JP2021163907A - 電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】許容リプル電流が大きい電解コンデンサの提供。【解決手段】陽極箔、陰極箔及びセパレータを含むコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容するケースと、前記ケースの外表面の少なくとも一部に配置され、樹脂及び金属を含む放熱材と、を備える、電解コンデンサ。【選択図】図１

Description

本発明は、電解コンデンサに関する。

電源から供給される電流を交流から直流に変換し、電圧変動を平滑化するために各種の電解コンデンサが使用されている。
電解コンデンサにより平滑化された電流は完全な直流にはならず、残存する交流成分の電圧変動に起因してリプル電流が発生する。リプル電流が電解コンデンサに流れると、発熱して内部温度が上昇する。電解コンデンサの内部温度の増大は電解コンデンサの信頼性の低下、寿命の短縮などの原因となるため、許容しうるリプル電流の上限値（許容リプル電流）が定められている。

電解コンデンサの性能を改善する方策の一つとして、許容リプル電流の増大が検討されている。例えば、特許文献１では、電解コンデンサのケース底部の全体を絶縁性の被覆部で覆わない構成とすることで放熱性能を向上させ、許容リプル電流の増大を達成している。

国際公開第２０１９／１５０５５７号

電解コンデンサの許容リプル電流の値は電解コンデンサの構造、各部材の材質、等価直列抵抗等の種々の要因に応じて定まる。このため、許容リプル電流の値を大きくするための手段を数多く見出すことは電解コンデンサの開発技術として有用である。

上記事情に鑑み、本発明の一態様は、許容リプル電流が大きい電解コンデンサを提供することを目的とする。

上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞陽極箔、陰極箔及びセパレータを含むコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容するケースと、前記ケースの外表面の少なくとも一部に配置され、樹脂及び金属を含む放熱材と、を備える、電解コンデンサ。
＜２＞前記放熱材は、金属粒子と樹脂とを含み、かつ面方向に沿って配列した金属粒子が相対的に高密度で存在する領域を有する、＜１＞に記載の電解コンデンサ。
＜３＞前記放熱材は、樹脂を含み、少なくとも一方の面に凹凸構造を有する基材層と、前記基材層の前記凹凸構造を有する面側に配置され、かつ前記凹凸構造に対応する形状を有する金属層と、を有する、＜１＞に記載の電解コンデンサ。
＜４＞前記放熱材は、樹脂層と、金属が存在する領域Ａと金属が存在しない領域Ｂとからなる金属パターン層と、を有する、＜１＞に記載の電解コンデンサ。
＜５＞前記ケースの周囲に樹脂を含む被覆を備え、前記放熱材は前記ケースと前記被覆との間に配置される、＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。

本発明の一態様によれば、許容リプル電流が大きい電解コンデンサが提供される。

電解コンデンサの構成例の概略図である。 コンデンサ素子の構成例の概略図である。 放熱材の具体例の断面模式図である。 放熱材の具体例の断面模式図である。 放熱材の具体例の断面模式図である。 放熱材の具体例の断面模式図である。 放熱材の具体例の断面模式図である。 放熱材の具体例の断面模式図である。 放熱材の具体例の断面模式図である。 放熱材の具体例の断面模式図である。 放熱材の具体例の断面模式図である。 放熱材の具体例の断面模式図である。

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本開示において実施形態を図面を参照して説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。

＜電解コンデンサ＞
本開示の電解コンデンサは、陽極箔、陰極箔及びセパレータを含むコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容するケースと、前記ケースの外表面の少なくとも一部に配置され、樹脂及び金属を含む放熱材と、を備える、電解コンデンサである。

前記電解コンデンサは、ケースの外表面の少なくとも一部に放熱材が配置されていない電解コンデンサに比べ、リプル電流に起因するケース内部の温度上昇が抑制される。そのため、許容リプル電流を大きくすることができる。

電解コンデンサのケースの外表面に放熱材が配置されるとケース内部の温度上昇が抑制される理由は必ずしも明らかではないが、下記のように考えられる。

電解コンデンサは一般に、ケースの周囲が絶縁性を確保するために樹脂で被覆されており、ケース内部で発生した熱の一部が樹脂に蓄積される。ケースの外表面（すなわち、ケースと樹脂被覆の間）に放熱材が配置されることで、ケースの周囲を被覆する樹脂による蓄熱が抑制される結果、ケース内部の温度上昇が抑制されると考えられる。

さらに、本開示の電解コンデンサに使用する放熱材は樹脂を含んでいるため、変形性に富んでいる。このため、ケースが曲面等で構成されていても良好な密着性が確保できる。

本開示の電解コンデンサは、ケースの周囲に樹脂を含む被覆を有していてもよい。この場合、放熱材はケースと被覆との間に配置されていてもよい。あるいは、放熱材と被覆とが同じ部材（すなわち、放熱材が被覆を兼ねる）であってもよい。
被覆に含まれる樹脂は、必要な絶縁性が確保されるのであれば特に制限されない。例えば、ポリエチレンテレフタレートであってもよい。

ケースの外表面のうち放熱材が配置される領域の割合は特に制限されない。充分な放熱効果を得る観点からは、ケースの外表面の全体の５０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることがさらに好ましい。

電解コンデンサの構成は特に制限されず、一般的な電解コンデンサの構成から選択してもよい。ある実施態様では、アルミニウム電解コンデンサであってもよい。

電解コンデンサの構成の一例を図１に概略的に示す。
図１に示す電解コンデンサ１は、コンデンサ素子を収容するためのケース１０、陽極端子２０及び陰極端子３０を備えている。ケース１０は、キャップ１２と本体部１３とから構成されている。
図１に示すケース１０は円筒形であるが、本開示はこの形状に限定されない。
ケース１０の材質としては、例えば、アルミニウムが用いられる。

陽極端子２０及び陰極端子３０は、ケース１０のキャップ１２に取り付けられ、基板（図示せず）に設けられたパターン配線などに接続される。
陰極端子３０は、陰極側貫通部３１及び陰極側端子部３２を有している。陰極側貫通部３１は、キャップ１２を貫通し、ケース１０のコンデンサ素子を収容する空間とケース１０の外部とにわたって設けられている。
陽極端子２０は、陽極側貫通部２１、及び陽極側端子部２２を有している。陽極側貫通部２１は、キャップ１２を貫通し、ケース１０の収容空間とケース１０の外部とにわたって設けられている。

陽極端子２０及び陰極端子３０の材質としては、例えば、アルミニウムが用いられる。

ケース１０に収容されるコンデンサ素子は、陽極箔、陰極箔及びセパレータを含み、電気を蓄える機能を有する。コンデンサ素子の構造の一例を図２に概略的に示す。
図２に示すコンデンサ素子６０は、陽極箔６１と、陰極箔６２と、これらの間に挟まれたセパレータ６３及びセパレータ６４とからなる積層体がロール状に巻かれた状態である。コンデンサ素子６０には、電解液が浸み込ませてある。

陽極箔６１及び陰極箔６２の材質としては、例えば、アルミニウムが用いられる。セパレータの材質としては、例えば、電解紙が用いられる。

コンデンサ素子６０は、第１陽極リードタブ４１及び第２陽極リードタブ４２を備えている。第１陽極リードタブ４１及び第２陽極リードタブ４２は、それぞれ、一方の端部が陽極箔６１に接続され、他方の端部が陽極端子２０に接続される。

第１陽極リードタブ４１及び第２陽極リードタブ４２の材質としては、例えば、アルミニウムが用いられる。

コンデンサ素子６０は、第１陰極リードタブ５１及び第２陰極リードタブ５２を備えている。第１陰極リードタブ５１及び第２陰極リードタブ５２は、それぞれ、一方の端部が陰極箔６２に接続され、他方の端部が陰極端子３０に接続される。

第１陰極リードタブ５１及び第２陰極リードタブ５２の材質としては、例えば、アルミニウムが用いられる。

放熱材に含まれる樹脂の種類は特に制限されず、公知の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、紫外線硬化性樹脂等から選択できる。具体的には、フェノール樹脂、アルキド樹脂、アミノアルキド樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂、メラミン尿素樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、塩化ゴム系樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。これらの中でも耐熱性、入手性等の観点からは、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等が好ましい。放熱材に含まれる樹脂は、１種のみであっても２種以上であってもよい。

放熱材に含まれる金属の種類は、特に制限されない。例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、銀、金、錫、チタン、クロム、パラジウム等が挙げられる。放熱材に含まれる金属は、１種のみであっても２種以上であってもよい。また、単体であっても合金の状態であってもよい。

放熱材は、樹脂及び金属以外の材料を含んでもよい。例えば、セラミックス粒子、添加剤等を含んでもよい。

放熱材がセラミックス粒子を含むことで、例えば、放熱材の放熱効果をより高めることができる。セラミックス粒子として具体的には、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、ジルコニア、酸化鉄、酸化銅、酸化ニッケル、酸化コバルト、酸化リチウム、二酸化ケイ素等の粒子が挙げられる。金属粒子層に含まれるセラミックス粒子は、１種のみであっても２種以上であってもよい。また、表面が樹脂、酸化物等で構成される皮膜で覆われていてもよい。

セラミックス粒子の大きさ及び形状は、特に制限されない。例えば、後述する金属粒子の大きさ及び形状の好ましい態様として記載したものと同様であってもよい。

放熱材が添加剤を含むことで、放熱材又は放熱材を形成するための材料に所望の機能を付与することができる。添加剤として具体的には、分散剤、造膜助剤、可塑剤、顔料、シランカップリング剤、粘度調整剤等が挙げられる。

放熱材の形状は特に制限されず、用途等に応じて選択できる。例えば、シート状、フィルム状、板状等が挙げられる。あるいは、ケースの外表面に放熱材の材料を塗布して形成された層の状態であってもよい。

放熱材の厚み（厚みが一定でない場合は、厚みが最小となる部分の厚さ）は、特に制限されない。例えば、１μｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましく、１０μｍ〜２００μｍであることがより好ましい。放熱材の厚みが５００μｍ以下であると、放熱材が断熱層となりにくく良好な放熱性が維持される傾向にある。放熱材の厚みが１μｍ以上であると、放熱材の機能が充分に得られる傾向にある。

電解コンデンサのケースの外表面に放熱材を配置する方法は、特に制限されない。
例えば、放熱材の材料としてワニスのような組成物を用いる場合、ケースの外表面に組成物の層を形成する方法が挙げられる。組成物の層を形成する方法としては、ハケ塗布、吹付塗装、浸漬塗装等の塗布方法が好ましい例として挙げられるが、塗布する対象物により、静電塗装、カーテン粗糖、電着塗装等でもよい。組成物の層を乾燥させる場合は、好ましくは自然乾燥、焼付け等の方法を用いる。
シート状の放熱材を用いる場合、ケースの外表面に対して直接、又は接着剤を用いて放熱材を貼り付ける方法が挙げられる。貼り付けを行う方法は特に制限されず、ロール貼付等の公知の手法を採用できる。

放熱材が吸収又は放射する電磁波の波長領域は特に制限されないが、熱放射性の観点からは、室温（２５℃）下、３μｍ〜３０μｍにおける各波長に対する吸収率又は放射率が１.０に近いほど好ましい。具体的には０．８以上であることが好ましく、０．９以上であることがより好ましい。

電磁波の吸収率又は放射率は、放射率測定器（例えば、京都電子工業株式会社製、Ｄ ａｎｄ Ｓ ＡＥＲＤ）、フーリエ変換赤外分光光度計等により測定することができる。キルヒホッフの法則により、電磁波の吸収率と放射率は等しいと考えることができる。
放熱材が吸収又は放射する電磁波の波長領域は、フーリエ変換赤外分光光度計で測定することができる。具体的には、各波長の透過率と反射率を測定し、下記式にて計算することができる。
吸収率（放射率）＝１−透過率−反射率

放熱材は、波長２μｍ〜６μｍにおける電磁波の吸収率の積分値が、ケースを被覆する樹脂の波長２μｍ〜６μｍにおける電磁波の吸収率の積分値よりも大きいことが好ましい。

波長２μｍ〜６μｍにおける電磁波は、樹脂が吸収しにくい（透過しやすい）。したがって上記条件を満たす放熱材を備える電解コンデンサは、放熱材を備えない電解コンデンサに比べてケースを被覆する樹脂を透過する波長域の赤外線をより放射しやすく、放熱性により優れるといえる。

放熱材の好ましい実施形態としては、下記の第１実施形態、第２実施形態及び第３実施形態が挙げられる。

（第１実施形態）
第１実施形態の放熱材は、金属粒子と樹脂とを含み、かつ面方向に沿って配列した金属粒子が相対的に高密度で存在する領域（金属粒子層）を有する、放熱材である。

前記放熱材がケースの外表面に配置されていると、リプル電流に起因した発熱によるケース内部の温度上昇が効果的に抑制される。その理由は必ずしも明らかではないが、下記のように考えられる。

放熱材は、面方向に沿って配列した金属粒子が相対的に高密度で存在する領域（以下、金属粒子層ともいう）を有している。
本開示において「面方向」とは放熱材の主面に沿った方向を意味し、「金属粒子が相対的に高密度で存在する領域」とは、放熱材の他の領域に比べて金属粒子が高密度で存在する領域を意味する。

金属粒子層は、表面に金属粒子の形状に起因する微細な凹凸構造を有しており、金属粒子層にケースから熱が伝わると表面プラズモン共鳴が生じて、放射される電磁波の波長域が変化すると考えられる。その結果、例えば、ケースを被覆する樹脂が吸収しにくい波長域の電磁波の放射率が相対的に増大し、樹脂による蓄熱が抑制されて、放熱性が向上すると考えられる。

金属粒子層の形態は、表面プラズモン共鳴を生じうる状態であれば特に制限されない。例えば、金属粒子層と他の領域との間に明確な境界が形成されていても、形成されていなくてもよい。また、金属粒子層は放熱材中に連続的に存在していても、非連続的（パターン状を含む）に存在していてもよい。
金属粒子層に含まれる金属粒子は、隣り合う粒子と接触していても、接触していなくてもよい。また、金属粒子層に含まれる金属粒子は、厚み方向に重なりあう粒子を含んでいても、含んでいなくてもよい。

金属粒子層の厚み（厚みが一定でない場合は、厚みが最小となる部分の厚さ）は、特に制限されない。例えば、０．１μｍ〜１００μｍの範囲内であってもよい。金属粒子層の厚みは、例えば、金属粒子層に含まれる金属粒子の量、金属粒子の大きさ等によって調節することができる。

放熱材全体に占める金属粒子層の割合は、特に制限されない。例えば、放熱材全体の厚みに占める金属粒子層の厚みの割合は、０．０２％〜９９％の範囲内であってもよく、１％〜５０％の範囲内であってもよい。

金属粒子層における金属粒子の密度は、表面プラズモン共鳴を生じうる状態であれば特に制限されない。例えば、金属粒子層（又は放熱材）を正面（放熱材の主面）から観察したときに、観察面に占める金属粒子の割合が面積基準で５０％以上であることが好ましく、７５％以上であることがより好ましく、９０％であることがさらに好ましい。
本開示において「金属粒子層の正面から観察したときの観察面」とは、金属粒子の配列方向（放熱材の面方向）に対して垂直な方向（放熱材の厚み方向）から観察される面を意味する。
上記割合は、例えば、電子顕微鏡画像から画像処理ソフトウェアを用いて計算することができる。

本開示において「金属粒子」とは、表面の少なくとも一部が金属である粒子を意味し、粒子の内部は金属であっても、金属でなくてもよい。熱伝導による放熱性を向上させる観点からは、粒子の内部は金属であることが好ましい。

金属粒子の表面の少なくとも一部が金属である場合には、外部からの電磁波が金属粒子の表面に到達することが可能であれば、樹脂、金属酸化物等の金属以外の物質が金属粒子の周囲に存在している場合も含まれる。

金属粒子に含まれる金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、銀、金、錫、チタン、クロム、パラジウム等が挙げられる。金属粒子に含まれる金属は、１種のみであっても２種以上であってもよい。また、単体であっても合金の状態であってもよい。

金属粒子の形状は、金属粒子層の表面に所望の凹凸構造を形成できるものであれば特に制限されない。金属粒子の形状として具体的には、球状、フレーク状、針状、直方体、立方体、四面体、六面体、多面体、筒状、中空体、核部から異なる４軸方向に伸びた三次元針状構造等が挙げられる。これらの中でも、球状又は球状に近い形状が好ましい。

金属粒子の大きさは、特に制限されない。例えば、金属粒子の体積平均粒子径は、０．１μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。金属粒子の体積平均粒子径が３０μｍ以下であると、放熱性の向上に寄与する電磁波（特に、比較的低波長の赤外光）が充分に放射される傾向にある。金属粒子の体積平均粒子径が０．１μｍ以上であると、金属粒子の凝集力が抑制され、均等に配列しやすくなる傾向にある。

金属粒子の体積平均粒子径は、放熱材に使用される金属粒子以外の材料の種類を考慮して設定してもよい。例えば、金属粒子の体積平均粒子径が小さいほど、金属粒子層の表面に形成される凹凸構造の周期が小さくなり、金属粒子層で生じる表面プラズモン共鳴が最大となる波長が短くなる。金属粒子層による電磁波の吸収率は、表面プラズモン共鳴が最大となる波長において最大となる。したがって、金属粒子層で生じる表面プラズモン共鳴が最大となる波長が短くなると、金属粒子層による電磁波の吸収率が最大となる波長が短くなり、キルヒホッフの法則に従い、当該波長における電磁波の放射率が増大する傾向にある。このため、金属粒子の体積平均粒子径を適切に選択することで、金属粒子層の放射波長を放熱材料に含まれる樹脂が吸収しにくい波長域に変換でき、放熱性がより向上する傾向にある。

金属粒子層に含まれる金属粒子の体積平均粒子径は、１０μｍ以下であってもよく、５μｍ以下であってもよく、３μｍ以下であってもよい。金属粒子の体積平均粒子径が上記範囲であると、放射する電磁波の波長域を樹脂が吸収しにくい低波長域（例えば、６μｍ以下）に変換することができる。これにより、ケースが樹脂で被覆されていても、樹脂による蓄熱を抑制し、放熱性をより向上することができる。
本開示において金属粒子の体積平均粒子径は、レーザー回折・散乱法により得られる体積基準の粒度分布曲線において小径側からの積算が５０％になるときの粒子径（Ｄ５０）である。
金属粒子層による電磁波の吸収又は放射波長を効果的に制御する観点からは、金属粒子層に含まれる金属粒子の粒子径のばらつきは小さいことが好ましい。金属粒子の粒子径のばらつきを抑えることで、金属粒子層の表面に周期性を有する凹凸構造を形成しやすくなり、表面プラズモン共鳴が生じやすくなる傾向にある。

金属粒子の粒子径のばらつきは、例えば、体積基準の粒度分布曲線において小径側からの積算が１０％になるときの粒子径（Ｄ１０）をＡ（μｍ）、小径側からの積算が９０％になるときの粒子径（Ｄ９０）をＢ（μｍ）としたとき、Ａ／Ｂの値が０．３以上となる程度であることが好ましく、０．４以上となる程度であることがより好ましく、０．６以上となる程度であることがさらに好ましい。

金属粒子層は、放熱材の表面に位置していても、放熱材の内部に位置していてもよい。以下、金属粒子層が放熱材の表面に位置している構成を「構成Ａ」、放熱材の内部に位置している場合を「構成Ｂ」として説明する。

放熱材の構成Ａの具体例を図３〜５に示す。
図３〜５において１００は放熱材、１０１は樹脂、１０２は金属粒子、１０３は被着体（ケース）をそれぞれ示す。
図３に示す放熱材は、面方向に沿って配列した金属粒子が被着体（ケース）の側に寄った位置に金属粒子層を形成している。
図４に示す放熱材は、面方向に沿って配列した金属粒子が被着体（ケース）と逆側に寄った位置に金属粒子層を形成している。
図５に示す放熱材は、面方向に沿って配列した金属粒子が被着体（ケース）と逆側に寄った位置に金属粒子層を形成している。また、金属粒子層が厚み方向に重なり合った粒子を含んでいる。

構成例Ａの放熱材は、下記（Ａ）及び（Ｂ）を満たす領域１と領域２とを備えていてもよい。
（Ａ）領域１の波長２μｍ〜６μｍにおける電磁波の吸収率の積分値 ＞ 領域２の波長２μｍ〜６μｍにおける電磁波の吸収率の積分値
（Ｂ）領域１の金属粒子占有率 ＞ 領域２の金属粒子占有率

上記構成を有する放熱材は、これを電解コンデンサのケースに取り付けた場合、優れた放熱効果を発揮する。その理由は必ずしも明らかではないが、下記のように考えられる。
樹脂は一般に、短波長の赤外光を吸収しにくく、長波長の赤外光を吸収しやすい性質を有する。このため、ケースが樹脂で被覆されていても、樹脂が吸収しにくい２μｍ〜６μｍの波長域における電磁波の吸収率を高める（すなわち、放射率を高める）ことで、樹脂による蓄熱が抑制されて、放熱性が向上すると考えられる。
上記構成を有する放熱材は、２μｍ〜６μｍの波長域における電磁波の吸収率の積分値が領域２のそれよりも高い領域１を備えることで、上記の課題を解決している。

領域１として具体的には、金属粒子を相対的に多く含むことで金属粒子によって形成された微細な凹凸構造を有し、表面プラズモン共鳴効果が生じるように構成された金属粒子層が挙げられる。領域２として具体的には、樹脂を相対的に多く含む樹脂層が挙げられる。領域１と領域２は、一方が放熱材のケースに対向する側に配置され、もう一方がケースに対向する側と逆側に配置されてもよい。
上記構成において「金属粒子占有率」とは、当該領域に占める金属粒子の体積基準の割合を意味する。「電磁波の吸収率」は、上述した放熱材の電磁波の吸収率と同様にして測定できる。

放熱材の構成Ｂの具体例を図６〜８に示す。
図６〜８において１００は放熱材、１０１は樹脂、１０２は金属粒子、１０３は被着体（ケース）をそれぞれ示す。
図６に示す放熱材は、面方向に沿って配列した金属粒子が厚み方向における中央付近に金属粒子層を形成している。
図７に示す放熱材は、面方向に沿って配列した金属粒子が厚み方向における中央から被着体（ケース）の側に寄った位置に金属粒子層を形成している。
図８に示す放熱材は、面方向に沿って配列した金属粒子が厚み方向における中央から被着体（ケース）と逆側に寄った位置に金属粒子層を形成している。

構成例Ｂの放熱材は、下記（Ａ）及び（Ｂ）を満たす領域１、領域２及び領域３をこの順に備えていてもよい。
（Ａ）領域２の波長２μｍ〜６μｍにおける電磁波の吸収率の積分値 ＞ 領域１及び領域３の波長２μｍ〜６μｍにおける電磁波の吸収率の積分値
（Ｂ）領域２の金属粒子占有率 ＞ 領域１及び領域３の金属粒子占有率

上記構成を有する放熱材は、これを電解コンデンサのケースに取り付けた場合、優れた放熱効果を発揮する。その理由は必ずしも明らかではないが、下記のように考えられる。
樹脂は一般に、短波長の赤外光を吸収しにくく、長波長の赤外光を吸収しやすい性質を有する。このため、ケースが樹脂で被覆されていても、樹脂が吸収しにくい２μｍ〜６μｍの波長域における電磁波の吸収率を高める（すなわち、放射率を高める）ことで、樹脂による蓄熱が抑制されて、放熱性が向上すると考えられる。
上記構成を有する放熱材は、２μｍ〜６μｍの波長域における電磁波の吸収率の積分値が領域１と領域３のそれよりも高い領域２を備えることで、上記の課題を解決している。

領域２として具体的には、金属粒子を相対的に多く含むことで金属粒子によって形成された微細な凹凸構造を有し、表面プラズモン共鳴効果が生じるように構成された層（金属粒子層）が挙げられる。
領域１及び領域３として具体的には、樹脂を相対的に多く含む層（樹脂層）が挙げられる。

領域２の位置は領域１及び領域３の間であれば特に制限されず、放熱材の厚み方向の真ん中に配置されても、ケースに対向する側に近い位置に配置されても、ケースに対向する側と逆側に近い位置に配置されてもよい。
隣接する領域の間には、明確な境界が存在していても、存在していない（例えば、金属粒子占有率が厚み方向において段階的に変化する）状態であってもよい。
上記構成において「金属粒子占有率」とは、当該領域に占める金属粒子の体積基準の割合を意味する。「電磁波の吸収率」は、上述した放熱材の電磁波の吸収率と同様にして測定できる。

領域２が領域１と領域３との間に配置されていることで、領域２に含まれる金属粒子が配列した状態が維持され、安定した放熱性が得られる傾向にある。
領域１及び領域３に含まれる材料、厚み等は同じであっても異なっていてもよい。例えば、領域１がケースに対向する側に位置する場合、領域１に熱伝導性の高い材料を用いることで熱をより効率的に伝達でき、放熱性のさらなる向上が期待できる。

構成Ａの放熱材を製造する方法としては、金属粒子及び樹脂を含有する組成物の層（組成物層）を形成する工程と、前記層中の金属粒子を配列させる工程と、を備える方法が挙げられる。
上記方法において、金属粒子及び樹脂を含有する組成物の層（組成物層）を形成する工程を実施する方法は、特に制限されない。例えば、基材の上に、組成物を所望の厚さになるように作製してもよい。

＜ワニス形状の場合＞
組成物が塗布される基材は、放熱材の製造後、又は放熱材の使用前に除去されるものであっても、除去されないものであってもよい。後者の場合としては、組成物の塗布を、ケースの外表面に対して直接行う場合が挙げられる。組成物の塗布を行う方法は特に制限されず、ハケ塗布、吹付塗装、ロールコータ塗布、浸漬塗装等の公知の手法を採用してもよい。塗布する対象物により、静電塗装、カーテン塗装、電着塗装、粉体塗装等を採用してもよい。

上記方法において、組成物層中の金属粒子を沈降させる工程を実施する方法は、特に制限されない。例えば、主面が水平になるように配置した基材の上に形成した組成物層中の金属粒子が自然に沈降するまで放置してもよい。組成物層中の金属粒子の沈降を促進する観点からは、金属粒子の密度（単位体積あたり質量）をＡ、金属粒子以外の成分の密度をＢとしたとき、Ａ＞Ｂの関係を満たすことが好ましい。

必要に応じ、上記方法において組成物層中の金属粒子を沈降させる工程の後に、樹脂の乾燥、焼付、硬化等の処理を行ってもよい。
組成物に含まれる金属粒子及び樹脂の種類は、特に制限されない。例えば、上述した放熱材に含まれる金属粒子及び樹脂から選択してもよい。また、上述した放熱材に含まれてもよい他の材料を含んでもよい。

必要に応じ、組成物は、溶媒を含んだ分散液（水系エマルション等）、ワニスなどの状態であってもよい。組成物に含まれる溶媒としては、水及び有機溶剤が挙げられ、組成物に含まれる金属粒子、樹脂等の他の材料との組み合せを考慮して選定することが好ましい。有機溶剤としては、ケトン系溶剤、アルコール系溶剤、芳香族系溶剤等の有機溶剤が挙げられる。より具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキセン、エチレングリコール、プロピレングリコール、メチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ベンゼン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げられる。溶媒は１種のみを用いても、２種以上を併用してもよい。
上記方法により製造される放熱材の詳細及び好ましい態様は、例えば、上述した放熱材の詳細及び好ましい態様と同様であってもよい。

＜シート形状の場合＞
組成物が貼り付けられる基材は、放熱材の製造後、又は放熱材の使用前に除去されるものであっても、除去されないものであってもよい。後者の場合としては、組成物の塗布を、ケースの外表面に対して直接行う場合が挙げられる。組成物の貼付を行う方法は特に制限されず、ロール貼付等の公知の手法を採用してもよい。
組成物に含まれる金属粒子及び樹脂の種類は、特に制限されない。例えば、上述した放熱材に含まれる金属粒子及び樹脂から選択してもよい。また、上述した放熱材に含まれてもよい他の材料を含んでもよい。
上記方法により製造される放熱材の詳細及び好ましい態様は、例えば、上述した放熱材の詳細及び好ましい態様と同様であってもよい。

構成Ｂの放熱材の製造方法としては、第１の樹脂層の上に金属粒子を配置する工程と、上記金属粒子の上に第２の樹脂層を配置する工程と、をこの順に有する方法が挙げられる。

上記方法で使用する第１の樹脂層及び第２の樹脂層は、上述した放熱材に含まれる樹脂を含むものであってもよく、上述した放熱材に含まれるセラミックス粒子、添加剤等をさらに含んでもよい。上記方法で使用する金属粒子は、上述した放熱材に含まれる金属粒子であってもよい。

第１の樹脂層及び第２の樹脂層の材質及び寸法は同じであっても、異なっていてもよい。作業性の観点からは、あらかじめ成形された状態（樹脂フィルム等）であることが好ましい。樹脂層同士、金属粒子又は被着体との密着性を確保する観点からは、第１の樹脂層及び第２の樹脂層の両方又はいずれか一方は、両面又は片面が粘着性を有するものであってもよい。

金属粒子の分布ムラを抑制する観点からは、第１の樹脂層の金属粒子が配置される面が粘着性を有していることが好ましい。第１の樹脂層の金属粒子が配置される面が粘着性を有していると、第１の樹脂層上に金属粒子を配置する際の金属粒子の移動が適度に制御されて、金属粒子の分布ムラが抑制される傾向にある。

第１の樹脂層上に金属粒子を配置する手法は、特に制限されない。例えば、金属粒子又は金属粒子を含む組成物を刷毛、ふるい、エレクトロスプレー、コーター、インクジェット装置、スクリーン印刷装置等を用いて配置する方法が挙げられる。金属粒子が凝集物を形成している場合、配置前に凝集物を解砕する処理を行うことが好ましい。

第１の樹脂層上に配置された金属粒子の上に第２の樹脂層を配置する方法は、特に制限されない。例えば、フィルム状の第２の樹脂層を、必要に応じて加熱しながらラミネートする方法が挙げられる。

（第２実施形態）
第２実施形態の放熱材は、樹脂を含み、少なくとも一方の面に凹凸構造を有する基材層と、前記基材層の前記凹凸構造を有する面側に配置され、かつ前記凹凸構造に対応する形状を有する金属層と、を有する、放熱材である。

上記放熱材がケースの外表面に配置されていると、リプル電流に起因した発熱によるケース内部の温度上昇が効果的に抑制される。その理由は必ずしも明らかではないが、下記のように考えられる。

上記放熱材において、金属層は基材層の凹凸構造を有する面側に配置されている。このため、金属層は基材層の凹凸構造に対応する形状を有している。
凹凸構造を有する金属層にケースから放射された熱が伝わると、表面プラズモン共鳴が生じる。このとき、放熱材の表面温度が周囲の温度よりも高いと、放熱材表面から周囲に対して電磁波が放射される。また、放熱材の表面温度が上昇するにつれて放射エネルギーは増大する。表面プラズモン共鳴が最大となる波長を制御することで、放射される電磁波の波長域が変化する。

放熱材が有する凹凸パターン（凹凸構造の形状）の状態により、変換される電磁波の波長域が変化する。したがって、凹凸パターンの形状、サイズ、高低差、間隔等を変更することで、変換される電磁波の波長域を制御することができる。その結果、例えば、ケースが樹脂で被覆されていても、樹脂を透過しやすい波長域の電磁波の放射率を相対的に増大させることができ、樹脂による蓄熱が抑制されて、放熱性が向上すると考えられる。

放熱材の凹凸パターンは、表面プラズモン共鳴を生じうる状態であれば特に制限されない。例えば、同じ形状及びサイズの凹部又は凸部が等間隔で配置されているパターンであることが好ましい。

放熱材の凹凸パターンを構成する凹部又は凸部の形状としては、円形又は多角形が挙げられる。

凹凸パターンを構成する凹部又は凸部の形状は、その径又は一辺長が直行する２軸方向に対して等しい形状（例えば、真円及び正方形）であっても、その径又は一辺長が直行する２軸方向に対して異なる形状（例えば、楕円及び長方形）であってもよい。
凹凸パターンの径又は一辺長が直行する２軸方向に対して等しい場合、偏波依存性が生じにくく、単一のピーク波長をもつ吸収スペクトルが生じる傾向にある。
凹凸パターンの径又は一辺長が直行する２軸方向に対して異なる場合、偏波依存性が生じやすく、複数のピーク波長をもつ吸収スペクトルが生じる傾向にある。

凹凸パターンを構成する凹部又は凸部のサイズは、所定の波長で表面プラズモン共鳴が生じうる値であれば特に制限されない。例えば、凹部又は凸部が円形である場合、その直径は０．５μｍ〜１０μｍの範囲であってもよく、凹部又は凸部が四角形である場合、その一辺長は０．５μｍ〜１０μｍの範囲にあってもよい。

凹凸パターンを構成する凹部又は凸部の高さ又は深さは、所定の波長で表面プラズモン共鳴が生じうる値であれば特に制限されない。例えば、０．５μｍ〜１０μｍの範囲であってもよい。

凹凸パターンを構成する凹部又は凸部のアスペクト比（高さ又は深さ／サイズ）は、所定の波長で表面プラズモン共鳴が生じうる値であれば特に制限されない。例えば、０．５〜２の範囲内であってもよい。

凹凸パターンの間隔は、所定の波長で表面プラズモン共鳴が生じうる値であれば特に制限されない。例えば、１μｍ〜２０μｍの範囲であってもよい。本開示において凹凸パターンの間隔とは、凹凸パターンを構成する１組の凹部及び凸部のサイズの合計値を意味する。

本実施形態の放熱材の凹凸パターンの具体例を図９、１０に示す。
図９、１０において２００は放熱材、２０１は基材層、２０２は金属層、２０３は凹凸パターンをそれぞれ示す。
図９に示す放熱材は、基材層と基材層の一方の面側に配置される金属層とを備え、金属層が配置された側の面に円形の凹部で構成される凹凸パターンが形成されている例である。
図１０は図９に示す放熱材の断面図である。凹凸パターンを構成する円形の凹部の直径Ｄ、深さＨ、間隔Ｐの値を変更することで、変換される電磁波の波長域を所定の範囲に制御することができる。

（基材層）
本実施形態の放熱材は、基材層が樹脂を含んでいる。このため、金属製の放熱材に比べて被着体の表面の形状にあわせて変形させやすく、優れた密着性を達成できる。

基材層の厚みは、特に制限されない。基材層内での熱の蓄積を抑制し、ケースに対する充分な密着性を確保する観点からは、基材層の厚みは２ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以下であることがより好ましい。一方、充分な強度を確保する観点からは、基材層の厚みは０．１ｍｍ以上であることが好ましく、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。本開示において基材層の厚みは、基材層の凹凸構造を構成する凸部の高さを含む値である。

（金属層）
基材層の凹凸構造に対応した形状の金属層は、例えば、公知のめっき法、スパッタリング法、蒸着法等の薄膜形成技術により得ることができる。

金属層の厚みは特に制限されない。充分な表面プラズモン共鳴を得る観点からは、０．０１μｍ以上であることが好ましく、０．０５μｍ以上であることがより好ましく、０．１μｍ以上であることがさらに好ましい。一方、放熱材の被着体に対する密着性を確保する観点からは、１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。

放熱材の製造方法としては、例えば、下記の方法１及び方法２が挙げられる。
方法１は、樹脂シートの一方の面に凹凸構造を有する型を押し当てる工程と、前記樹脂シートから前記型を除去する工程と、前記型が除去された後の前記樹脂シートの面に金属層を形成する工程と、を有するものである。

方法２は、樹脂組成物層の一方の面に凹凸構造を有する型を押し当てる工程と、前記樹脂組成物層を硬化又は固化させて樹脂シートを得る工程と、前記樹脂シートから前記型を除去する工程と、前記型が除去された後の前記樹脂シートの面に金属層を形成する工程と、を有するものである。

上記方法によれば、例えば、金属部材の表面に凹凸パターンを形成して放熱材を製造する場合に比べ、簡易な手法で放熱材を得ることができる。

（第３実施形態）
第３実施形態の放熱材は、樹脂層と、金属が存在する領域Ａと金属が存在しない領域Ｂとからなる金属パターン層と、を有する、放熱材である。

前記放熱材がケースの外表面に配置されていると、リプル電流に起因した発熱によるケース内部の温度上昇が効果的に抑制される。その理由は必ずしも明らかではないが、下記のように考えられる。

上記放熱材において、金属パターン層は金属が存在する領域Ａ（以下、単に領域Ａともいう）と金属が存在しない領域Ｂ（以下、単に領域Ｂともいう）とから構成される。金属パターン層にケースから放射された熱が伝わると、表面プラズモン共鳴が生じる。このとき、放熱材の表面温度が周囲の温度よりも高いと、放熱材表面から周囲に対して電磁波が放射される。また、放熱材の表面温度が上昇するにつれて放射エネルギーは増大する。表面プラズモン共鳴が最大となる波長を制御することで、放射される電磁波の波長域が変化する。

放熱材が有する金属パターン層の状態により、変換される電磁波の波長域が変化する。したがって、金属パターン層を構成する領域Ａ及び領域Ｂの形状、サイズ、厚み、間隔等を変更することで、変換される電磁波の波長域を制御することができる。その結果、例えば、ケースが樹脂で被覆されていても、樹脂を透過しやすい波長域の電磁波の放射率を相対的に増大させることができ、樹脂による蓄熱が抑制されて、放熱性が向上すると考えられる。

領域Ａ及び領域Ｂから構成される金属パターンは、表面プラズモン共鳴を生じうる状態であれば特に制限されない。例えば、同じ形状及びサイズの領域Ａ又は領域Ｂが等間隔で配置されているパターンであることが好ましい。

領域Ａ又は領域Ｂの形状としては、円形又は多角形が挙げられる。この場合、領域Ａ又は領域Ｂのいずれか一方の形状が円形又は多角形であっても、双方の形状が円形又は多角形であってもよい。

領域Ａ又は領域Ｂの形状は、その径又は一辺長が直行する２軸方向に対して等しい形状（例えば、真円及び正方形）であっても、その径又は一辺長が直行する２軸方向に対して異なる形状（例えば、楕円及び長方形）であってもよい。
領域Ａ又は領域Ｂの径又は一辺長が直行する２軸方向に対して等しい場合、偏波依存性が生じにくく、単一のピーク波長をもつ吸収スペクトルが生じる傾向にある。
領域Ａ又は領域Ｂの径又は一辺長が直行する２軸方向に対して異なる場合、偏波依存性が生じやすく、複数のピーク波長をもつ吸収スペクトルが生じる傾向にある。

領域Ａ又は領域Ｂのサイズは、所定の波長で表面プラズモン共鳴が生じうる値であれば特に制限されない。例えば、領域Ａ又は領域Ｂが円形である場合、その直径は０．５μｍ〜１０μｍの範囲であってもよく、領域Ａ又は領域Ｂが四角形である場合、その一辺長は０．５μｍ〜１０μｍの範囲にあってもよい。

領域Ａと領域Ｂとから構成される金属パターンの間隔は、所定の波長で表面プラズモン共鳴が生じうる値であれば特に制限されない。例えば、１μｍ〜２０μｍの範囲であってもよい。本開示において金属パターンの間隔とは、金属パターンを構成する１組の領域Ａ及び領域Ｂのサイズの合計値を意味する。

領域Ａ又は領域Ｂの厚みは、所定の波長で表面プラズモン共鳴が生じうる値であれば特に制限されない。例えば、０．０１μｍ〜１０μｍの範囲であってもよい。

領域Ａ又は領域Ｂのアスペクト比（厚み／サイズ）は、所定の波長で表面プラズモン共鳴が生じうる値であれば特に制限されない。例えば、０．０１〜２の範囲内であってもよい。

金属パターン層は、樹脂層の外部に配置されていても、樹脂層の内部に配置されていてもよい。金属パターン層が樹脂層の内部に配置されている場合、２つの樹脂層の間に金属パターン層が配置されていてもよい。この場合、２つの樹脂層の材質は同じであっても異なっていてもよい。
以下では、２つの樹脂層の間に金属パターン層が配置されている場合、被着体側となる樹脂層を「樹脂層１」、被着体と逆側となる樹脂層を「樹脂層２」と称する場合がある。

本実施形態の放熱材の具体例を図１１、１２に示す。
図１１、１２において３００は放熱材、３０１は樹脂層１、３０２は樹脂層２、３０３は金属パターン層をそれぞれ示す。
図１１に示す放熱材は、樹脂層１及び樹脂層２と、その間に配置される金属パターン層とを備え、金属パターン層は正方形の領域Ａとその周囲の領域Ｂとから構成されている例である。
図１２は図１１に示す放熱材の断面図である。金属パターンを構成する領域Ａの一辺長Ｗ、厚みＴ１、間隔Ｐの値を変更することで、変換される電磁波の波長域を所定の範囲に制御することができる。

（樹脂層）
本実施形態の放熱材は、樹脂層を有している。このため、金属製の放熱材に比べて被着体の表面の形状にあわせて変形させやすく、優れた密着性を達成できる。
基材層に含まれる樹脂の種類は特に制限されず、第１実施形態の装置に用いられる放熱材に含まれる樹脂から選択してもよい。

樹脂層は、樹脂以外の材料を含んでもよい。例えば、無機粒子、添加剤等を含んでもよい。これらの種類は特に制限されず、第１実施形態の装置に用いられる放熱材に含まれる材料から選択してもよい。

放熱材が２つ以上の樹脂層を有する場合、２つの樹脂層の材質（樹脂層に含まれる樹脂の種類等）は同じであっても異なっていてもよい。また、樹脂層は金属パターン層を保護するための保護層、放熱材を被着体に固定するための接着層等としての機能を有していてもよい。

樹脂層の厚みは、特に制限されない。樹脂層内での熱の蓄積を抑制し、被着体に対する充分な密着性を確保する観点からは、樹脂層の厚みは２ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以下であることがより好ましい。一方、充分な強度を確保する観点からは、樹脂層の厚みは０．１ｍｍ以上であることが好ましく、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。放熱材が２つ以上の樹脂層を含む場合、上記厚みは２つ以上の樹脂層の合計厚みである。

樹脂層は、その一部が金属パターン層の領域Ｂを構成していてもよい。この場合、樹脂層の厚みは金属パターン層の領域Ｂの厚みを除いた部分の厚みとする。例えば、樹脂層が樹脂層１と樹脂層２とからなる場合、樹脂層１の厚みは図中のＴ２に相当する厚みである。

放熱効果の観点からは、樹脂層の金属パターン層よりも被着体側に位置する部分の厚みは小さいほど好ましい。例えば、０．５μｍ以下であることが好ましく、０．２μｍ以下であることがより好ましく、０．１μｍ以下であることがさらに好ましい。

（金属パターン層）
金属パターン層に含まれる金属として具体的には、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、銀、金、錫、チタン、クロム、パラジウム等が挙げられる。金属層に含まれる金属は、１種のみであっても２種以上であってもよい。また、金属パターン層に含まれる金属は単体であっても合金化された状態であってもよい。

金属が存在する領域Ａと金属が存在しない領域Ｂとから構成されるパターンを有する金属パターン層は、例えば、公知のめっき法、スパッタリング法、蒸着法等の薄膜形成技術により樹脂層の上に金属薄膜を形成した後、リソグラフィ法等でマスクパターンを形成し、領域Ｂに相当する部分を除去して形成することができる。あるいは、樹脂層の上にマスクパターンを形成した後に領域Ａに該当する部分にのみ金属薄膜を形成することができる。

金属パターン層の厚みは特に制限されない。充分な表面プラズモン共鳴を得る観点からは、０．０１μｍ以上であることが好ましく、０．０５μｍ以上であることがより好ましく、０．１μｍ以上であることがさらに好ましい。一方、放熱材の被着体に対する密着性を確保する観点からは、１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。

放熱材の製造方法としては、例えば、下記の方法１及び方法２が挙げられる。
方法１は、樹脂層の一方の面に金属薄膜を形成する工程と、前記金属薄膜の一部を除去して金属が存在する領域Ａと金属が存在しない領域Ｂとからなる金属パターンを形成する工程と、を有するものである。

方法２は、樹脂層の一方の面にマスクパターンを形成する工程と、前記マスクパターンを介して金属が存在する領域Ａと金属が存在しない領域Ｂとからなる金属パターンを形成する工程と、を有するものである。

必要に応じ、上記方法は金属パターンの上に別の樹脂層を配置する工程をさらに有してもよい。
上記方法によれば、例えば、金属部材の表面に凹凸パターンを形成して放熱材を製造する場合に比べ、簡易な手法で放熱材を製造することができる。
上記方法において金属薄膜及びマスクパターンを形成する方法は特に制限されず、公知の手法で行うことができる。

以下、実施例を参照して本開示をさらに詳細に説明する。ただし本開示は、以下の実施例に記載された内容に限定されるものではない。

＜放熱材の作製＞
第１実施形態に該当する放熱材を、下記のようにして作製した。
基材レスのアクリル樹脂製両面テープ（１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み２５μｍ）の片面上に、振動撹拌機を用いて解砕された銅粒子(体積平均粒子径：１．６μｍ)を５ｇ置き、市販されている刷毛を用いて均一に銅粒子を敷き詰め、過剰な銅粒子をエアーダスターで除去することで、金属粒子層を形成した。金属粒子層を正面から観察したときの金属粒子の割合は、面積基準で８０％以上であった。
次に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材上に製膜されたアクリル樹脂フィルム（Ｔｇ：７５℃、分子量：３０，０００、１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み２５μｍ）を、金属粒子層の上に８０℃で加熱しながらラミネートした。その後、ＰＥＴ基材を剥がして放熱材を得た。

＜電解コンデンサの作製＞
定格４００Ｖ、８２０μＦのアルミニウム電解コンデンサを、下記の手順で作製した。
（１）陽極箔の作製
アルミニウム箔を直流エッチング法によって０．７μＦ／ｃｍ^２になるように粗面化し、純水中でボイルする。ボイル後、ホウ酸を含む化成液中において、６００Ｖの電圧をかけて化成処理を行い、化成膜を形成する。化成処理後、幅３９ｍｍの適切な長さに切断して、陽極箔とする。さらに、陽極用リードタブとして幅５ｍｍに切断したアルミニウム箔をコールドウェルドにより陽極箔に接合する。

（２）陰極箔の作製
アルミニウム箔を電解エッチング処理し、２００μＦ／ｃｍ^２になるように粗面化する。その後、幅３９ｍｍの適切な長さに切断する。さらに、陰極用リードタブとして幅５ｍｍに切断したアルミニウム箔をコールドウェルドにより陰極箔に接合する。

（３）コンデンサ素子の作製
陽極箔、セパレータ、陰極箔、セパレータの順に積層した積層体をロール状に巻き、電解液を含浸する。セパレータとしては、幅４４ｍｍに切断したクラフト紙を用いる。

（４）ケースへの収容
電解液を含浸したコンデンサ素子を、アルミニウム製のケースに収容する。このとき、コンデンサ素子から引き出した陽極用リードタブ及び陰極用リードタブを、ケースのキャップに貫通するように設けた陽極端子及び陰極端子にそれぞれ接続する。その後、ケースを密閉し、温度８５℃の雰囲気中に放置して４５５Ｖの電圧を印加してエージング処理する。エージング処理後、ケースの外表面に、放熱材の両面テープ側の面を貼り付ける。さらに、放熱材の上をＰＥＴ製のチューブで被覆する。

＜評価＞
上記方法で作製した電解コンデンサを「実施例」、ケースの外表面に放熱材を配置しないこと以外は上記方法で作製した電解コンデンサを「比較例」とし、内部の温度上昇の状態を評価した。
具体的には、電解コンデンサの内部のコンデンサ素子の中心部とケースの表面に熱電対をそれぞれ挿入又は貼り付け、１０５℃の環境下でリプル電流（６Ａｒｍｓ）を印加し、各測定部における温度変化ΔＴ［Ｋ］を測定した。結果を表１に示す。

表１に示すように、ケースの外表面に放熱材を配置した実施例の電解コンデンサは、ケースの外表面に放熱材を配置していない比較例の電解コンデンサに比べ、コンデンサ素子の中央部において２Ｋ、ケースの表面において６Ｋの温度低減効果が認められた。
以上の結果から、本開示の構成によれば電解コンデンサの許容リプル電流を増大できることがわかる。

１…電解コンデンサ、１０…ケース、１２…キャップ、１３…カバー、２０…陽極端子、３０…陰極端子、４１…第１陽極リードタブ、４２…第２陽極リードタブ、５１…第１陰極リードタブ、５２…第２陰極リードタブ、６０…コンデンサ素子、６１…陽極箔、６２…陰極箔、６３、６４…セパレータ、１００…放熱材、１０１…樹脂、１０２…金属粒子、１０３…被着体（ケース）、２００…放熱材、２０１…基材層、２０２…金属層、２０３…凹凸パターン、３００…放熱材、３０１…樹脂層１、３０２…樹脂層２、３０３…金属パターン層

Claims (5)

1. 陽極箔、陰極箔及びセパレータを含むコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容するケースと、前記ケースの外表面の少なくとも一部に配置され、樹脂及び金属を含む放熱材と、を備える、電解コンデンサ。
2. 前記放熱材は、金属粒子と樹脂とを含み、かつ面方向に沿って配列した金属粒子が相対的に高密度で存在する領域を有する、請求項１に記載の電解コンデンサ。
3. 前記放熱材は、樹脂を含み、少なくとも一方の面に凹凸構造を有する基材層と、前記基材層の前記凹凸構造を有する面側に配置され、かつ前記凹凸構造に対応する形状を有する金属層と、を有する、請求項１に記載の電解コンデンサ。
4. 前記放熱材は、樹脂層と、金属が存在する領域Ａと金属が存在しない領域Ｂとからなる金属パターン層と、を有する、請求項１に記載の電解コンデンサ。
5. 前記ケースの周囲に樹脂を含む被覆を備え、前記放熱材は前記ケースと前記被覆との間に配置される、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。

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