JPH05205975A - コンデンサ装置 - Google Patents
コンデンサ装置Info
- Publication number
- JPH05205975A JPH05205975A JP4012762A JP1276292A JPH05205975A JP H05205975 A JPH05205975 A JP H05205975A JP 4012762 A JP4012762 A JP 4012762A JP 1276292 A JP1276292 A JP 1276292A JP H05205975 A JPH05205975 A JP H05205975A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- printed circuit
- circuit board
- capacitor array
- shield case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線基板を使用した電子機器回路の妨害
対策用のコンデンサ装置を提供する。 【構成】 ４組の入出力端子７と１個のアース端子８よ
り成るコンデンサアレイ１を印刷回路基板３に実装し、
シールドケース４の折り曲げ部２をコンデンサアレイ１
の上面のアース端子８ｂに電気的に接続した構成とす
る。
対策用のコンデンサ装置を提供する。 【構成】 ４組の入出力端子７と１個のアース端子８よ
り成るコンデンサアレイ１を印刷回路基板３に実装し、
シールドケース４の折り曲げ部２をコンデンサアレイ１
の上面のアース端子８ｂに電気的に接続した構成とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器回路の妨害対策
用として使用するコンデンサ装置に関する。
用として使用するコンデンサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器のデジタル化が主流とな
り多数のクロック周波数や、その高調波成分がＲＦ回路
およびビデオ信号回路に侵入して妨害を与え、さらに他
の電子機器にも影響を及ぼすため、ＥＭＩ（電磁妨害）
フィルタや貫通コンデンサと組み合わせてその対策とし
ている。以下に従来のコンデンサ装置について説明す
る。
り多数のクロック周波数や、その高調波成分がＲＦ回路
およびビデオ信号回路に侵入して妨害を与え、さらに他
の電子機器にも影響を及ぼすため、ＥＭＩ（電磁妨害）
フィルタや貫通コンデンサと組み合わせてその対策とし
ている。以下に従来のコンデンサ装置について説明す
る。
【０００３】図５に示すように貫通コンデンサ１３を取
り付けた金具１４の両側に印刷回路基板１５，１６を備
え、また他の回路と接続するために接続コネクタ１７，
１８やリード線等を備えている。１９，２０は他の電子
部品を実装した印刷回路基板、２１はシールドケースで
ある。
り付けた金具１４の両側に印刷回路基板１５，１６を備
え、また他の回路と接続するために接続コネクタ１７，
１８やリード線等を備えている。１９，２０は他の電子
部品を実装した印刷回路基板、２１はシールドケースで
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記の従
来の構成では、貫通コンデンサを取り付ける金具やコン
デンサの入出力を接続するのに両側に印刷回路基板が必
要で、構造も複雑でコストアップになるという問題点を
有していた。
来の構成では、貫通コンデンサを取り付ける金具やコン
デンサの入出力を接続するのに両側に印刷回路基板が必
要で、構造も複雑でコストアップになるという問題点を
有していた。
【０００５】本発明は上記の課題を解決するもので、貫
通コンデンサや、貫通コンデンサを補強し、貫通コンデ
ンサの端子を取り付けるための印刷回路基板等を必要と
しない簡易な構造のコンデンサ装置を提供することを目
的とする。
通コンデンサや、貫通コンデンサを補強し、貫通コンデ
ンサの端子を取り付けるための印刷回路基板等を必要と
しない簡易な構造のコンデンサ装置を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明によるコンデンサ装置は、ｎ組の入出力端
子と１組のアース端子より成るコンデンサアレイｍ個を
小さな印刷回路基板に実装し、コンデンサアレイのアー
ス端子を前記印刷回路基板のアースパターンに半田付け
し、前記印刷回路基板を覆うシールドケースを前記コン
デンサアレイの上面のアース部に電気的に接続する構成
とする。
めに、本発明によるコンデンサ装置は、ｎ組の入出力端
子と１組のアース端子より成るコンデンサアレイｍ個を
小さな印刷回路基板に実装し、コンデンサアレイのアー
ス端子を前記印刷回路基板のアースパターンに半田付け
し、前記印刷回路基板を覆うシールドケースを前記コン
デンサアレイの上面のアース部に電気的に接続する構成
とする。
【０００７】
【作用】本発明によるコンデンサ装置は印刷回路基板の
入出力端子にコンデンサアレイを実装して妨害成分をア
ースにバイパスすることになり、かつコンデンサアレイ
とシールドケースを接続させて貫通コンデンサと同等の
働きをもたらすことになる。
入出力端子にコンデンサアレイを実装して妨害成分をア
ースにバイパスすることになり、かつコンデンサアレイ
とシールドケースを接続させて貫通コンデンサと同等の
働きをもたらすことになる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。先ず、本発明のコンデンサ装置に使
用するコンデンサアレイの構造について説明する。
しながら説明する。先ず、本発明のコンデンサ装置に使
用するコンデンサアレイの構造について説明する。
【０００９】図３に示すように、面実装タイプのコンデ
ンサアレイ１には直方体の相対する２面にｎ組の入出力
端子７と残り４面には１組のアース端子８が形成されて
いる。図にはｎ＝４で示す。図１で印刷回路基板３のパ
ターンとの半田付けは、側壁面の電極で行われるため、
表裏どちらでも実装可能となる。面実装タイプのコンデ
ンサアレイ１の内部において、貫通コンデンサと原理的
に同じ構造となっている。貫通コンデンサの外側ケース
に相当するのがアース端子８である。したがって、アー
ス端子８とシールドケース４の折り曲げ部２とを電気的
に接続させることによって、従来の貫通コンデンサと全
く同じ電気的効果が得られる。
ンサアレイ１には直方体の相対する２面にｎ組の入出力
端子７と残り４面には１組のアース端子８が形成されて
いる。図にはｎ＝４で示す。図１で印刷回路基板３のパ
ターンとの半田付けは、側壁面の電極で行われるため、
表裏どちらでも実装可能となる。面実装タイプのコンデ
ンサアレイ１の内部において、貫通コンデンサと原理的
に同じ構造となっている。貫通コンデンサの外側ケース
に相当するのがアース端子８である。したがって、アー
ス端子８とシールドケース４の折り曲げ部２とを電気的
に接続させることによって、従来の貫通コンデンサと全
く同じ電気的効果が得られる。
【００１０】図４に示す回路構成において、端子７のＩ
Ｎ，ＯＵＴはどちらを入力端子，出力端子としても電気
的特性は変わらない。ＧＮＤに相当するのが図３におけ
るアース端子８である。
Ｎ，ＯＵＴはどちらを入力端子，出力端子としても電気
的特性は変わらない。ＧＮＤに相当するのが図３におけ
るアース端子８である。
【００１１】次に、本発明のコンデンサ装置について、
図１および図２を参照しながら説明する。
図１および図２を参照しながら説明する。
【００１２】印刷回路基板３に実装するコンデンサアレ
イ１のｎ組の入出力端子とコンデンサアレイ１側面のア
ース端子８ａは半田付けによって印刷回路基板３のプリ
ントパターンに接続し、シールドケース４の折り曲げ部
２をコンデンサアレイの上面のアース端子８ｂに電気的
に接続させる。６はコンデンサアレイ１以外の実装部
品、５はコンデンサ装置の端子ピンである。
イ１のｎ組の入出力端子とコンデンサアレイ１側面のア
ース端子８ａは半田付けによって印刷回路基板３のプリ
ントパターンに接続し、シールドケース４の折り曲げ部
２をコンデンサアレイの上面のアース端子８ｂに電気的
に接続させる。６はコンデンサアレイ１以外の実装部
品、５はコンデンサ装置の端子ピンである。
【００１３】以上のように本実施例によれば、印刷回路
基板３にコンデンサアレイ１を実装し、ｎ組の入出力端
子７と上面にもアース電極８を設け、半田付けによりシ
ールドケース４の折り曲げ部２と電気的に接続させるこ
とにより、簡単な構造で高周波成分がＲＦ回路やビデオ
回路に妨害を与えないように貫通コンデンサと同等な働
きを容易に持たせることができ、機能ブロックごとにシ
ールドが可能となりデジタル回路への展開も容易とな
る。また、同一の印刷回路基板上での多機能化を図った
シャーシの形成も可能となる。
基板３にコンデンサアレイ１を実装し、ｎ組の入出力端
子７と上面にもアース電極８を設け、半田付けによりシ
ールドケース４の折り曲げ部２と電気的に接続させるこ
とにより、簡単な構造で高周波成分がＲＦ回路やビデオ
回路に妨害を与えないように貫通コンデンサと同等な働
きを容易に持たせることができ、機能ブロックごとにシ
ールドが可能となりデジタル回路への展開も容易とな
る。また、同一の印刷回路基板上での多機能化を図った
シャーシの形成も可能となる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によるコンデンサ装
置は、印刷回路基板にコンデンサアレイを実装し、コン
デンサアレイにｎ組の入出力端子と上面にアース端子を
設け、半田付けによりシールドケースと電気的に接続さ
せた構成によって、簡単な構造で高周波成分がＲＦ回路
やビデオ信号回路に妨害を与えないようにすることがで
きる優れた電気的特性を実現できるものである。
置は、印刷回路基板にコンデンサアレイを実装し、コン
デンサアレイにｎ組の入出力端子と上面にアース端子を
設け、半田付けによりシールドケースと電気的に接続さ
せた構成によって、簡単な構造で高周波成分がＲＦ回路
やビデオ信号回路に妨害を与えないようにすることがで
きる優れた電気的特性を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のコンデンサ装置の分解斜視
図
図
【図２】同、側面断面図
【図３】コンデンサアレイの斜視図
【図４】コンデンサアレイの等価回路図
【図５】従来のコンデンサ装置の構成を示す分解斜視図
１ コンデンサアレイ ３ 印刷回路基板 ４ シールドケース ７ 入出力端子 ８ａ，８ｂ アース端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山手 万典 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 直方体の相対する２面にｎ組の入出力端
子を有し、残り４面を１個のアース端子としたコンデン
サアレイを小さな印刷回路基板上に実装し、コンデンサ
アレイのアース端子を前記印刷回路基板のアースパター
ンに半田付けし、前記印刷回路基板を覆うシールドケー
スをコンデンサアレイの上面のアース端に電気的に接続
したコンデンサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012762A JPH05205975A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | コンデンサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012762A JPH05205975A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | コンデンサ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05205975A true JPH05205975A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11814413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4012762A Pending JPH05205975A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | コンデンサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05205975A (ja) |
-
1992
- 1992-01-28 JP JP4012762A patent/JPH05205975A/ja active Pending
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