CN2699625Y

CN2699625Y - 可表面黏着的接地弹片

Info

Publication number: CN2699625Y
Application number: CN 200420007563
Authority: CN
Inventors: 林珍宜
Original assignee: U-TEK EMI CORP
Current assignee: U-TEK EMI CORP
Priority date: 2004-03-30
Filing date: 2004-03-30
Publication date: 2005-05-11
Anticipated expiration: 2014-03-30

Abstract

本实用新型是一种可表面黏着的接地弹片，其底端设有可与电路板电性连接的焊接部，该焊接部一端向上垂直延伸一支撑部，该支撑部上端设有一呈一角度向上弯折的弹性部，该弹性部的弯折处超越焊接部一侧的自由端，使焊接部的长度比弹性部的长度短，以避让弹性部下方的电子组件，该弹性部顶端设为接触部，以与可导电组件连结，以形成接地。适用于笔记型计算机、个人数字助理(PDA)、网络拨接器(Modem)等数字电子产品的接地使用的可表面黏着的接地弹片。

Description

可表面黏着的接地弹片

技术领域

本实用新型涉及一种可表面黏着的接地弹片，特别是一种连结于印刷电路板与一可导电结构之间，以降低印刷电路板的电磁幅射干扰；可缩小与印刷电路板的焊点，以方便焊接，且可减少电路板上占用的空间，进而增加电子组件的使用面积的结构，适用于笔记型计算机、个人数字助理(PDA)、网络拨接器(Modem)等数字电子产品的接地使用的可表面黏着的接地弹片。

背景技术

由于科技发展日新月异，数字电子产品已与我们的生活密不可分，而为了提高产品的品质，以达到更佳的效能，科技产品制造时的精度要求愈来愈高，体积也愈来愈小，而科技产品内部的印刷电路板的面积亦相对缩小，由于该印刷电路板上电子组件更加密集，且为了达到执行速度加快的需求，集成电路所产生的频率不得不逐渐提高，但却因此使得印刷电路板上的电磁干扰(EMI，electro-magnetic interference)提高，该电磁波对于人体或电子产品皆会造成相互性的干扰，可能导致人体渐进式的伤害或是仪器的立即失灵，甚至造成车辆暴冲、飞行器失控等严重后果。

故今日高频线路的设计，一般系以多点接地的方式，以降低因印刷电路板的地回路(Ground Return)阻抗所造成的噪声干扰源，进而改善电路设计的性能及降低电磁幅射。

而为了达到多点接地的目的，请参阅图7、图8所示，传统上系利用一直条的金属片体一体弯折而成为接地弹片A、B，该接地弹片A、B下端设有一焊接部A1、B1，而弹片A、B上端设有一接触部A2、B2，并利用表面黏着技术(SMT，Surface Mount Technology)，以使焊接部A1、B1与印刷电路板结合，而接触部A2、B2与金属机壳连结，使得印刷电路板的地回路与金属机壳连接，以降低回路阻抗，进而达到降低电磁幅射的目的。

上述习用接地弹片虽然可以达到降低电磁幅射的目的，惟其接触部的长度与焊接部的水平长度相当，当欲维持与机壳间一定的支撑面积时，该焊接部必须具有相当的长度，而由于该焊接部的长度无法缩短，将使得电子组件所能使用的空间受到限缩，对于印刷电路板上的集成电路配置而言，不恣为一种浪费；习用的接地弹片一般具有较长的焊接部，当与印刷电路板结合时，亦相对需要较大的焊点，在精确结合时较为困难。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可表面黏着的接地弹片，其所设的焊接部的长度比弹性部的长度短，以在弹性部的下方形成一可避让电子组件的空间，并配合该弹片所设的一支撑结构，可在弹性部受力压缩后，不会碰触上述电子组件，能增加电子组件的使用面积。

本实用新型的次要目的是提供一种可表面黏着的接地弹片，其所设的焊接部的长度短于一般习用接地弹片的焊接部，可缩小与印刷电路板的接触焊点，能在密集配置于电路板上或电子组件外围时，可方便焊接作业。

本实用新型的再一目的在是提供一种可表面黏着的接地弹片，其藉由该弹片上端所设的一弹性结构，能在弹片上端与金属机壳接触时，可减少接触阻抗。

本实用新型的上述目的是这样实现的，一种可表面黏着的接地弹片，配置于印刷电路板与一可导电组件之间，其特征在于，接地弹片的底端设为焊接部，供与电路板电性连接，该焊接部一端设为自由端，另端向上垂直延伸一支撑部，其高度值界定于2.5mm至15mm之间，该支撑部上端设有一弹性部，该弹性部呈一角度向上弯折，且该弹性部的弯折处超越焊接部的自由端，使焊接部的长度比弹性部的长度短，该弹性部顶端设为接触部，与上述可导电组件连结，形成接地。

下面结合附图以具体实例对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型的实施例的立体外观图；

图2是本实用新型的实施例的侧视图；

图3是本实用新型的实施例的使用状态图；

图4是本实用新型的实施例被压缩时的使用状态图；

图5是本实用新型的实施例的焊接部设有通孔的立体外观图；

图6是本实用新型的实施例的焊接部周缘设有数个缺口的立体外观图；

图7是习用接地弹片的立体外观图；

图8是另一习用接地弹片的立体外观图。

附图标记说明：接地弹片A、B；焊接部A1、B1；接触部A2、B2；接地弹片1、4；焊接部11、41、51；自由端111；支撑部12；支撑部的高度值a；弹性部13；弯折处131；接触部14；印刷电路板2；焊点21；导电组件3；焊接部的长度b；弹性部的长度c；通孔42；缺口52；电子组件9。

具体实施方式

请参阅图1、图2所示的本实用新型可表面黏着的接地弹片1的较佳实施例。其中，

该可表面黏着的接地弹片1以一长条形的金属片连续弯折而成，该接地弹片1的底端设为焊接部11，该焊接部11一端设为自由端111，另端向上垂直延伸一支撑部12，其高度值a界定于2.5mm至15mm之间，该支撑部12上端以水平方向弯折延伸，并成为一弹性部13的底部，该弹性部13底部的另端呈一角度向上弯折，该弯折处131的位置超越焊接部11的自由端111，相对使得该焊接部11的长度b比弹性部13的长度c短，又该弹性部13顶端设为接触部14。

请参阅图3、图4，该接地弹片1底端的焊接部11与印刷电路板2呈电性连接，而接地弹片1顶端的接触部14与一可导电组件3(例如：计算机主机壳体)连结，以形成接地，可降低印刷电路板2的回路阻抗，进而降低因地回路阻抗所造成的电磁幅射。

当接地弹片1配置于印刷电路板2与一可导电组件3之间时，由于该接地弹片1的弹性部13具有弹性，可在不需太大的压力下，即有非常低的接触阻抗。另外，由于该接地弹片1的焊接部11的长度b比弹性部13的水平长度c短，使得该弹性部13的下方可形成一避让电子组件9的空间，当弹性部13被压缩时，因该接地弹片1的支撑部12的高度值a仍可维持在2.5mm至15mm之间，可避免弹性部13的底部碰触到电子组件9，而产生短路现象；且由于焊接部11的长度b短于习用接地弹片的焊接部，可缩小与印刷电路板2的接触焊点21，在焊接作业上更为便利，且可有效地应用在各种密集配置电子组件9的印刷电路板2上。

请参阅图5、图6所示，为使本实用新型在焊接加工的吃锡较为牢固，该接地弹片4的焊接部41的中央部设有一通孔42，使得该焊接部41在与印刷电路板2结合时，电路板2上的焊锡可融入通孔42中；而本实用新型亦可在焊接部51的周缘设有数个相对称的缺口52，以加强焊接部41与电路板2的结合力。

因此，本实用新型具有以下的优点：

1、本实用新型所设的焊接部的长度比弹性部的长度短，使得该弹性部的下方可形成一避让电子组件的空间，当弹性部受力压缩后，该弹片可藉由其所设的支撑部，使弹性部底部不会碰触到上述电子组件。

2、当本实用新型与习用的接地弹片所设定的弹性支撑力量相同时，本实用新型所设的焊接部的长度短于习用接地弹片的焊接部，可有效缩小与印刷电路板的接触焊点，以方便印刷电路板上的焊接作业，且由于贴近于电子组件外围，可有效达到降低电磁幅射的最佳效果。

3、本实用新型上端所设的弹性部可与金属机壳接触，并依需要提供适当的接触力量，可在达到电性连接功能的原则下，将接触阻抗减至最低。

综上所述，本实用新型确可达到实用新型的预期目的，提供一种可缩小与印刷电路板的焊点，以方便焊接，且可减少占用的空间，进而增加电子组件的使用面积的可表面黏着的接地弹片，极具实用的价值。

Claims

1、一种可表面黏着的接地弹片，配置于印刷电路板与一可导电组件之间，其特征在于，接地弹片的底端设为焊接部，供与电路板电性连接，该焊接部一端设为自由端，另端向上垂直延伸一支撑部，其高度值界定于2.5mm至15mm之间，该支撑部上端设有一弹性部，该弹性部呈一角度向上弯折，且该弹性部的弯折处超越焊接部的自由端，使焊接部的长度比弹性部的长度短，该弹性部顶端设为接触部，与上述可导电组件连结，形成接地。

2、如权利要求1所述的可表面黏着的接地弹片，其特征在于弹片以一金属片连续弯折成型。

3、如权利要求1所述的可表面黏着的接地弹片，其特征在于，焊接部的中央部设有通孔，电路板上的焊锡融入该通孔。

4、如权利要求1所述的可表面黏着的接地弹片，其特征在于，焊接部的周缘设有数个缺口。