CN112888759A - 装置及散热方法 - Google Patents

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竹泽由高
小林隆伸
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Abstract

一种装置，包括：发热体；覆盖所述发热体的树脂框体；以及配置于所述发热体的至少一部分表面的散热材，所述散热材包含金属粒子与树脂，且具有沿面方向排列的金属粒子以相对高的密度存在的区域。

Description

装置及散热方法
技术领域
本发明涉及一种装置及散热方法。
背景技术
近年来，伴随电子设备之类的伴随着发热的装置的小型化及多功能化，每单位面积的发热量有增加的倾向。因此，使所产生的热散发至装置外部的必要性提高。
例如，专利文献1中记载：为了使电子零件中所产生的热移动至覆盖电子零件的金属制框体，并自框体的内外表面散热至大气中，而对框体实施表面处理。
[现有技术文献]
[专利文献]
专利文献1：日本专利特开2004-304200号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
作为伴随着发热的装置的框体，一直以来使用金属制的框体，但为了轻量化，采用树脂制框体的情况正在增加。然而，若将热传导性较金属差的树脂用于框体，则在框体内部容易蓄积热，从而产生装置的故障、短寿命化、动作稳定性的降低、可靠性的降低等问题。
鉴于所述情况，本发明的一形式的目的在于提供一种能够高效地散发树脂框体内部的热的装置及散热方法。
[解决问题的技术手段]
用以解决所述课题的手段中包含以下实施形式。
＜1＞一种装置，包括：发热体；覆盖所述发热体的树脂框体；以及配置于所述发热体的至少一部分表面的散热材，所述散热材包含金属粒子与树脂，且具有沿面方向排列的金属粒子以相对高的密度存在的区域。
＜2＞根据权利要求1所述的装置，其中所述发热体为电子零件，所述装置还包括：安装有所述电子零件的电路基板；以及配置于所述电路基板的至少一部分表面的所述散热材。
＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的装置，其中所述散热材的厚度为0.1μm～100μm的范围内。
＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的装置，其中所述区域的厚度在所述散热材整体的厚度中所占的比例为0.02％～99％的范围。
＜5＞根据＜1＞至＜4＞中任一项所述的装置，其中所述区域在表面具有源自所述金属粒子的凹凸结构。
＜6＞根据＜1＞至＜5＞中任一项所述的装置，其中所述散热材包括满足下述(A)及(B)的区域1与区域2。
(A)区域1的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值＞区域2的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值
(B)区域1的金属粒子占有率＞区域2的金属粒子占有率
＜7＞根据＜1＞至＜5＞中任一项所述的装置，其中所述散热材依次包括满足下述(A)及(B)的区域1、区域2及区域3。
(A)区域2的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值＞区域1及区域3的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值
(B)区域2的金属粒子占有率＞区域1及区域3的金属粒子占有率
＜8＞根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的装置，其中所述散热材的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值大于所述树脂框体的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值。
＜9＞一种装置，包括：发热体；覆盖所述发热体的树脂框体；以及配置于所述发热体的至少一部分表面的散热材，
所述散热材具有：基材层，包含树脂，且在至少一个面上具有凹凸结构；以及金属层，配置于所述基材层的具有所述凹凸结构的面侧，且具有与所述凹凸结构对应的形状。
＜10＞一种装置，包括：发热体；覆盖所述发热体的树脂框体；以及配置于所述发热体的至少一部分表面的散热材，
所述散热材具有：树脂层；以及金属图案层，包括存在金属的区域A与不存在金属的区域B。
＜11＞一种散热方法，包括：将散热材配置于由树脂框体覆盖的发热体的至少一部分表面的步骤，且所述散热材包含金属粒子与树脂，且具有沿面方向排列的金属粒子以相对高的密度存在的区域。
[发明的效果]
根据本发明的一形式，提供一种能够高效地散发树脂框体内部的热的装置及散热方法。
附图说明
图1是实施例1中制作的电子设备的剖面示意图。
图2是实施例3中制作的电子设备的剖面示意图。
图3是实施例4中制作的电子设备的剖面示意图。
图4是实施例5中制作的电子设备的剖面示意图。
图5是散热材的具体例的剖面示意图。
图6是散热材的具体例的剖面示意图。
图7是散热材的具体例的剖面示意图。
图8是散热材的具体例的剖面示意图。
图9是散热材的具体例的剖面示意图。
图10是散热材的具体例的剖面示意图。
图11是散热材的具体例的剖面示意图。
图12是散热材的具体例的剖面示意图。
图13是散热材的具体例的剖面示意图。
图14是散热材的具体例的剖面示意图。
图15是实施例1中制作的散热材的吸收波长光谱。
图16是实施例1中使用的树脂框体的吸收波长光谱。
具体实施方式
以下，对用以实施本发明的形态进行详细说明。但本发明并不限定于以下的实施形态。在以下的实施形态中，其构成要素(也包括要素步骤等)除了特别明示的情况以外，并非必需。关于数值及其范围，也同样如此，并不限制本发明。
在本公开中，术语“步骤”中，除了独立于其他步骤的步骤以外，即便在无法与其他步骤明确区分的情况下，只要实现所述步骤的目的，则也包含所述步骤。
在本公开中，使用“～”表示的数值范围中包含“～”的前后所记载的数值分别作为最小值及最大值。
在本公开中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围内所记载的上限值或下限值也可置换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本公开中所记载的数值范围中，所述数值范围的上限值或下限值也可置换为实施例中所示的值。
在本公开中，各成分也可包含多种相符的物质。在组合物中存在多种与各成分相符的物质的情况下，只要无特别说明，则各成分的含有率或含量是指组合物中所存在的所述多种物质的合计含有率或含量。
在本公开中，也可包含多种与各成分相符的粒子。在组合物中存在多种与各成分相符的粒子的情况下，只要无特别说明，则各成分的粒径是指与组合物中所存在的所述多种粒子的混合物有关的值。
在本公开中，术语“层”中，在观察所述层所存在的区域时，除了形成于所述区域的整个区域的情况以外，也包含仅形成于所述区域的一部分的情况。
在本公开中，在参照图式对实施形态进行说明的情况下，所述实施形态的结构并不限定于图式所示的结构。另外，各图中的构件的大小为概念性，构件间的大小的相对关系并不限定于此。
本公开中的各实施形态的具体结构、优选形式等可在实施形态间相互应用。例如可将不同实施形态中使用的散热材并用于相同装置中。
＜装置(第一实施形态)＞
本公开的装置是一种如下的装置，包括：发热体；覆盖所述发热体的树脂框体；以及配置于所述发热体的至少一部分表面的散热材，
所述散热材包含金属粒子与树脂，且具有沿面方向排列的金属粒子以相对高的密度存在的区域。
关于所述装置，自发热体发出的热难以蓄积于树脂框体内部，能够抑制温度上升。因此，难以产生装置的故障、短寿命化、动作稳定性的降低、可靠性的降低等问题。进而，能够简化或省略装置所配备的冷却系统(例如，利用散热片(fin)等的气冷或水冷)的结构。
树脂框体内部的发热体的至少一部分在表面具备散热材。由此，树脂框体内部的温度上升得到抑制，从而实现优异的散热效果。其原因未必明确，但认为如下。
散热材具有沿面方向排列的金属粒子以相对高的密度存在的区域(以下，也称为金属粒子层)。
在本公开中，所谓“面方向”，是指沿散热材的主面的方向，所谓“金属粒子以相对高的密度存在的区域”，是指与散热材的其他区域相比，金属粒子以高密度存在的区域。
认为：金属粒子层在表面具有起因于金属粒子形状的微细凹凸结构，若自发热体向金属粒子层传递热，则产生表面等离子体激元共振，所放射的电磁波的波长区域发生变化。其结果，认为：例如树脂框体及散热材中所包含的树脂难以吸收的波长区域的电磁波的放射率相对增大，由树脂引起的蓄热得到抑制，散热性提升。
装置中所包含的发热体的种类并无特别限制。例如可列举：集成电路、半导体元件等电子零件、引擎(engine)等动力源、锂离子二次电池等电源、发光二极管等光源、线圈、磁铁、冷却装置或供暖装置、配管等。
装置的种类及用途并无特别限制。例如也可用于计算机等电子设备、音响设备、图像显示装置、家电、汽车、飞机等移动机构、空调设备、发电设备、机械等中。
装置除了具备配置于发热体的至少一部分表面的散热材以外，也可具备配置于发热体以外的构件表面的散热材。例如，也可具备配置于支撑发热体的构件(供安装电子零件的电路基板等)的表面的散热材。或者，也可具备配置于树脂框体的表面的散热材。
以下，作为本公开的装置的一实施形式，参照图式对内置电子零件的电子设备的基本结构的例子进行说明。
图1是概略地表示实施例1中制作的电子设备的结构的剖面图。电子设备是包括以下部件而构成：使用焊料等将电子零件安装至电路基板上的电路基板；收容电路基板的树脂框体；以及配置于电子零件表面的散热材。在电路基板中视需要也可设置有导热孔(thermal via)(通孔(through hole))。
图2是概略地表示实施例3中制作的电子设备的结构的剖面图。在图2所示的结构中，除了图1所示的结构以外，也在电路基板的表面配置有散热材。
图3是概略地表示实施例4中制作的电子设备的结构的剖面图。在图3所示的结构中，以电路基板与树脂框体的表面(底面)接触的方式配置。
图4是概略地表示实施例5中制作的电子设备的结构的剖面图。在图4所示的结构中，以电子零件的一部分与树脂框体的表面(底面)接触(直接或经由散热材)的方式配置。
＜树脂框体＞
在本公开中，所谓“树脂框体”，是指主要材质(例如，整个框体的60体积％以上)为树脂，且具有能够覆盖发热体的形状的构件。
树脂框体整体可包含一个构件，也可包含两个以上的构件。树脂框体是利用例如射出成形、压制成形、切削加工等方法而制造。就保护发热体不受外部环境影响的观点而言，树脂框体优选为在内部形成密闭的(与外部隔离的)空间。
树脂框体所包含的树脂的种类并无特别限制，可自公知的热硬化性树脂、热塑性树脂、紫外线硬化性树脂等中选择。具体而言，可列举：酚树脂、醇酸树脂、氨基醇酸树脂、脲树脂、硅酮树脂、三聚氰胺脲树脂、环氧树脂、聚氨基甲酸酯树脂、不饱和聚酯树脂、乙酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂、氯化橡胶系树脂、氯乙烯树脂、氟树脂等。这些中，就耐热性、获取性等观点而言，优选为丙烯酸树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂等。树脂框体所包含的树脂可仅为一种，也可为两种以上。
树脂框体视需要也可包含树脂以外的材料。例如，也可包含陶瓷等无机粒子、添加剂等。另外，也可一部分具有金属性的构件。
在发热体的表面配置散热材的方法并无特别限制。
例如，在使用清漆之类的组合物作为散热材的材料的情况下，可列举在发热体的表面形成组合物的层的方法。作为形成组合物的层的方法，可列举刷涂、喷附涂装、浸渍涂装等涂布方法作为优选的例子，但根据涂布的对象物，也可为静电涂装、帘粗糖、电着涂装等。在使组合物的层干燥的情况下，优选为使用自然干燥、烧附等方法。
在使用片状的散热材的情况下，可列举对发热体直接、或者使用接着剂贴附散热材的方法。进行贴附的方法并无特别限制，可采用辊贴附等公知的方法。
＜散热材＞
散热材包含金属粒子与树脂，且具有沿面方向排列的金属粒子以相对高的密度存在的区域(金属粒子层)。
通过散热材具备金属粒子层，而产生伴随电磁波入射的表面等离子体激元共振。因此，例如与对金属板的表面进行加工而形成微细的凹凸结构并产生表面等离子体激元共振等方法相比，能够以简单的方法产生表面等离子体激元共振。
进而，由于散热材包含树脂，因此与金属制的散热材相比，容易配合被粘体表面的形状而变形，能够实现优异的密接性。
关于金属粒子层的形态，若为能够产生表面等离子体激元共振的状态，则无特别限制。例如，在金属粒子层与其他区域之间可形成明确的边界，也可不形成明确的边界。另外，金属粒子层在散热材中可连续存在，也可不连续(包括图案状)地存在。
金属粒子层所包含的金属粒子可与相邻的粒子接触，也可不接触。另外，金属粒子层所包含的金属粒子可包含在厚度方向上重叠的粒子，也可不包含在厚度方向上重叠的粒子。
金属粒子层的厚度(在厚度不一定的情况下，为厚度最小的部分的厚度)并无特别限制。例如也可为0.1μm～100μm的范围内。金属粒子层的厚度例如可通过金属粒子层所包含的金属粒子的量、金属粒子的大小等来调节。
金属粒子层在散热材整体中所占的比例并无特别限制。例如，金属粒子层的厚度在散热材整体的厚度中所占的比例可为0.02％～99％的范围内，也可为1％～50％的范围内。
关于金属粒子层中的金属粒子的密度，若为能够产生表面等离子体激元共振的状态，则无特别限制。例如，当自正面(散热材的主面)观察金属粒子层(或散热材)时，金属粒子在观察面中所占的比例以面积基准计优选为50％以上，更优选为75％以上，进而优选为90％。
在本公开中，所谓“自金属粒子层的正面观察时的观察面”，是指自垂直于金属粒子的排列方向(散热材的面方向)的方向(散热材的厚度方向)观察的面。
所述比例例如可根据电子显微镜图像而使用图像处理软件进行计算。
在本公开中，所谓“金属粒子”，是指表面的至少一部分为金属的粒子，粒子的内部可以是金属，也可不是金属。就提升由热传导带来的散热性的观点而言，粒子的内部优选为金属。
在金属粒子的表面的至少一部分为金属的情况下，若来自外部的电磁波能够到达金属粒子的表面，则也包括树脂、金属氧化物等金属以外的物质存在于金属粒子周围的情况。
作为金属粒子所包含的金属，可列举：铜、铝、镍、铁、银、金、锡、钛、铬、钯等。金属粒子所包含的金属可仅为一种，也可为两种以上。另外，可为单体，也可为合金的状态。
关于金属粒子的形状，若能够在金属粒子层的表面形成所期望的凹凸结构，则无特别限制。作为金属粒子的形状，具体而言，可列举：球状、薄片(flake)状、针状、长方体、立方体、四面体、六面体、多面体、筒状、中空体、自核部向不同的4轴方向延伸的三维针状结构等。这些中，优选为球状或接近球状的形状。
金属粒子的大小并无特别限制。例如，金属粒子的体积平均粒径优选为0.1μm～30μm的范围内。若金属粒子的体积平均粒径为30μm以下，则有充分地放射有助于散热性提升的电磁波(特别是较低波长的红外光)的倾向。若金属粒子的体积平均粒径为0.1μm以上，则金属粒子的凝聚力得到抑制，有容易均等地排列的倾向。
金属粒子的体积平均粒径也可考虑散热材中所使用的金属粒子以外的材料的种类而设定。例如，金属粒子的体积平均粒径越小，形成于金属粒子层表面的凹凸结构的周期变得越小，在金属粒子层产生的表面等离子体激元共振最大的波长变得越短。金属粒子层对电磁波的吸收率在表面等离子体激元共振最大的波长下变得最大。因此，若在金属粒子层产生的表面等离子体激元共振最大的波长变短，则金属粒子层对电磁波的吸收率最大的波长变短，按照克希何夫定律(Kirchhoff's law)，所述波长下的电磁波的放射率有增大的倾向。因此，通过适当选择金属粒子的体积平均粒径，能够将金属粒子层的放射波长转换为散热材料所包含的树脂难以吸收的波长区域，有散热性进一步提升的倾向。
金属粒子层所包含的金属粒子的体积平均粒径可为10μm以下，也可为5μm以下，也可为3μm以下。若金属粒子的体积平均粒径为所述范围，则能够将所放射的电磁波的波长区域转换为树脂难以吸收的低波长区域(例如6μm以下)。由此，可抑制由树脂引起的蓄热，并进一步提升散热性。
在本公开中，金属粒子的体积平均粒径是在通过激光衍射、散射法得到的体积基准的粒度分布曲线中，自小径侧起的累积成为50％时的粒径(D50)。
就有效控制金属粒子层对电磁波的吸收波长或放射波长的观点而言，金属粒子层所包含的金属粒子的粒径偏差优选为小。通过抑制金属粒子的粒径偏差，从而具有如下倾向：容易在金属粒子层的表面形成具有周期性的凹凸结构，且容易产生表面等离子体激元共振。
关于金属粒子的粒径偏差，例如当将在体积基准的粒度分布曲线中自小径侧起的累积成为10％时的粒径(D10)设为A(μm)、将自小径侧起的累积成为90％时的粒径(D90)设为B(μm)时，优选为A/B的值为0.3以上的程度，更优选为成为0.4以上的程度，进而优选为成为0.6以上的程度。
散热材所包含的树脂的种类并无特别限制，可自公知的热硬化性树脂、热塑性树脂、紫外线硬化性树脂等中选择。具体而言，可列举：酚树脂、醇酸树脂、氨基醇酸树脂、脲树脂、硅酮树脂、三聚氰胺脲树脂、环氧树脂、聚氨基甲酸酯树脂、不饱和聚酯树脂、乙酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂、氯化橡胶系树脂、氯乙烯树脂、氟树脂等。这些中，就耐热性、获取性等观点而言，优选为丙烯酸树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂等。金属粒子层所包含的树脂可仅为一种，也可为两种以上。
散热材也可包含除树脂及金属粒子以外的材料。例如，也可包含陶瓷粒子、添加剂等。
通过散热材包含陶瓷粒子，例如可进一步提高散热材的散热效果。作为陶瓷粒子，具体而言，可列举：氮化硼、氮化铝、氧化铝、氧化镁、氧化钛、氧化锆、氧化铁、氧化铜、氧化镍、氧化钴、氧化锂、二氧化硅等粒子。金属粒子层所包含的陶瓷粒子可仅为一种，也可为两种以上。另外，表面也可由包含树脂、氧化物等的被膜覆盖。
陶瓷粒子的大小及形状并无特别限制。例如，也可与作为所述的金属粒子的大小及形状的优选形式而记载者相同。
通过散热材包含添加剂，可对散热材或用于形成散热材的材料赋予所期望的功能。作为添加剂，具体而言，可列举：分散剂、成膜助剂、塑化剂、颜料、硅烷偶合剂、粘度调节剂等。
散热材的形状并无特别限制，可根据用途等而选择。例如可列举：片状、膜状、板状等。或者，也可为将散热材的材料涂布于发热体上而形成的层的状态。
散热材的厚度(在厚度不一定的情况下，为厚度最小的部分的厚度)并无特别限制。例如，优选为1μm～500μm的范围内，更优选为10μm～200μm。若散热材的厚度为500μm以下，则有散热材难以成为绝热层，可维持良好的散热性的倾向。若散热材的厚度为1μm以上，则有可充分获得散热材的功能的倾向。
散热材所吸收或放射的电磁波的波长区域并无特别限制，就热放射性的观点而言，在室温(25℃)下，对3μm～30μm中的各波长的吸收率或放射率越接近1.0越优选。具体而言，优选为0.8以上，更优选为0.9以上。
电磁波的吸收率或放射率可通过放射率测定器(例如京都电子工业股份有限公司制造的D与(and)S AERD)、傅立叶变换红外分光光度计等进行测定。通过克希何夫定律，可认为电磁波的吸收率与放射率相等。
散热材所吸收或放射的电磁波的波长区域可利用傅立叶变换红外分光光度计进行测定。具体而言，可测定各波长的透过率与反射率，并通过下述式来计算。
吸收率(放射率)＝1-透过率-反射率
散热材的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值优选为大于树脂框体的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值。
树脂难以吸收(容易透过)波长2μm～6μm下的电磁波。因此可以说：具备满足所述条件的散热材的装置与不具备散热材的装置相比，更容易放射透过树脂框体的波长区域的红外线，散热性更优异。
金属粒子层优选为在表面具有源自金属粒子的凹凸结构。认为：若自发热体向在表面具有源自金属粒子的凹凸结构的金属粒子层传递热，则产生表面等离子体激元共振，所放射的电磁波的波长区域发生变化。其结果，认为：例如散热材所包含的树脂不吸收的波长区域的电磁波的放射率相对增大，由树脂引起的蓄热得到抑制，散热性提升。
金属粒子层可位于散热材的表面，也可位于散热材的内部。以下，将金属粒子层位于散热材表面的结构设为“结构A”、将位于散热材内部的情况设为“结构B”来加以说明。
将散热材的结构A的具体例示于图5～图7中。
图5所示的散热材中，沿面方向排列的金属粒子在靠近被粘体(发热体)的一侧的位置形成有金属粒子层。
图6所示的散热材中，沿面方向排列的金属粒子在靠近与被粘体(发热体)相反的一侧的位置形成有金属粒子层。
图7所示的散热材中，沿面方向排列的金属粒子在靠近与被粘体(发热体)相反的一侧的位置形成有金属粒子层。另外，金属粒子层包含在厚度方向上重叠的粒子。
结构例A的散热材也可具备满足下述(A)及(B)的区域1与区域2。
(A)区域1的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值＞区域2的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值
(B)区域1的金属粒子占有率＞区域2的金属粒子占有率
关于具有所述结构的散热材，在将其安装于发热体的情况下，发挥优异的散热效果。其原因未必明确，但认为如下。
树脂一般具有难以吸收短波长的红外光、容易吸收长波长的红外光的性质。因此认为：通过提高树脂难以吸收的2μm～6μm的波长区域下的电磁波的吸收率(即，提高放射率)，从而由树脂引起的蓄热得到抑制，散热性提升。
具有所述结构的散热材通过具备2μm～6μm的波长区域下的电磁波的吸收率的积分值较区域2的所述电磁波的吸收率的积分值高的区域1，从而解决了所述课题。
作为区域1，具体而言，可列举：以通过相对多地含有金属粒子而具有由金属粒子形成的微细凹凸结构，并产生表面等离子体激元共振效应的方式构成的金属粒子层。作为区域2，具体而言，可列举：相对多地含有树脂的树脂层。区域1与区域2也可为：其中一者配置于散热材的与发热体相向的一侧，另一者配置于与发热体相向的一侧的相反侧。
在所述结构中，所谓“金属粒子占有率”，是指金属粒子在所述区域中所占的体积基准的比例。“电磁波的吸收率”可与所述散热材的电磁波的吸收率同样地进行测定。
将散热材的结构B的具体例示于图8～图10中。
图8所示的散热材中，沿面方向排列的金属粒子在厚度方向上的中央附近形成有金属粒子层。
图9所示的散热材中，沿面方向排列的金属粒子在自厚度方向上的中央起靠近被粘体(发热体)的一侧的位置形成有金属粒子层。
图10所示的散热材中，沿面方向排列的金属粒子在自厚度方向上的中央起靠近与被粘体(发热体)相反的一侧的位置形成有金属粒子层。
结构例B的散热材也可依次具备满足下述(A)及(B)的区域1、区域2及区域3。
(A)区域2的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值＞区域1及区域3的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值
(B)区域2的金属粒子占有率＞区域1及区域3的金属粒子占有率
关于具有所述结构的散热材，在将其安装于发热体的情况下，发挥优异的散热效果。其原因未必明确，但认为如下。
树脂一般具有难以吸收短波长的红外光、容易吸收长波长的红外光的性质。因此认为：通过提高树脂难以吸收的2μm～6μm的波长区域下的电磁波的吸收率(即，提高放射率)，从而由树脂引起的蓄热得到抑制，散热性提升。
具有所述结构的散热材通过具备2μm～6μm的波长区域下的电磁波的吸收率的积分值较区域1与区域3的所述电磁波的吸收率的积分值高的区域2，从而解决了所述课题。
作为区域2，具体而言，可列举：以通过相对多地含有金属粒子而具有由金属粒子形成的微细凹凸结构，并产生表面等离子体激元共振效应的方式构成的层(金属粒子层)。
作为区域1及区域3，具体而言，可列举：相对多地含有树脂的层(树脂层)。
区域2的位置若为区域1及区域3之间，则无特别限制，可配置于散热材的厚度方向的正中间，也可配置于靠近发热体的一侧，也可配置于靠近与发热体相向的一侧的相反侧的位置。
在邻接的区域之间可存在明确的边界，也可为不存在明确的边界(例如，金属粒子占有率在厚度方向上阶段性地变化)的状态。
在所述结构中，所谓“金属粒子占有率”，是指金属粒子在所述区域中所占的体积基准的比例。“电磁波的吸收率”可与所述散热材的电磁波的吸收率同样地进行测定。
通过将区域2配置于区域1与区域3之间，区域2中所包含的金属粒子排列的状态得到维持，有获得稳定的散热性的倾向。
区域1及区域3中所包含的材料、厚度等可相同也可不同。例如，在区域1位于发热体侧的情况下，通过在区域1中使用热传导性高的材料，可更有效率地传递热，且可期待散热性的进一步提升。
作为制造结构A的散热材的方法，可列举如下方法，所述方法包括：形成含有金属粒子及树脂的组合物的层(组合物层)的步骤；以及使所述层中的金属粒子排列的步骤。
在所述方法中，实施形成含有金属粒子及树脂的组合物的层(组合物层)的步骤的方法并无特别限制。例如也可在基材上以成为所期望的厚度的方式制作组合物。
＜清漆形状的情形＞
涂布组合物的基材可在散热材制造后、或散热材使用前被去除，也可不被去除。作为后者的情形，可列举对安装散热材的对象物(发热体)直接进行组合物的涂布的情形。进行组合物的涂布的方法并无特别限制，可采用刷涂、喷附涂装、辊涂布机涂布、浸渍涂装等公知的方法。根据涂布的对象物，也可采用静电涂装、帘涂装、电着涂装、粉体涂装等。
在所述方法中，实施使组合物层中的金属粒子沉降的步骤的方法并无特别限制。例如，也可放置直至在以主面变得水平的方式配置的基材上所形成的组合物层中的金属粒子自然沉降为止。就促进组合物层中的金属粒子沉降的观点而言，当将金属粒子的密度(每单位体积的质量)设为A、将金属粒子以外的成分的密度设为B时，优选为满足A＞B的关系。
视需要，也可在所述方法中，在使组合物层中的金属粒子沉降的步骤之后，进行树脂的干燥、烧附、硬化等处理。
组合物中所含的金属粒子及树脂的种类并无特别限制。例如可自所述散热材中所包含的金属粒子及树脂中选择。另外，也可包含所述散热材中可包含的其他材料。
视需要，组合物也可为含有溶媒的分散液(水系乳液等)、清漆等的状态。作为组合物中含有的溶媒，可列举水及有机溶剂，优选为考虑与组合物中含有的金属粒子、树脂等其他材料的组合来选定。作为有机溶剂，可列举：酮系溶剂、醇系溶剂、芳香族系溶剂等有机溶剂。更具体而言，可列举：甲乙酮、环己烯、乙二醇、丙二醇、甲醇、异丙醇、丁醇、苯、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等。溶媒可仅使用一种，也可并用两种以上。
通过所述方法制造的散热材的详细情况以及优选形式例如也可与所述散热材的详细情况以及优选形式相同。
＜片形状的情形＞
贴附组合物的基材可在散热材制造后、或散热材使用前被去除，也可不被去除。作为后者的情形，可列举对安装散热材的对象物(发热体)直接进行组合物的涂布的情形。进行组合物的贴附的方法并无特别限制，可采用辊贴附等公知的方法。
组合物中所含的金属粒子及树脂的种类并无特别限制。例如可自所述散热材中所包含的金属粒子及树脂中选择。另外，也可包含所述散热材中可包含的其他材料。
通过所述方法制造的散热材的详细情况以及优选形式例如也可与所述散热材的详细情况以及优选形式相同。
作为结构B的散热材的制造方法，可列举如下方法，所述方法依次具有：在第一树脂层上配置金属粒子的步骤；以及在所述金属粒子上配置第二树脂层的步骤。
在所述方法中使用的第一树脂层及第二树脂层可含有所述散热材中所包含的树脂，也可还含有所述散热材中所包含的陶瓷粒子、添加剂等。在所述方法中使用的金属粒子也可为所述散热材中所包含的金属粒子。
第一树脂层及第二树脂层的材质及尺寸可相同也可不同。就操作性的观点而言，优选为预先成形的状态(树脂膜等)。就确保树脂层彼此、与金属粒子或被粘体的密接性的观点而言，第一树脂层及第二树脂层的两者或任一者的双面或单面可具有粘着性。
就抑制金属粒子的分布不均的观点而言，优选为第一树脂层的配置金属粒子的面具有粘着性。若第一树脂层的配置金属粒子的面具有粘着性，则有如下倾向：在第一树脂层上配置金属粒子时的金属粒子的移动得到适度控制，且金属粒子的分布不均得到抑制。
在第一树脂层上配置金属粒子的方法并无特别限制。例如可列举：使用毛刷、筛子、电喷雾、涂布机、喷墨装置、网版印刷装置等配置金属粒子或包含金属粒子的组合物的方法。在金属粒子形成为凝聚物的情况下，优选为在配置前进行将凝聚物碎解的处理。
在配置于第一树脂层上的金属粒子上配置第二树脂层的方法并无特别限制。例如，可列举：视需要对膜状的第二树脂层一面加热一面层压的方法。
＜装置(第二实施形态)＞
本公开的装置是一种如下的装置，包括：发热体；覆盖所述发热体的树脂框体；以及配置于所述发热体的至少一部分表面的散热材，
所述散热材具有：基材层，包含树脂，且在至少一个面上具有凹凸结构；以及金属层，配置于所述基材层的具有所述凹凸结构的面侧，且具有与所述凹凸结构对应的形状。
关于所述装置，自发热体发出的热难以蓄积于树脂框体内部，能够抑制温度上升。
树脂框体内部的发热体的至少一部分在表面具备散热材。由此，树脂框体内部的温度上升得到抑制，从而实现优异的散热效果。其原因未必明确，但认为如下。
在所述散热材中，金属层配置于基材层的具有凹凸结构的面侧。因此，金属层具有与基材层的凹凸结构对应的形状。
若自发热体放射的热传递至具有凹凸结构的金属层，则产生表面等离子体激元共振。此时，若散热材的表面温度高于周围温度，则自散热材表面向周围放射电磁波。另外，随着散热材的表面温度上升而放射能增大。通过控制表面等离子体激元共振最大的波长，所放射的电磁波的波长区域发生变化。
根据散热材所具有的凹凸图案(凹凸结构的形状)的状态，被转换的电磁波的波长区域发生变化。因此，通过变更凹凸图案的形状、尺寸、高低差、间隔等，能够控制被转换的电磁波的波长区域。其结果，认为：例如即便树脂构件配置于发热体的周围，也能够使容易透过树脂构件的波长区域的电磁波的放射率相对增大，由树脂构件引起的蓄热得到抑制，散热性提升。
散热材的凹凸图案若为能够产生表面等离子体激元共振的状态，则无特别限制。例如，优选为相同形状及尺寸的凹部或凸部等间隔配置而成的图案。
作为构成散热材的凹凸图案的凹部或凸部的形状，可列举圆形或多边形。
构成凹凸图案的凹部或凸部的形状可为其直径或一边长相对于直行的二轴方向相等的形状(例如，正圆以及正方形)，也可为其直径或一边长相对于直行的二轴方向不同的形状(例如，椭圆以及长方形)。
在凹凸图案的直径或一边长相对于直行的二轴方向相等的情况下，难以产生偏波依存性，有产生具有单一峰值波长的吸收光谱的倾向。
在凹凸图案的直径或一边长相对于直行的二轴方向不同的情况下，容易产生偏波依存性，有产生具有多个峰值波长的吸收光谱的倾向。
构成凹凸图案的凹部或凸部的尺寸若为在规定的波长下能够产生表面等离子体激元共振的值，则无特别限制。例如，在凹部或凸部为圆形的情况下，其直径可为0.5μm～10μm的范围，在凹部或凸部为四边形的情况下，其一边长可处于0.5μm～10μm的范围。
构成凹凸图案的凹部或凸部的高度或深度若为在规定的波长下能够产生表面等离子体激元共振的值，则无特别限制。例如也可为0.5μm～10μm的范围。
构成凹凸图案的凹部或凸部的纵横尺寸比(高度或深度/尺寸)若为在规定的波长下能够产生表面等离子体激元共振的值，则无特别限制。例如也可为0.5～2的范围内。
凹凸图案的间隔若为在规定的波长下能够产生表面等离子体激元共振的值，则无特别限制。例如也可为1μm～20μm的范围。在本公开中，所谓凹凸图案的间隔，是指构成凹凸图案的一组凹部及凸部的尺寸的合计值。
示出图式来对散热材的凹凸图案的具体例进行说明。
图11所示的散热材为如下例子：其包括基材层与配置于基材层的一面侧的金属层，并且在配置有金属层的一侧的面上形成有包含圆形凹部的凹凸图案。
图12是图11所示的散热材的剖面图。通过变更构成凹凸图案的圆形凹部的直径D、深度H、间隔P的值，能够将被转换的电磁波的波长区域控制于规定的范围。
(基材层)
本公开的散热材中，基材层包含树脂。因此，与金属制的散热材相比，容易配合被粘体表面的形状而变形，能够实现优异的密接性。
基材层所包含的树脂的种类并无特别限制，可自第一实施形态的装置中使用的散热材所包含的树脂中选择。
基材层也可包含树脂以外的材料。例如，也可包含无机粒子、添加剂等。这些的种类并无特别限制，可自第一实施形态的装置中使用的散热材所包含的材料中选择。
基材层的厚度并无特别限制。就抑制基材层内的热的蓄积、确保对被粘体的充分密接性的观点而言，基材层的厚度优选为2mm以下，更优选为1mm以下。另一方面，就确保充分强度的观点而言，基材层的厚度优选为0.1mm以上，优选为0.5mm以上。在本公开中，基材层的厚度为包含构成基材层的凹凸结构的凸部的高度的值。
(金属层)
作为金属层中所含的金属，具体而言，可列举：铜、铝、镍、铁、银、金、锡、钛、铬、钯等。金属层中所含的金属可仅为一种，也可为两种以上。另外，金属层中所含的金属可为单体，也可为合金化的状态。
与基材层的凹凸结构对应的形状的金属层例如可通过公知的镀敷法、溅射法、蒸镀法等薄膜形成技术而获得。
金属层的厚度并无特别限制。就获得充分的表面等离子体激元共振的观点而言，优选为0.01μm以上，更优选为0.05μm以上，进而优选为0.1μm以上。另一方面，就确保散热材相对于被粘体的密接性的观点而言，优选为10μm以下，更优选为5μm以下，进而优选为1μm以下。
作为散热材的制造方法，例如可列举下述方法1及方法2。
方法1是如下的散热材的制造方法，具有：将具有凹凸结构的模具按压于树脂片的一个面的步骤；自所述树脂片去除所述模具的步骤；以及在去除所述模具后的所述树脂片的面上形成金属层的步骤。
方法2是如下的散热材的制造方法，具有：将具有凹凸结构的模具按压于树脂组合物层的一个面的步骤；使所述树脂组合物层硬化或固化而获得树脂片的步骤；自所述树脂片去除所述模具的步骤；以及在去除所述模具后的所述树脂片的面上形成金属层的步骤。
根据所述方法，例如与在金属构件的表面形成凹凸图案来制造散热材的情况相比，可利用简单的方法获得散热材。
所述方法中的树脂片以及树脂组合物中所含的树脂可与所述散热材的基材层中所含的树脂相同，其详细情况以及优选形式也相同。树脂片以及树脂组合物视需要也可含有所述无机粒子、添加剂等。
利用所述方法形成的金属层可与所述散热材所具备的金属层相同，其详细情况以及优选形式也相同。
第二实施形态的装置所具备的发热体及树脂框体的详细情况以及优选的结构与第一实施形态的装置相同。
＜装置(第三实施形态)＞
本实施形态的装置是一种如下的装置，包括：发热体；覆盖所述发热体的树脂框体；以及配置于所述发热体的至少一部分表面的散热材，
所述散热材具有：树脂层；以及金属图案层，包括存在金属的区域A与不存在金属的区域B。
关于所述装置，自发热体发出的热难以蓄积于树脂框体内部，能够抑制温度上升。
树脂框体内部的发热体的至少一部分在表面具备散热材。由此，树脂框体内部的温度上升得到抑制，从而实现优异的散热效果。其原因未必明确，但认为如下。
在所述散热材中，金属图案层包含存在金属的区域A(以下，也简称为区域A)与不存在金属的区域B(以下，也简称为区域B)。若自发热体放射的热传递至金属图案层，则产生表面等离子体激元共振。此时，若散热材的表面温度高于周围温度，则自散热材表面向周围放射电磁波。另外，随着散热材的表面温度上升而放射能增大。通过控制表面等离子体激元共振最大的波长，所放射的电磁波的波长区域发生变化。
根据散热材所具有的金属图案层的状态，被转换的电磁波的波长区域发生变化。因此，通过变更构成金属图案层的区域A及区域B的形状、尺寸、厚度、间隔等，能够控制被转换的电磁波的波长区域。其结果，认为：例如即便树脂构件配置于发热体的周围，也能够使容易透过树脂构件的波长区域的电磁波的放射率相对增大，由树脂构件引起的蓄热得到抑制，散热性提升。
包含区域A及区域B的金属图案若为能够产生表面等离子体激元共振的状态，则无特别限制。例如，优选为相同形状及尺寸的区域A或区域B等间隔配置而成的图案。
作为区域A或区域B的形状，可列举圆形或多边形。所述情况下，可为区域A或区域B中的任一者的形状是圆形或多边形，也可为两者的形状是圆形或多边形。
区域A或区域B的形状可为其直径或一边长相对于直行的二轴方向相等的形状(例如，正圆以及正方形)，也可为其直径或一边长相对于直行的二轴方向不同的形状(例如，椭圆以及长方形)。
在区域A或区域B的直径或一边长相对于直行的二轴方向相等的情况下，难以产生偏波依存性，有产生具有单一峰值波长的吸收光谱的倾向。
在区域A或区域B的直径或一边长相对于直行的二轴方向不同的情况下，容易产生偏波依存性，有产生具有多个峰值波长的吸收光谱的倾向。
区域A或区域B的尺寸若为在规定的波长下能够产生表面等离子体激元共振的值，则无特别限制。例如，在区域A或区域B为圆形的情况下，其直径可为0.5μm～10μm的范围，在区域A或区域B为四边形的情况下，其一边长可处于0.5μm～10μm的范围。
包含区域A与区域B的金属图案的间隔若为在规定的波长下能够产生表面等离子体激元共振的值，则无特别限制。例如也可为1μm～20μm的范围。在本公开中，所谓金属图案的间隔，是指构成金属图案的一组区域A及区域B的尺寸的合计值。
区域A或区域B的厚度若为在规定的波长下能够产生表面等离子体激元共振的值，则无特别限制。例如也可为0.01μm～10μm的范围。
区域A或区域B的纵横尺寸比(厚度/尺寸)若为在规定的波长下能够产生表面等离子体激元共振的值，则无特别限制。例如也可为0.01～2的范围内。
金属图案层可配置于树脂层的外部，也可配置于树脂层的内部。在金属图案层配置于树脂层的内部的情况下，也可在两个树脂层之间配置有金属图案层。所述情况下，两个树脂层的材质可相同也可不同。
以下，在两个树脂层之间配置有金属图案层的情况下，有时将成为被粘体侧的树脂层称为“树脂层1”，将成为与被粘体相反的一侧的树脂层称为“树脂层2”。
示出图式来对本公开的散热材的具体例进行说明。
图13所示的散热材为如下例子：其包括树脂层1及树脂层2、以及配置于树脂层1及树脂层2之间的金属图案层，且金属图案层包含正方形的区域A与其周围的区域B。
图14是图13所示的散热材的剖面图。通过变更构成金属图案的区域A的一边长W、厚度T1、间隔P的值，能够将被转换的电磁波的波长区域控制于规定的范围。
(树脂层)
本公开的散热材具有树脂层。因此，与金属制的散热材相比，容易配合被粘体表面的形状而变形，能够实现优异的密接性。
基材层所包含的树脂的种类并无特别限制，可自第一实施形态的装置中使用的散热材所包含的树脂中选择。
树脂层也可包含树脂以外的材料。例如，也可包含无机粒子、添加剂等。这些的种类并无特别限制，可自第一实施形态的装置中使用的散热材所包含的材料中选择。
在散热材具有两个以上的树脂层的情况下，两个树脂层的材质(树脂层所包含的树脂的种类等)可相同也可不同。另外，树脂层也可具有作为用于保护金属图案层的保护层、用于将散热材固定于被粘体的接着层等的功能。
树脂层的厚度并无特别限制。就抑制树脂层内的热的蓄积、确保对被粘体的充分密接性的观点而言，树脂层的厚度优选为2mm以下，更优选为1mm以下。另一方面，就确保充分强度的观点而言，树脂层的厚度优选为0.1mm以上，优选为0.5mm以上。在散热材包含两个以上的树脂层的情况下，所述厚度为两个以上的树脂层的合计厚度。
树脂层的一部分也可构成金属图案层的区域B。所述情况下，树脂层的厚度设为将金属图案层的区域B的厚度去除后的部分的厚度。例如，在树脂层包括树脂层1与树脂层2的情况下，树脂层1的厚度为相当于图中的T2的厚度。
就散热效果的观点而言，树脂层的较金属图案层而位于被粘体侧的部分的厚度越小越优选。例如优选为0.5μm以下，更优选为0.2μm以下，进而优选为0.1μm以下。
(金属图案层)
作为金属图案层中所含的金属，具体而言，可列举：铜、铝、镍、铁、银、金、锡、钛、铬、钯等。金属层中所含的金属可仅为一种，也可为两种以上。另外，金属图案层中所含的金属可为单体，也可为合金化的状态。
具有包含存在金属的区域A与不存在金属的区域B的图案的金属图案层例如能够以如下方式形成：通过公知的镀敷法、溅射法、蒸镀法等薄膜形成技术在树脂层上形成金属薄膜之后，利用光刻法等形成掩模图案，并将相当于区域B的部分去除。或者，能够在树脂层上形成掩模图案后，仅在与区域A相符的部分形成金属薄膜。
金属图案层的厚度并无特别限制。就获得充分的表面等离子体激元共振的观点而言，优选为0.01μm以上，更优选为0.05μm以上，进而优选为0.1μm以上。另一方面，就确保散热材相对于被粘体的密接性的观点而言，优选为10μm以下，更优选为5μm以下，进而优选为1μm以下。
作为散热材的制造方法，例如可列举下述方法1及方法2。
方法1是如下的散热材的制造方法，具有：在树脂层的一个面上形成金属薄膜的步骤；以及将所述金属薄膜的一部分去除而形成包含存在金属的区域A与不存在金属的区域B的金属图案的步骤。
方法2是如下的散热材的制造方法，具有：在树脂层的一个面上形成掩模图案的步骤；以及介隔所述掩模图案而形成包含存在金属的区域A与不存在金属的区域B的金属图案的步骤。
视需要，所述方法也可还具有在金属图案上配置其他树脂层的步骤。
根据所述方法，例如与在金属构件的表面形成凹凸图案来制造散热材的情况相比，可利用简单的方法制造散热材。
所述方法中，形成金属薄膜及掩模图案的方法并无特别限制，可利用公知的方法进行。
所述方法中的树脂片所含的树脂可与所述散热材的树脂层中所含的树脂相同，其详细情况以及优选形式也相同。树脂片视需要也可含有所述无机粒子、添加剂等。
利用所述方法形成的金属图案可与所述散热材所具备的金属图案层相同，其详细情况以及优选形式也相同。
第三实施形态的装置所具备的发热体及树脂框体的详细情况以及优选的结构与第一实施形态的装置相同。
＜散热方法＞
本公开的散热方法是如下的散热方法，包括：将散热材配置于由树脂框体覆盖的发热体的至少一部分表面的步骤，且所述散热材包含金属粒子与树脂，且具有沿面方向排列的金属粒子以相对高的密度存在的区域。
根据所述方法，自发热体发出的热难以蓄积于树脂框体内部，能够抑制温度上升。
所述方法中使用的树脂框体、发热体及散热材的详细情况以及优选形式与本公开的装置中使用的树脂框体、发热体及散热材的详细情况以及优选形式相同。
[实施例]
以下，参照实施例来对本公开进一步进行详细说明。但本公开并不限定于以下的实施例所记载的内容。
＜实施例1＞
将丙烯酸系树脂99.13体积％、铜粒子(体积平均粒径2μm)0.87体积％、以及相对于所述二成分的合计100质量％而为30质量％的乙酸丁酯放入容器中，使用混合式搅拌机(hybrid mixer)进行混合，从而制备组合物。使用喷附涂装装置将所述组合物喷附涂装于作为发热体的电子零件上，形成组合物层。使所述组合物层自然干燥，并在60℃下使其加热硬化30分钟，制作在电子零件的表面形成有膜厚为100μm的散热材的样品。
使用放射率测定器(京都电子工业制造的D与(and)S AERD)在室温(25℃)下测定所制作的样品的热放射率(测定波长区域：3μm～30μm)。实施例1的散热材的放射率为0.9。
通过傅立叶变换红外分光光度计来调查所制作的散热材的吸收波长光谱。将所得到的吸收波长光谱示于图15中。
进而，通过傅立叶变换红外分光光度计来调查后述试验中使用的树脂框体的吸收波长光谱。将所得到的吸收波长光谱示于图16中。
与树脂框体相比，可确认到所制作的散热材在低波长区域(特别是2μm～6μm)下的吸收效率大。
＜实施例2＞
在无基材的丙烯酸双面胶带(厚度：25μm)的单面上，放置5g使用振动搅拌机碎解的铜粒子(体积平均粒径1.6μm)，使用市售的毛刷将铜粒子均匀地铺满，利用空气除尘器(air duster)去除过剩的铜粒子，由此，在丙烯酸双面胶带上形成金属粒子层。继而，将在聚对苯二甲酸乙二酯(PET(polyethylene terephthalate)基材)上成膜的丙烯酸树脂膜(Tg 75℃，分子量30000，厚度：25μm)在80℃下加热层压后，将PET基材剥离，制成散热材。继而，将与剥离了基材的一侧相反的面贴附于电子零件上，制作在电子零件的表面形成有厚度50μm的散热材的样品。
＜比较例1＞
相对于丙烯酸系树脂100质量％而混合30质量％的乙酸丁酯，制备调整了粘度的组合物。使用喷附涂装装置将所述组合物喷附涂装于电子零件上，形成组合物层。使所述组合物层自然干燥，并在60℃下使其加热硬化30分钟，制作膜厚为100μm的样品。
与实施例1同样地测定的比较例1的样品的放射率为0.7。
＜比较例2＞
使用喷附涂装装置将包含丙烯酸系树脂95体积％与二氧化硅粒子(体积平均粒径2μm)5体积％的市售的热放射性涂料喷附涂装于电子零件上，形成组合物层。使所述组合物层自然干燥，并在60℃下使其加热硬化30分钟，制作膜厚为100μm的样品(二氧化硅粒子在树脂中均匀地分散)。
与实施例1同样地测定的比较例3的样品的放射率为0.81。
＜散热性的评价＞
将实施例及比较例的样品安装于电路基板，并利用树脂框体(丙烯酸树脂制)覆盖而制作如图1所示的结构的装置，通过下述方法进行散热性评价。将结果示于表1中。
将K热电偶接着于装置内的电子零件(散热材)的表面、以及树脂框体的内侧及外侧的表面。将装置静置于设定为25℃的恒温槽，测定电子零件的表面温度、以及树脂框体的内侧及外侧的温度。此时，以未形成散热材的状态的电子零件的表面温度成为100℃的方式设定电子零件的输出。由于电子零件产生一定的热量，因此电子零件的散热效果越高，电子零件表面的温度越降低。即，可以说电子零件的表面温度越低，散热效果越高。另外，在散热材的2μm～6μm的波长区域下的电磁波的吸收率较树脂框体的所述电磁波的吸收率高的情况下，树脂框体的内侧及外侧的温度降低。即，可以说树脂框体的内侧及外侧的温度越低，散热效果越高。将所测定的表面温度(最高温度)示于表1中。
[表1]
温度(℃) 比较例1 比较例2 实施例1 实施例2
电子零件表面 90 85 70 70
树脂框体内侧 75 70 55 54
树脂框体外侧 55 45 35 34
如表1所示，安装有仅包含树脂的样品的比较例1中，电子零件的表面温度降低至90℃，但与实施例相比，其降低效果小。认为其原因在于：样品不包括金属粒子层，因此，由热放射传热带来的散热效果较实施例小。
在安装有二氧化硅粒子在树脂中均匀分散的结构的样品的比较例2中，铝板的表面温度降低至85℃，但与实施例相比，其降低效果小。认为其原因在于：由于二氧化硅粒子在树脂中均匀分散，因此未充分获得由表面等离子体激元共振带来的散热性增强效果。
关于树脂框体的内表面及外表面，对比较例与实施例进行比较，也为实施例的温度降低效果更大。对于所述情况，认为：相较于树脂框体的2μm～6μm的波长区域下的电磁波的吸收率，实施例的样品(散热材)的吸收率更大，因此，放射透过树脂框体的波长区域的红外线，树脂框体的内侧及外侧的温度降低。
＜实施例3＞
如图2所示，除了电子零件以外，也在电路基板上形成实施例1中所制作的散热材，调查由树脂框体覆盖的装置的温度降低效果。
实施散热性的评价，结果，电子零件的温度降低至65℃。另外，树脂框体的内侧的温度降低至50℃，外侧的温度降低至30℃。
＜实施例4＞
如图3所示，调查安装有如下电子零件的电路基板的一个面与树脂框体接触的状态的装置的温度降低效果，其中所述电子零件配置有实施例1中所制作的散热材。
实施散热性的评价，结果，电子零件的温度降低至60℃。另外，树脂框体的内侧的温度成为55℃，外侧的温度成为53℃。
＜比较例3＞
除了将散热材变更为比较例1中所制作的散热材以外，与实施例4同样地调查装置的温度降低效果。
实施散热性的评价，结果，电子零件的温度为70℃，树脂框体的内侧的温度为63℃，外侧的温度为60℃。
＜实施例5＞
如图4所示，调查配置有实施例1中所制作的散热材的电子零件与树脂框体直接或经由散热材接触的状态的装置的温度降低效果。
实施散热性的评价，结果，电子零件的温度降低至63℃。另外，树脂框体的内侧的温度成为53℃，外侧的温度成为51℃。
＜比较例4＞
除了将散热材变更为比较例1中所制作的散热材以外，与实施例5同样地调查装置的温度降低效果。
实施散热性的评价，结果，电子零件的温度为80℃，树脂框体的内侧的温度为70℃，外侧的温度为51℃。
关于本说明书中所记载的所有文献、专利申请、及技术规格，与具体且个别地记载通过参照而并入各个文献、专利申请、及技术规格的情况同等程度地引用且并入至本说明书中。

Claims (11)

1.一种装置，包括：发热体；树脂框体，覆盖所述发热体；以及散热材，配置于所述发热体的至少一部分表面，
所述散热材包含金属粒子与树脂，且具有沿面方向排列的金属粒子以相对高的密度存在的区域。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述发热体为电子零件，所述装置还包括：电路基板，安装有所述电子零件；以及配置于所述电路基板的至少一部分表面的所述散热材。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述散热材的厚度为0.1μm～100μm的范围内。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其中所述区域的厚度在所述散热材整体的厚度中所占的比例为0.02％～99％的范围。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中所述区域在表面具有源自所述金属粒子的凹凸结构。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其中所述散热材包括满足下述(A)及(B)的区域1与区域2：
(A)区域1的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值＞区域2的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值；以及
(B)区域1的金属粒子占有率＞区域2的金属粒子占有率。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其中所述散热材依次包括满足下述(A)及(B)的区域1、区域2及区域3：
(A)区域2的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值＞区域1及区域3的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值；以及
(B)区域2的金属粒子占有率＞区域1及区域3的金属粒子占有率。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的装置，其中所述散热材的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值大于所述树脂框体的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值。
9.一种装置，包括：发热体；树脂框体，覆盖所述发热体；以及散热材，配置于所述发热体的至少一部分表面，
所述散热材具有：基材层，包含树脂，且在至少一个面上具有凹凸结构；以及金属层，配置于所述基材层的具有所述凹凸结构的面侧，且具有与所述凹凸结构对应的形状。
10.一种装置，包括：发热体；树脂框体，覆盖所述发热体；以及散热材，配置于所述发热体的至少一部分表面，
所述散热材具有：树脂层；以及金属图案层，包括存在金属的区域A与不存在金属的区域B。
11.一种散热方法，包括：
将散热材配置于由树脂框体覆盖的发热体的至少一部分表面的步骤，且
所述散热材包含金属粒子与树脂，且具有沿面方向排列的金属粒子以相对高的密度存在的区域。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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