CN2626068Y - 内缩式接地弹片 - Google Patents

Abstract

本实用新型关于一种适用于表面粘着在电路板上、受压时不会发生横向偏移变形的内缩式接地弹片，包括一个焊接部和一个接触部，该内缩式接地弹片的焊接部和接触部大致相互平行；其中，焊接部的两端分别向上弯曲形成第一、第二变形部，接触部连接设于第一、第二变形部之间，第一、第二变形部分别相向内凹弯曲设置，且第一、第二变形部向内凹入的部分上分别设有一个穿孔。这样，当接地弹片的接触部在受到外部接触压力的时候，第一、第二变形部即会向内进一步弯曲变形，不会发生横向偏移变形，从而避免了与电路板上其它电路电子组件发生干涉的可能。

Description

内缩式接地弹片

技术领域

本实用新型关于一种接地弹片，尤其是一种适用于表面粘着在电路板上、受压时不会发生横向偏移变形的内缩式接地弹片。

背景技术

随着越来越多的电子组件被集成安装于电路板上，源自众多电子组件本身和来自外界的电磁干扰(EMI)、静电干扰、以及杂讯干扰就成为困扰业界人士的难题。目前，解决这些问题的方法大都是采用设置电磁屏蔽壳体、接地片等方式。

第5,537,294号美国专利即揭露了一种具有接地弹片和上、下电磁屏蔽壳体的IC卡装置，其接地弹片设有一个中间夹持部分，用于夹住电路板并与电路板上对应的接地垫片进行电性接触，和两个设在该中间夹持部分两侧的接触臂，可以分别抵触到上、下电磁屏蔽壳上。这样，当该IC卡装置组装好之后，在其上、下电磁屏蔽壳体、接地弹片和电路板之间形成了一个接地通路，可以即时将电路板上各电子组件产生的静电、杂讯通过此接地通路及时地传导出去，同时藉由其封闭设计的上、下电磁屏蔽壳体，得以保证其良好的防电磁干扰性。

接地弹片可以是采取卡扣、夹持等机械方式设置到电路板上，也可以采取表面粘着方式(SMT)固定在电路板上，通过与电路板上相应的电路设计将静电或杂讯传导出去，从而保证电路板上的各电子组件得以正常工作。

表面粘着型接地弹片常常是先行被焊固在电路板上预先设置好的部位上，再随电路板一起安装至电脑主机箱内、或笔记型电脑机壳内，直接可与电脑主机机壳接触，再通过电脑主机壳将电路板上的静电及杂讯传导出去。

传统的接地弹片在设计上，其弹片主体通常都是由一自左向右、或自右向左地向上或向下，按预定的方式进行弯曲延伸而成的。如此设计的接地弹片在实际使用过程中，其上侧由于要与对应的电路板或其它电子组件进行接触，会受到一定的接触压力，因而容易造成接地弹片发生横向偏移，这种弹片在电子组件高度密集的空间限制下，可能因横向偏移，而与其它组件发生干涉的现象，从而限制了这种弹片的应用范围。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种适于表面粘着于变形空间受限的电路板上、受压时不会发生横向偏移变形的内缩式接地弹片。

本实用新型的技术解决方案要点是：一种内缩式接地弹片，包括一个焊接部和一个接触部；其中，焊接部的两端分别向上弯曲形成第一、第二变形部，接触部连接设于第一、第二变形部之间，第一、第二变形部分别相向内凹弯曲设置。

该内缩式接地弹片的焊接部和接触部大致相互平行，第一、第二变形部向内凹入的部分上分别设有一个穿孔。焊接部包括第一焊接部和第二焊接部，该第一、第二焊接部之间设有一定空隙，以得于增加焊接时的固着力；且第一、第二变形部即分别从第一、第二焊接部相互远离的另一端延伸而成的。

本实用新型内缩式接地弹片的第一、第二变形部采用向内凹入设计，这样当接地弹片的接触部在受到外部接触压力的时候，第一、第二变形部即会向内进一步弯曲变形，不会发生横向偏移变形，从而避免了与电路板上其它电路电子组件发生干涉甚至短路的可能。

而且，本实用新型内缩式接地弹片在其第一、第二变形部向内凹入的部分上分别设有一个穿孔，在该第一、第二变形部的内凹部分上分别进一步形成了一个刚性较弱的区域，使得其在受到外部压力时更易发生向内的弯曲变形。

另外，当第一、第二变形部的内凹部分在外部压力作用下，达到相互抵触在一起时，即可产生一个最大变形量保护的作用，防止本实用新型内缩式接地弹片因过度变形，引起超出其弹性变形限度，而发生永久性变形或者断裂，影响其接地功能的正常实现。

附图说明

图1是本实用新型的立体示意图；

图2是本实用新型的正视图；

图3是本实用新型的侧视图。

具体实施方式

现结合说明书附图，对本实用新型内缩式接地弹片作进一步详细说明。

如上所述，请同时参阅图1、图2及图3，本实用新型内缩式接地弹片1包括一个焊接部10和一个接触部18；其中，焊接部10的两端分别向上弯曲形成第一、第二变形部13、14，第一、第二变形部13、14分别相向内凹弯曲设置；接触部10连接设于第一、第二变形部13、14之间。

该内缩式接地弹片1的焊接部10和接触部18大致相互平行，第一、第二变形部13、14向内凹入的部分上分别设有一个穿孔15、16。前述焊接部10包括第一焊接部11和第二焊接部12，该第一、第二焊接部11、12之间设有一定空隙，而第一、第二变形部13、14即分别从第一、第二焊接部11、12相互远离的另一端延伸而成的。

当将本实用新型内缩式接地弹片1组装到电路板(未图示)上时，可以在该电路板上对应设置的部位上预先涂好焊接材料，采用表面粘着技术(SMT)将该接地弹片1焊接到该电路板上。

将该接地弹片1通过焊接组装到电路板上之后，再将电路板安装到电脑主机箱内、或笔记型电脑的机壳内对应位置，该接地弹片1的接触部18即会与对应的接地组件(未图示)接触，以将电路板上产生的静电或杂讯传导出去。该与接地弹片1对应的接地组件可能是电脑机壳，也可能是其它预设的接地线路或组件。

本实用新型内缩式接地弹片1的第一、第二变形部13、14采用向内凹入设计，这样当接地弹片1的接触部18在受到外部接触压力的时候，第一、第二变形部13、14即会向内进一步弯曲变形，不会发生横向偏移变形，从而避免了与电路板上其它电子组件发生干涉甚至短路的可能。

而且，本实用新型内缩式接地弹片1在其第一、第二变形部13、14向内凹入的部分上分别设有一个穿孔15、16，在该第一、第二变形部13、14的内凹部分上就分别进一步形成了一个刚性较弱的区域，使得其在受到外部压力时更易发生向内的弯曲变形。而且，该接地弹片1的焊接部分10包括中间断开的第一、第二焊接部11、12，而在二者之间形成一个间隙，这样当进行焊接时，部份焊锡将沿此间隙向上爬升，而使弹片固接的效果得以提升。

另外，当第一、第二变形部13、14的内凹部分在外部压力作用下，达到相互抵触在一起时，即可产生一个最大变形量保护的作用，防止本实用新型内缩式接地弹片1因过度变形、超出其弹性变形限度，而发生永久性变形或者断裂，影响其接地功能的正常实现。

本实用新型接地弹片1在其原焊接部10的位置上，若配合倒刺、卡钩、夹持机构之类的机械固持结构设计，亦可无需采用焊接方式而直接采用卡扣或夹持的方式被设置到相应的电路板上。

Claims (6)

1、一种内缩式接地弹片，包括一个焊接部(10)和一个接触部(18)，其特征在于：焊接部(10)的两端分别向上弯曲形成第一、第二变形部(13、14)，而接触部(18)即连接设于第一、第二变形部(13、14)之间，其中第一、第二变形部(13、14)分别相向内凹弯曲设置。

2、如权利要求1所述的内缩式接地弹片，其特征在于：焊接部(10)和接触部(18)大致相互平行。

3、如权利要求1或2所述的内缩式接地弹片，其特征在于：第一、第二变形部(13、14)向内凹入的部分上分别设有一个穿孔(15、16)。

4、如权利要求3所述的内缩式接地弹片，其特征在于：焊接部(10)包括第一焊接部(11)和第二焊接部(12)。

5、如权利要求4所述的内缩式接地弹片，其特征在于：该第一、第二焊接部(11、12)之间设有一定空隙。

6、如权利要求5所述的内缩式接地弹片，其特征在于：第一、第二变形部(13、14)即分别从第一、第二焊接部(11、12)相互远离的另一端延伸而成的。

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