CN105226376A - 一种天线结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种天线结构，包括一个以上天线弹片、天线馈电弹片、位于主板两侧的天线走线，所述天线馈电弹片和各天线弹片均固定于所述主板上，并均与所述天线走线相接触；所述天线馈电弹片和至少一个天线弹片分别位于主板两侧的天线净空区，并通过主板的过孔和主板走线电性连接，以连接位于所述主板两侧的天线走线。

Description

一种天线结构
技术领域
本发明涉及移动通信领域的天线技术，尤其涉及一种天线结构。
背景技术
目前，终端的天线会采用单面的支架形式，即普通的支架直接装配在主板的一侧，使得天线走线只存在于支架的上表面和侧表面；或者，采用柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)走线形式，将天线走线用FPC形式粘贴在结构件的单侧表面上；亦或，采用激光直接成型(Laser-Direct-structuring，LDS)走线形式，将天线走线镭雕在结构件的单侧表面上。
然而，上述几种形式会存在如下问题：
1)为了保证天线效率，一般要求支架的高度或者天线走线距离主板在6mm以上，这对整个终端的高度就会带来不利影响，导致终端较厚，影响外观，用户体验差。因此，终端单面支架的高度往往不能满足天线效率对支架高度的要求。
2)对一些支持较低频段的终端而言，由于只用到支架的上表面和侧表面，或者结构件的单侧表面，造成走线面积和天线高度达不到实际要求，从而增加了调试难度；另外，低频的性能也可能因为走线面积和高度限制的原因变得较差。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例期望提供一种天线结构，能够保证天线低频走线的要求，同时有效地降低支架高度和终端厚度。
为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：
本发明实施例提供一种天线结构，该天线结构包括：一个以上天线弹片、天线馈电弹片、位于主板两侧的天线走线；
所述天线馈电弹片和各天线弹片均固定于所述主板上，并均与所述天线走线相接触；
所述天线馈电弹片和至少一个天线弹片分别位于主板两侧的天线净空区，并通过主板的过孔和主板走线电性连接，以连接位于所述主板两侧的天线走线。
上述方案中，所述天线结构还包括用于承载所述天线走线的结构件；所述天线走线为位于结构件上表面和下表面的FPC天线走线。
上述方案中，所述天线结构还包括用于承载所述天线走线的结构件；所述天线走线为位于结构件上表面和下表面的LDS天线走线。
上述方案中，所述天线结构还包括用于承载所述天线走线的支架；所述天线走线为位于支架上表面和下表面的天线走线。
上述方案中，所述天线结构还包括结构件；所述支架固定在结构件上。
上述方案中，所述天线走线为位于支架单侧表面的天线走线和位于结构件单侧表面的FPC天线走线的组合。
上述方案中，所述天线走线为位于支架单侧表面的天线走线和位于结构件单侧表面的LDS天线走线的组合。
上述方案中，所述天线结构还包括：在所述主板走线上串联和/或并联集总元件。
上述方案中，所述天线弹片为金属弹片。
上述方案中，所述天线馈电弹片和各天线弹片均通过焊接固定于所述主板上。
本发明实施例所提供的天线结构，包括一个以上天线弹片、天线馈电弹片、位于主板两侧的天线走线；所述天线馈电弹片和各天线弹片均固定于所述主板上，并均与所述天线走线相接触；所述天线馈电弹片和至少一个天线弹片分别位于主板两侧的天线净空区，并通过主板的过孔和主板走线电性连接，以连接位于所述主板两侧的天线走线。如此，充分利用了支架或者结构件的双侧表面，从而有效地降低支架高度和终端厚度，用户体验好。
另外，本发明实施例在不改变天线高度的情况下，通过在支架或结构件的双侧表面布置天线走线，扩大了天线走线面积，从而使终端的低频性能得到改善。
附图说明
图1为数据卡类终端的天线结构示意图；
图2为一种手机终端的天线结构示意图；
图3为采用U型支架后的天线结构示意图；
图4为本发明实施例天线结构示意图一；
图5为本发明实施例天线结构示意图二；
图6为本发明实施例天线结构示意图三；
图7为本发明实施例天线结构示意图四；
图8为本发明实施例天线结构示意图五；
图9为本发明实施例天线结构示意图六；
其中，附图标记如下：1、分集天线；2、主天线；3、主板；4、数据卡USB头；5、Wifi天线；6、GPS定位天线；7、蓝牙天线；8、天线走线；9、天线馈电弹片；10、天线弹片；11、焊盘；12、结构件；13、过孔；14、主板走线；15、集总元件；16、支架。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明再作进一步详细的说明。
图1为数据卡类终端的天线结构示意图，如图1所示，靠近数据卡USB头4的是分集天线1，远离数据卡USB头的是主天线2，位于主板3左侧的是Wifi天线5；其中，主天线2和分集天线1均采用传统的单面的支架形式。
图2为一种手机终端的天线结构示意图。如图2所示，所述天线结构包括分集天线1、主天线2、Wifi天线5、GPS定位天线6、以及蓝牙天线7。由于所述手机终端的天线结构在布局时主要考虑了主天线2、分集天线1、以及Wifi天线5的空间，导致GPS定位天线6的空间面积很小。因此，采用传统的单面的支架形式无法满足天线性能要求。
图3为采用U型支架后的天线结构示意图。如图3所示，所述天线结构中，与天线馈电弹片9相接触的FPC形式的天线走线8位于U型支架16的上表面内侧。这样，天线走线只用到了U型支架16的上表面，使得走线面积和天线高度达不到实际要求。
在本发明实施例中，所述天线结构包括：一个以上天线弹片、天线馈电弹片、位于主板两侧的天线走线；所述天线馈电弹片和各天线弹片均固定于所述主板上，并均与所述天线走线相接触；所述天线馈电弹片和至少一个天线弹片分别位于主板两侧的天线净空区，并通过主板的过孔和主板走线电性连接，以连接位于所述主板两侧的天线走线。
其中，所述天线弹片为金属弹片。
这里，所述天线馈电弹片和各天线弹片均通过焊接固定于所述主板上。
需要说明的是，FPC天线走线和LDS天线走线可以等同替换，因此在后续对本发明实施例天线结构的描述中，只以FPC天线走线为例加以描述。
进一步地，所述天线结构还包括用于承载所述天线走线的结构件；所述天线走线为位于结构件上表面和下表面的FPC天线走线；亦或，所述天线走线为位于结构件上表面和下表面的LDS天线走线。
在实际应用中，由于主板通常位于结构件的上表面和下表面中间，使得天线馈电弹片只能和位于结构件一侧表面的FPC天线走线接触，由此导致FPC天线走线无法越过上下壳的装配分界线，连接到结构件另一侧表面的FPC天线走线，从而限制了天线走线的面积和天线整体高度。
基于上述缺陷，本发明实施例提供了一种天线结构。图4为本发明实施例天线结构示意图一。如图4所示，所述天线结构包括：一个天线弹片10、天线馈电弹片9、位于主板3两侧的天线走线8、以及用于承载所述天线走线8的结构件12，所述天线馈电弹片9和天线弹片10均固定在所述主板3上，并均与所述天线走线8相接触；所述天线馈电弹片9和天线弹片10分别位于主板3两侧的天线净空区，并通过主板3的过孔13和主板走线14电性连接，以连接位于所述主板3两侧的天线走线8。
其中，所述天线走线8为布置在结构件12上表面、下表面的FPC天线走线。
在本发明实施例中，通过在主板3的下侧天线净空区布置一个天线弹片10，可以将FPC天线走线8从上表面引导到下表面，从而增加天线走线的面积和整体高度。
具体地，位于主板上侧净空区的天线馈电弹片9和下侧净空区的天线弹片10，分别通过对应的焊盘11焊接在主板上，使得天线馈电弹片9和天线弹片10能够通过主板3的过孔13和主板走线14电性连接，从而连接位于主板两侧的FPC天线走线8。如此，充分利用了结构件12的双侧表面，从而有效地降低支架高度和终端厚度，用户体验好。
图5为本发明实施例天线结构示意图二。如图5所示，所述天线结构包括：两个天线弹片10、天线馈电弹片9、位于主板3两侧的天线走线8、以及用于承载所述天线走线的结构件12，所述天线馈电弹片9和两个天线弹片10均固定于所述主板3上，并均与天线走线8相接触；所述天线馈电弹片9和一个天线弹片10位于主板3一侧的天线净空区，所述另一个天线弹片10位于主板3另一侧的天线净空区，所述天线馈电弹片9和两个天线弹片10通过主板3的过孔13和主板走线14电性连接，以连接位于所述主板3两侧的天线走线8。
其中，所述天线走线8为布置在结构件12上、下表面的FPC天线走线。
具体地，位于主板3上侧净空区的天线馈电弹片9和分别位于主板上侧和下侧净空区的两个天线弹片10，通过对应的焊盘11焊接在主板3上，使得天线馈电弹片9和两个天线弹片10能够通过主板3的过孔13和主板走线14电性连接，从而连接位于主板两侧的FPC天线走线8。如此，充分利用了结构件12的双侧表面，从而有效地降低支架高度和终端厚度，用户体验好。
进一步地，所述天线结构还包括用于承载所述天线走线的支架；所述天线走线为位于支架上表面和下表面的天线走线。
图6为本发明实施例天线结构示意图三。如图6所示，在所述天线结构中，所述天线走线8为位于U型支架16上表面和下表面的天线走线。
具体地，位于主板3上侧净空区的天线馈电弹片9和分别位于主板上侧和下侧净空区的两个天线弹片10，通过对应的焊盘11焊接在主板3上，使得天线馈电弹片9和两个天线弹片10能够通过主板3的过孔13和主板走线14电性连接，从而连接位于主板两侧的天线走线8。如此，在不改变天线高度的情况下，通过在支架双侧表面布置天线走线，扩大了天线走线面积，从而满足了低频辐射性能的需要，同时又避免了从支架侧面走线，可以远离馈线，避免寄生效应对天线高频性能带来的影响。
进一步地，基于图6所示的天线结构，所述天线结构还包括结构件；所述支架固定在结构件上。
图7为本发明实施例天线结构示意图四，如图7所示，在所述天线结构中，所述天线走线8为位于支架16上表面和下表面的天线走线，且所述支架16固定在结构件12上。如此，在保证天线性能的同时，充分利用了结构件与主板之间的空隙，且支架16上表面和下表面的天线走线8均位于结构件12的内侧，从而提高了产品外观的可视性。
进一步地，所述天线走线为位于支架单侧表面的天线走线和位于结构件单侧表面的FPC天线走线的组合，且所述支架固定在结构件上；亦或，所述天线走线为位于支架单侧表面的天线走线和位于结构件单侧表面的LDS天线走线的组合，且所述支架固定在结构件上。
图8为本发明实施例天线结构示意图五。如图8所示，在所述天线结构中，所述天线走线8为位于支架16单侧表面的天线走线和位于结构件12单侧表面的FPC天线走线的组合；其中，所述支架16固定在结构件12上。如此，能够在结构件中固定有支架时，采用天线走线的组合形式，有效地降低支架高度和终端厚度。
进一步地，所述天线结构还包括：在所述主板的走线上串联和/或并联集总元件。
图9为本发明实施例天线结构示意图六。如图9所示，所述天线结构中，两个天线弹片10分别位于主板3两侧的天线净空区，且通过主板3的过孔13和主板走线14电性连接，以连接位于所述主板3两侧的天线走线8。进一步地，在所述主板走线14上串联和/或并联多个集总元件15；其中，所述集总元件可以为电容、电感、电阻的任意组合。如此，有效地实现对天线走线的加载，进一步增加天线调试的自由度，从而缩减天线尺寸，扩展天线带宽。
以上所述仅是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明实施例的保护范围。

Claims (10)

1.一种天线结构，其特征在于，所述天线结构包括：一个以上天线弹片、天线馈电弹片、位于主板两侧的天线走线；
所述天线馈电弹片和各天线弹片均固定于所述主板上，并均与所述天线走线相接触；
所述天线馈电弹片和至少一个天线弹片分别位于主板两侧的天线净空区，并通过主板的过孔和主板走线电性连接，以连接位于所述主板两侧的天线走线。
2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括用于承载所述天线走线的结构件；所述天线走线为位于结构件上表面和下表面的柔性印刷电路板FPC天线走线。
3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括用于承载所述天线走线的结构件；所述天线走线为位于结构件上表面和下表面的激光直接成型LDS天线走线。
4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括用于承载所述天线走线的支架；所述天线走线为位于支架上表面和下表面的天线走线。
5.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括结构件；所述支架固定在结构件上。
6.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述天线走线为位于支架单侧表面的天线走线和位于结构件单侧表面的FPC天线走线的组合。
7.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述天线走线为位于支架单侧表面的天线走线和位于结构件单侧表面的LDS天线走线的组合。
8.根据权利要求1至7任一项所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括：在所述主板走线上串联和/或并联集总元件。
9.根据权利要求1至7任一项所述的天线结构，其特征在于，所述天线弹片为金属弹片。
10.根据权利要求1至7任一项所述的天线结构，其特征在于，所述天线馈电弹片和各天线弹片均通过焊接固定于所述主板上。
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