CN2790119Y - 抗弹性疲乏的a形表面黏着弹片 - Google Patents

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王锦木
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Abstract

本实用新型公开了一种抗弹性疲乏的A形表面黏着弹片,其包括一施压面,且于施压面的一端延伸出一延伸平面;及,一第一延伸弯面,由上述施压面的另一端延伸而成;及,一向下延伸斜面,由第一延伸弯面另一端向下弯折后延伸形成;及,一第二延伸弯面,由上述向下延伸斜面的另一端延伸弯曲所形成,并于末端延伸一焊接面。由此,不会彼此相互交错重达而形成干涉、纠结;不会有偏移而导致接触不佳的情形发生;且,能量累积减少,使噪声辐射能量无法发射出来,故可达到接地、遮蔽、缩小回路、抑制电磁干扰及静电放电的效果。

Description

抗弹性疲乏的A型表面黏着弹片
技术领域:
本实用新型涉及一种抗弹性疲乏的弹片,尤指一种焊接于电路板且外观近似大写英文字母A的抗弹性疲乏的A形表面黏着弹片。
背景技术:
目前电子业界所常用的弹片是以金属材料冲压弯折制成,再以表面黏着技术(Surface Mount Technology,SMT)焊接于一电路板上;其是利用弹片本身的材料特性及所构成的形状而产生弹性恢复力,以做为其它组件与电路板的电性连接、接地、遮蔽效果、缩小回路及降低阻抗等功用,并可使辐射发射能量降低来抑制电磁干扰及静电放电而符合电磁兼容性,亦可作为接触时的缓冲装置。
请参见图1所示,其为一种现有技术的弹片T,其包括一施压面T10、一延伸弯面T20、焊接面T30。其中,焊接面T30呈长板状,并利用表面黏着技术焊接于一电路板P上;又,焊接面T30的一端部向下弯曲形成一弧状延伸弯面T20,然后,再由延伸弯面T20延伸出一施压面T10,并使施压面T10与金属板M的表面做接触以达传导。
但是,现有技术的弹片T,于电镀、热处理及包装时,会彼此相互重迭在一起,进而造成电镀、热处理不均匀并难以包装等现象发生,故工作人员需花费大量的时间去分离每个弹片T,以完成电镀、热处理及包装工作。
且施压面T10与金属板M表面接触时,因接触面积小甚至只有线接触等情况发生,导致接触不良、接触阻抗增大,于是使得电流无法在瞬间以最顺畅的速度通过,进而造成瞬间延迟及能量累积,并产生静电放电及电磁辐射能量发射的电磁干扰噪声,去干扰周围的接口设备等问题。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题是:针对现有的技术的不足,提供一种当施予一力量时,便可达到最低的接触阻抗,且不会有因偏移而造成因接触四周零件所发生的短路现象的抗弹性疲乏的A型表面黏着弹片。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:该弹片包括:一施压面,且于施压面的一端延伸出一延伸平面;一第一延伸弯面,由所述施压面的另一端延伸而成;一向下延伸斜面,由第一延伸弯面的另一端向下弯折后,延伸形成;一第二延伸弯面,由所述向下延伸斜面的另一端延伸弯曲所形成;并于第二延伸弯曲的末端延伸一焊接面。
所述焊接面为长板状。此外,本实用新型利用磷青铜(PhosphorBronze)为弹片的材质,藉此以节省成本并可提供高抗弹性疲乏、高张力强度、易电镀、抗腐蚀、抗湿气、导电性佳、焊接性好的弹片;值得注意的是,虽利用磷青铜为弹片的材质,但并不以此材质为限,还可利用其它材质取代,如铍铜。
与现有技术相比,本实用新型的优点是:该弹片由于其延伸平面的设计,故于加工过程中,不会彼此相互交错重迭而形成干涉、纠结之情况发生;又,因施压面与金属表面的接触面积增大,故此弹片在正常压力下,不会有偏移而导致接触不佳的情形发生;且,能量累积减少,使噪声辐射能量无法发射出来,故可达到接地、遮蔽、缩小回路、抑制电磁干扰及静电放电的效果。
附图说明:
图1是现有的弹片使用状态图。
图2是本实用新型的立体图。
图3是本实用新型的使用立体图。
图4是本实用新型的使用侧视图。
图5是本实用新型的使用状态图。
图号说明:
T......弹片
T10......施压面
T20......延伸弯面
T30......焊接面
10......施压面
11......延伸平面
20......第一延伸弯面
30......向下延伸斜面
40......第二延伸弯面
50......焊接面
F......外力
P......电路板
M......金属板
具体实施方式:
请参阅图2-图3所示,本实用新型抗弹性疲乏的A型表面黏着弹片包括一施压面10,于施压面10的一端延伸出一延伸平面11;及,施压面10的另一端延伸一第一延伸弯面20;又,由第一延伸弯面20一端向下弯折后,延伸形成一向下延伸斜面30;及,一第二延伸弯面40,是由上述向下延伸斜面30一端延伸弯曲所形成;并于末端延伸一焊接面50,藉此得与电路板P焊接连结。
其中,延伸平面11位于施压面10与向下延伸斜面30之间的镂空部缺口处,其可使缺口变小,故同一型式的抗弹性疲乏的A型表面黏着弹片不会有重迭纠结的现象发生。
请参照图4所示,焊接面50利用表面黏着机器及焊接方式将电路板P连结,而施压面10与一金属板M连结;请参阅图5,当电路板P受一外力F向金属板M推挤时,施压面10会与金属板M的接触的表平面增大,达到规格所需要的最低接触阻抗,藉此电流在瞬间得以最快的速度流通至地,以使累积的能量降低并达到遮蔽的效果,遂无法产生电磁辐射所发射的电磁干扰噪声干扰周围的接口设备,并且以缩短距离来遮蔽高频电波及缩小回路,将能量降低。
在本实施例中,本实用新型的材质是利用磷青铜,藉此以节省成本并可提供高抗弹性疲乏、高张力强度、易电镀、抗腐蚀、抗湿气、导电性佳、焊接性好的弹片;但并不以此材质为限,还可以利用其它材质取代,如铍铜等。
如上所述,由于设置了一第一延伸弯面20、一向下延伸斜面30、一第二延伸弯面40,使得该弹片在与一金属板M接触时,只有左右来回的活动,因此,可活用于印刷电路板上,以节省工时,并达到最佳的成本效益,增加产能,生产率提高,增加利润,并提升及突破技能,以解决电磁兼容性,电磁干扰,静电放电等问题。又本实用新型可据以衍生的运用范围广泛,另因材料慎选及构造简单,故倍增生产效率亦可兼顾生产成本,并在使用者的购买费用上可大幅降低,适用于大量生产。

Claims (3)

1、一种抗弹性疲乏的A形表面黏着弹片,其特征在于:该弹片包括:
一施压面,且于施压面的一端延伸出一延伸平面;
一第一延伸弯面,由所述施压面的另一端延伸而成;
一向下延伸斜面,由第一延伸弯面的另一端向下弯折后,延伸形成;
一第二延伸弯面,由所述向下延伸斜面的另一端延伸弯曲所形成;并于第二延伸弯曲的末端延伸一焊接面。
2、根据权利要求1所述的抗弹性疲乏的A形表面黏着弹片,其特征在于:所述弹片的材质为铍铜或磷青铜。
3、根据权利要求1所述的抗弹性疲乏的A形表面黏着弹片,其特征在于:所述焊接面为长板状。
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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: SHENGDE BAMBOO SCIENCE AND TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: DEZHU TRADE STOCK CO., LTD.

CP03 Change of name, title or address

Address after: Taiwan Taipei County Chinese Sijhih City New Taiwan five road 1 No. 75 1 floor 2, zip:

Patentee after: Cheng Fengzao

Address before: Building 13, building 49, No. three, Minsheng East Road, Zhongshan District, Taiwan, Taipei:

Patentee before: Tex Chu Trading Co., Ltd.

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20060621

Termination date: 20100323