CN206806558U - 盒体型侧压弹片连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种盒体型侧压弹片连接器，包括盒体和设置于盒体内且与盒体相连的弹片，所述盒体的第一侧面和底面设有开口，所述盒体的底部设置有焊接固定部；所述弹片包括依次连接的第一连接臂、折弯臂、接触部和第二连接臂，所述弹片受压时，所述第二连接臂抵接于所述第一连接臂；所述第一连接臂连接于所述盒体的顶面，第一连接臂和第一侧面平行且两者分别设置于盒体顶面的相对两侧；所述折弯臂朝第一侧面的方向折弯；所述接触部凸出第一侧面的开口外，且与所述底面相垂直。该盒体型侧压弹片连接器不仅能够实现电子元器件与弹片在水平方向上压缩接触，而且能够大大减小弹片连接器在PCB板上的占用面积。

Description

盒体型侧压弹片连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种盒体型侧压弹片连接器。

背景技术

弹片连接器是电子设备中不可缺少的部件，如图1所示，现有技术中的弹片连接器通常在垂直方向设计弹片2及接触部23，与外部电子元器件5下压接触实现其连接导通功能，即接触部23与焊接固定部3平行，弹片只能够正向垂直受压。这种弹片连接器一般只适用于电子元器件5的接触面与PCB板4平行的情况，在部分场景下，电子元器件5的接触面与PCB板4相垂直，即电子元器件5需要与弹片2形成水平方向压缩接触时，这种弹片连接器就无法使用。

申请号为201420621460.1的中国专利公开了一种侧压式弹片连接器，可实现弹片在水平方向上受压，但这种弹片连接器的弹片的延伸面与焊接部相平行，在使用的过程中，弹片连接器的整个弹片均覆盖于PCB板上，导致弹片连接器在PCB板上占用的面积较大，不利于电子设备的小型化发展。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种盒体型侧压弹片连接器，既能实现电子元器件与弹片的水平压缩接触，又能减少弹片连接器在PCB板上的占用面积。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

盒体型侧压弹片连接器，包括盒体和设置于盒体内且与盒体相连的弹片，所述盒体的第一侧面和底面设有开口，所述盒体的底部设置有焊接固定部；所述弹片包括依次连接的第一连接臂、折弯臂、接触部和第二连接臂，所述弹片受压时，所述第二连接臂抵接于所述第一连接臂；所述第一连接臂连接于所述盒体的顶面，第一连接臂和第一侧面平行且两者分别设置于盒体顶面的相对两侧；所述折弯臂朝第一侧面的方向折弯；所述接触部凸出第一侧面的开口外，且与所述底面相垂直。

进一步的，所述盒体还包括第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第三侧面和第四侧面分别连接于顶面的相对两侧；所述第三侧面和第四侧面之间连接有第一侧面和第二侧面，且第一侧面和第二侧面设置于所述顶面的另外两侧。

进一步的，所述第二侧面包括第一折弯面和第二折弯面，所述第一折弯面和第二折弯面共面；所述第一折弯面由所述第三侧面向内折弯形成；所述第二折弯面由所述第四侧面向内折弯形成。

进一步的，所述第二侧面、第三侧面和第四侧面的底部连接有焊接固定部。

进一步的，所述焊接固定部包括SMT焊接固定部和DIP焊接固定部，所述SMT焊接固定部与所述顶面平行，所述DIP焊接固定部与所述顶面垂直。

进一步的，所述SMT焊接固定部由盒体的底部向外折弯形成；所述DIP焊接固定部由所述盒体的底部向下延伸形成。

进一步的，所述折弯臂凸出所述底面外。

进一步的，所述接触部上设置有凸起部。

进一步的，所述盒体型侧压弹片连接器为一体成型。

本实用新型的有益效果在于：该盒体型侧压弹片连接器不仅能够实现电子元器件与弹片在水平方向上压缩接触，而且弹片的延伸面与底面相垂直，能够大大减小弹片连接器在PCB板上的占用面积，且弹片底部的部分力臂可沉入PCB板内，进一步节省弹片连接器的占用空间，有利于电子元器件的小型化发展；同时盒体在弹片的外围形成包覆，可保护弹片的力臂不受损坏，使弹片连接器具有更好的抗振动性能；而且该弹片连接器的顶面还能够作为SMT制程时的吸取面，方便机械手自动地从包装内吸取弹片连接器移载至PCB板上进行焊接。

附图说明

图1为现有技术的弹片连接器的俯视图；

图2为本实用新型实施例的盒体型侧压弹片连接器的立体结构示意图；

图3为本实用新型实施例的盒体型侧压弹片连接器的正视图；

图4为本实用新型实施例的盒体型侧压弹片连接器的A-A剖视图；

图5为本实用新型实施例的盒体型侧压弹片连接器的俯视图；

图6为本实用新型实施例的盒体型侧压弹片连接器使用时的连接状态图；

标号说明：

1、盒体；11、顶面；12、第一侧面；13、第二侧面；131、第一折弯面；132、第二折弯面；14、第三侧面；15、第四侧面；2、弹片；21、第一连接臂；22、折弯臂；23、接触部；24、第二连接臂；25、凸起部；3、焊接固定部；31、SMT焊接固定部；32、DIP焊接固定部；4、PCB板；5、电子元器件。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：弹片2的接触部23与底面相垂直，且弹片2的延伸面与底面也垂直，能够实现电子元器件5与弹片2在水平方向上压缩接触，还能减少弹片2在PCB板4上的占用面积。

请参照图2至图5，盒体型侧压弹片连接器，包括盒体1和设置于盒体1内且与盒体1相连的弹片2，所述盒体1的第一侧面12和底面设有开口，所述盒体1的底部设置有焊接固定部3；所述弹片2包括依次连接的第一连接臂21、折弯臂22、接触部23和第二连接臂24，所述弹片2受压时，所述第二连接臂24抵接于所述第一连接臂21；所述第一连接臂21连接于所述盒体1的顶面11，第一连接臂21和第一侧面12平行且两者分别设置于盒体1顶面11的相对两侧；所述折弯臂22朝第一侧面12的方向折弯；所述接触部23凸出第一侧面12的开口外，且与所述底面相垂直。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：该盒体型侧压弹片连接器不仅能够实现电子元器件与弹片在水平方向上压缩接触，而且弹片的延伸面与底面相垂直，能够大大减小弹片连接器在PCB板上的占用面积，有利于电子元器件的小型化发展；同时盒体在弹片的外围形成包覆，可保护弹片的力臂不受损坏，使弹片连接器具有更好的抗振动性能；而且该弹片连接器的顶面还能够作为SMT制程时的吸取面，方便机械手自动地从包装内吸取弹片连接器移载至PCB板上进行焊接。

进一步的，所述盒体1还包括第二侧面13、第三侧面14和第四侧面15，所述第三侧面14和第四侧面15分别连接于顶面11的相对两侧；所述第三侧面14和第四侧面15之间连接有第一侧面12和第二侧面13，且第一侧面12和第二侧面13设置于所述顶面11的另外两侧。

由上述描述可知，所述第二侧面、第三侧面、第四侧面和顶面能够把弹片完全的包裹起来，形成盒状，只留接触部伸出盒体外，使弹片具有更好的抗震性、抗冲击性及屏蔽性能。

进一步的，所述第二侧面13包括第一折弯面131和第二折弯面132，所述第一折弯面131和第二折弯面132共面；所述第一折弯面131由所述第三侧面14向内折弯形成；所述第二折弯面132由所述第四侧面15向内折弯形成。

由上述描述可知，第二侧面与顶面没有直接的连接关系，且第二侧面分为相分离的两部分，可使该盒体具有更好的抗冲击性。

进一步的，所述第二侧面13、第三侧面14和第四侧面15的底部连接有焊接固定部3。

进一步的，所述焊接固定部3包括SMT焊接固定部31和DIP焊接固定部32，所述SMT焊接固定部31与所述顶面11平行，所述DIP焊接固定部32与所述顶面11垂直。

由上述描述可知，DIP焊接固定部相当于是弹片连接器的焊脚，可置于PCB板的焊接孔内进行焊接，SMT焊接固定部相当于是弹片连接器上设计的一PAD平面，可与PCB表面铜箔焊接，两种焊接方式同时与PCB焊接，使产品具有更好的稳定性能。

进一步的，所述SMT焊接固定部31由盒体1的底部向外折弯形成；所述DIP焊接固定部32由所述盒体1的底部向下延伸形成。

进一步的，所述折弯臂22凸出所述底面外。

由上述描述可知，当该弹片连接器焊接于PCB板上之后，折弯臂可容置于PCB板上的预设孔内，即折弯臂是沉入PCB板内的，可进一步节省弹片连接器在PCB板上的占用空间。

进一步的，所述接触部23上设置有凸起部25。

由上述描述可知，所述凸起部可保证电子元器件与弹片连接器有更好的接触性能。

进一步的，所述盒体型侧压弹片连接器为一体成型。

实施例

请参照图2至图5，本实用新型的实施例一为：盒体型侧压弹片连接器，包括盒体1和设置于盒体1内且与盒体1相连的弹片2。所述盒体1包括顶面11、底面、第一侧面12、第二侧面13、第三侧面14和第四侧面15，所述第一侧面12、第二侧面13、第三侧面14和第四侧面15分别设置于顶面11的四周，所述第一侧面12和底面均设有开口。具体的，所述第三侧面14和第四侧面15分别连接于顶面11的相对两侧；所述第三侧面14和第四侧面15之间连接有第一侧面12和第二侧面13，且第一侧面12和第二侧面13设置于所述顶面11的另外两侧。第一侧面12和第二侧面13是由第三侧面14和第四侧面15折弯形成，与顶面11没有直接的连接关系。在本实施例中，所述第二侧面13包括第一折弯面131和第二折弯面132，所述第一折弯面131和第二折弯面132共面；所述第一折弯面131由所述第三侧面14向内折弯形成；所述第二折弯面132由所述第四侧面15向内折弯形成。

如图4所示，所述弹片2包括依次连接的第一连接臂21、折弯臂22、接触部23和第二连接臂24，所述弹片2受压时，所述第二连接臂24抵接于所述第一连接臂21；所述第一连接臂21连接于所述盒体1的顶面11，第一连接臂21和第一侧面12平行且两者分别设置于盒体1顶面11的相对两侧；所述折弯臂22朝第一侧面12的方向折弯，且折弯臂22凸出底面的开口外；所述接触部23凸出第一侧面12的开口外，且与所述底面相垂直。所述接触部23上设置有凸起部25，能够使弹片2与电子元器件5有更好的接触。

所述盒体1的底部设置有焊接固定部3，所述焊接固定部3包括SMT焊接固定部31和DIP焊接固定部32，所述SMT焊接固定部31与所述顶面11平行，所述DIP焊接固定部32与所述顶面11垂直，所述SMT焊接固定部31由盒体1的底部向外折弯形成；所述DIP焊接固定部32由所述盒体1的底部向下延伸形成。如图3以及图5所示，在本实施例中，所述第二侧面13的第一折弯面131和第二折弯面132的底部均连接有SMT焊接固定部31；所述第三侧面14和第四侧面15的底部均连接有SMT焊接固定部31和DIP焊接固定部32。所述SMT焊接固定部31和DIP焊接固定部32与盒体1的侧面之间通过折弯段平滑过渡连接。

优选的，本实施例的盒体型侧压弹片连接器为一体成型。

请参照图6，该盒体型侧压弹片连接器与PCB板4(PCB板4上预设有容置孔)相连接时，可将DIP焊接固定部32焊接于PCB板4的焊接孔内，同时将SMT焊接固定部31与PCB表面铜箔焊接。此时，弹片2的延伸面与PCB板4相垂直，且弹片2的折弯臂22是沉入PCB板4的容置孔内的，能够极大地减少弹片2在PCB板4上的占用面积；接触部23与PCB板4也垂直，可实现弹片2与电子元器件5在水平方向上压缩接触。

综上所述，本实用新型提供的盒体型侧压弹片连接器技能实现弹片2与电子元器件5在水平方向上压缩接触，又能减少弹片2在PCB板4上的占用空间，同时弹片2被包裹于盒体1内，使弹片2具有更好的抗震性、抗冲击性和屏蔽性；SMT焊接和DIP焊接双重焊接方式，可保证弹片连接器与PCB板4的连接可靠性。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.盒体型侧压弹片连接器，包括盒体和设置于盒体内且与盒体相连的弹片，其特征在于，所述盒体的第一侧面和底面设有开口，所述盒体的底部设置有焊接固定部；所述弹片包括依次连接的第一连接臂、折弯臂、接触部和第二连接臂，所述弹片受压时，所述第二连接臂抵接于所述第一连接臂；所述第一连接臂连接于所述盒体的顶面，第一连接臂和第一侧面平行且两者分别设置于盒体顶面的相对两侧；所述折弯臂朝第一侧面的方向折弯；所述接触部凸出第一侧面的开口外，且与所述底面相垂直。

2.如权利要求1所述的盒体型侧压弹片连接器，其特征在于，所述盒体还包括第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第三侧面和第四侧面分别连接于顶面的相对两侧；所述第三侧面和第四侧面之间连接有第一侧面和第二侧面，且第一侧面和第二侧面设置于所述顶面的另外两侧。

3.如权利要求2所述的盒体型侧压弹片连接器，其特征在于，所述第二侧面包括第一折弯面和第二折弯面，所述第一折弯面和第二折弯面共面；所述第一折弯面由所述第三侧面向内折弯形成；所述第二折弯面由所述第四侧面向内折弯形成。

4.如权利要求2所述的盒体型侧压弹片连接器，其特征在于，所述第二侧面、第三侧面和第四侧面的底部连接有焊接固定部。

5.如权利要求1所述的盒体型侧压弹片连接器，其特征在于，所述焊接固定部包括SMT焊接固定部和DIP焊接固定部，所述SMT焊接固定部与所述顶面平行，所述DIP焊接固定部与所述顶面垂直。

6.如权利要求5所述的盒体型侧压弹片连接器，其特征在于，所述SMT焊接固定部由盒体的底部向外折弯形成；所述DIP焊接固定部由所述盒体的底部向下延伸形成。

7.如权利要求1所述的盒体型侧压弹片连接器，其特征在于，所述折弯臂凸出所述底面外。

8.如权利要求1所述的盒体型侧压弹片连接器，其特征在于，所述接触部上设置有凸起部。

9.如权利要求1所述的盒体型侧压弹片连接器，其特征在于，所述盒体型侧压弹片连接器为一体成型。