CN104254200A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子装置，其包括框架、多块软性电路板以及多个硬件装置。框架可包括第一框体以及第二框体。第一框体与第二框体互相分离，二者之间设有容置空间。软性电路板设于容置空间中。每一块软性电路板包括第一边缘以及相对于第一边缘的第二边缘。软性电路板的第一边缘连接于第一框体。软性电路板的第二边缘连接于第二框体。这些硬件装置分别设置在这些软性电路板上。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置。

背景技术

现有嵌有小尺寸显示屏幕的电子装置，例如手表、手机、或卫星导航装置等等，均采用硬性电路板，如印刷电路板(PCB)。制造者将硬件装置，如处理器、供电装置及存储器等等，打件在硬性电路板上。

大部分制造者会将硬件装置设置在多层板上。这种多层板是将多块印刷电路板紧密地叠合而成，由于每一块印刷电路板均可布线，故可增加可布线的总面积，而广受制造者喜爱。

然而，由于每一块印刷电路板均具有一定的厚度及重量，故当多层板具有多块印刷电路板(例如4至8块)时，多层板会变得相当厚且重，而不利于电子装置的轻薄化设计。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的在于提供一种电子装置，其可比传统具有多层板的电子装置更加轻薄。

为了达到上述目的，依据本发明的一个实施方式，一种电子装置包括框架、多块软性电路板以及多个硬件装置。框架可包括第一框体以及第二框体。第一框体与第二框体互相分离，二者之间设有容置空间。软性电路板设于容置空间中。每一块软性电路板包括第一边缘以及相对于第一边缘的第二边缘。软性电路板的第一边缘连接于第一框体。软性电路板的第二边缘连接于第二框体。这些硬件装置分别设置于这些软性电路板上。

在本发明的一个或多个实施方式中，第一框体中包括第一导线。每一块软性电路板均电性连接于第一导线。

在本发明的一个或多个实施方式中，电子装置还可包括多个第一连接器。第一框体包括朝向第二框体的第一内表面。第一连接器设置于第一内表面上，并电性连接第一导线。软性电路板的第一边缘插设于第一连接器中。

在本发明的一个或多个实施方式中，第二框体中包括第二导线。每一块软性电路板均电性连接于第一导线与第二导线之间。

在本发明的一个或多个实施方式中，电子装置还可包括多个第二连接器。第二框体包括朝向第一框体的第二内表面。第二连接器设置于第二内表面上，并电性连接第二导线。软性电路板的第二边缘插设于第二连接器中。

在本发明的一个或多个实施方式中，电子装置还可包括抗静电层。抗静电层设置在框架上。

在本发明的一个或多个实施方式中，电子装置还可包括防水层。防水层设置在框架上。

在本发明的一个或多个实施方式中，电子装置还可包括至少一块硬性电路板。硬性电路板容设于容置空间中。软性电路板的弯曲强度大于硬性电路板的弯曲强度。硬性电路板连接于第一框体与第二框体之间。

在本发明的一个或多个实施方式中，框架包括盖体。盖体横跨第一框体与第二框体。

在本发明的一个或多个实施方式中，盖体具有透光区域。透光区域在软性电路板上的投影位置与硬件装置重叠。

在本发明的一个或多个实施方式中，这些硬件装置之一为显示面板。显示面板暴露于透光区域。

在本发明的一个或多个实施方式中，这些软性电路板是相互分离的。

在上述实施方式中，多个硬件装置分别设置于多块软性电路板上，由于软性电路板比传统硬性的印刷电路板更薄且更轻，因此有利于电子装置的轻薄化设计，而克服先前技术所遭遇到的问题。

以上所述仅用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图说明如下：

图1为依据本发明第一实施方式的电子装置的立体图；

图2为图1的电子装置沿着A-A’线的剖面图；

图3为依据本发明第二实施方式的电子装置的剖面图；

图4为依据本发明第三实施方式的电子装置的剖面图；

图5为依据本发明第四实施方式的电子装置的剖面图；

图6为依据本发明第五实施方式的电子装置的剖面图；以及

图7为依据本发明第六实施方式的电子装置的剖面图。

具体实施方式

以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多具体细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本发明部分实施方式中，这些具体细节并非必要的，因此不应用以限制本发明。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式表示。

第一实施方式

图1为依据本发明第一实施方式的电子装置10的立体图。图2为图1的电子装置10沿着A-A’线的剖面图。如图2所示，电子装置10可包括框架100、多块软性电路板200a、200b、200c及200d以及多个硬件装置900a、900b、900c及900d。框架100可包括第一框体110、第二框体120、盖体130以及底座140。第一框体110与第二框体120设置于底座140的同一表面上。第一框体110与第二框体120相分离，二者之间设有容置空间150。盖体130横跨第一框体110以及第二框体120，从而封闭容置空间150。第一框体110、第二框体120、盖体130及底座140之间的接合强度优选为水密等级，以避免水气渗入容置空间150中。

软性电路板200a、200b、200c及200d均容设于容置空间150中，且软性电路板200a、200b、200c及200d相互分离。软性电路板200a包括第一边缘210a以及相对于第一边缘210a的第二边缘220a。软性电路板200b包括第一边缘210b以及相对于第一边缘210b的第二边缘220b。软性电路板200c包括第一边缘210c以及相对于第一边缘210c的第二边缘220c。软性电路板200d包括第一边缘210d以及相对于第一边缘210d的第二边缘220d。第一边缘210a、210b、210c及210d均连接于第一框体110。第二边缘220a、220b、220c及220d连接于第二框体120。换句话说，软性电路板200a、200b、200c及200d均连接于第一框体110与第二框体120之间。由于软性电路板200a、200b、200c及200d是相互分离的，故硬件装置900a可设置于软性电路板200a上，硬件装置900b可设置于软性电路板200b上，硬件装置900c可设置于软性电路板200c上，硬件装置900d可设置于软性电路板200d上。

由于软性电路板200a、200b、200c及200d比传统硬性的印刷电路板更薄且更轻，因此有利于电子装置10的轻薄化设计。

在本实施方式中，第一框体110中包括第一导线116。软性电路板200a、200b、200c及200d均电性连接于第一导线116。具体来说，第一框体110可包括第一内表面112以及第一外表面114。第一内表面112朝向第二框体120，第一外表面114背向第二框体120。第一导线116可位于第一内表面112与第一外表面114之间。电子装置10还包括多个第一连接器310a、310b、310c及310d。第一连接器310a、310b、310c及310d均设置于第一框体110的第一内表面112上，且均电性连接第一导线116。软性电路板200a的第一边缘210a插设于第一连接器310a中，以被第一连接器310a所固定，且第一边缘210a上的导电图案或走线(未示于本图中)可通过第一连接器310a电性连接第一导线116。软性电路板200b的第一边缘210b插设于第一连接器310b中，以被第一连接器310b所固定，且第一边缘210b上的导电图案或走线(未示于本图中)可通过第一连接器310b电性连接第一导线116。软性电路板200c的第一边缘210c插设于第一连接器310c中，以被第一连接器310c所固定，且第一边缘210c上的导电图案或走线(未示于本图中)可通过第一连接器310c电性连接第一导线116。软性电路板200d的第一边缘210d插设于第一连接器310d中，以被第一连接器310d所固定，且第一边缘210d上的导电图案或走线(未示于本图中)可通过第一连接器310d电性连接第一导线116。

换句话说，软性电路板200a、200b、200c及200d可通过第一连接器310a、310b、310c及310d电性连接第一导线116，故硬件装置900a、900b、900c及900d可互相电性连接，从而进行信号传递。

举例来说，硬件装置900a可为显示面板，例如：液晶显示面板或电泳显示面板，但本发明并不以此为限。硬件装置900b可为无线传输组件，例如蓝牙组件或Wi-Fi组件，但本发明并不以此为限。硬件装置900c可为处理器。硬件装置900d可为电源。显示装置、无线传输组件、处理器及电源可通过第一导线116互相电性连接。因此，电源可供电给显示装置、无线传输组件及处理器。当无线传输组件从外部装置(未示于本图中)接收到无线信号时，可将无线信号传送给处理器。处理器可根据此无线信号，控制显示面板显示对应的画面。

在本实施方式中，第二框体120中包括第二导线126。除了第一导线116之外，软性电路板200a、200b、200c及200d亦可电性连接于第二导线126。换句话说，软性电路板200a、200b、200c及200d可电性连接于第一框体110的第一导线116与第二框体120的第二导线126之间。

具体来说，第二框体120可包括第二内表面122以及第二外表面124。第二内表面122朝向第一框体110，第二外表面124背向第一框体110。第二导线126可位于第二内表面122与第二外表面124之间。电子装置10还包括多个第二连接器320a、320b、320c及320d。第二连接器320a、320b、320c及320d均设置于第二框体120的第二内表面122上，且均电性连接第二导线126。软性电路板200a的第二边缘220a插设于第二连接器320a中，以被第二连接器320a所固定，且第二边缘220a上的导电图案或走线(未示于本图中)可通过第二连接器320a电性连接第二导线126。软性电路板200b的第二边缘220b插设于第二连接器320b中，以被第二连接器320b所固定，且第二边缘220b上的导电图案或走线(未示于本图中)可通过第二连接器320b电性连接第二导线126。软性电路板200c的第二边缘220c插设于第二连接器320c中，以被第二连接器320c所固定，且第二边缘220c上的导电图案或走线(未示于本图中)可通过第二连接器320c电性连接第二导线126。软性电路板200d的第二边缘220d插设于第二连接器320d中，以被第二连接器320d所固定，且第二边缘220d上的导电图案或走线(未示于本图中)可通过第二连接器320d电性连接第二导线126。

换句话说，软性电路板200a、200b、200c及200d可通过第二连接器320a、320b、320c及320d电性连接第二导线126，故硬件装置900a、900b、900c及900d不仅可通过第一导线116，亦可通过第二导线126，而相互电性连接，以进行信号传递。

在本实施方式中，当软性电路板200a未弯曲时，第一边缘210a与第二边缘220a之间的距离约等于第一连接器310a与第二连接器320a之间的距离。如此一来，当第一边缘210a插设于第一连接器310a中，且第二边缘210b插设于第二连接器320a中时，软性电路板200a可呈拉紧的状态，而不会因为硬件装置900a的重量而下垂。

相似地，当软性电路板200b未弯曲时，第一边缘210b与第二边缘220b之间的距离约等于第一连接器310b与第二连接器320b之间的距离。当软性电路板200c未弯曲时，第一边缘210c与第二边缘220c之间的距离约等于第一连接器310c与第二连接器320c之间的距离。如此一来，软性电路板200b、200c及200d亦可呈拉紧状态，而不会下垂。

在本实施方式中，电子装置10还包括第一连接器310e、第一连接器310f、第二连接器320e及第二连接器320f。第一连接器310e与第二连接器320e相对齐，第一连接器310f与第二连接器320f相对齐。如此一来，使用者可依据实际需求插入额外的软性电路板。相对地，使用者亦可依据实际需求将软性电路板200a、200b、200c或200d拔出。换句话说，使用者可自行拆换所需的软性电路板及其上方的硬件装置，使得电子装置10能够弹性地应用于各种不同产品(如手表或手机等等)中。

在本实施方式中，盖体130可具有透光区域132。透光区域132在软性电路板200a上的投影位置与硬件装置900a重叠。也就是说，透光区域132可位于硬件装置900a的正上方，如此一来，当硬件装置900a为显示面板时，使用者可通过透光区域132观看显示面板所显示的画面。

在本实施方式中，软性电路板200a、200b、200c及200d可为可挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)，但本发明并不以此为限。

第二实施方式

图3为依据本发明第二实施方式的电子装置10a的剖面图。如图3所示，本实施方式与图2之间的主要差异在于：本实施方式的电子装置10a还包括抗静电层400。抗静电层400设置在框架100上。举例来说，抗静电层400可为金属涂料，其可至少覆盖于第一框体110的第一外表面114及第二框体120的第二外表面124上，以避免内部的软性电路板200a、200b、200c、200d及硬件装置900a、900b、900c、900d受到静电的影响。

本实施方式的其他元件及相关的连接关系如同第一实施方式所示，故在此不重复叙述。

第三实施方式

图4为依据本发明第三实施方式的电子装置10b的剖面图。如图4所示，本实施方式与图2之间的主要差异在于：本实施方式的电子装置10b还包括防水层500。防水层500设置在框架100上。举例来说，防水层500可为其可至少覆盖于第一框体110的第一外表面114及第二框体120的第二外表面124上，以避免内部的软性电路板200a、200b、200c、200d及硬件装置900a、900b、900c、900d受到水气的影响。

本实施方式的其他元件及相关的连接关系如同第一实施方式所示，故在此不重复叙述。

第四实施方式

图5为依据本发明第四实施方式的电子装置10c的剖面图。如图5所示，本实施方式与图2之间的主要差异在于：本实施方式的电子装置10c的盖体130可为触控面板。第一导线116与第二导线126电性连接此触控面板。如此一来，使用者可直接触碰盖体130(触控面板)，以利于操作。

本实施方式的其他元件及相关的连接关系如同第一实施方式所示，故在此不重复叙述。

第五实施方式

图6为依据本发明第五实施方式的电子装置10d的剖面图。如图6所示，本实施方式与图2之间的主要差异在于：本实施方式的盖体130a不包括透光区域132(可参阅图2)。换句话说。盖体130a的各个区域均为不透光的。

本实施方式的其他元件及相关的连接关系如同第一实施方式所示，故在此不重复叙述。

第六实施方式

图7为依据本发明第六实施方式的电子装置10e的剖面图。如图7所示，本实施方式与图2之间的主要差异在于：电子装置10e还包括至少一硬性电路板600。硬性电路板600容设于容置空间150中。硬性电路板600连接于第一框体110与第二框体120之间。硬性电路板600的弯曲强度大于软性电路板200a、200c及200d的弯曲强度。也就是说，硬性电路板600几乎是不可挠的。如此一来，硬性电路板600可提升框架100的结构强度，而帮助软性电路板200a、200c及200d维持在拉紧的状态，从而避免下垂。

虽然本发明已经以实施方式公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种变动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (12)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

框架，其包括第一框体以及第二框体，该第一框体与该第二框体互相分离，二者之间设有容置空间；

多块软性电路板，其设于上述容置空间中，这些软性电路板各包括第一边缘以及相对于该第一边缘的第二边缘，这些软性电路板的这些第一边缘连接于上述第一框体，这些软性电路板的这些第二边缘连接于上述第二框体；以及

多个硬件装置，其分别设置于上述这些软性电路板上。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一框体中包括第一导线，所述这些软性电路板均电性连接于该第一导线。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，还包括：

多个第一连接器，所述第一框体包括朝向所述第二框体的第一内表面，这些第一连接器设置在该第一内表面上并电性连接所述第一导线，所述这些软性电路板的所述这些第一边缘分别插设于这些第一连接器中。

4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第二框体中包括第二导线，所述这些软性电路板均电性连接于所述第一导线与该第二导线之间。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，还包括：

多个第二连接器，所述第二框体包括朝向所述第一框体的第二内表面，这些第二连接器设置在该第二内表面上并电性连接所述第二导线，所述这些软性电路板的所述这些第二边缘分别插设于这些第二连接器中。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：

抗静电层，其设置在所述框架上。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：

防水层，其设置在所述框架上。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：

至少一块硬性电路板，其容设于所述容置空间中，所述软性电路板的弯曲强度大于该硬性电路板的弯曲强度，且该硬性电路板连接于所述第一框体与所述第二框体之间。

9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述框架包括盖体，其横跨所述第一框体与所述第二框体。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述盖体具有透光区域，该透光区域在所述这些软性电路板之一上的投影位置与所述这些硬件装置之一重叠。

11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述这些硬件装置之一为显示面板，该显示面板暴露于所述透光区域。

12.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述这些软性电路板相互分离。