CN200956402Y - 手机天线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种手机天线结构，组装于手机内部，包括PCB板及与PCB板相连接的天线部。PCB板一面或两面上设置有一层金属层，使得该PCB板作为第一金属地端。天线部位于PCB板的一侧，包括天线、馈入端及接地端，该天线与设置于天线部的馈入端及接地端相连接。在PCB板上相对应于天线部的另一侧处设置有与PCB板相连接的第二金属地端，该第二金属地端为一薄片状金属板。因增设有第二金属地端而扩张整个接地面积，从而使得PCB板上的电场分布均匀，达到减小手机天线SAR值之目的。

Description

手机天线结构

所属技术领域

本实用新型涉及一种天线，尤其涉及一种组装于手机内部的手机天线结构。

背景技术

随着当今移动通信技术的迅速发展，手机的使用愈加普及，手机的设计日渐要求轻薄精巧，且手机需要可在现行任意手机通信系统中适用，因此，在手机上使用的天线就需要具有小面积、涵盖多个无线通信频段的特性。

现有技术提供的隐藏式天线多为PIFA(Planar Inverted F Antenna)、Monopole及Loop型，所以无法进一步减小天线的面积及提升天线的应用频宽。现在用于手机通信领域的通信系统频段包括GSM850、GSM、DCS、PCS、WCDMA-2100及Wi-Fi。然而，现有天线仅具备双频收发或三频收发，无法涵盖现今手机通信领域的所有频段，且现有天线于手机内部占用空间较大，无法适应手机轻薄精巧的设计。因此，现有天线的限制已不能满足当前手机发展的需要。

随着手机的广泛使用，引起了人们对电磁波伤害人体问题的重视。手机在通话时需贴靠于人体头部，此时由手机在传送讯号时发射电磁波，该电磁波将穿越人体头部，而头部组织将吸收电磁波能量转换成热量累积在人体内。基于手机电磁波辐射对人体的影响，现有手机的设计要求降低SAR(Specific Absorption Rate，人体电磁能吸收率)值。

如图2所示，一种现有的手机天线结构100’包括位于手机前端的天线部10’及与天线部10’连接且位于天线部10’下方的金属地端20’。天线部10’包括一PCB(Printed Circuit Board)板11’及印刷于该PCB板11’上表面的天线12’。天线12’设置有馈入端13’及接地端14’，接地端14’通过PCB板11’向下与金属地端20’连接导通。该金属地端20’为一导电金属板，设置于PCB板上且相对于天线部10’而位于PCB板的另一面，该金属地端20’外形呈矩形薄片状。

上述现有手机天线结构100’中，因呈矩形薄片状的金属地端20’的面积受到位于手机内部的PCB板11’的大小限制，使得该天线12’内的电场由于金属地端20’的面积较小而分布不均匀，从而导致现有手机天线结构100’的SAR值过大。

实用新型内容

本实用新型目的是针对上述现有技术的缺陷，提供一种手机天线结构，可使得手机内部天线在通信时的电场分布均匀，从而降低手机的SAR值。

为实现上述目的，本实用新型所提供的手机天线结构组装于手机内部，包括：PCB板及与PCB板相连接的天线部。PCB板一面或两面上设置有一层金属层，使该PCB板作为第一金属地端。天线部位于PCB板的一侧，包括天线馈入端及接地端，该天线与设置于天线部的馈入端及接地端相连接。其中，在PCB板相对应于天线部的另一侧处设置有与PCB板上金属层相连接的第二金属地端，该第二金属地端为一薄片状金属板。

如上所述，因在作为第一金属地端的PCB板上另增设有一第二金属地端，进而扩大整个接地面积，从而使得PCB板上的电场分布均匀，达到减小手机天线SAR值的目的。

附图说明

在说明书附图中：

图1为本实用新型手机天线结构的立体示意图。

图2为一种现有手机天线结构的立体示意图。

图中各元件的附图标记说明如下：

[背景技术]

天线结构        100’        天线部        10’

PCB板           11’         天线          12’

馈入端          13’         接地端        14’

金属地端        20’

[本实用新型]

手机天线结构    100          天线部        10

天线          11            馈入端           12

接地端        13            第二金属地端     20

PCB板         30

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、结构特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，本实用新型手机天线结构100包括天线部10、第二金属地端20及PCB板30。该PCB板30之一面或两面上系涂布有一层金属层，使该PCB板30亦作为第一金属地端。在本实施例中，天线部10与PCB板30连接且位于PCB板30下方，第二金属地端20与PCB板30相连接而位于PCB板30上方，使天线部10与第二金属地端20位于PCB板30的相对两侧。

天线部10包括天线11，该天线部10设置有馈入端12及接地端13，天线11与馈入端12及接地端13连接，接地端13再与作为第一金属地端的PCB板30相连接。在本实施例中，天线11为一隐藏式天线。天线11并不局限为隐藏式天线，还可为外露式天线。天线11可以以印刷方式直接印刷于PCB板30上，也可以单独设置而再与PCB板30相连接。

第二金属地端20为一薄片状金属板，该第二金属地端20设置于PCB板30前端且向上弯折形成于PCB板30上方，在本实施例中第二金属地端20是于PCB板30一端一体成型出来，该第二金属地端20可以以一外部弯折金属板方式连接于PCB板30上。在具体实施中，第二金属地端20可以配合手机的设计而与手机外壳机构配合弯折。

综上所述，本实用新型手机天线结构是通过在PCB板上额外设置用于接地的第二金属地端，由于接地面积扩大，进而使得PCB板上的电场分布均匀，而消除由于天线上局部电场过大所产生的高SAR值，因此，在不改变手机的外观下，除了仍维持天线的发射强度外，同时也能使SAR值有效的降低。

Claims (3)

1.一种手机天线结构，组装于手机内部，包括：PCB板、天线部及第二金属地端；其特征是：

所述的PCB板其至少一面设置有一层金属层，使该PCB板形成第一金属地端；

所述的天线部与PCB板相连接，并位于PCB板的一侧，该天线部包括天线、馈入端及接地端，该天线与馈入端及接地端相连接，接地端再与作为第一金属地端的PCB板相连接；及

所述的第二金属地端为一薄片状金属板，设置在与天线部相对应的PCB板另一侧处，使PCB板位于天线部及第二金属地端之间且与天线部及第二金属地端相连接。

2.根据权利要求1所述的手机天线结构，其特征是：所述的第二金属地端是一体成型于PCB板上。

3.根据权利要求1所述的手机天线结构，其特征是：所述的天线为一隐藏式天线。

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