JP2008112916A - プリント回路基板装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半田付けランド5a、5bの内、少なくとも一部に、当該半田付けランド5a、5bに延接して半田方向Xの後方に設けられた半田溜りランド6a、6bとを備えたプリント回路基板装置において、半田溜りランド5a、5bの内、半田方向に直交する方向に隣接して配置された一対の半田溜りランド6a、6bを更に備え、隣接して配置された一対の半田溜りランド6a、6bは、半田方向Xに対して後方が細くなり、かつ、その終端が隣接する半田溜りランド6a、6bに対して、半田方向Xに直交する方向において相反する方向に広がるように形成する。
【選択図】図2
Description
以下、本発明の第1実施形態を図1乃至図5に基づいて説明する。図1は、本発明の一実施形態に係るプリント回路基板装置であるプリント回路基板の要部を示す側面図、図2は、図1に示すプリント配線板のパターン面の一例を示す平面図である。図3は、ディップ槽の概略構成を示す断面図である。図4は、半田付け前のプリント配線板の要部を示す側面図、図5は、半田付け直後のプリント配線板の要部を示す側面図である。
次に、本発明の第2実施形態について図6を参照しながら説明する。図6は、本発明の第2実施形態に係るプリント配線板のパターン面の他の例を示す平面図である。なお、図6において、上述した図1乃至図5と同じ符号を付した部分は、略同一のものを示すため、ここでは詳細な説明は省略する。以下、上述した実施形態との相違点を中心に説明する。
次に、本発明の第3実施形態について図7を参照しながら説明する。図7は、本発明の第3実施形態に係るプリント配線板のパターン面の更に他の例を示す平面図である。なお、図7においては、配線パターンは、図示を省略している。また、図7において、上述した図1乃至図6と同じ符号を付した部分は、略同一のものを示すため、ここでは詳細な説明は省略する。以下、上述した実施形態との相違点を中心に説明する。
X 半田方向
1 プリント回路基板装置(プリント回路基板)
2 配線パターン
3 プリント配線板
31 挿通孔
4 部品
41 リード線
5a〜5n 半田付けランド
6a〜6n 半田溜りランド
8 半田
Claims (5)
- プリント配線板と、当該プリント配線板に実装される部品と、前記プリント配線板に設けられ、前記部品のリード線を挿通する挿通孔と、当該挿通孔の周囲に形成された半田付けランドと、この半田付けランドの内、少なくとも一部に、当該半田付けランドに延接して半田方向の後方に設けられた半田溜りランドとを備えたプリント回路基板装置において、
前記半田溜りランドの内、前記半田方向に直交する方向に隣接して配置された一対の半田溜りランドを更に備え、前記隣接して配置された一対の半田溜りランドは、前記半田方向に対して後方が細くなる略三角形状で、かつ、その終端が隣接する半田溜りランドに対して、前記半田方向に直交する方向において相反する方向に広がるように形成されていることを特徴とするプリント回路基板装置。 - プリント配線板と、当該プリント配線板に実装される部品と、前記プリント配線板に設けられ、前記部品のリード線を挿通する挿通孔と、当該挿通孔の周囲に形成された半田付けランドと、この半田付けランドの内、少なくとも一部に、当該半田付けランドに延接して半田方向の後方に設けられた半田溜りランドとを備えたプリント回路基板装置において、
前記半田溜りランドの内、前記半田方向に直交する方向に隣接して配置された一対の半田溜りランドを更に備え、前記隣接して配置された一対の半田溜りランドは、前記半田方向に対して後方が細くなり、かつ、その終端が隣接する半田溜りランドに対して、前記半田方向に直交する方向において相反する方向に広がるように形成されていることを特徴とするプリント回路基板装置。 - 前記半田付けランドは、前記半田方向に対して複数個、略等間隔で直列的に配置して所定のランド列を構成し、当該ランド列の前記半田方向の最後端側に配置された前記各半田付けランドに、前記半田溜りランドが延設されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプリント回路基板装置。
- 前記半田付けランドは、前記半田方向に対して複数個、千鳥状に配置して所定のランド列を構成し、当該ランド列の前記半田方向の最後端側に配置された前記各半田付けランドに、前記半田溜りランドが延設されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプリント回路基板装置。
- 前記隣接して配置された一対の半田溜りランドを、複数対更に備え、前記複数対の半田溜りランドを、前記半田方向に直交する方向において、前記半田溜りランドが延接して形成されていない半田付けランドを介して並列的に配置したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプリント回路基板装置。
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2006
- 2006-10-31 JP JP2006296038A patent/JP4779933B2/ja not_active Expired - Fee Related
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