CN214177624U - 一种可应用于高频高速的新型fpc电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型具体涉及一种可应用于高频高速的新型FPC电路板，本新型FPC电路板包括：柔性板，其为柔性基材制成的印制线路板；和PECVD镀膜，覆盖柔性板，以阻隔柔性板与外部接触，避免柔性板吸水后信号传输性能降低；本实用新型通过PECVD技术在柔性板表面沉积的PECVD镀膜较为致密均匀，能够很好的覆盖到柔性板侧边及拐角处，具有较好的防护性能，从而解决MPI基材柔性板吸水后传输性能降低问题，并且通过PECVD技术得到的防护薄膜厚度在纳米级别，适用于轻、薄、复杂的新型FPC电路板产品需求。

Description

一种可应用于高频高速的新型FPC电路板

技术领域

本实用新型属于柔性电路板技术领域，具体涉及一种可应用于高频高速的新型FPC电路板。

背景技术

FPC柔性线路板主要是由柔性基材制成的印制线路板，作为印制线路板的一种，具有轻、薄、可弯曲、可靠性高等众多优点，成为越来越多电子产品的首选器件。近年来随着智能电子终端的发展，FPC行业的需求不断增加。尤其随着5G时代的到来，信号传输高频高速化发展，对信号传输的完整性的要求越来越高，这对FPC产品尤其是天线用FPC的基材和设计提出了更高的需求，要求材料具有较低的介电常数及损耗因子，以减弱对信号传输造成的干扰及损耗。

目前聚酰亚胺（PI）已经广泛地用于FPC中了，但PI的介电常数及损耗因子较大，且吸水率较大，导致其在高频传输中损耗严重，无法满足高频应用对材料需求，针对这一问题，改性聚酰亚胺（MPI）及液晶高分子聚合物（LCP）作为有效的解决方案，两者具有较低的介电常数及损耗因子，但LCP材料的成本较高，资源相对短缺，且加工工艺较为复杂，因此应用方面有一定局限性；而MPI与PI的制程工艺相似，较为成熟，且在中低频段其信号传输性能与LCP接近，但MPI的吸水率虽然相对于PI有所改善，但吸水后其介电常数及损耗因子仍会变高，导致传输损耗变大。因此急需一种有效的方法解决MPI基材FPC吸水吸潮后介电性能上的缺陷。

薄膜制备工艺在超大规模集成电路技术中有着非常广泛的应用，其成膜方法可分为两大类：物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积（CVD）。等离子增强型化学气相淀积（PECVD）作为化学气相淀积的一种，主要是利用微波或射频使得汽化的薄膜单体形成等离子体，经过一系列化学反应和等离子体反应，最终在样品表面形成一层纳米级聚合物保护膜，起到防护作用。

MPI的吸水率较大，吸水后其介电常数及损耗因子仍会变高，导致MPI基材FPC传输损耗变大。传统防护屏蔽罩，需占用额外空间。传统防水涂层，对FPC侧边及不规则形状拐角处的覆盖性不好，不能保证FPC的全方位防护。

因此，亟需开发一种新的可应用于高频高速的新型FPC电路板，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可应用于高频高速的新型FPC电路板，以解决如何实现对柔性板全方位防护的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种可应用于高频高速的新型FPC电路板，其包括：柔性板，其为柔性基材制成的印制线路板；和PECVD镀膜，覆盖柔性板，以阻隔柔性板与外部接触，避免柔性板吸水后信号传输性能降低。

进一步，所述柔性板包括：MPI绝缘基材、位于MPI绝缘基材上的线路层和覆盖层；所述线路层适于进行信号传输；以及所述覆盖层适于覆盖MPI绝缘基材、线路层，以起阻隔作用。

进一步，所述线路层适于采用铜材质。

进一步，所述线路层上还设置有焊盘，即所述焊盘用于焊接元器件，所述元器件适于配合线路层进行信号传输或实现相应功能。

进一步，所述PECVD镀膜整体包裹柔性板，以阻隔柔性板与外部接触，避免柔性板吸水后信号传输性能降低。

进一步，所述PECVD镀膜适于通过PECVD技术将聚合物薄膜镀在柔性板表面。

进一步，根据柔性板尺寸及外形选择相应治具，将准备好的柔性板置于干燥箱中进行干燥前处理，将干燥后的柔性板置于镀膜腔体中选择相应配方以使柔性板镀上PECVD镀膜，对镀上PECVD镀膜后的柔性板进行外观及性能检测。

进一步，所述PECVD镀膜适于采用箱体式镀膜设备进行制备。

进一步，所述柔性板包括：高频用FPC、天线FPC、外形规则FPC、外形不规则FPC、单FPC、整张FPC、SMT组装后FPC。

进一步，所述PECVD镀膜的厚度为50纳米到500纳米。

本实用新型的有益效果是，本实用新型通过PECVD技术在柔性板表面沉积的PECVD镀膜较为致密均匀，能够很好的覆盖到柔性板侧边及拐角处，具有较好的防护性能，从而解决MPI基材柔性板吸水后传输性能降低问题，并且通过PECVD技术得到的防护薄膜厚度在纳米级别，不会占用额外空间，对新型FPC电路板外观、性能及后续组装应用于产品时基本无影响，适用于轻、薄、复杂的新型FPC电路板产品需求。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的可应用于高频高速的新型FPC电路板的剖视图；

图2是本实用新型的可应用于高频高速的新型FPC电路板的结构图。

图中：

柔性板1、线路层2、元器件3、PECVD镀膜4。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

图1是本实用新型的可应用于高频高速的新型FPC电路板的剖视图；

图2是本实用新型的可应用于高频高速的新型FPC电路板的结构图。

在本实施例中，如图1、图2所示，本实施例提供了一种可应用于高频高速的新型FPC电路板，其包括：柔性板1，其为柔性基材制成的印制线路板；和PECVD镀膜4，覆盖柔性板1，以阻隔柔性板1与外部接触，避免柔性板1吸水后信号传输性能降低。

在本实施例中，所述柔性板1包括：MPI绝缘基材、位于MPI绝缘基材上的线路层2和覆盖层；所述线路层2适于进行信号传输；以及所述覆盖层适于覆盖MPI绝缘基材、线路层2，以起阻隔作用。

在本实施例中，所述线路层2适于采用铜材质。

在本实施例中，所述线路层2上还设置有焊盘，即所述焊盘用于焊接元器件3，所述元器件3适于配合线路层2进行信号传输或实现相应功能。

在本实施例中，通过元器件能够实现开关、照相、采集数据等功能。

在本实施例中，所述PECVD镀膜4整体包裹柔性板1，以阻隔柔性板1与外部接触，避免柔性板1吸水后信号传输性能降低。

在本实施例中，本实施例通过PECVD技术在柔性板1表面沉积的PECVD镀膜4较为致密均匀，能够很好的包裹柔性板1四周侧边及拐角处，具有较好的防护性能，从而解决MPI基材柔性板1吸水后传输性能降低问题，并且通过PECVD技术得到的防护薄膜厚度在纳米级别，不会占用额外空间，对新型FPC电路板外观、性能及后续组装应用于产品时基本无影响，适用于轻、薄、复杂的新型FPC电路板产品需求。

在本实施例中，柔性板1表面设置有PI和裸露的铜，不限定柔性板1表面形貌、侧面规整度及组成成分，PECVD镀膜包裹于柔性板1正反面及侧面，所述PECVD镀膜外观均匀致密，无针孔，柔性板1表面各处尤其是侧面及拐角处均成功镀膜，通过外观检测；PECVD镀膜通过物理作用及化学键与柔性板1表面紧密结合在一起，能通过附着力进行测试；同时PECVD镀膜对柔性板1的柔性及MPI基材介电性能均无明显影响；当水汽接触到PECVD镀膜时，PECVD镀膜能够起到很好的阻隔性能，使得柔性板1本身介电性能不受影响，从而保证信号在传输过程中损耗较低，实现信号高频高速传输。

在本实施例中，所述PECVD镀膜4适于通过PECVD技术将聚合物薄膜镀在柔性板1表面。

在本实施例中，作为一种可选实施方式，PECVD镀膜可以整体包裹镀在未焊接元器件的柔性板表面。

在本实施例中，作为另一种可选实施方式，PECVD镀膜可以整体包裹镀在已焊接元器件的柔性板表面。

在本实施例中，根据柔性板1尺寸及外形选择相应治具，将准备好的柔性板1置于干燥箱中进行干燥前处理，将干燥后的柔性板1置于镀膜腔体中选择相应配方以使柔性板1镀上PECVD镀膜4，对镀上PECVD镀膜4后的柔性板1进行外观及性能检测。

在本实施例中，所述PECVD镀膜4适于采用箱体式镀膜设备进行制备。

在本实施例中，采用箱体式镀膜设备，PECVD镀膜4的厚度及薄膜成分易于控制，人工操作简单，适用范围广，易于量产。

在本实施例中，所述柔性板1包括：高频用FPC、天线FPC、外形规则FPC、外形不规则FPC、单FPC、整张FPC、SMT组装后FPC。

在本实施例中，利用PECVD技术将所述聚合物薄膜镀在MPI基材柔性板1表面，通过化学键及物理作用结合，从而提升MPI基材柔性板1在高频高速应用中的表现。

在本实施例中，PECVD镀膜厚度为纳米级别，厚度可通过镀膜时间、功率及气体流速等配方控制，与传统防护屏蔽罩相比，不需占用额外空间，更适用于轻薄复杂的柔性板1。

在本实施例中，PECVD技术制成的聚合物薄膜，采用化学沉积方式成膜，较为均匀致密，无针孔，具有较好的稳定性、阻隔性。

在本实施例中，纳米防护膜与柔性板1表面间的结合力包括机械咬合、物理吸附、化学共价键、氢键作用、范德华力等，使防护膜对柔性板1金属面及PI面均具有较高的附着力。

在本实施例中，PECVD镀膜不会降低MPI基材柔性板1的介电常数及损耗因子，而且镀膜后吸水率降低，因此水汽不会对MPI基材柔性板1电性能产生影响，从而保证其信号传输的的完整性，可用于高频领域。

在本实施例中，将PECVD技术用于MPI基材柔性板1，即保留了MPI材料在资源成本及制程方面的优势，又能提升MPI基材柔性板1的电性能表现。

进一步，所述PECVD镀膜4的厚度为50纳米到500纳米，优选为50纳米、100纳米、200纳米、300纳米、400纳米、500纳米。

综上所述，本实用新型通过PECVD技术在柔性板表面沉积的PECVD 镀膜较为致密均匀，能够很好的覆盖到柔性板侧边及拐角处，具有较好的防护性能，从而解决MPI基材柔性板吸水后传输性能降低问题，并且通过PECVD技术得到的防护薄膜厚度在纳米级别，不会占用额外空间，对新型FPC电路板外观、性能及后续组装应用于产品时基本无影响，适用于轻、薄、复杂的新型FPC电路板产品需求。

本申请中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (9)

1.一种可应用于高频高速的新型FPC电路板，其特征在于，包括：

柔性板，其为柔性基材制成的印制线路板；和

PECVD镀膜，覆盖柔性板，以阻隔柔性板与外部接触，避免柔性板吸水后信号传输性能降低；

其中，所述柔性板包括：MPI绝缘基材、位于MPI绝缘基材上的线路层和覆盖层；所述线路层适于进行信号传输；以及所述覆盖层适于覆盖MPI绝缘基材、线路层，以起阻隔作用。

2.如权利要求1所述的可应用于高频高速的新型FPC电路板，其特征在于，

所述线路层适于采用铜材质。

3.如权利要求1所述的可应用于高频高速的新型FPC电路板，其特征在于，

所述线路层上还设置有焊盘，即

所述焊盘用于焊接元器件，所述元器件适于配合线路层进行信号传输或实现相应功能。

4.如权利要求3所述的可应用于高频高速的新型FPC电路板，其特征在于，

所述PECVD镀膜整体包裹柔性板。

5.如权利要求1所述的可应用于高频高速的新型FPC电路板，其特征在于，

所述PECVD镀膜适于通过PECVD技术将聚合物薄膜镀在柔性板表面。

6.如权利要求5所述的可应用于高频高速的新型FPC电路板，其特征在于，

根据柔性板尺寸及外形选择相应治具，将准备好的柔性板置于干燥箱中进行干燥前处理，将干燥后的柔性板置于镀膜腔体中选择相应配方以使柔性板镀上PECVD镀膜，对镀上PECVD镀膜后的柔性板进行外观及性能检测。

7.如权利要求6所述的可应用于高频高速的新型FPC电路板，其特征在于，

所述PECVD镀膜适于采用箱体式镀膜设备进行制备。

8.如权利要求1所述的可应用于高频高速的新型FPC电路板，其特征在于，

所述柔性板包括：高频用FPC、天线FPC、外形规则FPC、外形不规则FPC、单FPC、整张FPC、SMT组装后FPC。

9.如权利要求1所述的可应用于高频高速的新型FPC电路板，其特征在于，

所述PECVD镀膜的厚度为50纳米到500纳米。

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