JPH05205974A - コンデンサ装置 - Google Patents
コンデンサ装置Info
- Publication number
- JPH05205974A JPH05205974A JP4012759A JP1275992A JPH05205974A JP H05205974 A JPH05205974 A JP H05205974A JP 4012759 A JP4012759 A JP 4012759A JP 1275992 A JP1275992 A JP 1275992A JP H05205974 A JPH05205974 A JP H05205974A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- capacitor
- capacitor array
- electrically connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線基板を使用した電子機器の妨害対策
用のコンデンサ装置を提供する。 【構成】 ３組の入出力端子７と１組のアース端子８よ
りなるコンデンサアレイ１を印刷回路基板３に実装し、
コンデンサアレイ１のアース端子８とシールドケース４
を印刷回路基板３のアースパターン２に電気的に接続し
た構成とする。
用のコンデンサ装置を提供する。 【構成】 ３組の入出力端子７と１組のアース端子８よ
りなるコンデンサアレイ１を印刷回路基板３に実装し、
コンデンサアレイ１のアース端子８とシールドケース４
を印刷回路基板３のアースパターン２に電気的に接続し
た構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器回路の妨害対策
用として使用するコンデンサ装置に関する。
用として使用するコンデンサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器のデジタル化が主流とな
り、多数のクロック周波数やその高周波成分がＲＦ回路
およびビデオ信号回路に侵入して妨害を与え、さらに他
の電子機器にも影響を及ぼすため、ＥＭＩ電磁妨害フィ
ルタや貫通コンデンサと組み合わせてその対策としてい
る。以下に従来のコンデンサ装置について説明する。
り、多数のクロック周波数やその高周波成分がＲＦ回路
およびビデオ信号回路に侵入して妨害を与え、さらに他
の電子機器にも影響を及ぼすため、ＥＭＩ電磁妨害フィ
ルタや貫通コンデンサと組み合わせてその対策としてい
る。以下に従来のコンデンサ装置について説明する。
【０００３】図５に示すように貫通コンデンサ１３を取
り付けた金具１４の両側に印刷回路基板１５，１６を備
え、また他の回路と接続するために接続コネクタ１７，
１８やリード線等を備えている。１９，２０は他の電子
部品を実装した印刷回路基板、２１はシールドケースで
ある。
り付けた金具１４の両側に印刷回路基板１５，１６を備
え、また他の回路と接続するために接続コネクタ１７，
１８やリード線等を備えている。１９，２０は他の電子
部品を実装した印刷回路基板、２１はシールドケースで
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記の従
来の構成では、貫通コンデンサを取り付ける金具やコン
デンサの入出力を接続するのに両側に印刷回路基板が必
要で、構造も複雑でコストアップになるという問題点を
有していた。
来の構成では、貫通コンデンサを取り付ける金具やコン
デンサの入出力を接続するのに両側に印刷回路基板が必
要で、構造も複雑でコストアップになるという問題点を
有していた。
【０００５】本発明は上記課題を解決するもので、貫通
コンデンサや、貫通コンデンサを補強し、貫通コンデン
サの端子を取り付けるための印刷回路基板等を必要とし
ない簡易な構造のコンデンサ装置を提供することを目的
としている。
コンデンサや、貫通コンデンサを補強し、貫通コンデン
サの端子を取り付けるための印刷回路基板等を必要とし
ない簡易な構造のコンデンサ装置を提供することを目的
としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明によるコンデンサ装置は、ｎ組の入出力端
子と１組のアース端子よりなるコンデンサアレイｍ個を
小さな印刷回路基板に実装し、コンデンサアレイのアー
ス端子を前記印刷回路基板のアースパターンに半田付け
し、かつシールドケースを印刷回路基板の前記アースパ
ターンに電気的に接続させた構成を有している。
めに、本発明によるコンデンサ装置は、ｎ組の入出力端
子と１組のアース端子よりなるコンデンサアレイｍ個を
小さな印刷回路基板に実装し、コンデンサアレイのアー
ス端子を前記印刷回路基板のアースパターンに半田付け
し、かつシールドケースを印刷回路基板の前記アースパ
ターンに電気的に接続させた構成を有している。
【０００７】
【作用】本発明によるコンデンサ装置は印刷回路基板の
入出力端子にコンデンサアレイを実装して妨害成分をア
ースにバイパスすることになり、かつコンデンサアレイ
とシールドケースを接続させて貫通コンデンサと同等の
働きをもたらすことになる。
入出力端子にコンデンサアレイを実装して妨害成分をア
ースにバイパスすることになり、かつコンデンサアレイ
とシールドケースを接続させて貫通コンデンサと同等の
働きをもたらすことになる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照に
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】まず、本発明のコンデンサ装置に使用する
コンデンサアレイ１の構造について説明する。
コンデンサアレイ１の構造について説明する。
【００１０】図３に示すように、面実装タイプのコンデ
ンサアレイ１には、ｎ組の入出力端子７と１組のアース
端子８が形成されている（図にはｎ＝３で示す）。印刷
回路基板３のアースパターン２との半田付けは側壁面の
端子で行われるので、表裏どちらでも実装可能となる。
面実装タイプのコンデンサアレイ１の内部において、貫
通コンデンサと原理的に同じ構造となっている。貫通コ
ンデンサの外側ケースに相当するのが、アース端子用電
極８である。したがって、アース端子用電極８とシール
ドケース４とを印刷回路基板３のアースパターン２を介
して電気的に接続させることによって、従来の貫通コン
デンサと全く同じ電気的効果が得られる。図４に示す回
路構成において、端子７のＩＮ，ＯＵＴはどちらを入力
端子，出力端子としても電気的特性は変わらない。ＧＮ
Ｄに相当するのが図３におけるアース端子８である。
ンサアレイ１には、ｎ組の入出力端子７と１組のアース
端子８が形成されている（図にはｎ＝３で示す）。印刷
回路基板３のアースパターン２との半田付けは側壁面の
端子で行われるので、表裏どちらでも実装可能となる。
面実装タイプのコンデンサアレイ１の内部において、貫
通コンデンサと原理的に同じ構造となっている。貫通コ
ンデンサの外側ケースに相当するのが、アース端子用電
極８である。したがって、アース端子用電極８とシール
ドケース４とを印刷回路基板３のアースパターン２を介
して電気的に接続させることによって、従来の貫通コン
デンサと全く同じ電気的効果が得られる。図４に示す回
路構成において、端子７のＩＮ，ＯＵＴはどちらを入力
端子，出力端子としても電気的特性は変わらない。ＧＮ
Ｄに相当するのが図３におけるアース端子８である。
【００１１】次に、本発明のコンデンサ装置について、
図１および図２を参照しながら説明する。印刷回路基板
３に実装するコンデンサアレイ１のアース端子８を印刷
回路基板３のパターン２に半田付け等により電気的に接
続し、かつシールドケースを前記アースパターン２と半
田付けにより電気的に接続させる。図１にはコンデンサ
アレイ１を印刷回路基板３上に８個実装、また図２には
基板の両面に実装した状態を図示したが、コンデンサア
レイの数や、両面か片面かは自由である。
図１および図２を参照しながら説明する。印刷回路基板
３に実装するコンデンサアレイ１のアース端子８を印刷
回路基板３のパターン２に半田付け等により電気的に接
続し、かつシールドケースを前記アースパターン２と半
田付けにより電気的に接続させる。図１にはコンデンサ
アレイ１を印刷回路基板３上に８個実装、また図２には
基板の両面に実装した状態を図示したが、コンデンサア
レイの数や、両面か片面かは自由である。
【００１２】以上のように本実施例によれば、印刷回路
基板３にコンデンサアレイ１を実装し、ｎ組の入出力端
子７と１組のアース端子８を設け、コンデンサアレイ１
のアース端子８をアースパターン２に電気的に接続し、
さらにシールドケース４と印刷回路基板３のアースパタ
ーン２を電気的に接続させることにより、簡単な構造で
高周波成分がＲＦ回路やビデオ信号回路に妨害を与えな
いように、貫通コンデンサと同等な働きを容易に持たせ
ることができ、機能ブロックごとにシールドが可能とな
り、デジタル回路への展開も容易となる。また、同一の
印刷回路基板上での多機能化を図ったシャーシの形成も
可能となる。
基板３にコンデンサアレイ１を実装し、ｎ組の入出力端
子７と１組のアース端子８を設け、コンデンサアレイ１
のアース端子８をアースパターン２に電気的に接続し、
さらにシールドケース４と印刷回路基板３のアースパタ
ーン２を電気的に接続させることにより、簡単な構造で
高周波成分がＲＦ回路やビデオ信号回路に妨害を与えな
いように、貫通コンデンサと同等な働きを容易に持たせ
ることができ、機能ブロックごとにシールドが可能とな
り、デジタル回路への展開も容易となる。また、同一の
印刷回路基板上での多機能化を図ったシャーシの形成も
可能となる。
【００１３】
【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなように
本発明によるコンデンサ装置は、ｎ組の入出力端子と１
組のアース端子よりなるコンデンサアレイを印刷回路基
板に実装し、前記コンデンサアレイのアース端子を印刷
回路基板のアースパターンに電気的に接続し、かつシー
ルドケースを印刷回路基板のアースパターンに電気的に
接続させた構成により、簡単な構造で高周波成分がＲＦ
回路やビデオ信号回路に妨害を与えないようにすること
ができる優れた電気的特性を実現できるものである。
本発明によるコンデンサ装置は、ｎ組の入出力端子と１
組のアース端子よりなるコンデンサアレイを印刷回路基
板に実装し、前記コンデンサアレイのアース端子を印刷
回路基板のアースパターンに電気的に接続し、かつシー
ルドケースを印刷回路基板のアースパターンに電気的に
接続させた構成により、簡単な構造で高周波成分がＲＦ
回路やビデオ信号回路に妨害を与えないようにすること
ができる優れた電気的特性を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例のコンデンサ装置の分解斜視
図
図
【図２】同、側面断面図
【図３】コンデンサアレイの斜視図
【図４】コンデンサアレイの等価回路図
【図５】従来のコンデンサ装置の構成を示す分解斜視図
１ コンデンサアレイ ２ アースパターン ３ 印刷回路基板 ４ シールドケース ７ 入出力端子 ８ アース端子
フロントページの続き (72)発明者 山手 万典 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 ｎ組の入出力端子と１組のアース端子よ
りなるコンデンサアレイを印刷回路基板に実装し、前記
コンデンサアレイのアース端子を印刷回路基板のアース
パターンに電気的に接続し、かつ前記印刷回路基板を覆
うシールドケースを印刷回路基板の前記アースパターン
に電気的に接続してなるコンデンサ装置。 - 【請求項２】 ｎ組の入出力端子に対して、１組のアー
ス端子を右端、もしくは左端に設けてなるコンデンサア
レイを実装した請求項１記載のコンデンサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012759A JPH05205974A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | コンデンサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012759A JPH05205974A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | コンデンサ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05205974A true JPH05205974A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11814337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4012759A Pending JPH05205974A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | コンデンサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05205974A (ja) |
-
1992
- 1992-01-28 JP JP4012759A patent/JPH05205974A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5626494A (en) | Low cost filtered and shielded electronic connector and method of use | |
| US4473755A (en) | Device for preventing noise leakage and manufacturing method of the device | |
| US4126840A (en) | Filter connector | |
| US5823827A (en) | Low cost filtered and shielded electronic connector | |
| JP2845210B2 (ja) | 電磁放射を低減するグランド構成 | |
| JPH05205974A (ja) | コンデンサ装置 | |
| JPH0720943Y2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0632716Y2 (ja) | 電子機器のシールド構造 | |
| JPH05205975A (ja) | コンデンサ装置 | |
| JPS6350101A (ja) | 電気回路 | |
| JPH0716116B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2576687Y2 (ja) | 積層集積部品の実装構造 | |
| JPS6025873Y2 (ja) | 多連インダクタンス素子 | |
| JPH0498810A (ja) | コンデンサ装置 | |
| JP2504456B2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JP2986620B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JP4460855B2 (ja) | フィルタ | |
| JPH04152708A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH03195092A (ja) | フイルター実装装置 | |
| JP3408376B2 (ja) | フィルタ回路 | |
| JPH01185998A (ja) | 高周波回路基板装置 | |
| JPH0722914Y2 (ja) | インターフェイスモジュール | |
| JPH04271196A (ja) | プリント基板 | |
| JPS62142423A (ja) | フイルタ装置 | |
| JPS63288097A (ja) | 高周波回路基板 |