JP3978369B2 - 高周波モジュールの取付構造 - Google Patents
高周波モジュールの取付構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3978369B2 JP3978369B2 JP2002143963A JP2002143963A JP3978369B2 JP 3978369 B2 JP3978369 B2 JP 3978369B2 JP 2002143963 A JP2002143963 A JP 2002143963A JP 2002143963 A JP2002143963 A JP 2002143963A JP 3978369 B2 JP3978369 B2 JP 3978369B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- reinforcing
- electrodes
- frequency module
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は車載用の電子ユニットや携帯電話機用の送受信ユニット等の高周波モジュールに使用して好適な高周波モジュールの取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高周波モジュールの取付構造の図面を説明すると、図４は従来の高周波モジュールの取付構造を示す側面図、図５は従来の高周波モジュールの取付構造を示す要部の拡大断面図、図６は従来の高周波モジュールの取付構造に係り、高周波モジュールの下面図である。
【０００３】
次に、従来の高周波モジュールの取付構造の構成を図４〜図６に基づいて説明すると、プリント基板からなる四角状の回路基板５１は、一面側に配線パターン（図示せず）が設けられ、この回路基板５１上には、ＩＣ部品やチップ型コンデンサ、チップ型抵抗等の電気部品５２が配線パターンに接続された状態で搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００４】
また、この回路基板５１の下面には、特に図６に示すように、外部回路接続用の複数個の電極５３が設けられ、この電極５３は、ここでは図示しないが、スルーホール（接続導体）によって配線パターンに接続されて、面実装可能となっている。
【０００５】
そして、この電極５３は、回路基板５１の４辺に沿って設けられると共に、各辺毎に複数個が配設されて、対向する一対の辺に設けられた第１，第２の電極群５４ａ、５４ｂと、対向するもう一対の辺に設けられた第３，第４の電極群５５ａ、５５ｂとで構成されている。
【０００６】
金属板からなる箱形のカバー５６は、回路基板５１の一面側を覆うように、半田付け等の適宜手段により回路基板５１に取り付けられる。
そして、このカバー５６によって、電気部品５２と配線パターンが電気的にシールドされて、高周波モジュールＭ２が形成されている。
【０００７】
プリント基板からなるマザー基板６１は、配線パターン６２が形成されると共に、この配線パターン６２の所定の箇所には、高周波モジュールＭ２の電極５３に対応した複数個のランド部６３が設けられている。
【０００８】
そして、このマザー基板６１上には、高周波モジュールＭ２が載置され、複数個の電極５３と複数個のランド部６３とが半田６４付けされることによって、高周波モジュールＭ２がマザー基板６１に設けられた外部回路である配線パターン６２に配線されると共に、高周波モジュールＭ２がマザー基板６１に取り付けられる。
【０００９】
また、電極５３とランド部６３の半田付けは、クリーム半田やボールグリッドアレイ（金属ボールによる接続）等によって行われている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従来の高周波モジュールの取付構造は、高周波モジュールＭ２の電極５３のみがマザー基板６１のランド部６２に半田６４付けされるため、環境下における回路基板５１やマザー基板６１の収縮によって、半田６４が剥がれ易く、信頼性に欠けるという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は半田付けの剥がれが無く、信頼性の高い高周波モジュールの取付構造を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、所望の回路が形成された回路基板を有する高周波モジュールと、前記回路基板の下面に設けられた外部回路接続用の複数の電極と、前記回路基板を搭載するためのマザー基板と、前記電極に対応した状態で、前記マザー基板に設けられた複数のランド部とを備え、前記電極は、前記回路基板の対向する辺側のそれぞれに複数個が配設されてなる第１，第２の電極群を有し、前記回路基板の下面には、前記第１，第２の電極群のそれぞれに複数個が近接した状態で、取付強度を補強するための補強電極を設けると共に、前記マザー基板には、前記ランド部に近接した状態で、前記補強電極に対応した補強ランド部が設けられ、前記電極と前記ランド部、及び前記補強電極と前記補強ランド部とが半田付けされた高周波モジュールの取付構造であって、少なくとも一つの前記補強電極と一つの前記電極が電気的に導通し、かつ、前記少なくとも一つの補強電極と前記一つの電極とが各々独立した電極を構成するとともに、前記少なくとも一つの補強電極と前記一つの電極に対応する少なくとも一つの前記補強ランド部と一つの前記ランド部が電気的に導通し、かつ、前記少なくとも一つの補強ランド部と前記一つのランド部とが各々独立したランド部を構成した。
【００１３】
また、第２の解決手段として、前記補強電極は、前記電極よりも外側、又は／及び内側に配置された構成とした。
【００１４】
また、第３の解決手段として、前記補強電極は、隣り合う前記電極の中心を結ぶ線から外れた位置で、隣り合う前記電極間に配置された構成とした。
【００１６】
また、第４の解決手段として、前記第１，第２の電極群の間に位置する前記回路基板の下面中央部には、複数の中央補強電極が設けられ、前記中央補強電極が前記マザー基板に設けられた前記補強ランド部に半田付けされた構成とした。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の高周波モジュールの取付構造の図面を説明すると、図１は本発明の高周波モジュールの取付構造を示す側面図、図２は本発明の高周波モジュールの取付構造を示す要部の拡大断面図、図３は本発明の高周波モジュールの取付構造に係り、高周波モジュールの下面図である。
【００１８】
次に、本発明の高周波モジュールの取付構造の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、プリント基板からなる四角状の回路基板１は、一面側に配線パターン（図示せず）が設けられ、この回路基板１上には、ＩＣ部品やチップ型コンデンサ、チップ型抵抗等の電気部品２が配線パターンに接続された状態で搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００１９】
また、この回路基板１の下面には、特に図３に示すように、外部回路接続用の複数個の電極３（図３のハッチングで示す部分）が設けられ、この電極３は、ここでは図示しないが、スルーホール（接続導体）によって配線パターンに接続されて、面実装可能となっている。
【００２０】
そして、この電極３は、回路基板１の４辺に沿って設けられると共に、各辺毎に複数個が配設されて、対向する一対の辺に設けられた第１，第２の電極群４ａ、４ｂと、対向するもう一対の辺に設けられた第３，第４の電極群５ａ、５ｂとで構成されている。
【００２１】
更に、この回路基板１の下面には、特に図３に示すように、第１，第２の電極群４ａ、４ｂと、第３，第４の電極群５ａ、５ｂの外側において、それぞれ第１，第２，第３，第４の電極群４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂに対応する複数個の補強電極６が電極３に近接した状態で配設されると共に、第１，第２の電極群４ａ、４ｂと、第３，第４の電極群５ａ、５ｂの内側において、それぞれ第１，第２，第３，第４の電極群４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂに対応する複数個の補強電極７が電極３に近接した状態で配設されている。
【００２２】
そして、この補強電極６，７は、隣り合う電極３の中心を結ぶ線から外れた位置で、隣り合う電極３間に配設されたり、又は／及び補強電極６，７が電極３と並設された状態となっている。
【００２３】
そして、一つの電極３は、斜向かいに位置する外側の二つの補強電極６で、後述する取付の補強がなされると共に、斜向かいに位置する内側の二つの補強電極７や電極３に並設された補強電極７によって、後述する取付の補強がなされている。
その結果、一つの電極３に対して、少なくとも一つから数個の補強電極６や７が対応した状態となっている。
【００２４】
また、補強電極６，７は、特に図２に示すように、一つの電極３に導電パターンによって電気的に導通した状態となっている。
なお、それぞれの電極３には、少なくとも一つの補強電極を導通状態にしたり、或いは、任意の電極３に対してのみに補強電極を導通状態にしても良い。
【００２５】
なお、電極３に対して、その外側と内側に補強電極６，７を設けたもので説明したが、補強電極６，７の何れか一方のみでも良く、また、補強電極は、第１，第２，第３，第４の電極群のそれぞれに複数個配設したものでも良い。
【００２６】
また、特に図３に示すように、第１，第２の電極群４ａ、４ｂの間、及び第３，第４の電極群５ａ、５ｂの間に位置する回路基板１の下面中央部には、複数個の補強電極８が設けられている。
そして、電極３と補強電極６，７，及び中央補強電極８の表面は、粗面となして、半田付け強度を高めている。
【００２７】
金属板からなる箱形のカバー９は、回路基板１の一面側を覆うように、半田付け等の適宜手段により回路基板１に取り付けられる。
そして、このカバー９によって、電気部品２と配線パターンが電気的にシールドされて、高周波モジュールＭ１が形成されている。
【００２８】
プリント基板からなるマザー基板１１は、配線パターン１２が形成されると共に、この配線パターン１２の所定の箇所には、高周波モジュールＭ１の電極３に対応した位置に複数個のランド部１３，また、補強電極６，７，８に対応した位置に複数個の補強ランド部１４が設けられている。
【００２９】
そして、ランド部１３に近接して配設された補強ランド部１４は、それぞれ一つのランド部１３と導電パターンによって電気的に導通した状態となっている。
また、ランド部１３と補強ランド部１４の表面は、粗面となして、半田付け強度を高めている。
【００３０】
そして、このマザー基板１１上には、高周波モジュールＭ１が載置され、複数個の電極３と複数個のランド部１３との間、及び補強電極６，７，８と補強ランド部１４との間が半田１５付けされることによって、高周波モジュールＭ１がマザー基板１１に設けられた外部回路である配線パターン１２に配線されると共に、高周波モジュールＭ１がマザー基板１１に取り付けられる。
【００３１】
また、高周波モジュールＭ１とマザー基板１１の半田１５付けは、クリーム半田やボールグリッドアレイ（金属ボールによる接続）等によって、面実装による取付が行われている。
【００３２】
このような構成によって高周波モジュールＭ１の取付を行うと、補強電極と補強ランド部の半田付けによって、高周波モジュールＭ１のマザー基板１１への半田１５付けが強固となり、半田１５の剥がれを防止することができると共に、例え、電極３の半田１５の剥がれが生じても、電極３と導通した補強電極６や７によって、マザー基板１１の配線パターン１２への接続が確保できて、極めて信頼性の高いものが得られる。
【００３３】
なお、この実施例では、電極３が第１，第２，第３，第４の電極群を有したもので説明したが、電極３は、第１，第２の電極群、或いは第３，第４の電極群によって構成されたものでも良い。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の高周波モジュールの取付構造は、所望の回路が形成された回路基板を有する高周波モジュールと、回路基板の下面に設けられた外部回路接続用の複数の電極と、回路基板を搭載するためのマザー基板と、電極に対応した状態で、マザー基板に設けられた複数のランド部とを備え、電極は、回路基板の対向する辺側のそれぞれに複数個が配設されてなる第１，第２の電極群を有し、回路基板の下面には、第１，第２の電極群のそれぞれに複数個が近接した状態で、取付強度を補強するための補強電極を設けると共に、マザー基板には、ランド部に近接した状態で、補強電極に対応した補強ランド部が設けられ、電極とランド部、及び補強電極と補強ランド部とが半田付けされたため、補強電極と補強ランド部の半田付けによって、高周波モジュールのマザー基板への半田付けが強固となり、半田の剥がれを防止することができて、信頼性の高い高周波モジュールの取付構造を提供できる。
【００３５】
また、補強電極は、電極よりも外側、又は／及び内側に配置されたため、補強電極の配置を任意に選択できて、融通性のあるものが得られる。
【００３６】
また、補強電極は、隣り合う電極の中心を結ぶ線から外れた位置で、隣り合う電極間に配置されたため、補強電極の配置をコンパクトにできて、多数の補強電極を配設可能となって、一層、半田の剥がれを防止することができて、信頼性の高い高周波モジュールの取付構造を提供できる。
【００３７】
また、少なくとも一つの補強電極と一つの電極が電気的に導通したため、電極の半田の剥がれが生じても、電極と導通した補強電極によって、マザー基板の配線パターンへの接続が確保できて、極めて信頼性の高いものが得られる。
【００３８】
また、第１，第２の電極群の間に位置する回路基板の下面中央部には、複数の中央補強電極が設けられ、中央補強電極がマザー基板に設けられた補強ランド部に半田付けされたため、高周波モジュールのマザー基板への半田付けが一層強固となり、半田の剥がれを防止することができて、極めて信頼性の高いものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高周波モジュールの取付構造を示す側面図。
【図２】本発明の高周波モジュールの取付構造を示す要部の拡大断面図。
【図３】本発明の高周波モジュールの取付構造に係り、高周波モジュールの下面図。
【図４】従来の高周波モジュールの取付構造を示す側面図。
【図５】従来の高周波モジュールの取付構造を示す要部の拡大断面図。
【図６】従来の高周波モジュールの取付構造に係り、高周波モジュールの下面図。
【符号の説明】
１ 回路基板
２ 電気部品
３ 電極
４ａ 第１の電極群
４ｂ 第２の電極群
５ａ 第３の電極群
５ｂ 第４の電極群
６ 補強電極
７ 補強電極
８ 中央補強電極
９ カバー
Ｍ１ 高周波モジュール
１１ マザー基板
１２ 配線パターン
１３ ランド部
１４ 補強ランド部
１５ 半田
【発明の属する技術分野】
本発明は車載用の電子ユニットや携帯電話機用の送受信ユニット等の高周波モジュールに使用して好適な高周波モジュールの取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高周波モジュールの取付構造の図面を説明すると、図４は従来の高周波モジュールの取付構造を示す側面図、図５は従来の高周波モジュールの取付構造を示す要部の拡大断面図、図６は従来の高周波モジュールの取付構造に係り、高周波モジュールの下面図である。
【０００３】
次に、従来の高周波モジュールの取付構造の構成を図４〜図６に基づいて説明すると、プリント基板からなる四角状の回路基板５１は、一面側に配線パターン（図示せず）が設けられ、この回路基板５１上には、ＩＣ部品やチップ型コンデンサ、チップ型抵抗等の電気部品５２が配線パターンに接続された状態で搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００４】
また、この回路基板５１の下面には、特に図６に示すように、外部回路接続用の複数個の電極５３が設けられ、この電極５３は、ここでは図示しないが、スルーホール（接続導体）によって配線パターンに接続されて、面実装可能となっている。
【０００５】
そして、この電極５３は、回路基板５１の４辺に沿って設けられると共に、各辺毎に複数個が配設されて、対向する一対の辺に設けられた第１，第２の電極群５４ａ、５４ｂと、対向するもう一対の辺に設けられた第３，第４の電極群５５ａ、５５ｂとで構成されている。
【０００６】
金属板からなる箱形のカバー５６は、回路基板５１の一面側を覆うように、半田付け等の適宜手段により回路基板５１に取り付けられる。
そして、このカバー５６によって、電気部品５２と配線パターンが電気的にシールドされて、高周波モジュールＭ２が形成されている。
【０００７】
プリント基板からなるマザー基板６１は、配線パターン６２が形成されると共に、この配線パターン６２の所定の箇所には、高周波モジュールＭ２の電極５３に対応した複数個のランド部６３が設けられている。
【０００８】
そして、このマザー基板６１上には、高周波モジュールＭ２が載置され、複数個の電極５３と複数個のランド部６３とが半田６４付けされることによって、高周波モジュールＭ２がマザー基板６１に設けられた外部回路である配線パターン６２に配線されると共に、高周波モジュールＭ２がマザー基板６１に取り付けられる。
【０００９】
また、電極５３とランド部６３の半田付けは、クリーム半田やボールグリッドアレイ（金属ボールによる接続）等によって行われている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従来の高周波モジュールの取付構造は、高周波モジュールＭ２の電極５３のみがマザー基板６１のランド部６２に半田６４付けされるため、環境下における回路基板５１やマザー基板６１の収縮によって、半田６４が剥がれ易く、信頼性に欠けるという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は半田付けの剥がれが無く、信頼性の高い高周波モジュールの取付構造を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、所望の回路が形成された回路基板を有する高周波モジュールと、前記回路基板の下面に設けられた外部回路接続用の複数の電極と、前記回路基板を搭載するためのマザー基板と、前記電極に対応した状態で、前記マザー基板に設けられた複数のランド部とを備え、前記電極は、前記回路基板の対向する辺側のそれぞれに複数個が配設されてなる第１，第２の電極群を有し、前記回路基板の下面には、前記第１，第２の電極群のそれぞれに複数個が近接した状態で、取付強度を補強するための補強電極を設けると共に、前記マザー基板には、前記ランド部に近接した状態で、前記補強電極に対応した補強ランド部が設けられ、前記電極と前記ランド部、及び前記補強電極と前記補強ランド部とが半田付けされた高周波モジュールの取付構造であって、少なくとも一つの前記補強電極と一つの前記電極が電気的に導通し、かつ、前記少なくとも一つの補強電極と前記一つの電極とが各々独立した電極を構成するとともに、前記少なくとも一つの補強電極と前記一つの電極に対応する少なくとも一つの前記補強ランド部と一つの前記ランド部が電気的に導通し、かつ、前記少なくとも一つの補強ランド部と前記一つのランド部とが各々独立したランド部を構成した。
【００１３】
また、第２の解決手段として、前記補強電極は、前記電極よりも外側、又は／及び内側に配置された構成とした。
【００１４】
また、第３の解決手段として、前記補強電極は、隣り合う前記電極の中心を結ぶ線から外れた位置で、隣り合う前記電極間に配置された構成とした。
【００１６】
また、第４の解決手段として、前記第１，第２の電極群の間に位置する前記回路基板の下面中央部には、複数の中央補強電極が設けられ、前記中央補強電極が前記マザー基板に設けられた前記補強ランド部に半田付けされた構成とした。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の高周波モジュールの取付構造の図面を説明すると、図１は本発明の高周波モジュールの取付構造を示す側面図、図２は本発明の高周波モジュールの取付構造を示す要部の拡大断面図、図３は本発明の高周波モジュールの取付構造に係り、高周波モジュールの下面図である。
【００１８】
次に、本発明の高周波モジュールの取付構造の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、プリント基板からなる四角状の回路基板１は、一面側に配線パターン（図示せず）が設けられ、この回路基板１上には、ＩＣ部品やチップ型コンデンサ、チップ型抵抗等の電気部品２が配線パターンに接続された状態で搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００１９】
また、この回路基板１の下面には、特に図３に示すように、外部回路接続用の複数個の電極３（図３のハッチングで示す部分）が設けられ、この電極３は、ここでは図示しないが、スルーホール（接続導体）によって配線パターンに接続されて、面実装可能となっている。
【００２０】
そして、この電極３は、回路基板１の４辺に沿って設けられると共に、各辺毎に複数個が配設されて、対向する一対の辺に設けられた第１，第２の電極群４ａ、４ｂと、対向するもう一対の辺に設けられた第３，第４の電極群５ａ、５ｂとで構成されている。
【００２１】
更に、この回路基板１の下面には、特に図３に示すように、第１，第２の電極群４ａ、４ｂと、第３，第４の電極群５ａ、５ｂの外側において、それぞれ第１，第２，第３，第４の電極群４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂに対応する複数個の補強電極６が電極３に近接した状態で配設されると共に、第１，第２の電極群４ａ、４ｂと、第３，第４の電極群５ａ、５ｂの内側において、それぞれ第１，第２，第３，第４の電極群４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂに対応する複数個の補強電極７が電極３に近接した状態で配設されている。
【００２２】
そして、この補強電極６，７は、隣り合う電極３の中心を結ぶ線から外れた位置で、隣り合う電極３間に配設されたり、又は／及び補強電極６，７が電極３と並設された状態となっている。
【００２３】
そして、一つの電極３は、斜向かいに位置する外側の二つの補強電極６で、後述する取付の補強がなされると共に、斜向かいに位置する内側の二つの補強電極７や電極３に並設された補強電極７によって、後述する取付の補強がなされている。
その結果、一つの電極３に対して、少なくとも一つから数個の補強電極６や７が対応した状態となっている。
【００２４】
また、補強電極６，７は、特に図２に示すように、一つの電極３に導電パターンによって電気的に導通した状態となっている。
なお、それぞれの電極３には、少なくとも一つの補強電極を導通状態にしたり、或いは、任意の電極３に対してのみに補強電極を導通状態にしても良い。
【００２５】
なお、電極３に対して、その外側と内側に補強電極６，７を設けたもので説明したが、補強電極６，７の何れか一方のみでも良く、また、補強電極は、第１，第２，第３，第４の電極群のそれぞれに複数個配設したものでも良い。
【００２６】
また、特に図３に示すように、第１，第２の電極群４ａ、４ｂの間、及び第３，第４の電極群５ａ、５ｂの間に位置する回路基板１の下面中央部には、複数個の補強電極８が設けられている。
そして、電極３と補強電極６，７，及び中央補強電極８の表面は、粗面となして、半田付け強度を高めている。
【００２７】
金属板からなる箱形のカバー９は、回路基板１の一面側を覆うように、半田付け等の適宜手段により回路基板１に取り付けられる。
そして、このカバー９によって、電気部品２と配線パターンが電気的にシールドされて、高周波モジュールＭ１が形成されている。
【００２８】
プリント基板からなるマザー基板１１は、配線パターン１２が形成されると共に、この配線パターン１２の所定の箇所には、高周波モジュールＭ１の電極３に対応した位置に複数個のランド部１３，また、補強電極６，７，８に対応した位置に複数個の補強ランド部１４が設けられている。
【００２９】
そして、ランド部１３に近接して配設された補強ランド部１４は、それぞれ一つのランド部１３と導電パターンによって電気的に導通した状態となっている。
また、ランド部１３と補強ランド部１４の表面は、粗面となして、半田付け強度を高めている。
【００３０】
そして、このマザー基板１１上には、高周波モジュールＭ１が載置され、複数個の電極３と複数個のランド部１３との間、及び補強電極６，７，８と補強ランド部１４との間が半田１５付けされることによって、高周波モジュールＭ１がマザー基板１１に設けられた外部回路である配線パターン１２に配線されると共に、高周波モジュールＭ１がマザー基板１１に取り付けられる。
【００３１】
また、高周波モジュールＭ１とマザー基板１１の半田１５付けは、クリーム半田やボールグリッドアレイ（金属ボールによる接続）等によって、面実装による取付が行われている。
【００３２】
このような構成によって高周波モジュールＭ１の取付を行うと、補強電極と補強ランド部の半田付けによって、高周波モジュールＭ１のマザー基板１１への半田１５付けが強固となり、半田１５の剥がれを防止することができると共に、例え、電極３の半田１５の剥がれが生じても、電極３と導通した補強電極６や７によって、マザー基板１１の配線パターン１２への接続が確保できて、極めて信頼性の高いものが得られる。
【００３３】
なお、この実施例では、電極３が第１，第２，第３，第４の電極群を有したもので説明したが、電極３は、第１，第２の電極群、或いは第３，第４の電極群によって構成されたものでも良い。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の高周波モジュールの取付構造は、所望の回路が形成された回路基板を有する高周波モジュールと、回路基板の下面に設けられた外部回路接続用の複数の電極と、回路基板を搭載するためのマザー基板と、電極に対応した状態で、マザー基板に設けられた複数のランド部とを備え、電極は、回路基板の対向する辺側のそれぞれに複数個が配設されてなる第１，第２の電極群を有し、回路基板の下面には、第１，第２の電極群のそれぞれに複数個が近接した状態で、取付強度を補強するための補強電極を設けると共に、マザー基板には、ランド部に近接した状態で、補強電極に対応した補強ランド部が設けられ、電極とランド部、及び補強電極と補強ランド部とが半田付けされたため、補強電極と補強ランド部の半田付けによって、高周波モジュールのマザー基板への半田付けが強固となり、半田の剥がれを防止することができて、信頼性の高い高周波モジュールの取付構造を提供できる。
【００３５】
また、補強電極は、電極よりも外側、又は／及び内側に配置されたため、補強電極の配置を任意に選択できて、融通性のあるものが得られる。
【００３６】
また、補強電極は、隣り合う電極の中心を結ぶ線から外れた位置で、隣り合う電極間に配置されたため、補強電極の配置をコンパクトにできて、多数の補強電極を配設可能となって、一層、半田の剥がれを防止することができて、信頼性の高い高周波モジュールの取付構造を提供できる。
【００３７】
また、少なくとも一つの補強電極と一つの電極が電気的に導通したため、電極の半田の剥がれが生じても、電極と導通した補強電極によって、マザー基板の配線パターンへの接続が確保できて、極めて信頼性の高いものが得られる。
【００３８】
また、第１，第２の電極群の間に位置する回路基板の下面中央部には、複数の中央補強電極が設けられ、中央補強電極がマザー基板に設けられた補強ランド部に半田付けされたため、高周波モジュールのマザー基板への半田付けが一層強固となり、半田の剥がれを防止することができて、極めて信頼性の高いものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高周波モジュールの取付構造を示す側面図。
【図２】本発明の高周波モジュールの取付構造を示す要部の拡大断面図。
【図３】本発明の高周波モジュールの取付構造に係り、高周波モジュールの下面図。
【図４】従来の高周波モジュールの取付構造を示す側面図。
【図５】従来の高周波モジュールの取付構造を示す要部の拡大断面図。
【図６】従来の高周波モジュールの取付構造に係り、高周波モジュールの下面図。
【符号の説明】
１ 回路基板
２ 電気部品
３ 電極
４ａ 第１の電極群
４ｂ 第２の電極群
５ａ 第３の電極群
５ｂ 第４の電極群
６ 補強電極
７ 補強電極
８ 中央補強電極
９ カバー
Ｍ１ 高周波モジュール
１１ マザー基板
１２ 配線パターン
１３ ランド部
１４ 補強ランド部
１５ 半田
Claims (4)
- 所望の回路が形成された回路基板を有する高周波モジュールと、前記回路基板の下面に設けられた外部回路接続用の複数の電極と、前記回路基板を搭載するためのマザー基板と、前記電極に対応した状態で、前記マザー基板に設けられた複数のランド部とを備え、前記電極は、前記回路基板の対向する辺側のそれぞれに複数個が配設されてなる第１，第２の電極群を有し、前記回路基板の下面には、前記第１，第２の電極群のそれぞれに複数個が近接した状態で、取付強度を補強するための補強電極を設けると共に、前記マザー基板には、前記ランド部に近接した状態で、前記補強電極に対応した補強ランド部が設けられ、前記電極と前記ランド部、及び前記補強電極と前記補強ランド部とが半田付けされた高周波モジュールの取付構造であって、少なくとも一つの前記補強電極と一つの前記電極が電気的に導通し、かつ、前記少なくとも一つの補強電極と前記一つの電極とが各々独立した電極を構成するとともに、前記少なくとも一つの補強電極と前記一つの電極に対応する少なくとも一つの前記補強ランド部と一つの前記ランド部が電気的に導通し、かつ、前記少なくとも一つの補強ランド部と前記一つのランド部とが各々独立したランド部を構成したことを特徴とする高周波モジュールの取付構造。
- 前記補強電極は、前記電極よりも外側、又は／及び内側に配置されたことを特徴とする請求項１記載の高周波モジュールの取付構造。
- 前記補強電極は、隣り合う前記電極の中心を結ぶ線から外れた位置で、隣り合う前記電極間に配置されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の高周波モジュールの取付構造。
- 前記第１，第２の電極群の間に位置する前記回路基板の下面中央部には、複数の中央補強電極が設けられ、前記中央補強電極が前記マザー基板に設けられた前記補強ランド部に半田付けされたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の高周波モジュールの取付構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002143963A JP3978369B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 高周波モジュールの取付構造 |
| US10/440,931 US6950315B2 (en) | 2002-05-20 | 2003-05-19 | High frequency module mounting structure in which solder is prevented from peeling |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002143963A JP3978369B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 高周波モジュールの取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003338680A JP2003338680A (ja) | 2003-11-28 |
| JP3978369B2 true JP3978369B2 (ja) | 2007-09-19 |
Family
ID=29417060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002143963A Expired - Fee Related JP3978369B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 高周波モジュールの取付構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6950315B2 (ja) |
| JP (1) | JP3978369B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7692295B2 (en) * | 2006-03-31 | 2010-04-06 | Intel Corporation | Single package wireless communication device |
| JP4818303B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2011-11-16 | 日本電信電話株式会社 | 積層チップ型高周波半導体装置 |
| US9198284B2 (en) * | 2010-08-06 | 2015-11-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Circuit board and method for manufacturing same |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3871014A (en) * | 1969-08-14 | 1975-03-11 | Ibm | Flip chip module with non-uniform solder wettable areas on the substrate |
| KR100192766B1 (ko) * | 1995-07-05 | 1999-06-15 | 황인길 | 솔더볼을 입출력 단자로 사용하는 볼그리드 어레이 반도체 패키지의 솔더볼 평탄화 방법 및 그 기판구조 |
| JP2000100851A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Sony Corp | 半導体部品及びその製造方法、半導体部品の実装構造及びその実装方法 |
| JP3807874B2 (ja) | 1999-06-22 | 2006-08-09 | アルプス電気株式会社 | 電子回路ユニット |
| JP3343730B2 (ja) * | 1999-08-27 | 2002-11-11 | 埼玉日本電気株式会社 | 実装基板及び電気部品の実装方法 |
-
2002
- 2002-05-20 JP JP2002143963A patent/JP3978369B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-05-19 US US10/440,931 patent/US6950315B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003338680A (ja) | 2003-11-28 |
| US20030214796A1 (en) | 2003-11-20 |
| US6950315B2 (en) | 2005-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4283327B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP4178880B2 (ja) | モジュール部品 | |
| JP2000124015A (ja) | 低クロスト―クのボ―ルグリッドアレイ抵抗器回路網 | |
| US6344609B1 (en) | Electronic unit effectively utilizing circuit board surface | |
| JP2002261402A (ja) | 電子回路ユニットの回路基板 | |
| US8227699B2 (en) | Printed circuit board | |
| JPH11289167A (ja) | 多層配線板 | |
| JP3978369B2 (ja) | 高周波モジュールの取付構造 | |
| JPH071821B2 (ja) | 配線基板 | |
| US6884938B2 (en) | Compact circuit module | |
| KR102667536B1 (ko) | 하이브리드 인덕터 | |
| US6570271B2 (en) | Apparatus for routing signals | |
| JP4043242B2 (ja) | 面実装型の電子回路ユニット | |
| US20040090755A1 (en) | Small and securely-soldered electronic unit | |
| JP2000340956A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH05102621A (ja) | 導電パターン | |
| US7626828B1 (en) | Providing a resistive element between reference plane layers in a circuit board | |
| JP2010010413A (ja) | 多層プリント配線基板、及び多層プリント配線基板装置 | |
| JPH01216591A (ja) | プリント基板 | |
| JPH08330683A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0462801A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP2004165318A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH05218228A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2003338681A (ja) | 高周波モジュールの取付構造 | |
| JPH0439991A (ja) | 多層プリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050120 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070404 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070410 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070522 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070619 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070625 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629 Year of fee payment: 3 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3978369 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110629 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120629 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120629 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130629 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140629 Year of fee payment: 7 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |