TW202019268A - 裝置及散熱方法 - Google Patents

Abstract

一種裝置，包括：發熱體；覆蓋所述發熱體的樹脂框體；以及配置於所述發熱體的至少一部分表面的散熱材，所述散熱材包含金屬粒子與樹脂，且具有沿面方向排列的金屬粒子以相對高的密度存在的區域。

Description

裝置及散熱方法

本發明是有關於一種裝置及散熱方法。

近年來，伴隨電子設備之類的伴隨著發熱的裝置的小型化及多功能化，每單位面積的發熱量有增加的傾向。因此，使所產生的熱散發至裝置外部的必要性提高。

例如，專利文獻1中記載：為了使電子零件中所產生的熱移動至覆蓋電子零件的金屬製框體，並自框體的內外表面散熱至大氣中，而對框體實施表面處理。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2004-304200號公報

[發明所欲解決之課題] 作為伴隨著發熱的裝置的框體，一直以來使用金屬製的框體，但為了輕量化，採用樹脂製框體的情況正在增加。然而，若將熱傳導性較金屬差的樹脂用於框體，則於框體內部容易蓄積熱，從而產生裝置的故障、短壽命化、動作穩定性的降低、可靠性的降低等問題。

鑒於所述情況，本發明的一態樣的目的在於提供一種能夠高效地散發樹脂框體內部的熱的裝置及散熱方法。 [解決課題之手段]

用以解決所述課題的手段中包含以下實施態樣。 ＜1＞一種裝置，包括：發熱體；覆蓋所述發熱體的樹脂框體；以及配置於所述發熱體的至少一部分表面的散熱材，所述散熱材包含金屬粒子與樹脂，且具有沿面方向排列的金屬粒子以相對高的密度存在的區域。 ＜2＞如＜1＞所述的裝置，其中所述發熱體為電子零件，所述裝置更包括：安裝有所述電子零件的電路基板；以及配置於所述電路基板的至少一部分表面的所述散熱材。 ＜3＞如＜1＞或＜2＞所述的裝置，其中所述散熱材的厚度為0.1 μm～100 μm的範圍內。 ＜4＞如＜1＞至＜3＞中任一項所述的裝置，其中所述區域的厚度於所述散熱材整體的厚度中所佔的比例為0.02%～99%的範圍。 ＜5＞如＜1＞至＜4＞中任一項所述的裝置，其中所述區域於表面具有源自所述金屬粒子的凹凸結構。 ＜6＞如＜1＞至＜5＞中任一項所述的裝置，其中所述散熱材包括滿足下述（A）及（B）的區域1與區域2。 （A）區域1的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值＞區域2的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值 （B）區域1的金屬粒子佔有率＞區域2的金屬粒子佔有率 ＜7＞如＜1＞至＜5＞中任一項所述的裝置，其中所述散熱材依次包括滿足下述（A）及（B）的區域1、區域2及區域3。 （A）區域2的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值＞區域1及區域3的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值 （B）區域2的金屬粒子佔有率＞區域1及區域3的金屬粒子佔有率 ＜8＞如＜1＞至＜7＞中任一項所述的裝置，其中所述散熱材的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值大於所述樹脂框體的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值。 ＜9＞一種裝置，包括：發熱體；覆蓋所述發熱體的樹脂框體；以及配置於所述發熱體的至少一部分表面的散熱材， 所述散熱材具有：基材層，包含樹脂，且於至少一個面上具有凹凸結構；以及金屬層，配置於所述基材層的具有所述凹凸結構的面側，且具有與所述凹凸結構對應的形狀。 ＜10＞一種裝置，包括：發熱體；覆蓋所述發熱體的樹脂框體；以及配置於所述發熱體的至少一部分表面的散熱材， 所述散熱材具有：樹脂層；以及金屬圖案層，包括存在金屬的區域A與不存在金屬的區域B。 ＜11＞一種散熱方法，包括：將散熱材配置於由樹脂框體覆蓋的發熱體的至少一部分表面的步驟，且所述散熱材包含金屬粒子與樹脂，且具有沿面方向排列的金屬粒子以相對高的密度存在的區域。 [發明的效果]

根據本發明的一態樣，提供一種能夠高效地散發樹脂框體內部的熱的裝置及散熱方法。

以下，對用以實施本發明的形態進行詳細說明。但本發明並不限定於以下的實施形態。於以下的實施形態中，其構成要素（亦包括要素步驟等）除了特別明示的情況以外，並非必需。關於數值及其範圍，亦同樣如此，並不限制本發明。 於本揭示中，術語「步驟」中，除了獨立於其他步驟的步驟以外，即便於無法與其他步驟明確區分的情況下，只要達成該步驟的目的，則亦包含該步驟。 於本揭示中，使用「～」表示的數值範圍中包含「～」的前後所記載的數值分別作為最小值及最大值。 於本揭示中階段性記載的數值範圍中，一個數值範圍內所記載的上限值或下限值亦可置換為其他階段性記載的數值範圍的上限值或下限值。另外，於本揭示中所記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值亦可置換為實施例中所示的值。 於本揭示中，各成分亦可包含多種相符的物質。於組成物中存在多種與各成分相符的物質的情況下，只要無特別說明，則各成分的含有率或含量是指組成物中所存在的該多種物質的合計含有率或含量。 於本揭示中，亦可包含多種與各成分相符的粒子。於組成物中存在多種與各成分相符的粒子的情況下，只要無特別說明，則各成分的粒徑是指與組成物中所存在的該多種粒子的混合物有關的值。 於本揭示中，術語「層」中，於觀察該層所存在的區域時，除了形成於該區域的整個區域的情況以外，亦包含僅形成於該區域的一部分的情況。 於本揭示中，於參照圖式對實施形態進行說明的情況下，該實施形態的構成並不限定於圖式所示的構成。另外，各圖中的構件的大小為概念性，構件間的大小的相對關係並不限定於此。

本揭示中的各實施形態的具體構成、較佳態樣等可於實施形態間相互應用。例如可將不同實施形態中使用的散熱材併用於相同裝置中。

＜裝置（第一實施形態）＞ 本揭示的裝置是一種如下的裝置，包括：發熱體；覆蓋所述發熱體的樹脂框體；以及配置於所述發熱體的至少一部分表面的散熱材， 所述散熱材包含金屬粒子與樹脂，且具有沿面方向排列的金屬粒子以相對高的密度存在的區域。

關於所述裝置，自發熱體發出的熱難以蓄積於樹脂框體內部，能夠抑制溫度上升。因此，難以產生裝置的故障、短壽命化、動作穩定性的降低、可靠性的降低等問題。進而，能夠簡化或省略裝置所配備的冷卻系統（例如，利用散熱片（fin）等的氣冷或水冷）的構成。

樹脂框體內部的發熱體的至少一部分於表面具備散熱材。藉此，樹脂框體內部的溫度上升得到抑制，從而達成優異的散熱效果。其原因未必明確，但認為如下。

散熱材具有沿面方向排列的金屬粒子以相對高的密度存在的區域（以下，亦稱為金屬粒子層）。 於本揭示中，所謂「面方向」，是指沿散熱材的主面的方向，所謂「金屬粒子以相對高的密度存在的區域」，是指與散熱材的其他區域相比，金屬粒子以高密度存在的區域。

認為：金屬粒子層於表面具有起因於金屬粒子形狀的微細凹凸結構，若自發熱體向金屬粒子層傳遞熱，則產生表面電漿子共振，所放射的電磁波的波長區域發生變化。其結果，認為：例如樹脂框體及散熱材中所包含的樹脂難以吸收的波長區域的電磁波的放射率相對增大，由樹脂引起的蓄熱得到抑制，散熱性提升。

裝置中所包含的發熱體的種類並無特別限制。例如可列舉：積體電路、半導體元件等電子零件、引擎（engine）等動力源、鋰離子二次電池等電源、發光二極體等光源、線圈、磁鐵、冷卻裝置或供暖裝置、配管等。

裝置的種類及用途並無特別限制。例如亦可用於電腦等電子設備、音響設備、圖像顯示裝置、家電、汽車、飛機等移動機構、空調設備、發電設備、機械等中。

裝置除了具備配置於發熱體的至少一部分表面的散熱材以外，亦可具備配置於發熱體以外的構件表面的散熱材。例如，亦可具備配置於支撐發熱體的構件（供安裝電子零件的電路基板等）的表面的散熱材。或者，亦可具備配置於樹脂框體的表面的散熱材。

以下，作為本揭示的裝置的一實施態樣，參照圖式對內置電子零件的電子設備的基本構成的例子進行說明。 圖1是概略地表示實施例1中製作的電子設備的構成的剖面圖。電子設備是包括以下部件而構成：使用焊料等將電子零件安裝至電路基板上的電路基板；收容電路基板的樹脂框體；以及配置於電子零件表面的散熱材。於電路基板中視需要亦可設置有導熱孔（thermal via）（通孔（through hole））。

圖2是概略地表示實施例3中製作的電子設備的構成的剖面圖。於圖2所示的構成中，除了圖1所示的構成以外，亦於電路基板的表面配置有散熱材。

圖3是概略地表示實施例4中製作的電子設備的構成的剖面圖。於圖3所示的構成中，以電路基板與樹脂框體的表面（底面）接觸的方式配置。

圖4是概略地表示實施例5中製作的電子設備的構成的剖面圖。於圖4所示的構成中，以電子零件的一部分與樹脂框體的表面（底面）接觸（直接或經由散熱材）的方式配置。

＜樹脂框體＞ 於本揭示中，所謂「樹脂框體」，是指主要材質（例如，整個框體的60體積%以上）為樹脂，且具有能夠覆蓋發熱體的形狀的構件。 樹脂框體整體可包含一個構件，亦可包含兩個以上的構件。樹脂框體是利用例如射出成形、壓製成形、切削加工等方法而製造。就保護發熱體不受外部環境影響的觀點而言，樹脂框體較佳為於內部形成密閉的（與外部隔離的）空間。

樹脂框體所包含的樹脂的種類並無特別限制，可自公知的熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂、紫外線硬化性樹脂等中選擇。具體而言，可列舉：酚樹脂、醇酸樹脂、胺基醇酸樹脂、脲樹脂、矽酮樹脂、三聚氰胺脲樹脂、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、丙烯酸樹脂、氯化橡膠系樹脂、氯乙烯樹脂、氟樹脂等。該些中，就耐熱性、獲取性等觀點而言，較佳為丙烯酸樹脂、不飽和聚酯樹脂、環氧樹脂等。樹脂框體所包含的樹脂可僅為一種，亦可為兩種以上。

樹脂框體視需要亦可包含樹脂以外的材料。例如，亦可包含陶瓷等無機粒子、添加劑等。另外，亦可一部分具有金屬性的構件。

於發熱體的表面配置散熱材的方法並無特別限制。 例如，於使用清漆之類的組成物作為散熱材的材料的情況下，可列舉於發熱體的表面形成組成物的層的方法。作為形成組成物的層的方法，可列舉刷塗、噴附塗裝、浸漬塗裝等塗佈方法作為較佳的例子，但根據塗佈的對象物，亦可為靜電塗裝、簾粗糖、電著塗裝等。於使組成物的層乾燥的情況下，較佳為使用自然乾燥、燒附等方法。 於使用片狀的散熱材的情況下，可列舉對發熱體直接、或者使用接著劑貼附散熱材的方法。進行貼附的方法並無特別限制，可採用輥貼附等公知的方法。

＜散熱材＞ 散熱材包含金屬粒子與樹脂，且具有沿面方向排列的金屬粒子以相對高的密度存在的區域（金屬粒子層）。 藉由散熱材具備金屬粒子層，而產生伴隨電磁波入射的表面電漿子共振。因此，例如與對金屬板的表面進行加工而形成微細的凹凸結構並產生表面電漿子共振等方法相比，能夠以簡單的方法產生表面電漿子共振。 進而，由於散熱材包含樹脂，因此與金屬製的散熱材相比，容易配合被黏體表面的形狀而變形，能夠達成優異的密接性。

關於金屬粒子層的形態，若為能夠產生表面電漿子共振的狀態，則無特別限制。例如，於金屬粒子層與其他區域之間可形成明確的邊界，亦可不形成明確的邊界。另外，金屬粒子層於散熱材中可連續存在，亦可不連續（包括圖案狀）地存在。 金屬粒子層所包含的金屬粒子可與相鄰的粒子接觸，亦可不接觸。另外，金屬粒子層所包含的金屬粒子可包含在厚度方向上重疊的粒子，亦可不包含在厚度方向上重疊的粒子。

金屬粒子層的厚度（於厚度不一定的情況下，為厚度最小的部分的厚度）並無特別限制。例如亦可為0.1 μm～100 μm的範圍內。金屬粒子層的厚度例如可藉由金屬粒子層所包含的金屬粒子的量、金屬粒子的大小等來調節。

金屬粒子層於散熱材整體中所佔的比例並無特別限制。例如，金屬粒子層的厚度於散熱材整體的厚度中所佔的比例可為0.02%～99%的範圍內，亦可為1%～50%的範圍內。

關於金屬粒子層中的金屬粒子的密度，若為能夠產生表面電漿子共振的狀態，則無特別限制。例如，當自正面（散熱材的主面）觀察金屬粒子層（或散熱材）時，金屬粒子於觀察面中所佔的比例以面積基準計較佳為50%以上，更佳為75%以上，進而佳為90%。 於本揭示中，所謂「自金屬粒子層的正面觀察時的觀察面」，是指自垂直於金屬粒子的排列方向（散熱材的面方向）的方向（散熱材的厚度方向）觀察的面。 所述比例例如可根據電子顯微鏡圖像而使用圖像處理軟體進行計算。

於本揭示中，所謂「金屬粒子」，是指表面的至少一部分為金屬的粒子，粒子的內部可以是金屬，亦可不是金屬。就提升由熱傳導帶來的散熱性的觀點而言，粒子的內部較佳為金屬。

於金屬粒子的表面的至少一部分為金屬的情況下，若來自外部的電磁波能夠到達金屬粒子的表面，則亦包括樹脂、金屬氧化物等金屬以外的物質存在於金屬粒子周圍的情況。

作為金屬粒子所包含的金屬，可列舉：銅、鋁、鎳、鐵、銀、金、錫、鈦、鉻、鈀等。金屬粒子所包含的金屬可僅為一種，亦可為兩種以上。另外，可為單體，亦可為合金的狀態。

關於金屬粒子的形狀，若能夠於金屬粒子層的表面形成所期望的凹凸結構，則無特別限制。作為金屬粒子的形狀，具體而言，可列舉：球狀、薄片（flake）狀、針狀、長方體、立方體、四面體、六面體、多面體、筒狀、中空體、自核部向不同的4軸方向延伸的三維針狀結構等。該些中，較佳為球狀或接近球狀的形狀。

金屬粒子的大小並無特別限制。例如，金屬粒子的體積平均粒徑較佳為0.1 μm～30 μm的範圍內。若金屬粒子的體積平均粒徑為30 μm以下，則有充分地放射有助於散熱性提升的電磁波（特別是較低波長的紅外光）的傾向。若金屬粒子的體積平均粒徑為0.1 μm以上，則金屬粒子的凝聚力得到抑制，有容易均等地排列的傾向。

金屬粒子的體積平均粒徑亦可考慮散熱材中所使用的金屬粒子以外的材料的種類而設定。例如，金屬粒子的體積平均粒徑越小，形成於金屬粒子層表面的凹凸結構的週期變得越小，於金屬粒子層產生的表面電漿子共振最大的波長變得越短。金屬粒子層對電磁波的吸收率於表面電漿子共振最大的波長下變得最大。因此，若於金屬粒子層產生的表面電漿子共振最大的波長變短，則金屬粒子層對電磁波的吸收率最大的波長變短，按照克希何夫定律（Kirchhoff's law），該波長下的電磁波的放射率有增大的傾向。因此，藉由適當選擇金屬粒子的體積平均粒徑，能夠將金屬粒子層的放射波長轉換為散熱材料所包含的樹脂難以吸收的波長區域，有散熱性進一步提升的傾向。

金屬粒子層所包含的金屬粒子的體積平均粒徑可為10 μm以下，亦可為5 μm以下，亦可為3 μm以下。若金屬粒子的體積平均粒徑為所述範圍，則能夠將所放射的電磁波的波長區域轉換為樹脂難以吸收的低波長區域（例如6 μm以下）。藉此，可抑制由樹脂引起的蓄熱，並進一步提升散熱性。 於本揭示中，金屬粒子的體積平均粒徑是於藉由雷射繞射、散射法得到的體積基準的粒度分佈曲線中，自小徑側起的累積成為50%時的粒徑（D50）。 就有效控制金屬粒子層對電磁波的吸收波長或放射波長的觀點而言，金屬粒子層所包含的金屬粒子的粒徑偏差較佳為小。藉由抑制金屬粒子的粒徑偏差，從而具有如下傾向：容易於金屬粒子層的表面形成具有週期性的凹凸結構，且容易產生表面電漿子共振。

關於金屬粒子的粒徑偏差，例如當將於體積基準的粒度分佈曲線中自小徑側起的累積成為10%時的粒徑（D10）設為A（μm）、將自小徑側起的累積成為90%時的粒徑（D90）設為B（μm）時，較佳為A/B的值為0.3以上的程度，更佳為成為0.4以上的程度，進而佳為成為0.6以上的程度。

散熱材所包含的樹脂的種類並無特別限制，可自公知的熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂、紫外線硬化性樹脂等中選擇。具體而言，可列舉：酚樹脂、醇酸樹脂、胺基醇酸樹脂、脲樹脂、矽酮樹脂、三聚氰胺脲樹脂、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、丙烯酸樹脂、氯化橡膠系樹脂、氯乙烯樹脂、氟樹脂等。該些中，就耐熱性、獲取性等觀點而言，較佳為丙烯酸樹脂、不飽和聚酯樹脂、環氧樹脂等。金屬粒子層所包含的樹脂可僅為一種，亦可為兩種以上。

散熱材亦可包含除樹脂及金屬粒子以外的材料。例如，亦可包含陶瓷粒子、添加劑等。

藉由散熱材包含陶瓷粒子，例如可進一步提高散熱材的散熱效果。作為陶瓷粒子，具體而言，可列舉：氮化硼、氮化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氧化鈦、氧化鋯、氧化鐵、氧化銅、氧化鎳、氧化鈷、氧化鋰、二氧化矽等粒子。金屬粒子層所包含的陶瓷粒子可僅為一種，亦可為兩種以上。另外，表面亦可由包含樹脂、氧化物等的被膜覆蓋。

陶瓷粒子的大小及形狀並無特別限制。例如，亦可與作為所述的金屬粒子的大小及形狀的較佳態樣而記載者相同。

藉由散熱材包含添加劑，可對散熱材或用於形成散熱材的材料賦予所期望的功能。作為添加劑，具體而言，可列舉：分散劑、成膜助劑、塑化劑、顏料、矽烷偶合劑、黏度調節劑等。

散熱材的形狀並無特別限制，可根據用途等而選擇。例如可列舉：片狀、膜狀、板狀等。或者，亦可為將散熱材的材料塗佈於發熱體上而形成的層的狀態。

散熱材的厚度（於厚度不一定的情況下，為厚度最小的部分的厚度）並無特別限制。例如，較佳為1 μm～500 μm的範圍內，更佳為10 μm～200 μm。若散熱材的厚度為500 μm以下，則有散熱材難以成為絕熱層，可維持良好的散熱性的傾向。若散熱材的厚度為1 μm以上，則有可充分獲得散熱材的功能的傾向。

散熱材所吸收或放射的電磁波的波長區域並無特別限制，就熱放射性的觀點而言，於室溫（25℃）下，對3 μm～30 μm中的各波長的吸收率或放射率越接近1.0越佳。具體而言，較佳為0.8以上，更佳為0.9以上。

電磁波的吸收率或放射率可藉由放射率測定器（例如京都電子工業股份有限公司製造的D與（and）S AERD）、傅立葉轉換紅外分光光度計等進行測定。藉由克希何夫定律，可認為電磁波的吸收率與放射率相等。 散熱材所吸收或放射的電磁波的波長區域可利用傅立葉轉換紅外分光光度計進行測定。具體而言，可測定各波長的透過率與反射率，並藉由下述式來計算。 吸收率（放射率）=1-透過率-反射率

散熱材的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值較佳為大於樹脂框體的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值。

樹脂難以吸收（容易透過）波長2 μm～6 μm下的電磁波。因此可以說：具備滿足所述條件的散熱材的裝置與不具備散熱材的裝置相比，更容易放射透過樹脂框體的波長區域的紅外線，散熱性更優異。

金屬粒子層較佳為於表面具有源自金屬粒子的凹凸結構。認為：若自發熱體向於表面具有源自金屬粒子的凹凸結構的金屬粒子層傳遞熱，則產生表面電漿子共振，所放射的電磁波的波長區域發生變化。其結果，認為：例如散熱材所包含的樹脂不吸收的波長區域的電磁波的放射率相對增大，由樹脂引起的蓄熱得到抑制，散熱性提升。

金屬粒子層可位於散熱材的表面，亦可位於散熱材的內部。以下，將金屬粒子層位於散熱材表面的構成設為「構成A」、將位於散熱材內部的情況設為「構成B」來加以說明。

將散熱材的構成A的具體例示於圖5～圖7中。 圖5所示的散熱材中，沿面方向排列的金屬粒子於靠近被黏體（發熱體）的一側的位置形成有金屬粒子層。 圖6所示的散熱材中，沿面方向排列的金屬粒子於靠近與被黏體（發熱體）相反的一側的位置形成有金屬粒子層。 圖7所示的散熱材中，沿面方向排列的金屬粒子於靠近與被黏體（發熱體）相反的一側的位置形成有金屬粒子層。另外，金屬粒子層包含在厚度方向上重疊的粒子。

構成例A的散熱材亦可具備滿足下述（A）及（B）的區域1與區域2。 （A）區域1的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值＞區域2的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值 （B）區域1的金屬粒子佔有率＞區域2的金屬粒子佔有率

關於具有所述構成的散熱材，於將其安裝於發熱體的情況下，發揮優異的散熱效果。其原因未必明確，但認為如下。 樹脂一般具有難以吸收短波長的紅外光、容易吸收長波長的紅外光的性質。因此認為：藉由提高樹脂難以吸收的2 μm～6 μm的波長區域下的電磁波的吸收率（即，提高放射率），從而由樹脂引起的蓄熱得到抑制，散熱性提升。 具有所述構成的散熱材藉由具備2 μm～6 μm的波長區域下的電磁波的吸收率的積分值較區域2的所述電磁波的吸收率的積分值高的區域1，從而解決了所述課題。

作為區域1，具體而言，可列舉：以藉由相對多地含有金屬粒子而具有由金屬粒子形成的微細凹凸結構，並產生表面電漿子共振效應的方式構成的金屬粒子層。作為區域2，具體而言，可列舉：相對多地含有樹脂的樹脂層。區域1與區域2亦可為：其中一者配置於散熱材的與發熱體相向的一側，另一者配置於與發熱體相向的一側的相反側。 於所述構成中，所謂「金屬粒子佔有率」，是指金屬粒子於該區域中所佔的體積基準的比例。「電磁波的吸收率」可與所述散熱材的電磁波的吸收率同樣地進行測定。

將散熱材的構成B的具體例示於圖8～圖10中。 圖8所示的散熱材中，沿面方向排列的金屬粒子於厚度方向上的中央附近形成有金屬粒子層。 圖9所示的散熱材中，沿面方向排列的金屬粒子於自厚度方向上的中央起靠近被黏體（發熱體）的一側的位置形成有金屬粒子層。 圖10所示的散熱材中，沿面方向排列的金屬粒子於自厚度方向上的中央起靠近與被黏體（發熱體）相反的一側的位置形成有金屬粒子層。

構成例B的散熱材亦可依次具備滿足下述（A）及（B）的區域1、區域2及區域3。 （A）區域2的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值＞區域1及區域3的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值 （B）區域2的金屬粒子佔有率＞區域1及區域3的金屬粒子佔有率

關於具有所述構成的散熱材，於將其安裝於發熱體的情況下，發揮優異的散熱效果。其原因未必明確，但認為如下。 樹脂一般具有難以吸收短波長的紅外光、容易吸收長波長的紅外光的性質。因此認為：藉由提高樹脂難以吸收的2 μm～6 μm的波長區域下的電磁波的吸收率（即，提高放射率），從而由樹脂引起的蓄熱得到抑制，散熱性提升。 具有所述構成的散熱材藉由具備2 μm～6 μm的波長區域下的電磁波的吸收率的積分值較區域1與區域3的所述電磁波的吸收率的積分值高的區域2，從而解決了所述課題。

作為區域2，具體而言，可列舉：以藉由相對多地含有金屬粒子而具有由金屬粒子形成的微細凹凸結構，並產生表面電漿子共振效應的方式構成的層（金屬粒子層）。 作為區域1及區域3，具體而言，可列舉：相對多地含有樹脂的層（樹脂層）。

區域2的位置若為區域1及區域3之間，則無特別限制，可配置於散熱材的厚度方向的正中間，亦可配置於靠近發熱體的一側，亦可配置於靠近與發熱體相向的一側的相反側的位置。 於鄰接的區域之間可存在明確的邊界，亦可為不存在明確的邊界（例如，金屬粒子佔有率於厚度方向上階段性地變化）的狀態。 於所述構成中，所謂「金屬粒子佔有率」，是指金屬粒子於該區域中所佔的體積基準的比例。「電磁波的吸收率」可與所述散熱材的電磁波的吸收率同樣地進行測定。

藉由將區域2配置於區域1與區域3之間，區域2中所包含的金屬粒子排列的狀態得到維持，有獲得穩定的散熱性的傾向。 區域1及區域3中所包含的材料、厚度等可相同亦可不同。例如，於區域1位於發熱體側的情況下，藉由於區域1中使用熱傳導性高的材料，可更有效率地傳遞熱，且可期待散熱性的進一步提升。

作為製造構成A的散熱材的方法，可列舉如下方法，該方法包括：形成含有金屬粒子及樹脂的組成物的層（組成物層）的步驟；以及使所述層中的金屬粒子排列的步驟。 於所述方法中，實施形成含有金屬粒子及樹脂的組成物的層（組成物層）的步驟的方法並無特別限制。例如亦可於基材上以成為所期望的厚度的方式製作組成物。

＜清漆形狀的情形＞ 塗佈組成物的基材可於散熱材製造後、或散熱材使用前被去除，亦可不被去除。作為後者的情形，可列舉對安裝散熱材的對象物（發熱體）直接進行組成物的塗佈的情形。進行組成物的塗佈的方法並無特別限制，可採用刷塗、噴附塗裝、輥塗佈機塗佈、浸漬塗裝等公知的方法。根據塗佈的對象物，亦可採用靜電塗裝、簾塗裝、電著塗裝、粉體塗裝等。

於所述方法中，實施使組成物層中的金屬粒子沈降的步驟的方法並無特別限制。例如，亦可放置直至於以主面變得水平的方式配置的基材上所形成的組成物層中的金屬粒子自然沈降為止。就促進組成物層中的金屬粒子沈降的觀點而言，當將金屬粒子的密度（每單位體積的質量）設為A、將金屬粒子以外的成分的密度設為B時，較佳為滿足A＞B的關係。

視需要，亦可於所述方法中，於使組成物層中的金屬粒子沈降的步驟之後，進行樹脂的乾燥、燒附、硬化等處理。 組成物中所含的金屬粒子及樹脂的種類並無特別限制。例如可自所述散熱材中所包含的金屬粒子及樹脂中選擇。另外，亦可包含所述散熱材中可包含的其他材料。

視需要，組成物亦可為含有溶媒的分散液（水系乳液等）、清漆等的狀態。作為組成物中含有的溶媒，可列舉水及有機溶劑，較佳為考慮與組成物中含有的金屬粒子、樹脂等其他材料的組合來選定。作為有機溶劑，可列舉：酮系溶劑、醇系溶劑、芳香族系溶劑等有機溶劑。更具體而言，可列舉：甲乙酮、環己烯、乙二醇、丙二醇、甲醇、異丙醇、丁醇、苯、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等。溶媒可僅使用一種，亦可併用兩種以上。 藉由所述方法製造的散熱材的詳細情況以及較佳態樣例如亦可與所述散熱材的詳細情況以及較佳態樣相同。

＜片形狀的情形＞ 貼附組成物的基材可於散熱材製造後、或散熱材使用前被去除，亦可不被去除。作為後者的情形，可列舉對安裝散熱材的對象物（發熱體）直接進行組成物的塗佈的情形。進行組成物的貼附的方法並無特別限制，可採用輥貼附等公知的方法。 組成物中所含的金屬粒子及樹脂的種類並無特別限制。例如可自所述散熱材中所包含的金屬粒子及樹脂中選擇。另外，亦可包含所述散熱材中可包含的其他材料。 藉由所述方法製造的散熱材的詳細情況以及較佳態樣例如亦可與所述散熱材的詳細情況以及較佳態樣相同。

作為構成B的散熱材的製造方法，可列舉如下方法，該方法依次具有：於第一樹脂層上配置金屬粒子的步驟；以及於所述金屬粒子上配置第二樹脂層的步驟。

於所述方法中使用的第一樹脂層及第二樹脂層可含有所述散熱材中所包含的樹脂，亦可更含有所述散熱材中所包含的陶瓷粒子、添加劑等。於所述方法中使用的金屬粒子亦可為所述散熱材中所包含的金屬粒子。

第一樹脂層及第二樹脂層的材質及尺寸可相同亦可不同。就操作性的觀點而言，較佳為預先成形的狀態（樹脂膜等）。就確保樹脂層彼此、與金屬粒子或被黏體的密接性的觀點而言，第一樹脂層及第二樹脂層的兩者或任一者的雙面或單面可具有黏著性。

就抑制金屬粒子的分佈不均的觀點而言，較佳為第一樹脂層的配置金屬粒子的面具有黏著性。若第一樹脂層的配置金屬粒子的面具有黏著性，則有如下傾向：於第一樹脂層上配置金屬粒子時的金屬粒子的移動得到適度控制，且金屬粒子的分佈不均得到抑制。

於第一樹脂層上配置金屬粒子的方法並無特別限制。例如可列舉：使用毛刷、篩子、電噴霧、塗佈機、噴墨裝置、網版印刷裝置等配置金屬粒子或包含金屬粒子的組成物的方法。於金屬粒子形成為凝聚物的情況下，較佳為於配置前進行將凝聚物碎解的處理。

於配置於第一樹脂層上的金屬粒子上配置第二樹脂層的方法並無特別限制。例如，可列舉：視需要對膜狀的第二樹脂層一面加熱一面層壓的方法。

＜裝置（第二實施形態）＞ 本揭示的裝置是一種如下的裝置，包括：發熱體；覆蓋所述發熱體的樹脂框體；以及配置於所述發熱體的至少一部分表面的散熱材， 所述散熱材具有：基材層，包含樹脂，且於至少一個面上具有凹凸結構；以及金屬層，配置於所述基材層的具有所述凹凸結構的面側，且具有與所述凹凸結構對應的形狀。

關於所述裝置，自發熱體發出的熱難以蓄積於樹脂框體內部，能夠抑制溫度上升。

樹脂框體內部的發熱體的至少一部分於表面具備散熱材。藉此，樹脂框體內部的溫度上升得到抑制，從而達成優異的散熱效果。其原因未必明確，但認為如下。

於所述散熱材中，金屬層配置於基材層的具有凹凸結構的面側。因此，金屬層具有與基材層的凹凸結構對應的形狀。 若自發熱體放射的熱傳遞至具有凹凸結構的金屬層，則產生表面電漿子共振。此時，若散熱材的表面溫度高於周圍溫度，則自散熱材表面向周圍放射電磁波。另外，隨著散熱材的表面溫度上升而放射能增大。藉由控制表面電漿子共振最大的波長，所放射的電磁波的波長區域發生變化。

根據散熱材所具有的凹凸圖案（凹凸結構的形狀）的狀態，被轉換的電磁波的波長區域發生變化。因此，藉由變更凹凸圖案的形狀、尺寸、高低差、間隔等，能夠控制被轉換的電磁波的波長區域。其結果，認為：例如即便樹脂構件配置於發熱體的周圍，亦能夠使容易透過樹脂構件的波長區域的電磁波的放射率相對增大，由樹脂構件引起的蓄熱得到抑制，散熱性提升。

散熱材的凹凸圖案若為能夠產生表面電漿子共振的狀態，則無特別限制。例如，較佳為相同形狀及尺寸的凹部或凸部等間隔配置而成的圖案。

作為構成散熱材的凹凸圖案的凹部或凸部的形狀，可列舉圓形或多邊形。

構成凹凸圖案的凹部或凸部的形狀可為其直徑或一邊長相對於直行的二軸方向相等的形狀（例如，正圓以及正方形），亦可為其直徑或一邊長相對於直行的二軸方向不同的形狀（例如，橢圓以及長方形）。 於凹凸圖案的直徑或一邊長相對於直行的二軸方向相等的情況下，難以產生偏波依存性，有產生具有單一峰值波長的吸收光譜的傾向。 於凹凸圖案的直徑或一邊長相對於直行的二軸方向不同的情況下，容易產生偏波依存性，有產生具有多個峰值波長的吸收光譜的傾向。

構成凹凸圖案的凹部或凸部的尺寸若為於規定的波長下能夠產生表面電漿子共振的值，則無特別限制。例如，於凹部或凸部為圓形的情況下，其直徑可為0.5 μm～10 μm的範圍，於凹部或凸部為四邊形的情況下，其一邊長可處於0.5 μm～10 μm的範圍。

構成凹凸圖案的凹部或凸部的高度或深度若為於規定的波長下能夠產生表面電漿子共振的值，則無特別限制。例如亦可為0.5 μm～10 μm的範圍。

構成凹凸圖案的凹部或凸部的縱橫比（高度或深度/尺寸）若為於規定的波長下能夠產生表面電漿子共振的值，則無特別限制。例如亦可為0.5～2的範圍內。

凹凸圖案的間隔若為於規定的波長下能夠產生表面電漿子共振的值，則無特別限制。例如亦可為1 μm～20 μm的範圍。於本揭示中，所謂凹凸圖案的間隔，是指構成凹凸圖案的一組凹部及凸部的尺寸的合計值。

示出圖式來對散熱材的凹凸圖案的具體例進行說明。 圖11所示的散熱材為如下例子：其包括基材層與配置於基材層的一面側的金屬層，並且於配置有金屬層的一側的面上形成有包含圓形凹部的凹凸圖案。 圖12是圖11所示的散熱材的剖面圖。藉由變更構成凹凸圖案的圓形凹部的直徑D、深度H、間隔P的值，能夠將被轉換的電磁波的波長區域控制於規定的範圍。

（基材層） 本揭示的散熱材中，基材層包含樹脂。因此，與金屬製的散熱材相比，容易配合被黏體表面的形狀而變形，能夠達成優異的密接性。 基材層所包含的樹脂的種類並無特別限制，可自第一實施形態的裝置中使用的散熱材所包含的樹脂中選擇。

基材層亦可包含樹脂以外的材料。例如，亦可包含無機粒子、添加劑等。該些的種類並無特別限制，可自第一實施形態的裝置中使用的散熱材所包含的材料中選擇。

基材層的厚度並無特別限制。就抑制基材層內的熱的蓄積、確保對被黏體的充分密接性的觀點而言，基材層的厚度較佳為2 mm以下，更佳為1 mm以下。另一方面，就確保充分強度的觀點而言，基材層的厚度較佳為0.1 mm以上，較佳為0.5 mm以上。於本揭示中，基材層的厚度為包含構成基材層的凹凸結構的凸部的高度的值。

（金屬層） 作為金屬層中所含的金屬，具體而言，可列舉：銅、鋁、鎳、鐵、銀、金、錫、鈦、鉻、鈀等。金屬層中所含的金屬可僅為一種，亦可為兩種以上。另外，金屬層中所含的金屬可為單體，亦可為合金化的狀態。

與基材層的凹凸結構對應的形狀的金屬層例如可藉由公知的鍍敷法、濺鍍法、蒸鍍法等薄膜形成技術而獲得。

金屬層的厚度並無特別限制。就獲得充分的表面電漿子共振的觀點而言，較佳為0.01 μm以上，更佳為0.05 μm以上，進而佳為0.1 μm以上。另一方面，就確保散熱材相對於被黏體的密接性的觀點而言，較佳為10 μm以下，更佳為5 μm以下，進而佳為1 μm以下。

作為散熱材的製造方法，例如可列舉下述方法1及方法2。 方法1是如下的散熱材的製造方法，具有：將具有凹凸結構的模具按壓於樹脂片的一個面的步驟；自所述樹脂片去除所述模具的步驟；以及於去除所述模具後的所述樹脂片的面上形成金屬層的步驟。

方法2是如下的散熱材的製造方法，具有：將具有凹凸結構的模具按壓於樹脂組成物層的一個面的步驟；使所述樹脂組成物層硬化或固化而獲得樹脂片的步驟；自所述樹脂片去除所述模具的步驟；以及於去除所述模具後的所述樹脂片的面上形成金屬層的步驟。

根據所述方法，例如與於金屬構件的表面形成凹凸圖案來製造散熱材的情況相比，可利用簡單的方法獲得散熱材。

所述方法中的樹脂片以及樹脂組成物中所含的樹脂可與所述散熱材的基材層中所含的樹脂相同，其詳細情況以及較佳態樣亦相同。樹脂片以及樹脂組成物視需要亦可含有所述無機粒子、添加劑等。 利用所述方法形成的金屬層可與所述散熱材所具備的金屬層相同，其詳細情況以及較佳態樣亦相同。

第二實施形態的裝置所具備的發熱體及樹脂框體的詳細情況以及較佳的構成與第一實施形態的裝置相同。

＜裝置（第三實施形態）＞ 本實施形態的裝置是一種如下的裝置，包括：發熱體；覆蓋所述發熱體的樹脂框體；以及配置於所述發熱體的至少一部分表面的散熱材， 所述散熱材具有：樹脂層；以及金屬圖案層，包括存在金屬的區域A與不存在金屬的區域B。

關於所述裝置，自發熱體發出的熱難以蓄積於樹脂框體內部，能夠抑制溫度上升。

樹脂框體內部的發熱體的至少一部分於表面具備散熱材。藉此，樹脂框體內部的溫度上升得到抑制，從而達成優異的散熱效果。其原因未必明確，但認為如下。

於所述散熱材中，金屬圖案層包含存在金屬的區域A（以下，亦簡稱為區域A）與不存在金屬的區域B（以下，亦簡稱為區域B）。若自發熱體放射的熱傳遞至金屬圖案層，則產生表面電漿子共振。此時，若散熱材的表面溫度高於周圍溫度，則自散熱材表面向周圍放射電磁波。另外，隨著散熱材的表面溫度上升而放射能增大。藉由控制表面電漿子共振最大的波長，所放射的電磁波的波長區域發生變化。

根據散熱材所具有的金屬圖案層的狀態，被轉換的電磁波的波長區域發生變化。因此，藉由變更構成金屬圖案層的區域A及區域B的形狀、尺寸、厚度、間隔等，能夠控制被轉換的電磁波的波長區域。其結果，認為：例如即便樹脂構件配置於發熱體的周圍，亦能夠使容易透過樹脂構件的波長區域的電磁波的放射率相對增大，由樹脂構件引起的蓄熱得到抑制，散熱性提升。

包含區域A及區域B的金屬圖案若為能夠產生表面電漿子共振的狀態，則無特別限制。例如，較佳為相同形狀及尺寸的區域A或區域B等間隔配置而成的圖案。

作為區域A或區域B的形狀，可列舉圓形或多邊形。該情況下，可為區域A或區域B中的任一者的形狀是圓形或多邊形，亦可為兩者的形狀是圓形或多邊形。

區域A或區域B的形狀可為其直徑或一邊長相對於直行的二軸方向相等的形狀（例如，正圓以及正方形），亦可為其直徑或一邊長相對於直行的二軸方向不同的形狀（例如，橢圓以及長方形）。 於區域A或區域B的直徑或一邊長相對於直行的二軸方向相等的情況下，難以產生偏波依存性，有產生具有單一峰值波長的吸收光譜的傾向。 於區域A或區域B的直徑或一邊長相對於直行的二軸方向不同的情況下，容易產生偏波依存性，有產生具有多個峰值波長的吸收光譜的傾向。

區域A或區域B的尺寸若為於規定的波長下能夠產生表面電漿子共振的值，則無特別限制。例如，於區域A或區域B為圓形的情況下，其直徑可為0.5 μm～10 μm的範圍，於區域A或區域B為四邊形的情況下，其一邊長可處於0.5 μm～10 μm的範圍。

包含區域A與區域B的金屬圖案的間隔若為於規定的波長下能夠產生表面電漿子共振的值，則無特別限制。例如亦可為1 μm～20 μm的範圍。於本揭示中，所謂金屬圖案的間隔，是指構成金屬圖案的一組區域A及區域B的尺寸的合計值。

區域A或區域B的厚度若為於規定的波長下能夠產生表面電漿子共振的值，則無特別限制。例如亦可為0.01 μm～10 μm的範圍。

區域A或區域B的縱橫比（厚度/尺寸）若為於規定的波長下能夠產生表面電漿子共振的值，則無特別限制。例如亦可為0.01～2的範圍內。

金屬圖案層可配置於樹脂層的外部，亦可配置於樹脂層的內部。於金屬圖案層配置於樹脂層的內部的情況下，亦可於兩個樹脂層之間配置有金屬圖案層。該情況下，兩個樹脂層的材質可相同亦可不同。 以下，於兩個樹脂層之間配置有金屬圖案層的情況下，有時將成為被黏體側的樹脂層稱為「樹脂層1」，將成為與被黏體相反的一側的樹脂層稱為「樹脂層2」。

示出圖式來對本揭示的散熱材的具體例進行說明。 圖13所示的散熱材為如下例子：其包括樹脂層1及樹脂層2、以及配置於樹脂層1及樹脂層2之間的金屬圖案層，且金屬圖案層包含正方形的區域A與其周圍的區域B。 圖14是圖13所示的散熱材的剖面圖。藉由變更構成金屬圖案的區域A的一邊長W、厚度T1、間隔P的值，能夠將被轉換的電磁波的波長區域控制於規定的範圍。

（樹脂層） 本揭示的散熱材具有樹脂層。因此，與金屬製的散熱材相比，容易配合被黏體表面的形狀而變形，能夠達成優異的密接性。 基材層所包含的樹脂的種類並無特別限制，可自第一實施形態的裝置中使用的散熱材所包含的樹脂中選擇。

樹脂層亦可包含樹脂以外的材料。例如，亦可包含無機粒子、添加劑等。該些的種類並無特別限制，可自第一實施形態的裝置中使用的散熱材所包含的材料中選擇。

於散熱材具有兩個以上的樹脂層的情況下，兩個樹脂層的材質（樹脂層所包含的樹脂的種類等）可相同亦可不同。另外，樹脂層亦可具有作為用於保護金屬圖案層的保護層、用於將散熱材固定於被黏體的接著層等的功能。

樹脂層的厚度並無特別限制。就抑制樹脂層內的熱的蓄積、確保對被黏體的充分密接性的觀點而言，樹脂層的厚度較佳為2 mm以下，更佳為1 mm以下。另一方面，就確保充分強度的觀點而言，樹脂層的厚度較佳為0.1 mm以上，較佳為0.5 mm以上。於散熱材包含兩個以上的樹脂層的情況下，所述厚度為兩個以上的樹脂層的合計厚度。

樹脂層的一部分亦可構成金屬圖案層的區域B。該情況下，樹脂層的厚度設為將金屬圖案層的區域B的厚度去除後的部分的厚度。例如，於樹脂層包括樹脂層1與樹脂層2的情況下，樹脂層1的厚度為相當於圖中的T2的厚度。

就散熱效果的觀點而言，樹脂層的較金屬圖案層而位於被黏體側的部分的厚度越小越佳。例如較佳為0.5 μm以下，更佳為0.2 μm以下，進而佳為0.1 μm以下。

（金屬圖案層） 作為金屬圖案層中所含的金屬，具體而言，可列舉：銅、鋁、鎳、鐵、銀、金、錫、鈦、鉻、鈀等。金屬層中所含的金屬可僅為一種，亦可為兩種以上。另外，金屬圖案層中所含的金屬可為單體，亦可為合金化的狀態。

具有包含存在金屬的區域A與不存在金屬的區域B的圖案的金屬圖案層例如能夠以如下方式形成：藉由公知的鍍敷法、濺鍍法、蒸鍍法等薄膜形成技術於樹脂層上形成金屬薄膜之後，利用微影法等形成遮罩圖案，並將相當於區域B的部分去除。或者，能夠於樹脂層上形成遮罩圖案後，僅於與區域A相符的部分形成金屬薄膜。

金屬圖案層的厚度並無特別限制。就獲得充分的表面電漿子共振的觀點而言，較佳為0.01 μm以上，更佳為0.05 μm以上，進而佳為0.1 μm以上。另一方面，就確保散熱材相對於被黏體的密接性的觀點而言，較佳為10 μm以下，更佳為5 μm以下，進而佳為1 μm以下。

作為散熱材的製造方法，例如可列舉下述方法1及方法2。 方法1是如下的散熱材的製造方法，具有：於樹脂層的一個面上形成金屬薄膜的步驟；以及將所述金屬薄膜的一部分去除而形成包含存在金屬的區域A與不存在金屬的區域B的金屬圖案的步驟。

方法2是如下的散熱材的製造方法，具有：於樹脂層的一個面上形成遮罩圖案的步驟；以及介隔所述遮罩圖案而形成包含存在金屬的區域A與不存在金屬的區域B的金屬圖案的步驟。

視需要，所述方法亦可更具有於金屬圖案上配置其他樹脂層的步驟。 根據所述方法，例如與於金屬構件的表面形成凹凸圖案來製造散熱材的情況相比，可利用簡單的方法製造散熱材。 所述方法中，形成金屬薄膜及遮罩圖案的方法並無特別限制，可利用公知的方法進行。

所述方法中的樹脂片所含的樹脂可與所述散熱材的樹脂層中所含的樹脂相同，其詳細情況以及較佳態樣亦相同。樹脂片視需要亦可含有所述無機粒子、添加劑等。 利用所述方法形成的金屬圖案可與所述散熱材所具備的金屬圖案層相同，其詳細情況以及較佳態樣亦相同。

第三實施形態的裝置所具備的發熱體及樹脂框體的詳細情況以及較佳的構成與第一實施形態的裝置相同。

＜散熱方法＞ 本揭示的散熱方法是如下的散熱方法，包括：將散熱材配置於由樹脂框體覆蓋的發熱體的至少一部分表面的步驟，且所述散熱材包含金屬粒子與樹脂，且具有沿面方向排列的金屬粒子以相對高的密度存在的區域。

根據所述方法，自發熱體發出的熱難以蓄積於樹脂框體內部，能夠抑制溫度上升。 所述方法中使用的樹脂框體、發熱體及散熱材的詳細情況以及較佳態樣與本揭示的裝置中使用的樹脂框體、發熱體及散熱材的詳細情況以及較佳態樣相同。 [實施例]

以下，參照實施例來對本揭示進一步進行詳細說明。但本揭示並不限定於以下的實施例所記載的內容。

＜實施例1＞ 將丙烯酸系樹脂99.13體積%、銅粒子（體積平均粒徑2 μm）0.87體積%、以及相對於所述二成分的合計100質量%而為30質量%的乙酸丁酯放入容器中，使用混合式攪拌機（hybrid mixer）進行混合，從而製備組成物。使用噴附塗裝裝置將該組成物噴附塗裝於作為發熱體的電子零件上，形成組成物層。使該組成物層自然乾燥，並於60℃下使其加熱硬化30分鐘，製作於電子零件的表面形成有膜厚為100 μm的散熱材的樣品。

使用放射率測定器（京都電子工業製造的D與（and）S AERD）於室溫（25℃）下測定所製作的樣品的熱放射率（測定波長區域：3 μm～30 μm）。實施例1的散熱材的放射率為0.9。 藉由傅立葉轉換紅外分光光度計來調查所製作的散熱材的吸收波長光譜。將所得到的吸收波長光譜示於圖15中。 進而，藉由傅立葉轉換紅外分光光度計來調查後述試驗中使用的樹脂框體的吸收波長光譜。將所得到的吸收波長光譜示於圖16中。 與樹脂框體相比，可確認到所製作的散熱材於低波長區域（特別是2 μm～6 μm）下的吸收效率大。

＜實施例2＞ 於無基材的丙烯酸雙面膠帶（厚度：25 μm）的單面上，放置5 g使用振動攪拌機碎解的銅粒子（體積平均粒徑1.6 μm），使用市售的毛刷將銅粒子均勻地鋪滿，利用空氣除塵器（air duster）去除過剩的銅粒子，藉此，於丙烯酸雙面膠帶上形成金屬粒子層。繼而，將於聚對苯二甲酸乙二酯（PET（polyethylene terephthalate）基材）上成膜的丙烯酸樹脂膜（Tg 75℃，分子量 30000，厚度：25 μm）於80℃下加熱層壓後，將PET基材剝離，製成散熱材。繼而，將與剝離了基材的一側相反的面貼附於電子零件上，製作於電子零件的表面形成有厚度50 μm的散熱材的樣品。

＜比較例1＞ 相對於丙烯酸系樹脂100質量%而混合30質量%的乙酸丁酯，製備調整了黏度的組成物。使用噴附塗裝裝置將該組成物噴附塗裝於電子零件上，形成組成物層。使該組成物層自然乾燥，並於60℃下使其加熱硬化30分鐘，製作膜厚為100 μm的樣品。 與實施例1同樣地測定的比較例1的樣品的放射率為0.7。

＜比較例2＞ 使用噴附塗裝裝置將包含丙烯酸系樹脂95體積%與二氧化矽粒子（體積平均粒徑2 μm）5體積%的市售的熱放射性塗料噴附塗裝於電子零件上，形成組成物層。使該組成物層自然乾燥，並於60℃下使其加熱硬化30分鐘，製作膜厚為100 μm的樣品（二氧化矽粒子於樹脂中均勻地分散）。 與實施例1同樣地測定的比較例3的樣品的放射率為0.81。

＜散熱性的評價＞ 將實施例及比較例的樣品安裝於電路基板，並利用樹脂框體（丙烯酸樹脂製）覆蓋而製作如圖1所示的構成的裝置，藉由下述方法進行散熱性評價。將結果示於表1中。 將K熱電偶接著於裝置內的電子零件（散熱材）的表面、以及樹脂框體的內側及外側的表面。將裝置靜置於設定為25℃的恆溫槽，測定電子零件的表面溫度、以及樹脂框體的內側及外側的溫度。此時，以未形成散熱材的狀態的電子零件的表面溫度成為100℃的方式設定電子零件的輸出。由於電子零件產生一定的熱量，因此電子零件的散熱效果越高，電子零件表面的溫度越降低。即，可以說電子零件的表面溫度越低，散熱效果越高。另外，於散熱材的2 μm～6 μm的波長區域下的電磁波的吸收率較樹脂框體的所述電磁波的吸收率高的情況下，樹脂框體的內側及外側的溫度降低。即，可以說樹脂框體的內側及外側的溫度越低，散熱效果越高。將所測定的表面溫度（最高溫度）示於表1中。

[表1]

如表1所示，安裝有僅包含樹脂的樣品的比較例1中，電子零件的表面溫度降低至90℃，但與實施例相比，其降低效果小。認為其原因在於：樣品不包括金屬粒子層，因此，由熱放射傳熱帶來的散熱效果較實施例小。

於安裝有二氧化矽粒子於樹脂中均勻分散的結構的樣品的比較例2中，鋁板的表面溫度降低至85℃，但與實施例相比，其降低效果小。認為其原因在於：由於二氧化矽粒子於樹脂中均勻分散，因此未充分獲得由表面電漿子共振帶來的散熱性增強效果。

關於樹脂框體的內表面及外表面，對比較例與實施例進行比較，亦為實施例的溫度降低效果更大。對於該情況，認為：相較於樹脂框體的2 μm～6 μm的波長區域下的電磁波的吸收率，實施例的樣品（散熱材）的吸收率更大，因此，放射透過樹脂框體的波長區域的紅外線，樹脂框體的內側及外側的溫度降低。

＜實施例3＞ 如圖2所示，除了電子零件以外，亦於電路基板上形成實施例1中所製作的散熱材，調查由樹脂框體覆蓋的裝置的溫度降低效果。 實施散熱性的評價，結果，電子零件的溫度降低至65℃。另外，樹脂框體的內側的溫度降低至50℃，外側的溫度降低至30℃。

＜實施例4＞ 如圖3所示，調查安裝有如下電子零件的電路基板的一個面與樹脂框體接觸的狀態的裝置的溫度降低效果，其中所述電子零件配置有實施例1中所製作的散熱材。 實施散熱性的評價，結果，電子零件的溫度降低至60℃。另外，樹脂框體的內側的溫度成為55℃，外側的溫度成為53℃。

＜比較例3＞ 除了將散熱材變更為比較例1中所製作的散熱材以外，與實施例4同樣地調查裝置的溫度降低效果。 實施散熱性的評價，結果，電子零件的溫度為70℃，樹脂框體的內側的溫度為63℃，外側的溫度為60℃。

＜實施例5＞ 如圖4所示，調查配置有實施例1中所製作的散熱材的電子零件與樹脂框體直接或經由散熱材接觸的狀態的裝置的溫度降低效果。 實施散熱性的評價，結果，電子零件的溫度降低至63℃。另外，樹脂框體的內側的溫度成為53℃，外側的溫度成為51℃。

＜比較例4＞ 除了將散熱材變更為比較例1中所製作的散熱材以外，與實施例5同樣地調查裝置的溫度降低效果。 實施散熱性的評價，結果，電子零件的溫度為80℃，樹脂框體的內側的溫度為70℃，外側的溫度為51℃。

關於本說明書中所記載的所有文獻、專利申請、及技術規格，與具體且個別地記載藉由參照而併入各個文獻、專利申請、及技術規格的情況同等程度地引用且併入至本說明書中。

D:直徑 H:深度 P:間隔 T1:厚度 T2:厚度 W:一邊長

圖1是實施例1中製作的電子設備的剖面示意圖。 圖2是實施例3中製作的電子設備的剖面示意圖。 圖3是實施例4中製作的電子設備的剖面示意圖。 圖4是實施例5中製作的電子設備的剖面示意圖。 圖5是散熱材的具體例的剖面示意圖。 圖6是散熱材的具體例的剖面示意圖。 圖7是散熱材的具體例的剖面示意圖。 圖8是散熱材的具體例的剖面示意圖。 圖9是散熱材的具體例的剖面示意圖。 圖10是散熱材的具體例的剖面示意圖。 圖11是散熱材的具體例的剖面示意圖。 圖12是散熱材的具體例的剖面示意圖。 圖13是散熱材的具體例的剖面示意圖。 圖14是散熱材的具體例的剖面示意圖。 圖15是實施例1中製作的散熱材的吸收波長光譜。 圖16是實施例1中使用的樹脂框體的吸收波長光譜。

Claims (11)

1. 一種裝置，包括： 發熱體； 樹脂框體，覆蓋所述發熱體；以及 散熱材，配置於所述發熱體的至少一部分表面， 所述散熱材包含金屬粒子與樹脂，且具有沿面方向排列的金屬粒子以相對高的密度存在的區域。
2. 如申請專利範圍第1項所述的裝置，其中所述發熱體為電子零件，所述裝置更包括： 電路基板，安裝有所述電子零件；以及 配置於所述電路基板的至少一部分表面的所述散熱材。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的裝置，其中所述散熱材的厚度為0.1 μm～100 μm的範圍內。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的裝置，其中所述區域的厚度於所述散熱材整體的厚度中所佔的比例為0.02%～99%的範圍。
5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的裝置，其中所述區域於表面具有源自所述金屬粒子的凹凸結構。
6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的裝置，其中所述散熱材包括滿足下述（A）及（B）的區域1與區域2： （A）區域1的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值＞區域2的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值；以及 （B）區域1的金屬粒子佔有率＞區域2的金屬粒子佔有率。
7. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的裝置，其中所述散熱材依次包括滿足下述（A）及（B）的區域1、區域2及區域3： （A）區域2的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值＞區域1及區域3的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值；以及 （B）區域2的金屬粒子佔有率＞區域1及區域3的金屬粒子佔有率。
8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的裝置，其中所述散熱材的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值大於所述樹脂框體的波長2 μm～6 μm下的電磁波的吸收率的積分值。
9. 一種裝置，包括： 發熱體； 樹脂框體，覆蓋所述發熱體；以及 散熱材，配置於所述發熱體的至少一部分表面， 所述散熱材具有：基材層，包含樹脂，且於至少一個面上具有凹凸結構；以及金屬層，配置於所述基材層的具有所述凹凸結構的面側，且具有與所述凹凸結構對應的形狀。
10. 一種裝置，包括： 發熱體； 樹脂框體，覆蓋所述發熱體；以及 散熱材，配置於所述發熱體的至少一部分表面， 所述散熱材具有：樹脂層；以及金屬圖案層，包括存在金屬的區域A與不存在金屬的區域B。
11. 一種散熱方法，包括： 將散熱材配置於由樹脂框體覆蓋的發熱體的至少一部分表面的步驟，且 所述散熱材包含金屬粒子與樹脂，且具有沿面方向排列的金屬粒子以相對高的密度存在的區域。

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