JPH02150052A - 集積回路用フラットパッケージ - Google Patents
集積回路用フラットパッケージInfo
- Publication number
- JPH02150052A JPH02150052A JP63303583A JP30358388A JPH02150052A JP H02150052 A JPH02150052 A JP H02150052A JP 63303583 A JP63303583 A JP 63303583A JP 30358388 A JP30358388 A JP 30358388A JP H02150052 A JPH02150052 A JP H02150052A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shape
- flat package
- integrated circuit
- solder
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の集積回路素片をプリント基
板上に実装するための集積回路用フラットパッケージに
関する。
板上に実装するための集積回路用フラットパッケージに
関する。
従来のフラットパッケージのプリント基板上への取付け
は、プリント基板上に形成された導体パターン面に、外
部端子を平面付けしてハンダ等により取り付けられてい
た。
は、プリント基板上に形成された導体パターン面に、外
部端子を平面付けしてハンダ等により取り付けられてい
た。
しかしながら、上記従来例においては、外部端子を導体
パターン面に平面付けしていたことから、はんだ付けに
おけるフィレットの形成が良く出来ず、はんだ不足が生
じ易いという不都合があった。
パターン面に平面付けしていたことから、はんだ付けに
おけるフィレットの形成が良く出来ず、はんだ不足が生
じ易いという不都合があった。
また、はんだ付けの検査においてもはんだフィレットの
確認が難しく、熟練の検査員が必要であるという不都合
があった。
確認が難しく、熟練の検査員が必要であるという不都合
があった。
本発明の目的は、かかる従来例の有する不都合を改善し
、はんだフレットの形成が良好となり且つ検査を容易に
することが可能な集積回路用フラットパッケージを提供
することにある。
、はんだフレットの形成が良好となり且つ検査を容易に
することが可能な集積回路用フラットパッケージを提供
することにある。
本発明では、パッケージ本体と、このバッケージ本体か
らほぼ水平横方向に導出された複数本の外部端子とを備
えて成る集積回路用フラットパッケージにおいて、外部
端子の先端部をＵ字状に形成するという構成を採ってい
る。これによって、前述した目的を達成しようとするも
のである。
らほぼ水平横方向に導出された複数本の外部端子とを備
えて成る集積回路用フラットパッケージにおいて、外部
端子の先端部をＵ字状に形成するという構成を採ってい
る。これによって、前述した目的を達成しようとするも
のである。
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第２図に基づい
て説明する。
て説明する。
第１図において、集積回路用フラットパッケージｌのパ
ッケージ本体２は、プリント基板４上に載置されている
。このパッケージ本体２の両側面から外方に向かってほ
ぼ水平方向に外部端子３゜３、・・・・・・が導出され
ている。各外部端子３は、中間部が下方に曲折されると
ともにその先端部分が上方に曲折された形状となってい
る。換言すれば、各外部端子３の先端部３ａはＵ字状に
形成されている。
ッケージ本体２は、プリント基板４上に載置されている
。このパッケージ本体２の両側面から外方に向かってほ
ぼ水平方向に外部端子３゜３、・・・・・・が導出され
ている。各外部端子３は、中間部が下方に曲折されると
ともにその先端部分が上方に曲折された形状となってい
る。換言すれば、各外部端子３の先端部３ａはＵ字状に
形成されている。
このため、この集積回路用フラットパッケージ１をプリ
ント基板４上に実装するに際しては、第２図に示すよう
に、はんだをＵ字状に形成された外部端子３の先端部３
ａの両側に供給すると、プリント基板４上に形成された
導体パターン５と先端部３ａとの間に、はんだフィレッ
ト６が良好な形で形成されるという利点がある。また、
検査において外部端子３の先端部３ａがＵ字状に形成さ
れているため、はんだフィレット６の確認が容易にでき
るという利点をも有している。
ント基板４上に実装するに際しては、第２図に示すよう
に、はんだをＵ字状に形成された外部端子３の先端部３
ａの両側に供給すると、プリント基板４上に形成された
導体パターン５と先端部３ａとの間に、はんだフィレッ
ト６が良好な形で形成されるという利点がある。また、
検査において外部端子３の先端部３ａがＵ字状に形成さ
れているため、はんだフィレット６の確認が容易にでき
るという利点をも有している。
以上説明したように本発明によると、外部端子の先端部
がＵ字状に形成されていることから、外部端子の先端部
とプリント基板上に形成された導体パターンとの間に良
好な形ではんだフィレットを形成させることが出来、検
査においてもはんだフィレットの確認を容易に行うこと
が出来、これによりはんだ不足を有効に防止することが
出来るという従来にない優れた集積回路用フラットパッ
ケージを提供することが出来る。
がＵ字状に形成されていることから、外部端子の先端部
とプリント基板上に形成された導体パターンとの間に良
好な形ではんだフィレットを形成させることが出来、検
査においてもはんだフィレットの確認を容易に行うこと
が出来、これによりはんだ不足を有効に防止することが
出来るという従来にない優れた集積回路用フラットパッ
ケージを提供することが出来る。
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図は第１
図の実施例の外部端子がプリント基板上に形成された導
体パターンにはんだ付けされた状態を示す説明図である
。 第１図 （Ｊｌｊｆ貢回”８ガ１フラットバツプージ）ａａ：Ｕ
シ状１て形刃Ｘ２才くＴて 外郡祷テθた幅部 １・・・・・・集積回路用フラットパッケージ、２・・
・・・・パッケージ本体、３・・・・・・外部端子、３
ａ・・・・・・Ｕ字状に形成された外部端子の先端部、
４・・・・・・プリント基板。
図の実施例の外部端子がプリント基板上に形成された導
体パターンにはんだ付けされた状態を示す説明図である
。 第１図 （Ｊｌｊｆ貢回”８ガ１フラットバツプージ）ａａ：Ｕ
シ状１て形刃Ｘ２才くＴて 外郡祷テθた幅部 １・・・・・・集積回路用フラットパッケージ、２・・
・・・・パッケージ本体、３・・・・・・外部端子、３
ａ・・・・・・Ｕ字状に形成された外部端子の先端部、
４・・・・・・プリント基板。
Claims (1)
- （１）パッケージ本体と、このパッケージ本体からほぼ
水平方向に導出された複数本の外部端子とを備えて成る
集積回路用フラットパッケージにおいて、 前記外部端子の先端部をＵ字状に形成したことを特徴と
集積回路用フラットパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63303583A JPH02150052A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 集積回路用フラットパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63303583A JPH02150052A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 集積回路用フラットパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02150052A true JPH02150052A (ja) | 1990-06-08 |
Family
ID=17922750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63303583A Pending JPH02150052A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 集積回路用フラットパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02150052A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07147370A (ja) * | 1993-11-26 | 1995-06-06 | Nec Corp | 表面実装型集積回路パッケージのリード端子構造 とリード端子の固着方法。 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6320860A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-28 | Hitachi Ltd | 面付実装型半導体装置 |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP63303583A patent/JPH02150052A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6320860A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-28 | Hitachi Ltd | 面付実装型半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07147370A (ja) * | 1993-11-26 | 1995-06-06 | Nec Corp | 表面実装型集積回路パッケージのリード端子構造 とリード端子の固着方法。 |
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