CN209472121U - 新型usb3.0公头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型USB3.0公头，包括端子、胶芯、PCB、外壳、固定架、挡块和EMC弹片。本实用新型中，端子采用插入式安装，且通过设置端子槽，来减少各个端子之间的干涉，由此，制作本实用新型不再需要进行端子固定壳的注塑和后续铆接的加工，简化了加工步骤，降低了加工成本，另外，胶芯上可以大量减少因铆接加工需要设置的孔位，而端子一方面通过其自身设置的凸起卡住，另一方面被挡块所限制，使得端子能可靠地固定于端子槽内，而固定架则通过与外壳固定连接来实现整个机构的锁死，PCB则为了实现USB3.0协议，配合USB3.0母座使用，EMC弹片的设置则能将使用时产生的静电导到外壳上，减少静电干扰。

Description

新型USB3.0公头

技术领域

本实用新型涉及USB公头设计领域，尤其是涉及一种新型USB3.0公头。

背景技术

USB(Universal Serial Bus，即通用串行总线)是连接计算机系统与外部设备的一种串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、数字电视、游戏机等其它相关领域。而USB公头则是一种依据上述串口总线标准所制作的用于数据传输的设备，其通常配合USB母座使用。

而USB3.0公头是目前市面上一种常见并且常用的设备，目前市面上常见的USB3.0公头，其是采用将在端子外部注塑固定壳，再将其铆接在胶芯内的形式来对端子实现固定的，但是，这种结构的USB3.0公头，其加工工序多且复杂，模具成本高，加工成本高，而且端子铆接时容易造成端子或者胶芯的损坏。

另外，常规的USB3.0公头，为了方便铆接加工，其胶芯上还需要额外设置多个便于夹具夹持的孔位，而这些孔位，会严重降低了胶芯的密封性，容易发生进灰进水，造成端子的损坏，影响本实用新型的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型USB3.0公头，可以解决上述问题的一个或者多个。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种新型USB3.0公头，包括端子、胶芯、PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)、外壳、固定架、挡块和EMC(Electro MagneticCompatibility，即电磁兼容性)弹片，所述胶芯包括胶芯主体、竖直隔块和水平隔块，所述竖直隔块为多个，多个所述竖直隔块均一端与胶芯主体相连接，另一端与水平隔块相连接，所述胶芯内设有多个端子槽，每个所述端子槽均由两个相邻的竖直隔块，水平隔块和胶芯主体共同围成，所述端子的数量和端子槽的数量相当，多个所述端子一一对应插入安装在多个所述端子槽内，每个所述端子上均设有凸起，所述凸起卡于水平隔块的表面上，所述挡块设于胶芯主体内，所述挡块的一端与所有的所述凸起均相接触，另一端与固定架相接触，所述外壳安装在胶芯主体上，所述固定架与外壳卡扣连接，所有所述端子均与PCB相连接，所述固定架与PCB相连接，所述EMC弹片安装在胶芯主体上，所述外壳覆盖于EMC弹片上，所述外壳覆盖于EMC弹片上，所述EMC弹片上设有上触点和下触点，所述上触点与外壳相接触，所述下触点伸入到胶芯主体内。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中，端子采用插入式安装，且通过设置端子槽，来减少各个端子之间的干涉，防止短路，并保证其插入位置的准确，由此，制作本实用新型不再需要进行端子固定壳的注塑和后续铆接的加工，简化了加工步骤，降低了加工成本，另外，由于不再采用铆接工艺来对胶芯和端子实现固定，则胶芯上可以大量减少因铆接加工需要设置的孔位，大大提高了胶芯的密封性，而端子一方面通过设置的凸起卡于水平隔块的表面上，另一方面被挡块所限制，使得端子能可靠地固定于端子槽内，同时，挡块还能在本实用新型插入时，有效防止端子发生受力回退，来保证端子的工作可靠性，以降低端子脱落的概率，而固定架则通过与外壳固定连接来实现整个机构的锁死，以保证各部件的有效固定，PCB则是为了实现USB3.0协议，配合常见的USB3.0母座所设置，EMC弹片的设置则能将使用时，本实用新型产生的静电导到外壳上，减少静电干扰。

在一些实施方式中，凸起包括前凸起、凹位和后凸起，所述前凸起和后凸起分别位于凹位的两侧。前凸起和后凸起的设置能便于端子卡于水平隔块上，并防止凸起在插拔时发生回退，凹位的设置可以便于夹具的夹持，以便于前凸起和后凸起的加工成型。

在一些实施方式中，所述挡块的一侧上设有防呆块。防呆块的设置，可以便于PCB在连接时，快速辨认出PCB的连接位置。

在一些实施方式中，所述挡块的上设有凸台。凸台的设置能增加挡块和胶芯的接触面积，提高挡块的固定可靠性，防止本实用新型在使用时，卡块发生上下摆动。

在一些实施方式中，所述固定架包括弹臂、连接块和固定块，所述弹臂为两个，两个所述弹臂分别连接在连接块的两端，所述固定块为两个，两个固定块分别与两个弹臂相连接。弹臂的设置能方便固定架与USB3.0母座的接触，使得本实用新型在插入时，弹臂能被张开实现固定架的固定。

在一些实施方式中，所述胶芯主体的两侧分别设有弹臂安置孔，两个所述弹臂安置孔分别与两个弹臂相匹配，两个所述弹臂分别架于两个所述弹臂安置孔上。弹臂安置孔的设置可以避免胶芯主体对弹臂的干涉，并且方便固定架的对位和安装。

在一些实施方式中，所述弹臂朝向胶芯主体内部的一侧上设有突出块。突出块可以便于本实用新型在和USB3.0母座相连接时，USB3.0母座能顶住突出块，使得弹臂固定，提高本实用新型和USB3.0母座的连接可靠性。

在一些实施方式中，所述外壳上设有卡孔，所述弹臂上设有卡块，所述卡块卡于卡孔内。由此，弹臂和外壳能实现卡扣连接，保证了固定架与外壳的连接可靠性。

在一些实施方式中，所述胶芯主体上设弹片安装位和通孔，所述EMC弹片安装在弹片安装位上，所述下触点穿过通孔伸入到胶芯主体内。由此弹片安装位能保证EMC弹片的安装可靠性，而通孔能保证下触点能可靠地伸入到胶芯主体内。

附图说明

图1为本实用新型的一种实施方式的新型USB3.0公头的结构示意图。

图2为图1的新型USB3.0公头的俯视图。

图3为图2的新型USB3.0公头的A-A部分的剖视图。

图4为图1的新型USB3.0公头的胶芯的结构示意图。

图5为图4的新型USB3.0公头的胶芯的后视图。

图6为图5的新型USB3.0公头的信号端子的结构示意图。

图7为图5的新型USB3.0公头的电源端子的结构示意图。

图8为图1的新型USB3.0公头的固定架的结构示意图。

图9为图1的新型USB3.0公头的挡块的结构示意图。

图10为本实用新型的另一种实施方式的挡块的结构示意图。

图11为图1的新型USB3.0公头的EMC弹片的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

参考图1-图11，本实用新型的一种新型USB3.0公头，包括端子1、胶芯2、挡块3、外壳4、固定架5、PCB 6和EMC弹片7。

胶芯2包括胶芯主体21、竖直隔块22和水平隔块23。竖直隔块22为多个，而水平隔块23为一个，所有的竖直隔块22均一端一体成型式地与胶芯主体21相连接，而所有的竖直隔块22的另一端均与水平隔块23一体成型式连接，而竖直隔块22分为两排，每排上的竖直隔块22均于胶芯主体21内等间距排列，胶芯2内还设有24个端子槽20，每个端子槽20均由两个相邻的竖直隔块22，水平隔块23和胶芯主体21共同围成。

端子1的数量和端子槽20的数量相当，即端子1也为24个，24个端子1一一对应插入到24个端子槽20内，而端子1主要为两种，一种是主要用于传输信号的信号端子110，一种是主要用于供电的电源端子120，信号端子110和电源端子120的形状与厚度不相同，信号端子110能实现高达10GHz高频信号的传输工作，而电源端子120能实现高达100W功率的电源的快充工作，两种端子1上均设有凸起11，凸起11包括前凸起111、凹位112和后凸起113，前凸起111和后凸起113分别位于凹位112的两侧，凹位112的设置能便于夹具的夹持和加工对位，以便于前凸起111和后凸起113的加工成型，且当端子1于端子槽20内伸入到位时，前凸起111和后凸起113卡于水平隔块23的表面上。

挡块3安置在胶芯主体21内，挡块3上设有凸台32，当挡块3设置后，凸台32能与胶芯主体21接触，提高挡块3的固定可靠性，挡块3的一端与所有的端子1的凸起11上的后凸起113均相接触。另外，挡块3还可以有别的实施方式，例如挡块3的一侧上能设有防呆块31，防呆块31朝向PCB 6的方向，来便于对PCB 6的安装位置进行分辨。

固定架5包括弹臂51、连接块52和固定块53。弹臂51为两个，两个弹臂51分别一体式的固定连接在连接块52的两端，而也为固定块53为两个，两个固定块53分别与两个弹臂51一体式固定连接，挡块3的另一端与固定架5的连接块52相接触。且每个弹臂51朝向胶芯主体21内部的一侧上设有突出块511，每个弹臂51上还设有卡块512。另外，胶芯主体21的两侧分别设有弹臂安置孔213，两个弹臂安置孔213分别与两个弹臂51的形状和位置相匹配，两个弹臂51分别架于两个弹臂安置孔213上。

外壳4则套装在胶芯主体21上，而外壳4上设有两个卡孔41，两个卡孔41的位置和形状和两个卡块512的位置和形状相匹配，使得两个弹臂51上两个卡块512分别卡于两个卡孔41内，则固定架5与外壳4卡扣式连接，则外壳4和固定架5由此被固定，同时使得挡块3位置也被固定，而所有端子1还被挡块3压住实现固定，而弹臂51能穿过两个弹臂安置孔213来与外壳4接触。

而胶芯主体21上还设有弹片安装位211和通孔212，EMC弹片7固定安装在胶芯主体21上，且安装后外壳4覆盖在EMC弹片7上，EMC弹片7上还设有上触点71和下触点72，下触点72穿过通孔212伸入到胶芯主体21内部，而上触点71则与外壳4相接触。

PCB 6可以是市售的常见的USB3.0用PCB 6，所有端子1均与PCB 6通过焊接固定连接，固定架5的固定块53还与PCB 6通过焊接相连接。

本实用新型在使用时，胶芯2上远离PCB 6的一侧可以与USB 3.0母座实现插入式连接，在与USB3.0母座连接后，则两个弹臂51上的突出块511均与USB 3.0母座相接触并被压住，使得弹臂51向外扩张与外壳4接触，来进一步提高本实用新型与USB3.0母座的连接可靠性，同时，EMC弹片7上的下触点72会与USB 3.0母座中相应的端子1接触，并且由于EMC弹片7与外壳4相接触，则本实用新型和USB2.0母座共同使用时所产生的静电可以通过EMC弹片7导向到外壳4上，以此来减少静电的干扰。

另一方面，插入过程中，由于前凸起111和后凸起113卡在水平隔块23的表面上，同时挡块3还挡住端子1，在两者共同作用下，即使端子1受到较大的插入力也不会发生后退，保证本实用新型的使用可靠性。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.新型USB3.0公头，其特征在于，包括端子(1)、胶芯(2)、挡块(3)、外壳(4)、固定架(5)、PCB(6)和EMC弹片(7)，所述胶芯(2)包括胶芯主体(21)、竖直隔块(22)和水平隔块(23)，所述竖直隔块(22)为多个，多个所述竖直隔块(22)均一端与胶芯主体(21)相连接，另一端与水平隔块(23)相连接，所述胶芯(2)内设有多个端子槽(20)，每个所述端子槽(20)均由胶芯主体(21)、水平隔块(23)和两个相邻的竖直隔块(22)共同围成，所述端子(1)的数量和端子槽(20)的数量相当，多个所述端子(1)一一对应插入式安装在多个所述端子槽(20)内，每个所述端子(1)上均设有凸起(11)，所述凸起(11)卡于水平隔块(23)的表面上，所述挡块(3)设于胶芯主体(21)内，所述挡块(3)的一端与所有所述凸起(11)均相接触，另一端与固定架(5)相接触，所述外壳(4)安装在胶芯主体(21)上，所述固定架(5)与外壳(4)卡扣式连接，所有所述端子(1)均与PCB(6)相连接，所述固定架(5)与PCB(6)相连接，所述EMC弹片(7)安装在胶芯主体(21)上，所述外壳(4)覆盖于EMC弹片(7)上，所述EMC弹片(7)上设有上触点(71)和下触点(72)，所述上触点(71)与外壳(4)相接触，所述下触点(71)伸入到胶芯主体(21)内。

2.根据权利要求1所述的新型USB3.0公头，其特征在于，所述凸起(11)包括前凸起(111)、凹位(112)和后凸起(113)，所述前凸起(111)和后凸起(113)分别位于凹位(112)的两侧。

3.根据权利要求1所述的新型USB3.0公头，其特征在于，所述挡块(3)的一侧上设有防呆块(31)。

4.根据权利要求1所述的新型USB3.0公头，其特征在于，所述挡块(3)的上设有凸台(32)。

5.根据权利要求1所述的新型USB3.0公头，其特征在于，所述固定架(5)包括弹臂(51)、连接块(52)和固定块(53)，所述弹臂(51)为两个，两个所述弹臂(51)分别连接在连接块(52)的两端，所述固定块(53)为两个，两个所述固定块(53)分别与两个弹臂(51)相连接。

6.根据权利要求5所述的新型USB3.0公头，其特征在于，所述胶芯主体(21)的两侧分别设有弹臂安置孔(213)，两个所述弹臂安置孔(213)分别与两个弹臂(51)相匹配，两个所述弹臂(51)分别架于两个所述弹臂安置孔(213)上。

7.根据权利要求5所述的新型USB3.0公头，其特征在于，所述弹臂(51)朝向胶芯主体(21)内部的一侧上设有突出块(511)。

8.根据权利要求5所述的新型USB3.0公头，其特征在于，所述外壳(4)上设有卡孔(41)，所述弹臂(51)上设有卡块(512)，所述卡块(512)卡于卡孔(41)内。

9.根据权利要求1所述的新型USB3.0公头，其特征在于，所述胶芯主体(21)上设弹片安装位(211)和通孔(212)，所述EMC弹片(7)安装在弹片安装位(211)上，所述下触点(72)穿过通孔(212)伸入到胶芯主体(21)内。