CN110716614A

CN110716614A - 一种电子设备

Info

Publication number: CN110716614A
Application number: CN201910943988.8A
Authority: CN
Inventors: 余耀军; 李霜
Original assignee: Lenovo Beijing Ltd
Current assignee: Lenovo Beijing Ltd
Priority date: 2019-09-30
Filing date: 2019-09-30
Publication date: 2020-01-21

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括：主板；主板的第一面上通过第一连接件连接有第一部件，主板的第二面上通过第二连接件连接有第二部件；第一面与第二面相背；其中，第一连接件通过压接方式连接主板和第一部件，且，第二连接件的连接方式与第一连接件的连接方式不同。可见，本申请中通过在主板第一面上通过压接方式的第一连接件连接第一部件，而在相背的第二面上通过不同连接方式的第二连接件连接第二部件，由此使得主板两侧能够通过不同的连接方式实现多部件的连接，由此主板的部件连接从单面通过压接方式扩展到主板的双面，由此扩展电子设备内部设置部件的空间，不会再对电子设备内部的部件集成造成制约，从而能够满足用户的使用需求。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及设备连接技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备的小型化越来越适应电子设备的发展趋势，从而使得电子设备内部用于放置电性元件的空间越来越小，从而严重制约了电子设备集成化的发展，难以满足用户日益增长的需求。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种电子设备，用以解决现有电子设备空间小难以满足需求的技术问题，如下：

一种电子设备，包括：

主板；

所述主板的第一面上通过第一连接件连接有第一部件，所述主板的第二面上通过第二连接件连接有第二部件；所述第一面与所述第二面相背；

其中，所述第一连接件通过压接方式连接所述主板和所述第一部件，且，所述第二连接件的连接方式与所述第一连接件的连接方式不同。

上述电子设备，可选的，所述主板的第一面上设置有插孔，所述第一连接件通过压接端子与所述插孔电连接。

上述电子设备，可选的，所述第一连接件通过转接件与所述第一部件相连，以使得所述第一部件所在平面和所述主板满足垂直条件或平行条件；

其中，所述转接件能够传输所述主板和所述第一部件之间的指令信息。

上述电子设备，可选的，所述转接件包括第一连接端和至少一个第二连接端，所述第一连接端用于连接所述第一连接件，所述第二连接端用于连接所述第一部件。

上述电子设备，可选的，其中：

所述第一连接端设置在所述转接件的板状结构上的第一边缘，所述第一连接端的连接朝向与所述板状结构所在平面满足平行条件；

所述第二连接端设置在所述板状结构的第一侧面和/或第二侧面，所述第二侧面与所述第一侧面相背，所述第二连接端的连接朝向与所述板状结构所在平面满足垂直条件。

上述电子设备，可选的，其中：

所述第二连接端与所述第一连接端之间具有至少一个间隔距离，所述间隔距离使得连接在所述第二连接端的第一部件所处平面与所述板状结构所在平面满足垂直条件。

上述电子设备，可选的，其中：

所述第一连接端与所述第二连接端分别设置在所述转接件的板状结构上不同的两边缘，所述第一连接端和所述第二连接端的连接朝向与所述板状结构所在平面满足平行条件。

上述电子设备，可选的，所述转接件的板状结构具有第一部件和第二部分，所述第一部分和所述第二部分通过其相接处满足垂直条件，其中：

所述第一连接端设置在所述第一部分上与所述相接处相背的第一边缘，所述第一连接端的连接朝向与所述第一部分所在平面满足平行条件；

所述第二连接端设置在所述第二部分上的第一侧面，所述第二部分的第一侧面背向所述第一连接端所在位置，且所述第二连接端的连接朝向与所述第二部分所在平面满足垂直条件。

上述电子设备，可选的，所述第一连接端和所述第二连接端为包含多个针脚的连接结构，所述针脚的参数与所述第一部件的部件类型相关。

上述电子设备，可选的，所述插孔位于所述第一面上的中部区域。

上述电子设备，可选的，所述第一部件为供电部件或存储部件。

从上述技术方案可以看出，本申请公开的一种电子设备，通过在主板第一面上通过压接方式的第一连接件连接第一部件，而在相背的第二面上通过不同连接方式的第二连接件连接第二部件，由此使得主板两侧能够通过不同的连接方式实现多部件的连接，由此主板的部件连接从单面通过压接方式扩展到主板的双面，由此扩展电子设备内部设置部件的空间，不会再对电子设备内部的部件集成造成制约，从而能够满足用户的使用需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例中压接连接方式示意图；

图3和图4分别为本申请实施例中第一部件与转接件的连接示意图；

图5为本申请实施例中转接件的结构示意图；

图6为本申请实施例中转接件通过针脚与第一连接件相连的结构示意图；

图7及图8分别为本申请实施例中第二连接端设置在转接件的板状结构的侧面示意图；

图9为本申请实施例中第二连接端设置在转接件的边缘的示意图；

图10为本申请实施例中L型的转接件的结构示意图；

图11为本申请实施例中第一连接件和转接件在主板第一面的设置区域示意图；

图12为本申请实施例中在主板背面通过SATA设置存储器的结构示意图；

图13为本申请实施例中在主板背面通过PDB设置电源模块的结构示意图；

图14为本申请实施例中压接端子的示意图；

图15为本申请实施例中存储器通过SATA的金手指连接在主板背面的连接示意图；

图16为本申请实施例中SATA的结构示意图；

图17为本申请实施例中存储器与SATA通过金手指相连的连接示意图；

图18为本申请实施例中机箱内主板背面通过SATA设置存储器的俯视图；

图19为本申请实施例中电源模块通过PDB和压接件连接到主板的连接示意图；

图20为本申请实施例中电源模块通过接口连接到PDB上的金手指的连接示意图；

图21为本申请实施例中机箱内主板背面通过PDB设置电源模块的俯视图；

图22-图25分别为本申请实施例中所提供的电子设备的部分结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1所示，为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，该电子设备可以为能够实现一定功能的设备，如计算机或服务器中。电子设备中可以包括有以下结构：

主板1，其中，主板1上具有第一面a和第二面b，第一面a和第二面b之间相背，如图1中所示，第一面a可以为主板1的背面，第二面b可以为主板1的正面，且第一面a上通过第一连接件2连接有第一部件3，而第二面b上通过第二连接件4连接有第二部件5。

具体实现中，第一部件3和第二部件5之间可以为相同类型的部件，也可以为不同类型的部件，例如，第一部件3为实现第一功能的部件，而第二部件5既可以为能够实现第一功能的部件，也可以为能够实现第二功能的部件，第一功能与第二功能不同。

而且，第一面a上的第一部件3可以为1个或多个，第二面b上的第二部件5可以为1个或多个，第一面a上的各个第一部件3可以为同一类型的部件，也可以是不同类型的部件，第二面b上的各个第二部件5可以为同一类型的部件，也可以为不同类型的部件，也就是说，本实施例中将连接在主板1的第一面a上的部件称为第一部件3，但不限定第一部件3是同一类型的部件，第一部件3可以为多个，这多个第一部件3可以是相同的也可以是不同的；本实施例中将连接在主板1的第二面b上的部件称为第二部件5，但并不是限定第二部件5是同一类型的部件，第二部件5可以是多个，这多个的肉部件5可以是相同的也可以是不同的。

而具体实现中，第一部件3和第二部件5的数量和类型可以根据用户对电子设备的使用需求来设置。

例如，主板1的第一面a上的第一部件3可以包括能够实现数据存储的部件、能够实现数据传输的部件、能够进行电能转换的部件、能够实现数据计算的部件等部件中的任意一种或任意多种，主板1的第二面b上的第二部件5可以包括能够实现数据存储的部件、能够实现数据传输的部件、能够进行电能转换的部件、能够实现数据计算的部件等部件中的任意一种或任意多种。例如，第一部件3包括存储部件或供电部件，第二部件5包括处理器、网卡、显卡、存储器和电源转换部件等。

其中，第一连接件2通过压接方式连接主板1和第一部件3，而第二连接件4的连接方式与第一连接件2的连接方式不同。例如，第二连接件4的连接方式可以为电镀、焊接方式或贴装方式等。由此，在主板1的第二面b上通过焊接或贴装方式连接第二部件5之后，为了能够在主板1上扩展部件的连接，本实施例中通过压接方式将第一部件3连接在主板1上，从而能够在第一面a上设置第一部件3且在制造工艺上可实现。由此，本实施例中通过电镀、焊接方式或贴装方式等连接第二部件4，能够在实现第二部件4和主板1的第一面a的电连接的基础上，减小第二部件4与主板1的电连接区域所占用的空间，以使得主板1的第一面可以电连接更多的电性元件，提高电子设备的集成度，同时，本实施例中通过压接方式连接第一部件3，以克服主板1的第二面无法进行焊接工艺和表面贴装工艺导致主板1的第二面与第一连接端无法电连接的问题。并且，本实施例中将第一部件3通过压接的方式连接在主板1上，能够便于第一部件3与主板之间的组装与拆卸。

由上述方案可知，本申请实施例提供的一种电子设备，通过在主板第一面上通过压接方式的第一连接件连接第一部件，而在相背的第二面上通过不同连接方式的第二连接件连接第二部件，由此使得主板两侧能够通过不同的连接方式实现多部件的连接，由此主板的部件连接从单面通过压接方式扩展到主板的双面，由此扩展电子设备内部设置部件的空间，不会再对电子设备内部的部件集成造成制约，从而能够满足用户的使用需求。

需要说明的是，以上电子设备的各组成结构均可以设置在电子设备的壳体内，由壳体整合并保护主板、第一部件和第二部件等组成结构。由此，本实施例中将电子设备的第一部件如存储器或电源模块等放置在主板的背面与壳体组成的空间内，使得第一部件不再占用主板的正面与壳体组成的空间，从而使得主板正面和壳体组成的空间可以容纳更多的其他集成元件，进而在不增加电子设备体积的前提下，增加电子设备中可容纳的电性元件数量，有利于所述电子设备高度集成化的发展。

在一种实现方式中，主板1的第一面a上设置有插孔6，而第一连接件2通过压接端子7与插孔6电连接，如图2中所示，第一连接件2与主板1相连接的一端为压接端子7，压接端子7可以为多个，每个压接端子7上具有相应的端子参数，用于传输相应的指令或消息。

在一种实现方式中，第一连接件2通过转接件8与第一部件3相连，以使得第一部件3所在平面和主板1满足垂直条件或平行条件。如图3中所示，第一连接件2通过转接件8与第一部件3相连，使得第一部件3所在平面和主板1满足垂直条件，或，如图4中所示，第一连接件2通过转接件8与第一部件3相连，使得第一部件3所在平面和主板1满足平行条件。

基于以上实现，转接件8中可以包括有第一连接端9和至少一个第二连接端10，如图5中所示，第一连接端9用于连接第一连接件2，第二连接端10用于连接第一部件3，从而实现在主板1的第一面a上连接至少一个第一部件3。

具体的，第一连接端9可以为具有多个针脚的连接结构，第二连接端10可以为具有能够与多个针脚相连的插槽结构；或者，第一连接端9可以为具有能够与针脚相连的插槽结构，第二连接端10可以为具有多个针脚的连接结构，例如，第一连接端9均为金手指等能够实现点连接的导电触片集合结构，而第一连接端9的针脚的参数和第二连接端10的插槽的参数与第二连接端10所连接的第一部件3的部件类型相关。

其中，针脚的参数可以包括有：针脚的数量、针脚定义、针脚布局结构中的一种或多种组合的参数。相应的，由于转接件8所连接的第一部件3的部件类型不同，通过转接件8所需要传输的指令或消息等数据不同，由此，针脚的参数相应的与第一部件3的部件类型相关联，从而能够实现对主板1和第一部件3之间的数据传输。

基于此，第一连接件2在主板1一侧通过压接端子7与主板1相连，第一连接件2在第一部件3一侧通过转接件8相连，如图6中所示，第一连接件2在转接件8一侧设置有能够连接针脚的插槽，进而第一连接件2能够与转接件8的针脚结构的第一连接端9相连，从而实现第一连接件2与第一部件3相连，以使得主板1和第一部件3相连。

在一种实现方式中，转接件8的结构可以因为电子设备中的空间限制或者所需要设置的第一部件3的尺寸或数量有所不同，具体可以有以下几种情况：

第一种转接件8的结构：转件件中的第一连接端9设置在转接件8的板状结构11上的第一边缘x，而第一连接端9的连接朝向与板状结构11所在平面满足平行条件，如图7中所示，转接件8的板状结构11可以为平直的板状结构11，转接件8通过第一连接端9连接到第一连接件2，第一连接端9朝向第一连接件2和第一连接件2压接的主板1，此种情况下，第一连接端9垂直于主板1所在平面，转接件8的板状结构11垂直于主板1所在平面；而第二连接端10设置在板状结构11的第一侧面c和/或第二侧面d，第二侧面d与第一侧面c为相背的侧面，第二连接端10的连接朝向与板状结构11所在平面满足垂直条件，如图7中所示，转接件8通过第二连接端10连接到第一部件3，第二连接端10朝向第一部件3并背向转接件8的板状结构11，此种情况下，第二连接端10的连接朝向与主板1所在平面满足平行条件，相应的，连接在第二连接端10的第一部件3所在平面与主板1所在平面满足平行条件。

基于以上结构，在第二连接端10和第一连接端9之间具有至少一个间隔距离D，如图8中所示，该间隔距离能够有足够的空间使得具有一定宽度的第一部件3连接在第二连接端10并且连接在第二连接端10的第一部件3所处的平面与板状结构11所在平面满足垂直条件，即第一部件3所在的平面与主板1所在平面满足平行条件。

进一步的，本实施例中可以增加转接件8中板状结构11的面积，以此来增加第一侧面c和/或第二侧面d上的第二连接端10的数量，从而增加通过转接件8和第一连接件2连接到主板1上的第一部件3的数量，充分利用电子设备内主板两侧的空间。

第二种转接件8的结构：第一连接端9与第二连接端10分别设置在转接件8的板状结构11上不同的两边缘，第一连接端9设置在转接件8的板状结构11的第一边缘x，第二连接端10设置在转接件8的板状结构11的第二边缘y，第一边缘x与第二边缘y相邻、第一边缘x与第二边缘y相背或者第一边缘x第二边缘y呈除90度之外的其他角度，如图9中所示，由此，第一连接端9和第二连接端10的连接朝向相背或垂直，而此种情况下，第一连接端9和第二连接端10的连接朝向是与板状结构11所在平面满足平行条件的。此时，转接件8通过第一连接端9连接到第一连接件2，第一连接端9朝向第一连接件2和第一连接件2压接的主板1，此种情况下，第一连接端9垂直于主板1所在平面，转接件8的板状结构11垂直于主板1所在平面，而第二连接端10背向第一连接件2和第一连接件2压接的主板1，或者第二连接端10的连接朝向与主板1所在平面满足一定条件，如垂直条件或平行条件，等等，相应的，连接在第二连接端10的第一部件3所在平面与主板1所在平面满足垂直条件。

进一步的，本实施例中可以增加转接件8的板状结构11的边缘数量，以此来增加边缘上所设置的第二连接端10的数量，从而增加通过转接件8和第一连接件2连接到主板1上的第一部件3的数量，充分利用电子设备内主板两侧的空间。

第三种转接件8的结构：转接件8的板状结构11具有第一部分12和第二部分13，第一部分12和第二部分13通过其相接处14满足垂直条件，基于此，第一连接端9设置在第一部分12上与相接处14相背的第一边缘x，第一连接端9的连接朝向与第一部分12所在平面满足平行条件，如图10中所示，而第二连接端10设置在第二部分13上的第一侧面c，第二部分13的第一侧面c背向第一连接端9所在位置，相应的第二部分13的与第一侧面c相背的第二侧面d朝向第一连接端9所在位置，且第二连接端10的连接朝向与第二部分13所在平面满足垂直条件，相应的，第二连接端10的连接朝向与第一部分12所在平面满足平行条件，第二连接端10的连接朝向与主板1所在平面满足垂直条件。

当然，在第一部分12上与第一侧面c同侧的一面上也可以设置第二连接端10，而在第一部分12上与第二侧面d同侧的一面上可以根据空间的大小酌情设置第二连接端10，以充分利用空间。

进一步的，本实施例中可以延长第二部分13平行于主板1所在平面方向上的长度来增加第二部分13上的第二连接端10的数量，从而增加通过转接件8和第一连接件2连接到主板1上的第一部件3的数量，充分利用电子设备内主板两侧的空间。

另外，转接件的具体实现结构还可以有其他实现，或者，也可以对以上几种结构进行任意组合，例如，除了图7、图9和图10中的直型和L型的结构外，还可以将这些结构进行任意组合，得到十字或星型等结构，基于以上结构所得到的各种转接件的实现方案均与以上转接件的结构属于同一发明构思，均属于本申请的保护范围。

在以上实现中，第一连接件2可以连接在主板1的中部区域，相应的，主板1上与第一连接件2电连接的插孔6可以设置在主板1的中部区域，由此，可以将第一部件3通过转接件8以中部区域为中心分布连接在主板1的第一面a，如图11中所示，以便于提高电子设备在主板1空间上的空间利用率。但本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，第一连接件2也可以连接在主板1的第二面b的边缘区域，只要保证该区域便于第一部件的放置以及第一部件与主板的第二面的电连接即可。

以下以第一部件为存储器和电源模块为例，对系统的机箱主板上的连接构成进行举例说明：

在机箱内主板的正面一侧通过电镀通孔PTH(plated through hole)或表面组装技术SMT(Surface Mounting Technology)等方式连接有第二部件，如处理器、网卡、显卡、存储器(storage)和PSU电源模块(Power Supply Unit)等，在主板的背面一侧由于制成问题不能再使用PTH或SMT，此时可以在主板背面分别设置连接存储器和电源模块的两个插孔组，分别如图12和图13中所示，分别将存储器和电源模块通过压接端子插接到主板上。其中，插孔组中包括多个能够电连接压接端子的插孔，其中一个插孔组可以提供给存储器进行连接，另一个插孔组可以提供给电源模块进行连接，相应的，将存储器和电源模块利用压接件press fit的压接方式连接到主板的背面上，压接件上的压接端子为能够与插孔电连接的端子结构，如图14中所示。

其中，存储器和电源模块分别通过其对应的转接件与压接件相连。

例如，存储器可以通过连接板SATA(Serial Advanced Technology Attachment，串行高级技术附件)连接到其中一个压接件，且，连接板SATA可以通过金手指edge card或其他导电触片集合的结构插接到压接在主板上的压接件，如图15所示；

相应的，在连接板SATA的正反面均可以设置金手指连接端，如图16中SATA的立体图和侧视图所示，存储器可以通过自己的接口插接到SATA上的金手指上，如图17中所示，由此，连接板SATA能够将存储器连接到主板上，如图18中机箱内主板背面的俯视图所示。

需要说明的是，连接板SATA上的金手指上的引脚的数量、定义及布局等参数均与存储器的接口相对应。

再如，电源模块可以通过电源板PDB((Powerdaughter board)连接到另一压接件上，且电源板PDB可以通过金手指或其他导电触片集合的结构插接到压接在主板上的压接件，如图19中所示；

相应的，在电源板PDB的一侧可以设置有金手指的连接结构，电源模块可以通过自己的接口插接到电源板PDB的金手指上，如图20中所示，由此，电源板PDB能够将电源模块连接到主板上，如图21中机箱内主板背面的俯视图所示。

需要说明的是，电源板PDB上的金手指上的引脚的数量、定义及布局等参数均与电源模块的接口相对应。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，如图22所示，第一部件3包括位于第一侧面内的第一边e和第二边f，第一边e和第二边f相邻，且第一边e的长度大于第二边f的长度。第一部件3放置在主板1的第二面与壳体组成的空间内时，第一侧面与主板1所在的平面满足垂直条件，第一边e与主板1所在的平面满足平行条件，第二边f与主板1所在的平面满足垂直条件，以使得第一部件3在放置在主板1的背面与壳体组成的空间内时，第一部件3的长边沿平行于主板1所在的平面放置，从而在将第一部件3放置在主板1的背面与壳体组成的空间内，充分利用主板1的背面与壳体组成的空间的基础上，尽可能的减小主板1的背面与壳体10组成的空间沿垂直于主板1所在平面方向的尺寸，减小所述电子设备的厚度。

需要说明的是，在本申请实施例中，第一侧面与主板所在的平面满足垂直条件可以为第一侧面与主板所在的平面垂直，也可以为第一侧面与主板所在的平面基本垂直，本申请对此并不做限定，只要保证第一侧面与主板所在的平面满足垂直条件即可。

同理，第一边e与主板1所在的平面满足平行条件可以为第一边e与主板1所在的平面平行，也可以为第一边e与主板1所在的平面基本平行，本申请对此并不做限定，只要保证第一边e与主板所在的平面满足平行条件即可；第二边f与主板1所在的平面满足垂直条件可以为第二边f与主板所在的平面垂直，也可以为第二边f与主板1所在的平面基本垂直，本申请对此并不做限定，只要保证第二边f与主板1所在的平面满足垂直条件即可。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，如果多个第一部件3位于转接件8的同一侧，如图23所示，则转接件8的多个第二连接端位于同一侧，如果多个第一部件3位于转接件8的不同侧，如图24和图25所示，则转接件8的多个第二连接端也位于转接件8的不同侧，即多个第二连接端分别位于转接件8中相背的两侧。本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims

1.一种电子设备，包括：

主板；

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述主板的第一面上设置有插孔，所述第一连接件通过压接端子与所述插孔电连接。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，所述第一连接件通过转接件与所述第一部件相连，以使得所述第一部件所在平面和所述主板满足垂直条件或平行条件；

4.根据权利要求3所述的电子设备，所述转接件包括第一连接端和至少一个第二连接端，所述第一连接端用于连接所述第一连接件，所述第二连接端用于连接所述第一部件。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中：

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中：

7.根据权利要求4所述的电子设备，其中：

8.根据权利要求4所述的电子设备，所述转接件的板状结构具有第一部件和第二部分，所述第一部分和所述第二部分通过其相接处满足垂直条件，其中：

9.根据权利要求4所述的电子设备，所述第一连接端和所述第二连接端为包含多个针脚的连接结构，所述针脚的参数与所述第一部件的部件类型相关。

10.根据权利要求2所述的电子设备，所述插孔位于所述第一面上的中部区域。