JPH0439991A - 多層プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 本発明は、電子部品が取付けられる複数の導体パターン
が積層されてなる多層プリント基板に関する。

８０発明の概要 本発明は、少なくとも３層の導体パターン層を備えた多
層プリント基板において、両側面側に絶縁層が接合され
る導体パターン層の導体パターンを略全面に亘る一定の
繰り返し連続パターンとなすことにより、この繰り返し
連続パターンをなした導体パターンについてはパターン
設計やエツチング処理を行うことな（電源用パターンや
グランド用パターン等として用いられるようにして、回
路パターンの設計の前に各導体パターン層同士の接合が
行えるようにしたものである。

Ｃ１従来の技術 従来、複数の電子部品を用いて電子回路を構成するにあ
たっては、これら電子部品の端子が半田付けによって取
付けられるプリント基板が用いられている。

このプリント基板は、絶縁材料からなる基板と、この基
板の一側面上に被着形成される導体薄膜からなる導体パ
ターンとを有している。上記導体パターンは、銅の如き
導体の薄膜が上記各電子部品により構成される電子回路
に応じた所定のパターンとなされて形成されている。そ
して、この導体パターンは、所定の位置に上記各電子部
品の端子が半田付けされるようになされている。

そして、このようなプリント基板においては、上記各電
子部品の実装密度の向上を図るため、複数の導体パター
ンが面方向に積層配設されてなる多層プリント基板が提
案されている。

この多層プリント基板は、複数の導体パターンと、これ
ら各導体パターン間に介在接合されてこれら各導体パタ
ーンを保持する絶縁層とを有してなる。これら各導体パ
ターン及び各絶縁層は、それぞれ互いに鍍金処理や接着
材等を用いた手段により接合されている。

そして、この多層プリント基板においては、上記各導体
パターンに応して、上記電子部品の端子が挿入されるた
めのいわゆるスルーホールが設けられている。このスル
ーホールは、積層された上記各導体パターン及び上記絶
縁層を貫通するように設けられている。このスルーホー
ルの内周壁は、いわゆる半田鍍金処理が施される。した
がって、このスルーホールが設けられた部分の各導体パ
ターンは、このスルーホールの内周壁の半田鍍金層を介
して互いに導通状態となされている。

このように構成された多層プリント基板においては、上
記各電子部品のそれぞれの端子が、複数の導体パターン
に選択的に接続され、これら電子部品の高密度実装が可
能となされている。

Ｄ０発明が解決しようとする課題 ところで、上述のような多層プリント基板において、両
側面側に上記絶縁層が接合される導体パターン、すなわ
ち、ｎ層の導体パターンを有する多層プリント基板装置
における第２層乃至第（ｎ−１）層の導体パターンは、
この導体パターン上に上記絶縁層を接合する前に、この
多層プリント基板を用いて構成される電子回路に応じた
所定のパターンに形成しておく必要がある。この導体パ
ターンは、例えば、上記絶縁層の全面に亘って銅箔を鍍
金処理等により被着させ、次いで、いわゆるエツチング
処理等によって上記銅箔を所定のパターンとなすことに
より形成されるからである。

すなわち、このような多層プリント基板は、製造するに
あたって、上記各導体パターンをエツチング処理等によ
り所定のパターンとなす工程が各導体パターン毎に必要
であるため、工程が煩雑である。また、この多層プリン
ト基板においては、すべての導体パターンを所定のパタ
ーンに形成した後でなければ、各導体パターン及び各絶
縁層の接合を行うことがない。したがって、この多層プ
リント基板は、上記各導体パターン及び各絶縁層の接合
を完了した状態で種々の電子回路の構成に適用できる汎
用性がなく、大量に製造することが困難である。

そこで、本発明は、上述の実情に鑑みて提案されるもの
であって、製造が容易化されるとともに、各導体パター
ン及び各絶縁層の接合が完了された状態で種々の電子回
路の構成に適用できる汎用性を有する多層プリント基板
を提供すること要目的とする。

８１課題を解決するための手段 上述の課題を解決し上記目的を達成するため、本発明に
係る多層プリント基板は、少なくとも３層の導体パター
ン層と、これら導体パターン層間に介在接合される絶縁
層とを備え、両側面側に上記絶縁層が接合される導体パ
ターン層は、略全面に亘って一定の繰り返し連続パター
ンをなす導体パターンを有してなるものである。

Ｆ１作用 本発明に係る多層プリント基板においては、両側面側に
絶縁層が接合される導体パターン層は、略全面に亘って
一定の繰り返し連続パターンをなす導体パターンを有し
ているので、この導体パターンのなす繰り返し連続パタ
ーンに対応して設定される位置にスルーホールを設ける
ことにより、繰り返し連続パターンをなす導体パターン
に導通するスルーホールと、この導体パターンに導通し
ないスルーホールとを形成することができる。

Ｇ、実施例 以下、本発明の具体的な実施例を図面を参照しながら説
明する。

本発明に係る多層プリント基板は、電子回路を構成する
電子部品が取付けられて用いられるものであって、少な
くとも３層の導体パターン層とこれら導体パターン層同
士の間に介在配設される絶縁層とが積層され互いに接合
されて構成されている。

すなわち、この多層プリント基板は、第１図に示すよう
に、第１乃至第３の絶縁層となる第１乃至第３の絶縁基
板１，３．５を有している。これら絶縁基板１，３．５
は、エポキシ樹脂やイミド樹脂の如き適度の耐熱性を有
する絶縁材料により板状に形成されている。

上記第１の絶縁基板ｌの第１図中上面側となる一側面側
には、第１の導体パターン層となる第１の導体パターン
６が被着形成されている。この第１の導体パターン６は
、上記第１の絶縁基板１の一側面側に略全面に亘って銅
の如き導電材料からなる導体箔を鍍金処理等により被着
形成した後、エツチング等の手段により上記導体箔を所
定のパターンとなすことにより形成されている。この第
１の導体パターン６は、この多層プリント基板を用いて
構成される電子回路に応じたパターンをなしている。

そして、上記第２の絶縁基板３の一側面側及び他側面側
には、第２の導体パターン層２及び第３の導体パターン
層３がそれぞれ被着形成されている。

上記第２の導体パターン層２は、上記第２の絶縁基板３
の一側面側に被着形成される第２の導体パターン７と、
この第２の絶縁基板３の一側面と上記第１の絶縁基板ｌ
の他側面とを接着するための接着剤とからなる。上記第
２の導体パターン７は、上記第１の導体パターン６と同
様に、上記第２の絶縁基板３の一側面側に略全面に亘っ
て導体箔が被着された後、この導体箔が所定のパターン
となされることにより形成されている。この第２の導体
パターン７は、一定の繰り返し連続パターンとして、一
定のピッチを有する格子形状、すなわち、正方形の開口
部が縦横に配列されてなる綱目状のパターンをなして形
成されている。

上記第３の導体パターン層４は、上記第２の絶縁基板３
の他側面側に被着形成される第３の導体パターン８と、
この第２の絶縁基板３の他側面と後述する第３の絶縁基
板５の第１図中上面側となる一側面とを接着するための
接着剤とからなる。

上記第３の導体パターン８は、上記第２の導体パターン
７と同様に、上記第２の絶縁基板３の他側面側に略全面
に亘って導体箔が被着された後、この導体箔が所定のパ
ターンとなされることにより形成されている。この第３
の導体パターン８は、上記第２の導体パターン７のなす
パターンと路間−の格子形状のパターンをなして形成さ
れている。

上記第２の導体パターン７と上記第３の導体パターン８
とは、第２図に示すように、一方のパターンのなす格子
形状の交差部が、他方のパターンのなす格子形状の開口
部の略中心位置に、上記第２の絶縁基板３を介して対向
するように形成さ４ｔている。また、これら各導体パタ
ーン７．８は、各導体パターン７．８のなす格子形状の
交差部間に、いずれの導体パターンにも対応しない領域
が形成されるような格子形状となされている。

上記第３の絶縁基板ｌの第１図中下面側となる他側面側
には、第４の導体パターン層となる第４の導体パターン
９が被着形成されている。この第４の導体パターン９は
、上記第１の導体パターン６と同様に、上記第３の絶縁
基Ｉｆ１１の他側面側に略全面に亘って導体箔が被着さ
れた後、この導体箔が所定のパターンとなされることに
より形成されている。この第４の導体パターン９は、こ
の多層プリント基板を用いて構成される電子回路に応じ
たパターンをなしている。

このように、それぞれ対応する導体パターンが被着形成
された上記第１乃至第３の絶縁基板ｌ。

３．５は、順次積層されて、上記第２及び第３の導体パ
ターン層２．４を構成する接着剤によって接合されてい
る。

そして、この多層プリント基板には、複数のスルーホー
ルが穿設されている。これらスルーホールは、上記各導
体パターン層及び絶縁層を厚み方向に貫通して設けられ
ている。また、これらスルーホールの内周壁部は、いわ
ゆる半田鍍金等の処理が施されることにより、導電性を
有している。

第１のスルーホールｈ１は、第１図乃至第３図に示すよ
うに、上記第１及び／又は第４の導体パターン６．９上
の所定位置であるとともに、上記第２の導体パターン７
のなす格子形状の交差部に対応して設けられている。す
なわち、この第１のスルーホールｈ＋　は、上記第１及
び／又は第４の導体パターン６．９と上記第２の導体パ
ターン７とを導通させている。

第２のスルーホールｈ、は、上記第１及び／又は第４の
導体パターン６．９上の所定位置であるとともに、上記
第３の導体パターン８のなす格子形状の交差部に対応し
て設けられている。すなわち、この第２のスルーホール
ｈ２は、上記第１及び／又は第４の導体パターン６．９
と上記第３の導体パターン８とを導通させている。

そして、第３のスルーホールｈ、は、上記第１及び第４
の導体パターン６．９上の所定位置であるとともに、上
記第２及び第３の導体パターン７゜８のいずれにも対応
しないように、上記第２の導体パターン７のなす格子形
状の交差部と上記第３の導体パターン８のなす格子形状
の交差部との間の位置に対応して設けられている。すな
わち、この第３のスルーホールｈ、は、上記第１の導体
パターン６と上記第４の導体パターン９とを導通させて
いる。

なお、上記各スルーホール＋１＋　、ｈｚ、ｈｓは、こ
の多層プリント基板に、図示しない電子部品を取付ける
際に、この電子部品の端子を挿入してこの端子を保持さ
せるために用いることができる。

また、この多層プリント基板におけるスルーホールは、
上記各導体パターン層及び絶縁基板を貫通させることな
く、この多層プリント基板の一側面側あるいは他側面側
より上記第２または第３の導体パターンに至るまでの深
さに形成してもよい。

すなわち、第３図に示すように、第４のスルーホールｈ
４は、上記第１の導体パターン６より上記第２の導体パ
ターン７に至る深さに設けられ、これら各導体パターン
６．７を導通させている。また、第５のスルーホールｈ
、は、上記第１の導体パターン６より、上記第２の導体
パターン７に導通ずることなく、上記第３の導体パター
ン８に至る深さに設けられ、これら第１及び第３の導体
パターン６．８を導通させている。

ところで、この多層プリント基板を構成するには、まず
、上記第１及び第４の導体パターン６゜９となる導体箔
を上記第１の絶縁基板１の一側面側及び上記第３の絶縁
基板５の他側面側にそれぞれ略全面に亘って被着形成し
、また、上記第２及び第３の導体パターン７．８を上記
第２の絶縁基板３に被着形成して格子形状となす０次い
で、上記第１乃至第３の絶縁基板１．３．５を、順次積
層させて接合する。

この多層プリント基板は、このように上記各絶縁基板１
，３．５の接合が完了された状態で、種々の電子回路の
構成に適用できる汎用性を有している。すなわち、上記
各絶縁基板１，３．５の接合が完了された多層プリント
基板は、エンチング等の手段により上記第１及び第４の
導体パターン６．９を所定のパターンとなし、所定の位
置にスルーホールを設けることにより、種々の電子回路
を構成する電子部品が取付けられる状態となる。

したがって、この多層プリント基板は、上記各絶縁基板
１．３．５の接合工程までは、この多層プリント基板を
用いて構成しようとする電子回路の構成に係わりなく同
一の構成を有しているため、同一の製造工程によって容
易に大量に製造することができる。

そして、この多層プリント基板において、上記第１及び
第４の導体パターン６．９を所定のパターンとなすとと
もに、上記スルーホールを設けた後には、上記第２及び
第３の導体パターン７．８は、それぞれ電源パターン及
びグランドパターンとして用いて有用である。すなわち
、上記第２の導体パターン７は、電源用接続線ｌｏを介
して、図示しない電源装置に接続される。この電源用接
続線１０は、上記第２の導体パターン７の端部に接続さ
れる。また、上記第３の導体パターン８は、接地用接続
線１１を介して接地される。この接地用接続線１１は、
上記第３の導体パターン８の端部に接続される。

この多層プリント基板において、上記第２または第３の
導体パターン７．８をグランドパターンとして用いると
、これら導体パターン７．８が上記第２の絶縁基板３の
略全面を覆うように綱目状に形成されているため、外方
よりの電磁ノイズをシールドする効果が得られ、この多
層プリント基板を用いて構成される電子回路の動作を良
好となすことができる。

なお、本発明に係る多層プリント基板において、両側面
側に絶縁層が接合される導体パターン層の導体パターン
である上記第２及び第３の導体パターン７．８は、上述
の実施例中に示したような格子形状パターンをなしたも
のに限定されない。

すなわち、この多層プリント基板においては、両側面側
に絶縁層が接合される導体パターン層の導体パターンと
して、第４図に示すように、上記第２または第３の導体
パターン７．８に代えて、一定の繰り返し連続パターン
として複数の平行状部からなる櫛歯形状パターンを有す
る第１の櫛歯形状導体パターン１２を用いることができ
る。この第１の櫛歯形状導体パターン１２において、上
記複数の平行状部は、一端側で互いに連結されており、
パターン全体として導通されている。

この多層プリント基板においては、上記第１の櫛歯形状
導体パターン１２は、この第１の櫛歯形状導体パターン
１２のパターンをなす平行状部が、上記第２または第３
の導体パターン７．８のパターンのなす格子形状の開口
部に対応する位置に上記第２の絶縁基板３を介して対向
するように形成されている。また、この第１の櫛歯形状
導体パターン１２と上記第２または第３の導体パターン
７゜８とは、いずれの導体パターンにも対応しない領域
が形成されるような形状となされている。したがって、
この多層プリント基板においても、上記第１乃至第３の
スルーホールｈ＋　、ｈｚ、ｈｚを設けることができる
。

また、本発明に係る多層プリント基板は、両側面側に絶
縁層が接合される導体パターン層の導体パターンとして
、上記第２及び第３の導体パターン７．８に代えて、第
５図に示すように、第１及び第２の櫛歯形状導体パター
ン１２．１３を用いることができる。この第２の櫛歯形
状導体パターン１３は、上述した第１の櫛歯形状導体パ
ターン１２と同様に形成されている。また、上記第１及
び第２の櫛歯形状導体パターン１２．１３は、これら櫛
歯形状導体パターン１２．１３のパターンをなす平行状
部が、上記第２の絶縁基板３を介して対向しない部分を
有するように形成されている。

そして、これら各櫛歯形状導体パターン１２．１３は、
いずれの導体パターンにも対応しない領域が形成される
ような形状となされている。したがって、この多層プリ
ント基板においても、上記第１乃至第３のスルーホール
ｈ＋　、ｈｔ、ｈｘを設けることができる。

さらに、本発明に係る多層プリント基板は、上述した各
実施例の如く、４層の導体パターン層を有してなる構成
に限定されず、第６図に示すように、３層の導体パター
ン層を有してなる構成としてもよい、すなわち、この多
層プリント基板は、第１及び第２の絶縁層として上記第
１及び第３の絶縁基板１．５を有している。そして、こ
の多層プリント基板は、第１乃至第３の導体パターン層
として上記第１の導体パターン６、上記第２の導体パタ
ーン層２及び上記第４の導体パターン９を有している。

そして、この多層プリント基板は、上記第１の導体パタ
ーン６、上記第１の絶縁基板ｌ、上記第２の導体パター
ン層２、上記第３の絶縁基板５、そして、上記第４の導
体パターン９の順に順次積層され接合されて構成されて
いる。

この多層プリント基板においては、上記第１及び／又は
第４の導体パターン６．９と上記第２の導体パターン層
２の導体パターン７とを導通させる第７のスルーホール
ｈｔを設けることができる。

また、この多層プリント基板においては、上記第１及び
第４の導体パターン６．９を互いに導通させる第８のス
ルーホールｈ、を設けることができる。

また、本発明に係る多層プリント基板は、上述したよう
な３層または４層の導体パターン層を有してなる構成に
限定されず、５層以上の導体パターン層を有してなる構
成としてもよい。

Ｈ０発明の効果 上述のように、本発明に係る多層プリント基板において
は、両側面側に絶縁層が接合される導体パターン層は、
略全面に亘って一定の繰り返し連続パターンをなす導体
パターンを有している。したがって、この多層プリント
基板においては、両側面側に絶縁層が接合される導体パ
ターン層については、導体パターンをこの多層プリント
基板を用いて構成される電子回路に応じたパターンとな
すための設計及び加工を行う必要がない。

また、この多層プリント基板においては、上記導体パタ
ーンのなす繰り返し連続パターンに対応して設定される
位置にスルーホールを設けることにより、繰り返し連続
パターンをなす導体パターンに導通するスルーホールと
、この導体パターンに導通しないスルーホールとを形成
することができる。したがって、この多層プリント基板
は、各導体パターン及び各絶縁層の接合を完了した状態
で種々の電子回路の構成に適用することができる。

すなわち、本発明は、製造が容易化されるとともに、各
導体パターン及び各絶縁層の接合が完了された状態で種
々の電子回路の構成に適用できる汎用性を有する多層プ
リント基板を提供することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る多層プリント基板であって４層の
導体パターンを有する多層プリント基板の構成の要部を
一部を破断するとともに一部を分解して示す斜視図であ
る。第２図は上記多層プリント基板の構成の要部を示す
平面図である。第３図は上記多層プリント基板の構成を
示す断面図である。 第４図は上記多層プリント基板の構成の他の例の要部を
示す平面図である。 第５図は上記多層プリント基板の構成のさらに他の例の
要部を示す平面図である。 第６図は本発明に係る多層プリント基板であって３層の
導体パターンを有する多層プリント基板の構成の要部を
一部を破断するとともに一部を分解して示す斜視図であ
る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　少なくとも３層の導体パターン層と、 上記各導体パターン層間に介在接合される絶縁層とを備
   え、 両側面側に上記絶縁層が接合される導体パターン層は、
   略全面に亘って一定の繰り返し連続パターンをなす導体
   パターンを有してなる多層プリント基板。