CN103002650A - 电路板及具有电路板的电子装置 - Google Patents

电路板及具有电路板的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103002650A
CN103002650A CN2011102670095A CN201110267009A CN103002650A CN 103002650 A CN103002650 A CN 103002650A CN 2011102670095 A CN2011102670095 A CN 2011102670095A CN 201110267009 A CN201110267009 A CN 201110267009A CN 103002650 A CN103002650 A CN 103002650A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
contact site
electronic installation
elastic portion
support portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011102670095A
Other languages
English (en)
Inventor
陈永念
徐礼福
黎跃勇
欧金文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Priority to CN2011102670095A priority Critical patent/CN103002650A/zh
Priority to TW100133847A priority patent/TW201313082A/zh
Priority to US13/474,804 priority patent/US20130063906A1/en
Publication of CN103002650A publication Critical patent/CN103002650A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0311—Metallic part with specific elastic properties, e.g. bent piece of metal as electrical contact
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres

Abstract

一种电路板，设有接地层，所述接地层上焊接有弹片，所述电路板能够通过所述弹片接地，所述弹片包括有焊接在所述接地层上的支撑部、与所述支撑部连接的弹性部、及与所述弹性部连接的接触部，所述接触部抵靠在电子装置壳体中。本发明还进一步提供一种包括所述电路板的电子装置。

Description

电路板及具有电路板的电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别是指一种具有电路板的电子装置。
背景技术
随着电子科技之不断研发与进步，电子产品零部件的设计向高性能、低成本的方向发展。因此，电子产品中的任何一项改进，只要有助于简化结构、便于组装机减低成本等功效，均具有产业利用价值。
目前，桌上型电脑系统都在向小型化发展，随之变化的电路板，如电脑或服务器的主板，也将越来越小，这时，也会随之带来很多问题，如小型电路板的克服电磁干扰的问题，从成本上来看，不能增加电路板布线的层数和增加滤波电路来消除电磁干扰的问题，同时，为了配合电路板的规范定义不能增加螺丝孔来进行接地消除电磁干扰的问题。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种方便防电磁干扰的电路板及具有电路板的电子装置。
一种电路板，设有接地层，所述接地层上焊接有弹片，所述电路板能够通过所述弹片接地，所述弹片包括有焊接在所述接地层上的支撑部、与所述支撑部连接的弹性部、及与所述弹性部连接的接触部，所述接触部抵靠在电子装置壳体中。
优选地，所述弹性部呈弧形。
优选地，所述接触部及所述支撑部大致相互平行。
一种电子装置，包括有壳体及固定在所述壳体上的电路板，所述电子装置还包括有设置在所述电路板上的弹片，所述弹片包括有弹性部、及分别设置在所述弹性部相对端的接触部及支撑部，所述支撑部固定在所述电路板上，所述接触部抵靠所述壳体。
优选地，所述弹性部位于所述支撑部及所述接触部之间。
优选地，所述电路板上设有定位孔，所述壳体上设有螺纹孔，使用锁固件锁入所述定位孔及所述螺纹孔。
优选地，所述壳体包括有底板，所述底板上设有凸台，所述凸台设有所述螺纹孔。
优选地，所述凸台呈圆台形。
优选地，所述弹性部呈弧形。
优选地，所述支撑部及所述接触部分别自所述弹性部水平延伸形成。
与现有技术相比，上述电路板及电路板的电子装置中，根据电路板的接地层上设有弹片，通过所述弹片的接触部接触一所述壳体，实现了利用低阻抗的接地路径防电路板的电磁干扰的目的。
附图说明
图1是本发明电子装置一较佳实施方式的一立体分解图。
图2是本发明电路板一较佳实施方式的一立体图。
图3是图2中弹片的一立体图。
图4是图1的一立体组装图。
图5是图4中的沿V-V方向的剖视图。
主要元件符号说明
弹片 10
弹性部 11
接触部 13
支撑部 15
电路板 20
定位孔 210
壳体 30
底板 31
凸台 311
螺纹孔 3111
前板 33
后板 34
侧板 35、36
锁固件 40
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1-2，在本发明的一较佳实施方式中，一种电路板20设有一接地层（图未示），所述接地层设有一导电部23，所述导电部23处设有一弹片10。所述电路板20的四个顶角上分别开设有一定位孔210。在一实施方式中，所述定位孔210为一圆形孔。在一实施方式中，所述电路板20可以是一电脑或服务器的主板。
请一起参照图3，一种弹片10包括有一弹性部11、一设置在所述弹性部11一端上的接触部13、及一设置在所述弹性部11的另一相对端的支撑部15。在一实施方式中，所述弹性部11呈弧形；所述弹性部11位于所述接触部13及所述支撑部15之间。所述接触部13自所述弹性部11一末端水平延伸形成。在一实施方式中，所述接触部13能够抵靠在一电子装置壳体上。所述支撑部15自所述弹性部11的另一相对末端水平延伸形成。所述支撑部15焊接在所述导电部23上。在一实施方式中，所述接触部13及所述支撑部15大致相互平行；所述接触部13及所述支撑部15分别为一扁平状结构。
所述电路板20能够固定在一壳体30中，从而组成一电子装置。在一实施方式中，所述电子装置可以是一电脑或服务器等电子装置。
所述壳体30包括有一底板31、分别设置在所述底板31相对侧的一前板33和一后板34、及分别设置在所述底板31另一相对侧的两侧板35、36。所述前板33及所述后板34分别自所述底板31的相对侧垂直延伸形成。所述两侧板35、36分别自所述底板31的另一相对侧垂直延伸形成。所述底板31上设有若干的凸台311。在一实施方式中，所述凸台311的形状大致相同；每一凸台311大致呈一圆台形。所述凸台311上分别设有螺纹孔3111。在一实施方式中，相邻的两定位孔210之间的距离大致等于相邻的两螺纹孔3111之间的距离。
请参阅图3-4，组装时，将所述电路板20放在所述壳体30的上方，向所述壳体30内放入所述电路板20，使所述电路板20的定位孔210分别对应所述底板31上的螺纹孔3111，所述弹片10的接触部13接触所述底板31，实现了利用低阻抗的接地路径防电磁干扰的目的。通过一锁固件40，如螺丝等，锁入所述定位孔210及所述螺纹孔3111，从而将所述电路板20固定在所述壳体30的底板31上。

Claims (10)

1.一种电路板，设有接地层，其特征在于：所述接地层上焊接有弹片，所述电路板能够通过所述弹片接地，所述弹片包括有焊接在所述接地层上的支撑部、与所述支撑部连接的弹性部、及与所述弹性部连接的接触部，所述接触部抵靠在电子装置壳体中。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述弹性部呈弧形。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述接触部及所述支撑部大致相互平行。
4.一种电子装置，包括有壳体及固定在所述壳体上的电路板，其特征在于：所述电子装置还包括有设置在所述电路板上的弹片，所述弹片包括有弹性部、及分别设置在所述弹性部相对端的接触部及支撑部，所述支撑部固定在所述电路板上，所述接触部抵靠所述壳体。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述弹性部位于所述支撑部及所述接触部之间。
6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述电路板上设有定位孔，所述壳体上设有螺纹孔，使用锁固件锁入所述定位孔及所述螺纹孔。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述壳体包括有底板，所述底板上设有凸台，所述凸台设有所述螺纹孔。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述凸台呈圆台形。
9.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述弹性部呈弧形。
10.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述支撑部及所述接触部分别自所述弹性部水平延伸形成。
CN2011102670095A 2011-09-09 2011-09-09 电路板及具有电路板的电子装置 Pending CN103002650A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102670095A CN103002650A (zh) 2011-09-09 2011-09-09 电路板及具有电路板的电子装置
TW100133847A TW201313082A (zh) 2011-09-09 2011-09-20 電路板及具有電路板的電子裝置
US13/474,804 US20130063906A1 (en) 2011-09-09 2012-05-18 Circuit board assembly and electronic device with circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102670095A CN103002650A (zh) 2011-09-09 2011-09-09 电路板及具有电路板的电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103002650A true CN103002650A (zh) 2013-03-27

Family

ID=47829687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011102670095A Pending CN103002650A (zh) 2011-09-09 2011-09-09 电路板及具有电路板的电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130063906A1 (zh)
CN (1) CN103002650A (zh)
TW (1) TW201313082A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111106581A (zh) * 2018-10-29 2020-05-05 矢崎总业株式会社 电连接箱与固定对象的接地连接结构以及电连接箱

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2475256Y (zh) * 2001-02-08 2002-01-30 林德政 接地弹片
CN2618411Y (zh) * 2003-03-26 2004-05-26 佳颖精密企业股份有限公司 一种接地弹片
CN2618314Y (zh) * 2003-04-30 2004-05-26 嘉得隆科技股份有限公司 表面粘着式接地弹片
CN2626068Y (zh) * 2003-04-30 2004-07-14 嘉得隆科技股份有限公司 内缩式接地弹片
CN2686280Y (zh) * 2004-02-26 2005-03-16 嘉得隆科技股份有限公司 封口式弹片
CN2692970Y (zh) * 2003-12-03 2005-04-13 陈惟诚 8字型弹片
CN2699625Y (zh) * 2004-03-30 2005-05-11 有德科技股份有限公司 可表面黏着的接地弹片

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3798762A (en) * 1972-08-14 1974-03-26 Us Army Circuit board processing
US4803306A (en) * 1987-06-03 1989-02-07 Computervision Corporation Electromagnetic shielding clip
US5138529A (en) * 1990-11-30 1992-08-11 Compag Computer Corporation Supportive ground clip for computer system board
TWM254870U (en) * 2004-03-30 2005-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Motherboard mounting apparatus

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2475256Y (zh) * 2001-02-08 2002-01-30 林德政 接地弹片
CN2618411Y (zh) * 2003-03-26 2004-05-26 佳颖精密企业股份有限公司 一种接地弹片
CN2618314Y (zh) * 2003-04-30 2004-05-26 嘉得隆科技股份有限公司 表面粘着式接地弹片
CN2626068Y (zh) * 2003-04-30 2004-07-14 嘉得隆科技股份有限公司 内缩式接地弹片
CN2692970Y (zh) * 2003-12-03 2005-04-13 陈惟诚 8字型弹片
CN2686280Y (zh) * 2004-02-26 2005-03-16 嘉得隆科技股份有限公司 封口式弹片
CN2699625Y (zh) * 2004-03-30 2005-05-11 有德科技股份有限公司 可表面黏着的接地弹片

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111106581A (zh) * 2018-10-29 2020-05-05 矢崎总业株式会社 电连接箱与固定对象的接地连接结构以及电连接箱
US10886678B2 (en) 2018-10-29 2021-01-05 Yazaki Corporation Ground connection structure of electrical connection box and fixation object and electrical connection box

Also Published As

Publication number Publication date
US20130063906A1 (en) 2013-03-14
TW201313082A (zh) 2013-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9853399B2 (en) Electrical plug connector with shielding and grounding features
US8597056B2 (en) Card edge connector
US8749982B2 (en) Server backplate and server having same
US8277229B2 (en) Connector assembly
US9666964B2 (en) Electrical receptacle connector
CN101924283B (zh) 具有安装至电路板的连接器的电连接器组件
US7547217B1 (en) Structure of electrical connector
US9004938B2 (en) Electrical connector assembly
CN103002650A (zh) 电路板及具有电路板的电子装置
US20130342983A1 (en) Electronic device and expansion card of the same
CN102522644A (zh) 安装在印刷电路上的插座连接器
US20070212943A1 (en) Pcb mounted connectors assembly
US8951049B2 (en) Electrical connector assembly with an adaptor for electrical connecting the electrical connector and the PCB
CN100530034C (zh) 具有接地结构的电子装置
US20140213078A1 (en) Electronic device and circuit board module of the same
CN103311745A (zh) 电连接器及其组件
JP2017112144A (ja) 電子装置、熱伝導部材、及び電子装置の製造方法
TWI452944B (zh) 電子裝置及其導電片
US8158893B2 (en) Electronic device and EMI/ESD protection module thereof
CN202797338U (zh) 具有导电弹片的间隔柱
CN103594892A (zh) 电子装置
TWI467866B (zh) 防電磁干擾之電連接器及其端子總成
TWI483659B (zh) 電子裝置與其機殼結構的製作方法
CN103635019A (zh) 电路板安装结构
US8514566B2 (en) Disk drive assembly

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130327