塗佈底塗層於第一離型層上；塗佈黑色絕緣層結構於該底塗層上；塗佈接著層於該黑色絕緣層結構上，並將該接著層與導電纖維層的一面貼合；以及塗佈導電膠層於導電纖維層的另一面，並將該導電膠層與第二離型層貼合。

於另一具體實施態樣中，該製備方法係包括：塗佈底塗層於第一離型層上；塗佈黑色絕緣層結構於該底塗層上；塗佈導電膠層於導電纖維層的一面上，並將該導電膠層與第二離型層貼合；以及塗佈接著層於該導電纖維層的另一面上，並將該接著層與該黑色絕緣層結構貼合。

於一具體實施態樣中，該製備方法係包括：塗佈底塗層於第一離型層上；塗佈黑色絕緣層結構於該底塗層上；塗佈接著層於該導電纖維層的一面上，並將該接著層與該黑色絕緣層結構貼合；以及塗佈導電膠層於導電纖維層的另一面上，並將該導電膠層與第二離型層貼合。

表1係顯示實施例1至6及比較例1之具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜之各層厚度，其中，實施例1至6之底塗層為含有二氧化矽及二氧化鈦之油墨層，實施例1至3及比較例1使用黑色油墨層作為單層黑色絕緣層結構，實施例4至6使用黑色聚醯亞胺層作為單層黑色絕緣層結構，實施例1至3使用銅之純金屬纖維作為導電纖維層，實施例4至6使用銅鎳型導電纖維之金屬化纖維作為導電纖維層，比較例1使用銅金屬作為金屬層，實施例1、2、4、6及比較例1之導電膠層中為含有鎳及銅之導電粒子的單層導電膠層，實施例3及5為雙層導電膠層，且該雙層導電膠層由不含導電粒子之導電膠層及包含鎳及銅之導電粒子的另一導電膠層所組成，其中，該不含導電粒子之導電膠層接觸導電纖維層。

表2係顯示實施例7至12及比較例2之具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜之各層厚度，其中，實施例7至12之底塗層為含有二氧化矽及二氧化鈦之油墨層，實施例7、8及比較例2使用黑色油墨層作為雙層黑色絕緣層結構，實施例9至12使用黑色聚醯亞胺層作為雙層黑色絕緣層結構，實施例7至9使用銅金屬之純金屬纖維作為導電纖維層，實施例10至12使用銅鎳型導電纖維之金屬化纖維作為導電纖維層，比較例2使用銅金屬作為金屬層，實施例8至10、12及比較例2之導電膠層中為含有鎳及銅之導電粒子的單層導電膠層，實施例7及11為雙層導電膠層，且該雙層導電膠層由不含導電粒子之導電膠層及包含鎳及銅之導電粒子的另一導電膠層所組成，其中，該不含導電粒子之導電膠層接觸導電纖維層。

表3係顯示實施例1至12及比較例1、2之光澤度、電阻值、剝離強度及屏蔽性之測試結果。

表4係顯示實施例1、2及比較例之可靠性測試結果。

光澤值以測量角度60°測量；電阻值以70mm間距孔隙1.0mm測量；剝離強度係依據IPC-TM-650 2.4.9所示之測試方法測量；EMI屏蔽性係依據中國國家標準標準號GB/T 30142-2013(平面型電磁屏蔽材料屏蔽效能測量方法)測量。

由表3中可以看出，本發明藉由底塗層之設計，以降低電磁干擾屏蔽膜表面的光澤度，從而達到良好的消光效果，並可達到75db以上的EMI屏蔽性，具有良好的屏蔽效果。

由表4中可以看出，在高溫高濕度的環境下，本發明之電磁干擾屏蔽膜仍可保持低電阻值，具有良好的電磁干擾遮蔽效果。

上述實施例僅為例示性說明，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本發明之權利保護範圍係由本發明所附之申請專利範圍所定義，只要不影響本發明之效果及實施目的，應涵蓋於此公開技術內容中。

1‧‧‧電磁干擾屏蔽膜

10‧‧‧第一離型層

11‧‧‧底塗層

12‧‧‧黑色絕緣層結構

13‧‧‧接著層

14‧‧‧導電纖維層

15‧‧‧導電膠層

17‧‧‧第二離型層

Claims

一種具導電纖維之電磁干擾屏蔽膜，係包括：厚度為0.5至2微米之底塗層，係選自聚酯系化合物之油墨層；厚度為3至30微米之黑色絕緣層結構；厚度為3至15微米之接著層，係形成於該黑色絕緣層結構上，使該黑色絕緣層結構位於該底塗層和接著層之間；厚度為5至30微米之導電纖維層，係形成於該接著層上，使該接著層位於該黑色絕緣層結構和導電纖維層之間；以及厚度為3至30微米之導電膠層，係形成於該導電纖維層上，使該導電纖維層位於該接著層和導電膠層之間。
如申請專利範圍第1項所述之電磁干擾屏蔽膜，復包括第一離型層，係接觸形成於該底塗層上。
如申請專利範圍第2項所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，該第一離型層之厚度為25至100微米，且係選自PET氟素離型膜、PET矽油離型膜、PET啞光離型膜及PE離型膜之至少一種。
如申請專利範圍第1項所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，該底塗層含有選自由二氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁及碳酸鈣所組成群組之至少一種成分。
如申請專利範圍第1項所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，該底塗層在60度測角測得之光澤度為0至60 GU。
如申請專利範圍第1項所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，該黑色絕緣層結構係黑色聚醯亞胺層或黑色油墨層。
如申請專利範圍第1項所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，該導電纖維層係由包括純金屬纖維、金屬化纖維或其二者之纖維製成平織布或不織布之結構。
如申請專利範圍第7項所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，形成該純金屬纖維之金屬係選自由銅、鋁、鉛、鎳、鈷、錫、銀、鐵及金所組成群組之至少一種之單金屬或複合金屬。
如申請專利範圍第7項所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，該金屬化纖維係包括有機纖維及鍍覆於該有機纖維上的金屬，且該金屬係選自由銅、鋁、鉛、鎳、鈷、錫、銀、鐵及金所組成群組之至少一種之單金屬或複合金屬。
如申請專利範圍第9項所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，鍍覆於該有機纖維上的金屬係包括銅、鎳、銀及金所組成群組之至少二者。
如申請專利範圍第1項所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，該導電膠層包含導電粒子。
如申請專利範圍第1項所述之電磁干擾屏蔽膜，復包括另一導電膠層，係形成於該導電膠層之外側表面上，且該導電膠層不含導電粒子，該另一導電膠層包含導電粒子。
如申請專利範圍第1項所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，該接著層包含碳黑。
如申請專利範圍第1項所述之電磁干擾屏蔽膜，復包括形成於該導電膠層上之第二離型層，使該導電膠層位於該導電纖維層及第二離型層之間。
一種電磁干擾屏蔽膜之製備方法，係包括：形成底塗層於第一離型層上，且該底塗層係選自聚酯系化合物之油墨層；形成黑色絕緣層結構於該底塗層上；形成接著層於該黑色絕緣層結構上；將該接著層與導電纖維層的一表面貼合；以及形成導電膠層於該導電纖維層的另一表面上。
如申請專利範圍第15項之電磁干擾屏蔽膜之製備方法，其中，在形成該導電膠層於該導電纖維層的另一表面上之前，先將該導電膠層形成於第二離型層上。
如申請專利範圍第15項之電磁干擾屏蔽膜之製備方法，復包括將該導電膠層與第二離型層貼合。
一種電磁干擾屏蔽膜之製備方法，係包括：形成底塗層於第一離型層上，且該底塗層係選自聚酯系化合物之油墨層；形成黑色絕緣層結構於該底塗層上；於導電纖維層的相對二表面上分別形成導電膠層和接著層；以及將該接著層與該黑色絕緣層結構貼合。