CN200965918Y - 弹片结构 - Google Patents

Abstract

一种弹片结构，用以阻隔印刷电路板及金属壳体间的电磁，该结构包括伸缩部及垫高部，其中该伸缩部呈倒S字型，该伸缩部的顶部具有平行的固定端，用以贴抵印刷电路板，该固定端向后延伸有第一弯折区，该第一弯折区再延伸有支撑端，此外该支撑端再延伸有第二弯折区，最后连接该垫高部；而该垫高部呈矩形，该垫高部的底部具有抵接端，通过该垫高部的可变矩形设计，适时调整该弹片在印刷电路板及金属壳体间的高度，避免弹片产生应力变形或断裂现象，并提升其结构强度及接触效果。

Description

弹片结构

技术领域

本实用新型涉及一种弹片，尤其是一种用以阻隔电磁的弹片结构。

背景技术

随着信息科技的进步与发展，电子产品已与我们的生活形影不离，随处可见科技的应用，例如计算机、通讯产品或影音产品等，在我们的生活中有着不可取代的地位。这些电子产品为提升质量及功能，不断地将其性能提高，却连带提高了电子产品在高频率时所产生的电磁作用，反而严重威胁到飞安、通讯或人体的安全。鉴于前述的问题，为了降低电磁作用的影响，目前大部分厂商都采用接地(Grounding)、屏蔽(Shielding)及滤波(Filtering)等方法来降低电磁量，其中更以接地方式为目前具有最佳的防制效果。

如图1所示，为公知技术中用以作用接地的弹片结构。弹片1a主要包括固定部11a及接触部12a，从固定部11a的一端向上倾斜延伸有弹压部13a，弹压部13a的另一端则连接在接触部12a上，接触部12a的末端弯折有倒勾，以使该弹片呈∑字状型态。当弹片1a用于计算机主机的装设时，将固定部11a与电路板进行焊接，而接触部12a则与金属壳体相互接触。

由于公知弹片结构的外观已固定成型，而为了迁就不同距离的主机与电路板的间距，常常会将固定部11a与接触部12a分别向上及向下拉开延展，以便连接主机与电路板。然而这样拉扯的动作反而破坏原来弹片1a既有的弹性限度，将使得弹片1a发生永久变形的机率。另外，弹压部13a的弹性力相当小，亦严重影响到接触部12a与金属壳体的接触密合度，从而大幅降低弹片1a的导电性及电磁辐射的防制效果。

实用新型内容

为了克服上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种弹片结构，该结构包括伸缩部及垫高部。其中该伸缩部呈倒S字型，伸缩部的顶部具有平行的固定端，用以贴抵印刷电路板，该固定端向后延伸有第一弯折区，该第一弯折区再延伸有支撑端，此外该支撑端再延伸有第二弯折区，最后连接该垫高部；而该垫高部呈矩形，具有可变形的作用，该垫高部的底部具有抵接端，用以贴抵金属壳体。

本实用新型可变性的弹片结构，通过在弹片结构上设置具有可改变长度的垫高部，以应付不同型式的间距，同时还可以保持弹片既有的弹性结构，以提供隔绝电磁的作用。

附图说明

图1是公知弹片结构的示意图；

图2是本实用新型的立体结构示意图；

图3是本实用新型的操作示意图(一)；

图4是本实用新型的操作示意图(二)。

主要组件符号说明如下：

(公知结构中)

弹片1a            固定部11a

接触部12a         弹压部13a

(本实用新型中)

弹片1              伸缩部11

固定端111          阻隔端112

第一弯折区113      支撑端114

第二弯折区115      垫高部12

抵接端121          连接端122

收折端123          印刷电路板2

金属壳体3

具体实施方式

请参阅图2，为本实用新型的立体结构图。可看出，本实用新型的弹片1由导电性良好的金属板材一体构成，该金属板材可以是磷青铜、不锈钢或铍铜的任一种材料。弹片1主要包括伸缩部11及垫高部12，其中伸缩部11的外观由右侧面观察呈倒S字型。伸缩部11的顶部具有呈水平面的固定端111，用以贴抵具有电性的电子对象，如印刷电路板。固定端111向前延伸有阻隔端112，且阻隔端112向下弯折与固定端111形成垂直状态。另外固定端111向后延伸有第一弯折区113，且连接有与固定端111平行的支撑端114。支撑端114则向前延伸有第二弯折区115，最后与垫高部12相互连接。而垫高部12由侧面观察呈矩形，垫高部12的底部具有呈水平面的抵接端121，与固定端111相互平行，用以贴抵金属壳体3上(后面详述)。抵接端121且与伸缩部11的固定端111相互平行。另外在垫高部12的顶部具有连接端122，与抵接端121相互平行。连接端122与伸缩部的第二弯折区115连接，且在连接端122的下方具有收折端123，用以作为收折或增加垫高部12材质的长短距离，使垫高部12具有可变性，可根据不同的需要改变垫高部12矩形大小高度。

请参阅图3，为本实用新型应用于计算机主机的使用状态图。当弹片1装设在印刷电路板2与金属壳体3间时，可使用表面粘着技术(SMT)或焊接的方式，将弹片1的伸缩部11上的固定端111粘着在印刷电路板2上。再将粘着有弹片1的印刷电路板2装设于金属壳体3上，同时设于弹片1上的垫高部12经过调整之后，弹片1的高度恰可等于印刷电路板2及金属壳体3未连接前的距离，以使垫高部12的抵接端121与金属壳体3形成相互接触的型态。配合参阅图4，因此当弹片1的伸缩部11受压力变形之后，第二弯折区115向阻隔端115内缩，以容置在阻隔端112的内缘。另外第一弯折区113亦向垫高部12靠近，使弹片1的伸缩部11形成相互堆栈的结构强度，由此以提供电路板2与金属壳体3之间导电性，同时起到隔绝电磁的作用。

以上所述的实施方式仅为较佳的实施实例，本实用新型并不局限于此，根据本实用新型权利要求书及说明书内容所作的等效变化或修饰，皆应属本实用新型涵盖的范围内。

Claims (10)

1.一种弹片结构，用以阻隔电磁，其特征在于，包括：

弹片，具有伸缩部及垫高部，所述伸缩部的顶部具有固定端，所述固定端的一端延伸有第一弯折区，所述第一弯折区延伸有支撑端，所述支撑端再延伸有第二弯折区，所述第二弯曲区延伸连接所述垫高部，另外所述垫高部的底部具有抵接端。

2.如权利要求1所述的弹片结构，其特征在于所述弹片的伸缩部及垫高部一体构成。

3.如权利要求1所述的弹片结构，其特征在于所述弹片由高导电性的金属板材所制成。

4.如权利要求3所述的弹片结构，其特征在于所述金属板材为磷青铜、不锈钢或铍铜的任一种。

5.如权利要求1所述的弹片结构，其特征在于所述固定端的另一端延伸有阻隔端，所述阻隔端与固定端相互垂直。

6.如权利要求1所述的弹片结构，其特征在于所述支撑端与固定端相互平行。

7.如权利要求1所述的弹片结构，其特征在于所述垫高部呈矩形。

8.如权利要求1所述的弹片结构，其特征在于所述垫高部的顶部还具有连接端，其与第二弯折区连接，且与抵接端相互平行。

9.如权利要求8所述的弹片结构，其特征在于所述抵接端与固定端相互平行。

10.如权利要求1所述的弹片结构，其特征在于所述垫高部还具有收折端。

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