CN102238801B - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

一种印刷电路板。该印刷电路板上具有至少一供与一金属支撑机构接触的限制走线区，该限制走线区中设有至少一焊垫，该焊垫位于该金属支撑机构下方。本发明藉由将金属支撑机构架高，使金属支撑机构不与印刷电路板上的信号线、信号线上的测试点及贯孔接触，从而降低系统短路的风险。

Description

印刷电路板

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别是一种印刷电路板。

背景技术

参阅图1及图2，现有的笔记本型计算机为了增加产品的强度，在笔记本型计算机中会使用一金属支撑机构105撑立于机壳(图未示)与印刷电路板100之间，因此，为了降低电磁干扰并避免金属支撑机构105与电路形成短路，如图1及图2所示，公知的印刷电路板100上通常设有供金属支撑机构105接触支撑并限制电路在此布局的限制走线区域101。但是当近来笔记本型计算机的功能越趋复杂，导致印刷电路板100布局面积不敷使用，而终究必须利用限制走线区域101来布线(即布设信号线102、测试点103或导电贯孔104)时，为了避免金属支撑机构105与限制走线区域101中的信号线102、测试点103或导电贯孔104接触导电而发生短路，业者通常会在金属支撑机构105与印刷电路板100之间外加一块绝缘垫(迈拉(Mylar)材质)106来隔绝金属支撑机构105与印刷电路板100接触，但由于金属支撑机构105与印刷电路板100的主要接触点在于突出于印刷电路板100表面的信号线102、测试点103或导电贯孔104等表面积极小的地方，因此时间一久，设在这些位置处的绝缘垫106还是会容易被磨破而造成系统短路。

因此，有必要提供一种可有效防止金属支撑机构与限制走线区中的信号线接触的印刷电路板，从而解决现有技术中存在的问题。

发明内容

因此，本发明的目的，即在提供一种可有效防止金属支撑机构与限制走线区中的信号线接触的印刷电路板。

于是，本发明的印刷电路板，该印刷电路板上具有至少一供与一金属支撑机构接触的限制走线区，该限制走线区中设有至少一焊垫，该焊垫位于该金属支撑机构下方。

较佳地，印刷电路板还包含一设在焊垫上的凸块，且凸块高度大于一设置在限制走线区内的信号线的高度。

较佳地，前述的信号线上设有一高度大于信号线的测试点，而前述凸块的高度大于测试点的高度。

较佳地，前述的信号线上设有一贯孔，而前述凸块的高度大于贯孔孔缘的高度及前述信号线的高度。

本发明还提供一种印刷电路板，该印刷电路板上具有至少一供与一金属支撑机构接触的限制走线区，该限制走线区中设有至少一焊垫及一设于该焊垫上的凸块，且该凸块位于该金属支撑机构下方。

本发明的功效，藉由在印刷电路板的限制走线区中设置凸块，供与金属支撑机构表面抵触而将金属支撑机构架高，使金属支撑机构不致与印刷电路板上的信号线、信号线上的测试点或贯孔接触，降低系统短路的风险。

附图说明

图1是一俯视图，说明公知的印刷电路板；

图2是一剖面图，说明公知的印刷电路板；

图3是一俯视图，说明本发明的第一较佳实施例；

图4是第一较佳实施例的剖面图；

图5是说明凸块的形状的示意图；

图6是说明凸块的形状的示意图；

图7是说明凸块的形状的示意图；

图8是说明凸块的形状的示意图；

图9是说明凸块的形状的示意图；

图10是一俯视图，说明本发明的第二较佳实施例；

图11是第二较佳实施例的剖面图；

图12是一俯视图，说明本发明的第三较佳实施例；

图13是第三较佳实施例的剖面图；

图14是一俯视图，说明本发明的第四较佳实施例；以及

图15是第四较佳实施例的剖面图。

主要组件符号说明：

1金属支撑机构    24凸块

20隔离岛         25隔离漆

200印刷电路板    26测试点

21限制走线区     27贯孔

22焊垫           28金属隔离件

23信号线

具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的四个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。

在本发明被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。

图3及图4为本发明印刷电路板200的第一较佳实施例，本实施例的印刷电路板200是一被设置于便携式产品应用，例如笔记本型计算机与平板计算机或其他的手持式装置中的印刷电路板200，且由于便携式产品为了方便携带的需求，通常被要求轻薄短小，因此，其机壳必须具备侧高低的优点。而为了让机壳具备足够的结构强度，通常会采用金属支撑机构1支撑于机壳(图未示)与印刷电路板200之间，因此，印刷电路板200上对应金属支撑机构1处会规划出供与金属支撑机构1接触的限制走线区21，且公知的限制走线区21中限制布局电路以避免与金属支撑机构1接触而发生短路。然而在轻薄短小的要求下，印刷电路板200在尺寸逐渐缩小但功能却需增加的需求下，势必要利用限制走线区21来布局电路，才有可能缩小印刷电路板200整体面积。因此，本实施例为了让布设在限制走线区21中的电路不致与金属支撑机构1接触而发生短路，如图3与图4所示，本实施例在对印刷电路板200进行布局(layout)时，会在限制走线区21中的信号线23的旁侧布设至少一与信号线23相间隔的焊垫22。该焊垫22是供一凸块24焊设在其上，凸块24是一金属凸块，在本较佳实施例中，凸块24是由锡膏过锡炉熔锡后附在焊垫22上的一锡块，且凸块24的高度大于信号线23的厚度。且参考图5至图9，凸块24的形状并无特别限制，可为圆形、六角形、菱形、方形或任何其他不规则形状。因此当金属支撑机构1因外力向印刷电路板200下压时，会抵压在邻近信号线23的凸块24上，不会接触到信号线23，因此金属支撑机构1不会磨掉涂在信号线23表层的隔离漆25，可有效避免金属支撑机构1直接接触到信号线23而发生短路的情况。因而藉由焊垫22与凸块24共同形成一隔离信号线23与金属支撑机构1的隔离岛20。

参阅图10及图11，图10及图11是本发明的第二较佳实施例，其整体结构与第一较佳实施例大致相同，不同之处在于：当信号线23上设有一高度大于信号线23的测试点26(test point)时，焊垫22上的凸块24的高度必须大于测试点26的高度。藉此，当金属支撑机构1因外力向印刷电路板200下压时，会压在凸块24上，不会与测试点26直接接触而发生短路。且在本实施例中，在限制走线区21中设有两个供凸块24设置的焊垫22，此二焊垫22与信号线23间隔地分别位于测试点26的两侧，能更稳固地与金属支撑机构1抵触。

参阅图12及图13，图12及图13是本发明的第三较佳实施例，其整体结构与第一较佳实施例大致相同，不同之处在于：当信号线23上设有一贯孔27(via hole)时，贯孔27的旁侧可设置供凸块24设置的焊垫22，且焊垫22上的凸块24的高度必须大于贯孔27的孔缘及信号线23的高度。藉此，当金属支撑机构1因外力向印刷电路板200下压时，会压在凸块24上，而不会与贯孔27及信号线23直接接触而发生短路。所以，在本实施例中，除了在贯孔27的旁侧设有供凸块24设置的焊垫22外，沿着信号线23的旁侧(一侧或两侧)亦设有供凸块24设置的焊垫22，以能更稳固地将金属支撑机构1与信号线23及贯孔27隔离。

参阅图14及图15，图14及图15是本发明的第四较佳实施例，其整体结构与第一较佳实施例大致相同，不同之处在于：当在限制走线区21中的信号线23的两侧设有两个焊垫22，除了可在焊垫22上设置高度大于信号线23、测试点26或贯孔27的凸块24外，也可以在此二焊垫22上设置一倒U形的金属隔离件28，金属隔离件28横跨于信号线23上且两端分别焊接于位于信号线23两侧的焊垫22。藉此，当金属支撑机构1下压时，金属隔离件28会与金属支撑机构1直接抵触，而且与金属支撑机构1之间具有较大的接触面积，可以更稳固地隔离金属支撑机构1与信号线23。

值得一提的是，以上实施例设在印刷电路板200的限制走线区21中的焊垫22，以及设置在焊垫22上的凸块24及金属隔离件28的数量、大小、高度以及设置的位置并无特定，只要足以垫高金属支撑机构1，使金属支撑机构1不会与信号线23、测试点26以及贯孔27接触即可。

综上所述，上述实施例藉由在印刷电路板200的限制走线区21中设置焊垫22，并在焊垫22上设置凸块24或金属支撑件28，将与限制走线区21接触的金属支撑机构1架高，使金属支撑机构1不能与设于限制走线区21中的信号线23、信号线23上的测试点26以及贯孔27接触，降低系统短路的风险，故确实能达到本发明的目的。

惟以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，应当不能以此限定本发明实施的范围，即凡是根据本发明权利要求书的范围及发明说明书内容所作的简单的等同变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (7)

1.一种印刷电路板，包括在该印刷电路板上的至少一供与一金属支撑机构接触的限制走线区，其中该限制走线区中设有至少一焊垫，一信号线经过该限制走线区，在该信号线的旁侧布设与该信号线相间隔的该焊垫；其中该印刷电路板还包括一设在该焊垫上的凸块，该焊垫和该凸块位于该金属支撑机构下方，且该凸块高度大于该信号线，当该金属支撑机构因外力向该印刷电路板下压时，会抵压在该凸块上，

其中，藉由该焊垫与该凸块共同形成一隔离该信号线与该金属支撑机构的隔离岛。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，在该信号线的一侧布设与该信号线相间隔的该焊垫。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中该限制走线区中设有多个焊垫，在该信号线的两侧分别布设与该信号线相间隔的该多个焊垫。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中该凸块是一锡块。

5.根据权利要求3所述的印刷电路板，还包括一倒U形的金属隔离件，该金属隔离件横跨过该信号线且两端分别连接于位于该信号线两侧的焊垫。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中该信号线上设有一高度大于该信号线的测试点，该凸块高度大于该测试点。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中该信号线上设有一贯孔，该凸块高度大于该贯孔的孔缘。

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