JPH06237073A

JPH06237073A - 回路基板、半導体パッケージ、その取付け方法および配線パターンの修復方法

Info

Publication number: JPH06237073A
Application number: JP4581193A
Authority: JP
Inventors: Noriyuki Yoshida; 範行吉田
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1993-02-10
Filing date: 1993-02-10
Publication date: 1994-08-23

Abstract

(57)【要約】【目的】半田付け作業の際にリードピンをショートさせ
るのを防止し、作業能率を向上させる。半導体パッケー
ジの交換修理や、高密度実装を容易にする。【構成】回路基板１０の上の配線パターン１１のランド
１２の周囲に、耐熱絶縁性凸部３０を設ける。耐熱絶縁
性凸部３０は、アルミナを主成分とする耐熱性無機コー
ティング剤から成り、半田を弾く性質を有している。回
路基板１０の上に半導体パッケージ２０を載せる。配線
パターン１１の各ランド１２と、対応するリードピン２
１の先端部２１ａとを半田付けする。配線パターン１１
および半導体パッケージ２０を耐熱性無機コーティング
剤により密封する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージ等の
電子部品を取り付けるための回路基板、半導体パッケー
ジ、回路基板への半導体パッケージの取付け方法および
配線パターンの修復方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の回路基板としては、基板上に配線
パターンが設けられ、配線パターン端部のランドに半導
体パッケージのリードピンの先端部を半田付けするよう
になっているものがある。

【０００３】また、従来の回路基板としては、スルーホ
ールに電子部品のリードピンを挿入し、反対面に突出し
たリードピンをフロー・ディップ法またはフロー・ウェ
ーブ法により半田付けするようになっているものがあ
る。

【０００４】従来の半導体パッケージとしては、例え
ば、特開昭５８−１２２７６０号公報に示すようなもの
がある。すなわち、リードピンの先端部を絶縁性の樹脂
モールドで固め、リードピンが折れ曲がるのを防止する
ようになっている。

【０００５】また、従来の半導体パッケージとして、実
開昭６３−１２４７５８号公報に示すようなものがあ
る。すなわち、耐熱性絶縁材料を各リードピンに接着
し、リードピンの変形により半田付け作業が困難となる
のを防止するようになっている。

【０００６】また、従来の半導体パッケージとして、半
導体素子とリードフレームのインナーリードとをネール
・ヘッド・ボンディング（ｎａｉｌｈｅａｄｂｏｎ
ｄｉｎｇ）法または超音波ボンディング（ｕｌｔｒａ
ｓｏｎｉｃｂｏｎｄｉｎｇ）法により金またはアルミ
ニウムの極細線を用いて配線接合しているものがある。

【０００７】また、従来の配線パターンの修復方法は、
配線パターンの切断部に注意深く半田を付着させること
により行っている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】近年、パーソナルコン
ピュータ、ビデオデッキ、ビデオカメラ、ＤＡＴおよび
ＣＤ等の機器の小型化や性能の進歩には著しいものがあ
るが、これらの機器も半導体パッケージ等の電子部品の
破損により故障することがある。この場合、機器の回路
基板から壊れた電子部品を取外し、新たなものと交換す
ることにより、修理が行われる。

【０００９】また、半導体パッケージはリードピンのピ
ッチが０．４ミリまでに微細化して回路基板に実装さ
れ、ノート・パソコンや、小型化したカメラ一体型ビデ
オや、携帯電話等が実現してきている。さらに、これら
の電子機器を小型化するため、０．３ミリピッチ以下の
半導体パッケージを高密度実装した回路基板の実現が望
まれている。

【００１０】しかしながら、壊れた半導体パッケージを
取外し、新たなものと交換修理する場合や、０．３ミリ
ピッチ以下の半導体パッケージを回路基板に高密度実装
する場合、かなり微細な部分の作業のため、回路基板上
の配線パターンやリードピンをショートさせるおそれが
あるという問題点があった。

【００１１】また、半導体素子とリードフレームのイン
ナーリードとをネール・ヘッド・ボンディング法または
超音波ボンディング法によりワイヤボンディングする場
合には、安価で電気特性の良い銅の極細線を用いること
ができないという問題点があった。

【００１２】また、スルーホール基板にフロー・ディッ
プ法により電子部品のリードピンを半田付けする場合に
は、溶融半田が各リードピンの間に付着してショートさ
せることがあるという問題点があった。

【００１３】また、回路基板に回路部品を取り付ける
際、配線パターンを切断してしまうことがある。この場
合、従来の配線パターンの修復方法では、配線パターン
の切断部に注意深く半田を付着させるが、細心の注意を
払っても配線パターンが微細なためにショートさせてし
まうことがあるという問題点があった。

【００１４】本発明は、このような従来の問題点に着目
してなされたもので、壊れた半導体パッケージの交換修
理や、０．３ミリピッチ以下の半導体パッケージの高密
度実装や、スルーホール基板への電子部品のリードピン
の半田付けや、配線パターンの修復に際し、回路基板上
の配線パターンやリードピンのショートを防止し、取付
け作業の能率を向上させる回路基板、半導体パッケー
ジ、その取付け方法および配線パターンの修復方法を提
供することを目的としている。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の本発明に係る回路基板は、基板上の配線
パターンの各ランドを隔てて、溶融半田を弾く性質の耐
熱絶縁性凸部を設けたことを特徴とする。

【００１６】上記の耐熱絶縁性凸部は、半導体パッケー
ジ取付け作業のため、一時的に基板上の配線パターンの
各ランドを隔てて設けて、半導体パッケージの取付け作
業後に取り去ってもよい。

【００１７】上記の耐熱絶縁性凸部は、半導体パッケー
ジ取付け作業のために、半導体パッケージが取り付けら
れた状態で設けられてもよい。

【００１８】耐熱絶縁性凸部の材料としては、電気・電
子機器用のシリコーン接着シール剤などの絶縁性接着剤
や、耐熱性セラミックコーティング剤などの耐熱性無機
コーティング剤、有機・無機複合非晶質材料、非晶質の
フッ素樹脂が好適であり、特に、半田付けのフラックス
に濡れにくいものがより好ましい。耐熱絶縁性凸部が各
ランドを隔てる態様としては、各ランドの周囲を囲む場
合を含む。

【００１９】請求項２の本発明に係る回路基板では、請
求項１記載の回路基板において、前記耐熱絶縁性凸部は
金属酸化物、有機・無機複合非晶質材料、フッ素樹脂、
シリカ、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、ソルダーレジ
スト材料またはこれらの混合物から成ることを特徴とす
る。

【００２０】金属酸化物は、例えば、アルミニウムまた
はチタンの酸化物である。有機・無機複合非晶質材料
は、例えば、機能性有機分子と無機非晶物とを分子レベ
ルで複合一体化して、無機非晶質体に機能性有機分子の
機能を持たせた材料である。より具体的には、シリコン
またはゲルマニウム等の加水分解および脱水縮合して非
晶質となる有機金属化合物に、この有機金属化合物を溶
かすことができる溶剤に可溶な機能性有機分子を、溶剤
とともに添加した後、加水分解および脱水縮合させるこ
とにより製造された材料が好ましい。

【００２１】耐熱絶縁性凸部がフッ素樹脂から成る場合
には、耐熱絶縁性凸部は、例えば、基板上の配線パター
ンの各ランドの間に、非晶質のフッ素樹脂塗料を塗布す
ることにより設けることができる。ソルダーレジスト材
料は、例えば、ポリエステル、ポリイミド、エポキシ系
樹脂である。なお、耐熱絶縁性凸部には、以下同様に上
記材料を用いることができる。

【００２２】請求項３の本発明に係る回路基板では、請
求項１または２記載の回路基板において、基板上の配線
パターンの各ランドをポリウレタン樹脂により被覆した
ことを特徴とする。

【００２３】請求項４の本発明に係るスルーホール基板
は、スルーホール基板上の、スルーホールに電子部品を
半田付けする位置の周囲に溶融半田を弾く性質の耐熱絶
縁性凸部を設けたことを特徴とする。

【００２４】上記の耐熱絶縁性凸部は、半導体パッケー
ジ取付け作業のため、一時的に基板上の各スルーホール
の導体部を隔てて設けて、半導体パッケージ取付け後に
取り去ってもよい。

【００２５】請求項５の本発明に係る半導体パッケージ
は、複数のリードピンの各先端部の間隙が溶融半田を弾
く性質の耐熱性絶縁剤により塞がれていることを特徴と
する。

【００２６】半導体パッケージは、いかなるタイプのも
のであってもよく、例えば、ＣＰＵ（中央処理装置）と
して用いられるＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋ
ａｇｅ）や、ＤＩＰ（ＤｕａｌＩｎＬｉｎｅＰａ
ｃｋａｇｅ），ＳＯＰ，ＳＯＪ，ＰＬＣＣなどである。
各リードピンは、半田付けされる先端部以外の部分が耐
熱性絶縁剤により覆われていてもよい。

【００２７】半田付けされる先端部以外の部分が耐熱性
絶縁剤により覆われたリードピンを有する半導体パッケ
ージは、フローディップ法またはウェーブディップ法に
より、各リードピン先端部底面に容易に予備半田を盛る
ことができる。この場合、各リードピンは、半田付けさ
れる先端部側面が耐熱性絶縁剤により覆われていてもよ
い。

【００２８】請求項６の本発明に係る半導体パッケージ
は、複数のリードピンの各先端部の側面が溶融半田を弾
く性質の耐熱性絶縁剤により被覆されていることを特徴
とする。

【００２９】請求項７の本発明に係る半導体パッケージ
は、請求項５または６記載の半導体パッケージにおい
て、複数のリードピンの各先端部がポリウレタン樹脂に
より被覆されていることを特徴とする。

【００３０】ポリウレタン樹脂は、リードピンの先端部
以外の部分を被覆していてもよい。

【００３１】請求項８の本発明に係る半導体パッケージ
は、リードフレームのインナーリードと半導体素子との
ワイヤボンディング箇所の周囲に、溶融半田を弾く性質
の耐熱絶縁性凸部を設けたことを特徴とする。

【００３２】耐熱絶縁性凸部は、リードフレームのイン
ナーリードと半導体素子とのワイヤボンディング箇所を
除く表面全体に設けられていてもよい。上記の耐熱絶縁
性凸部を設けることにより、リードフレームのインナー
リードと半導体素子とのワイヤボンディングをフロー・
ディップ法またはウェーブ・ディップ法等により、銅線
を用いて半田付けできることとなる。上記ワイヤボンデ
ィングのワイヤは、例えば、金線やアルミニウム線であ
ってもよい。

【００３３】請求項９の本発明に係る半導体パッケージ
の取付け方法は、回路基板上の配線パターンの各ランド
を隔てて、溶融半田を弾く性質の耐熱絶縁性凸部を設け
る工程と、前記耐熱絶縁性凸部を設けた回路基板の前記
配線パターンの各ランドに、半導体パッケージの対応す
るリードピンを配置する工程と、各ランドに、配置した
リードピンの先端部を半田付けする工程とを、有するこ
とを特徴とする。

【００３４】耐熱性絶縁剤により間隙を塞がれるリード
ピンは、パッケージ本体から直接伸びるリードピンの代
わりに、半導体パッケージがセットされたＩＣソケット
のリードピンであってもよい。この場合、「半導体パッ
ケージ」の概念の中に、半導体パッケージがセットされ
るＩＣソケットを含む。

【００３５】請求項１０の本発明に係る半導体パッケー
ジの取付け方法は、スルーホール基板の一方の面の、ス
ルーホールに電子部品を半田付けする位置の周囲に溶融
半田を弾く性質の耐熱絶縁性凸部を設ける工程と、前記
スルーホール基板の他方の面から前記スルーホールに、
電子部品のリードピンを挿入する工程と、前記スルーホ
ール基板の前記一方の面に溶融半田を流す工程とを、有
することを特徴とする。

【００３６】請求項１１の本発明に係る半導体パッケー
ジの取付け方法は、半導体パッケージの複数のリードピ
ンの各先端部の間隙を溶融半田を弾く性質の耐熱性絶縁
剤により塞ぐ工程と、回路基板上の配線パターンの各ラ
ンドに、前記半導体パッケージの対応するリードピンを
配置する工程と、前記配線パターンの各ランドに、配置
したリードピンの先端部を半田付けする工程とを、有す
ることを特徴とする。

【００３７】請求項１２の本発明に係る配線パターンの
修復方法は、回路基板上の配線パターンの切断部を挟む
部分に溶融半田を弾く性質の耐熱絶縁性凸部を設ける工
程と、前記耐熱絶縁性凸部の間の前記切断部に半田を付
着させる工程とを、有することを特徴とする。

【００３８】上記の耐熱絶縁性凸部は、一時的に基板上
の配線パターンの切断部を隔てて設けて、修復作業終了
後に取り去ってもよい。

【００３９】前記耐熱絶縁性凸部の間の前記切断部に半
田を付着させる工程は、銅線を用いて電気的に接続して
行ってもよい。また、上記の工程は、配線パターンの一
方から他の配線パターンに樹脂で被覆した銅のリード線
またはポリウレタン線を用いて電気的に接続する（ジャ
ンパーする）場合を含む。

【００４０】

【作用】請求項１および９の本発明では、回路基板上の
配線パターンの各ランドに、半導体パッケージの対応す
るリードピンの先端部を半田付けする際、各ランドを隔
てる耐熱絶縁性凸部が防壁となって、外側へ半田が流れ
るのを防ぐ。耐熱絶縁性凸部の上に付着した溶融半田は
弾かれる。これにより、半田付けの際に配線間がショー
トするのを防止することができる。また、リードピンの
先端部がランドから浮いている場合にも、ランドが耐熱
絶縁性凸部により挟まれているため、その凹部に半田が
盛り上がって、確実にピンとランドとを接続することが
できる。

【００４１】請求項２の本発明に係る回路基板では、金
属酸化物、ソルダーレジスト材料またはこれらの混合物
から成る耐熱絶縁性凸部がよく溶融半田を弾き、配線間
がショートするのを防止する。

【００４２】請求項３の本発明に係る回路基板では、配
線パターンの各ランドがポリウレタン樹脂により覆われ
ているため、半田付けする際、フラックスを用いないで
済み、フラックスによるランドへの影響を防止すること
ができ、無洗浄化が達成できるとともに、耐久性が向上
する。ポリウレタン樹脂は、半田付けの際に溶け、配線
間の電気的接続に影響を与えることはない。

【００４３】請求項４および１０の本発明では、スルー
ホール基板に溶融半田を流したとき、耐熱絶縁性凸部が
溶融半田を弾くため、電子部品を半田付けする位置にの
み半田が付着する。このため、スルーホール間をショー
トさせずに電子部品を半田付けすることができる。

【００４４】請求項５および１１の本発明では、回路基
板上の配線パターンの各ランドに、半導体パッケージの
対応するリードピンの先端部を半田付けする際、リード
ピンの各先端部の間隙が耐熱性絶縁剤により塞がれてい
るため、ピンとピンとの間から溶融半田が弾かれ、ピン
間でショートするのを防止することができる。

【００４５】請求項６の本発明に係る半導体パッケージ
では、回路基板上の配線パターンの各ランドに、半導体
パッケージの対応するリードピンの先端部を半田付けす
る際、リードピンの各先端部の側面が耐熱性絶縁剤によ
り被覆されているため、ピンとピンとの間から溶融半田
が弾かれ、ピン間でショートするのを防止することがで
きる。

【００４６】請求項７の本発明に係る半導体パッケージ
では、複数のリードピンの各先端部がポリウレタン樹脂
により覆われているため、半田付けする際、フラックス
を用いないで済み、フラックスによるリードピンへの影
響を防止することができ、無洗浄化が達成できるととも
に、耐久性が向上する。

【００４７】請求項８の本発明に係る半導体パッケージ
では、リードフレームを半導体素子にワイヤボンディン
グする際、ワイヤボンディング箇所の周囲が耐熱絶縁性
凸部により囲まれているため、接続箇所以外の部分の溶
融半田は弾かれ、ショートを防止することができる。

【００４８】請求項１２の本発明に係る配線パターンの
修復方法では、耐熱絶縁性凸部が配線パターンの切断部
を挟んで防壁となって、切断部に半田を付着させるとき
外側へ半田が流れるのを防ぐ。耐熱絶縁性凸部の上に付
着した溶融半田は弾かれる。これにより、半田付けの際
に配線間がショートするのを防止することができる。

【００４９】

【実施例】以下、図面に基づき本発明の第１〜第５実施
例について説明する。図１は、本発明の第１実施例を示
している。

【００５０】図１に示すように、回路基板１０は、プリ
ント配線基板であり、一方の面上に多数の配線パターン
１１を有している。配線パターン１１の端部にある各ラ
ンド１２は、等間隔で平行に並んでいる。各ランド１２
は、ポリウレタン樹脂により表面を被覆されている。半
導体パッケージ２０は、内部に半導体素子が封止されて
おり、半導体素子はリードピン２１により外部回路と接
続される。各リードピン２１は、外方に折れ曲がった先
端部２１ａを有している。

【００５１】回路基板１０に半導体パッケージ２０を取
り付ける場合、まず、ランド１２の部分をマスキングし
て、回路基板１０の上の配線パターン１１のランド１２
の周囲に、各ランド１２を隔てるように、耐熱絶縁性凸
部３０を設ける。耐熱絶縁性凸部３０は、ランド１２の
部分をマスキングして回路基板１０の上に、アルミナを
主成分とする耐熱性無機コーティング剤を塗布すること
により形成される。

【００５２】アルミナを主成分とする耐熱性無機コーテ
ィング剤は、絶縁性であり、また、溶融半田を弾く性質
を有している。耐熱絶縁性凸部３０は、ランド１２の位
置に対応して複数の穴を有している。耐熱絶縁性凸部３
０の盛り上がった高さは、ランド１２の高さより高く、
一例では約２００μｍである。

【００５３】次に、耐熱絶縁性凸部３０を設けた回路基
板１０の上に半導体パッケージ２０を載せ、配線パター
ン１１の各ランド１２に、対応するリードピン２１の先
端部２１ａを配置する。そして、各リードピン２１の先
端部２１ａと配線パターン１１の各ランド１２とを半田
付けする。このとき、耐熱絶縁性凸部３０ごと半田を塗
り付けるように付けると、作業が容易である。

【００５４】こうして、各ランド１２に、配置したリー
ドピン２１の先端部２１ａを半田付けして、半導体パッ
ケージ２０を回路基板１０の上に搭載する。

【００５５】次に、作用を説明する。回路基板１０上の
配線パターン１１の各ランド１２に、半導体パッケージ
２０の対応するリードピン２１の先端部２１ａを半田付
けする際、ランド１２の周囲の耐熱絶縁性凸部３０が防
壁となって、外側へ半田が流れるのを防ぐ。耐熱絶縁性
凸部の上に付着した溶融半田は付着することなく弾かれ
る。特に、耐熱絶縁性凸部３０は、アルミナを主成分と
する耐熱性無機コーティング剤から成るため、よく溶融
半田を弾く。

【００５６】これにより、半田付けの際に配線間がショ
ートするのを防止することができ、取付け作業の能率を
向上させることができる。また、リードピン２１の先端
部２１ａがランド１２から浮いている場合にも、ランド
１２が耐熱絶縁性凸部３０により囲まれているため、そ
の凹部に半田が盛り上がって、確実にピンとランドとを
接続することができる。

【００５７】なお、耐熱絶縁性凸部３０に半田が付着し
た場合、耐熱絶縁性凸部３０が溶融半田を弾く性質を有
するため、簡単に払い落とすことができる。

【００５８】次に、第２実施例について説明する。図２
は、本発明の第２実施例を示している。

【００５９】図２に示すように、スルーホール基板４０
は、複数のスルーホール４１を有している。スルーホー
ル基板４０に半導体パッケージを取り付ける場合、ま
ず、スルーホール基板４０の一方の面の、スルーホール
４１に電子部品を半田付けする位置４２の周囲に耐熱絶
縁性凸部４３を設ける。耐熱絶縁性凸部４３は、基板４
０に、アルミナを主成分とする耐熱性無機コーティング
剤を塗布することにより設けられる。

【００６０】次に、スルーホール基板４０の他方の面か
らスルーホール４１に、半導体パッケージのリードピン
を挿入する。そして、スルーホール基板４０の半田付け
する方の面に、フロー・ディップ法により溶融半田を流
す。こうして、半導体パッケージがスルーホール基板４
０に取り付けられる。

【００６１】次に、作用について説明する。スルーホー
ル基板４０に溶融半田を流したとき、耐熱絶縁性凸部４
３が溶融半田を弾くため、半導体パッケージを半田付け
する位置にのみ半田が付着する。このため、スルーホー
ル４１間をショートさせずに半導体パッケージ２０を半
田付けすることができる。

【００６２】次に、第３実施例について説明する。図３
は、本発明の第３実施例を示している。

【００６３】回路基板に半導体パッケージ５０を取り付
ける場合、まず、図３に示すように、半導体パッケージ
５０の複数のリードピン５１の各先端部５１ａの間隙を
耐熱性絶縁剤５２により塞ぐ。また、半田付けする先端
部５１ａより基部側の部分５１ｂにも耐熱性絶縁剤５２
を塗布しておく。

【００６４】次に、回路基板上の配線パターンの各ラン
ドに、半導体パッケージ５０の対応するリードピン５１
を配置する。そして、配線パターンの各ランドに、配置
したリードピン５１の先端部５１ａを半田付けする。半
田付けは、各リードピン５１の先端部５１ａに一度にま
とめて塗り付けるように付けると、作業が容易である。

【００６５】次に、作用を説明する。回路基板上の配線
パターンの各ランドに、半導体パッケージ５０の対応す
るリードピン５１の先端部５１ａを半田付けする際、リ
ードピン５１の各先端部５１ａの間隙が耐熱性絶縁剤５
２により塞がれているため、耐熱性絶縁剤５２によって
ピンとピンとの間から溶融半田が弾かれ、ピン間でショ
ートするのを防止することができる。

【００６６】次に、第４実施例について説明する。図４
は、本発明の第４実施例を示している。

【００６７】図４に示すように、回路基板６０の配線パ
ターン６１が途中で切断している。この切断部を半田に
より接続して配線パターンを修復する場合、まず、回路
基板６０上の配線パターン６１の切断部６２を囲む部分
に耐熱絶縁性凸部６３を設ける。そして、耐熱絶縁性凸
部６３の間の切断部６２に半田を付着させる。

【００６８】次に、作用を説明する。切断部６２を半田
付けする際、耐熱絶縁性凸部６３が配線パターン６１の
切断部６２を囲んで防壁となって、切断部６２に半田を
付着させるとき外側へ半田が流れるのを防ぐ。耐熱絶縁
性凸部６３の上に付着した溶融半田は弾かれる。これに
より、半田付けの際に配線間がショートするのを防止す
ることができる。

【００６９】次に、第５実施例について説明する。図５
は、本発明の第５実施例を示している。

【００７０】図５に示すように、リードフレーム７１と
の半導体素子８１のワイヤボンディング箇所８２の周囲
に、溶融半田を弾く性質の耐熱絶縁性凸部８３を設けて
いる。耐熱絶縁性凸部８３は、各ワイヤボンディング箇
所８２の周囲で連続している。

【００７１】次に、作用を説明する。リードフレーム７
１を半導体素子８１にワイヤボンディングする際、ワイ
ヤボンディング箇所８２の周囲が耐熱絶縁性凸部８３に
より囲まれているため、接続箇所以外の部分の溶融半田
は弾かれ、ショートを防止することができる。

【００７２】次に、第６実施例および第７実施例につい
て説明する。図６（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第６実施
例および第７実施例を示している。図６（Ａ），（Ｂ）
は、図１（Ｂ）の変形例であり、リードピンの先端部と
耐熱絶縁性凸部との断面を示している。

【００７３】第６実施例では、図６（Ａ）に示すよう
に、複数のリードピンの各先端部２２の側面が溶融半田
を弾く性質の耐熱性絶縁剤２２ａにより被覆されてい
る。各先端部２２は、耐熱絶縁性凸部３０ａより高くな
っている。

【００７４】次に、作用を説明する。回路基板上の配線
パターンの各ランドに、半導体パッケージの対応するリ
ードピンの先端部２２を半田付けする際、リードピンの
各先端部２２の側面が耐熱性絶縁剤３２ａにより被覆さ
れているため、ピンとピンとの間から溶融半田が弾か
れ、ピン間でショートするのを防止することができる。

【００７５】第７実施例では、図６（Ｂ）に示すよう
に、複数のリードピンの各先端部２３の高さより耐熱絶
縁性凸部３０ｂの方が高くなっている。

【００７６】次に、作用を説明する。回路基板上の配線
パターンの各ランドに、半導体パッケージの対応するリ
ードピンの先端部２３を半田付けする際、耐熱絶縁性凸
部３０ｂがかなり高くなっているため、溶融半田は耐熱
絶縁性凸部３０ｂに阻まれて、先端部２３間でショート
するのを防止することができる。

【００７７】

【発明の効果】本発明に係る回路基板、半導体パッケー
ジ、その取付け方法および配線パターンの修復方法によ
れば、耐熱絶縁性凸部が半田の流れの防壁となるととも
に付着しようとする溶融半田を弾くため、壊れた半導体
パッケージの交換修理や、０．３ミリピッチ以下の半導
体パッケージの高密度実装の半田付け作業に際し、回路
基板上の配線パターンやリードピンのショートを防止
し、取付け作業の能率を向上させることができる。

【００７８】請求項２の本発明に係る回路基板では、特
に、耐熱絶縁性凸部が付着した溶融半田をよく弾き、配
線間がショートするのを防止する。

【００７９】請求項３の本発明に係る回路基板では、特
に、フラックスによるランドへの影響を防止することが
でき、耐久性が向上する。

【００８０】請求項４および１０の本発明では、特に、
スルーホール基板への電子部品のリードピンの半田付け
に際し、電子部品を半田付けする位置にのみ半田が付着
し、スルーホール間をショートさせずに電子部品を半田
付けすることができる。

【００８１】請求項５および１１の本発明では、特に、
リードピンの各先端部の間隙の耐熱性絶縁剤がピンとピ
ンとの間の溶融半田を弾いて付着するのを防ぎ、半田に
よってショートするのを防止することができる。

【００８２】請求項６の本発明に係る半導体パッケージ
では、特に、リードピンの各先端部の側面の耐熱性絶縁
剤がピンとピンとの間の溶融半田を弾いて付着するのを
防ぎ、半田によってピンの間でショートするのを防止す
ることができる。

【００８３】請求項７の本発明に係る半導体パッケージ
では、特に、フラックスによるリードピンへの影響を防
止することができ、耐久性が向上する。

【００８４】請求項８の本発明では、特に、ワイヤボン
ディング箇所以外の部分の溶融半田を弾いて付着するの
を防ぎ、半田によってショートするのを防止することが
できる。

【００８５】請求項１２の本発明に係る配線パターンの
修復方法では、特に、耐熱絶縁性凸部が配線パターンの
切断部の外側へ半田が流れるのを防ぐため、半田付けの
際に配線間がショートするのを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の、半導体パッケージを搭
載した回路基板の部分平面図および要部断面図である。

【図２】本発明の第２実施例のスルーホール基板の部分
平面図である。

【図３】本発明の第３実施例の半導体パッケージの平面
図である。

【図４】本発明の第４実施例の回路基板の部分平面図で
ある。

【図５】本発明の第５実施例のリードフレームおよび半
導体素子の部分平面図である。

【図６】本発明の第６実施例および第７実施例のリード
ピンと耐熱絶縁性凸部との関係を示す部分断面図であ
る。

【符号の説明】

１０，６０回路基板１１，６１配線パターン１２ランド２０，５０半導体パッケージ２１，５１リードピン２１ａ，５１ａ先端部３０，４３，６３耐熱絶縁性凸部４０スルーホール基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上の配線パターンの各ランドを隔て
て、溶融半田を弾く性質の耐熱絶縁性凸部を設けたこと
を特徴とする回路基板。
【請求項２】前記耐熱絶縁性凸部は金属酸化物、有機・
無機複合非晶質材料、フッ素樹脂、シリカ、炭化ケイ
素、窒化アルミニウム、ソルダーレジスト材料またはこ
れらの混合物から成ることを特徴とする請求項１記載の
回路基板。
【請求項３】基板上の配線パターンの各ランドをポリウ
レタン樹脂により被覆したことを特徴とする請求項１ま
たは２記載の回路基板。
【請求項４】スルーホール基板上の、スルーホールに電
子部品を半田付けする位置の周囲に溶融半田を弾く性質
の耐熱絶縁性凸部を設けたことを特徴とするスルーホー
ル基板。
【請求項５】複数のリードピンの各先端部の間隙が溶融
半田を弾く性質の耐熱性絶縁剤により塞がれていること
を特徴とする半導体パッケージ。
【請求項６】複数のリードピンの各先端部の側面が溶融
半田を弾く性質の耐熱性絶縁剤により被覆されているこ
とを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項７】複数のリードピンの各先端部がポリウレタ
ン樹脂により被覆されていることを特徴とする請求項５
または６記載の半導体パッケージ。
【請求項８】リードフレームのインナーリードと半導体
素子とのワイヤボンディング箇所の周囲に、溶融半田を
弾く性質の耐熱絶縁性凸部を設けたことを特徴とする半
導体パッケージ。
【請求項９】回路基板上の配線パターンの各ランドを隔
てて、溶融半田を弾く性質の耐熱絶縁性凸部を設ける工
程と、前記耐熱絶縁性凸部を設けた回路基板の前記配線パター
ンの各ランドに、半導体パッケージの対応するリードピ
ンを配置する工程と、各ランドに、配置したリードピンの先端部を半田付けす
る工程とを、有することを特徴とする半導体パッケージの取付け方
法。
【請求項１０】スルーホール基板の一方の面の、スルー
ホールに電子部品を半田付けする位置の周囲に溶融半田
を弾く性質の耐熱絶縁性凸部を設ける工程と、前記スルーホール基板の他方の面から前記スルーホール
に、電子部品のリードピンを挿入する工程と、前記スルーホール基板の前記一方の面に溶融半田を流す
工程とを、有することを特徴とする半導体パッケージの取付け方
法。
【請求項１１】半導体パッケージの複数のリードピンの
各先端部の間隙を溶融半田を弾く性質の耐熱性絶縁剤に
より塞ぐ工程と、回路基板上の配線パターンの各ランドに、前記半導体パ
ッケージの対応するリードピンを配置する工程と、前記配線パターンの各ランドに、配置したリードピンの
先端部を半田付けする工程とを、有することを特徴とする半導体パッケージの取付け方
法。
【請求項１２】回路基板上の配線パターンの切断部を挟
む部分に溶融半田を弾く性質の耐熱絶縁性凸部を設ける
工程と、前記耐熱絶縁性凸部の間の前記切断部に半田を付着させ
る工程とを、有することを特徴とする配線パターンの修復方法。