JPH07240241A - 電子部品のアース接続構造及び接続方法 - Google Patents
電子部品のアース接続構造及び接続方法Info
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- JPH07240241A JPH07240241A JP6054941A JP5494194A JPH07240241A JP H07240241 A JPH07240241 A JP H07240241A JP 6054941 A JP6054941 A JP 6054941A JP 5494194 A JP5494194 A JP 5494194A JP H07240241 A JPH07240241 A JP H07240241A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、安定したグランドが得られるように
した、表面実装電子部品のアース接続構造及び方法を提
供することを目的とする。 【構成】リード端子付きのパッケージタイプの電子部品
２を、リード端子を短くカットし、プリント基板３上に
実装することにより構成された、表面実装電子部品１に
おいて、上記プリント基板の裏面に設けられたグランド
部が、実装基板１１のスルーホール１３にハンダ付けさ
れることにより、該スルーホール１３を介して、該実装
基板の裏面に形成されたグランドパターン１４にアース
接続されるように、構成する。
した、表面実装電子部品のアース接続構造及び方法を提
供することを目的とする。 【構成】リード端子付きのパッケージタイプの電子部品
２を、リード端子を短くカットし、プリント基板３上に
実装することにより構成された、表面実装電子部品１に
おいて、上記プリント基板の裏面に設けられたグランド
部が、実装基板１１のスルーホール１３にハンダ付けさ
れることにより、該スルーホール１３を介して、該実装
基板の裏面に形成されたグランドパターン１４にアース
接続されるように、構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード端子付きのパッ
ケージタイプの電子部品を、リード端子を短くカット
し、プリント基板上に実装することにより構成された、
表面実装電子部品のアース接続構造及び接続方法に関す
るものである。
ケージタイプの電子部品を、リード端子を短くカット
し、プリント基板上に実装することにより構成された、
表面実装電子部品のアース接続構造及び接続方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、所謂表面実装電子部品の一例とし
て、表面実装ＳＡＷフィルタは、例えば図３に示すよう
に、構成されている。即ち、図３において、表面実装Ｓ
ＡＷフィルタ１は、リード端子付きのパッケージタイプ
のＳＡＷフィルタ２を、そのリード端子を短くカットし
た後、該ＳＡＷフィルタ２よりやや大きなプリント基板
３上に実装することにより、構成されている。
て、表面実装ＳＡＷフィルタは、例えば図３に示すよう
に、構成されている。即ち、図３において、表面実装Ｓ
ＡＷフィルタ１は、リード端子付きのパッケージタイプ
のＳＡＷフィルタ２を、そのリード端子を短くカットし
た後、該ＳＡＷフィルタ２よりやや大きなプリント基板
３上に実装することにより、構成されている。
【０００３】上記プリント基板３は、その周囲の端縁
に、外部接続用の端子として、断面が半円形のスリット
３ａを備えている。
に、外部接続用の端子として、断面が半円形のスリット
３ａを備えている。
【０００４】このように構成された表面実装ＳＡＷフィ
ルタ１を、実装基板に対して実装する場合、例えば、図
４に示すようにして、実装が行なわれる。即ち、図４に
おいて、上記表面実装ＳＡＷフィルタ１を、実装基板４
上の所定位置に載置して、そのプリント基板３の各スリ
ット３ａと、該実装基板４上に形成された導電パターン
（図示せず）の所定位置との間を、ハンダ５により、ハ
ンダ付けする。これにより、ＳＡＷフィルタ２の各リー
ド端子が、上記プリント基板３の各スリット３ａから成
る外部接続用端子を介して、実装基板４の所定の導電パ
ターンに対して、電気的に接続される。
ルタ１を、実装基板に対して実装する場合、例えば、図
４に示すようにして、実装が行なわれる。即ち、図４に
おいて、上記表面実装ＳＡＷフィルタ１を、実装基板４
上の所定位置に載置して、そのプリント基板３の各スリ
ット３ａと、該実装基板４上に形成された導電パターン
（図示せず）の所定位置との間を、ハンダ５により、ハ
ンダ付けする。これにより、ＳＡＷフィルタ２の各リー
ド端子が、上記プリント基板３の各スリット３ａから成
る外部接続用端子を介して、実装基板４の所定の導電パ
ターンに対して、電気的に接続される。
【０００５】かくして、ＳＡＷフィルタ２は、プリント
基板３を介して、実装基板４に対して、容易に表面実装
され得ることになる。
基板３を介して、実装基板４に対して、容易に表面実装
され得ることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成された表面実装ＳＡＷフィルタ１においては、
アース接続は、他の接続と同様に、該ＳＡＷフィルタ２
のグランド部も、プリント基板３のグランド端子として
のスリット３ａを介して、実装基板４上に設けられたグ
ランドパターンに対して接続されるようになっている。
従って、実装基板４の表面のグランドパターンは、あま
り大きなパターンとして形成することができないため、
安定したグランドが得られないことがあり、浮遊容量が
発生することになってしまう。
うに構成された表面実装ＳＡＷフィルタ１においては、
アース接続は、他の接続と同様に、該ＳＡＷフィルタ２
のグランド部も、プリント基板３のグランド端子として
のスリット３ａを介して、実装基板４上に設けられたグ
ランドパターンに対して接続されるようになっている。
従って、実装基板４の表面のグランドパターンは、あま
り大きなパターンとして形成することができないため、
安定したグランドが得られないことがあり、浮遊容量が
発生することになってしまう。
【０００７】このため、特にリード端子付きのパッケー
ジタイプ電子部品として、ＳＡＷフィルタを使用する場
合には、十分な通過帯域外減衰量を確保することができ
ず、図５にて符号Ａで示すように、目的とする周波数ｆ
0に関して、通過帯域外においては、減衰量が、比較的
高いレベルになってしまうという問題があった。
ジタイプ電子部品として、ＳＡＷフィルタを使用する場
合には、十分な通過帯域外減衰量を確保することができ
ず、図５にて符号Ａで示すように、目的とする周波数ｆ
0に関して、通過帯域外においては、減衰量が、比較的
高いレベルになってしまうという問題があった。
【０００８】本発明は、以上の点に鑑み、安定したグラ
ンドが得られるようにした、表面実装電子部品のアース
接続構造及び方法を、提供することを目的としている。
ンドが得られるようにした、表面実装電子部品のアース
接続構造及び方法を、提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、リード端子付きのパッケージタイプの電子部品
を、リード端子を短くカットし、プリント基板上に実装
することにより構成された、表面実装電子部品におい
て、上記プリント基板の裏面に設けられたグランド部
が、実装基板のスルーホールにハンダ付けされることに
より、該スルーホールを介して、該実装基板の裏面に形
成されたグランドパターンにアース接続されることを特
徴とする、電子部品のアース接続構造により、達成され
る。
れば、リード端子付きのパッケージタイプの電子部品
を、リード端子を短くカットし、プリント基板上に実装
することにより構成された、表面実装電子部品におい
て、上記プリント基板の裏面に設けられたグランド部
が、実装基板のスルーホールにハンダ付けされることに
より、該スルーホールを介して、該実装基板の裏面に形
成されたグランドパターンにアース接続されることを特
徴とする、電子部品のアース接続構造により、達成され
る。
【００１０】また、上記目的は、本発明によれば、リー
ド端子付きのパッケージタイプの電子部品を、リード端
子を短くカットし、プリント基板上に実装することによ
り構成された、表面実装電子部品において、上記プリン
ト基板の裏面に設けられたグランド部を、実装基板のス
ルーホールにハンダ付けすることにより、該スルーホー
ルを介して、該実装基板の裏面に形成されたグランドパ
ターンにアース接続することを特徴とする、電子部品の
アース接続方法により、達成される。
ド端子付きのパッケージタイプの電子部品を、リード端
子を短くカットし、プリント基板上に実装することによ
り構成された、表面実装電子部品において、上記プリン
ト基板の裏面に設けられたグランド部を、実装基板のス
ルーホールにハンダ付けすることにより、該スルーホー
ルを介して、該実装基板の裏面に形成されたグランドパ
ターンにアース接続することを特徴とする、電子部品の
アース接続方法により、達成される。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、リード端子付きのパッケー
ジタイプの電子部品のグランド部は、それが実装された
プリント基板の端縁の外部端子が、実装基板のスルーホ
ールにハンダ付けされることにより、該スルーホールを
介して、該実装基板の裏面に形成さられたグランドパタ
ーンに電気的に接続され得る。これにより、実装基板の
グランドパターンは、比較的大きな面積で形成すること
が可能であることから、該電子部品のグランド部は、実
装基板の裏面のグランドパターンに対して、確実に接続
されることにより、十分なアース接続が行なわれ、従っ
て安定したグランドが得られることになる。
ジタイプの電子部品のグランド部は、それが実装された
プリント基板の端縁の外部端子が、実装基板のスルーホ
ールにハンダ付けされることにより、該スルーホールを
介して、該実装基板の裏面に形成さられたグランドパタ
ーンに電気的に接続され得る。これにより、実装基板の
グランドパターンは、比較的大きな面積で形成すること
が可能であることから、該電子部品のグランド部は、実
装基板の裏面のグランドパターンに対して、確実に接続
されることにより、十分なアース接続が行なわれ、従っ
て安定したグランドが得られることになる。
【００１２】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本発
明を詳細に説明する。図１は、本発明を適用した表面実
装ＳＡＷフィルタのアース接続構造の一実施例を示して
いる。即ち、表面実装ＳＡＷフィルタのアース接続構造
１０においては、図４に示した従来のアース接続構造の
場合と同様にして、表面実装ＳＡＷフィルタ１は、実装
基板１１上の所定位置に載置された後、そのプリント基
板３の各スリット３ａと、該実装基板１１上に形成され
た導電パターン（図示せず）の所定位置との間を、ハン
ダ１２により、ハンダ付けされる。これにより、ＳＡＷ
フィルタ２の各リード端子が、上記プリント基板３の各
スリット３ａから成る外部接続用端子を介して、実装基
板１１の所定の導電パターンに対して、電気的に接続さ
れ得ることになる。
明を詳細に説明する。図１は、本発明を適用した表面実
装ＳＡＷフィルタのアース接続構造の一実施例を示して
いる。即ち、表面実装ＳＡＷフィルタのアース接続構造
１０においては、図４に示した従来のアース接続構造の
場合と同様にして、表面実装ＳＡＷフィルタ１は、実装
基板１１上の所定位置に載置された後、そのプリント基
板３の各スリット３ａと、該実装基板１１上に形成され
た導電パターン（図示せず）の所定位置との間を、ハン
ダ１２により、ハンダ付けされる。これにより、ＳＡＷ
フィルタ２の各リード端子が、上記プリント基板３の各
スリット３ａから成る外部接続用端子を介して、実装基
板１１の所定の導電パターンに対して、電気的に接続さ
れ得ることになる。
【００１３】さらに、該ＳＡＷフィルタ２のグランド用
リード端子は、プリント基板３のグランド用外部端子と
してのスリット３ａを介して、実装基板１１に設けられ
たスルーホール１３の上端に対して、ハンダ１２によ
り、ハンダ付けされる。
リード端子は、プリント基板３のグランド用外部端子と
してのスリット３ａを介して、実装基板１１に設けられ
たスルーホール１３の上端に対して、ハンダ１２によ
り、ハンダ付けされる。
【００１４】ここで、該スルーホール１３は、図２に示
すように、実装基板１１を上下に貫通していると共に、
該実装基板１１の下面に形成されたグランドパターン１
４に接続されている。この場合、該グランドパターン１
４は、図２（Ｂ）に示すように、実装基板１１の裏面に
て、比較的大きな面積を有するように、形成され得る。
すように、実装基板１１を上下に貫通していると共に、
該実装基板１１の下面に形成されたグランドパターン１
４に接続されている。この場合、該グランドパターン１
４は、図２（Ｂ）に示すように、実装基板１１の裏面に
て、比較的大きな面積を有するように、形成され得る。
【００１５】本発明実施例による表面実装ＳＡＷフィル
タ１のアース接続構造１０は、以上のように構成されて
おり、表面実装ＳＡＷフィルタ１を構成するリード端子
付きパッケージタイプのＳＡＷフィルタ２は、そのグラ
ンド端子が、プリント基板３の端縁の外部端子３ａを介
して、実装基板１１のスルーホール１３にハンダ付けさ
れることにより、該スルーホール１３を介して、該実装
基板１１の裏面に形成された比較的大きな面積のグラン
ドパターン１４に電気的に接続される。従って、該ＳＡ
Ｗフィルタ２のグランド端子は、実装基板１１の裏面の
グランドパターン１４に対して接続されることにより、
十分なアース接続が行なわれ得る。かくして、安定した
グランドが得られ、浮遊容量が発生するようなことはな
い。
タ１のアース接続構造１０は、以上のように構成されて
おり、表面実装ＳＡＷフィルタ１を構成するリード端子
付きパッケージタイプのＳＡＷフィルタ２は、そのグラ
ンド端子が、プリント基板３の端縁の外部端子３ａを介
して、実装基板１１のスルーホール１３にハンダ付けさ
れることにより、該スルーホール１３を介して、該実装
基板１１の裏面に形成された比較的大きな面積のグラン
ドパターン１４に電気的に接続される。従って、該ＳＡ
Ｗフィルタ２のグランド端子は、実装基板１１の裏面の
グランドパターン１４に対して接続されることにより、
十分なアース接続が行なわれ得る。かくして、安定した
グランドが得られ、浮遊容量が発生するようなことはな
い。
【００１６】これにより、上記ＳＡＷフィルタ２に関し
て、十分な通過帯域外減衰量が確保され得るので、該Ｓ
ＡＷフィルタ２の特性は、図５にて符号Ｂで示すよう
に、目的とする周波数ｆ0に関して、通過帯域外におい
ては、比較的大きな減衰量が得られ、十分低いレベル、
例えば図示の場合、従来のアース接続構造に比較して、
約１０ｄＢ程度低いレベルに、減衰され得ることにな
る。
て、十分な通過帯域外減衰量が確保され得るので、該Ｓ
ＡＷフィルタ２の特性は、図５にて符号Ｂで示すよう
に、目的とする周波数ｆ0に関して、通過帯域外におい
ては、比較的大きな減衰量が得られ、十分低いレベル、
例えば図示の場合、従来のアース接続構造に比較して、
約１０ｄＢ程度低いレベルに、減衰され得ることにな
る。
【００１７】尚、上述した実施例においては、実装基板
１１として、グランドパターンが裏面に形成された単層
基板が使用されているが、これに限らず、実装基板とし
て多層基板を使用することも可能であり、その場合に
は、グランドパターンは、該多層基板の裏面に限らず、
中間層に形成されていてもよい。また、上述の実施例に
おいては、表面実装電子部品として、ＳＡＷフィルタの
場合について説明したが、これに限らず、クリスタルフ
ィルタ等の他の電子部品にも本発明を適用し得ることは
明らかである。
１１として、グランドパターンが裏面に形成された単層
基板が使用されているが、これに限らず、実装基板とし
て多層基板を使用することも可能であり、その場合に
は、グランドパターンは、該多層基板の裏面に限らず、
中間層に形成されていてもよい。また、上述の実施例に
おいては、表面実装電子部品として、ＳＡＷフィルタの
場合について説明したが、これに限らず、クリスタルフ
ィルタ等の他の電子部品にも本発明を適用し得ることは
明らかである。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、リ
ード端子付きのパッケージタイプの電子部品のグランド
部は、それが実装されたプリント基板の端縁の外部端子
が、実装基板のスルーホールにハンダ付けされることに
より、該スルーホールを介して、該実装基板の裏面に形
成さられたグランドパターンに電気的に接続され得る。
これにより、実装基板のグランドパターンは、比較的大
きな面積で形成することが可能であることから、該電子
部品のグランド部は、実装基板の裏面のグランドパター
ンに対して、確実に接続されることにより、十分なアー
ス接続が行なわれ、従って安定したグランドが得られる
ことになる。かくして、本発明によれば、安定したグラ
ンドが得られるようにした、極めて優れた表面実装電子
部品のアース接続構造及び方法が提供され得ることにな
る。
ード端子付きのパッケージタイプの電子部品のグランド
部は、それが実装されたプリント基板の端縁の外部端子
が、実装基板のスルーホールにハンダ付けされることに
より、該スルーホールを介して、該実装基板の裏面に形
成さられたグランドパターンに電気的に接続され得る。
これにより、実装基板のグランドパターンは、比較的大
きな面積で形成することが可能であることから、該電子
部品のグランド部は、実装基板の裏面のグランドパター
ンに対して、確実に接続されることにより、十分なアー
ス接続が行なわれ、従って安定したグランドが得られる
ことになる。かくして、本発明によれば、安定したグラ
ンドが得られるようにした、極めて優れた表面実装電子
部品のアース接続構造及び方法が提供され得ることにな
る。
【図１】本発明による表面実装ＳＡＷフィルタのアース
接続構造の一実施例を示す概略側面図である。
接続構造の一実施例を示す概略側面図である。
【図２】図１の実装基板の構成例を示し、（Ａ）は表面
の斜視図、及び（Ｂ）は裏面の斜視図である。
の斜視図、及び（Ｂ）は裏面の斜視図である。
【図３】表面実装ＳＡＷフィルタの構造を示す概略斜視
図である。
図である。
【図４】従来の表面実装ＳＡＷフィルタのアース接続構
造の一例を示す概略側面図である。
造の一例を示す概略側面図である。
【図５】図１及び図４のアース接続構造におけるＳＡＷ
フィルタの特性を示すグラフである。
フィルタの特性を示すグラフである。
１ 表面実装ＳＡＷフィルタ（表面実装電子部
品） ２ ＳＡＷフィルタ（電子部品） ３ プリント基板 ３ａ スリット １０ 表面実装ＳＡＷフィルタのアース接続構造 １１ 実装基板 １２ ハンダ １３ スルーホール １４ グランドパターン
品） ２ ＳＡＷフィルタ（電子部品） ３ プリント基板 ３ａ スリット １０ 表面実装ＳＡＷフィルタのアース接続構造 １１ 実装基板 １２ ハンダ １３ スルーホール １４ グランドパターン
Claims (2)
- 【請求項１】 リード端子付きのパッケージタイプの電
子部品を、リード端子を短くカットし、プリント基板上
に実装することにより構成された、表面実装電子部品に
おいて、 上記プリント基板の裏面に設けられたグランド部が、実
装基板のスルーホールにハンダ付けされることにより、
該スルーホールを介して、該実装基板の裏面に形成され
たグランドパターンにアース接続されることを特徴とす
る、電子部品のアース接続構造。 - 【請求項２】 リード端子付きのパッケージタイプの電
子部品を、リード端子を短くカットし、プリント基板上
に実装することにより構成された、表面実装電子部品に
おいて、 上記プリント基板の裏面に設けられたグランド部を、実
装基板のスルーホールにハンダ付けすることにより、該
スルーホールを介して、該実装基板の裏面に形成された
グランドパターンにアース接続することを特徴とする、
電子部品のアース接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6054941A JPH07240241A (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 電子部品のアース接続構造及び接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6054941A JPH07240241A (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 電子部品のアース接続構造及び接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07240241A true JPH07240241A (ja) | 1995-09-12 |
Family
ID=12984675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6054941A Pending JPH07240241A (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 電子部品のアース接続構造及び接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07240241A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002032002A1 (fr) * | 2000-10-06 | 2002-04-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module de commutation composite haute frequence |
| CN108099953A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-06-01 | 芜湖润蓝生物科技有限公司 | 一种轨道交通用接地装置 |
-
1994
- 1994-02-28 JP JP6054941A patent/JPH07240241A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002032002A1 (fr) * | 2000-10-06 | 2002-04-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module de commutation composite haute frequence |
| US6856213B2 (en) | 2000-10-06 | 2005-02-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High frequency composite switch module |
| CN108099953A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-06-01 | 芜湖润蓝生物科技有限公司 | 一种轨道交通用接地装置 |
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