JPH04133493A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH04133493A JPH04133493A JP25627090A JP25627090A JPH04133493A JP H04133493 A JPH04133493 A JP H04133493A JP 25627090 A JP25627090 A JP 25627090A JP 25627090 A JP25627090 A JP 25627090A JP H04133493 A JPH04133493 A JP H04133493A
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- JP
- Japan
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- conductor
- electronic component
- capacitor
- main circuit
- printed wiring
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 94
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 56
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品の実装方法に関し、特に不要信号除去
回路、ノイズ除去回路等で使用される電子部品の実装方
法に関する。
回路、ノイズ除去回路等で使用される電子部品の実装方
法に関する。
（従来の技術）
近年、表面実装技術の発展により電子機器は著しく集積
化することが可能となった。これに伴い電子機器の薄型
化も強く望まれている。しかし、電子機器を構成する電
子部品に関しては、その形状が性能、コストに強く関連
することもあって簡単には薄型化できない。従って、部
品の高さに制限がある場合は部品を横にして使用したり
している。
化することが可能となった。これに伴い電子機器の薄型
化も強く望まれている。しかし、電子機器を構成する電
子部品に関しては、その形状が性能、コストに強く関連
することもあって簡単には薄型化できない。従って、部
品の高さに制限がある場合は部品を横にして使用したり
している。
次に、図面によって従来技術を説明する。
第６図はコンデンサを主回路プリント配線基板に実装し
た時の斜視図である。この場合、コンデンサ１のリード
９ａ、９ｂを直角方向に折り曲げて主回路プリント配線
基板１５の主回路導体６ｅ、６ｆに半田付けして実装し
ている。
た時の斜視図である。この場合、コンデンサ１のリード
９ａ、９ｂを直角方向に折り曲げて主回路プリント配線
基板１５の主回路導体６ｅ、６ｆに半田付けして実装し
ている。
このように、コンデンサ１を横にして主回路プリント配
線基ｖｉ１５に実装し、コンデンサ１の高さを低くして
いる。
線基ｖｉ１５に実装し、コンデンサ１の高さを低くして
いる。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、従来の電子部品の実装方法ではコンデンサ１の
リード９ａ、９ｂが長くなり、リードの抵抗及びインダ
クタンスによりコンデンサ１の等価直列インピーダンス
が増加するという欠点がある０次に図面によってこのコ
ンデンサの等価直列インピーダンスについて説明する。
リード９ａ、９ｂが長くなり、リードの抵抗及びインダ
クタンスによりコンデンサ１の等価直列インピーダンス
が増加するという欠点がある０次に図面によってこのコ
ンデンサの等価直列インピーダンスについて説明する。
第７図は第６図におけるコンデンサの等価回路図である
。コンデンサ１のリード９ａ、９ｂの抵抗Ｒ３と、コン
デンサ１の容量Ｃと、コンデンサ１のリード９ａ、９ｂ
のインダクタンスＬ３が主回路プリント配線基板１５の
主回路導体６ｅと６ｆ間に挿入されたことになる。図か
ら明らかなようにリード９ ａ ％ ９ ｂの抵抗Ｒ３
と、インダクタンスＬ３がコンデンサ１のインピーダン
スを増加させている。
。コンデンサ１のリード９ａ、９ｂの抵抗Ｒ３と、コン
デンサ１の容量Ｃと、コンデンサ１のリード９ａ、９ｂ
のインダクタンスＬ３が主回路プリント配線基板１５の
主回路導体６ｅと６ｆ間に挿入されたことになる。図か
ら明らかなようにリード９ ａ ％ ９ ｂの抵抗Ｒ３
と、インダクタンスＬ３がコンデンサ１のインピーダン
スを増加させている。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、電
子部品のリードの抵抗とインダクタンスによる電子部品
のインピーダンスの増加を防ぎ、特に、不要信号除去回
路やノイズ除去回路での使用に効果のある電子部品の実
装方法を提供することを目的とする。
子部品のリードの抵抗とインダクタンスによる電子部品
のインピーダンスの増加を防ぎ、特に、不要信号除去回
路やノイズ除去回路での使用に効果のある電子部品の実
装方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明では上記課題を解決するために、電子部品のリー
ドをプリント配線基板のスルーホールに挿入し、半田付
けすることによって電子部品実装基板を作成する０次に
、主たる電子回路が形成される主回路プリント配線基板
の導体に、電子部品実装基板の導体を半田付けすること
によって両基板の電気的回路を形成する。
ドをプリント配線基板のスルーホールに挿入し、半田付
けすることによって電子部品実装基板を作成する０次に
、主たる電子回路が形成される主回路プリント配線基板
の導体に、電子部品実装基板の導体を半田付けすること
によって両基板の電気的回路を形成する。
このように−旦、電子部品を実装した電子部品実装基板
を作成し、この電子部品実装基板を主回路プリント配線
基板に実装する電子部品の実装方法が提供される。
を作成し、この電子部品実装基板を主回路プリント配線
基板に実装する電子部品の実装方法が提供される。
（作用）
電子部品のリードをプリント配線基板のスルーホールに
挿入し、半田付けすることによって電子部品実装基板を
作成する。この電子部品実装基板の導体を主たる電子回
路が形成される主回路プリント配線基板の導体に半田付
けし、両基板の電気的回路を形成する。このように電子
部品のリードを短くし、かつ電子部品実装基板の導体で
電子部品を接続することによって、リードの抵抗とイン
ダクタンスを小さくし、電子部品のインピーダンスの増
加を防ぐことができる。
挿入し、半田付けすることによって電子部品実装基板を
作成する。この電子部品実装基板の導体を主たる電子回
路が形成される主回路プリント配線基板の導体に半田付
けし、両基板の電気的回路を形成する。このように電子
部品のリードを短くし、かつ電子部品実装基板の導体で
電子部品を接続することによって、リードの抵抗とイン
ダクタンスを小さくし、電子部品のインピーダンスの増
加を防ぐことができる。
（実施例）
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の実施例における主回路プリント配線基
板へのコンデンサの実装を説明する説明図である。図に
おいて、コンデンサ１のリード９は短く切断されている
。このリード９をプリント配線基板２のスルーホール４
に挿入し、半田８で半田付けする。このようにして、コ
ンデンサ１を実装したコンデンサ実装基板ｌＯを作成す
る。
板へのコンデンサの実装を説明する説明図である。図に
おいて、コンデンサ１のリード９は短く切断されている
。このリード９をプリント配線基板２のスルーホール４
に挿入し、半田８で半田付けする。このようにして、コ
ンデンサ１を実装したコンデンサ実装基板ｌＯを作成す
る。
一方、主回路プリント配線基板５の主回路導体を切断し
て６ａと６ｂに分離し、導体切断部７を設ける。主回路
導体６ａとコンデンサ実装基板１０のコンデンサ側の導
体３ａを半田８で半田付けする。同様に、主回路導体６
ｂとコンデンサ実装基板１０のコンデンサと反対側の導
体３ｂを半田８で半田付けして主回路プリント配線基板
５へのコンデンサ実装基板１０の実装を行う。
て６ａと６ｂに分離し、導体切断部７を設ける。主回路
導体６ａとコンデンサ実装基板１０のコンデンサ側の導
体３ａを半田８で半田付けする。同様に、主回路導体６
ｂとコンデンサ実装基板１０のコンデンサと反対側の導
体３ｂを半田８で半田付けして主回路プリント配線基板
５へのコンデンサ実装基板１０の実装を行う。
第２図は本発明の実施例における主回路プリント配線基
板へのコンデンサの実装を説明するための斜視図である
。なお、第１図と同一の符号を付したものはそれぞれ同
一の要素を示しており、説明を省略する。コンデンサ１
のリーｒ９をプリント配線基板２のスルーホール４に挿
入し、半田付けしてコンデンサ実装基板１０を作成する
。
板へのコンデンサの実装を説明するための斜視図である
。なお、第１図と同一の符号を付したものはそれぞれ同
一の要素を示しており、説明を省略する。コンデンサ１
のリーｒ９をプリント配線基板２のスルーホール４に挿
入し、半田付けしてコンデンサ実装基板１０を作成する
。
一方、主回路プリント配線基板５の主回路導体を切断し
て６ａと６ｂに分離し、導体切断部７ａを設ける。同様
に、主回路導体を切断して６ｃと６ｄに分離し、導体切
断部７ｂを設ける。
て６ａと６ｂに分離し、導体切断部７ａを設ける。同様
に、主回路導体を切断して６ｃと６ｄに分離し、導体切
断部７ｂを設ける。
主回路導体６ａとコンデンサ実装基板１０のコンデンサ
１側の導体３ａを半田付けし、主回路導体６ｂとコンデ
ンサ実装基板１０のコンデンサ１と反対側の導体３ｂを
半田付けする。同様に、主回路導体６Ｃとコンデンサ実
装基板１０のコンデンサ１例の導体３Ｃを半田付けし、
主回路導体６ｄとコンデンサ実装基板１０のコンデンサ
１と反対側の導体３ｄを半田付けして主回路プリント配
線基板５へのコンデンサ実装基板１０の実装を行う。
１側の導体３ａを半田付けし、主回路導体６ｂとコンデ
ンサ実装基板１０のコンデンサ１と反対側の導体３ｂを
半田付けする。同様に、主回路導体６Ｃとコンデンサ実
装基板１０のコンデンサ１例の導体３Ｃを半田付けし、
主回路導体６ｄとコンデンサ実装基板１０のコンデンサ
１と反対側の導体３ｄを半田付けして主回路プリント配
線基板５へのコンデンサ実装基板１０の実装を行う。
第３図は第２図におけるコンデンサの等価回路図である
。導体切断部７ａで分離された主回路導体６ａと主回路
導体６ｂ間はコンデンサ実装基板導体３ａ、３ｂが接続
されている。この導体３ａ、３ｂの抵抗はＲ１、インダ
クタンスはＬｌである。同様に、導体切断部７ｂで分離
された主回路導体６Ｃと主回路導体６ｄ間はコンデンサ
実装基板導体３Ｃ１３ｄが接続されている。この導体３
ｃ、３ｄの抵抗はＲ２、インダクタンスはＲ２である。
。導体切断部７ａで分離された主回路導体６ａと主回路
導体６ｂ間はコンデンサ実装基板導体３ａ、３ｂが接続
されている。この導体３ａ、３ｂの抵抗はＲ１、インダ
クタンスはＬｌである。同様に、導体切断部７ｂで分離
された主回路導体６Ｃと主回路導体６ｄ間はコンデンサ
実装基板導体３Ｃ１３ｄが接続されている。この導体３
ｃ、３ｄの抵抗はＲ２、インダクタンスはＲ２である。
このように、コンデンサ実装基板導体３ａ、３ｂの抵抗
Ｒ１、インダクタンスＬ１は主回路導体６ａと６ｂ間に
直列に挿入され、コンデンサ実装基板導体３Ｃ１３ｄの
抵抗Ｒ２、インダクタンスＬ２は主回路導体６Ｃと６ｄ
間に直列に挿入されるのでコンデンサ１のインピーダン
スは増加しない。
Ｒ１、インダクタンスＬ１は主回路導体６ａと６ｂ間に
直列に挿入され、コンデンサ実装基板導体３Ｃ１３ｄの
抵抗Ｒ２、インダクタンスＬ２は主回路導体６Ｃと６ｄ
間に直列に挿入されるのでコンデンサ１のインピーダン
スは増加しない。
第４図は他の実施例における主回路プリント配線基板へ
の電子部品の実装を説明するための斜視図である。コン
デンサ、ＣＲフィルタ等の箱形の電子部品１１のリード
１９をプリント配線基板２のスルーホール４に挿入し、
半田付けして電子部品実装基板２０を作成する。
の電子部品の実装を説明するための斜視図である。コン
デンサ、ＣＲフィルタ等の箱形の電子部品１１のリード
１９をプリント配線基板２のスルーホール４に挿入し、
半田付けして電子部品実装基板２０を作成する。
一方、主回路プリント配線基Ｖｉ、５の主回路導体を切
断して６ａと６ｂに分離し、導体切断部７ａを設ける。
断して６ａと６ｂに分離し、導体切断部７ａを設ける。
同様に２、主回路導体を切断して６ｃと６ｄに分離し、
導体切断部７ｂを設ける。
導体切断部７ｂを設ける。
主回路導体６ａと電子部品実装基板２０の電子部品ｌｌ
側の導体１３ａを半田付けし、主回路導体６ｂと電子部
品実装基板２０の電子部品１１と反対側の導体１３ｂを
半田付けする。同様に、主回路導体６Ｃと電子部品実装
基板２０の電子部品１１側の導体１３ｃを半田付けし、
主回路導体６ｄと電子部品実装基板２０の電子部品１１
と反対側の導体１３ｄを半田付けして主回路プリント配
線基板５への電子部品実装基板２０の実装を行う。
側の導体１３ａを半田付けし、主回路導体６ｂと電子部
品実装基板２０の電子部品１１と反対側の導体１３ｂを
半田付けする。同様に、主回路導体６Ｃと電子部品実装
基板２０の電子部品１１側の導体１３ｃを半田付けし、
主回路導体６ｄと電子部品実装基板２０の電子部品１１
と反対側の導体１３ｄを半田付けして主回路プリント配
線基板５への電子部品実装基板２０の実装を行う。
第５図は他の実施例における主回路プリント配線基板へ
の電子部品の実装を説明するための斜視図である。セラ
ミックコンデンサ、ＣＲフィルタ等の円板形の電子部品
２１のリード２９をプリント配線基板２のスルーホ、−
ル４に挿入し、半田付けして電子部品実装基板３０を作
成する。
の電子部品の実装を説明するための斜視図である。セラ
ミックコンデンサ、ＣＲフィルタ等の円板形の電子部品
２１のリード２９をプリント配線基板２のスルーホ、−
ル４に挿入し、半田付けして電子部品実装基板３０を作
成する。
一方、主回路プリント配線基板５の主回路導体を切断し
て６ａと６ｂに分離し、導体切断部７ａを設ける。同様
に、主回路導体を切断して６ｃと６ｄに分離し、導体切
断部７ｂを設ける。
て６ａと６ｂに分離し、導体切断部７ａを設ける。同様
に、主回路導体を切断して６ｃと６ｄに分離し、導体切
断部７ｂを設ける。
主回路導体６ａと電子部品実装基板３０の電子部品２１
側の導体２３ａを半田付けし、主回路導体６ｂと電子部
品実装基板３０の電子部品２１と反対側の導体２３ｂを
半田付けする。同様に、主回路導体６ｃと電子部品実装
基板３０の電子部品２１側の導体２３ｃを半田付けし、
主回路導体６ｄと電子部品実装基Ｆｉ３０の電子部品２
１と反対側の導体２３ｄを半田付けして主回路プリント
配線基板５への電子部品実装基ｖｉ３０の実装を行う。
側の導体２３ａを半田付けし、主回路導体６ｂと電子部
品実装基板３０の電子部品２１と反対側の導体２３ｂを
半田付けする。同様に、主回路導体６ｃと電子部品実装
基板３０の電子部品２１側の導体２３ｃを半田付けし、
主回路導体６ｄと電子部品実装基Ｆｉ３０の電子部品２
１と反対側の導体２３ｄを半田付けして主回路プリント
配線基板５への電子部品実装基ｖｉ３０の実装を行う。
以上のように、電子部品のリードをプリント配線基板の
スルーホールに挿入し、半田付けして電子部品実装基板
を作成する。一方、主回路プリント配５ｌｉｔ基板の主
回路導体を切断して導体切断部を設ける。この導体切断
部を挟んで切断された主回路導体に電子部品実装基板導
体を半田付けすることによって電子部品を主回路プリン
ト配線基板に実装する。電子部品のリードの抵抗とイン
ダクタンスは主回路プリント配線基板の主回路導体に直
列に挿入されることになり、電子部品のインピーダンス
は増加しない。
スルーホールに挿入し、半田付けして電子部品実装基板
を作成する。一方、主回路プリント配５ｌｉｔ基板の主
回路導体を切断して導体切断部を設ける。この導体切断
部を挟んで切断された主回路導体に電子部品実装基板導
体を半田付けすることによって電子部品を主回路プリン
ト配線基板に実装する。電子部品のリードの抵抗とイン
ダクタンスは主回路プリント配線基板の主回路導体に直
列に挿入されることになり、電子部品のインピーダンス
は増加しない。
（発明の効果）
以上説明したように本発明では 電子部品を実装する専
用のプリント配線基板にリードを短くした電子部品を実
装し、この電子部品実装基板を主回路プリント配線基板
に配線接続するようにしたので、電子部品のリードの抵
抗とインダクタンスによる電子部品のインピーダンスの
増加を防止することができる。
用のプリント配線基板にリードを短くした電子部品を実
装し、この電子部品実装基板を主回路プリント配線基板
に配線接続するようにしたので、電子部品のリードの抵
抗とインダクタンスによる電子部品のインピーダンスの
増加を防止することができる。
また、主回路プリント配線基板の主回路導体に導体切断
部を設け、電子部品実装基板導体を主回路導体に直列に
挿入するので、電子部品実装基板導体の抵抗とインダク
タンスは電子部品のインピーダンスを増加させない。従
って、電子回路における不要信号の除去、ノイズ除去等
に大きな効果がある。
部を設け、電子部品実装基板導体を主回路導体に直列に
挿入するので、電子部品実装基板導体の抵抗とインダク
タンスは電子部品のインピーダンスを増加させない。従
って、電子回路における不要信号の除去、ノイズ除去等
に大きな効果がある。
第１図は本発明の実施例における主回路プリント配線基
板へのコンデンサの実装を説明する説明図、 第２図は本発明の実施例における主回路プリント配線基
板へのコンデンサの実装を説明するための斜視図、 第３図は第２図におけるコンデンサの等価回路図、 第４図は他の実施例における主回路プリント配線基板へ
の電子部品の実装を説明するための斜視図、 第５図は他の実施例における主回路プリント配線基板へ
の電子部品の実装を説明するための斜視図、 第６図はコンデンサを主回路プリント配線基板に実装し
た時の斜視図、 第７図は第６図におけるコンデンサの等価回路図である
。 １・・・・・・コンデンサ ２・・・・・・プリント配線基板 ３ａ〜３ｄ・・コンデンサ実装基板導体４・・・・・・
スルーホール ５・・・・・・主回路プリント配線基板６ａ〜６ｆ・・
主回路導体 ７．７ａ、７ｂ・導体切断部 ８・・・・・・半田 ９．９ａ、９ｂ １９．２９ ・ ・ １０ ・ ・ ・ ・ ・ １１．２ ｌ ・ ・ １３ａ 〜１３ｄ ２０．３０ ・ ・ ２３ａ〜３３ｄ リード コンデンサ実装基板 電子部品 電子部品実装基板導体 電子部品実装基板 電子部品実装基板導体 第１図 特 許 出 願 人 株式会社 タムラ製作所 １・１．コンテ゛ンワ ２−７１ルト鍔基１反 ６ａ 、 ６ｂ １０路ヰ体 第 図 第 図 第 図 第 図
板へのコンデンサの実装を説明する説明図、 第２図は本発明の実施例における主回路プリント配線基
板へのコンデンサの実装を説明するための斜視図、 第３図は第２図におけるコンデンサの等価回路図、 第４図は他の実施例における主回路プリント配線基板へ
の電子部品の実装を説明するための斜視図、 第５図は他の実施例における主回路プリント配線基板へ
の電子部品の実装を説明するための斜視図、 第６図はコンデンサを主回路プリント配線基板に実装し
た時の斜視図、 第７図は第６図におけるコンデンサの等価回路図である
。 １・・・・・・コンデンサ ２・・・・・・プリント配線基板 ３ａ〜３ｄ・・コンデンサ実装基板導体４・・・・・・
スルーホール ５・・・・・・主回路プリント配線基板６ａ〜６ｆ・・
主回路導体 ７．７ａ、７ｂ・導体切断部 ８・・・・・・半田 ９．９ａ、９ｂ １９．２９ ・ ・ １０ ・ ・ ・ ・ ・ １１．２ ｌ ・ ・ １３ａ 〜１３ｄ ２０．３０ ・ ・ ２３ａ〜３３ｄ リード コンデンサ実装基板 電子部品 電子部品実装基板導体 電子部品実装基板 電子部品実装基板導体 第１図 特 許 出 願 人 株式会社 タムラ製作所 １・１．コンテ゛ンワ ２−７１ルト鍔基１反 ６ａ 、 ６ｂ １０路ヰ体 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (2)
- （１）電子部品のリードをプリント配線基板のスルーホ
ールに挿入し、半田付けすることによって電子部品実装
基板を作成し、 主たる電子回路が形成される主回路プリント配線基板の
導体に前記電子部品実装基板の導体を半田付けすること
によって両基板の電気的回路を形成することを特徴とす
る電子部品の実装方法。 - （２）前記主回路プリント配線基板の導体を切断して導
体切断部を設け、切断された前記導体の両端に前記電子
部品実装基板の表裏の導体を各々半田付けすることによ
って両基板の電気的回路を形成することを特徴とする請
求項１記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25627090A JPH04133493A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25627090A JPH04133493A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133493A true JPH04133493A (ja) | 1992-05-07 |
Family
ID=17290315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25627090A Pending JPH04133493A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04133493A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5183830B1 (ja) * | 2012-04-18 | 2013-04-17 | 三菱電機株式会社 | ノイズフィルタ装置 |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP25627090A patent/JPH04133493A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5183830B1 (ja) * | 2012-04-18 | 2013-04-17 | 三菱電機株式会社 | ノイズフィルタ装置 |
| WO2013157098A1 (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-24 | 三菱電機株式会社 | ノイズフィルタ装置 |
| CN103493369A (zh) * | 2012-04-18 | 2014-01-01 | 三菱电机株式会社 | 噪声滤波器装置 |
| US8884719B2 (en) | 2012-04-18 | 2014-11-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Noise filter device |
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