CN2796175Y

CN2796175Y - 一种接地弹片改进结构

Info

Publication number: CN2796175Y
Application number: CNU2005200156919U
Authority: CN
Inventors: 林珍宜
Original assignee: U-TEK EMI CORP
Current assignee: U-TEK EMI CORP
Priority date: 2005-04-11
Filing date: 2005-04-11
Publication date: 2006-07-12
Anticipated expiration: 2015-04-11

Abstract

本实用新型提供一种接地弹片改进结构，其包括一焊接部及一支撑部，以分别与印刷电路板及可导电组件呈电性连接，在焊接部及支撑部之间设有一弹性部，可做为承载时的缓冲；又上述支撑部是由弹性部的一端水平延伸而成，其设有一向下弯折的抵压面，抵压面的端部置于弹性部的上方，可在支撑部受到重压时，向下抵压弹性部，以形成有效的支撑力量；适用于笔记型计算机(NB)、个人数字助理(PDA)、网络拨接器(Modem)等数字电子产品的接地使用。

Description

一种接地弹片改进结构

技术领域

本实用新型涉及一种接地弹片改进结构，尤其涉及一种连接印刷电路板与可导电组件，以降低印刷电路板的电磁幅射干扰；在焊接部与支撑部之间设有连续弯折的弹性部，以依需要调整高度，且支撑部的一端设有向下弯折的抵压面，并使其端部置在弹性部上方的结构，以向上承载导电组件的重压，适用于笔记型计算机(NB)、个人数字助理(PDA)、网络拨接器(Modem)等数字电子产品的接地使用。

背景技术

数字电子产品已与我们的生活密不可分，而为了提高产品的品质，以达到更佳的效能，科技产品的精度要求愈来愈高，体积也愈来愈小，而科技产品内部的印刷电路板的面积亦相对缩小。由于印刷电路板上电子组件更加密集，且为了达到执行速度加快的需求，集成电路所产生的频率不得不逐渐提高，但却因此使得印刷电路板上的电磁干扰(EMI，electro-magnetic interference)提高，而导致人体渐进式的伤害或是仪器的失灵，甚至造成车辆暴冲、飞行器失控等严重后果。

因此，目前高频线路的设计，一般是以多点接地的方式，以降低因印刷电路板的地回路(Ground Return)阻抗所造成的噪声干扰源，进而改善电路设计的性能及降低电磁幅射。

为了达到多点接地的目的，请参阅图5、6所示，其分别为两种获得不同专利的接地弹片结构，其中图5为本实用新型申请人的创作，其主要是利用一金属片体弯折而成，接地弹片A下端设有一焊接部A1，而弹片A上端设有一接触部A2，接触部A2的一端设有防止刮伤对象的倒勾A3。并利用表面黏着技术(SMT，Surface Mount Technology)，以使焊接部A1与印刷电路板结合，而接触部A2与金属机壳连结，使得印刷电路板的地回路与金属机壳连接，以降低回路阻抗，进而达到降低电磁幅射的目的；而如图6所示，其主要包括一固定部B1及一接触部B2，固定部B1的二端分别延伸一连接部B3及一抵接部B4，而接触部B2的另一端则延伸形成另一抵接部B5，在弹片B受压后，由二抵接部(B4、B5)抵于连接部B3的二侧边。

上述两习用接地弹片虽然都可以达到降低电磁幅射的目的，而图5所示的接地弹片在受到上方的压力时，所承受的力量较小，当上方的负载加大，容易使弹片在弯折后变形，甚至断裂。而如图6所示的接地弹片结构，则必须由上、下二端所弯折而成的抵接部抵于连接部的二侧边，方能产生向上支撑的效果；然而，此种结构却相对限制了接地弹片向上支撑的高度，在实际使用上较不具有弹性。

发明内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺陷，提供接一种地弹片改进结构，其通过由上、下二端分别与印刷电路板及可导电组件呈电性连接，可能降低印刷电路板的电磁幅射干扰的产生。

本实用新型的次要目的是提供一种接地弹片改进结构，通过由弹片中段连续弯折的弹性结构，使得能在受到压力时形成缓冲，且可依据印刷电路板及可导电组件之间的距离，设置不同的弯折数量，以弹性调整高度。

本实用新型的又一目的是提供一种接地弹片改进结构，通过由在弹性部的一端设有向下弯折的抵压面，且抵压面的端部置于弹性部的上方，使得能有效承载导电组件的重压。

本实用新型的目的是通过下述技术方案来实现的，本实用新型所提供的一种接地弹片改进结构，其是供配置于印刷电路板与一可导电组件之间，其包括一焊接部、一弹性部以及一支撑部；其中，该焊接部与电路板电性连接；该弹性部是由焊接部的一端向上连续弯折；而该支撑部是由弹性部的一端水平延伸，其设有一向下弯折的抵压面，抵压面的端部置于弹性部的上方，可在支撑部受到重压时，向下抵压弹性部，以形成有效支撑的力量。

在实际应用时，本实用新型的焊接部也可设有一向上弯折的抵压面，其端部置于弹性部的下方，用以向上抵压弹性部，以加强支撑的力量。

为能进一步清楚了解本实用新型的内容，下面就本实用新型具体可行较佳实施例配合附图进行详细说明。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的立体外观图；

图2为本实用新型的第一实施例的侧视图；

图3为本实用新型的第一实施例的使用状态图；

图4为本实用新型的第二实施例的侧视图；

图5为习用接地弹片的侧视图；

图6为另一习用接地弹片的侧视图。

主要组件符号说明：接地弹片A；焊接部A1；接触部A2；倒勾A3；弹片B；固定部B1；接触部B2；连接部B3；抵接部B4、B5；接地弹片改进结构1；焊接部2；支持面21；通孔22；支撑部3；抵压面31；弹性部4；平面41；间隔42；印刷电路板8；可导电组件9。

具体实施方式

请参阅图1、2所示，其为本实用新型接地弹片改进结构1的第一实施例，该接地弹片改进结构1是以一长条形的金属片连续弯折而成，其中，最底端的平面设为焊接部2，而最顶端的平面设为支撑部3，该焊接部2与支撑部3之间以一弹性部4连结。

该焊接部2的一端为自由端，另端向上连续弯折，以形成相互平行的平面41以及介于各平面41之间的间隔42；又该支撑部3的一端设有向下弯折的抵压面31，该抵压面31的端部置于弹性部4的平面41上方。

请参阅图3所示，该接地弹片1底端的焊接部2是与印刷电路板8呈电性连接，而接地弹片1顶端的支撑部3与一可导电组件9(例如：计算机主机壳体)连结，以形成接地，可降低印刷电路板8的回路阻抗，进而降低因地回路阻抗所造成的电磁幅射。

当接地弹片1配置于印刷电路板8与可导电组件9之间时，由于接地弹片1的弹性部4具有上下伸缩的弹力，可使支撑部3与可导电组件9紧密结合，而有非常低的接触阻抗。在实际的应用上，印刷电路板8及可导电组件9之间的距离并不一定相同，本实用新型可将弹性部4的连续弯折面设为多个，以使本实用新型的高度增加，在使用上更具弹性。

再者，当焊接部2固定于印刷电路板8上，而支撑部3向上承载可导电组件9的重压时，支撑部3一端的抵压面31向下抵压弹性部4的平面41上方，以形成向上的支撑，可使弹性部4不会过度变形或断裂。当印刷电路板8与可导电组件9受到强烈震动，而对支撑部3产生巨大的压缩力量时，由上述结构也可同样达到支撑的效果。

再者，上述焊接部2的中央部设有一通孔22(如图1所示)，当焊接部2与印刷电路板8结合时，电路板8上的焊锡可融入通孔22中，以加强焊接部2与电路板8的结合力。

请参阅图4所示，其为本实用新型接地弹片改进结构1的第二实施例。其中，焊接部2的一端设有向上弯折的支持面21，且支持面21的端部置于弹性部4的平面41下方，可在支撑部3及弹性部4被向下压缩时，向上抵压弹性部4，以达到向上支撑的效果。而当上述结构与支撑部3的抵压面31同时使用时，则同时产生的支撑力量将增加。

因此，本实用新型具有以下的优点：

1、本实用新型上端的支撑部可与金属机壳接触，并由弹性部提供适当的接触力量，可在达到电性连接功能的原则下，将接触阻抗减至最低。

2、本实用新型所设的弹性部可依据印刷电路板及可导电组件之间的距离而设置不同的弯折数量，以调整高度，在实际应用相当具有弹性。

3、本实用新型于支撑部的一端设有向下弯折的抵压面，且抵压面的端部置于弹性部的上方，可有效承载重压，而不会使弹性部有过度变形或断裂的现象。

4、本实用新型可在焊接部的一端设有向上弯折的支持面，以向上抵压弹性部，同样可达到向上支撑，以防止弹性部过度变形或断裂的缺点。

综上所述，本实用新型在突破先前的技术结构下，确实已达到所欲增进的功效，且也非熟悉该项技艺者所易于思及。而上列详细说明是针对本实用新型的可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，而凡未脱离本实用新型技艺精神所做出的等效实施或变更，均应包含于本申请所请求保护的专利范围中。

Claims

1、一种接地弹片改进结构，其是配置于印刷电路板与一可导电组件之间，其特征在于该接地弹片改进结构包括：

一焊接部，其是供与电路板电性连接；

一弹性部，是由焊接部的一端向上连续弯折；以及

一支撑部，是由弹性部的一端水平延伸，其设有一向下弯折的抵压面，该抵压面的端部置于弹性部的上方，用以向下抵压弹性部。

2、根据权利要求1所述的接地弹片改进结构，其特征在于其是以一金属片连续弯折成型。

3、根据权利要求1所述的接地弹片改进结构，其特征在于所述的弹性部在连续弯折后，形成复数个平面及间隔。

4、根据权利要求1所述的接地弹片改进结构，其特征在于所述的焊接部还设有一向上弯折的支持面，该支持面的端部置于弹性部的下方，用以向上抵压弹性部。

5、根据权利要求1所述的接地弹片改进结构，其特征在于所述的焊接部还设有通孔，用以加强焊接部与电路板的结合力。