JPH06120707A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH06120707A JPH06120707A JP26707192A JP26707192A JPH06120707A JP H06120707 A JPH06120707 A JP H06120707A JP 26707192 A JP26707192 A JP 26707192A JP 26707192 A JP26707192 A JP 26707192A JP H06120707 A JPH06120707 A JP H06120707A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- grounding terminal
- electronic part
- ground terminal
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アース用端子の配置場所を変更することによ
りアース用端子の上部空間のデッドスペースをなくし、
もって電子部品の実装効率を向上することを目的とす
る。 【構成】 電子部品７から入出力用端子３を除外した部
分である電子部品本体８の底面側が形成する領域内、す
なわち電子部品本体８のシルエット内にアース用端子６
を配置した。 【効果】この構成により、アース用端子６の占有面積は
電子部品本体８の占有面積に包含され、アース用端子６
の分の占有面積を削減できる。このようにしてデッドス
ペースになっていたアース用端子６の上部空間が消滅す
るのに伴い、その分電子部品の配線用基板への実装効率
が向上する。
りアース用端子の上部空間のデッドスペースをなくし、
もって電子部品の実装効率を向上することを目的とす
る。 【構成】 電子部品７から入出力用端子３を除外した部
分である電子部品本体８の底面側が形成する領域内、す
なわち電子部品本体８のシルエット内にアース用端子６
を配置した。 【効果】この構成により、アース用端子６の占有面積は
電子部品本体８の占有面積に包含され、アース用端子６
の分の占有面積を削減できる。このようにしてデッドス
ペースになっていたアース用端子６の上部空間が消滅す
るのに伴い、その分電子部品の配線用基板への実装効率
が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リフロー処理等により
配線用基板に実装される電子部品に関するものである。
配線用基板に実装される電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、製品の小型化の要求に伴い、配線
用基板の多層化等が図られると共に、リフロー処理等に
より配線用基板に実装される電子部品が多くなってき
た。
用基板の多層化等が図られると共に、リフロー処理等に
より配線用基板に実装される電子部品が多くなってき
た。
【０００３】以下、従来の電子部品について説明する
が、配線用基板に実装する電子部品の一例として誘電体
フィルタを取り上げる。
が、配線用基板に実装する電子部品の一例として誘電体
フィルタを取り上げる。
【０００４】図３は従来の電子部品の斜視図であり、図
４（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ従来の電子部品の平面図、
正面図、側面図である。
４（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ従来の電子部品の平面図、
正面図、側面図である。
【０００５】図３及び図４（ａ）〜（ｃ）において、電
子部品１としての誘電体フィルタからは、配線用基板に
固定したりアースを取るためのアース用端子２が４ヶ所
から、そして信号を伝達する等の電気的接続を行うため
の入出力用端子３が２ヶ所からそれぞれ金属ケース４の
外側に向かって延びている。電子部品１の入出力用端子
３の反対側には、誘電体共振器５が３個連なって金属ケ
ース４上に搭載されている。このような構成の電子部品
１は、配線用基板に印刷されたクリーム半田上にアース
用端子２を載せてリフロー処理を経ることにより配線用
基板上に固定される。
子部品１としての誘電体フィルタからは、配線用基板に
固定したりアースを取るためのアース用端子２が４ヶ所
から、そして信号を伝達する等の電気的接続を行うため
の入出力用端子３が２ヶ所からそれぞれ金属ケース４の
外側に向かって延びている。電子部品１の入出力用端子
３の反対側には、誘電体共振器５が３個連なって金属ケ
ース４上に搭載されている。このような構成の電子部品
１は、配線用基板に印刷されたクリーム半田上にアース
用端子２を載せてリフロー処理を経ることにより配線用
基板上に固定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような従来の電子部品の構成では、アース用端子２が金
属ケース４の外側に向かって延びているため、必然的に
アース用端子２の上部空間がデッドスペースとなり実装
効率が悪くなる。具体例を挙げると、電子部品１自体は
０．６ｃｃと小型化が図られているにも関わらず、実装
面積は１．９ｃｍ 2 と依然として縮小できなかった。
ような従来の電子部品の構成では、アース用端子２が金
属ケース４の外側に向かって延びているため、必然的に
アース用端子２の上部空間がデッドスペースとなり実装
効率が悪くなる。具体例を挙げると、電子部品１自体は
０．６ｃｃと小型化が図られているにも関わらず、実装
面積は１．９ｃｍ 2 と依然として縮小できなかった。
【０００７】本発明は、以上の問題点を解決し、アース
用端子の配置場所を変更することによりアース用端子の
上部空間のデッドスペースをなくし、もって電子部品の
実装効率を向上することを目的とする。
用端子の配置場所を変更することによりアース用端子の
上部空間のデッドスペースをなくし、もって電子部品の
実装効率を向上することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めに本発明は、電子部品から入出力用端子を除外した部
分である電子部品本体の底面側が形成する領域内、すな
わち電子部品本体のシルエット内にアース用端子を配置
した。
めに本発明は、電子部品から入出力用端子を除外した部
分である電子部品本体の底面側が形成する領域内、すな
わち電子部品本体のシルエット内にアース用端子を配置
した。
【０００９】
【作用】この構成により、アース用端子の占有面積は電
子部品本体の占有面積に包含され、アース用端子分の占
有面積を削減できる。
子部品本体の占有面積に包含され、アース用端子分の占
有面積を削減できる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明するが、従来例と同一の部分は同一の符号を付し重
複説明は省略する。
説明するが、従来例と同一の部分は同一の符号を付し重
複説明は省略する。
【００１１】図１は本発明の電子部品の一実施例の斜視
図であり、図２（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の電子
部品の一実施例の平面図、正面図、側面図である。
図であり、図２（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の電子
部品の一実施例の平面図、正面図、側面図である。
【００１２】まず、本発明の大要を図１を参照して説明
する。図１において、図３に示す従来例との相違点は、
従来例においてはアース用端子２が金属ケース４の外側
に向かって延びていたが、本発明においてはアース用端
子６が電子部品７から入出力用端子３を除外した部分で
ある電子部品本体８の底面側が形成する領域内、すなわ
ち電子部品本体８のシルエット内に配置されている。こ
のため、従来例においてデッドスペースになっていたア
ース用端子２の上部空間が本発明においては消滅したの
に伴い、その分電子部品７の配線用基板への実装効率が
向上する。
する。図１において、図３に示す従来例との相違点は、
従来例においてはアース用端子２が金属ケース４の外側
に向かって延びていたが、本発明においてはアース用端
子６が電子部品７から入出力用端子３を除外した部分で
ある電子部品本体８の底面側が形成する領域内、すなわ
ち電子部品本体８のシルエット内に配置されている。こ
のため、従来例においてデッドスペースになっていたア
ース用端子２の上部空間が本発明においては消滅したの
に伴い、その分電子部品７の配線用基板への実装効率が
向上する。
【００１３】以下、図１及び図２（ａ）〜（ｃ）を参照
して本発明の電子部品の詳細を説明するに際し、配線用
基板に実装する電子部品の一例として誘電体フィルタを
取り上げるが、その他の電子部品についても同様であ
る。
して本発明の電子部品の詳細を説明するに際し、配線用
基板に実装する電子部品の一例として誘電体フィルタを
取り上げるが、その他の電子部品についても同様であ
る。
【００１４】図１及び図２（ａ）〜（ｃ）において、電
子部品７としての誘電体フィルタからは、信号を伝達す
る等の電気的接続を行うための入出力用端子３が２ヶ所
から金属ケース４の外側に向かって延びており、入出力
用端子３の反対側には、誘電体共振器５が３個連なって
金属ケース４上に搭載されている。ここまでは従来例と
同一であるが、電子部品７を配線用基板に固定したりア
ースを取るためのアース用端子６が、電子部品７から入
出力用端子３を除外した部分である電子部品本体８の底
面側が形成する領域内、すなわち電子部品本体８のシル
エット内の４ヶ所に金属ケース４からの突き出し等によ
り形成され配置されている点が従来例と異なっている。
このため、従来例においてデッドスペースになっていた
アース用端子２の上部空間が本発明においては消滅する
ことになる。具体例を挙げると、電子部品７自体は０．
６ｃｃであり従来例と同じ容量であるが、実装面積は従
来例の１．９ｃｍ2 から１．４ｃｍ2 へと約３／４に減
少する。この実装面積の減少に伴い、その分電子部品７
の配線用基板への実装効率が向上する。
子部品７としての誘電体フィルタからは、信号を伝達す
る等の電気的接続を行うための入出力用端子３が２ヶ所
から金属ケース４の外側に向かって延びており、入出力
用端子３の反対側には、誘電体共振器５が３個連なって
金属ケース４上に搭載されている。ここまでは従来例と
同一であるが、電子部品７を配線用基板に固定したりア
ースを取るためのアース用端子６が、電子部品７から入
出力用端子３を除外した部分である電子部品本体８の底
面側が形成する領域内、すなわち電子部品本体８のシル
エット内の４ヶ所に金属ケース４からの突き出し等によ
り形成され配置されている点が従来例と異なっている。
このため、従来例においてデッドスペースになっていた
アース用端子２の上部空間が本発明においては消滅する
ことになる。具体例を挙げると、電子部品７自体は０．
６ｃｃであり従来例と同じ容量であるが、実装面積は従
来例の１．９ｃｍ2 から１．４ｃｍ2 へと約３／４に減
少する。この実装面積の減少に伴い、その分電子部品７
の配線用基板への実装効率が向上する。
【００１５】このような構成の電子部品７は、配線用基
板に印刷されたクリーム半田上にアース用端子６を載せ
てリフロー処理を経ることにより配線基板上に固定され
る。
板に印刷されたクリーム半田上にアース用端子６を載せ
てリフロー処理を経ることにより配線基板上に固定され
る。
【００１６】以上の説明においてはアース用端子６は金
属ケース４からの突き出し構造となっている。しかし、
アース用端子６は曲げ加工や金属板の張り合わせにより
形成しても良い。加えて、アース用端子６に、洗浄効果
やリフロー処理時の電子部品本体８への熱抵抗の増加を
目的とした孔等を設けても良い。
属ケース４からの突き出し構造となっている。しかし、
アース用端子６は曲げ加工や金属板の張り合わせにより
形成しても良い。加えて、アース用端子６に、洗浄効果
やリフロー処理時の電子部品本体８への熱抵抗の増加を
目的とした孔等を設けても良い。
【００１７】
【発明の効果】本発明の電子部品は、電子部品から入出
力用端子を除外した部分である電子部品本体の底面側が
形成する領域内、すなわち電子部品本体のシルエット内
にアース用端子を配置した。
力用端子を除外した部分である電子部品本体の底面側が
形成する領域内、すなわち電子部品本体のシルエット内
にアース用端子を配置した。
【００１８】この構成により、アース用端子の占有面積
は電子部品本体の占有面積に包含され、アース用端子分
の占有面積を削減できる。このようにしてデッドスペー
スになっていたアース用端子の上部空間が消滅するのに
伴い、その分電子部品の配線用基板への実装効率が向上
する。
は電子部品本体の占有面積に包含され、アース用端子分
の占有面積を削減できる。このようにしてデッドスペー
スになっていたアース用端子の上部空間が消滅するのに
伴い、その分電子部品の配線用基板への実装効率が向上
する。
【００１９】更に、アース用端子が電子部品本体から突
出していないので、端子曲がりを防止することもでき
る。
出していないので、端子曲がりを防止することもでき
る。
【図１】本発明の電子部品の一実施例の斜視図
【図２】（ａ）は本発明の電子部品の一実施例の平面図 （ｂ）は本発明の電子部品の一実施例の正面図 （ｃ）は本発明の電子部品の一実施例の側面図
【図３】従来の電子部品の斜視図
【図４】（ａ）は従来の電子部品の平面図 （ｂ）は従来の電子部品の正面図 （ｃ）は従来の電子部品の側面図
１ 電子部品 ２ アース用端子 ３ 入出力用端子 ４ 金属ケース ５ 誘電体共振器 ６ アース用端子 ７ 電子部品 ８ 電子部品本体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 毅彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 多木 宏光 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】アース用端子を有し配線用基板に実装され
る電子部品であって、電子部品本体の底面側が形成する
領域内にアース用端子を配置したことを特徴とする電子
部品。 - 【請求項２】誘電体共振器を有することを特徴とする請
求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】フィルタ機能を有することを特徴とする請
求項２記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26707192A JPH06120707A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26707192A JPH06120707A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120707A true JPH06120707A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17439628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26707192A Pending JPH06120707A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120707A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005038832A1 (ja) * | 2003-10-20 | 2005-04-28 | Rohm Co., Ltd. | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP26707192A patent/JPH06120707A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005038832A1 (ja) * | 2003-10-20 | 2005-04-28 | Rohm Co., Ltd. | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US7511944B2 (en) | 2003-10-20 | 2009-03-31 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7098531B2 (en) | Jumper chip component and mounting structure therefor | |
| JPH06120707A (ja) | 電子部品 | |
| WO1986003365A1 (en) | Wiring structure of a terminal circuit | |
| JPH0720943Y2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP3349875B2 (ja) | シールド構造 | |
| JP3978369B2 (ja) | 高周波モジュールの取付構造 | |
| JPH05102621A (ja) | 導電パターン | |
| JP3505878B2 (ja) | 印刷配線基板装置 | |
| JP2576687Y2 (ja) | 積層集積部品の実装構造 | |
| JP2000195586A (ja) | カ―ドコネクタ用回路基板 | |
| JPH0462801A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH04152708A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0230843Y2 (ja) | ||
| JP3139080B2 (ja) | カード型電子チューナ | |
| JPH0648954Y2 (ja) | 電磁フィルタ複合部品 | |
| JPH01190104A (ja) | 高周波発振装置 | |
| JPH0338919U (ja) | ||
| JPS6312188A (ja) | フレキシブル基板取付構造 | |
| JP2524535Y2 (ja) | 誘電体ろ波器 | |
| JPH0338921U (ja) | ||
| JPH07220979A (ja) | チップ貫通コンデンサ | |
| JPH01154695U (ja) | ||
| JPH07283502A (ja) | 積層セラミック部品 | |
| JPH07240659A (ja) | 表面実装ｓａｗフィルタ | |
| JPH0371611A (ja) | 積層チップコンデンサの実装方式 |