JPS6320860A - 面付実装型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体の外部リードをプリント基板等の半導
体搭載用基板の表面てばんだ接続して面付実装する面付
実装型半導体装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第１０図は従来の面付実装型半導体装置の実装状態を示
す部分子ｒ面図である。図中、１は半導体装置のパッケ
ージ、２は半導体素子、３は外部リード、４はプリント
基板である。面付実装型半導体装置は、パッケージ１側
面から突出する外部リード３をＪ形に曲げ形成し、この
外部リード３の接続箇所ａをプリント基板４の表面には
んだ接続５して、プリント基板４０表面に面付実装され
る。

このような面付実装においては、外部リード３゛とプリ
ント基板４とのはんだ接続部５に、第１１図（ａ）、　
（ｂ）、　（ｃ）のはんだ接続欠陥例に示すようなはん
だ剥れ２０．はんだ不足２１及びぬれ不足２２等のはん
だ接続欠陥が生じることもある。そのため。

従来の面付実装型半導体装置では、外部リード３とプリ
ント基板４とをはんだで接続した後に、はんだ接続部５
を顕微鏡等を用いて目視による険査を実施していた。な
お、この４のはんだ付けに関する技術としては、例えば
日経エレクトロニクス別冊マイクロデパイセズ、１９８
４年６月１日号。

Ａ２．第１４８頁〜１５９頁の「プラスチックは小型と
表面実装用へ、セラミックは高速、多ビン【」、及び゛
１子技術１９８１年、第２３巻、第７号。

第１１頁〜１９頁の「はんだ付は−その不良と対策」等
において記載されている。また％特開昭５８−２１５０
６１号には、外部リードの折り曲げ箇所て穴或いは切欠
き部を設けることが記載さ九ているが、外部リードとプ
リント基板とのはんだ接続部の目視検査てついてＦｉ配
慮されて°ハなかった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記従来の面付実装型半導体装−をプリ
ント基板等の表面に面付実装した場合には、外部リード
とプリント基板とのはんだ接続部がパッケージより下側
に位置するため、パッケージや近接している他の外部リ
ードに視界を阻まれ。

はんだ接続部の目視検ｆｔ−元分に行い得ない問題があ
った。

本発明は１以上の点に鑑みてなされたものであり、その
目的とするところは１面付実装型半導体装置のはんだ接
続部の目視検査を容易に行い得るようにすることである
。

〔間４点を解決するための手段〕 上記目的は、面付実装型半導体装置Ｄ′Ａ、部１１−ド
に、外部リードとプリント基板等の半導体搭載用基板と
のはんだ接続部を目視検査するための穴部或いは切欠き
部を設けることにより達成される。

〔作用〕

上記構成エリなる本発明によれば、面付実装型半導体装
置の外部リードＫ、目視検査用の穴部或いは切欠き部を
設けることｉ／（エリ、この穴部或いは切欠き部を通し
て、パッケージ下面近勇ｌ？：ある外部リードとプリン
ト基反とのはんだ接続部ヲノ（ツケージの外側から目視
することができるので。

ばんだ接続部の目視・険ｆ全８易に実装することができ
る。

〔実Ａ例〕

本発明の一実施例を第１図、ｔいし第４図に基づき説明
する。第１図は本発明Ｃ〕一実施例である直付実装型半
導体装置の実装状態を示す部分断面図。

第２図は本実施例の要部金示す断面図、第３図は本実施
例の要部側面図、第４図は本実ｍ例に用いる外部リード
の部分平面図である。図中、前述した従来例と同一の付
号は、同一部分或いは共通する要素を示すものである。

すなわち、１は半導体素子２を収納する樹脂或いはセラ
ミック等からなるパッケージ、３はパッケージ１から突
出してパッケージ下面に回り込むようにＪ形状に曲げ形
成された外部リード、４はプリント基板、５は、はんだ
接続部である。本実施例における外部リード３は、その
先端部から根元部までに、第３図及び第４図に示すよう
な細長状の穴部６が形成されている。

しかして、本実施例における面付実装型半導体装置をプ
リント基板４等の表面に実装する場合には、第１図に示
すように、穴部６を有するＪ形状の外部リード３のはん
だ被接続部位ａがプリント基板４の表面にはんだ５で接
続される。そして、本実施例によれば、外部リード３と
プリント基板４とのはんだ接続部５を、外部リード３に
設けられている穴６全通して、パッケージ１の外側より
顕微鏡等で目視することができ、はんだ接続部５におけ
る外部リード３の周囲及び穴６内部のはんだフィレット
によりはんだ接続の欠陥を判定することができる。従っ
て、はんだ接続部５の目視検査を容易に実施することが
できる。

なお、外部リードに設ける目視検査用の穴部の形状は、
上記実施例の形状の他に１例えば、第５図に示すように
、外部リード３の先端部から根元部まで複数の穴７を配
設してもよく、このような穴７を通して、はんだ接続部
５の目視検査を実施することができる。

第６図（ａ）は面付実装型半導体装置の外部リード３に
先端部から根元部まで複数の切欠き部８を千鳥配列状に
設けたものであり、第６図（ｂ）は細長状の切欠＠ｆ５
９を設けたものである。外部リード３にこのような切欠
き部８或いは９全設けたものであっても、外部リード３
とプリント基板４とのはんだ接続部５ｆ、上記切欠さ部
８或いは９を通してパッケージ１の外側より目視倹ｆｋ
実施することができるっ ｇ７図は本発明による他の実施例を示す面付実装型半導
体装置であり、面付実装型半導体装１１ｖパツケージ１
の下面側に回り込む外部リード３Ｋ、外部リード３の根
元部から外部リード３とプリント基板４とのはんだ接続
部５付近まで第８図に示すような穴１０を設けたもので
ある。このよう、２穴１０全外部リード３に設けること
によっても。

パッケージｌの外側より外部リード３とプリント基板４
とのはんだ接続部５を目視することができ、はんだ接続
部５における外部リード３周囲のはんだフィレットによ
りはんだ接続の欠陥を判定することができるので、はん
だ接続部５の目視検査を容易に実施することができる。

なお、外部リード３に第９図に示すような切欠き部１１
金設けることてよっても同様の効果を得ることができる
。

面付実装型半導体装置の外部リードに目視検査用の穴あ
るいは切欠き部を設ける方法としては、金属板材などか
ら打抜きまたはエツチングなどによりリードフレームを
形成する工程において、リードフレームの外部リードと
なる部分に穴あき加工、切欠き加工を施せばよく、この
種外部リードを容易に製作することができる。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば１面付実装型半導体装置の
外部リードとプリント基板等の半導体搭載用基板とのは
んだ接続部を、外部リードに設けた穴あるいは切欠き部
を通して目視することができるので、はんだ接続部の目
視検査を容易【行い得る効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である面付実装型半導体装置
の実装状態を示す部分Ｉｆｆ面図、第２図は上記実施例
の要部を示す断面図、第３図は上記実施例の要部を示す
側面図、第４図は上記実施例に用いる外部リードを示す
部分平市図、８５図及び第６図（ａ）、　（ｂ）は本発
明に係る外部リードの他の具体的態様を示す部分平面図
、第７図は本発明の池の実施例の要部を示す断面図、第
８図は本発明の他の実施例の要部を示す側面図、第９図
は本発明に係る外部リードの他の具体的態様を示す部分
平面図、第１０図は従来の面付実装型半導体装置の実装
状態を示す部分断面図、第１１図（ａ）、　（ｂ）、　
（ｃ）ははんだ接続の欠陥例を示す断面図である。 １・・・パッケージ、２・−・半導体素子、３・・・外
部リード、４・・・プリント基板、６，７．１０・・・
目視検査用の穴部、８，９．１１・・・目視検査用の切
欠き部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、半導体装置のパッケージから突出する外部リードが
   、前記パッケージの側面から下面側に回り込むようにＪ
   形状に曲げ形成され、この外部リードをプリント基板等
   の半導体搭載用基板の表面にはんだ接続して半導体装置
   の面付実装を行うものにおいて、前記外部リードには、
   該外部リードと前記半導体搭載用基板とのはんだ接続部
   を目視するのに適した箇所に目視検査用の穴部或いは切
   欠き部を設けてなることを特徴とする面付実装型半導体
   装置。