JPH04152708A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH04152708A JPH04152708A JP27631790A JP27631790A JPH04152708A JP H04152708 A JPH04152708 A JP H04152708A JP 27631790 A JP27631790 A JP 27631790A JP 27631790 A JP27631790 A JP 27631790A JP H04152708 A JPH04152708 A JP H04152708A
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- Japan
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- solder
- acoustic wave
- wave filter
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- printed wiring
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Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 51
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 11
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、テレビジョン受像機やビデオテブレコーダに
於ける映像及び音声中間周波処理回路、ＣＡＴＶチュー
ナのセカンドコンバータ等の高周波回路に用いる表面弾
性波フィルタ取付用の印刷配線板に関する。
於ける映像及び音声中間周波処理回路、ＣＡＴＶチュー
ナのセカンドコンバータ等の高周波回路に用いる表面弾
性波フィルタ取付用の印刷配線板に関する。
（従来の技術）
一般に、表面弾性波フィルタ（ＳＡＷフィルタ）は、く
し形電極を圧電基板の表面に入力電極、出力電極として
構成し、入力側のくし形電極に電気信号を印加して表面
弾性波を発生させ、出力側くし形電極でこれをうけて電
気信号に変換する。
し形電極を圧電基板の表面に入力電極、出力電極として
構成し、入力側のくし形電極に電気信号を印加して表面
弾性波を発生させ、出力側くし形電極でこれをうけて電
気信号に変換する。
テレビジョン受像機やビデオテープレコーダに於ける映
像及び音声中間周波処理回路は、上記のようなＳＡＷフ
ィルタを用いることにより、単体で必要な映像及び音声
中間周波数特性が得られるので、調整工数を減らし、大
幅な部品点数削減を成し得た。さらに、ＳＡＷフィルタ
と共にＩＣの使用によって部品削減、小形化が進んでい
る。ところで、最近では、テレビジョン受像機やビデオ
テープレコーダの内部スペース活用と、回路小形化のた
めに、上記映像及び音声中間周波処理回路及びその周辺
回路を印刷配線板単位で構成する、いわゆる、モジュー
ル化が進んでいる。
像及び音声中間周波処理回路は、上記のようなＳＡＷフ
ィルタを用いることにより、単体で必要な映像及び音声
中間周波数特性が得られるので、調整工数を減らし、大
幅な部品点数削減を成し得た。さらに、ＳＡＷフィルタ
と共にＩＣの使用によって部品削減、小形化が進んでい
る。ところで、最近では、テレビジョン受像機やビデオ
テープレコーダの内部スペース活用と、回路小形化のた
めに、上記映像及び音声中間周波処理回路及びその周辺
回路を印刷配線板単位で構成する、いわゆる、モジュー
ル化が進んでいる。
第４図は従来の映像及び音声中間周波処理回路に於ける
印刷配線板の表面弾性波フィルタの取付用は構造を示す
分解斜視図である。
印刷配線板の表面弾性波フィルタの取付用は構造を示す
分解斜視図である。
表面弾性波フィルタ１は、本体ケース１２の一端面に入
力端子１３と出力端子対１４．１４を有し、かつ、入力
端子１３に並んで右両側にアース端子１５を有している
。印刷配線板２には表面弾性波フィルタ１の端子？３．
１４．１５を挿入するための挿入孔２３．２４゜２５を
形成している。尚、図示しないが端子１３．１４１５は
印刷配線板２の裏面でそれぞれ所定の配線パターンに接
続されている。
力端子１３と出力端子対１４．１４を有し、かつ、入力
端子１３に並んで右両側にアース端子１５を有している
。印刷配線板２には表面弾性波フィルタ１の端子？３．
１４．１５を挿入するための挿入孔２３．２４゜２５を
形成している。尚、図示しないが端子１３．１４１５は
印刷配線板２の裏面でそれぞれ所定の配線パターンに接
続されている。
第５図は第４図の表面弾性波フィルタの底面図である。
第５図に示すように、本体ケース１２の裏面には、前述
した入力端子１３と出力端子対１４．１４周囲に、それ
ぞれ本体ケース１２との電気的絶縁を図るための絶縁部
１６．１７．１７を設けている。またアース端子１５は
本体ケース１２と接触しており、アース端子１５と本体
ケース１２のアースが同時に行えるようになっている。
した入力端子１３と出力端子対１４．１４周囲に、それ
ぞれ本体ケース１２との電気的絶縁を図るための絶縁部
１６．１７．１７を設けている。またアース端子１５は
本体ケース１２と接触しており、アース端子１５と本体
ケース１２のアースが同時に行えるようになっている。
このような印刷配線板において、表面弾性波フィルタ１
を印刷配線板２に取付ける際に、印刷配線板２に対して
本体ケース１２が浮き、印刷配線板２と本体ケース１２
の間に隙間ができると、表面弾性波フィルタ１の入力端
子１３と出力端子対１４．１４間の誘導（信号が表面弾
性波フィルタ１の内部回路を通らずに入力端子１３から
出力端子対１４．１４に流れ込むこと）により帯域特性
の悪化、特にレスポンス波形のリップルが大きくなると
いう弊害を生じる。この波形のリップルは、表面弾性波
フィルタを使用している機器に対して悪影響を及ぼす。
を印刷配線板２に取付ける際に、印刷配線板２に対して
本体ケース１２が浮き、印刷配線板２と本体ケース１２
の間に隙間ができると、表面弾性波フィルタ１の入力端
子１３と出力端子対１４．１４間の誘導（信号が表面弾
性波フィルタ１の内部回路を通らずに入力端子１３から
出力端子対１４．１４に流れ込むこと）により帯域特性
の悪化、特にレスポンス波形のリップルが大きくなると
いう弊害を生じる。この波形のリップルは、表面弾性波
フィルタを使用している機器に対して悪影響を及ぼす。
例えば５ＨＦ２ｎｄコンバータに使用した場合、このリ
ップルにより復調出力のビデオ性能の微分利得を悪化さ
せることになる。そこで、このような問題に対応して、
表面弾性波フィルタに、その本体ケース全体を挟み込む
ようなシールド板を取付けてから、表面弾性波フィルタ
を印刷配線板に取付け、印刷配線板のアースパターンに
上記シールド板を半田付けすることにより、本体ケース
のアースを行う第１の方法や、表面弾性波フィルタを印
刷配線板に取付ける際に、表面弾性波フィルタが印刷配
線板から浮かないように、治具により押し付けた状態で
半田槽を通して、本体ケースのアースを行う第２の方法
が用いられている。
ップルにより復調出力のビデオ性能の微分利得を悪化さ
せることになる。そこで、このような問題に対応して、
表面弾性波フィルタに、その本体ケース全体を挟み込む
ようなシールド板を取付けてから、表面弾性波フィルタ
を印刷配線板に取付け、印刷配線板のアースパターンに
上記シールド板を半田付けすることにより、本体ケース
のアースを行う第１の方法や、表面弾性波フィルタを印
刷配線板に取付ける際に、表面弾性波フィルタが印刷配
線板から浮かないように、治具により押し付けた状態で
半田槽を通して、本体ケースのアースを行う第２の方法
が用いられている。
しかしながら、上記第１の方法では、シールド板を形成
するために、切断、プレス加工等の工程を余計に用いな
ければならずコスト的に不利である。また、上記第２の
方法では、シールド板を形成するために、半田槽を通す
ときに、表面弾性波フィルタを治具により押付るのは技
術的に難しく、工程を余計に用いることになっていた。
するために、切断、プレス加工等の工程を余計に用いな
ければならずコスト的に不利である。また、上記第２の
方法では、シールド板を形成するために、半田槽を通す
ときに、表面弾性波フィルタを治具により押付るのは技
術的に難しく、工程を余計に用いることになっていた。
（−発明が解決しようとする課題）
前記した従来の印刷配線板では、印刷配線板と表面弾性
波フィルタの本体ケースの間にできる隙間を防止するた
めに、表面弾性波フィルタにシールド板を取付けたり、
半田槽を通すときに、表面弾性波フィルタを治具により
押付けたりして工程を余計に用いることになっていた。
波フィルタの本体ケースの間にできる隙間を防止するた
めに、表面弾性波フィルタにシールド板を取付けたり、
半田槽を通すときに、表面弾性波フィルタを治具により
押付けたりして工程を余計に用いることになっていた。
そこで本発明は、前記の問題点を除去し、簡単な構造で
印刷配線板と表面弾性波フィルタの本体ケースの間にで
きる隙間を防止することができる印刷配線板の提供を目
的とする。
印刷配線板と表面弾性波フィルタの本体ケースの間にで
きる隙間を防止することができる印刷配線板の提供を目
的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、表面弾性波フィルタを搭載する印刷配線板に
おいて、前記印刷配線板の前記表面弾性波フィルタ取り
付け面における該表面弾性波フィルタの本体ケース下側
のに形成した半田付けうンドと、この半田付けランドに
連設する銅箔パターンの表面を半田によリレベラー処理
することにより形成した第１の部分半田部と、前記表面
弾性波フィルタ取り付け面とは反対の面に形成した第１
のアースパターンと、前記印刷配線板に設けられ、前記
半田付けランドと前記第１のアースパターンを接続する
スルーホールと、前記表面弾性波フィルタ取り付け面に
形成した第２のアースパターンと、この第２のアースパ
ターンにおける前記表面弾性波フィルタの本体ケースの
下側に設けられ、該第２のアースパターンの表面を半田
によリレベラー処理することにより形成した第２の部分
半田部とを具備したことを特徴とする。
おいて、前記印刷配線板の前記表面弾性波フィルタ取り
付け面における該表面弾性波フィルタの本体ケース下側
のに形成した半田付けうンドと、この半田付けランドに
連設する銅箔パターンの表面を半田によリレベラー処理
することにより形成した第１の部分半田部と、前記表面
弾性波フィルタ取り付け面とは反対の面に形成した第１
のアースパターンと、前記印刷配線板に設けられ、前記
半田付けランドと前記第１のアースパターンを接続する
スルーホールと、前記表面弾性波フィルタ取り付け面に
形成した第２のアースパターンと、この第２のアースパ
ターンにおける前記表面弾性波フィルタの本体ケースの
下側に設けられ、該第２のアースパターンの表面を半田
によリレベラー処理することにより形成した第２の部分
半田部とを具備したことを特徴とする。
（作用）
このような構成によれば、表面弾性波フィルタにシール
ド板を取付けた状態で半田槽を通すことにより、表面弾
性波フィルタ取り付け面がらスルーホールを通って上昇
した半田が、第１の部分半田部の半田と融合するととも
に、表面弾性波フィルタの本体ケースと半田付けランド
及び第１の部分半田部とを半田付け接続する０才な、ア
ースパターンに設けられた第２の部分半田部は、本体ケ
ースの底面と接触することができ、印刷配線板と表面弾
性波フィルタの本体ケースの間にできる隙間を防止する
ことができる。
ド板を取付けた状態で半田槽を通すことにより、表面弾
性波フィルタ取り付け面がらスルーホールを通って上昇
した半田が、第１の部分半田部の半田と融合するととも
に、表面弾性波フィルタの本体ケースと半田付けランド
及び第１の部分半田部とを半田付け接続する０才な、ア
ースパターンに設けられた第２の部分半田部は、本体ケ
ースの底面と接触することができ、印刷配線板と表面弾
性波フィルタの本体ケースの間にできる隙間を防止する
ことができる。
〈実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図ないし第３図は本発明に係る印刷配線板の一実施
例を示し、第１図は表面弾性波フィルタの取付用は構造
を示す分解斜視図、第２図は平面図、第３図は表面弾性
波フィルタを取付けた状態の断面図であり、第３図は半
田付け後を示している。この実施例は、映像及び音声中
間周波処理回路に適用したものである。
例を示し、第１図は表面弾性波フィルタの取付用は構造
を示す分解斜視図、第２図は平面図、第３図は表面弾性
波フィルタを取付けた状態の断面図であり、第３図は半
田付け後を示している。この実施例は、映像及び音声中
間周波処理回路に適用したものである。
表面弾性波フィルタ３は、第１図に示すように、従来と
同様の構成である。印刷配線板４には表面弾性波フィル
タ３の入力端子３３、出力端子３４．３４、アース端子
３５を挿入するための挿入孔４３．４４．４４゜４５を
形成している。挿入孔４４．４４の側方には、スルーホ
ール４６．４６が設けられている。スルーホール４６．
４６の挿入孔４４．４４側の側方には、該スルーホール
４６．４６に連設して部分半田部４７．４７が設けられ
ている。この部分半田部４７．４７は、銅箔パターに半
田レベラー処理（銅箔バターを半田付け処理しておくこ
とにより半田付け性を良くする処理）を行ったものであ
る。
同様の構成である。印刷配線板４には表面弾性波フィル
タ３の入力端子３３、出力端子３４．３４、アース端子
３５を挿入するための挿入孔４３．４４．４４゜４５を
形成している。挿入孔４４．４４の側方には、スルーホ
ール４６．４６が設けられている。スルーホール４６．
４６の挿入孔４４．４４側の側方には、該スルーホール
４６．４６に連設して部分半田部４７．４７が設けられ
ている。この部分半田部４７．４７は、銅箔パターに半
田レベラー処理（銅箔バターを半田付け処理しておくこ
とにより半田付け性を良くする処理）を行ったものであ
る。
印刷配線板４１の表面には、第２図に示すように、アー
スパターン４８を、該アースパターン４８以外の半田付
けランド及び配線パターンの周辺部と端子挿入孔４３．
４４．４４、該スルーホール４６．４６、部分半田部４
７．４７を除いて、略全面に形成している。
スパターン４８を、該アースパターン４８以外の半田付
けランド及び配線パターンの周辺部と端子挿入孔４３．
４４．４４、該スルーホール４６．４６、部分半田部４
７．４７を除いて、略全面に形成している。
アースパターン４８の端子挿入孔４３．４４．４４．４
５の側方の複数箇所には、半田レベラー処理による部分
半田部４９が設けられている。
５の側方の複数箇所には、半田レベラー処理による部分
半田部４９が設けられている。
印刷配線板４１の裏面には、第３図に示すように、端子
挿入孔４３．４４．４５ （図では端子挿入孔４４のみ
示す）の周囲に、それぞれ半田付けランド５１を設けて
いる。これら半田付けランド５１は、それぞれ、半田５
２によって、印刷配線板４の表面から前述した端子挿入
孔４３．４４に挿入された表面弾性波フィルタ３の端子
３３．３４．４５ （図では端子挿入孔４４のみ示す）
と半田付け接続している。上記半田付けランド５１は、
所定の配線パターンによってそれぞれに対応した端子回
路及びアースパターンに接続している。
挿入孔４３．４４．４５ （図では端子挿入孔４４のみ
示す）の周囲に、それぞれ半田付けランド５１を設けて
いる。これら半田付けランド５１は、それぞれ、半田５
２によって、印刷配線板４の表面から前述した端子挿入
孔４３．４４に挿入された表面弾性波フィルタ３の端子
３３．３４．４５ （図では端子挿入孔４４のみ示す）
と半田付け接続している。上記半田付けランド５１は、
所定の配線パターンによってそれぞれに対応した端子回
路及びアースパターンに接続している。
一方、印刷配線板４１の表面側においては、半田槽によ
るリフロー半田付けの際に、印刷配線板４１の表面から
スルーホール４６を通って上昇した半田５２が、部分半
田部４７の半田と融合するとともに、スルーホール４６
の上側半田付けランド４６ａと表面弾性波フィルタ３の
本体ケース３２の底・面との間に充填されている。この
半田５２により、本体ケース３２底面が上側半田付けラ
ンド４６ａと部分半田部４７とに半田付け接続されてい
る。また、図示しないがアースパターン４８に設けられ
た部分半田部４９は、半田レベラー処理の不均一性によ
り表面がでこぼこしており、本体ケース３２の底面と接
触している。
るリフロー半田付けの際に、印刷配線板４１の表面から
スルーホール４６を通って上昇した半田５２が、部分半
田部４７の半田と融合するとともに、スルーホール４６
の上側半田付けランド４６ａと表面弾性波フィルタ３の
本体ケース３２の底・面との間に充填されている。この
半田５２により、本体ケース３２底面が上側半田付けラ
ンド４６ａと部分半田部４７とに半田付け接続されてい
る。また、図示しないがアースパターン４８に設けられ
た部分半田部４９は、半田レベラー処理の不均一性によ
り表面がでこぼこしており、本体ケース３２の底面と接
触している。
このような印刷配線板では、表面弾性波フィルタにシー
ルド板を取付けた状態で、半田槽を通すときに、表面弾
性波フィルタを治具により押付けたりすることなく、表
面弾性波フィルタを取付けた印刷配線板を半田槽による
リフロー半田付けするだけで、印刷配線板と表面弾性波
フィルタの本体ケースの間にできる隙間を防止すること
ができるので、製造コストを削減することができる。
ルド板を取付けた状態で、半田槽を通すときに、表面弾
性波フィルタを治具により押付けたりすることなく、表
面弾性波フィルタを取付けた印刷配線板を半田槽による
リフロー半田付けするだけで、印刷配線板と表面弾性波
フィルタの本体ケースの間にできる隙間を防止すること
ができるので、製造コストを削減することができる。
［発明の効果］
以上述べた様に本発明によれば、簡単な工程で印刷配線
板と表面弾性波フィルタの本体ケースの間にできる隙間
を防止することができるので、製造コストを削減するこ
とができる。
板と表面弾性波フィルタの本体ケースの間にできる隙間
を防止することができるので、製造コストを削減するこ
とができる。
第１図は本発明に係る印刷配線板の一実施例を示す分解
斜視図、第２図は第１図の印刷配線板の平面図、第３図
は第１図の印刷配線板の表面弾性波フィルタを取付けた
状態の断面図、第４図は従来の印刷配線板の表面弾性波
フィルタの取付用は構造を示す分解斜視図、第５図は第
４図の表面弾性波フィルタの底面図である。 ３・・・表面弾性波フィルタ、４・・・印刷配線板、３
３・・・入力端子、３４・・・出力端子、３５・・・ア
ース端子、４３、４４．４５・・・端子挿入孔、４６・
・・スルーホール、４６ａ・・・半田付けランド、
斜視図、第２図は第１図の印刷配線板の平面図、第３図
は第１図の印刷配線板の表面弾性波フィルタを取付けた
状態の断面図、第４図は従来の印刷配線板の表面弾性波
フィルタの取付用は構造を示す分解斜視図、第５図は第
４図の表面弾性波フィルタの底面図である。 ３・・・表面弾性波フィルタ、４・・・印刷配線板、３
３・・・入力端子、３４・・・出力端子、３５・・・ア
ース端子、４３、４４．４５・・・端子挿入孔、４６・
・・スルーホール、４６ａ・・・半田付けランド、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面弾性波フィルタを搭載する印刷配線板において、 前記印刷配線板の前記表面弾性波フィルタ取り付け面に
おける該表面弾性波フィルタの本体ケース下側に対応す
る位置に形成した半田付けランドと、 この半田付けランドに連設する銅箔パターンの表面を半
田によリレベラー処理することにより形成した第１の部
分半田部と、 前記表面弾性波フィルタ取り付け面とは反対の面に形成
した第１のアースパターンと、 前記印刷配線板に設けられ、前記半田付けランドと前記
第１のアースパターンを接続するスルーホールと、 前記表面弾性波フィルタ取り付け面に形成した第２のア
ースパターンと、 この第２のアースパターンにおける前記表面弾性波フィ
ルタの本体ケースの下側に対応する位置に設けられ、該
第２のアースパターンの表面を半田によリレベラー処理
することにより形成した第２の部分半田部とを具備した
ことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27631790A JPH04152708A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27631790A JPH04152708A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04152708A true JPH04152708A (ja) | 1992-05-26 |
Family
ID=17567770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27631790A Pending JPH04152708A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04152708A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0660649A3 (en) * | 1993-12-22 | 1996-10-23 | Murata Manufacturing Co | Mounting arrangement for electronic component. |
| JP2000036655A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Hewlett Packard Japan Ltd | プリント配線板 |
| US6471111B1 (en) * | 1998-01-20 | 2002-10-29 | Allen D. Hertz | Method and apparatus for acoustic pressure assisted wave soldering |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP27631790A patent/JPH04152708A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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